TWI830921B - 加工裝置 - Google Patents

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Abstract

防止伴隨於工作夾台更換之被加工物的加工品質降低。

一種加工裝置，包含：工作夾台；加工單元，對被工作夾台所 保持的被加工物進行加工；移動單元，使工作夾台與加工單元在相對於保持面平行的X軸方向及Y軸方向上相對地移動；高度測定部，裝設於加工單元，並將使移動單元移動而測定出的保持面的複數個座標中的高度測定為高度資料；讀取部，可進行資訊媒體的讀取；及控制單元。工作夾台包含資訊媒體，且前述資訊媒體記錄區別工作夾台的識別資訊。控制單元包含：高度資料記錄部，讓高度資料與識別資訊產生連繫來記錄；加工控制部，依據與讀取部讀取到的識別資訊產生連繫的高度資料來控制加工中的加工單元的高度。

Description

加工裝置
本發明是有關於一種加工裝置及工作夾台。
已知有一種以裝設於主軸的切割刀片來切割半導體晶圓等被加工物，來形成所期望的深度之溝或進行分割的加工裝置。已開發有以下之技術：在例如對被加工物深度精度良好地形成所期望的深度之溝的情況下，控制切割刀片對被加工物的切入深度。
在控制切割刀片對被加工物的切入深度的情況下，必須正確地控制切割刀片的刀尖與工作夾台的保持面的距離。一般的作法是藉由將切割刀片的前端(下端)與工作夾台的保持面接觸之點設為所謂的原點位置來登錄(設置(set up))，並控制自該處起的距離(高度)來控制切入深度。
但是，在工作夾台的保持面上，會有存在數μm單位的高度之偏差或傾斜的情況。因此，若將1處的原點位置適用於保持面整面時，恐有在切入深度的精度產生誤差之虞。又，使主軸在分度進給方向(Y軸方向)上移動的Y軸移動單元或使工作夾台在加工進給方向(X軸方向)上移動的X軸移動單元在其真直度上也具有極限。因此，在欲以非常高的精度來控制切入深度的情況下，必須登錄工作夾台整面中的原點位置，並配合其來補正X、Y、Z之各軸的移動。
有鑒於這樣的點，已提出有以下之技術：以複數個座標來測定工作夾台的保持面的高度，並且儲存各個座標與高度的關係(參照例如專利文獻1)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2018-27601號公報
然而，在晶片的量產現場，會有以下情況：因為直徑相異之晶圓的加工或定期檢查，而進行設置於加工裝置之工作夾台的更換。在前述之加工裝置中，所要求的是即使有工作夾台的更換，仍可將切割刀片對被加工物之切入深度的精度提高，而防止被加工物的加工品質的降低。
據此，本發明之目的在於提供一種可以防止伴隨於工作夾台的更換之被加工物的加工品質的降低的加工裝置及工作夾台。
根據本發明的一個方面，可提供一種加工裝置，前述加工裝置具備：工作夾台，具有保持被加工物的保持面與圍繞該保持面的框體；加工單元，對被該工作夾台所保持的該被加工物進行加工；移動單元，使該工作夾台與該加工單元在相對於該保持面平行之X軸方向及正交於該X軸方向的Y軸方向上相對地移動；高度測定部，裝設於該加工單元，並且將使該移動單元移動而測定出的該保持面的複數個座標(X,Y)中的高度(Z)測定為高度資料；讀取部，可進行資訊媒體的讀取；及控制單元，又，該工作夾台包含記錄有區別該工作夾台的識別資訊之資訊媒體，該讀取部讀取已設置於該加工裝置的該工作夾台的該資訊媒體，該控制單元包含：高度資料記錄部，讓該高度資料與該識別資訊產生連繫來記錄；及加工控制部，依據與該讀取部讀取到的該識別資訊產生連繫的該高度資料來控制加工中的該加工單元的高度。
根據本發明的其他方面，可提供一種加工裝置，前述加工裝置具備：工作夾台，具有保持被加工物的保持面與圍繞該保持面的框體；加工單元，對被該工作夾台所保持的該被加工物進行加工；移動單元，使該工作夾台與該 加工單元在相對於該保持面平行之X軸方向及正交於該X軸方向的Y軸方向上相對地移動；高度測定部，裝設於該加工單元，並且將使該移動單元移動而測定出的該保持面的複數個座標(X,Y)中的高度(Z)測定為高度資料；讀取部，可進行資訊媒體的讀取；及控制單元，又，該工作夾台包含記錄有該工作夾台的該高度資料的資訊媒體，該控制單元包含加工控制部，前述加工控制部是依據該讀取部讀取到的該高度資料來控制加工中的該加工單元的高度。
較佳的是，該資訊媒體是由二維碼、或可藉由無線通訊來進行資訊的寫入及讀取之RFID的RF標籤所構成。
根據本發明的另一其他方面，可提供一種工作夾台，前述工作夾台具備保持面、圍繞該保持面的框體、及記錄有高度資料的資訊媒體，前述高度資料是在已將該工作夾台設置於加工裝置的狀態下之測定該保持面的複數個座標中的高度之資料。
較佳的是，該資訊媒體是由二維碼或可藉由無線通訊來進行資訊的寫入及讀取之RFID的RF標籤所構成。
根據本發明，可發揮以下效果：可以防止伴隨於工作夾台的更換之被加工物的加工品質的降低。
1:加工裝置
4:基台
4a,4b,4c:開口
6:片匣支撐台
8:片匣
10:X軸移動工作台
11:被加工物
11a,21a:正面
11b,21b:背面
11c:凹口
12:防塵罩蓋
13:分割預定線
14:工作夾台
15:器件
16:保持面
16-1:測定線
16-2:測定點
17:框體
18:加工單元
20:支撐構造
21:保護構件
22:加工單元移動機構
24:Y軸導軌
26:Y軸移動板件
28:Y軸滾珠螺桿
30:Y軸馬達
32:Z軸導軌
34:Z軸移動板件
36:Z軸滾珠螺桿
38:Z軸馬達
40:主軸
42:切割刀片
44:複合測定單元
44-1:高度測定單元
44-2:拍攝單元
46:洗淨單元
90:讀取器
100:控制單元
110:資料記錄部
120:加工控制部
201:二維條碼
202:二維碼
203:RF標籤
L1:雷射光束
X,Y,Z:方向
S101~S106,S201~S206:步驟
圖1是顯示第1實施形態之加工裝置的外觀構成的立體圖。
圖2是顯示第1實施形態之被加工物的外觀構成的立體圖。
圖3是示意地顯示第1實施形態之工作夾台的構成例的立體圖。
圖4是顯示第1實施形態之工作夾台與高度測定單元的位置關係的側面圖。
圖5是顯示第1實施形態之測定線的設定例的圖。
圖6是顯示第1實施形態之測定點的設定例的圖。
圖7是顯示第1實施形態之高度資料的概要的圖。
圖8是示意地顯示第1實施形態之加工控制的平面圖。
圖9是顯示第1實施形態之加工裝置的處理順序之一例的流程圖。
圖10是示意地顯示變形例之工作夾台的構成例的立體圖。
圖11是顯示第2實施形態之加工裝置的外觀構成的立體圖。
圖12是示意地顯示第2實施形態之工作夾台的構成例的立體圖。
圖13是顯示第2實施形態之加工裝置的處理順序之一例的流程圖。
用以實施發明之形態
以下，一面參照圖式一面詳細地說明本發明的實施形態。本發明並不因以下的實施形態所記載之內容而受到限定。又，在以下所記載之構成要素中，包含所屬技術領域中具有通常知識者可以輕易地設想得到的或實質上是相同的構成要素。此外，以下所記載之構成是可適當組合的。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可以進行各種構成的省略、置換或變更。
又，在本發明之實施形態中，在不需要特別區別實質上具有相同功能構成的複數個構成要素的每一個的情況下，會有附加相同符號來說明的情況。又，也會有在相同的符號之後附加不同的數字或文字等來區別的情況。
在以下說明的實施形態中，是設定XYZ正交座標系統，並一面參照此XYZ正交座標系統一面說明各部分的位置關係。將水平面內之一方向設為X軸方向，將在水平面內與X軸方向正交之方向設為Y軸方向，將與X軸方向及Y軸方向之各個方向正交之方向設為Z軸方向。包含X軸及Y軸之XY平面是與水平面平行。與XY平面正交之Z軸方向是鉛直方向。
[第1實施形態]
圖1是顯示第1實施形態之加工裝置的外觀構成的立體圖。圖2是顯示第1實 施形態之被加工物的外觀構成的立體圖。圖1所示之加工裝置1是以工作夾台14保持被加工物11，並以切割刀片42進行切割的裝置。
圖2所示之被加工物11是以矽、藍寶石、鎵等作為母材之半導體晶圓或光器件晶圓等的圓板狀的晶圓。在被加工物11的正面11a設有成為配線的金屬膜或使配線間絕緣的絕緣膜等的功能層。
又，被加工物11的正面11a被配置排列成格子狀的分割預定線13區劃成複數個區域，且可在各個區域中形成IC或LSI等的器件15。又，雖然在被加工物11的外緣部設置有成為判定被加工物11的方向(結晶方位)時之標記的凹口11c，但亦可替換凹口11c而設置定向平面(orientation flat)。又，在依據器件15的圖案等來判定被加工物11的方向之情況下，亦可不設置凹口11c。
對被加工物11的材質、形狀、構造等並不需要特別限定，也可以將以陶瓷、金屬、樹脂等的材料所形成的基板作為被加工物11來使用。器件15的種類、數量、配置等也不需要特別限定。
如圖2所示，可在被加工物11的背面11b貼附具有正面21a及背面21b的保護構件21。保護構件21是以具有與被加工物11同等之直徑的圓形的薄膜(膠帶)所構成。保護構件21之正面21a設有具有黏著力的糊層。藉由將設有所述的糊層之保護構件21的正面21a之側抵接於被加工物11的背面11b，而將保護構件21貼附於被加工物11。再者，保護構件21亦可為僅以合成樹脂的基材層所構成，並且熱壓接於被加工物11來貼附之構件。又，亦可透過保護構件21將被加工物11貼附於環狀框架的開口。
加工裝置1具備支撐各構造的基台4。在形成於基台4的前方的角部之矩形的開口4a之內部設置有升降的片匣支撐台6。片匣支撐台6具有可載置片匣8的載置面，且前述片匣8可以容置複數個被加工物11。
在片匣支撐台6的側邊，在加工進給方向(X軸方向)上形成得較長 的矩形的開口4b的內部，設有藉由未圖示之X軸移動單元(移動單元之一例)而在X軸方向上移動的X軸移動工作台10、與防塵罩蓋12。
X軸移動單元具備平行於X軸方向的一對未圖示的X軸導軌。在X軸導軌上，可滑動地安裝有X軸移動工作台10。在X軸移動工作台10的下表面設有未圖示的螺帽部，且在所述的螺帽部中螺合有平行於X軸導軌之未圖示的X軸滾珠螺桿。在X軸滾珠螺桿的一端部連結有未圖示的X軸馬達，且藉由X軸馬達使X軸滾珠螺桿旋轉，藉此X軸移動工作台10會沿著X軸導軌移動。在X軸移動工作台10的上方設置用於保持被加工物11的工作夾台14。
圖3是示意地顯示第1實施形態之工作夾台的構成例的圖。如圖3所示，工作夾台14是圓盤形狀，且具備保持被加工物11之以多孔陶瓷等所形成的保持面16、及圍繞保持面16的框體17。又，在框體17的上表面設有二維條碼201(資訊媒體之一例)，前述二維條碼201記錄有區別工作夾台14的工作台ID(識別資訊之一例))。工作台ID是固有地分配於設置在加工裝置1之複數個工作夾台的每一個之資訊。
又，工作夾台14是藉由X軸移動單元而涵蓋加工區域與搬出入區域在X軸方向上移動自如地設置，前述加工區域是加工單元18的下方之區域，前述搬出入區域是自加工單元18的下方遠離而可將被加工物11搬出入之區域。工作夾台14是藉由未圖未之馬達等的旋轉驅動源而繞著與Z軸方向平行的軸心旋轉自如地設置。工作夾台14是與未圖示之真空吸引源連接，且藉由以真空吸引源進行吸引來吸引、保持已載置於保持面16的被加工物11。
在基台4的上表面，將支撐2組加工單元18之門型的支撐構造20配置成跨越開口4b。在支撐構造20的前表面上部，設置有使各個加工單元18朝分度進給方向(Y軸方向)及切入進給方向(Z軸方向)移動之2組加工單元移動機構22(移動單元之一例)。
加工單元移動機構22分別具備配置於支撐構造20的前表面之平行於Y軸方向的一對Y軸導軌24。Y軸導軌24是將Y軸移動板件26各自安裝成可在Y軸方向上滑動。在各Y軸移動板件26的背面分別設置有未圖示的螺帽部，且在所述的各螺帽部分別螺合有平行於Y軸導軌24的Y軸滾珠螺桿28。藉由分別連結於各Y軸滾珠螺桿28的一端部之Y軸馬達30而使Y軸滾珠螺桿28旋轉，藉此各Y軸移動板件26即分別沿著Y軸導軌24而移動。
在各Y軸移動板件26的前表面分別設置有平行於Z軸方向的一對Z軸導軌32。在各Z軸導軌32上，各自將Z軸移動板件34安裝成可在Z軸方向上滑動。在各Z軸移動板件34的背面分別設置有未圖示的螺帽部，且在所述的各螺帽部分別螺合有平行於Z軸導軌32的Z軸滾珠螺桿36。藉由分別連結於各Z軸滾珠螺桿36的一端部之Z軸馬達38而使Z軸滾珠螺桿36旋轉，藉此各Z軸移動板件34會沿著各自的Z軸導軌32而移動。
在各Z軸移動板件34的下部各自設置有加工單元18(加工單元之一例)。圖1所示的加工裝置1具備有2個加工單元18，亦即是雙主軸的切割機，也就是所謂的對向式雙主軸(Facing dual type)的裝置。
各加工單元18是對保持於工作夾台14的被加工物11進行加工。各加工單元18具備用於切割被加工物11之圓環狀的切割刀片42。切割刀片42是裝卸自如地裝設在主軸40的一端部。
在各加工單元18中裝設有複合測定單元44。複合測定單元44是構成為讓高度測定單元44-1(高度測定部之一例)與拍攝單元44-2(讀取部之一例)成為一體之複合單元，前述高度測定單元44-1是用於測定工作夾台14的保持面16的高度，前述拍攝單元44-2是用於拍攝被加工物11等。
高度測定單元44-1是藉由例如使用雷射光束L1來測定對象之高度的雷射位移計來組裝。高度測定單元44-1能夠以非接觸方式來測定工作夾台14 的保持面16的高度。高度測定單元44-1是裝設於加工單元18，並且將使X軸移動單元及各加工單元移動機構22移動而測定出的保持面16的複數個座標(X,Y)中的高度(Z)測定為高度資料。
拍攝單元44-2(讀取部之一例)是藉由例如具備有CCD(電荷耦合器件，Charge-Coupled Device)拍攝元件或CMOS(互補式金屬氧化物半導體，Complementary MOS)拍攝元件的相機來組裝。拍攝單元44-2是對已保持於工作夾台14的被加工物11進行攝影，而取得用於完成校準等之圖像，並將所取得的圖像輸出至控制單元100，其中前述校準是進行被加工物11與切割刀片42的對位。
又，拍攝單元44-2具備讀取已記錄在二維條碼201的資訊之功能，且前述二維條碼是是設置在工作夾台14。拍攝單元44-2是將已從2維條碼讀取到之區別工作夾台的工作台ID傳送至控制單元100。
X軸移動單元及各加工單元移動機構22是使工作夾台14與加工單元18在相對於保持面16平行的X軸方向及Y軸方向上相對地移動。亦即，藉由X軸移動單元而使工作夾台14在加工進給方向即X軸方向上移動，藉此可將工作夾台14及加工單元18沿著X軸方向相對地加工進給。又，藉由各加工單元移動機構22而使Y軸移動板件26在Y軸方向上移動，藉此可將加工單元18及複合測定單元44在Y軸方向上分度進給。再者，藉由各加工單元移動機構22而使Z軸移動板件34在Z軸方向上移動，藉此可將加工單元18及複合測定單元44在Z軸方向上切入進給。
在基台4之開口4c的內部設置有洗淨單元46。洗淨單元46會將切割後的被加工物11等洗淨。
加工裝置1的各構成要素，亦即未圖示的X軸移動單元、工作夾台14、加工單元18、加工單元移動機構22、複合測定單元44、洗淨單元46是各自 連接到控制單元100。
控制單元100(控制單元之一例)具備CPU(中央處理單元，central processing unit)等的運算處理裝置、ROM(唯讀記憶體，read only memory)或RAM(隨機存取記憶體，random access memory)等的儲存裝置、以及輸入輸出介面裝置。控制單元100是為了藉由所述的各部來實施以下所說明的各種處理，而可執行用於控制上述之各構成要素的電腦程式等的電腦。
如圖1所示，控制單元100具備資料記錄部110與加工控制部120，並藉由所述的各部而實現或執行第1實施形態之加工裝置1的各種處理的功能或作用。控制單元100的各部可藉由例如已儲存於儲存裝置的程式所提供的功能來實現。亦即，控制單元100的各部是藉由運算處理裝置將RAM等設為作業區域來執行已儲存於儲存裝置的程式而實現。控制單元100的功能構成並不需要特別限定於圖1所示之構成例，只要是可以進行後述之加工裝置1中的各種處理的構成即可，亦可為其他的構成。
[處理之概要]
控制單元100是藉由複合測定單元44的高度測定單元44-1，而執行測定工作夾台14的保持面16的高度之高度測定處理。圖4是顯示第1實施形態之工作夾台與高度測定單元的位置關係的側面圖。圖5是顯示第1實施形態之測定線的設定例的圖。圖6是顯示第1實施形態之測定點的設定例的圖。
如圖4所示，控制單元100的資料記錄部110是將複合測定單元44的拍攝單元44-2定位到設置於加工裝置1的工作夾台14的上方。接著，資料記錄部110是使拍攝單元44-2執行設置於工作夾台14的框體17之二維條碼201的讀取。然後，資料記錄部110會取得藉由拍攝單元44-2讀取到的工作台ID。
在此之後，資料記錄部110使工作夾台14與高度測定單元44-1相對地移動，而使高度測定單元44-1移動至工作夾台14的保持面16的上方。接著，資 料記錄部110將高度測定單元44-1定位到可將從高度測定單元44-1照射的測定用的雷射光束L1照射於預先設定於保持面16之測定線16-1(圖5)的位置。然後，資料記錄部110使工作夾台14與高度測定單元44-1相對地移動，而沿著複數條測定線16-1(圖5)依序照射測定用的雷射光束L1，藉此執行高度測定處理。藉此，資料記錄部110可以測定工作夾台14的保持面16的複數個座標(X,Y)中的高度(Z)。資料記錄部110可以將已進行測定的結果取得之表示複數個座標(X,Y)與複數個座標(X,Y)中的高度(Z)的相關關係之資料記錄為高度資料。再者，高度測定單元44-1，並不受限於雷射照射型的感測器，亦可藉使用了背壓感測器或接觸式感測器等之其他測定單元來組裝。
如圖5所示，可在X軸方向及Y軸方向上以預定的間距(間隔)來對保持面16預先設定複數條測定線16-1。藉由沿著這些測定線16-1進行高度的測定，可取得保持面16中的複數個座標(X,Y)中的高度(Z)之資訊。可以利用例如20~50mm的間距來對保持面16設定複數條測定線16-1。再者，對設定於保持面16的測定線16-1的條數或間距、配置位置並無特別限制，操作人員可以任意地變更。
又，不需要特別限定於資料記錄部110是沿著測定線16-1來進行高度的測定的例子，亦可如圖6所示，在保持面16事先設定複數個測定點16-2，並按每個測定點16-2來執行高度的測定。
資料記錄部110是讓藉由上述之高度測定處理所取得的高度資料、與工作夾台14的工作台ID產生連繫來記錄。圖7是顯示第1實施形態之高度資料的概要的圖。如圖7所示，記錄於資料記錄部110之高度資料具有工作台ID、座標、及高度之各項目，且已將這些項目相互地建立對應。在工作台ID的項目可儲存已藉由拍攝單元44-2讀取到的工作夾台14的工作台ID。在座標的項目可儲存高度測定處理中的保持面16的座標(X,Y)之值。在高度的項目可儲存高度測定 處理中的保持面16的高度(Z)之值。
控制單元100的加工控制部120是依據已記錄於資料記錄部110的高度資料，來控制加工中的加工單元18的高度。亦即，加工控制部120是從資料記錄部110取得對藉由拍攝單元44-2讀取到的工作台ID產生連繫的高度資料，並依據所取得的高度資料來控制加工中的加工單元18的高度。圖8是示意地顯示第1實施形態之加工控制的平面圖。如圖8所示，加工控制部120是依據高度資料來讓切割刀片42切入被加工物11，而形成被加工物11之所期望的深度的切割溝。
<處理順序>
使用圖9來說明第1實施形態之加工裝置的處理的順序之一例。圖9是顯示第1實施形態之加工裝置的處理順序之一例的流程圖。圖9所示的處理是藉由控制單元100所具備的各部來執行。
如圖9所示，資料記錄部110是從拍攝單元44-2取得工作夾台14的工作台ID(步驟S101)。
接著，資料記錄部110會判定是否記錄有對工作台ID產生連繫的工作夾台14的保持面16的高度資料(步驟S102)。
資料記錄部110在判定為記錄有對工作台ID產生連繫的高度資料的情況下(步驟S102：是)，會取得對工作台ID產生連繫的高度資料(步驟S103)。
加工控制部120是依據藉由資料記錄部110所取得的高度資料，來執行加工控制(步驟S104)，而結束圖9所示之處理。
在上述步驟S102中，資料記錄部110判定為未記錄有對工作台ID產生連繫的高度資料的情況下(步驟S102：否)，會執行工作夾台14之保持面16的高度資料的測定(步驟S105)。或者在判定為未記錄有對工作台ID產生連繫的高度資料時，加工控制部120亦可控制成不如以往一般地利用高度資料，而是以切割刀片42切入至距保持面16一定的高度為止來進行被加工物11的加工。
接著，資料記錄部110會對在步驟S101所取得之工作台ID產生連繫來記錄在步驟S105的測定中所取得之高度資料(步驟S106)，並轉移至上述步驟S104之處理順序。亦即，加工控制部120是依據以資料記錄部110所測定出的高度資料來執行加工控制。
如上所述，第1實施形態之加工裝置1具備工作夾台14、加工單元18、X軸移動單元(圖示省略)及加工單元移動機構22、高度測定單元44-1、拍攝單元44-2、與控制單元100。工作夾台14具備保持被加工物11的保持面16、及圍繞保持面16的框體17，並且包含二維條碼201(資訊媒體之一例)，前述二維條碼201是記錄區別工作夾台14的識別資訊。加工單元18(加工單元之一例)是對已保持於工作夾台14的被加工物11進行加工。X軸移動單元(圖示省略)及加工單元移動機構22(移動單元之一例)，是使工作夾台14與加工單元18在相對於保持面16而平行的X軸方向及Y軸方向上相對地移動。高度測定單元44-1(高度測定部之一例)是裝設於加工單元18，並將使X軸移動單元(圖示省略)及加工單元移動機構22移動而測定出的保持面16的複數個座標(X,Y)與複數個座標(X,Y)中的高度(Z)測定為高度資料。拍攝單元44-2(讀取部之一例)可進行二維條碼201的讀取。也就是說，拍攝單元44-2可以讀取二維條碼201來取得工作台ID。控制單元100(控制單元之一例)具備資料記錄部110與加工控制部120。資料記錄部110(高度資料記錄部之一例)是使高度資料與工作台ID產生連繫來記錄。加工控制部120是依據和拍攝單元44-2讀取到的工作台ID產生連繫的高度資料來控制加工中的加工單元18的高度。藉此，第1實施形態之加工裝置1即使進行了工作夾台14的更換，也可以依據對應於工作夾台14的高度資料來執行加工控制。因此，第1實施形態之加工裝置1可以防止伴隨於工作夾台14的更換之被加工物11的加工品質的降低。
[變形例]
在上述第1實施形態中，雖然說明了使用二維條碼201來作為記錄工作夾台14的工作台ID(識別資訊)的資訊媒體之例，但並不需要特別限定於此例。圖10是示意地顯示變形例之工作夾台的構成例的圖。如圖10所示，工作夾台14亦可在圍繞保持面16的框體17的上表面設置二維碼202(資訊媒體之一例)，前述二維碼202記錄有區別工作夾台14的工作台ID(識別資訊之一例)。在此情況下，拍攝單元44-2具備讀取已記錄在二維碼202的資訊之功能，且可將從二維碼202讀取到的工作台ID傳送至控制單元100，其中前述二維碼202是設置在工作夾台14。二維碼202被稱為矩陣式二維碼，且包含快速回應碼(Quick Response Code，QR碼：註冊商標)。
[第2實施形態]
在上述之第1實施形態中，所說明的是使用二維條碼201或二維碼202來作為記錄工作夾台14的工作台ID的資訊媒體之例。但是，並不需要特別限定於此例，亦可使用RFID(無線射頻識別，Radio Frequency IDentification)對應的RF標籤來作為記錄工作夾台14的工作台ID的資訊媒體。在以下是使用圖11~圖13來說明第2實施形態之加工裝置。圖11是顯示第2實施形態之加工裝置的外觀構成的立體圖。圖12是示意地顯示第2實施形態之工作夾台的構成例的圖。圖13是顯示第2實施形態之加工裝置的處理順序之一例的流程圖。
如圖12所示，在工作夾台14中，是在圍繞保持面16的框體17設置記錄有工作夾台14的工作台ID的RF標籤203(資訊媒體之一例)。再者，RF標籤203亦可不露出於框體17的表面，而是容置於工作夾台14的內部。
如圖11所示，第2實施形態之加工裝置1具備讀取器90(讀取部之一例)。讀取器90是例如可藉由無線通訊進行資訊的寫入及讀取的RFID的裝置。讀取器90是從圖12所示之工作夾台14所具備的RF標籤203讀取工作夾台14的工作台ID。讀取器90可藉由無線或有線來進行通訊，且將從RF標籤203讀取到的工作 台ID發送至控制單元100。
<處理順序>
使用圖13來說明第2實施形態之加工裝置的處理的順序之一例。圖13所示的處理是藉由控制單元100所具備的各部來執行。再者，圖13所示的處理之順序，步驟S201的順序與圖9所示的處理之順序是不同的。
如圖13所示，資料記錄部110是取得藉由讀取器90所讀取到的工作夾台14的工作台ID(步驟S201)。
接著，資料記錄部110會判定是否記錄有對在步驟S201中所取得的工作台ID產生連繫的工作夾台14的保持面16的高度資料(步驟S202)。
資料記錄部110在判定為記錄有對工作台ID產生連繫的高度資料的情況下(步驟S202：是)，會取得對工作台ID產生連繫的高度資料(步驟S203)。
加工控制部120是依據藉由資料記錄部110所取得的高度資料，來執行加工控制(步驟S204)，而結束圖13所示之處理。
在上述步驟S202中，資料記錄部110判定為未記錄有對在步驟S201中所取得的工作台ID產生連繫的高度資料的情況下(步驟S202：否)，會執行工作夾台14的保持面16的高度資料之測定(步驟S205)。或者在判定為未記錄有對工作台ID產生連繫的高度資料時，加工控制部120亦可控制成不如以往一般地利用高度資料，而是以切割刀片42切入至距保持面16一定的高度為止來進行被加工物11的加工。
接著，資料記錄部110會對在步驟S201中所取得的工作台ID產生連繫來記錄在步驟S205的測定中所取得的高度資料(步驟S206)，並轉移至上述步驟S204之處理順序。亦即，加工控制部120是依據以資料記錄部110所測定出的高度資料來執行加工控制。
[第3實施形態]
在上述之實施形態中，說明了加工裝置1從二維條碼201或二維碼202、RF標籤203等的資訊媒體中讀取工作台ID，並依據對所讀取的工作台ID產生連繫的高度資料來執行加工控制之例。然而，並不需要特別限定於此例，亦可例如對這些資訊媒體記錄工作夾台14之保持面16的高度資料來取代工作台ID。藉此，加工裝置1可以直接利用從這些資訊媒體所讀取到的高度資料來執行加工控制。
在例如利用二維條碼201或二維碼202的情況下，操作人員是在使用工作夾台14之前，將工作夾台14設置在加工裝置1上，並執行工作夾台14的高度測定處理。並且，操作人員會生成記錄有藉由高度測定處理所得到的高度資料之二維條碼201或二維碼202，且將所生成的二維條碼201或二維碼202預先設置到使用前的工作夾台14。控制單元100的加工控制部120是使複合測定單元44的拍攝單元44-2執行設置在工作夾台14的框體17之二維條碼201或二維碼202的讀取。加工控制部120是取得藉由拍攝單元44-2所讀取到的高度資料，並使用所取得的高度資料來執行加工控制。
又，在利用RF標籤203的情況下，操作人員是在使用工作夾台14之前，將工作夾台14設置於加工裝置1中，並執行工作夾台14的高度測定處理。操作人員會使用RFID對應的寫入器(writer)將藉由高度測定處理所得到的高度資料寫入RF標籤203，並且將已寫入高度資料的RF標籤203預先設置到使用前的工作夾台14。控制單元100的加工控制部120是從讀取器90取得已藉由讀取器90從RF標籤203讀取到的高度資料，並使用所取得的高度資料來執行加工控制。
像這樣，根據第3實施形態，加工裝置1可以在不用在對工作台ID產生連繫來將高度資料記錄於資料記錄部110之作法上花費時間的情形下，直接取得記錄於工作夾台14的資訊媒體的高度資料來執行加工控制。
又，亦可在上述之實施形態中，事先於資訊媒體中記錄有工作夾台14之工作台ID及高度資料之中的至少任一個。加工裝置1在資訊媒體中僅記錄 有工作台ID的情況下，與第1、2實施形態同樣地，可以從資料記錄部110取得對工作台ID產生連繫的高度資料，並執行加工控制。又，加工裝置1在資訊媒體中僅記錄有高度資料的情況下，可以和第3實施形態同樣地取得已記錄於資訊媒體的高度資料，並執行加工控制。又，加工裝置1在資訊媒體中記錄有工作台ID及高度資料的情況下，亦可與第1、2實施形態同樣地，從資料記錄部110取得對工作台ID產生連繫的高度資料來執行加工控制，亦可與第3實施形態同樣地，取得已記錄於資訊媒體的高度資料來執行加工控制。再者，加工裝置1在資訊媒體中記錄有工作台ID及高度資料的情況下，亦可判定資料記錄部110是否記錄有對工作台ID產生連繫的高度資料，並在資料記錄部110記錄有對工作台ID產生連繫的高度資料的情況下，判定記錄於資訊媒體的高度資料、與記錄於資料記錄部110的高度資料是否一致。加工裝置1亦可在判定為高度資料為一致的情況下，使用任一者的高度資料來執行加工控制，並在判定為高度資料不一致的情況下，重新執行高度資料的測定，並且使用所測定出的高度資料來執行加工控制。藉此，可以使用信賴性更高的高度資料來執行加工控制。
[其他]
上述之各實施形態除了切割裝置等之加工裝置外，在雷射加工裝置中也可以同樣地適用。例如，可以用和上述之實施形態同樣的方法來取得雷射加工裝置所具備之工作夾台的高度資料，並依據所取得的高度資料，來使雷射光束的聚光點的形成位置上下移動。藉此，可以不受限於雷射加工裝置所具備的工作夾台的凹凸，來將雷射光束照射於被加工物的均一的高度，而可以提升加工品質。
在上述之各實施形態中所說明的加工裝置1的各構成要素是功能概念的構成要素，並不一定需要物理上如圖示地構成。也就是說，加工裝置1所具備的控制單元100之分散/整合的具體的形態並不受限於圖示之形態，而是可以 將其全部或一部分因應於各種負荷或使用狀況等，以任意的單位來進行功能上或物理上的分散或整合來構成。例如控制單元100的資料記錄部110與加工控制部120亦可在已在功能上或物理上被整合的狀態下組裝於控制單元100。
1:加工裝置
4:基台
4a,4b,4c:開口
6:片匣支撐台
8:片匣
10:X軸移動工作台
11:被加工物
12:防塵罩蓋
14:工作夾台
15:器件
16:保持面
18:加工單元
20:支撐構造
21:保護構件
22:加工單元移動機構
24:Y軸導軌
26:Y軸移動板件
28:Y軸滾珠螺桿
30:Y軸馬達
32:Z軸導軌
34:Z軸移動板件
36:Z軸滾珠螺桿
38:Z軸馬達
42:切割刀片
44:複合測定單元
44-1:高度測定單元
44-2:拍攝單元
46:洗淨單元
100:控制單元
110:資料記錄部
120:加工控制部
X,Y,Z:方向

Claims (5)

  1. 一種加工裝置，具備：工作夾台，具有保持被加工物的保持面與圍繞該保持面的框體；加工單元，對被該工作夾台所保持的該被加工物進行加工；移動單元，使該工作夾台與該加工單元在相對於該保持面平行之X軸方向及正交於該X軸方向的Y軸方向上相對地移動；高度測定部，裝設於該加工單元，並且在該移動單元移動時測定該保持面的複數個座標(X,Y)中的高度(Z)作為高度資料，該高度資料是針對複數個工作夾台中之每個該工作夾台；讀取部，可進行資訊媒體的讀取；及控制單元，其中該工作夾台包含資訊媒體，該資訊媒體具有與該工作夾台相關聯的識別資訊，該識別資訊可區分該工作夾台與該複數個工作夾台中的其他工作夾台，該資訊媒體也包含與該工作夾台相關聯的該高度資料，該高度資料是針對該複數個工作夾台中的每一個於加工之前記錄，該讀取部讀取已設置於該加工裝置的該工作夾台的該資訊媒體，該控制單元包含：高度資料記錄部，讓該高度資料與該識別資訊產生連繫來記錄；及加工控制部，在該工作夾台包含該資訊媒體時依據與該讀取部讀取到的該識別資訊產生連繫之針對該工作夾台的該高度資料而在加工中調整該加工單元的高度，在該工作夾台不包含該資訊媒體時，該控制單元使該高度測定部在加工之前測定該複數個工作夾台中的一個工作夾台的高度。
  2. 一種加工裝置，具備： 工作夾台，具有保持被加工物的保持面與圍繞該保持面的框體；加工單元，對被該工作夾台所保持的該被加工物進行加工；移動單元，使該工作夾台與該加工單元在相對於該保持面平行之X軸方向及正交於該X軸方向的Y軸方向上相對地移動；高度測定部，裝設於該加工單元，並且在該移動單元移動時測定該保持面的複數個座標(X,Y)中的高度(Z)作為高度資料，該高度資料是針對複數個工作夾台中之每一個該工作夾台；讀取部，讀取資訊媒體；及控制單元，其中該工作夾台包含該資訊媒體，該資訊媒體具有與該工作夾台相關聯的識別資訊、以及該工作夾台的該高度資料，該高度資料是針對該複數個工作夾台中的每一個於加工之前記錄，該控制單元包含加工控制部，前述加工控制部是：在該工作夾台包含該資訊媒體時依據該讀取部讀取到之針對該工作夾台的該高度資料而在加工中調整該加工單元的高度；在該工作夾台不包含該資訊媒體時，該控制單元使該高度測定部在加工之前測定該複數個工作夾台中的一個工作夾台的高度。
  3. 如請求項1或2之加工裝置，其中該資訊媒體是由二維碼、或可藉由無線通訊來進行資訊的寫入及讀取的RFID之RF標籤所構成。
  4. 如請求項1或2之加工裝置，其更包含在加工之前於該保持面上以預定的間隔來設定複數條測定線，該等測定線在X軸方向上以及Y軸方向上延伸，並且包含該保持面的該複數個座標(X,Y)。
  5. 如請求項1或2之加工裝置，其中該資訊媒體包含表格，該表格儲存該識別資訊及針對該複數個工作夾台之每個工作夾台的高度資料。
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