CN217008157U - 一种计算机芯片的多重散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括主板、计算机芯片、导热鳍板、液体输送泵和立式风扇，所述主板上端设置有计算机芯片，所述计算机芯片上端设置有导热鳍板，所述导热鳍板上端设置有连接板，所述连接板上端设置有风扇，其中导热鳍板、连接板、风扇三者通过螺钉连接，所述液体输送泵进出端口上均连接有液体输送管，所述液体输送管另一端连接导热鳍板，所述导热鳍板对应液体输送管设置有冷却液通道，所述立式风扇设置有计算机芯片两侧，将形成对流空气，辅助配合对计算机芯片进行散热，本实用新型结构简单，降温效果非常好，使计算机芯片的使用寿命得到了延长。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域，具体为一种计算机芯片的多重散热结构。
背景技术
计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，而计算机的主要处理能力来自与它的芯片。
计算机在使用时间过长或超频使用时，芯片会出现过热的现象，由于芯片是计算机的核心，因此芯片的散热尤为重要，防止受损造成经济损失。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种计算机芯片的多重散热结构，通过风冷、水冷、对流空气实现对芯片的散热，从而达到快速散热的目的。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括主板、计算机芯片、导热鳍板、液体输送泵和立式风扇，所述主板上端设置有计算机芯片，所述计算机芯片上端设置有导热鳍板，所述导热鳍板上端设置有连接板，所述连接板上端设置有风扇，其中导热鳍板、连接板、风扇三者通过螺钉连接，所述液体输送泵进出端口上均连接有液体输送管，所述液体输送管另一端连接导热鳍板，所述导热鳍板对应液体输送管设置有冷却液通道，所述立式风扇设置有计算机芯片两侧，将形成对流空气，辅助配合对计算机芯片进行散热。
优选的，所述导热鳍板、连接板、风扇三者通过螺钉连接。
优选的，所述连接板通过紧固件连接主板。
优选的，所述冷却液通道为U型结构。
优选的，所述液体输送泵为一种PUMP2的水泵。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，降温效果非常好，使计算机芯片的使用寿命得到了延长。
附图说明
图1为本实用新型计算机芯片的多重散热结构示意图。
图2为本实用新型导热鳍板结构示意图。
图中：1-主板，2-计算机芯片，3-导热鳍板，4-连接板，5-风扇，6-冷却液通道，7-紧固件，8-液体输送泵，9-液体输送管，10-立式风扇。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：包括主板1、计算机芯片2、导热鳍板3、液体输送泵8和立式风扇10，
所述主板1上端设置有计算机芯片2，所述计算机芯片2上端设置有导热鳍板3，所述导热鳍板3上端设置有连接板4，所述连接板4上端设置有风扇5；
所述液体输送泵8进出端口上均连接有液体输送管9，所述液体输送管9另一端连接导热鳍板3，所述导热鳍板3对应液体输送管9设置有冷却液通道6；
所述立式风扇10设置有计算机芯片2两侧。
进一步的，所述导热鳍板3、连接板4、风扇5三者通过螺钉连接，所述导热鳍板3、连接板4、风扇5三者具有可拆卸性，而导热鳍板3能够实现计算机芯片2的导热，其中风扇5的持续风冷可不断消耗热量，降低计算机芯片2温度。
进一步的，所述连接板4通过紧固件连接主板1。
进一步的，所述冷却液通道6为U型结构，所述液体输送泵8能够将冷却液循环流入冷却液通道6内，从而高效降低导热鳍板3温度，使其导热能力大大提升。
进一步的，所述液体输送泵8为一种PUMP2的水泵，该型号PUMP2的水泵工作振动幅度小，且不易产生噪音。
进一步的，所述立式风扇10能够形成对流空气，辅助配合对计算机芯片1进行散热。
本实用新型的工作原理为：在使用的过程中，风扇5与液体输送泵8同步运行，持续降低导热鳍板3温度，从而不断消耗计算机芯片2热量，降低其温度，而立式风扇10的运行，将形成对流空气，辅助配合达到对计算机芯片1进行散热，进一步提高了散热的效果。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (5)
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括主板(1)、计算机芯片(2)、导热鳍板(3)、液体输送泵(8)和立式风扇(10)，其特征在于：
所述主板(1)上端设置有计算机芯片(2)，所述计算机芯片(2)上端设置有导热鳍板(3)，所述导热鳍板(3)上端设置有连接板(4)，所述连接板(4)上端设置有风扇(5)；
所述液体输送泵(8)进出端口上均连接有液体输送管(9)，所述液体输送管(9)另一端连接导热鳍板(3)，所述导热鳍板(3)对应液体输送管(9)设置有冷却液通道(6)；
所述立式风扇(10)设置有计算机芯片(2)两侧。
2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述导热鳍板(3)、连接板(4)、风扇(5)三者通过螺钉连接。
3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述连接板(4)通过紧固件(7)连接主板(1)。
4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述冷却液通道(6)为U型结构。
5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述液体输送泵(8)为一种PUMP2的水泵。
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