TWM450063U - 導線架組合及其導線架件 - Google Patents

Description

導線架組合及其導線架件

本創作係關於一種導線架組合及其導線架件。

發光二極體裝置通常包含發光二極體及導線架。導線架可包含兩電極，發光二極體可設置於一電極上，並與兩電極電性連接。發光二極體裝置可另包含一反光杯，環繞發光二極體來形成。反光杯可將發光二極體之側向光向外反射。

一般發光二極體裝置之製作首先是製備出導線架料片，其中導線架料片可包含複數個陣列排列之導線架。接著，反光杯對應地成型(molding)於導線架料片上。然後，發光二極體固定於對應之導線架，並經由打線，電性連接至導線架之電極。之後，再以樹脂封裝發光二極體。

在一些發光二極體裝置之製程中，會使用高密度之導線架料片。在高密度之導線架料片，導線架是以小間隔之方式密集排列。當在高密度之導線架料片成型反光杯時，反光杯會連成一體。

在樹脂封裝發光二極體後，會進行切割。切割時，切割刀從導線架料片之金屬邊框向連成一體之反光杯進行切割。導線架料片是金屬製成，而連成一體之反光杯是高分子材料所製作。由於金屬與高分子材料材質或硬度不同，通常需使用不同的切割方法。在使用相同的切割方法下，當切割刀切割一段金屬後再切割高分子材料時，容易發生 連成一體之反光杯鼓起或產生大殘膠或破裂等問題。

有鑑於前述問題，本創作揭示一種新的導線架件及導線架組合。

本創作一實施例揭示一種導線架件。導線架件包含複數電連接部、一框部，以及複數連結部。框部包含一區段和界定該區段之至少一開孔。各連結部連接至少一電連接部，其中該些連結部在延伸通過該至少一開孔與該區段之一方向上排列，且該區段在該方向上之尺寸小於2.7毫米。在一實施例中，該區段在該方向上之該尺寸小於2毫米。在一實施例中，該區段在該方向上之該尺寸小於1毫米。在一實施例中，該區段在該方向上之該尺寸不小於該框部之厚度。在一實施例中，該區段緊鄰該框部之一外邊緣或一內邊緣，其中部分之電連接部連接該內邊緣。在一實施例中，該至少一開孔包含一縱向沿該方向延伸之長孔。在一實施例中，該至少一開孔包含一沿該框部之縱長方向延伸之框孔。在一實施例中，該至少一開孔包含沿該方向排列之複數開孔。

本創作一實施例揭示一種導線架組合。導線架組合包含上述之導線架件及一膠體，其中膠體與該導線架件固接。

本創作另一實施例揭示一種導線架件。該導線架件包含一框部。框部包含沿一切割方向可經過之至少一開孔和一區段，其中該至少一開孔界定該區段，且該區段在沿該 切割方向上之尺寸小於2.7毫米。在一實施例中，該區段在該切割方向上之該尺寸小於2.5毫米。在一實施例中，該區段在該切割方向上之該尺寸小於2毫米。在一實施例中，該區段在該切割方向上之該尺寸小於1毫米。在一實施例中，該區段在該切割方向上之該尺寸不小於該框部之厚度。在一實施例中，該區段緊鄰該框部之一外邊緣或一內邊緣，其中該導線架件之複數電連接部連接該內邊緣。在一實施例中，該至少一開孔包含一縱向沿該切割方向延伸之長孔。在一實施例中，該至少一開孔包含一沿該框部之縱長方向延伸之框孔。在一實施例中，該至少一開孔包含沿該切割方向排列之複數開孔。

本創作另一實施例揭示一種導線架組合。導線架組合包含上述另一導線架件及一膠體，其中該膠體與該另一導線架件固接。

由於上述區段之尺寸小，使得開孔與膠體相距較短，而可避免在進行切割時，發生膠體鼓起或產生大殘膠等問題。

以下配合圖式詳述本創作之實施例。

圖1為本創作一實施例之導線架件1之示意圖。圖2為圖1之導線架件1之局部放大圖。如圖1與圖2所示，導線架件1可包含一框部11、複數電連接部(12a和12b)，以及複數連結部13。複數電連接部(12a和12b)可呈規則排列。框部11可在複數電連接部(12a和12b)旁延伸。各連結部13可連接至少一 電連接部(12a或12b)。

在一實施例中，導線架件1具有一封閉框體，封閉框體圍繞在複數電連接部(12a和12b)之外圍，部分電連接部(12a和12b)連接封閉框體，而框部11為該封閉框體之部分或一框邊或一框邊之部分。在一實施例中，框部11可於複數電連接部(12a和12b)之間延伸。

在一實施例中，導線架件1是用於製作發光二極體裝置，而電連接部(12a或12b)是作為發光二極體之電極。

在一實施例中，兩電連接部(12a和12b)不同大小，而具較大面積之電連接部(12a或12b)可承載發光二極體。

參照圖2所示，電連接部(12a和12b)是以連結部13相互連接或連接至框部11。連結部13可排列成複數行與複數列。框部11可包含複數第一長孔111。複數第一長孔111對應複數行之連結部13或複數列之連結部13設置。第一長孔111是一種可用於切割(singulation)之開孔，即在進行切割時，切割刀進入第一長孔111。行或列之連結部13在延伸通過對應第一長孔111之一方向4排列，而且第一長孔111同時也沿該方向4縱向延伸。方向4可為切割刀切割之切割方向。

參照圖2所示，各第一長孔111具有兩短邊1111和1112，其中短邊1111較另一短邊1112靠近電連接部(12a和12b)。各短邊1111可為框部11之一區段112所界定。

區段112是在一切割方向上為開孔或開孔與框部之邊界所界定出之框部之部分。在一實施例中，框部11包含至少一區段(112、116或117)，其中在切割時可沿方向4通過至 少一區段(112、116或117)、對應之第一長孔111及對應之連結部13。

在一實施例中，界定各第一長孔111之區段112在對應行或列之連結部13之排列方向4上之尺寸W小於2.7毫米(mm)。在一實施例中，區段112之尺寸W小於2.5毫米。在一實施例中，區段112之尺寸W小於2毫米。在一實施例中，區段112之尺寸W小於1毫米。區段112具有較大之尺寸W可讓框部11在區段112處有較大的剛性；而區段112具有較小之尺寸W可減少框部11上需進行切割的部分，減少切割兩不同材質所產生之問題。

在一實施例中，區段112之尺寸W不小於框部11之厚度(在垂直圖2之圖面上框部11之尺寸)。在一實施例中，框部11之厚度是在框部11上一預定點上量測之厚度。在一實施例中，框部11之厚度是框部11上複數預定點上量測之厚度之平均值。在一實施例中，框部11之厚度是框部11上最厚處之量測值。在一實施例中，框部11之厚度是框部11上最薄處之量測值。在一實施例中，框部11之厚度介於框部11上最薄處之量測值與最厚處之量測值之間。在一實施例中，框部11之厚度介於0.1至0.5毫米之間。

參照圖2所示，在一實施例中，在連結部13之排列方向4上，緊鄰框部11之一外邊緣114之區段117在方向4上之尺寸D可小於2.7毫米。在一實施例中，區段117在方向4上之尺寸D可小於2.5毫米。在一實施例中，區段117在方向4上之尺寸D可小於2毫米。在一實施例中，區段117在方向4上 之尺寸D可小於1毫米。在一實施例中，區段117在方向4上之尺寸D不小於框部11之厚度(在垂直圖2之圖面上框部11之尺寸)。較大之距離D可讓框部11在該處有較大的剛性；而具有較小之距離D可減少框部11上需進行切割的部分，減少切割刀刃之磨耗。

在一實施例中，在方向4上之尺寸D不小於框部11之厚度(在垂直圖2之圖面上框部11之尺寸)。

再參圖2所示，框部11可另包含複數第二長孔113。複數第二長孔113對應複數第一長孔111設置，其中區段112是介於對應之第一長孔111與第二長孔113之間。

參照圖2所示，框部11具有一內邊緣115，內邊緣115連接部分之電連接部(12a和12b)。緊鄰框部11之內邊緣115有一區段116。在一實施例中，區段116在方向4上之尺寸L小於2.7毫米。在一實施例中，區段116在方向4上之尺寸L小於2.5毫米。在一實施例中，區段116在方向4上之尺寸L小於2毫米。在一實施例中，區段116在方向4上之尺寸L小於1毫米。在一實施例中，區段116在方向4上之尺寸L不小於框部11之厚度(在垂直圖2之圖面上框部11之尺寸)。

導線架件1包含導體。在一實施例中，導線架件1包含至少一金屬。在一實施例中，導線架件1包含鐵元素。在一實施例中，導線架件1包含鎳元素。在一實施例中，導線架件1包含銀元素。在一實施例中，導線架件1包含銅元素。在一實施例中，導線架件1包含合金。在一實施例中，導線架件1包含鎳鐵合金(nickel iron alloy)。在一實施例中，導 線架件1包含銅合金(copper alloy)。在一實施例中，導線架件1包含覆蓋層材料(clad materials)，例如銅包不鏽鋼(copper clad stainless steel)或其他類似者。在一實施例中，導線架件1包含鍍金屬材料，例如包含銅鍍銀或其他類似者。此外，導線架件1另可以金屬以外材料製作。在一實施例中，導線架件1包含矽。

在一實施例中，導線架件1之導熱係數可大於400W/mK。在一實施例中，導線架件1之導熱係數介於300W/mK至400W/mK之間。在一實施例中，導線架件1之導熱係數可小於300W/mK。

在一實施例中，導線架件1可將金屬板以蝕刻而製成。在一實施例中，導線架件1可沖壓製作而得。

圖3為本創作一實施例之導線架組合3之示意圖。參照圖3所示，導線架組合3包含一前述之導線架件1及一膠體2，其中膠體2和導線架件1固接。

膠體2可填充導線架件1上電連接部(12a和12b)間之間隙，如圖4中點狀區域所示。在一實施例中，膠體2填充導線架件1之第二長孔113。在一實施例中，膠體2可覆蓋部分之區段112。

膠體2包含一主體部21。主體部21凸出導線架件1。主體部21可形成一體(integrally formed)。主體部21上可形成有複數個凹槽211，凹槽211可收容發光二極體。界定凹槽211之側壁可為斜面或曲面，以反射發光二極體之發光。

膠體2可為絕緣材料。膠體2可具高反射率(reflectivity) ，以反射來自發光二極體之發光。膠體2可為白色。在一實施例中，膠體2可包含樹脂(epoxy)。在一實施例中，膠體2可包含矽酮(silicone)。在一實施例中，膠體2可為液晶聚合物(liquid crystal polymer)、聚亞醯胺高分子材料(polyimide based polymer)或其他類似者。

在一實施例中，膠體2可利用埋設(insert-molded)製程固著導線架件1。在一實施例中，膠體2可利用射出成型(injection molding)製程固著導線架件1。在一實施例中，膠體2可利用轉移成型(transfer molding)製程固著導線架件1。在一實施例中，膠體2可利用加壓成型(compression molding)製程固著導線架件1。

參照圖3所示，膠體2可形成緊鄰區段112。由於區段112之尺寸小，使得膠體2可延伸靠近第一長孔111，如此在進行切割時，即便使用同一切割方法，也不會發生膠體2鼓起或產生大殘膠等問題。

導線架件之框部上可形成有別於前述長孔之另一種類開孔。圖5為本創作另一實施例之導線架件1'之示意圖。圖6為圖5之導線架件1'之局部放大圖。圖7為本創作另一實施例之導線架組合3'之示意圖。圖8例示圖7之導線架組合3'之背面。參照圖5與圖6所示，導線架件1'包含一框部11'及複數電連接部(12a和12b)，其中部分電連接部(12a和12b)以連結部13連接框部11'之內邊緣115。

框部11'可為環繞複數電連接部(12a和12b)之框體之一部份或框體之一框邊或框體之一框邊之部份。在一實施例 中，框部11'可於複數電連接部(12a和12b)之間延伸。

框部11'上形成有一框孔51，框孔51可為平行框部11'之外邊緣114或內邊緣115縱向延伸或沿框部11'之縱長方向10延伸之開孔(圖8)。框孔51用於切割。即當進行切割時，切割刀先進入框孔51，再沿切割路徑進行切割。

當框部11'為框體之一框邊時，框部11'可包含一框孔51，其中框孔51延伸涵蓋切割範圍。在另一實施例中，框部11'可包含複數框孔51，各框孔51平行框部11'之外邊緣114或內邊緣115縱向延伸。複數框孔51之長度可相同或不同。複數框孔51之寬度可相同或不同。複數框孔51在平行外邊緣114或內邊緣115之方向上可對齊或不對齊。

框部11'可包含至少一區段(112、116或117)，其中框孔51或第二長孔113界定至少一區段(112、116或117)，且複數電連接部(12a和12b)在延伸通過框孔51、第二長孔113和至少一區段(112、116或117)之一切割方向7上排列。

參照圖6所示，框孔51可靠近框部11'之外邊緣114。在一實施例中，框孔51與框部11'之外邊緣114間之區段117在方向4上之尺寸D小於2.7毫米。在一實施例中，區段117在方向4上之尺寸D小於2毫米。在一實施例中，區段117在方向4上之尺寸D小於1毫米。在一實施例中，區段117在方向4上之尺寸D不小於框部11'之厚度。

參照圖7與圖8所示，導線架組合3'包含一上述導線架件1'及膠體2，其中導線架件1'與膠體2可固接。

參照圖7所示，膠體2包含一主體部21，主體部21凸出 導線架件1'，主體部21上可形成有複數個凹槽211，凹槽211可收容發光二極體。界定凹槽211之側壁可為斜面或曲面，以反射發光二極體之發光。

膠體2可為絕緣材料。膠體2可具高反射率(reflectivity)，以反射來自發光二極體之發光。膠體2可為白色。在一實施例中，膠體2可包含樹脂(epoxy)。在一實施例中，膠體2可包含矽酮(silicone)。在一實施例中，膠體2可為液晶聚合物(liquid crystal polymer)、聚亞醯胺高分子材料(polyimide based polymer)或其他類似者。

圖9為本創作另一實施例之導線架件1"之示意圖。圖10為圖9之導線架件1"之局部放大圖。參照圖9與圖10所示，導線架件1"包含一框部11"。框部11"可包含至少一開孔91及至少一區段(112、116或117)。至少一開孔91用於切割；即切割時，切割刀會沿至少一開孔91進行切割。沿一切割方向4可經過至少一開孔91及至少一區段(112、116或117)。在一實施例中，至少一區段(112、116或117)在方向4上之尺寸(W、L或D)小於2.7毫米。在一實施例中，至少一區段(112、116或117)在方向4上之尺寸(W、L或D)小於2.5毫米。在一實施例中，至少一區段(112、116或117)在方向4上之尺寸(W、L或D)小於2毫米。在一實施例中，至少一區段(112、116或117)在方向4上之尺寸(W、L或D)小於1毫米。在一實施例中，至少一區段(112、116或117)在方向4上之尺寸(W、L或D)不小於框部11"之厚度(在垂直圖2之圖面上框部11之尺寸)。

在一實施例中，至少一開孔91包含複數開孔。在一實施例中，至少一開孔91包含複數開孔，其中該些開孔沿方向4上排列。在一實施例中，至少一開孔91包含複數開孔，其中部分之開孔與另一部分之開孔大小不同。在一實施例中，至少一開孔91包含複數開孔，其中該些開孔大小相同。在一實施例中，至少一開孔91包含複數開孔，其中該些開孔是等距離分布。在一實施例中，至少一開孔91包含複數開孔，其中該些開孔是不等距離分布。

至少一開孔91包含複數開孔。在一實施例中，如圖11所示，複數開孔包含一框孔93，框孔93可為平行框部11"之外邊緣114或內邊緣115縱向延伸或沿框部11"之縱長方向10延伸之開孔。

在一實施例中，至少一開孔91包含複數開孔，其中部分之該些開孔界定之一區段92在方向4上之尺寸小於2.7毫米。在一實施例中，區段92在方向4上之尺寸小於2.5毫米。在一實施例中，區段92在方向4上之尺寸小於2毫米。在一實施例中，區段92在方向4上之尺寸小於1毫米。在一實施例中，區段92在方向4上之尺寸不小於框部11"之厚度(在垂直圖2之圖面上框部11之尺寸)。

在一實施例中，至少一區段(112、116或117)包含一緊鄰框部11"之外邊緣114之區段117。

框部11"包含一內邊緣115，部分電連接部(12a和12b)連接內邊緣115。在一實施例中，至少一區段(112、116或117)包含緊鄰框部11"之內邊緣115之區段116。

參照圖10所示，導線架件1"可與膠體2固接，以形成一導線架組合3"。膠體2可填充導線架件1"上電連接部(12a和12b)間之間隙。在一實施例中，膠體2可覆蓋部分之區段112。

在本創作之一實施例中，在導線架件之框部上形成至少一開孔，使得在一切割方向上局部之框部分割成複數區段，藉此避免在進行切割時，發生膠體鼓起或產生大殘膠等問題。至少部分之區段在切割方向上之尺寸小於一預定尺寸，例如：2.7毫米或更小。

本創作之技術內容及技術特點巳揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本創作之教示及揭示而作種種不背離本創作精神之替換及修飾。因此，本創作之保護範圍應不限於實施例所揭示者，而應包括各種不背離本創作之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。

1‧‧‧導線架件

1'‧‧‧導線架件

1"‧‧‧導線架件

2‧‧‧膠體

3‧‧‧導線架組合

3'‧‧‧導線架組合

3"‧‧‧導線架組合

4‧‧‧方向

7‧‧‧切割方向

10‧‧‧縱長方向

11‧‧‧框部

11'‧‧‧框部

11"‧‧‧框部

12a‧‧‧電連接部

12b‧‧‧電連接部

13‧‧‧連結部

21‧‧‧主體部

51‧‧‧框孔

91‧‧‧開孔

92‧‧‧區段

93‧‧‧框孔

111‧‧‧第一長孔

112‧‧‧區段

113‧‧‧第二長孔

114‧‧‧外邊緣

115‧‧‧內邊緣

116‧‧‧區段

117‧‧‧區段

211‧‧‧凹槽

1111‧‧‧短邊

1112‧‧‧短邊

圖1為本創作一實施例之導線架件之示意圖；圖2為圖1之導線架件之局部放大圖；圖3為本創作一實施例之導線架組合之示意圖；圖4例示圖3之導線架組合之背面；圖5為本創作另一實施例之導線架件之示意圖；圖6為圖5之導線架件之局部放大圖；圖7為本創作另一實施例之導線架組合之示意圖；圖8例示圖7之導線架組合之背面；圖9為本創作另一實施例之導線架件之示意圖； 圖10為圖9之導線架件之局部放大圖；以及圖11圖本創作另一實施例之導線架件之示意圖。

1‧‧‧導線架件

2‧‧‧膠體

3‧‧‧導線架組合

12a‧‧‧電連接部

12b‧‧‧電連接部

13‧‧‧連結部

21‧‧‧主體部

111‧‧‧第一長孔

112‧‧‧區段

113‧‧‧第二長孔

116‧‧‧區段

117‧‧‧區段

211‧‧‧凹槽

1111‧‧‧短邊

1112‧‧‧短邊

Claims (37)

1. 一種導線架件，包含：複數電連接部；一框部，包含一區段和界定該區段之至少一開孔；以及複數連結部，各該連結部連接該些電連接部中至少一者，其中該些連結部在延伸通過該至少一開孔與該區段之一方向上排列，且該區段在該方向上之尺寸小於2.7毫米。
2. 根據請求項1所述之導線架件，其中該區段在該方向上之該尺寸小於2.5毫米。
3. 根據請求項1所述之導線架件，其中該區段在該方向上之該尺寸小於2毫米。
4. 根據請求項1所述之導線架件，其中該區段在該方向上之該尺寸小於1毫米。
5. 根據請求項1所述之導線架件，其中該區段在該方向上之該尺寸不小於該框部之厚度。
6. 根據請求項1至5中任一項所述之導線架件，其中該區段緊鄰該框部之一外邊緣或一內邊緣，其中部分之該些電連接部連接該內邊緣。
7. 根據請求項6所述之導線架件，其中該至少一開孔包含一縱向沿該方向延伸之長孔、一沿該框部之縱長方向延伸之框孔或沿該方向排列之複數開孔。
8. 根據請求項1所述之導線架件，其中該至少一開孔包含一 縱向沿該方向延伸之長孔、一沿該框部之縱長方向延伸之框孔或沿該方向排列之複數開孔。
9. 一種導線架組合，包含：一導線架件，包含：一框部，包含一區段和界定該區段之至少一開孔；複數電連接部；及複數連結部，各該連結部連接該些電連接部中至少一者，其中該些連結部在延伸通過該至少一開孔與該區段之一方向上排列，且該區段在該方向上之尺寸小於2.7毫米；以及一膠體，與該導線架件固接。
10. 根據請求項9所述之導線架組合，其中該區段在該方向上之該尺寸小於2.5毫米。
11. 根據請求項9所述之導線架組合，其中該區段在該方向上之該尺寸小於2毫米。
12. 根據請求項9所述之導線架組合，其中該區段在該方向上之該尺寸小於1毫米。
13. 根據請求項9所述之導線架組合，其中該區段在該方向上之該尺寸不小於該框部之厚度。
14. 根據請求項9至13中任一項所述之導線架組合，其中該區段緊鄰該框部之一外邊緣、該框部之一內邊緣或該膠體，其中部分之該些電連接部連接該內邊緣。
15. 根據請求項14所述之導線架組合，其中該至少一開孔包含一縱向沿該方向延伸之長孔、一沿該框部之縱長方向延伸 之框孔或沿該方向排列之複數開孔。
16. 根據請求項9所述之導線架組合，其中該至少一開孔包含一縱向沿該方向延伸之長孔、一沿該框部之縱長方向延伸之框孔或沿該方向排列之複數開孔。
17. 根據請求項9所述之導線架組合，其中該膠體包含凸出該導線架件之一主體部，該主體部形成有複數個凹槽。
18. 根據請求項9所述之導線架組合，其中該膠體包含矽酮或樹脂。
19. 一種導線架件，包含：一框部，包含沿一切割方向可經過之至少一開孔和一區段，其中該至少一開孔界定該區段，且該區段在沿該切割方向上之尺寸小於2.7毫米。
20. 根據請求項19所述之導線架件，其中該區段在該切割方向上之該尺寸小於2.5毫米。
21. 根據請求項19所述之導線架件，其中該區段在該切割方向上之該尺寸小於2毫米。
22. 根據請求項19所述之導線架件，其中該區段在該切割方向上之該尺寸小於1毫米。
23. 根據請求項19所述之導線架件，其中該區段在該切割方向上之該尺寸不小於該框部之厚度。
24. 根據請求項19至23中任一項所述之導線架件，其中該區段緊鄰該框部之一外邊緣或一內邊緣，其中該導線架件之複數電連接部連接該內邊緣。
25. 根據請求項24所述之導線架件，其中該至少一開孔包含一 縱向沿該切割方向延伸之長孔、一沿該框部之縱長方向延伸之框孔或沿該切割方向排列之複數開孔。
26. 根據請求項19所述之導線架件，其中該至少一開孔包含一縱向沿該切割方向延伸之長孔、一沿該框部之縱長方向延伸之框孔或沿該切割方向排列之複數開孔。
27. 一種導線架組合，包含：一導線架件，包含一框部，該框部沿一切割方向可經過之至少一開孔和一區段，其中該至少一開孔界定該區段，且該區段在沿該切割方向上之尺寸小於2.7毫米；以及一膠體，與該導線架件固接。
28. 根據請求項27所述之導線架組合，其中該區段在該切割方向上之該尺寸小於2.5毫米。
29. 根據請求項27所述之導線架組合，其中該區段在該切割方向上之該尺寸小於2毫米。
30. 根據請求項27所述之導線架組合，其中該區段在該切割方向上之該尺寸小於1毫米。
31. 根據請求項27所述之導線架組合，其中該區段在該切割方向上之該尺寸不小於該框部之厚度。
32. 根據請求項27至31中任一項所述之導線架組合，其中該區段緊鄰該框部之一外邊緣、該框部之一內邊緣或該膠體，其中該導線架件之複數電連接部連接該內邊緣。
33. 根據請求項32所述之導線架組合，其中該至少一開孔包含一縱向沿該切割方向延伸之長孔、一沿該框部之縱長方向 延伸之框孔或沿該切割方向排列之複數開孔。
34. 根據請求項27所述之導線架組合，其中該至少一開孔包含一縱向沿該切割方向延伸之長孔、一沿該框部之縱長方向延伸之框孔或該至少一開孔包含沿該切割方向排列之複數開孔。
35. 根據請求項27所述之導線架組合，其中該膠體包含凸出該導線架件之一主體部，該主體部形成有複數個凹槽。
36. 根據請求項27所述之導線架組合，其中該膠體包含矽酮或樹脂。
37. 根據請求項27至30中任一項所述之導線架組合，其中該區段在該切割方向上之該尺寸不小於該框部之厚度。