TWM487525U - 發光二極體之料帶結構 - Google Patents
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Description
本創作是有關一種料帶結構,尤指一種發光二極體料帶結構。
現今發光二極體之導線架(LED Lead Frame),大多是利用金屬料帶固定並以射出成型的方式一體成型製成。此料帶大多為銅合金(Copper Alloy)材質,透過沖壓方式,在料帶上製成多個呈矩陣排列的導線架。導線架的射出成型則是將熔融的液態熱塑性塑膠(PCT, 聚對苯二甲酸己二甲醇酯)填充至相應的模具內後取出LED膠座。LED膠座供承載LED晶片,並與導線支架作電性導接。
由於金屬料帶與LED導線架之膠座下半部分完全連接在一起,要切斷或撥落膠座下半部分與金屬料帶連接處,會損傷到膠座下半部分的角落處而產生毛邊或破損。再者,當這些膠座下料後進入到震動盤包裝時,容易因膠座周緣的毛邊震動而脫落,進而沾黏到其他LED膠座的封裝膠或其他部位上。
上述問題恐影響各膠座在傳送電流或訊號上品質的瑕疵,嚴重會影響射出成品的發光品質且降低生產良率,故須再予以人工修整,不符經濟效益。
因此如何針對上述問題作出進一步改善,實為相關業者必須努力突破的課題及目標。
本創作目的之一,在於提供具有裁切斷裂面形狀平整,尺寸精度較穩定,進而使發光二極體製程良率提升的發光二極體料帶結構。
為了達成上述目的,本創作提供本創作是一種發光二極體料帶結構,包括料帶本體、複數導線架及注塑膠體。料帶本體設有複數鏤空槽。每一導線架分別對應上述鏤空槽設置,且具有絕緣座以及從絕緣座兩側延伸的第一導電接腳及第二導電接腳。注塑膠體連接每一導線架另兩側,並部分覆蓋料帶本體。
本創作還具有以下功效:
第一、本創作每一導線架和(金屬)料帶結構是以注塑膠體連接,此注塑膠體相較金屬材質硬度低。由於連接材硬度下降,剝料變得省力,因此絕緣座發生破損、毛邊或壓傷的問題也隨之下降。
第二、本創作另一實施例中,相鄰接的每一導線架共用同一定位孔,藉以縮短料帶結構上各導線架間之距離,使導線架於料帶結構上排列得更為密集,進而提高導線架之生產數量,同時兼具節省製程成本之功效。
100‧‧‧料帶結構
110‧‧‧料帶本體
120‧‧‧鏤空槽
130‧‧‧定位孔
200‧‧‧導線架
210‧‧‧第一導電接腳
216‧‧‧絕緣段
220‧‧‧第二導電接腳
222‧‧‧第二支架段
230‧‧‧絕緣座
240‧‧‧功能區
242‧‧‧反射區
250‧‧‧膠杯
300‧‧‧注塑膠體
224‧‧‧卡合元件
310‧‧‧切斷點
320‧‧‧固定部
圖1為繪示本創作第一實施例之部分上視圖。
圖2為繪示圖1之A部分放大示意圖。
圖3為繪示圖2之B-B剖面示意圖。
圖4為繪示本創作另一切斷點剖面示意圖。
圖5為繪示本創作另一定位孔剖面示意圖。
圖6為繪示本創作第二實施例之部分上視圖。
圖7為繪示圖6之剖面示意圖。
有關本創作之詳細說明及技術內容,配合圖式說明如下,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本創作加以限制者。
如圖1及圖3所示,本創作第一實施例提供一種發光二極體料帶結構100,包括料帶本體110、複數導線架200及注塑膠體300。本實施例中,料帶本體110設有複數鏤空槽120。每一導線架200較佳分別對應上述鏤空槽120設置,也可以說是架設在鏤空槽120之間。如圖2所示,各導線架200另具有絕緣座230以及從絕緣座230兩側延伸的第一導電接腳210及第二導電接腳220,其中第一導電接腳210與第二導電接腳220分別與每一鏤空槽120一邊緣相應設置。換言之,每一導線架200實質上不與料帶本體110連接。
在此須說明的是,本創作為金屬材質之料帶本體110較佳是已經過事先沖壓及電鍍等製程後,再到射出成型機配合適當射出模具(圖未示)進行注塑膠體300的製程。待注塑膠體300凝固成型後,再經沖壓製程裁切出如圖1所示具有複數鏤空槽120及多個排列而成的導線架200。
如圖2所示,料帶本體110更形成有複數定位孔130。上述定位孔130較佳是在鏤空槽120裁切成形時,定位孔130也同時沖壓完成。每一定位孔130位於每一導線架200兩側,注塑膠體300則具有複數固定部320。各固定部320與各定位孔130是分別施以注塑膠體300填滿後結合,使導線架200穩固連接於料帶本體110上。在如圖3所示,上述定位孔130形狀較佳包含T形(即倒T型),而固定部320亦同樣形成該形狀。然而如圖5所示之實施例中,定位孔130或固定部320形狀亦可包含梯形、弧形(圖未示)或其他適當形狀。
本創作每一導線架200較佳是以注塑膠體300連接,並配合以定位孔130將導線架200進一步穩固地連接,如圖2所示。注塑膠體300較佳是連接在導線架200相對第一導電接腳210與第二導電接腳220的另兩側上。注塑膠體300進一步部分覆蓋每一導線架200,並分別暴露出第一導電接腳210與第二導電接腳220。
如圖2及圖3所示,注塑膠體300更包含切斷點310,便於下游廠商彎折或裁切後取下絕緣座230。此切斷點310較佳形成於每一絕緣座230側邊之間。當進行下料加工(blanking)時,利用刀具或模具將形成於絕緣座230兩側的切斷點310斷掉。也就是說,設計切斷點310將更有利於取下絕緣座230,而且不易產生毛邊。
如圖3所示,切斷點310形狀較佳包含矩形。然而如圖4所示之實施例中,切斷點310亦可包含三角形、弧形(圖未示)或其他適合形狀。
當每一絕緣座230從切斷點310(形成在每一導線架200和料帶本體110之間)取下時,由於注塑膠體300硬度較低,下料剝料變得省力。相對來說,各絕緣座230的裁切斷裂面形狀較為平整,尺寸精度也較穩定。因此絕緣座230發生破損、毛邊或壓傷的情形也降低,進而使本創作整體製程良率提升。
關於注塑膠體300材料包含高耐熱的熱塑性塑膠、熱固性塑膠、矽膠或其他適合材質。注塑膠體300耐熱溫度一般而言需超過攝氏250度。此外,簡述本實施例之絕緣座230相關結構,更形成有膠杯250。每一膠杯250具有功能區240及反射區242,其中反射區242為傾斜地設置於功能區240周緣。第一導電接腳210與第二導電接腳220更分別向導線架200內延伸另具有第一支架段212及第二支架段222。第一支架段212與第二支架段222進一步以絕緣段216隔離,亦即在後段製程中會在第一支架段212及第二支架段222施以封裝作業,在此不再贅述。
如圖6及圖7所示,為本創作第二實施例之發光二極體料帶結構。本實施例與前述實施例主要差異為導線架200在料帶結構100上排列更為緊密,亦即定位孔130設計不同。關於各導線架200相關結構、元件及其連接關係,請參考如前實施例所述,在此不再贅述。如圖6及圖7所示,定位孔130與鏤空槽120較佳是在料帶本體110上一併沖壓成型,其中相鄰接的每一導線架200包含共用一個單一的定位孔130。
如此一來,各導線架200間之距離在料帶結構100上更為縮短,使導線架200於料帶本體110上排列得更為密集。藉此可提高導線架200之生產數量,同時兼具節省製程成本之功效。
後續發光二極體的封裝作業(圖未示)則由下游廠商進行,亦即經由黏晶(die bond)而搭載發光二極體,由接線分別電性連接發光二極體與導線電極後,在於膠杯250凹部填充包含螢光體的透明密封樹脂,再進行密封。
綜上所述,本技術領域的普通技術人員應當認識到,以上的實施方式僅係用來說明本創作,而並非用作為對本創作的限定,只要於本創作的實質精神範圍之內,對以上實施例所作的適當改變和變化均落於本創作要求保護的範圍之內。
100‧‧‧料帶結構
110‧‧‧料帶本體
130‧‧‧定位孔
200‧‧‧導線架
222‧‧‧第二支架段
230‧‧‧絕緣座
240‧‧‧功能區
242‧‧‧反射區
300‧‧‧注塑膠體
310‧‧‧切斷點
320‧‧‧固定部
Claims (10)
- 一種發光二極體料帶結構,包括:
一料帶本體,設有複數鏤空槽;
複數導線架,分別對應該些鏤空槽設置,每一該導線架具有一絕緣座以及從該絕緣座兩側延伸的一第一導電接腳及一第二導電接腳;以及
一注塑膠體,連接每一該導線架另兩側,並部分覆蓋該料帶本體。 - 如請求項1所述之發光二極體料帶結構,其中該第一導電接腳與該第二導電接腳分別與每一該鏤空槽相應設置,該注塑膠體更暴露該第一導電接腳與該第二導電接腳。
- 如請求項1所述之發光二極體料帶結構,其中該料帶本體更形成有複數定位孔,每一該定位孔位於每一該導線架兩側,該注塑膠體另具有複數固定部,各該固定部與各該定位孔結合,使該導線架穩固連接於該料帶本體。
- 如請求項1所述之發光二極體料帶結構,更包含複數定位孔,形成於該料帶本體上,其中相鄰接的每一該導線架包含共用該定位孔,該注塑膠體另具有複數固定部,各該固定部與各該定位孔結合,使該導線架穩固連接於該料帶本體。
- 如請求項3或4所述之發光二極體料帶結構,其中該定位孔或該固定部形狀包含T形、梯形或弧形。
- 如請求項1所述之發光二極體料帶結構,其中每一該導線架實質上不與該料帶本體連接。
- 如請求項1所述之發光二極體料帶結構,該注塑膠體更包含一切斷點,形成於每一該絕緣座側邊,且該切斷點形狀包含矩形、三角形或弧形。
- 如請求項1所述之發光二極體料帶結構,其中該注塑膠體材料包含高耐熱的熱塑性塑膠、熱固性塑膠或矽膠。
- 如請求項1所述之發光二極體料帶結構,其中每一該導線架更形成有一膠杯,每一該膠杯具有一功能區及一反射區,該反射區為傾斜地設置於該功能區周緣。
- 如請求項1所述之發光二極體料帶結構,其中該第一導電接腳與該第二導電接腳分別向該導線架內延伸另具有一第一支架段及一第二支架段,該第一支架段與該第二支架段以一絕緣段隔離。
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TW103208667U TWM487525U (zh) | 2014-05-16 | 2014-05-16 | 發光二極體之料帶結構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW103208667U TWM487525U (zh) | 2014-05-16 | 2014-05-16 | 發光二極體之料帶結構 |
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TWM487525U true TWM487525U (zh) | 2014-10-01 |
Family
ID=52108479
Family Applications (1)
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TW103208667U TWM487525U (zh) | 2014-05-16 | 2014-05-16 | 發光二極體之料帶結構 |
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TW (1) | TWM487525U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI690096B (zh) * | 2015-08-07 | 2020-04-01 | 日商日亞化學工業股份有限公司 | 導線架、封裝體及發光裝置、與該等之製造方法 |
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2014
- 2014-05-16 TW TW103208667U patent/TWM487525U/zh not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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