TWI795563B - 檢查治具及檢查方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題是在於提供一種可正確地測定攝像手段的像素大小的檢查治具及檢查方法。 其解決手段，為一種用以測定加工裝置的攝像手段的像素大小之板狀的檢查治具(100)，在板體(101)的表面具有：寬度不同的第一圖案(102)、第二圖案(103)及第三圖案(104)，及記錄了該等第一圖案(102)、第二圖案(103)及第三圖案(104)的各寬度La、Lb、Lc的實測值之二維碼(105)。

Description

檢查治具及檢查方法
本發明是有關用以測定被設在加工裝置的攝像手段的像素大小(pixel size)的檢查治具及使用檢查治具的檢查方法。
一般切削加工晶圓等的被加工物的加工裝置是進行由在加工裝置上攝像的畫像來檢測出碎屑或加工溝的寬度的所謂切口檢查(kerf check)的動作(例如參照專利文獻1)。此時，在碎屑或加工溝的寬度的計測是利用攝像手段的像素大小(每1像素的長度；亦稱為畫像分解能)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平05-326700號公報
(發明所欲解決的課題)
可是，為了正確地進行上述的切口檢查，須正確地測定攝像手段的像素大小。但，以往的構成是藉由使具有成為檢查用基準的圖案的晶圓與攝像手段相對地移動，只使成為攝像手段的目標的圖案移動預定距離，圖案的移動量除以像素的變化量(移動量)，藉此加工裝置自動進行算出像素大小的所謂像素大小計量的動作。此情況，若在具有成為檢查用基準的圖案的晶圓與攝像手段的機械性的移動量產生稍微的誤差，則被算出的像素大小不會正確，利用像素大小來計測的碎屑或加工溝寬有可能不是正確。
因此，本發明的目的是在於提供一種可正確地測定攝像手段的像素大小的檢查治具及檢查方法。 (用以解決課題的手段)
若根據本發明之一個的形態，則提供一種檢查治具，係用以測定加工裝置的攝像手段的像素大小的板狀的檢查治具，其係在表面具備圖案及記錄該圖案的寬度的二維碼。
若根據此構成，則藉由以攝像手段來讀取二維碼，可取得被記錄於二維碼的圖案的實際的寬度，因此藉由此圖案的實際的寬度除以對應於該圖案的寬度的像素數，可正確地算出像素大小。又，即使為具有複數的檢查治具的情況，也能以攝像手段來識別被形成於檢查治具的二維碼，因此可防止檢查治具的拿錯。又，藉由在二維碼事先記錄圖案的實際的寬度，即使不以高的精度來將圖案的寬度作成預先決定的預定長度，也可高精度地測定像素大小。
在此構成中，該圖案是亦可形成複數個寬度不同者。若根據此構成，則藉由分別攝取寬度不同的複數的圖案來算出像素大小，例如，可減低攝像手段的透鏡的歪斜等所造成的誤差。
若根據本發明的其他的形態，則提供一種檢查方法，係用以測定具備控制手段、保持手段、加工手段、攝像手段及顯示攝像後的畫像的畫面之加工裝置的該攝像手段的像素大小的檢查方法，其係具備： 保持步驟，其係將在表面具有圖案及記錄了該圖案的寬度的二維碼之檢查治具保持於該保持手段； 讀取步驟，其係以該攝像手段來讀取該二維碼，使該圖案的寬度記憶於該控制手段； 平行調合步驟，其係將該圖案與該攝像手段調成平行； 測定步驟，其係攝取該圖案而測定在該畫面上對應於該圖案的寬度的像素數；及 算出步驟，其係藉由在該讀取步驟讀入的該圖案的寬度除以在該測定步驟測定的像素數，算出像素大小。 [發明的效果]
若根據本發明，則藉由以攝像手段來讀取二維碼，可取得被記錄於二維碼的圖案的實際的寬度，因此藉由此圖案的實際的寬度除以對應於該圖案的寬度的像素數，可正確地算出像素大小。
說明有關本發明的實施形態的檢查治具及檢查方法。本發明不是藉由以下的實施形態記載的內容來限定。並且，在以下記載的構成要素是包含該當業者容易設想者，實質上相同者。而且，以下記載的構成是可適當組合。又，可在不脫離本發明的主旨範圍進行構成的各種的省略、置換或變更。
[第1實施形態] 圖1是表示使用第1實施形態的檢查治具的加工裝置的構成例的立體圖。圖2是表示第1實施形態的檢查治具的構成例的平面圖。圖3是表示加工裝置的控制手段的構成例的方塊圖。加工裝置1是切削加工作為被加工物的晶圓200，將晶圓200分割成各個的晶片的裝置。加工裝置1是如圖1所示般，具備：吸盤台(保持手段)10、加工手段20、門型框架30、加工進給手段40、分度進給手段50、切入進給手段60、攝像手段70、顯示手段74及控制手段80。
晶圓200是形成半導體裝置或光裝置的半導體晶圓、光裝置晶圓、無機材料基板、延性樹脂材料基板、陶瓷基板或玻璃基板等的被加工物。晶圓200是被形成圓板狀，在其表面形成有被配列成格子狀的多數的分割預定線，及藉由該等分割預定線來區劃的複數的區域，在各區域是分別形成有IC、LSI等的裝置。晶圓200是例如經由黏著膠帶201來被環狀框架202支撐。
吸盤台10是在裝置本體2的上面沿著設於X軸方向的開口部2a來可移動地配設。吸盤台10是具備保持面11及複數的保持部12。吸盤台10是被形成圓板狀，藉由未圖示的旋轉手段來以和保持面11的中心正交的旋轉軸旋轉。保持面11是吸盤台10的鉛直方向的上端面，相對於水平面平坦地形成。保持面11是例如以多孔的陶瓷等所構成，藉由未圖示的真空吸引源的負壓來吸引保持晶圓200。複數的保持部12是在保持面11的周圍配設4處，挾持環狀框架202而固定。
加工手段20是加工被保持於吸盤台10的晶圓200者。加工手段20是經由分度進給手段50及切入進給手段60來固定於門型框架30，該門型框架30是以能在Y軸方向跨越被設在裝置本體2的上面的開口部2a之方式立設於裝置本體2。加工手段20是具備切削刀刃21、主軸22及外殼23。切削刀刃21是極薄的圓板狀且環狀地形成的切削砥石。主軸22是在其前端可裝卸地安裝切削刀刃21。外殼23是具有未圖示的馬達等的驅動源，圍繞Y軸方向的旋轉軸旋轉自如地支撐主軸22。使主軸22高速旋轉而藉由切削刀刃21來切削晶圓200。
加工進給手段40是使吸盤台10及加工手段20相對移動於X軸方向者。例如，加工進給手段40是具有延伸於X軸方向的未圖示的滾珠螺桿、脈衝馬達等的驅動源，使支撐吸盤台10的未圖示的X軸移動基台移動於X軸方向。另外，在開口部2a是配設有覆蓋X軸移動基台的罩子構件41，及在罩子構件41的前後延伸於X軸方向的蛇腹構件42。
分度進給手段50是使吸盤台10及加工手段20相對移動於Y軸方向者。 例如，分度進給手段50是具備： 延伸於Y軸方向的一對的導軌51； 與導軌51平行配設的滾珠螺桿52； 被螺合於滾珠螺桿52的未圖示的螺帽所固定，且滑動自如地配設在導軌51的Y軸移動基台53；及 使滾珠螺桿52旋轉的未圖示的脈衝馬達。 分度進給手段50是藉由脈衝馬達來使滾珠螺桿52旋轉，藉此使支撐切入進給手段60的Y軸移動基台53移動於Y軸方向。
切入進給手段60是使加工手段20移動於和吸盤台10的保持面11正交的Z軸方向者。 例如，切入進給手段60是具備： 延伸於Z軸方向，且被固定於Y軸移動基台53的一對的導軌61； 與導軌61平行配設的滾珠螺桿62； 被螺合於滾珠螺桿62的未圖示的螺帽所固定，且滑動自如地配設在導軌61的Z軸移動基台63；及 使滾珠螺桿62旋轉的脈衝馬達64。 切入進給手段60是藉由脈衝馬達64來使滾珠螺桿62旋轉，藉此使支撐加工手段20的Z軸移動基台63移動於Z軸方向。
攝像手段70是一體地具備光學系71及攝像本體72而構成，經由分度進給手段50及切入進給手段60來固定於門型框架30。光學系71是取得被保持於吸盤台10的晶圓200或檢查治具100(後述)的表面的光學像者。光學系71是組合一個或複數的透鏡(未圖示)來構成，相對於晶圓200或檢查治具100來設定於預定位置，將被射入的光結像而於攝像本體72形成光學像。
攝像本體72是攝取光學系71所取得的晶圓200或檢查治具100的光學像者，例如，使用CCD(Charge Coupled Device)影像感測器的照相機等。攝像本體72是將光學像予以光電變換而把畫像資料輸出至控制手段80。
顯示手段74是例如觸控面板，被配設於裝置本體2的預定位置。顯示手段74是顯示攝像手段70所攝取的畫像，或操作員輸入加工條件等者。
控制手段80是控制加工裝置1的各構成要素者。例如，控制手段80是被連接至驅動加工進給手段40、分度進給手段50及切入進給手段60的脈衝馬達之未圖示的驅動電路，控制驅動電路來決定吸盤台10的X軸方向的位置或加工手段20的Y軸方向及Z軸方向的位置。並且，控制手段80是根據攝像手段70所攝取的畫像資料來進行檢測出吸盤台10上的晶圓200的碎屑或加工溝的寬度之切口檢查。
可是，在切口檢查時，為了正確地測量碎屑或加工溝的大小，而須正確地求取攝像手段70的像素大小。因此，在本實施形態中，利用圖2所示的檢查治具100來測定攝像手段70的像素大小而算出。
檢查治具100是用以測定及算出被設在加工裝置1的攝像手段70的像素大小的治具。如圖2所示般，檢查治具100是具備大致長方形形狀的板體101。此板體101是熱膨脹率低的材質(例如石英)所形成，在板體101的表面是被覆比石英更光反射性強的材料(例如鉻)。並且，在板體101的表面是形成有沿著板體101的長度方向來延伸的第一圖案102、第二圖案103、第三圖案104，及分別記錄了該等各圖案的寬度方向的寬度的實際尺寸的二維碼105。
第一圖案102、第二圖案103及第三圖案104是在板體101的表面藉由蝕刻、切割或雷射加工來形成的溝，被覆的鉻會被除去而溝底的石英露出。第一圖案102、第二圖案103及第三圖案104的寬度方向的寬度是配合被使用在晶圓200的加工之切削刀刃21的刃寬來分別相異形成。在本實施形態中，第一圖案102的寬度La是被形成20[μm]，第二圖案103的寬度Lb是被形成10[μm]，第三圖案104的寬度Lc是被形成5[μm]。
二維碼105是記憶檢查治具100的各種資訊。本實施形態是記憶有上述的第一圖案102、第二圖案103及第三圖案104的各寬度La、Lb、Lc的實測值。因此，不須以高的精度來將各種圖案的寬度作成預先決定的預定長度，可使檢查治具100的加工性變容易。又，由於本實施形態是在檢查治具100的表面設置二維碼105，因此藉由以攝像手段70來攝影此二維碼105，可取得被記憶於二維碼105的檢查治具100的各種資訊。因此，例如，即使為具有複數的檢查治具的情況，也可防止檢查治具的拿錯。
控制手段80是利用檢查治具100來測定及算出攝像手段70的像素大小，因此如圖3所示般，具備記憶手段81、畫像讀取手段82、測定手段83及運算手段84。畫像讀取手段82是利用攝像手段70來讀取被形成於檢查治具100的表面的二維碼105的各種資訊(各圖案的寬度的實測值)。記憶手段81是記憶畫像讀取手段82從二維碼105讀取的各圖案的寬度的實測值。測定手段83是測定被顯示於顯示手段74的畫面75之例如對應於第一圖案102的寬度La的像素數。運算手段84是藉由被記憶於記憶手段81之第一圖案102的寬度La的實測值除以測定手段83所測定的像素數，算出像素大小。被算出的像素大小是例如被利用在為了確認像素的變化量除以朝預定的軸方向(例如X軸方向)的軸的移動量而算出的像素大小計量(未圖示)的精度高的情形。
其次，說明有關用以測定攝像手段70的像素大小的檢查方法。圖4是說明檢查方法的程序的流程圖。圖5是被顯示於畫面的檢查治具的畫像資料的模式圖。首先，操作員是將檢查治具100載置於吸盤台10的保持面11而保持於該吸盤台10(步驟S1；保持步驟)。例如圖2所示般，以檢查治具100的長度方向大致與X軸方向平行的方式載置。此情況，被形成於檢查治具100的表面的第一圖案102(第二圖案103、第三圖案104)也大致沿著X軸方向來延伸。另外，不限於操作員將檢查治具100載置於吸盤台10上，例如，亦可利用搬送晶圓200的搬送機構(未圖示)。
其次，以攝像手段70讀取檢查治具100的二維碼105，使檢查治具100的第一圖案102、第二圖案103、第三圖案104的各寬度的實測值記憶於記憶手段81(步驟S2；讀取步驟)。此情況，藉由操作員操作加工裝置1，控制手段80會使加工進給手段40及分度進給手段50動作，在檢查治具100的二維碼105上配置攝像手段70，在此位置攝取二維碼105。畫像讀取手段82是從攝像畫像讀取被登錄於二維碼105的各圖案的寬度的實測值，將此讀取的各圖案的寬度的實測值記憶於記憶手段81。此讀取步驟是只要至少比後述的算出步驟更前面實施即可，例如，亦可在實施保持步驟之前預先讀取被登錄於二維碼105的各圖案的寬度的實測值。
其次，將檢查治具100的第一圖案102形成與攝像手段70平行(步驟S3；平行調合步驟)。在本實施形態中，例如，意指將第一圖案102的延伸的方向形成與檢查治具100(吸盤台10)對於攝像手段70相對地移動的方向平行。具體而言，如圖2所示般，將第一圖案102的延伸的方向形成與檢查治具100(吸盤台10)對於固定位置的攝像手段70移動的方向(X軸方向)平行。此情況，控制手段80是以第一圖案102的一方的側壁102a的Y座標會至少2點一致的方式，使吸盤台10旋轉而進行角度調整。例如，控制手段80是以位於第一圖案102的一方的側壁102a上的角部的Y座標彼此間會一致的方式，使吸盤台10旋轉而進行角度調整。藉此，第一圖案102的延伸的方向與X軸方向會形成平行。另外，雖圖示省略，但亦可將第一圖案102的延伸的方向形成與攝像手段70對於固定位置的檢查治具100(吸盤台10)移動的方向(Y軸方向)平行。並且，在本實施形態中，舉第一圖案102為例，但當然亦可使用其他的圖案(第二圖案103或第三圖案104)。
其次，以攝像手段70攝取檢查治具100的第一圖案102，測定在顯示手段74的畫面75上對應於第一圖案102的寬度的像素數(步驟S4；測定步驟)。此情況，操作員指示被攝像的第一圖案102，實際確認第一圖案102被攝像的情形。一旦攝像手段70攝取檢查治具100的第一圖案102，則如圖3所示般，在顯示手段74的畫面75顯示包含第一圖案102的檢查治具100的畫像資料。被顯示於畫面75的檢查治具100的畫像資料是如圖5所示般，為被設在攝像本體72的複數的攝像元件攝像後的像素(pixel)P的集合體。在本實施形態中，各圖案(第一圖案102)是使光反射性與板體101的表面不同。因此，測定手段83是例如藉由實施畫像處理，如圖5所示般，區分第一圖案102與板體101的表面，測定排列於第一圖案102的寬度方向的像素數Lp。在此圖5的例子，對應於第一圖案102的寬度的像素數Lp是成為12[像素]。
其次，運算手段84是算出像素大小(每單位像素P的長度)(步驟S5；算出步驟)。具體而言，運算手段84是藉由在讀取步驟中畫像讀取手段82讀入的第一圖案102的寬度La的實測值除以對應於在測定步驟中測定手段83測定的第一圖案102的寬度La的像素數Lp，算出像素大小。
攝像手段70的像素大小是例如有因為光學系71的透鏡的歪斜等而在透鏡的中央及外側變動的可能性。因此，在本實施形態中，第一圖案102、第二圖案103及第三圖案104的寬度是配合被使用在晶圓200的加工之切削刀刃21的刃寬來分別相異形成。若根據此構成，則例如在使用刃寬為20[μm]的切削刀刃21時，可利用具有相當於刃寬的寬度的第一圖案102來算出像素大小，在使用刃寬為5[μm]的切削刀刃21時，可利用具有相當於刃寬的寬度的第三圖案104來算出像素大小。因此，利用被算出的像素大小，例如，在切削加工後進行切口檢查時，可減低透鏡的歪斜等的影響，進行正確的切口檢查。並且，不限於上述的構成者，藉由分別利用第一圖案102、第二圖案103及第三圖案104，算出對應於各圖案的像素大小，以該等算出的像素大小作為平均值，可算出考慮透鏡的歪斜等的像素大小，可進行正確的切口檢查。
[第2實施形態] 其次，說明有關第2實施形態的檢查治具100A。圖6是表示第2實施形態的檢查治具的構成例的平面圖。檢查治具100A是與上述的檢查治具100作比較，以具備平行調合用的一對的基準圖案106，106的點來使構成相形不同。有關與檢查治具100相同的構成是附上相同的符號而省略說明。一對的基準圖案106，106是以相同的大小來形成相同的形狀(十字形狀)。一對的基準圖案106，106是排列於與上述的第一圖案102等的長度方向平行的方向而配置。一對的基準圖案106，106是與上述的第一圖案102等同樣，在板體101的表面藉由蝕刻、切割或雷射加工來形成的十字溝，被覆的鉻會被除去而溝底的石英露出。
在二維碼105是與上述的第一圖案102、第二圖案103及第三圖案104的各寬度La、Lb、Lc的實測值一起分別記憶有一對的基準圖案106，106與第一圖案102、第二圖案103及第三圖案104的距離。
上述的平行調合步驟是將一對的基準圖案106，106所排列的方向設為與檢查治具100A(吸盤台10)對於攝像手段70相對性地移動的方向平行。此情況，控制手段80是以一方的基準圖案106的預定的角部的Y座標與另一方的基準圖案106的預定的角部的Y座標會一致的方式，使吸盤台10旋轉而進行角度調整。藉此，第一圖案102等的延伸的方向與X軸方向會形成平行。
又，由於本實施形態是在二維碼105分別記憶有一對的基準圖案106，106與第一圖案102、第二圖案103及第三圖案104的距離，因此例如可利用加工裝置1所具備的切口檢查的機能來自動地算出像素大小。此情況，在測定步驟中，從基準圖案106移動被記錄的預定距離份，例如，攝取第一圖案102，測定在顯示手段74的畫面75上對應於第一圖案102的寬度La的像素數。而且，在算出步驟中算出像素大小。然後，從基準圖案106移動被記錄的預定距離份，例如，攝取第二圖案103來測定對應於第二圖案103的寬度Lb的像素數而算出像素大小。更亦可從基準圖案106移動被記錄的預定距離份，例如，攝取第三圖案104來測定對應於第三圖案104的寬度Lc的像素數而算出像素大小。
[第3實施形態] 其次，說明有關第3實施形態的檢查治具100B。圖7是表示第3實施形態的檢查治具的構成例的平面圖。在此第3實施形態中，檢查治具100B是具備圓板狀的板體101B，在此板體101B的表面形成有一對的第一基準圖案107，107及一對的第二基準圖案108，108。
板體101B是形狀設為圓板狀的點與板體101不同，但材質等是同等。第一基準圖案107，107是以相同的大小來形成相同的形狀(十字形狀)。第二基準圖案108，108雖比第一基準圖案107，107更小，但以相同的大小來形成相同的形狀(十字形狀)。第一基準圖案107，107及第二基準圖案108，108是排列於成為互相平行的方向。第一基準圖案107，107及第二基準圖案108，108是配合被使用在晶圓200的加工之切削刀刃21的刃寬來分別相異形成。在本實施形態中，第一基準圖案107的寬度Ld是被形成20[μm]，第二基準圖案108的寬度Le是被形成5[μm]。
在二維碼105是與上述的第一基準圖案107及第二基準圖案108的各寬度Ld、Le的實測值一起分別記憶有第一基準圖案107，107與第二基準圖案108，108的距離。
上述的平行調合步驟是將第一基準圖案107，107或第二基準圖案108，108所排列的方向設為與檢查治具100A(吸盤台10)對於攝像手段70相對性地移動的方向平行。此情況，控制手段80是例如以一方的第一基準圖案107的預定的角部的Y座標與另一方的第一基準圖案107的預定的角部的Y座標會一致的方式，使吸盤台10旋轉而進行角度調整。藉此，第一基準圖案107，107所排列的方向(第二基準圖案108，108所排列的方向)與X軸方向會形成平行。
又，由於本實施形態是在二維碼105記憶有第一基準圖案107，107與第二基準圖案108，108的距離，因此例如可利用加工裝置1所具備的切口檢查的機能來自動地算出像素大小。此情況，利用第一基準圖案107來進行平行調合之後，攝取第一基準圖案107，測定在顯示手段74的畫面75上對應於第一基準圖案107的寬度Ld的像素數，而算出像素大小。然後，亦可從第一基準圖案107移動被記錄的預定距離份，攝取第二基準圖案108來測定對應於第二基準圖案108的寬度Le的像素數而算出像素大小。
如以上說明般，若根據本實施形態，則藉由以攝像手段70讀取二維碼105，可取得被記錄於二維碼105的各圖案的實際的寬度，因此可藉由此圖案的實際的寬度除以對應於該圖案的寬度的像素數來正確地算出像素大小。又，即使為具有複數的檢查治具的情況，也能以攝像手段70來識別被形成於檢查治具的二維碼105，因此可防止檢查治具的拿錯。又，藉由在二維碼105事先記錄各圖案的實際的寬度，即使不以高的精度來將圖案的寬度作成預先決定的預定長度，也可高精度地測定像素大小。
另外，本發明是不限於上述實施形態者。亦即，可在不脫離本發明的主旨範圍實施各種變形。例如，在上述的各實施形態中，第一圖案102~第三圖案104及基準圖案106~第二基準圖案108是舉在板體101、101B的表面所形成的溝為例進行說明，但不限於此，例如，亦可為藉由印刷所形成的凸部。又，二維碼105是為了以攝像手段70讀取，而設在板體101、101B的表面為理想，但若為另外具備讀取手段(例如條碼讀取器之類的可攜帶者)的構成，則亦可設在板體101、101B的背面或側面來事前實施讀取步驟。
1‧‧‧加工裝置 10‧‧‧吸盤台(保持手段) 20‧‧‧加工手段 21‧‧‧切削刀刃 70‧‧‧攝像手段 71‧‧‧光學系 72‧‧‧攝像本體 74‧‧‧顯示手段 75‧‧‧畫面 80‧‧‧控制手段 81‧‧‧記憶手段 82‧‧‧畫像讀取手段 83‧‧‧測定手段 84‧‧‧運算手段 100、100A、100B‧‧‧檢查治具 101、101B‧‧‧板體 102‧‧‧第一圖案 102a‧‧‧側壁 103‧‧‧第二圖案 104‧‧‧第三圖案 105‧‧‧二維碼 106‧‧‧基準圖案 107‧‧‧第一基準圖案 108‧‧‧第二基準圖案 200‧‧‧晶圓
圖1是表示使用第1實施形態的檢查治具的加工裝置的構成例的立體圖。 圖2是表示第1實施形態的檢查治具的構成例的平面圖。 圖3是表示加工裝置的控制手段的構成例的方塊圖。 圖4是表示檢查方法的程序的流程圖。 圖5是被顯示於畫面的檢查治具的畫像資料的模式圖。 圖6是表示第2實施形態的檢查治具的構成例的平面圖。 圖7是表示第3實施形態的檢查治具的構成例的平面圖。
100‧‧‧檢查治具
101‧‧‧板體
102‧‧‧第一圖案
102a‧‧‧側壁
103‧‧‧第二圖案
104‧‧‧第三圖案
105‧‧‧二維碼

Claims (4)

  1. 一種檢查治具，係用以測定藉由切削刀刃來切削晶圓的加工裝置的攝像手段的像素大小的板狀的檢查治具，其特徵為：在表面具備圖案及記錄該圖案的寬度的二維碼，該圖案的寬度係配合被使用在該晶圓的加工的切削刀刃的刃寬而形成。
  2. 如申請專利範圍第1項之檢查治具，其中，該圖案，係包含複數寬度不同的圖案。
  3. 一種檢查方法，係用以測定加工裝置的攝像手段的像素大小之檢查方法，該加工裝置係至少具備控制手段、保持手段、加工手段、攝像手段及顯示攝像後的畫像的畫面，藉由切削刀刃來切削晶圓，其特徵為具備：保持步驟，其係將在表面具備圖案及記錄了該圖案的寬度的二維碼之檢查治具保持於該保持手段；讀取步驟，其係以該攝像手段來讀取該二維碼，使該圖案的寬度記憶於該控制手段；平行調合步驟，其係將該圖案與該攝像手段調成平行；測定步驟，其係攝取該圖案而測定在該畫面上對應於該圖案的寬度的像素數；及算出步驟，其係藉由在該讀取步驟讀入的該圖案的寬 度除以在該測定步驟測定的像素數，算出像素大小，該圖案的寬度係配合被使用在該晶圓的加工的切削刀刃的刃寬而形成。
  4. 一種檢查方法，係用以測定加工裝置的攝像手段的像素大小之檢查方法，該加工裝置係至少具備控制手段、保持手段、加工手段、攝像手段及顯示攝像的畫像的畫面，其特徵係具備：保持步驟，其係將檢查治具保持於該保持手段，該檢查治具係在表面具備寬度不同的複數的圖案及記錄了該圖案的寬度的二維碼；讀取步驟，其係以該攝像手段來讀取該二維碼，使該圖案的寬度記憶於該控制手段；平行調合步驟，其係將該圖案與該攝像手段調成平行；測定步驟，其係攝取該圖案而測定在該畫面上對應於該圖案的寬度的像素數；及算出步驟，其係藉由在該讀取步驟讀入的該圖案的寬度除以在該測定步驟測定的像素數，算出像素大小，該算出步驟係算出對應於各圖案的像素大小，以該等算出的像素大小作為平均值。
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