TWM597381U - 均溫板結構改良 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 3
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
一種均溫板結構改良,包括一內呈中空狀的薄板殼體、以及一設於薄板殼體內之複合材毛細層;其中,複合材毛細層係為一金屬編織網,並由複數金屬絲編織而構成,且複合材毛細層之各金屬絲係為鋼絲並於其外設有一披覆層。俾藉由鋼材於抽拉成線狀時,可獲得的線徑較細且不易斷裂,即可用於編織成網狀而獲得網目更細的編織網,進而能設置於更加薄化的均溫板內。
Description
本創作係與一種真空熱傳元件有關,尤指一種均溫板結構改良。
按,由於各式電子產品的運算能力不斷加強,同時帶隨著散熱問題的產生。故現今不論是均溫板或稱之為板式熱管,皆為不可或缺的散熱元件。
然而,由於電子產品也朝向輕薄之設計,均溫板或板式熱管也勢必更加薄化。但在繼續的薄化下,已影響其內部的毛細組織所能發揮的毛細作用,如無法再尋求更加薄化的材料作為毛細組織,即難以達到更加薄化的需求,致始均溫板或板式熱管無法適應電子產品的薄化趨勢。
有鑑於此,本創作人係為改善並解決上述之缺失,乃特潛心研究並配合學理之運用,終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本創作。
本創作之主要目的,在於可提供一種均溫板結構改良,其係以鋼絲構成均溫板內之毛細結構,俾藉由鋼材於抽拉成線狀時,可獲得的線徑較細且不易斷裂,即可用於編織成網狀而獲得網目更細的編織網,進而能設置於更加薄化的均溫板內。
本創作之另一目的,在於可提供一種均溫板結構改良,其係於所述鋼絲外以鍍膜設有一披覆層,藉以提供鋼絲設於均溫板內不受工作流體之影響而腐蝕。
為了達成上述之目的,本創作係提供一種均溫板結構改良,包括一內呈中空狀的薄板殼體、以及一設於薄板殼體內之複合材毛細層;其中,複合材毛細層係為一金屬編織網,並由複數金屬絲編織而構成,且複合材毛細層之各金屬絲係為鋼絲並於其外設有一披覆層。
為了使 貴審查委員能更進一步瞭解本創作之特徵及技術內容,請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本創作加以限制者。
請參閱圖1及圖2,係分別為本創作第一實施例之立體分解示意圖、以及局部剖面組合示意圖。本創作係提供一種均溫板結構改良,包括一薄板殼體1、以及一設於該薄板殼體1內的複合材毛細層2;其中:
該薄板殼體1內部係呈中空狀,並可由如銅或鋁等材質構成,且該薄板殼體1可由一第一板件10與一第二板件11相互蓋合所構成。而在本創作所舉之第一實施例中,該第一板件10係具有形成於其周緣且連續構成的第一密封緣100,並由該第一板件10與第一密封緣100包圍而形成的第一凹入空間101,再由該第二板件11蓋設於第一密封緣100上以封閉所述第一凹入空間101,藉以構成一所述薄板殼體1。此外,所述第一凹入空間101係可透過如蝕刻等方式,將該第一板件10一表面向內凹入而蝕刻形成所述第一凹入空間101,並可於該第一凹入空間101內預留未蝕刻的部分而形成複數第一支撐部102,以供該第二板件11封閉所述第一凹入空間101而疊置於該第一板件10上時,可透過該等第一支撐部102抵頂於該第二板件11內面而作為支撐結構。
該複合材毛細層2係設於上述薄板殼體1內;而在本創作所舉之第一實施例中,該複合材毛細層2即係設於所述第一凹入空間101內。本創作主要在於該複合材毛細層2係為一金屬編織網,且由複數金屬絲編織而構成;其中複合材毛細層2之各金屬絲係為鋼絲並於其外設有一披覆層21,而藉由鋼材於抽拉成線狀時,可獲得的線徑較細且不易斷裂,即可用於編織成網狀而獲得網目更細的編織網,進而能設置於更加薄化的該薄板殼體1內,同時維持該複合材毛細層2應具有的毛細力。此外,所述鋼絲外的披覆層21可透過鍍膜的方式形成,所述鍍膜的材質可為鈦,並可於各鋼絲在編織成編織網的毛細層2之前,先鍍上所述披覆層21;亦或於各鋼絲在編織成編織網的毛細層2後,再於該毛細層2外鍍上所述披覆層21。以確保由鋼絲所構成的該複合材毛細層2在提供其毛細力的同時,亦不會受工作流體所腐蝕而兼具有防銹的作用。
再請參閱圖2所示,本創作亦可於上述複合材毛細層2上,設有複數對應各第一支撐部102的定位孔20,以供該複合材毛細層2可被固定於該第一板件10的第一凹入空間101內,並貼緊於該第一板件10的內面處。
是以,藉由上述之構造組成,即可得到本創作均溫板結構改良。
再者,如圖3及圖4所示,在本創作所與之第二實施例中,該薄板殼體1之第二板件11上亦可具有形成於其周緣且連續構成的第二密封緣110,並由該第二板件11與第二密封緣110包圍而形成的第二凹入空間111,且在與該第一板件10相蓋合時,透過第一、二板件10、11之第一、二密封緣100、110相對密接而封閉所述第一、二凹入空間101、111,藉以作為所述薄板殼體1的其它可行實施態樣。此外,所述第二凹入空間111也可透過如蝕刻等方式,將該第二板件11一表面向內凹入而蝕刻形成所述第二凹入空間111,並可於該第二凹入空間111內預留未蝕刻的部分而形成複數第二支撐部112,以供該第一板件10相蓋合時,可透過該等第一支撐部102與第二支撐部112相互抵頂而彼此皆可作為支撐結構。
綜上所述,本創作確可達到預期之使用目的,而解決習知之缺失,又因極具新穎性及進步性,完全符合新型專利申請要件,爰依專利法提出申請,敬請詳查並賜准本案專利,以保障創作人之權利。
惟以上所述僅為本創作之較佳可行實施例,非因此即拘限本創作之專利範圍,故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之等效技術、手段等變化,均同理皆包含於本創作之範圍內,合予陳明。
1:薄板殼體
10:第一板件
100:第一密封緣
101:第一凹入空間
102:第一支撐部
11:第二板件
110:第二密封緣
111:第二凹入空間
112:第二支撐部
2:複合材毛細層
20:定位孔
21:披覆層
圖1係本創作第一實施例之立體分解示意圖。
圖2係本創作第一實施例之局部剖面組合示意圖。
圖3係本創作第二實施例之局部剖面分解示意圖。
圖4係本創作第二實施例之局部剖面組合示意圖。
1:薄板殼體
10:第一板件
100:第一密封緣
101:第一凹入空間
102:第一支撐部
11:第二板件
2:複合材毛細層
20:定位孔
21:披覆層
Claims (10)
- 一種均溫板結構改良,包括: 一薄板殼體,內呈中空狀;以及 一複合材毛細層,設於該薄板殼體內; 其中,該複合材毛細層係為一金屬編織網,並由複數金屬絲編織而構成,且該複合材毛細層之各金屬絲係為鋼絲並於其外設有一披覆層。
- 如請求項1所述之均溫板結構改良,其中該薄板殼體係由銅或鋁材質構成。
- 如請求項1所述之均溫板結構改良,其中該薄板殼體係由一第一板件與一第二板件相互蓋合所構成。
- 如請求項3所述之均溫板結構改良,其中該第一板件係具有形成於其周緣且連續構成的第一密封緣,並由該第一板件與該第一密封緣包圍而形成的第一凹入空間,再由該第二板件蓋設於該第一密封緣上以封閉所述第一凹入空間。
- 如請求項4所述之均溫板結構改良,其中該第一凹入空間內係形成複數第一支撐部,且該等第一支撐部抵頂於該第二板件內面。
- 如請求項4或5所述之均溫板結構改良,其中所述第一凹入空間係透過蝕刻方式所形成者。
- 如請求項4所述之均溫板結構改良,其中該第二板件上係具有形成於其周緣且連續構成的第二密封緣,並由該第二板件與該第二密封緣包圍而形成的第二凹入空間。
- 如請求項7所述之均溫板結構改良,其中所述第二凹入空間內係形成複數第二支撐部。
- 如請求項1所述之均溫板結構改良,其中該所述披覆層係透過鍍膜的方式形成。
- 如請求項9所述之均溫板結構改良,其中該所述鍍膜的材質係為鈦。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109201866U TWM597381U (zh) | 2020-02-20 | 2020-02-20 | 均溫板結構改良 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109201866U TWM597381U (zh) | 2020-02-20 | 2020-02-20 | 均溫板結構改良 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM597381U true TWM597381U (zh) | 2020-06-21 |
Family
ID=72177912
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109201866U TWM597381U (zh) | 2020-02-20 | 2020-02-20 | 均溫板結構改良 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM597381U (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113916033A (zh) * | 2020-07-09 | 2022-01-11 | 煌傑金属复合材料科技股份有限公司 | 均温板 |
TWI793843B (zh) * | 2021-07-08 | 2023-02-21 | 大陸商東莞立訊技術有限公司 | 熱導裝置及其製造方法、電連接器和電子裝置 |
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2020
- 2020-02-20 TW TW109201866U patent/TWM597381U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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