TW202339594A - 導風結構 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 49
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 23
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000013316 zoning Methods 0.000 description 1
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- Air Bags (AREA)
Abstract
一種導風結構應用於機台。機台包括若干位於機箱內部的散熱部件。導風結構包括：主體導風罩、固定至機箱的外殼，以罩蓋散熱部件。其中，主體導風罩的內側按照散熱部件的安裝位置依次形成有用於將風流引導至不同散熱部件處的第一流道、第二流道、第三流道及第四流道。第一流道與第二流道之間、第二流道與第三流道之間及第三流道與第四流道之間均設置有隔板。本發明所述導風結構可以提高風量利用率，合理分配風流，高效散熱，整體穩固性好，結構簡單。
Description
本發明係關於一種結構，特別是涉及一種導風結構。
隨著服務器的計算功能不斷強大，晶片集成度不斷增加，其表面熱流密度也不斷增大，產生的熱量增多，使得服務器的散熱問題愈加嚴峻。在服務器內部，通常採用散熱器與風扇的組合來增強晶片散熱，風扇吹出的風經過散熱器帶走散熱器底部通過與晶片接觸而吸收的熱量，從而實現散熱。
但是現有技術存在以下缺陷：
第一，風量利用率低。風扇吹出的風只有一小部分能夠吹到需要散熱的元件上，大部分風流都在各處理器及散熱器的上方或兩側形成旁流，無法滿足各元件散熱所需風量；
第二，風流分配不合理。不同元件散熱所需風量不同，且不同元件所在流道的流阻不同，風扇所提供的的風量無法按需分配給各元件，無法達到最佳散熱效果；
第三，系統內部易形成亂流。主板上各元件由於安裝位置的原因，其間風流相互干擾，容易形成亂流，干擾散熱；
第四，存在對服務器工作效率及系統壽命的威脅。由於散熱效果不佳，各工作元件表面熱量無法及時散出，熱量堆積，元件溫度不斷升高會降低工作效率，並對各元件的使用壽命及整體系統壽命造成威脅；
第五，現有通用型導風罩結構簡單、設計單一，只能起到簡單的分區導流作用，無法針對高發熱量元件進行高效散熱，效果不佳。
因此，如何提供一種導風結構，以解決現有技術中存在的風量利用率低、風流分配不合理、系統內部易形成亂流、結構簡單無法針對高發熱量元件進行高效散熱等缺陷，實已成為本領域技術人員亟待解決的技術問題。
鑒於以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在於提供一種導風結構，用於解決現有技術中存在的風量利用率低、風流分配不合理、系統內部易形成亂流、結構簡單無法針對高發熱量元件進行高效散熱的問題。
為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種導風結構，應用於機台，機台包括若干位於機箱內部的散熱部件；導風結構包括：主體導風罩，固定至機箱的外殼，以罩蓋散熱部件；其中，主體導風罩的內側按照散熱部件的安裝位置依次形成有用於將風流引導至不同散熱部件處的第一流道，第二流道、第三流道及第四流道；第一流道與第二流道之間，第二流道與第三流道之間，第三流道與第四流道之間均設置有隔板。
於本發明的一實施例中，機箱的外殼的邊緣側設置卡槽；主體導風罩的罩邊，且與卡槽對應處設置有卡扣。
於本發明的一實施例中，散熱部件包括主板晶片、及設置於主板新版上的硬碟驅動器、主機接口、雙列直插式存儲模組、中央處理器、南橋晶片、圖形處理晶片和/或PCIe卡。
於本發明的一實施例中，導風結構還包括分別設置於主體導風罩的出風口處和入風口處的第一散熱器和第二散熱器。
於本發明的一實施例中，第一散熱器安裝在第一流道的出風口處；第二散熱器安裝在第二流道和第三流道的入風口處。
於本發明的一實施例中，第一流道從入口至出口依次為硬碟驅動器、主機接口、第一部分雙列直插式存儲模組及南橋晶片引導風流；第一流道中包圍硬碟驅動器的內壁呈傾斜狀；第一流道中遠離第一部分雙列直插式存儲模組的內壁亦呈傾斜狀；第一散熱器用於驅散第一流道內的熱量。
於本發明的一實施例中，第二流道從入口至出口依次為中央處理器和PCIe卡引導風流；其中，中央處理器的散熱器與主體導風罩的頂部貼近。
於本發明的一實施例中，當機台內未***圖形處理晶片時，第三流道僅為第二部分雙列直插式存儲模組引導風流；第二散熱器用於驅散第二流道和第三流道內的熱量。
於本發明的一實施例中，導風結構還包括呈弧形狀的輔助導風罩；輔助導風罩可拆分式***於主體導風罩的第三流道內；輔助導風罩適用於當機台內通過晶片支架***圖像處理晶片時，輔助導風罩的弧形壁為位於晶片支架下方的第二部分雙列直插式存儲模組導風。
於本發明的一實施例中，第四流道從入口至出口依次為圖形處理晶片、第二部分雙列直插式存儲模組及PCIe卡引導風流；其中，形成第四流道的兩側端的罩面呈對稱傾斜狀，兩端之間的部分罩蓋的貼近於圖形處理晶片。
如上所述，本發明的導風結構，具有以下有益效果：
第一，本發明使用導風罩可將風流導至各需散熱元件處，避免在各元件上方或兩側形成旁流，顯著增強各元件散熱效果，提高風量利用率；
第二，本發明採用各風道間導風罩呈隔板設計，各元件間風道相互獨立，避免形成亂流阻礙散熱，各元件獨立散熱，互不干擾，實現合理分配風流；
第三，本發明避免因熱量無法及時散出堆積在元件表面從而對系統工作壽命產生威脅，延長服務器工作壽命；
第四， 本發明針對發熱量高、散熱需求大的工作元件，導風罩呈斜面設計，最大程度對風流進行引流，實現高效散熱；
第五，本發明整體穩固性好，結構簡單，易於製作及安裝，成本低廉。
以下由特定的具體實施例說明本發明的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地瞭解本發明的其他優點及功效。
須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關係的改變或大小的調整，在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的範圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便於敘述的明瞭，而非用以限定本發明可實施的範圍，其相對關係的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施的範疇。
實施例一
本實施例提供一種導風結構，機台包括若干位於機箱內部的散熱部件；導風結構包括：
主體導風罩，固定至機箱的外殼，以罩蓋散熱部件；
其中，主體導風罩的內側按照散熱部件的安裝位置依次形成有用於將風流引導至不同散熱部件處的第一流道，第二流道、第三流道及第四流道；第一流道與第二流道之間，第二流道與第三流道之間，第三流道與第四流道之間均設置有隔板。
以下將結合圖示對本實施例所提供的導風結構進行詳細描述。本實施例導風結構應用於一機台，例如，ML110機台。機台內包括若干位於機箱內部的散熱部件，導風機構針對機台，例如，針對ML110機台中各散熱部件的散熱需求設計了主體導風罩（baffle I）和輔助導風罩（GPU module blank），同時考慮系統中***與未***GPU晶片時DIMM卡的散熱需求。導風機構共四個流道，分別為包括主板晶片、及設置於主板新版上的硬碟驅動器、主機接口、雙列直插式存儲模組、中央處理器、南橋晶片、圖形處理晶片和/或PCIe卡等散熱部件進行導風，優化散熱效果。
請參閱圖1和圖2，分別顯示為導風結構的立體結構示意圖和平面結構示意圖。如圖1和圖2所示，導風結構1包括主體導風罩11，輔助導風罩12，及設置於主體導風罩的出風口處和入風口處的第一散熱器和第二散熱器（未予圖示）。
主體導風罩11固定至機箱的外殼，以罩蓋散熱部件。
具體地，機箱的外殼的邊緣側設置卡槽。請參閱圖1和圖2，主體導風罩11的罩邊、
且與卡槽對應處設置有卡扣13。在安裝主體導風罩11時，將卡扣13卡合至卡槽中。
在本實施例中，為了對各散熱部件進行獨立散熱，互不干擾，主體導風罩11的內側按照散熱部件的安裝位置依次形成有用於將風流引導至不同散熱部件處的第一流道111，第二流道112、第三流道113及第四流道114。第一流道111與第二流道112之間，第二流道112與第三流道113之間，第三流道113與第四流道114之間均設置有隔板，以便合理分配風流。各散熱部件間風道相互獨立，避免形成亂流阻礙散熱。
請參閱圖3A，顯示為第一流道的平面結構示意圖。如圖3A所示，第一流道111從入口至出口依次為硬碟驅動器30（HDD）、主機接口、第一部分雙列直插式存儲模組31（具體為DIMM1-8）及南橋晶片引導風流。
其中，第一流道111中包圍硬碟驅動器HDD的內壁111A呈傾斜狀，第一流道111中遠離第一部分雙列直插式存儲模組31的內壁111B亦呈傾斜狀。當硬碟驅動器HDD和第一部分雙列直插式存儲模組、PCH晶片產生的熱量朝第一流道111出風口處擠壓，使設置於第一流道111出風口處的第一散熱器21（例如，風扇）將流經HDD、DIMM及PCH晶片的風抽出，帶走熱量，驅散第一流道內的熱量，以實現散熱。
在本實施例中，第二散熱器22（例如，風扇）設置於第二通道112，第三通道113的入風口處。
請參閱圖3B，顯示為第二流道的平面結構示意圖。如圖3B所示，第二流道112從入口至出口依次為中央處理器CPU40和中央處理器CPU41後方的PCIe卡41引導風流。其中，中央處理器40的散熱器與主體導風罩的頂部貼近。設置於第二流道112入風口處的第二散熱器22為第二流道提供風量。
請參閱圖3C，顯示為第三流道的平面結構示意圖。如圖3C所示，當機台內未***圖形處理晶片時，第三流道113僅為第二部分雙列直插式存儲模組（具體為DIMM9-16）42引導風流。第二散熱器22用於驅散第三流道113內的熱量。
在本實施例中，當機台內通過晶片支架***圖像處理晶片時，將呈弧形狀的輔助導風罩12***第三流道113內。請參閱圖4A和圖4B，顯示為輔助導風罩的立體結構示意圖及側視結構示意圖。如圖4A和圖4B所示，輔助導風罩12的側壁設置有卡扣121，卡扣121與對應設置於第三流道113上的卡槽相卡合，以實現輔助導風罩的可拆分式安裝。
具體地，當機台內通過晶片支架***圖像處理晶片時，第二部分雙列直插式存儲模組位於晶片支架下方，由於將晶片支架的底部設計成弧形結構，形成一斜面，當第二散熱器22吹風時，經過這個斜面的風為位於晶片支架底部的DIMM卡散熱。
請參閱圖3D，顯示為第四流道的正視圖。如圖3D所示，第四流道114從入口至出口依次為圖形處理晶片、第二部分雙列直插式存儲模組及PCIe卡引導風流；其中，為了增強導風的作用，使形成第四流道114的兩側端的罩面呈對稱傾斜狀，兩端之間的部分罩蓋的貼近於圖形處理晶片。第二散熱器22為第四流道114提供風量。
綜上所述，本發明導風機構具有以下有益效果：
第一，本發明使用導風罩可將風流導至各需散熱元件處，避免在各元件上方或兩側形成旁流，顯著增強各元件散熱效果，提高風量利用率；
第二，本發明採用各風道間導風罩呈隔板設計，各元件間風道相互獨立，避免形成亂流阻礙散熱，各元件獨立散熱，互不干擾，實現合理分配風流；
第三，本發明避免因熱量無法及時散出堆積在元件表面從而對系統工作壽命產生威脅，延長服務器工作壽命；
第四， 本發明針對發熱量高、散熱需求大的工作元件，導風罩呈斜面設計，最大程度對風流進行引流，實現高效散熱；
第五，本發明整體穩固性好，結構簡單，易於製作及安裝，成本低廉。因此，本發明有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。
上述實施例僅例示性說明本發明的原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本發明的精神及範疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本發明所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本發明的權利要求所涵蓋。
1:導風結構
11:主體導風罩
12:輔助導風罩
13:卡扣
111:第一流道
112:第二流道
113:第三流道
114:第四流道
111A/111B:內壁
21:第一散熱器
22:第二散熱器
30:硬碟驅動器
31:第一部分雙列直插式存儲模組
40:中央處理器
41:PCIe卡
42:第二部分雙列直插式存儲模組
121:卡扣
圖1顯示為本發明的導風結構的立體結構示意圖和平面結構示意圖。
圖2顯示為本發明的導風結構的平面結構示意圖。
圖3A顯示為本發明的第一流道的平面結構示意圖。
圖3B顯示為本發明的第二流道的平面結構示意圖。
圖3C顯示為本發明的第三流道的平面結構示意圖。
圖3D顯示為本發明的第四流道的正視結構示意圖。
圖4A顯示為本發明的輔助導風罩的立體結構示意圖。
圖4B顯示為本發明的輔助導風罩的側視結構示意圖。
1:導風結構
11:主體導風罩
12:輔助導風罩
13:卡扣
111:第一流道
112:第二流道
113:第三流道
114:第四流道
111A/111B:內壁
21:第一散熱器
22:第二散熱器
30:硬碟驅動器
31:第一部分雙列直插式存儲模組
40:中央處理器
41:PCIe卡
42:第二部分雙列直插式存儲模組
121:卡扣
Claims (10)
- 一種導風結構，其中，應用於一機台，該機台包括若干位於一機箱內部的一散熱部件；該導風結構包括： 一主體導風罩，固定至該機箱的一外殼，以罩蓋該散熱部件；其中，該主體導風罩的內側按照該散熱部件的安裝位置依次形成有用於將風流引導至不同散熱部件處的一第一流道、一第二流道、一第三流道及一第四流道；該第一流道與該第二流道之間，該第二流道與該第三流道之間，該第三流道與第四流道之間均設置有一隔板。
- 如請求項1所述的導風結構，其中： 該機箱的該外殼的邊緣側設置一卡槽；以及該主體導風罩的罩邊，且與該卡槽對應處設置有一卡扣。
- 如請求項1所述的導風結構，其中：該散熱部件包括一主板晶片、及設置於主板新版上的一硬碟驅動器、一主機接口、一雙列直插式存儲模組、一中央處理器、一南橋晶片、一圖形處理晶片和/或一PCIe卡。
- 如請求項3所述的導風結構，其中：該導風結構還包括分別設置於該主體導風罩的出風口處和入風口處的一第一散熱器和一第二散熱器。
- 如請求項4所述的導風結構，其中： 該第一散熱器安裝在該第一流道的出風口處；以及該第二散熱器安裝在該第二流道和該第三流道的入風口處。
- 如請求項3所述的導風結構，其中： 該第一流道從入口至出口依次為該硬碟驅動器、該主機接口、一第一部分雙列直插式存儲模組及該南橋晶片引導風流；該第一流道中包圍該硬碟驅動器的內壁呈傾斜狀；該第一流道中遠離該第一部分雙列直插式存儲模組的內壁亦呈傾斜狀；以及該第一散熱器用於驅散該第一流道內的熱量。
- 如請求項3所述的導風結構，其中： 該第二流道從入口至出口依次為中央處理器和PCIe卡引導風流；其中，該中央處理器的散熱器與主體導風罩的頂部貼近。
- 如請求項1所述的導風結構，其中： 當該機台內未***一圖形處理晶片時，該第三流道僅為一第二部分雙列直插式存儲模組引導風流；以及該第二散熱器用於驅散該第二流道和該第三流道內的熱量。
- 如請求項8所述的導風結構，其中：該導風結構還包括呈弧形狀的輔助導風罩；該輔助導風罩可拆分式***於主體導風罩的第三流道內；該輔助導風罩適用於當該機台內通過晶片支架***圖像處理晶片時，該輔助導風罩的弧形壁為位於該晶片支架下方的該第二部分雙列直插式存儲模組導風。
- 如請求項8所述的導風結構，其中：該第四流道從入口至出口依次為該圖形處理晶片、該第二部分雙列直插式存儲模組及PCIe卡引導風流；其中，形成第四流道的兩側端的罩面呈對稱傾斜狀，兩端之間的部分罩蓋的貼近於該圖形處理晶片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111109664A TWI807696B (zh) | 2022-03-16 | 2022-03-16 | 導風結構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111109664A TWI807696B (zh) | 2022-03-16 | 2022-03-16 | 導風結構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI807696B TWI807696B (zh) | 2023-07-01 |
| TW202339594A true TW202339594A (zh) | 2023-10-01 |
Family
ID=88149143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111109664A TWI807696B (zh) | 2022-03-16 | 2022-03-16 | 導風結構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI807696B (zh) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100545784C (zh) * | 2006-12-14 | 2009-09-30 | 英业达股份有限公司 | 散热导风罩 |
| CN109960380B (zh) * | 2017-12-22 | 2022-10-04 | 富联精密电子(天津)有限公司 | 导风罩、采用该导风罩的机箱及电子装置 |
| JP2020052870A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 拡張カード用ダクト、拡張カード、電子機器及び拡張カードの冷却方法 |
| CN114077292A (zh) * | 2020-08-13 | 2022-02-22 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 导风罩及散热装置 |
-
2022
- 2022-03-16 TW TW111109664A patent/TWI807696B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI807696B (zh) | 2023-07-01 |
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