TWI829345B - 散熱裝置及伺服器 - Google Patents
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Abstract
一種散熱裝置及伺服器；所述散熱裝置包括殼體、風冷散熱組件和液冷散熱組件；所述殼體內部為空心結構；所述風冷散熱組件和所述液冷散熱組件均設於所述殼體內；其中，所述液冷散熱組件包括：進液管、出液管及至少一組液冷板組；每一所述液冷板組均分別與所述進液管和所述出液管連接；本發明突破了傳統風冷散熱模式，採用風冷和液冷相結合的混合散熱模式，透過這種混合製冷方式，大幅提升了散熱效率，實現了有效散熱，解決了現有技術中僅採用風冷模式存在的無法有效散熱的問題。
Description
本發明屬於散熱技術領域，特別是涉及一種散熱裝置及伺服器。
隨著GPU計算平臺的蓬勃發展，實際業務對底層硬件基礎設施的算力要求越來越高，性能的提高直接導致伺服器功耗不斷增加，同時，制程升級帶來的不僅是計算力躍升，還有整體功耗和發熱量的明顯上升；在單機櫃內伺服器數量不變的情況下，整櫃功耗大幅提升，給數據中心的能耗和換熱帶來極大的挑戰。
為了應對這樣的挑戰，冷卻技術也需要革新；傳統的風冷模式正在逐漸逼近極限，在面臨高功率計算晶片時，會出現瓶頸，不能解決高能耗、低性能的問題。
鑒於以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在於提供一種散熱裝置及伺服器，用於解決現有技術中採用風冷模式存在的無法有效散熱的問題。
為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種散熱裝置，包括：殼體、風冷散熱組件和液冷散熱組件；所述殼體內部為空心結構；所述風冷散熱組件和所述液冷散熱組件均設於所述殼體內；其中，所述液冷散熱組件包括：進液管、出液管及至少一組液冷板組；每一所述液冷板組均分別與所述進液管和所述出液管連接。
於本發明的一實施例中，每一所述液冷板組包括至少一液冷板；所述液冷板內為空心結構；當所述液冷板組包括至少兩個所述液冷板時，至少兩個所述液冷板依次排列，且相鄰的兩個所述液冷板之間透過柔性軟管連接；其中，位於首端的液冷板與所述進液管連接，位於尾端的液冷板與所述出液管連接。
於本發明的一實施例中，當所述液冷板組的數量為至少兩組時，至少兩組所述液冷板組中的部分液冷板組形成第一冷板模組；至少兩組所述液冷板組中，除用於形成所述第一冷板模組外的液冷板組形成第二冷板模組；其中，所述第一冷板模組用於為GPU模組散熱；所述第二冷板模組用於為以太網交換機晶片散熱。
於本發明的一實施例中，所述液冷散熱組件還包括：分水器和至少一分液管組；每一所述分液管組對應一所述液冷板組，每一所述分液管組包括：一進液分液管和一出液分液管；所述分水器分別與所述進液管、所述出液管、所述進液分液管及所述出液分液管連接；每一所述液冷板組分別與對應的分液管組中的進液分液管和出液分液管連接。
於本發明的一實施例中，所述風冷散熱組件包括：導風罩和風冷機構；所述導風罩和所述風冷機構均設於所述殼體，其中，所述導風罩用於將風流分別導向三個不同的導風流道。
於本發明的一實施例中，所述導風罩包括：第一導風塊、第二導風塊及第三導風塊；其中，所述第二導風塊設於所述第一導風塊與所述第三導風塊之間，且所述第二導風塊的高度低於所述第一導風塊和所述第三導風塊。
於本發明的一實施例中，所述第二導風塊包括：三個依次連接且高度逐級遞減的階梯板；相鄰的兩個所述階梯板之間透過斜面板連接。
於本發明的一實施例中，所述導風罩為整體式結構；和/或所述導風罩採用麥拉材料製成。
本發明提供一種伺服器，包括：待散熱組件及上所述的散熱裝置；所述散熱裝置的殼體為所述伺服器機櫃的櫃體；所述待散熱組件設於所述櫃體內；所述散熱裝置的液冷板組設於所述待散熱組件。
於本發明的一實施例中，所述待散熱組件包括：GPU模組和以太網交換機晶片；當所述液冷板組的數量為至少兩組時，至少兩組所述液冷板組中的部分液冷板組形成第一冷板模組；至少兩組所述液冷板組中，除用於形成所述第一冷板模組外的液冷板組形成第二冷板模組；其中，所述第一冷板模組設於所述GPU模組，用於為所述GPU模組散熱；所述第二冷板模組設於所述以太網交換機晶片，用於為所述以太網交換機晶片散熱。
如上所述，本發明所述的散熱裝置及伺服器，具有以下有益效果：
（1）與現有技術相比，本發明突破了傳統風冷散熱模式，採用風冷和液冷相結合的混合散熱模式，透過這種混合製冷方式，大幅提升了散熱效率，實現了有效散熱，解決了現有技術中僅採用風冷模式存在的無法有效散熱的問題。
（2）本發明設計導風罩用於起分流作用，透過將風流導至各導風流道中，根據不同導風流道中不同的散熱需求設計不同的形狀結構進行導風，實現了合理分配風流；該導風罩將風流最大程度地彙聚至需要散熱的結構處，提升了散熱效果，提高了各導風流道中風量有效利用率；各導風流道相互獨立，互不干擾，避免了旁流及亂流的產生，減少了資源浪費。
（3）本發明透過將該散熱裝置應用於伺服器，降低了熱源GPU散熱所消耗電能，並增強了該伺服器的可靠性，能夠很好地解決GPU散熱問題；使用導風罩可顯著增強該伺服器內各元件散熱效果，避免了熱量堆積對元件帶來的損害，提高工作效率的同時，避免了損壞的風險，進而延長了該伺服器的工作壽命。
以下透過特定的具體實施例說明本發明的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地瞭解本發明的其他優點及功效。
須知，本說明書所附圖示所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關係的改變或大小的調整，在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的範圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便於敘述的明瞭，而非用以限定本發明可實施的範圍，其相對關係的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施的範疇。
本發明的散熱裝置及伺服器用於解決現有技術中採用風冷模式存在的無法有效散熱的問題。以下將詳細闡述本發明的一種散熱裝置及伺服器的原理及實施方式，使本領域技術人員不需要創造性勞動即可理解本發明的一種散熱裝置及伺服器。
參閱圖1至圖7。本發明的散熱裝置及伺服器，與現有技術相比，本發明突破了傳統風冷散熱模式，採用風冷和液冷相結合的混合散熱模式，透過這種混合製冷方式，大幅提升了散熱效率，實現了有效散熱，解決了現有技術中僅採用風冷模式存在的無法有效散熱的問題；本發明設計導風罩用於起分流作用，透過將風流導至各導風流道中，根據不同導風流道中不同的散熱需求設計不同的形狀結構進行導風，實現了合理分配風流；該導風罩將風流最大程度地彙聚至需要散熱的結構處，提升了散熱效果，提高了各導風流道中風量有效利用率；各導風流道相互獨立，互不干擾，避免了旁流及亂流的產生，減少了資源浪費；本發明透過將該散熱裝置應用於伺服器，降低了熱源GPU散熱所消耗電能，並增強了該伺服器的可靠性，能夠很好地解決GPU散熱問題；使用導風罩可顯著增強該伺服器內各元件散熱效果，避免了熱量堆積對元件帶來的損害，提高工作效率的同時，避免了損壞的風險，進而延長了該伺服器的工作壽命。
如圖1所示，於一實施例中，本發明的散熱裝置包括殼體101、風冷散熱組件（未在圖中示出）和液冷散熱組件（未在圖中示出）。
具體地，所述殼體101內部為空心結構；所述風冷散熱組件和所述液冷散熱組件均設於所述殼體內。
需要說明的是，於該殼體101內設有待散熱組件（未在圖中示出），以透過該風冷散熱組件和該液冷散熱組件對該待散熱組件進行散熱；具體地，對於待散熱組件中的主要熱源利用該液冷散熱組件進行冷卻，其餘熱源採用該風冷散熱組件進行冷卻，透過這種混合製冷方式，可大幅提升散熱效率。
如圖1和圖2所示，於一實施例中，所述液冷散熱組件包括進液管102、出液管103及至少一組液冷板組（未在圖中示出）；每一所述液冷板組均分別與所述進液管102和所述出液管103連接。
如圖1和圖2所示，於一實施例中，每一所述液冷板組包括至少一液冷板104；所述液冷板104內為空心結構，用於存放冷液。
需要說明的是，當所述液冷板組包括至少兩個所述液冷板104時，至少兩個所述液冷板104依次排列，且相鄰的兩個所述液冷板104之間透過柔性軟管105連接，以實現液冷板組的液冷板104之間的相互連通；其中，位於首端的液冷板104與所述進液管102連接，位於尾端的液冷板104與所述出液管103連接。
需要說明的是，相鄰液冷板104之間透過柔性軟管105連接（如圖1和圖2所示），製作難度低，解決了採用硬管連接易變形、易損壞的問題。
於一實施例中，當所述液冷板組的數量為至少兩組時，至少兩組所述液冷板組中的部分液冷板組形成第一冷板模組（未在圖中示出）；至少兩組所述液冷板組中，除用於形成所述第一冷板模組外的液冷板組形成第二冷板模組（未在圖中示出）。
如圖1所示，所述第一冷板模組用於為GPU模組201散熱；所述第二冷板模組用於為以太網交換機晶片202（NV SWITCH晶片）散熱。
需要說明的是，透過將本發明的散熱裝置應用於伺服器，對於該伺服器內的主要熱源（包括GPU模組201和以太網交換機晶片202）利用液冷板進行冷卻，其餘熱源仍採用風冷方式進行冷卻；透過這種混合製冷方式，可大幅提升該伺服器的散熱效率；同時，降低主要熱源GPU散熱所消耗電能，並增強伺服器的可靠性；另外，能很好的解決GPU散熱問題，最後可達到年平均PUE1.2以下。
如圖1和圖2所示，於一實施例中，所述液冷散熱組件還包括分水器106和至少一分液管組（未在圖中示出）。
具體地，每一所述分液管組對應一所述液冷板組，每一所述分液管組包括一進液分液管107和一出液分液管108；所述分水器106分別與所述進液管102、所述出液管103、所述進液分液管107及所述出液分液管108連接；每一所述液冷板組分別與對應的分液管組中的進液分液管107和出液分液管108連接。
如圖1所示，用於為GPU模組201散熱的第一冷板模組，與用於為以太網交換機晶片202散熱的第二冷板模組合二為一，分水器也只用了一個，滿足散熱性能的同時，減少了快接頭的使用，冷水優先透過功耗較大的GPU模組201，提高了整個液冷散熱組件的散熱性能。
進一步地，在上述液冷散熱組件的安裝過程中，設計了專門的工裝結構，透過該工裝結構將該液冷散熱組件中的各個液冷板104（該工裝結構包括與液冷板104數量相等的工裝組件30）之間連接為一個硬性連接整體，用於各液冷板104的預固定，大大了降低了組裝難度及治具的製作費用。
具體地，在安裝該液冷散熱組件時，透過該工裝結構將該液冷散熱組件的各液冷板104安裝於GPU模組201和以太網交換機晶片202；在安裝完成後，再將該工裝結構移除即可，以備後續其它液冷板組裝時再次使用，可以重複利用。
如圖4和圖5所示，每一工裝組件30內置彈簧301，只需按壓後旋轉半圈與液冷板104上的固定件1041緊固即可，製作簡單，操作方便，成本更低。
如圖1所示，於一實施例中，所述液冷散熱組件還包括支架109，該支架109用於安裝分水器106。
需要說明的是，隨著市場對伺服器性能要求的不斷提高，伺服器內部元件越來越多、分佈越來越密集，各元件的運行強度也不斷增加，這就造成系統內部產生的熱量越來越多，所以如何靈活運用伺服器內部的空間來提高各元件的散熱效率成為產品研發過程中面臨的重要問題；現有技術中，在伺服器中通常採用風扇進行散熱，利用風流將熱量帶走，但是，使用風扇進行散熱時通常面臨以下問題：
（1）風流分配不合理，缺乏針對性。主板上各發熱元件的散熱需求不同，所需風量也不同，風流無法按需分配風量給各流道上的元件，致使散熱效果不佳；
（2）風量有效利用率低。風扇吹出的風流大多於各元件之間的空隙中流出，能夠在各元件表面起到散熱作用的風量有限；
（3）風流受空間佈局影響大。主板上各元件對風流也起到一定阻擋作用，所以在各元件間的空隙之間易形成旁流，風流相互干擾，影響散熱效果；
（4）系統工作效率降低且存在對系統安全性的威脅。風量分佈不合理、散熱效果不佳等因素使得散熱元件表面的熱量無法及時散出，熱量堆積過多使得元件工作效率降低且有損壞的風險；
（5）通用型導風罩無法精準導風。現有設計中的通用型導風罩結構單一，無法實現對散熱量需求大的元件進行精準導風，散熱效率無法達到要求。
為解決上述問題，如圖1、圖3及圖6所示，本發明提供了一種風冷散熱組件；具體地，所述風冷散熱組件包括導風罩110和風冷機構111。
於一實施例中，所述導風罩110和所述風冷機構111均設於所述殼體101，其中，所述導風罩110用於將風流分別導向三個不同的導風流道，這三個導風流道分別對應殼體101的兩側及該殼體101後部（如圖3所示，殼體101的右側設有進風口，左側設有出風口，箭頭指明了風向）。
具體地，在將本發明的散熱裝置應用於伺服器時，該導風罩110用於將風流分流導向伺服器機櫃兩側的VR及該機櫃後部的網卡（PCIe卡）處。
如圖6和圖7所示，於一實施例中，所述導風罩110包括第一導風塊1101、第二導風塊1102及第三導風塊1103。
具體地，所述第二導風塊1102設於所述第一導風塊1101與所述第三導風塊1103之間，且所述第二導風塊1102的高度低於所述第一導風塊1101和所述第三導風塊1103。
如圖6和圖7所示，於一實施例中，所述第二導風塊1102包括三個依次連接且高度逐級遞減的階梯板11021；相鄰的兩個所述階梯板11021之間透過斜面板11022連接。
具體地，如圖6和圖7所示，沿著殼體101寬度方向，導風罩110在空間上的高低分佈，將導風罩110分為三個區域，分別為第一導風塊1101、第二導風塊1102及第三導風塊1103；其中，第一導風塊1101和第三導風塊1103的塊狀結構相比中間區域的第二導風塊1102更加高，以便於將風導向VR Heatsink處，從而改善其換熱效果；而第二導風塊1102沿殼體101長度方向則做了兩次的階梯狀下壓設計，主要是為了將氣流壓低至與後方PCIe卡相近的高度區間內，從而提高後方卡區的氣流流量。
於一實施例中，所述導風罩110為整體式結構，其透過螺絲鎖附在整個殼體101上。
如圖1、圖6及圖7所示，於一實施例中，所述導風罩110的頂板1104與殼體101的上蓋1011接觸。
需要說明的，該導風罩110順應伺服器機櫃內部各元件的空間佈局，VR處導風罩設計高度較低，將風流最大可能壓至VR處；另外，順應分液管組（包括進液分液管107和出液分液管108）的分佈，設計了斜面對網卡進行導風，從而最大程度地利用了風量，使VR及網卡實現高效散熱，達到了以下技術效果：
（1）合理分配風流。導風罩起分流作用，將風流導至各流道中，根據不同流道中不同的散熱需求設計不同的形狀結構進行導風。
（2）提高各流道中風量有效利用率。導風罩將風流最大程度地彙聚至需要散熱的元件處，提升了各元件的散熱效果。
（3）避免形成亂流。各風道相互獨立，互不干擾，避免了旁流及亂流的產生，減少資源浪費。
（4）延長伺服器工作壽命。使用導風罩可顯著增強各元件散熱效果，避免了熱量堆積對元件帶來的損害，提高工作效率的同時避免了損壞的風險。
（5）結構簡單，易於製作，成本低。
於一實施例中，所述導風罩110採用成本低廉的麥拉（Mylar）材料製成，相比聚碳酸酯材質（PC）的導風罩，麥拉材質的導風罩無需開模，製作簡單，經濟效益明顯。
需要說明的是，本發明提供了在某機型機台中使用的一種整體式導風罩，針對晶片及卡的散熱需求分別提供了三個導風流道 ，分別優化各流道中的風流分配、最大程度利用了風量，提升散熱效果、避免了熱量堆積對系統造成損害、延長了伺服器的工作壽命。
於一實施例中，本發明的伺服器包括待散熱組件及上述的散熱裝置。
具體地，所述散熱裝置的殼體101為所述伺服器機櫃的櫃體；所述待散熱組件設於所述櫃體內；所述散熱裝置的液冷板組設於所述待散熱組件。
如圖1所示，於一實施例中，所述待散熱組件包括GPU模組201和以太網交換機晶片202。
具體地，當所述液冷板組的數量為至少兩組時，至少兩組所述液冷板組中的部分液冷板組形成第一冷板模組；至少兩組所述液冷板組中，除用於形成所述第一冷板模組外的液冷板組形成第二冷板模組。
需要說明的是，所述第一冷板模組設於所述GPU模組201，用於為所述GPU模組散熱；所述第二冷板模組設於所述以太網交換機晶片202，用於為所述以太網交換機晶片202散熱。
下面透過具體實施例來進一步解釋說明本發明的散熱裝置應用於伺服器的工作原理。
如圖1至圖3所示，於一實施例中，該散熱裝置的液冷散熱組件包括五組液冷板組；其中，四組液冷板組中均包括兩個液冷板104，分別為第一液冷板和第二液冷板，第一液冷板與第二液冷板之間透過第一柔性軟管連接，且該四組液冷板組形成第一冷板模組；剩餘一組液冷板組包括四個液冷板104，這四個液冷板依次設置，且相鄰兩個液冷板104之間透過第二柔性軟管連接，形成第二冷板模組。
對應地，透過分水器106分出五個進液分液管107和五個出液分液管108；其中，五個進液分液管107中的四個進液分液管107分別與上述四組液冷板組中的四個第一液冷板104連接，剩餘的一進液分液管107與上述第二冷板模組中位於首端的液冷板104連接；五個出液分液管108中的四個出液分液管108分別與上述四組液冷板組中的四個第二液冷板104連接，剩餘的一出液分液管108與上述第二冷板模組中位於尾端的液冷板104連接。
具體地，由外界輸入冷液至該進液管102，經由分水器106分水後，產生五路分液支路（分別對應上述的五個進液分液管107），分別流向上述的五組液冷板組，經冷卻後，再經上述的五個出液分液管108流進該分水器106，最終沿著出液管103流出，實現散熱。
綜上所述，本發明的散熱裝置及伺服器，與現有技術相比，本發明突破了傳統風冷散熱模式，採用風冷和液冷相結合的混合散熱模式，透過這種混合製冷方式，大幅提升了散熱效率，實現了有效散熱，解決了現有技術中僅採用風冷模式存在的無法有效散熱的問題；本發明設計導風罩用於起分流作用，透過將風流導至各導風流道中，根據不同導風流道中不同的散熱需求設計不同的形狀結構進行導風，實現了合理分配風流；該導風罩將風流最大程度地彙聚至需要散熱的結構處，提升了散熱效果，提高了各導風流道中風量有效利用率；各導風流道相互獨立，互不干擾，避免了旁流及亂流的產生，減少了資源浪費；本發明透過將該散熱裝置應用於伺服器，降低了熱源GPU散熱所消耗電能，並增強了該伺服器的可靠性，能夠很好地解決GPU散熱問題；使用導風罩可顯著增強該伺服器內各元件散熱效果，避免了熱量堆積對元件帶來的損害，提高工作效率的同時，避免了損壞的風險，進而延長了該伺服器的工作壽命；所以，本發明有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。
上述實施例僅例示性說明本發明的原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本發明的精神及範疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本發明所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本發明的權利要求所涵蓋。
101:殼體
1011:上蓋
102:進液管
103:出液管
104:液冷板
1041:固定件
105:柔性軟管
106:分水器
107:進液分液管
108:出液分液管
109:支架
110:導風罩
1101:第一導風塊
1102:第二導風塊
11021:階梯板
11022:斜面板
1103:第三導風塊
1104:頂板
111:風冷機構
201:GPU模組
202:以太網交換機晶片
30:工裝組件
301:彈簧
圖1顯示為本發明的散熱裝置於一實施例中的***圖。
圖2顯示為本發明的液冷散熱組件於一實施例中的結構示意圖。
圖3顯示為本發明的散熱裝置於一實施例中的整體結構示意圖。
圖4顯示為本發明的工裝組件與液冷板於一實施例中的分離狀態圖。
圖5顯示為本發明的工裝組件與液冷板於一實施例中的連接狀態圖。
圖6顯示為本發明的導風罩於一實施例中的斜視圖。
圖7顯示為本發明的導風罩處於一實施例中的氣流流動示意圖。
101:殼體
1011:上蓋
102:進液管
103:出液管
104:液冷板
1041:固定件
105:柔性軟管
106:分水器
107:進液分液管
108:出液分液管
109:支架
111:風冷機構
201:GPU模組
202:以太網交換機晶片
Claims (9)
- 一種散熱裝置，其中，包括：殼體、風冷散熱組件和液冷散熱組件；所述殼體內部為空心結構；所述風冷散熱組件和所述液冷散熱組件均設於所述殼體內；其中，所述液冷散熱組件包括：進液管、出液管及至少一組液冷板組；每一所述液冷板組均分別與所述進液管和所述出液管連接；其中，所述風冷散熱組件包括：導風罩和風冷機構；所述導風罩和所述風冷機構均設於所述殼體，其中，所述導風罩用於將風流分別導向三個不同的導風流道。
- 如請求項1所述的散熱裝置，其中，每一所述液冷板組包括至少一液冷板；所述液冷板內為空心結構；當所述液冷板組包括至少兩個所述液冷板時，至少兩個所述液冷板依次排列，且相鄰的兩個所述液冷板之間透過柔性軟管連接；其中，位於首端的液冷板與所述進液管連接，位於尾端的液冷板與所述出液管連接。
- 如請求項1所述的散熱裝置，其中，當所述液冷板組的數量為至少兩組時，至少兩組所述液冷板組中的部分液冷板組形成第一冷板模組；至少兩組所述液冷板組中，除用於形成所述第一冷板模組外的液冷板組形成第二冷板模組；其中，所述第一冷板模組用於為GPU模組散熱；所述第二冷板模組用於為以太網交換機晶片散熱。
- 如請求項1所述的散熱裝置，其中，所述液冷散熱組件還包括：分水器和至少一分液管組；每一所述分液管組對應一所述液冷板組，每一所述分液管組包括：一進液分液管和一出液分液管；所述分水器分別與所述進液管、所述出液管、所述進液分液管及所述出液分液管連接；每一所述液冷板組分別與對應的分液管組中的進液分液管和出液分液管連接。
- 如請求項1所述的散熱裝置，其中，所述導風罩包括：第一導風塊、第二導風塊及第三導風塊；其中，所述第二導風塊設於所述第一導風塊與所述第三導風塊之間，且所述第二導風塊的高度低於所述第一導風塊和所述第三導風塊。
- 如請求項5所述的散熱裝置，其中，所述第二導風塊包括：三個依次連接且高度逐級遞減的階梯板；相鄰的兩個所述階梯板之間透過斜面板連接。
- 如請求項1所述的散熱裝置，其中，所述導風罩為整體式結構；和/或所述導風罩採用麥拉材料製成。
- 一種伺服器，其中，包括：待散熱組件及如請求項1至8中任一項所述的散熱裝置；所述散熱裝置的殼體為所述伺服器機櫃的櫃體；所述待散熱組件設於所述櫃體內；所述散熱裝置的液冷板組設於所述待散熱組件。
- 如請求項8所述的伺服器，其中，所述待散熱組件包括：GPU模組和以太網交換機晶片；當所述液冷板組的數量為至少兩組時，至少兩組所述液冷板組中的部分液冷板組形成第一冷板模組；至少兩組所述液冷板組中，除用於形成所述第一冷板模組外的液冷板組形成第二冷板模組；其中，所述第一冷板模組設於所述GPU模組，用於為所述GPU模組散熱；所述第二冷板模組設於所述以太網交換機晶片，用於為所述以太網交換機晶片散熱。
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|---|---|---|---|
| TW111135335A TWI829345B (zh) | 2022-09-19 | 2022-09-19 | 散熱裝置及伺服器 |
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| TW111135335A TWI829345B (zh) | 2022-09-19 | 2022-09-19 | 散熱裝置及伺服器 |
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| TW202415203A TW202415203A (zh) | 2024-04-01 |
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ID=90458941
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| TW (1) | TWI829345B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110060470A1 (en) * | 2009-09-09 | 2011-03-10 | International Business Machines Corporation | Cooling system and method minimizing power consumption in cooling liquid-cooled electronics racks |
| CN103176572A (zh) * | 2011-12-26 | 2013-06-26 | 英业达股份有限公司 | 伺服器及散热模块 |
| TWM600068U (zh) * | 2020-03-24 | 2020-08-11 | 廣達電腦股份有限公司 | 設備組件、冷卻系統、及設備機架 |
-
2022
- 2022-09-19 TW TW111135335A patent/TWI829345B/zh active
Patent Citations (3)
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