TWI813270B - 均溫板和熱管組接結構 - Google Patents
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Abstract
本發明係關於一種均溫板和熱管組接結構，包括均溫板半殼座、熱管半殼座、半殼蓋構件、毛細組織及工作流體，均溫板半殼座包括底板及下圍板，在底板和下圍板之間圍設有均溫板容腔，於下圍板設有下承接半環；熱管半殼座對應於下承接半環連接，熱管半殼座具有熱管容腔，熱管容腔與均溫板容腔相互連通；半殼蓋構件對應均溫板半殼座和熱管半殼座封合連接；毛細組織連續性鋪設於均溫板半殼座和熱管半殼座，並形成在均溫板容腔和熱管容腔內；工作流體設於均溫板容腔內。藉此，不僅製作容易，且毛細組織的分布均勻使得毛細吸附力強。
Description
本發明係有關一種散熱器的技術，尤指一種均溫板和熱管組接結構。
隨著電腦的開機速度、軟體的讀取速度提升，應用於其內部的電子元件運作的發熱量及溫度也不斷提高，高溫除了會讓大多數電子元件易快速老化外，更會讓如固態硬碟的電子元件讀取與寫入速度降低，因此如何維持工作溫度成為本申請的研究課題。
為了解決前述電子元件之散熱問題，業界已陸續開發出熱管(Heat Pipe)和均溫板(Vapor Chamber)等高效能的導散熱構件，其中前述導散熱構件因具備重量輕和高效能的導熱能力，已逐步成為電子元件之散熱的主流構件。
惟，其在製作過程中除了需要開設大量的模具來進行沖設、下料、摺緣等工序外，對於毛細組織的設置更是關係到其毛細吸附力良莠的重要因素，現有的均溫板和熱管結構，其毛細組織大都是採用分別製作後，再透過二次加工方式將均溫板內的毛細組織與各熱管內的毛細組織相互連接，由前述方式所製成的毛細組織為一非連續性結構，因而使其毛細吸附力不佳，且前述均溫板和熱
管結構在製作過程中，亦相當的繁瑣及複雜，顯然已不能夠滿足現階段的使用需求。
有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術的缺失，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人改良之目標。
本發明之一目的，在於提供一種均溫板和熱管組接結構，其不僅製作容易，且毛細組織的分布均勻使得毛細吸附力強。
為了達成上述之目的，本發明提供一種均溫板和熱管組接結構，包括一均溫板半殼座、複數熱管半殼座、一半殼蓋構件、一毛細組織及一工作流體，該均溫板半殼座包括一底板及自該底板延伸向上的一下圍板，在該底板和該下圍板之間圍設有一均溫板容腔，於該下圍板設有複數下承接半環；各該熱管半殼座分別對應於各該下承接半環連接，每一該熱管半殼座具有一熱管容腔，各該熱管容腔與該均溫板容腔相互連通；該半殼蓋構件對應該均溫板半殼座和各該熱管半殼座封合連接；該毛細組織連續性鋪設於該均溫板半殼座和各該熱管半殼座，並形成在該均溫板容腔和各該熱管容腔內；該工作流體設於該均溫板容腔內。
本發明還具有以下功效，藉由均溫板半殼蓋和均溫板半殼座之互換或共用，各熱管半殼蓋和各熱管半殼座互換或共用，可大幅度地節省模具開設的費用，且能夠降低庫存的管理成本。藉助各熱管半殼座的板厚小於均溫板半殼座的板厚，以在各熱管半殼座內形成有較大的熱管容腔，進而提升導散熱效能。
10:均溫板半殼座
11:底板
12:下圍板
13:均溫板容腔
14:下承接半環
15:第一折緣
20:熱管半殼座
21:熱管容腔
22:第二折緣
30、30A:半殼蓋構件
31:均溫板半殼蓋
311:頂板
312:上圍板
313:另一均溫板容腔
314:上承接半環
315:第三折緣
40:熱管半殼蓋
41:另一熱管容腔
42:第四折緣
50:毛細組織
60:工作流體
70:支撐柱
80:另一毛細組織
t1~t4:板厚
圖1係本發明均溫板和熱管組接結構立體外觀圖。
圖2係本發明之均溫板半殼座、各熱管半殼座和半殼蓋構件分解圖。
圖3係本發明之均溫板半殼座和各熱管半殼座組合示意圖。
圖4係本發明之均溫板半殼座、各熱管半殼座和半殼蓋構件分解剖視圖。
圖5係本發明均溫板和熱管組接結構組合剖視圖。
圖6係圖5之局部區域的放大圖。
圖7係本發明之另一實施例剖視圖。
有關本發明之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖1至圖6所示，本發明提供一種均溫板和熱管組接結構，其主要包括一均溫板半殼座10、複數熱管半殼座20、一半殼蓋構件30、一毛細組織50及一工作流體60。
均溫板半殼座10為以銅、鋁、鎂或其合金等導熱性良好材料所製成，大致呈一矩形狀，且其主要包括一底板11及自底板11周緣延伸向上的一下圍板12所構成，並在底板11和下圍板12之間共同圍設有一均溫板容腔13；於下圍板12遠離底板11的一端設有複數下承接半環14及延伸有一第一折緣15。
各熱管半殼座20是分別對應於各下承接半環14連接，且其剖段面大致呈一半圓形，每一熱管半殼座20內部具有一熱管容腔21，且各熱管容腔21分別與均溫板容腔13相互連通。另在每一熱管半殼座20的開口端分別向外延伸有一第二折緣22。
半殼蓋構件30是對應於前述均溫板半殼座10和各熱管半殼座20封合連接，且其亦為以銅、鋁、鎂或其合金等導熱性良好材料所製成，半殼蓋構件30主要包括一均溫板半殼蓋31及複數熱管半殼蓋40，均溫板半殼蓋31大致呈一矩形狀，且主要包括一頂板311及自頂板311周緣延伸向上的一上圍板312所構成，並在頂板311和上圍板312之間共同圍設有一另一均溫板容腔313；另在上圍板312遠離頂板311的一端設有複數上承接半環314及延伸有一第三折緣315。
各熱管半殼蓋40的剖斷面大致呈一半圓形，每一熱管半殼蓋40內部具有一另一熱管容腔41，且各另一熱管容腔41分別與另一均溫板容腔313相互連通。另在每一熱管半殼蓋40的開口端分別向外延伸有一第四折緣42。
其中均溫板半殼蓋31具有與前述均溫板半殼座10互換使用或共用之特性，各熱管半殼蓋40亦具有與前述各熱管半殼座20互換使用或共用之特性。
在一實施例中，均溫板半殼座10具有一板厚t1，各熱管半殼座20具有一板厚t2，由於均溫板半殼座10和各熱管半殼座20是通過不同的沖壓製程所形成，各熱管半殼座20的板厚t2小於均溫板半殼座10的板厚t1，從而使各熱管半殼座20具有更大的熱管容腔21來提供氣體和液體的流通。
在一實施例中，均溫板半殼蓋31具有一板厚t3，各熱管半殼蓋40具有一板厚t4，因為是通過不同的沖壓製程所形成，各熱管半殼蓋40的板厚t4小於均溫板半殼蓋31的板厚t3，從而使各熱管半殼蓋40具有更大的另一熱管容腔41來提供氣體和液體的流通。
毛細組織50是連續性鋪設於前述均溫板半殼座10和各熱管半殼座20上，並形成在均溫板容腔13和各熱管容腔21內。此處所謂之“連續性鋪設”為將毛細組織50的基材均勻的覆蓋在前述底板11和下圍板12的內表面上，並且經過一燒結加工或一熱擴散焊接加工，使毛細組織50固著在底板11和下圍板12的內表面上，即毛細組織50是一體構成。
在一實施例中，毛細組織50可為金屬編織網、多孔性燒結粉末、纖維束等毛細吸附力良好材料所製成。
工作流體60可為一純水，其是填注在前述均溫板容腔13內，並經一除氣封口加工，從而使均溫板容腔13和各熱管容腔21形成為一真空腔室。
在一實施例中，本發明均溫板和熱管組接結構還包括複數支撐柱70，支撐柱70也可以是銅、鋁、鎂或其合金等導熱性良好材料所製成。在一實施例中，支撐柱70為一實心圓柱，且每一支撐柱70的兩端面分別抵貼在前述底板11和前述頂板311。
在一實施例中，本發明均溫板和熱管組接結構還包括一另一毛細組織80，此另一毛細組織80是連續性鋪設於均溫板半殼蓋31和各熱管半殼蓋40上，並形成在另一均溫板容腔313和各另一熱管容腔41內。
結合時是將均溫板半殼座10的第一折緣15對應於均溫板半殼蓋31的第三折緣315貼合，各熱管半殼座20的第二折緣22對應於各熱管半殼蓋
40的第四折緣42貼合，並經一焊接加工製程，從而使半殼蓋構件30與均溫板半殼座10和各熱管半殼座20實現密接封合。其中均溫板半殼座10和均溫板半殼蓋31是組合成一矩形均溫板，每一熱管半殼座20和每一熱管半殼蓋40是組合成一圓形熱管。
請參閱圖7所示，本發明均溫板和熱管組接結構除了可如上述實施例之型態外，其中半殼蓋構件30A亦可為一平板，其是對應於前述均溫板半殼座10及各熱管半殼座20密接封合。其中各支撐柱70是立設在均溫板半殼座10和半殼蓋構件30A之間。
綜上所述，本發明均溫板和熱管組接結構，確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。
10:均溫板半殼座
11:底板
12:下圍板
13:均溫板容腔
14:下承接半環
20:熱管半殼座
21:熱管容腔
30:半殼蓋構件
31:均溫板半殼蓋
311:頂板
312:上圍板
313:另一均溫板容腔
314:上承接半環
40:熱管半殼蓋
41:另一熱管容腔
50:毛細組織
60:工作流體
70:支撐柱
80:另一毛細組織
Claims (11)
- 一種均溫板和熱管組接結構，包括：一均溫板半殼座，包括一底板及自該底板延伸向上的一下圍板，在該底板和該下圍板之間圍設有一均溫板容腔，於該下圍板設有複數下承接半環；複數熱管半殼座，分別對應於各該下承接半環連接，每一該熱管半殼座具有一熱管容腔，各該熱管容腔與該均溫板容腔相互連通；一半殼蓋構件，對應該均溫板半殼座和各該熱管半殼座封合連接；一毛細組織，係一體構成，且連續性鋪設於該均溫板半殼座和各該熱管半殼座，並形成在該均溫板容腔和各該熱管容腔內；以及一工作流體，設於該均溫板容腔內；其中連續性鋪設為將毛細組織的基材均勻的覆蓋在該底板、該下圍板和各該熱管容腔的內表面上，並且經過一燒結加工或一熱擴散焊接加工，使該毛細組織固著在該底板、該下圍板賀各該熱管容腔的內表面上。
- 如請求項1所述之均溫板和熱管組接結構，其中該半殼蓋構件包括一均溫板半殼蓋及複數熱管半殼蓋，該均溫板半殼蓋包括一頂板及自該頂板延伸向下的一上圍板，在該頂板和該上圍板之間圍設有一另一均溫板容腔，於該上圍板設有複數上承接半環，各該熱管半殼蓋係分別對應於各該上承接半環連接，每一該熱管半殼蓋具有一另一熱管容腔，各該另一熱管容腔與該另一均溫板容腔相互連通。
- 如請求項2所述之均溫板和熱管組接結構，其中該 均溫板半殼座具有一第一折緣，各該熱管半殼座分別具有一第二折緣，該均溫板半殼蓋 具有一第三折緣，各該熱管半殼蓋分別具有一第四折緣，該第一折緣對應於該第三折緣密貼封合，各該第二折緣對應於各該第四折緣密貼封合。
- 如請求項3所述之均溫板和熱管組接結構，其中該均溫板半殼座和該均溫板半殼蓋係組合成一矩形均溫板，每一該熱管半殼座和每一該熱管半殼蓋係組合成一圓形熱管。
- 如請求項2所述之均溫板和熱管組接結構，其還包括一另一毛細組織，該另一毛細組織係連續性鋪設於該均溫板半殼蓋和各該熱管半殼蓋，並形成在該另一均溫板容腔和各該另一熱管容腔內。
- 如請求項5所述之均溫板和熱管組接結構，其中該另一毛細組織係一體構成。
- 如請求項2所述之均溫板和熱管組接結構，其還包括複數支撐柱，各該支撐柱係立設在該均溫板半殼座和該均溫板半殼蓋之間。
- 如請求項2所述之均溫板和熱管組接結構，其中各該熱管半殼蓋的板厚小於該均溫板半殼蓋的板厚。
- 如請求項1所述之均溫板和熱管組接結構，其中各該熱管半殼座的板厚小於該均溫板半殼座的板厚。
- 如請求項1所述之均溫板和熱管組接結構，其中該半殼蓋構件為一平板。
- 如請求項10所述之均溫板和熱管組接結構，其還包括複數支撐柱，各該支撐柱係立設在該均溫板半殼座和該半殼蓋構件之間。
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