TWI805734B - 黏著帶搬送方法及黏著帶搬送裝置 - Google Patents

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Abstract

提供一種黏著帶搬送方法及黏著帶搬送裝置，係於使用搬送臂搬送黏著帶而將黏著帶朝晶圓貼附的構成中可連續且精度佳地執行黏著帶之搬送。

搬送臂37係將成為非黏著狀態的保護帶PT的黏著層C吸附保持。搬送臂37係一邊吸附保持保護帶PT一邊將保護帶PT朝載置台7搬送。搬送臂37係一邊維持與載置台7分離的狀態一邊使保護帶PT載置於載置台7。在這情況，可避免因保持保護帶PT的搬送臂37接觸於載置台7而導致保護帶PT的黏著層C發揮黏著性之事態。因此，可防止在已保持保護帶PT的狀態下保護帶PT黏著於搬送臂37之事態。

Description

黏著帶搬送方法及黏著帶搬送裝置
本發明係有關在半導體晶圓(以下，適當地稱為「晶圓」)或基板等之工件貼附黏著帶之際用以搬送該黏著帶之黏著帶搬送方法及黏著帶搬送裝置。
於晶圓表面進行電路圖案形成處理後，施予將晶圓背面整體均一研削以進行薄型化的背面研磨(Back Grind)處理。在進行該背面研磨處理之前，為了保護電路而於晶圓的表面貼附保護用的黏著帶(保護帶)。
關於將保護帶貼附於晶圓的習知方法，有採用一種在保持晶圓的保持台上載置晶圓之後，陸續放出帶狀的保護帶並朝晶圓供給。然後使貼附輥在保護帶上轉動以將該保護帶推壓於晶圓的電路面並作貼附，進一步將保護帶沿著晶圓的外形切下的方法(例如，參照專利文獻1)。
作為習知的貼附方法之其他例子，將貼附且保持有預先切斷成(預切成)晶圓形狀的保護帶片之帶狀載帶朝保持台上的晶圓供給。接著，以邊緣構件等使載帶折返移動而使保護帶片從載帶剝離，再將被剝離的保護帶片貼附於晶圓的方法等(例如，參照專利文獻2)。
先前技術文獻
專利文獻1 日本特開2010-272755號公報
專利文獻2 日本特開2009-229683號公報
然而，上述習知裝置中具有以下的問題。
亦即，在習知的貼附方法中，需要帶狀的保護帶或帶狀的載帶(carrier tape)。近年來因為晶圓伴隨著高密度封裝之要求而有大型化的傾向，故此等帶狀帶之寬度或長度亦増加。其結果，會擔心保護帶之貼附所需之帶的量變龐大之問題。再者，因為將此等帶狀帶朝晶圓引導之構成或於貼附保護帶後回收不要的帶狀帶之構成等複雜，故變得難以抑制貼附裝置之運轉費用(running cost)。
於是，經發明者不斷檢討，在有關未使用帶狀的帶之下將保護帶貼附於晶圓的新方法方面，創作出以下的構成。本構成之比較例中，如圖19(a)所示，以搬送臂101將預先被預切成晶圓W的形狀之保護帶PT吸附保持。
本構成中的保護帶PT具備非黏著性的基材B與黏著層C積層而成的構造。黏著層C係以在常溫為非黏著性且經加熱成為高溫時會具備黏著性的材料所構成。搬送臂101係在常溫狀態吸附保護帶PT的黏著層C。亦即搬送臂101係隔介成為非黏著狀態的黏著層C將保護帶PT保持。
然後藉由搬送臂101將保護帶PT朝保持台103搬送，使保護帶PT載置於保持台103的保持面(圖19(b))，使搬送臂101退避。保持台103係被內建的加熱器105預先加熱。透過被載置於保持台103，保護帶PT的黏著層C係因加熱器105加熱而具有黏著性。
最後，將晶圓W往保護帶片PT上供給(圖19(c))，透過以平坦的推壓構件105推壓晶圓W，使保護帶PT被貼附於晶圓W(圖19(d))。本構成中，由於使用搬送臂101搬送被預切的保護帶PT，故無需帶狀的載帶。因此，帶貼附裝置的小型化及單純化變容易。
但是，在這樣的比較例的構成中，恐有在搬送及載置保護帶PT的工程中會發生錯誤的新問題之虞。亦即，如圖19(b)所示，在本比較例中將保護帶PT載置於保持台103之際，搬送臂101係隔介保護帶PT與加熱狀態的保持台103接觸。
因為該接觸使得保持台103的熱朝保護帶PT及搬送臂101傳遞。因此，導致在搬送臂101自保護帶PT分開並退避之前，黏著層C被加熱而具有黏著性，使得保護帶PT的黏著層C黏著於搬送臂101。其結果，在使搬送臂101從保持台103退避之際，發生保護帶PT連同搬送臂101一起從保持台103分離的事態或保護帶PT在保持台103上的位置偏移之事態等。
又，即便是在該搬送過程中黏著層C未具備黏著性的情況，搬送臂101的溫度仍會因與保持台103接觸而上升。亦即，透過反覆進行保護帶PT之搬送及載 置，使得搬送臂101的溫度慢慢上升。其結果，導致搬送臂101的溫度超過保護帶PT的黏著層C會具備黏著性的規定溫度，使得保護帶PT黏著於搬送臂101而變得無法分離。因此，在比較例的構成中難以使保護帶PT的搬送工程連續地運作。
本發明係有鑑於這樣情事而完成者，主要目的在於提供一種黏著帶搬送方法及黏著帶搬送裝置，係於使用搬送臂搬送黏著帶而將黏著帶朝晶圓貼附的構成中可連續且精度佳地執行黏著帶之搬送。
本發明為達成這樣的目的，亦可採用以下的構成。
第1發明為一種黏著帶搬送方法，係搬送黏著帶並朝載置台載置之黏著帶搬送方法，其特徵為具備：保持過程，以搬送臂吸附並保持被切斷成規定形狀的前述黏著帶中之成為非黏著狀態的黏著層；搬送過程，一邊以前述搬送臂保持前述黏著帶，一邊將前述黏著帶朝前述載置台的附近搬送；及載置過程，藉由一邊維持保持有前述黏著帶的前述搬送臂是與前述載置台分離的狀態一邊解除前述黏著帶之保持，以將前述黏著帶載置於前述載置台。
(作用‧效果)依據此構成，一邊以搬送臂吸附並保持被切斷成規定形狀的黏著帶中之成為非黏著狀態的黏著層，一邊使該黏著帶朝載置台的附近搬送。然後，在載置過程中保持著黏著帶的搬送臂一邊維持與 載置台分離的狀態，一邊解除黏著帶之保持，藉此使黏著帶載置於載置台。
透過維持該分離狀態，可避免因保持著黏著帶的搬送臂與載置台接觸而使黏著層從非黏著狀態變化成黏著狀態。因此，可避免在保持著黏著帶的狀態下黏著帶黏著於搬送臂而在將黏著帶載置於載置台的工程發生錯誤的事態。
又，在上述發明中，較佳為，前述黏著層係含有因被加熱到規定的溫度以上而會成為黏著狀態的熱軟化性黏著劑，前述載置過程係透過維持前述搬送臂與成為加熱狀態的前述載置台分離的狀態，以將前述黏著帶載置於前述載置台。
(作用‧效果)依據此構成，黏著層係含有因被加熱到規定的溫度以上而會成為黏著狀態的熱軟化性黏著劑。於載置過程中，透過維持搬送臂是與成為加熱狀態的載置台分離之狀態，可避免因與載置台接觸使得黏著層被加熱而從非黏著狀態變化成黏著狀態。因此，可避免在保持著黏著帶的狀態下黏著帶黏著於搬送臂而在將黏著帶載置於載置台的工程中發生錯誤的事態。
又，在上述發明中，較佳為，前述黏著層含有因規定以上的壓力作用而成為黏著狀態的感壓性黏著劑，前述載置過程係透過維持前述搬送臂是與前述載置台分離的狀態，以將前述黏著帶載置於前述載置台。
(作用‧效果)依據此構成，黏著層係含有藉由規定以上的壓力作用而會成為黏著狀態的感壓性黏著劑。於載置過程中，透過維持搬送臂與載置台分離的狀態，可避免因與載置台接觸使得黏著層被推壓而從非黏著狀態變化成黏著狀態。因此，可避免在保持著黏著帶的狀態下黏著帶黏著於搬送臂而在將黏著帶載置於載置台的工程中發生錯誤的事態。
又，在上述發明中，較佳為，前述載置過程係藉由使分離構件介設在前述搬送臂與前述載置台之間而使前述搬送臂與前述載置台分離。
(作用‧效果)依據此構成，透過將分離構件介設在搬送臂與載置台之間而使搬送臂與載置台分離。亦即，藉由分離構件可防止保持著黏著帶的搬送臂與載置台接觸。因此，可避免在保持著黏著帶的狀態下黏著帶黏著於搬送臂而在將黏著帶載置於載置台的工程中發生錯誤的事態。
又，在上述發明中，較佳為，前述載置過程係透過在前述載置台進行吸引而將前述搬送臂所保持著的前述黏著帶朝前述載置台載置。
(作用‧效果)依據此構成，透過在載置台進行吸引，搬送臂所保持著的黏著帶係被吸引且快速地從搬送臂朝載置台移動。因此，由於能使黏著帶快速地載置於載置台，故可提升黏著帶的搬送效率。
又，在上述發明中，較佳為，前述載置過程，係透過從前述搬送臂排出氣體，以解除前述搬送臂對前述黏著帶之保持。
(作用‧效果)依據此構成，透過從搬送臂排出氣體以解除搬送臂對黏著帶之保持。因此，黏著帶係快速地從搬送臂分開並朝載置台移動。因此，由於能使黏著帶快速地載置於載置台，故可提升黏著帶的搬送效率。
本發明為達成這樣的目的，亦可採用以下的構成。
第2發明為一種黏著帶搬送裝置，係搬送黏著帶並朝載置台載置之黏著帶搬送裝置，其特徵為具備：搬送臂，將被切斷成規定形狀的前述黏著帶中之成為非黏著狀態的黏著層吸附並保持；搬送控制機構，一邊驅動前述搬送臂且以前述搬送臂保持前述黏著帶，一邊將前述黏著帶朝前述載置台的附近搬送；及載置控制機構，一邊維持保持有前述黏著帶的前述搬送臂是與前述載置台分離的狀態一邊解除前述黏著帶之保持，以將前述黏著帶載置於前述載置台。
(作用‧效果)依據此構成，以搬送臂一邊吸附並保持被切斷成規定形狀的黏著帶中之成為非黏著狀態的黏著層，一邊使該黏著帶朝載置台的附近搬送。然後，載置控制機構係藉由一邊維持保持有黏著帶的搬送臂是與載置台分離的狀態一邊解除黏著帶之保持，而使黏著帶載置於載置台。透過維持該分離狀態，可避免因保持著黏著帶的搬送臂與載置台接觸而使黏著層從非黏著狀態變化成黏著狀態。因此，可適宜地實現上述方法。
又，在上述發明中，較佳為，前述黏著層含有熱軟化性黏著劑，該熱軟化性黏著劑係藉由被加熱成規定的溫度以上而成為黏著狀態；前述載置控制機構係藉由維持前述搬送臂是與成為加熱狀態的前述載置台分離的狀態，以將前述黏著帶載置於前述載置台。
(作用‧效果)依據此構成，黏著層含有藉由被加熱成規定的溫度以上而成為黏著狀態的熱軟化性黏著劑。而且透過維持搬送臂是與成為加熱狀態的載置台分離的狀態，可避免因與載置台接觸而使得黏著層被加熱而從非黏著狀態變化成黏著狀態。因此，可適宜地實現上述方法。
又，在上述發明中，較佳為，前述黏著層含有感壓性黏著劑，該感壓性黏著劑係藉由規定以上的壓力作用而成為黏著狀態，前述載置控制機構係透過維持前述搬送臂是與前述載置台分離的狀態，以將前述黏著帶載置於前述載置台。
(作用‧效果)依據此構成，黏著層係含有藉由規定以上的壓力作用而會成為黏著狀態的感壓性黏著劑。而且，透過維持搬送臂與載置台分離的狀態，可避免因與載置台接觸使得黏著層被推壓而從非黏著狀態變化成黏著狀態。因此，可適宜地實現上述方法。
又，在上述發明中，較佳為具備分離構件，該分離構件介設於保持著前述黏著帶的前述搬送臂與前述載置台之間，使前述搬送臂與前述載置台分離。
(作用‧效果)依據此構成，透過將分離構件介設在搬送臂與載置台之間而使搬送臂與載置台分離。亦即，藉由分離構件可防止保持著黏著帶的搬送臂與載置台接觸。因此，可避免在保持著黏著帶的狀態下黏著帶黏著於搬送臂而在將黏著帶載置於載置台的工程中發生錯誤的事態。
又，在上述發明中，較佳為，前述載置台具備吸引機構，該吸引機構吸引前述搬送臂所保持著的前述黏著帶，藉由前述吸引機構吸引前述黏著帶，一邊維持保持著前述黏著帶的前述搬送臂是從前述載置台分離的狀態，一邊將前述黏著帶朝前述載置台載置。
(作用‧效果)依據此構成，透過以配備於載置台的吸引機構進行吸引，搬送臂所保持著的黏著帶係被吸引且快速地從搬送臂朝載置台移動。因此，由於能使黏著帶快速地載置於載置台，故可提升黏著帶的搬送效率。
又，在上述發明中，較佳為，前述搬送臂具備排出氣體之氣體排出機構，藉由前述氣體排出機構排出前述氣體，以解除前述搬送臂對前述黏著帶之保持。
(作用‧效果)依據此構成，透過從搬送臂所配備的氣體排出機構排出氣體以解除搬送臂對黏著帶之保持。因此，黏著帶快速地從搬送臂分開並朝載置台移動。因此，由於能使黏著帶快速地載置於載置台，故可提升黏著帶的搬送效率。
本發明為達成這樣的目的，亦可採用以下的構成。
第3發明為一種黏著帶搬送裝置，係搬送黏著帶並朝載置台載置，該黏著帶具備含有藉由被加熱至規定的溫度以上會從非黏著狀態成為黏著狀態的熱軟化性黏著劑之黏著層，該黏著帶搬送裝置之特徵為具備：搬送臂，該搬送臂將被切斷成規定形狀的前述黏著帶中之成為非黏著狀態的黏著層吸附並保持；搬送控制機構，該搬送控制機構一邊驅動前述搬送臂且以前述搬送臂保持前述黏著帶，一邊將前述黏著帶朝前述載置台的附近搬送；載置控制機構，該載置控制機構解除前述搬送臂對前述黏著帶之保持，使前述黏著帶載置於前述載置台；及冷卻前述搬送臂之冷卻機構。
(作用‧效果)依據此構成，黏著層含有藉由被加熱成規定的溫度以上會成為黏著狀態的熱軟化性黏著劑。而且透過冷卻搬送臂，即便是搬送臂因受被加熱的載置台影響而成為高溫的情況，亦可將該搬送臂設成低於該規定的溫度。
因此，可避免在搬送臂保持有黏著帶的狀態中，該黏著帶從非黏著狀態變化成黏著狀態。因此，可避免在保持著黏著帶的狀態下黏著帶黏著於搬送臂而在將黏著帶載置於載置台的工程中發生錯誤的事態。
本發明為達成這樣的目的，亦可採用以下的構成。
第4發明為一種黏著帶貼附裝置，係將黏著帶貼附於工件，該黏著帶具備含有藉由被加熱成規定的溫度以上會從非黏著狀態成為黏著狀態的熱軟化性黏著劑之黏著層，特徵為具備：搬送臂，該搬送臂將被切斷成規定形狀的前述黏著帶中之成為非黏著狀態的黏著層吸附並保持；搬送控制機構，該搬送控制機構一邊驅動前述搬送臂且以前述搬送臂保持前述黏著帶，一邊將前述黏著帶朝前述載置台的附近搬送；載置控制機構，該載置控制機構解除前述搬送臂對前述黏著帶之保持，使前述黏著帶載置於前述載置台；工件搬送機構，該工件搬送機構使工件載置於前述載置台上的前述黏著帶；加熱機構，該加熱機構加熱前述黏著帶的黏著層以使前述黏著層從非黏著狀態成為黏著狀態；及使前述黏著帶貼附於前述工件之貼附機構。
(作用‧效果)依據此構成，一邊以搬送臂吸附並保持被切斷成規定形狀的黏著帶中之成為非黏著狀態的黏著層，一邊將該黏著帶朝載置台的附近搬送。因此，可在未使用帶狀的帶之情況下將黏著帶朝所期望的場所搬送，以於工件上貼附黏著帶。因此，可容易實現裝置小型化及降低運轉費用。又，由於將黏著層以搬送臂吸附保持並搬送，故無需事先在黏著帶的黏著層添 設隔離件。因此，可省略從規定形狀的黏著帶剝離隔離件之精密且煩雜的操作。
依據本發明之黏著帶搬送方法及黏著帶搬送裝置，一邊以搬送臂吸附並保持被預切成規定形狀的黏著帶中之成為非黏著狀態的黏著層，一邊將該黏著帶朝載置台搬送並載置。又，防止在搬送臂保持黏著帶的狀態中黏著層從非黏著狀態朝黏著狀態變化。因此，可避免在將黏著帶朝載置台載置之際黏著帶變得無法從搬送臂分開之事態。
1‧‧‧黏著帶貼附裝置
2‧‧‧晶圓收納部
3‧‧‧帶收納部
4‧‧‧搬送機構
5‧‧‧對準器
7‧‧‧載置台
9‧‧‧貼附單元
11‧‧‧導軌
13‧‧‧左右可動台
15‧‧‧導軌
17‧‧‧前後可動台
19‧‧‧保持單元
37‧‧‧搬送臂
39‧‧‧吸附墊
47‧‧‧推壓構件
53‧‧‧分離構件
60‧‧‧控制部
61‧‧‧冷卻機構
62‧‧‧氣嘴
63‧‧‧溫度感測器
W‧‧‧半導體晶圓
PT‧‧‧保護帶
圖1係表示實施例1之裝置的基本構成之平面圖。
圖2係表示實施例1之裝置的基本構成之正面圖。
圖3係表示實施例1之搬送機構的構成之正面圖。
圖4係表示實施例1之搬送機構的構成之平面圖。
圖4(a)係左右可動台之平面圖，圖4(b)係前後可動台之平面圖。
圖5係表示實施例1之載置台的構成之圖。
圖5(a)係載置台之平面圖，圖5(b)係載置台之縱剖面圖。
圖6係表示實施例1之貼附單元的構成之正面圖。
圖7係表示各實施例之裝置的動作之流程。
圖7(a)係實施例1的流程，圖7(b)係實施例2的流程。
圖8係表示於實施例1的裝置中之步驟S2的動作圖。
圖8(a)係表示保持單元之正面圖，圖8(b)係將搬送臂的部分放大之正面圖。
圖9係表示於實施例1的裝置中之步驟S4的動作圖。
圖9(a)係表示進行載置之前的狀態之縱剖面圖，圖9(b)係表示進行載置後的狀態之縱剖面圖，圖9(c)係表示載置於載置台的保護帶PT與分離構件的位置關係之平面圖。
圖10係表示於實施例1之裝置中之步驟S5的動作圖。
圖10(a)係表示保持晶圓的狀態之正面圖，圖10(b)係表示載置晶圓的狀態之縱剖面圖。
圖11係表示於實施例1的裝置中之步驟S6的動作圖。
圖11(a)係表示在推壓晶圓之前的狀態之縱剖面圖，圖11(b)係表示在推壓著晶圓的狀態之縱剖面圖。
圖12係表示實施例2之裝置的基本構成圖。
圖12(a)係表示搬送機構的整體之正面圖，圖12(b)係將主要部分放大之正面圖。
圖13係說明變形例之裝置之圖。
圖13(a)係表示安裝架的構成之立體圖，圖13(b)係表示腔室的構成之縱剖面圖。
圖14係表示於變形例的裝置中之步驟S5的動作圖。
圖14(a)係表示已載置安裝架的狀態圖，圖14(b)係表示已形成腔室的狀態圖。
圖15係表示於變形例的裝置中之步驟S6的動作圖。
圖15(a)係表示產生差壓以將保護帶貼附於晶圓的狀態圖，圖15(b)係表示具備腔室及推壓構件兩者的變形例中之步驟S6的動作圖。
圖16係表示變形例的構成圖。
圖16(a)係載置台之平面圖，圖16(b)係於實施例的步驟S4中之載置保護帶PT前的狀態圖，圖16(c)係表示於實施例的步驟S4中之載置保護帶PT後的狀態圖。
圖17係表示變形例的構成圖。
圖17(a)係表示具備環狀的分離構件的載置台之平面圖，圖17(b)係表示在搬送臂具備分離構件的變形例之圖，圖17(c)係表示具備與分離構件對應之凹部的變形例之圖。
圖18係表示變形例的構成圖。
圖18(a)係表示使用具備缺口之大致圓形的保護帶的變形例之圖，圖18(b)係表示使用矩形的保護帶的變形例之圖，圖18(c)係表示一邊進行利用載置台吸引保護帶及利用搬送臂排出氣體一邊將保護帶載置於載置台的變形例之圖。
圖19係表示比較例之構成圖。
圖19(a)係表示搬送臂保持保護帶的動作圖，圖19(b)係表示搬送臂載置保護帶的動作圖，圖19(c)係表示載置晶圓的動作圖，圖19(d)係表示將保護帶貼附於晶圓的動作圖。
實施例1
以下，參照圖面來說明本發明的實施例1。此外，本實施例中，例示出在將保護帶PT貼附在半導體晶圓W(以下，僅簡稱為「晶圓W」)的電路形成面之黏著帶貼附裝置1設有本發明之搬送機構的構成並作說明。
保護帶PT係如圖8(b)等所示，具有積層有基材B與黏著層C之構造。基材B係以非黏著性的材料、例如塑膠、不織布、金屬箔等所構成。
黏著層C係具備於常溫等之非加熱狀態中未具有黏著性之狀態(非黏著狀態)，且當經加熱成為高溫時具有會成為具備黏著性的狀態(黏著狀態)之特性。此處，將黏著層C成為會具備黏著性的溫度之閾值設為T。作為構成黏著層C的材料之一例，可例舉環氧樹脂或丙烯樹脂等之熱軟化性黏著劑。又，作為保護帶PT，使用預先被切斷成(被預切成)規定形狀之預切帶。本實施例中之保護帶PT被預切成圓形。
<整體構成之說明>
黏著帶貼附裝置1係具備晶圓收納部2、帶收納部3、搬送機構4、對準器(aligner)5、載置台7及貼附單元9等。晶圓收納部2的一例是收納晶圓W的晶圓匣，多數片的晶圓W是以電路形成面(表面)向下的水平姿勢被***並收納於多層。帶收納部3的一例是帶匣，被預切 成圓形的保護帶PT是以黏著層C朝上的水平姿勢被***並收納於多層。
搬送機構4係被支撐成可在左右方向(圖中的x方向)水平地架設的導軌11上左右往復移動。又，搬送機構4係如圖3所示，沿著導軌11裝備有可左右往復移動的左右可動台13。
又，裝備有前後可動台17，該前後可動台17可沿著裝備於左右可動台13的導軌15在前後方向(圖中的y方向)往復移動。再者，於前後可動台17的下部，保持單元19被裝備成可在上下方向(圖中的z方向)往復移動。保持單元19係進行保護帶PT的保持與晶圓W的保持。
如圖1及圖4(a)所示，藉由馬達20被正反轉驅動的驅動皮帶輪21的軸被支撐於導軌11的右端附近，並且空轉皮帶輪(idle pulley)22的軸被支撐於導軌11的中央側。於繞掛在此等驅動皮帶輪21與空轉皮帶輪22之範圍的皮帶23，連結有左右可動台13的滑動卡合部13a，形成左右可動台13透過皮帶25的正反轉動而左右地移動。
如圖4(b)所示，藉由馬達24被正反轉驅動的驅動皮帶輪25的軸被支撐於左右可動台13的上端附近，並且空轉皮帶輪26的軸被支撐於左右可動台13的下端附近。於繞掛在此等驅動皮帶輪25與空轉皮帶輪26之範圍的皮帶27，連結有前後可動台17的滑動卡合部17a，形成前後可動台17透過皮帶27的正反轉動而前後地移動。
如圖3所示，保持單元19係具備：支撐框30，其連結於前後可動台17的下部且呈倒L字形；升降台32，藉馬達31且利用螺紋進給方式沿著此支撐框30的縱框部升降；轉動台34，其軸以可透過轉動軸33繞縱向支軸p旋動的方式設於升降台32；及透過皮帶35繞掛於轉動軸33而連動的旋動用馬達、軸被支撐於轉動台34的下部之搬送臂37等。
搬送臂37係作成馬蹄形。在搬送臂37的保持面設有稍突出的複數個吸附墊38。又，搬送臂37係透過形成在其內部的流路及在此流路的基端側連接的接續流路而與空壓裝置連通接續。
透過利用上述的可動構造，晶圓W或保護帶PT係隔介吸附墊38被吸附保持於搬送臂37。而且，搬送臂37係形成在保持著晶圓W或保護帶PT之狀態下可進行前後移動、左右移動、上下移動及繞縱向支軸p的旋動移動。
對準器5係在中央部具備吸附墊6，進行晶圓W或保護帶PT之對位。
載置台7係金屬製的夾盤台，且如圖5(a)及圖5(b)所示，具備供保護帶PT及晶圓W載置的載置部8。在載置部8的表面配備有複數個吸附孔50。各個吸附孔50係透過流路51與外部的真空裝置52連通接續。透過使用真空裝置進行真空吸引，載置台7係將所載置的保護帶PT吸附保持。
載置台7未限定為金屬製，亦可適當用陶瓷的多孔質所形成的構成等來取代。又，吸附孔50、流路51及真空裝置52並非必須的構成，只要為可穩定地保持晶圓W的構成，則載置台7也可將吸附保護帶PT之構成省略。
又，在載置部8裝備有複數個分離構件53並內建有將所載置的保護帶PT加熱之加熱器55。於實施例1中，分離構件53係以銷狀的構件所構成。各個分離構件53係構成為從載置台7突出規定的長度V之程度。較佳為，分離構件53較佳係以熱傳導性低的材料所構成，抑或被熱傳導性低的材料所被覆。
又，作為實施例1中的較佳構成，分離構件53係構成為藉由氣缸57而可突出退避地升降。亦即，透過藉由氣缸57上升，藉此各個分離構件53係從載置台7突出規定的長度V。又，透過藉由氣缸57下降，各個分離構件53的前端係被藏在載置台7內。
從載置台7突出的分離構件53，係防止朝載置台7上方搬送保護帶PT的搬送臂37與載置台7的載置面接觸。換言之，藉由分離構件53使載置台7與搬送臂37維持空出規定的長度V而分離的狀態。規定的長度V係設定成至少搬送臂37的溫度不會因為被加熱的載置台7之熱而成為閾值T以上的程度之距離。
如圖6(b)所示，較佳為，分離構件53各自配設成與載置台7共有中心且與保護帶PT同等或具有稍大直徑的圓R相接。
透過將分離構件53各自配設成與圓R相接，載置於載置台7的保護帶PT係藉由各個分離構件53而被精度佳地定位。亦即藉由分離構件53可防止保護帶PT的位置偏移。此外，本實施例中，例示4根分離構件53以等間隔配設的構成。
貼附單元9係如圖6所示，具備左右可動台39、前後可動台41、縱框42、升降框43、伸縮連桿機構44、馬達45及推壓構件47。左右可動台39係構成為可沿著導軌11朝左右方向往復移動。前後可動台41係構成為可沿著左右可動台39所配備的導軌40朝前後方向往復移動。
縱框42係被連結於前後可動台41的下部，升降框43係被支撐成可沿著縱框42滑動升降。伸縮連桿機構44係因應馬達45之旋轉被進行正反伸縮驅動，升降框43係藉由該正反伸縮驅動而往上下方向被驅動。
推壓構件47配設在升降框43的下端。推壓構件47具備平坦的推壓面47a。推壓構件47係在使該推壓面47a抵接於晶圓W的狀態下推壓被載置於載置台7的保護帶PT及晶圓W。保護帶PT藉由該推壓而被貼附於晶圓W。在推壓構件47的內部配設有加熱晶圓W及保護帶PT之加熱器49。
黏著帶貼附裝置1具備控制部60。控制部60統籌控制以依據馬達20、24、31的旋轉等之搬送機構4的各種動作、真空裝置52的動作、分離構件53的升降移動等為例之黏著帶貼附裝置1的各種動作。
<動作之說明>
其次，使用實施例1之黏著帶剝離裝置1，說明用以將保護帶PT貼附於工件之一連串的動作。動作的流程係如圖7(a)所示。此外，在實施例1例示使用晶圓W作為工件的構成作說明。
步驟S1(條件設定之輸入)
首先，操作未圖示的操作部以輸入各種條件設定。作為各種條件設定的一例，可例舉與加熱器55的加熱溫度及加熱時間、使分離構件53自載置台7的載置面突出規定的長度V、晶圓W及保護帶P直徑的長度、及保護帶PT的厚度有關的資訊等。加熱器55的加熱溫度、加熱時間係設定成：在非加熱狀態下未具有黏著性的保護帶PT的黏著層C藉由加熱發揮黏著性而成為黏著狀態的程度。
當完成各種設定後，操作操作部使黏著帶剝離裝置1作動。透過開始作動，載置台7被加熱器55所加熱，並且分離構件53的前端從載置台7的載置面突出。
步驟S2(帶之保持)
當載置台7被充分加熱後，使搬送機構4作動。搬送機構4係適當地驅動左右可動台13及前後可動台17，使保持單元19朝帶收納部3上方移動。之後，使保持單元19下降，使搬送臂37接近於被***帶收納部3並收納的保護帶PT的上表面。
保持單元19係使空壓裝置作動，隔介吸附墊38使保護帶PT吸附保持於搬送臂37。此時，保護帶PT的黏著層C及搬送臂37都是非加熱狀態。因為黏著層C成為非黏著狀態，故透過搬送臂37吸附黏著層C的面，可穩定且可逆地保持保護帶PT。
步驟S3(帶之搬送)
當利用搬送臂37完成保護帶PT之吸附保持後，搬送機構4使左右可動台13及前後可動台17適當地驅動。透過該驅動，搬送臂37係在將保護帶PT吸附保持的狀態下，從帶收納部3朝對準器5搬送保護帶PT。
對準器5係藉由吸附墊6吸附保護帶PT，依據保護帶PT的中心之偏差等，在x方向及y方向進行保護帶PT之對位。當保護帶PT的對位完成時，搬送臂37再度以吸附墊38將保護帶PT吸附保持，再從對準器5將保護帶PT朝載置台7上方搬送。
步驟S4(帶之載置)
在使保護帶PT往載置台7上方搬送後，執行將保護帶PT載置於載置台7的工程。亦即，透過控制馬達31使搬送臂37下降，使保護帶PT持續接近於載置台7的載置面。此外，在此狀態下，以保護帶PT於平面視圖中是位在圓R的內部之方式預先調整搬送臂37要吸附保護帶PT的位置等(圖5(a))。
此處，分離構件53從載置台7的載置面突出。因此，搬送臂37係如圖9(a)所示，在從載置台7載置面空出規定的長度V的距離而分離的位置與分離構件53的前端抵接。透過該抵接，搬送臂37係被分離構件53所支撐，以防止再進一步接近於載置台7的載置面。
因此，可防止加熱器55的熱在此時點傳達於保護帶PT及搬送臂37而使黏著層C或搬送臂37成為高溫。因此，可更確實地避免在搬送臂37保持著保護帶PT的狀態下黏著層C所含有之熱軟化性黏著劑發揮黏著性而發生保護帶PT變得無法從搬送臂37分開之事態。
在搬送臂37抵接於分離構件53且空出規定的長度V而成為與載置台7分離的狀態之後，搬送臂37係使空壓裝置的作動停止以解除吸附墊38對保護帶PT之吸附保持。透過解除吸附保持，保護帶PT係落下而被載置於載置台7的載置面。
被載置的保護帶PT與分離構件53在平面視圖中之位置關係乃如圖9(c)所示。分離構件53係配置在與保護帶PT的直徑同等或稍大的直徑的圓R相接的位置。因此，所載置的保護帶PT係被定位成配置在各個分離構件53的內側，保護帶PT的位置偏移係透過各個分離構件53來防止。
然後，使載置台7中的真空裝置52作動，經由吸附孔50進行吸引。透過該吸引，保護帶PT係經由吸附孔50被吸附保持於載置台7。透過保護帶PT被載置於載置台7的載置面，使加熱器55的熱被傳遞於保護帶PT。其結果，黏著層C被加熱而從非黏著狀態成為黏著狀態。在將保護帶PT載置於載置台7之後，使分離構件53下降，以將分離構件53的前端收納於載置台7的內部。
步驟S5(晶圓之搬送)
在將保護帶PT載置於載置台7之後，進行將晶圓W搬送至保護帶PT之上的操作。亦即，搬送機構4適當地驅動左右可動台13及前後可動台17，使保持單元19朝晶圓收納部2移動。然後，以搬送臂37的吸附墊38吸附被***晶圓收納部2並收納的晶圓W之上表面。藉由該吸附，晶圓W係被保持於搬送臂37的下表面(圖10(a))。
搬送臂37係在將晶圓W吸附保持的狀態下，從晶圓收納部2朝對準器5搬送。對準器5係依據晶圓W的中心使晶圓W在x方向或y方向對位。又，對準器5係依據設於晶圓W的缺口或定向平面(orientation flat)的位置，使晶圓W繞z方向的軸適當地旋轉，亦進行旋轉方向之對位。
當晶圓W之對位完成時，搬送臂37係再度吸附晶圓W的上表面，將晶圓W從對準器5朝載置台7的上方搬送。然後在移動到載置台7的上方之後，如圖10(b)所示般使搬送臂37下降，將電路面成為向下的晶圓W載置於保護帶PT之上。
步驟S6(帶之貼附)
在將晶圓W載置於保護帶PT上之後，使搬送臂37從載置台7退避，執行將保護帶PT貼附在晶圓W之工程。亦即使貼附單元9沿著導軌11及導軌15適當地移動，使推壓構件47朝載置台7上方移動(圖11(a))。
然後，驅動升降框43使推壓構件47下降。透過該下降，遍及晶圓W全面的範圍係被推壓構件47的推壓面47a所推壓。由於因加熱的關係保護帶PT的黏著層C已具備黏著性，故藉由推壓晶圓W，使保護帶PT被貼附於晶圓W的電路面(圖11(b))。此外，亦可藉由加熱器49將推壓構件47預先加熱，將晶圓W及保護帶PT一邊加熱一邊推壓。
保護帶PT被貼附後，搬送臂37係將晶圓W的上表面吸附保持。然後，在已吸附保持的狀態下搬送臂37將晶圓W從載置台7朝晶圓收納部2搬送，將貼附有保護帶PT的晶圓W往原本的位置***並收納。截至以上結束一個循環的動作，以後反覆相同動作。
<基於實施例1的構成之功效>
依據實施例1之裝置，關於將保護帶PT貼附於晶圓W之操作，使用被預切成因應於晶圓W之規定形狀的保護帶PT。又，該被預切的保護帶PT係被搬送臂37所保持並朝任意位置搬送。在這情況，就無需帶狀的保護帶及用以搬送保護帶之帶狀的載帶等之帶狀的帶。因此， 由於無需確保用在操作帶狀的帶之多個裝置或寬廣的空間，故可大大減低裝置的成本。
又，在使保護帶PT朝載置台7載置之際，在使搬送臂37與載置台7分離的狀態下，保護帶PT從搬送臂37被交接於載置台7。
因此，可確實地避免因搬送臂37接觸於載置台7所導致在搬送臂37保持著保護帶PT的狀態下黏著層C變成比閾值T還高溫而發揮黏著性，使得保護帶PT無法從搬送臂37分開之事態。此外，上述接觸，意指除了搬送臂37直接接觸載置台7的情況外，亦包含如圖19(b)所示搬送臂37透過保護帶PT與載置台7間接地接觸的情況。
透過在實施例1中使搬送臂37與載置台7分離，可避免在搬送臂37保持著保護帶PT的狀態下加熱器55的熱傳遞到保護帶PT，使得黏著層C所含有之熱軟化性黏著劑被加熱而發揮黏著性之事態。
又，由於一邊維持使搬送臂37與載置台7分離的狀態一邊使保護帶PT載置於載置台7，故亦可避免加熱器55的熱被傳遞到搬送臂37而使搬送臂37的溫度上升之事態。因此，亦可避免在利用搬送臂37反覆進行保護帶PT之搬送的期間，搬送臂37的溫度超過閾值T，使得搬送臂37將保護帶PT的黏著層C吸附保持之際發生黏著層C之事態。因此，可連續且精度佳地實施將保護帶PT朝任意場所搬送並載置之動作。
此處，針對比較例之保護帶PT的貼附工程作說明。實施例1之一連串的貼附工程與比較例之一連串的貼附工程，除了步驟S4不同外，其餘共通。
亦即，在使用比較例的構成將保護帶PT貼附於晶圓W的情況，首先進行各種設定並加熱載置台7(步驟S1)。接著使搬送機構4朝帶收納部3移動，隔介吸附墊38使保護帶PT吸附保持於搬送臂37(步驟S2)。於步驟S2，保護帶PT的黏著層C的溫度係預先調整成低於閾值T而成為非黏著狀態。當搬送臂37吸附非黏著狀態的黏著層C而將保護帶PT保持時，搬送機構4係從帶收納部3經由對準器5將保護帶PT朝載置台7上方搬送(步驟S3)。
在實施例1之步驟S4中，如圖9(b)所示，在使保持著保護帶PT的搬送臂37與載置台7分離的狀態下，解除保護帶PT之保持並使保護帶PT載置於載置台7。另一方面，在比較例之步驟S4中不受限於使搬送臂37與載置台7分離的構成。亦即，在比較例之步驟S4中，作為一例，如圖19(b)所示，亦可在使搬送臂37下降，使保持著保護帶PT的搬送臂37接觸於載置台7的狀態下解除該保持，並使保護帶PT載置於載置台7。
在將保護帶PT載置於載置台7之後，搬送機構4將晶圓W吸附保持。接著，搬送機構4將晶圓W從晶圓收納部2經由對準器5朝載置台7搬送，使晶圓W載置於保護帶PT之上(步驟S5)。於保護帶PT之上載置晶圓W之後，以推壓構件47推壓晶圓W，藉此將保護帶PT貼附於晶圓W(步驟S6)。
如此，藉由比較例的構成亦與實施例1相同，可在未使用帶狀的帶之情況下將保護帶PT精度佳地貼附晶圓W。又，搬送臂37係透過吸附保護帶PT中的非黏著狀態的黏著層C以保持該保護帶PT。亦即，無需事先在黏著層C添設隔離件。因此，即便未進行從被預切狀態的保護帶PT除去隔離件等被要求精密度的煩雜過程，亦可穩定地保持被預切的狀態的保護帶PT並精度佳地進行搬送。
實施例2
其次，說明本發明的實施例2。針對在實施例1與實施例2中共通的構成係附上同一符號，以下，針為實施例2的特徵構成使用圖面作說明。
實施例2之黏著帶貼附裝置1具備有：使搬送臂37冷卻的冷卻機構61、檢測搬送臂37的溫度之溫度感測器63、及判定可否利用搬送臂37進行搬送之判定部66。作為一例，冷卻機構61係如圖12(a)所示，設置於保持單元19A。
冷卻機構61係如圖12(b)所示，具備沿著搬送臂37的形狀配設之複數根氣嘴62。氣嘴62的每一者係透過電磁閥64與泵65接續。由泵65朝各個氣嘴62供給的氣體N是從各個氣嘴62朝搬送臂37噴吹，可冷卻搬送臂37。
此外，冷卻機構61未受限於噴吹氣體N以將搬送臂37冷卻之構成，亦可使用帕耳帖元件等冷卻搬送臂37。
作為一例，溫度感測器63係被內建於搬送臂37，依序檢測搬送臂37的溫度。溫度感測器63所檢測的溫度之資訊被傳往判定部66。判定部66係比較被檢測的搬送臂37的溫度F1與被預先決定的容許溫度F。較佳為，容許溫度F的值係以保護帶PT的黏著層C確實會成為非黏著狀態的溫度所決定的值，一例為10℃~25℃左右。
在搬送臂37的溫度F1低於容許溫度F的情況，判定部66係將許可利用搬送臂37進行搬送的內容之信號傳往控制部60。在這情況，搬送臂37成為可搬送保護帶PT或晶圓W之狀態。
一方面，在搬送臂37的溫度F1高於容許溫度F的情況，判定部66係將停止利用搬送臂37進行搬送的內容之信號傳往控制部60。在這情況，搬送臂37成為無法搬送保護帶PT或晶圓W的狀態。實施例2中透過使用溫度感測器63的控制機構，因應於搬送臂37的溫度，控制開啟/關閉利用搬送臂37進行的搬送。
其次，使用實施例2之黏著帶剝離裝置1，說明用以將保護帶PT貼附於晶圓W之一連串的動作。實施例2之一連串的動作之流程係如圖7(b)所示。
亦即，於步驟S1與步驟S2之間進行步驟S1-a的工程，且實施例1與實施例2至少在步驟S5之後進行步驟S7的工程這點是不同的。於是，針對步驟S1-a及步驟S7的工程作以下說明。
步驟S1-a(搬送臂溫度之判定)
在實施例2完成各種設定及載置台7之加熱時，於進行保護帶PT的保持之前，進行搬送臂37之判定。亦即藉由溫度感測器63檢測搬送臂37的溫度F1，被檢測的溫度F1之資訊係從溫度感測器63被傳往判定部66。
判定部66係比較溫度F1與容許溫度F。在搬送臂37的溫度F1低於容許溫度F的情況，即便搬送臂37保持著保護帶PT，黏著層C仍維持非黏著狀態。因此，判定部66係判定為可利用搬送臂37進行搬送而將許可搬送的內容之信號傳往控制部60。控制部60係依據該信號，控制各種馬達及驅動機構而可進行搬送臂37的各種動作。因此，在這情況，成為可執行利用搬送臂37進行步驟S2以後的工程。
在搬送臂37的溫度F1高於容許溫度F的情況，會有當搬送臂37保持保護帶PT時黏著層C發揮黏著性而成為黏著狀態的情況。因此，判定部66係判定為利用搬送臂37進行的搬送不恰當而將禁止搬送的內容之信號朝控制部60傳送。
控制部60係依據該信號控制各種馬達及驅動機構，停止搬送臂37的各種動作並執行利用冷卻機構61進行冷卻。在這情況，搬送臂37成為暫時無法搬送保護帶PT或晶圓W之狀態。一方面，藉由控制部60使泵65作動並使電磁閥64開放而將氣體N供給至各個氣嘴62。然後，從氣嘴62朝搬送臂37噴吹氣體N而使搬送臂37冷卻。
搬送臂37的溫度依序被溫度感測器63所檢測，進行利用冷卻機構61冷卻搬送臂37，直到搬送臂37的溫度成為容許溫度F以下為止。透過搬送臂37的溫度成為容許溫度F以下，搬送臂37係可再驅動，成為可搬送保護帶PT或晶圓W。其結果，可開始在步驟S2以後的工程。
步驟S7(搬送臂之冷卻)
在保護帶PT及晶圓W的每一者藉由搬送臂37被載置於載置台7後，使搬送臂37從載置台7退避並藉由冷卻機構61冷卻搬送臂37。亦即，透過控制部60使氣嘴62各自被供給氣體N，使搬送臂37被噴吹氣體N而冷卻。
較佳為，步驟S7係與步驟S6之貼附保護帶PT的工程同步地進行。透過進行步驟S7之冷卻工程，即便是搬送臂37的溫度因加熱器55之熱等而上升中的情況，搬送臂37還是快速被冷卻。因此，可避免在下一個循環的步驟S1-a中，搬送臂37的動作被停止的事態。
透過進行規定時間之氣體N供給、或者滿足以搬送臂37的溫度成為規定溫度以下等為例之規定的條件，步驟S7的工程係完成。透過完成步驟S6及步驟S7之工程，實施例2之一個循環的動作係完成。
此外，在實施例2中，步驟S7之搬送臂37的冷卻過程係未受限於在步驟S6之後進行的構成，亦能在適當時序進行以使得搬送臂37的溫度可維持比 閾值T還低。作為一例，亦能與步驟S1至S6的工程同步地持續冷卻搬送臂37。
又，在實施例2的步驟S4中，未受限於在使搬送臂37與載置台7於分離的狀態下將保護帶PT載置於載置台7的構成(圖9(b))。亦即，在藉由冷卻機構61可將搬送臂37的溫度至少維持低於閾值T的範圍，亦可如圖19(b)所示般在使保持保護帶PT的搬送臂37接觸於載置台7的狀態下將保護帶PT載置於載置台7。
實施例2中透過具備冷卻機構61、溫度感測器63及判定部66，在將搬送臂37的溫度確實設為容許溫度F以下的狀態下，可搬送保護帶PT。因此，透過成為高溫的搬送臂37將保護帶PT的黏著層C吸附，可確實地避免黏著層C被加熱而使黏著性上升，使保護帶PT黏著於搬送臂37變得無法分開之事態。
本發明未受限於上述實施形態，可依如下所述般變形並實施。
(1)在上述各實施例及比較例的構成中，將保護帶PT貼附於工件之步驟S6的工程，係未限定為使用推壓構件47將晶圓W推壓於保護帶PT的構成。作為一例，可例舉將晶圓W收納於腔室內且藉由減壓作用將保護帶PT貼附於晶圓W的構成。
此處，作為該構成的一例，將圖13(a)所示之遍及晶圓W背面與環框f之範圍貼附有支撐用的黏著帶DT的安裝架MF作為工件使用。然後，使安裝架MF中的晶圓W收納於腔室內，藉由減壓作用將保護帶PT貼附於晶圓W。
以下，針對(1)的變形例的構成作說明。變形例之黏著帶貼附裝置1係如圖13(b)所示，具備一對的上外殼71a與下外殼71b。透過上外殼71a與下外殼71b一體化而構成腔室71。腔室71係成為密閉狀態，上外殼71a與下外殼71b各自連接有未圖示的電磁閥與真空裝置。
上外殼71a係設於貼附單元9，配設在升降框43的下端。貼附單元9之其他的構成係與圖6所示之實施例1的構成共通。亦即，圖13(b)中例示貼附單元9具備腔室71來取代推壓構件47之構成。
下外殼71b設於載置台7且配設在載置部8的周圍。又，載置台7係在下外殼71b的周圍具備保持環框f之框保持部70。又，下外殼71b中之與上外殼71a相接的圓筒上部係被施予氟加工等之離型處理。
腔室71的直徑係構成為比支撐用的黏著帶DT的寬度及長度還小。亦即，透過在將安裝架MF中的晶圓W收於下外殼71b內部的狀態下使上外殼71a升降移動，以兩外殼71a、71b夾持從晶圓W外周露出於環框f的內徑間之黏著帶DT。
又，在(1)的變形例中，取代晶圓W而改為將支撐用的黏著帶DT設為朝上的安裝架MF***並收納於晶圓收納部2的多層。
其次，說明在(1)的變形例中將保護帶PT貼附於晶圓W之一個循環的動作。關於圖7(a)及圖7(b)所示之一連串的動作中之步驟S5及步驟S6之工程，利 用腔室71的變形例與利用推壓構件47的各實施例係不同。於是省略共通的工程之說明，針對步驟S5及步驟S6的工程作說明。
步驟S5(晶圓之搬送)
透過步驟S1至S4之工程，保護帶PT係載置於載置台7的載置部8，並藉由加熱器55加熱保護帶PT。當保護帶PT的載置及加熱完成時，搬送臂37朝晶圓收納部2移動，吸附安裝架MF的黏著帶DT，藉此保持安裝架MF。
搬送臂37係在藉由對準器5進行安裝架MF之對位後，將安裝架MF朝載置台7上方搬送。接著，使搬送臂37下降，如圖14(a)所示，使安裝架MF載置於載置台7。
此時，環框f被保持於框保持部70。又，在環框f與晶圓W之間的黏著帶DT係與下外殼71b的圓筒上部相接。晶圓W與保護帶PT係空出規定的距離而接近並對向。亦即，在使安裝架MF載置於載置台7之際，搬送臂37係以不會因為加熱器55的熱而導致溫度上升之程度與載置台7的載置面分離。
步驟S6(帶之貼附)
在使安裝架MF載置於載置台7之後，使搬送臂37從載置台7退避，驅動升降框43使上外殼71a下降。伴隨著該下降，如圖14(b)所示，在環框f與晶圓W之間 的黏著帶DT係被上外殼71a與下外殼71b所夾持而形成密閉狀態的腔室71。此時，黏著帶DT係發揮作為密封材之功能，腔室71的內部空間係藉由黏著帶DT而被分割成2個空間、即上外殼71a側與下外殼71b側。
形成有腔室71後，藉由控制部60調整電磁閥的開閉並開始作動真空裝置，使上外殼71a的內部與下外殼71b的內部以相同速度減壓。當兩空間被減壓到規定的氣壓時，關閉電磁閥並停止真空裝置之作動。
控制部60係調整電磁閥的開度一邊使之漏洩一邊將上外殼71a的內部慢慢提高到規定的氣壓。此時，由於下外殼71b的內部的氣壓變得低於上外殼71a的內部的氣壓，故如圖15(a)所示，黏著帶DT因為差壓而連同晶圓W一起被拉進下外殼71b。其結果，保護帶PT被貼附於晶圓W的下表面。
保護帶PT被貼附於晶圓W時，控制部60係將上外殼71a的內部與下外殼71b的內部調整成相同氣壓。此時，較佳為使載置部8上升並將環框f的上表面與晶圓的上表面設為相同高度。在調整氣壓後，驅動升降框43以使上外殼71a上升而使兩外殼的內部曝露於大氣中。
在進行曝露於大氣之後，使搬送臂37往載置台7移動，藉由隔介吸附墊38吸附黏著帶DT以保持安裝架MF。然後，將貼附有保護帶PT的安裝架MF朝晶圓收納部2搬送，再度***並作收納。
截至目前為止，關於(1)的變形例是例示了省略推壓構件47的構成，但未受此所限，亦可使推壓構件47與腔室71協同地貼附保護帶PT。亦即，如圖15(b)所示，亦可將推壓構件47以可升降移動的方式配設在上外殼71a的內部。在這情況，於形成腔室71使之產生差壓的時點，使推壓構件47下降以推壓晶圓W及黏著帶DT。藉由該構成，可精度更佳地將保護帶PT貼附於工件。
(2)在上述各實施例、比較例及各變形例的構成中，分離構件53未受限於如圖5所示的構成。以下，針對分離構件的構成的變形例作說明。
第1、如圖16(a)所示，亦可在和載置保護帶PT的區域相當之圓R的內部配設1或2個以上的分離構件53。在這情況，於步驟S4，透過以從載置部8的載置面突出的分離構件53的前端將保護帶PT支撐，使得保護帶PT從搬送臂37被交接於分離構件53(圖16(b))。
此時，搬送臂37與載置台7係透過分離構件53而被確保至少空出規定的長度V地分離。因此，可確實地避免加熱器55的熱被傳遞到搬送臂37而使搬送臂37的溫度上升之事態。當保護帶PT被支撐於分離構件53時，控制部60係使分離構件53下降而內設於載置部8內。其結果，如圖16(c)所示，保護帶PT從搬送臂37被交接到載置台7，使得保護帶PT被載置於載置部8。
第2、分離構件53未受限於銷狀的構件，如圖17(a)所示，亦可配設像支撐環54之類的環狀構件。而且，較佳為，將支撐環54的內徑調整成與保護帶PT的直徑相同或稍大的直徑。藉由調整支撐環54的內徑，支撐環54亦可發揮作為防止保護帶PT的位置偏移之對位構件的功能。
第3、未受限於使分離構件53配設於載置台7的構成，如圖17(b)所示，亦可配設在搬送臂37。即便是將分離構件53配設於搬送臂37的構成，於步驟S4，以搬送臂37與載置台7空出規定的長度而確實地分離之方式作調整。然後，一邊維持該分離狀態一邊從搬送臂37將保護帶PT交接於載置台7，使得保護帶PT被載置於載置台7。
第4、較佳為，更設有與成為突出的凸部之分離構件53嵌合之凹部56。於分離構件53被配設在載置台7之情況，凹部56設在搬送臂37。在分離構件53被配設於搬送臂37的情況，凹部56係設在載置台7(圖17(c))。凹部56在平面視圖中被設在與分離構件53對應的位置。
藉由具備凹部56，於步驟S4從搬送臂37朝載置台7交接保護帶PT之際，可使分離構件53與凹部56嵌合。藉由該嵌合，平面視圖中之搬送臂37與載置台7係精度佳地對位。因此，可精度佳地控制將保護帶PT載置於載置台7之位置。
(3)於上述實施例2之步驟S1-a中，在搬送臂37的溫度F1高於容許溫度F之情況，雖例示了以冷卻機構61冷卻搬送臂37並在設為容許溫度F以下之後再開始步驟S2以後之工程的構成，但未受此所限。亦即，亦可為在搬送機構4設置複數個搬送臂37，選擇成為容許溫度F以下溫度的搬送臂37並使用於保護帶PT之搬送的構成。
在這樣的(3)的變形例中，於用在搬送的搬送臂37的溫度F1是高於容許溫度F之情況，停止使用該搬送臂37。然後利用溫度感測器63檢測剩餘的搬送臂37之溫度，選擇成為容許溫度F以下之溫度的搬送臂37。然後，將所選擇的搬送臂37用於保護帶PT之搬送而再開始步驟S2以後的工程。
即便是這樣的(3)的變形例的構成，與實施例2相同地，被用於保護帶PT之搬送的搬送臂37的溫度係可確實地設為容許溫度F以下。因此，可避免保護帶PT的黏著層C黏著於搬送臂37之事態。
(4)在上述各實施例、比較例及各變形例的構成中，雖例示說明保護帶PT的黏著層C具有藉加熱而發揮黏著性之熱軟化性接著劑的構成，但黏著層C的構成未受限於經加熱成為黏著狀態的構成。特別是在透過以推壓構件47推壓而將保護帶PT貼附於工件的構成中，黏著層C亦可為藉加壓而成為黏著狀態的構成。
在這樣的(4)的變形例中，保護帶PT的黏著層C係含有感壓性黏著劑，在有預先決定之規定的閾 值T1以下的壓力作用的條件下不具黏著性，藉由作用比規定的閾值T1大的壓力而發揮黏著性成為黏著狀態。
在將具備感壓性黏著劑的保護帶PT貼附於工件的工程，係與使用具備像各實施例的熱軟化性黏著劑之保護帶PT的構成之工程共通(圖7(a)、(b))。亦即，在步驟S1~S5的各工程中，由於只有閾值T1以下的壓力作用於保護帶PT的黏著層C，故不會有黏著層C黏著於搬送臂37的情形。
特別是在步驟S4中，搬送臂37一邊維持與載置台7分離的狀態一邊使保護帶PT載置於載置台7(參照圖9(b))。因此，可防止在使保護帶PT載置之際搬送臂37過度推壓保護帶PT。因此，可避免黏著層C成為黏著狀態的事態。
接著，透過於步驟S6使推壓構件47下降以推壓晶圓W，會有比閾值T1大的壓力作用於黏著層C。因該推壓而在具備感壓性黏著劑的黏著層C產生黏著性，保護帶PT係黏著並貼附於晶圓W。
如圖19(b)所示，在使保持保護帶PT的搬送臂37下降到接觸載置台7以使保護帶PT載置於載置台7的情況，有時會因為搬送臂37接觸載置台7而使保護帶PT被過度地推壓。其結果，超過閾值T1的壓力作用於黏著層C而使黏著層C成為黏著狀態，發生保護帶PT變得無法從搬送臂37分離的事態。
本發明的構成中，由於在使搬送臂37與載置台7分離的狀態下將保護帶PT載置於載置台7，故在 將含有感壓性黏著劑的保護帶PT貼附於晶圓W的構成中，亦可連續且精度佳地執行將該保護帶PT貼附於晶圓W的工程。
(5)在上述各實施例、比較例及各變形例的構成中，作為貼附黏著帶的對象之工件，除了晶圓W以外，雖例示了將環框f及晶圓W設為工件的構成，但未受此所限。在用作為工件的構成方面，除了晶圓W以外，可例舉玻璃基板、陶瓷基板、以FPC為例的有機材料基板、精密零件等之金屬材料、環框等各種物品。
(6)在上述各實施例、比較例及各變形例的構成中，作為貼附於工件的黏著帶之一例，雖以電路保護用的保護帶PT為例作了說明，貼附於工件的黏著帶係不受限於保護帶。亦即，也可將本發明的構成適用在用以將支撐用的黏著帶(切割帶)或黏著帶剝離之剝離帶等、其他用途所用的黏著帶。
(7)在上述各實施例、比較例及各變形例的構成中，雖例示了保護帶PT是圓形的情況，但貼附於工件的黏著帶未受限於圓形。作為一例，可例舉與具備缺口或定向平面之晶圓W的形狀相對應之在圓的一部分具有凹部或直線之被預切成大致圓形的保護帶PT。
圖18(a)係例示使用形成有缺口N的保護帶PT之情況。在這情況，複數個分離構件53中之分離構件53a係被設在接近或抵接於保護帶PT的圓周部的位置。而且分離構件53b係以接近或抵接於保護帶PT的缺口部分N之方式配設在比分離構件53a還接近載置部8的中心之位置。
如此，透過因應於有無缺口或定向平面而調整分離構件53的位置，不僅可避免保護帶PT及晶圓W朝x方向及y方向偏移位置之事態，亦可避免朝繞z軸旋轉的方向偏移位置之事態。
又，在將基板設為工件時，於使用因應該基板形狀而被預切成矩形的保護帶PT之情況亦可適用本發明之構成。在這情況，如圖18(b)所示，較佳為，以與保護帶PT中的對角線上的頂點分別接近或抵接並包夾的方式配設各個分離構件53。透過這樣的配置，矩形狀的保護帶PT不僅在x方向或y方向被對位，在繞z軸的旋轉方向亦被對位。因此，可精度佳地控制保護帶PT被載置於載置台7的位置。
(8)於上述各實施例、比較例及各變形例中，雖例示了在步驟S4中解除利用搬送臂37對保護帶PT之吸附保持，且藉由自然落下使保護帶PT從搬送臂37朝載置台7載置之構成，但未受此所限。亦即，亦可於作動真空裝置52且在開始經由吸附孔50吸引保護帶PT之後，解除利用搬送臂37對保護帶PT之吸附保持(圖18(c)，符號N1)。在這情況，藉由載置台7經由吸附孔50吸引保護帶PT，保護帶PT係快速地從搬送臂37分開並朝載置台7載置。吸附孔50及真空裝置52相當於本發明中的吸引機構。
再者，搬送臂37亦可具備排出氣體之排出噴嘴75，而從排出噴嘴75一邊排出氣體一邊解除保護帶PT之吸附保持。在這情況，如圖18(c)所示，保護帶 PT藉由從排出噴嘴75排出之氣體N2而快速地從搬送臂37分開並朝載置台7載置。排出噴嘴75相當於本發明中的氣體排出機構。
此外，圖18(c)雖例示了在將保護帶PT朝載置台7載置之際進行利用吸附孔50之吸引N1及利用排出噴嘴75排出氣體N2之構成，但亦可僅進行任一者。
7:載置台
8:載置部
37:搬送臂
38:吸附墊
50:吸附孔
53:分離構件
55:加熱器
57:氣缸
B:基材
C:黏著層
PT:保護帶
V:規定的長度

Claims (12)

  1. 一種黏著帶搬送方法，係搬送黏著帶並朝載置台載置之黏著帶搬送方法，其特徵為具備：保持過程，以搬送臂吸附並保持被切斷成規定形狀的前述黏著帶中之成為非黏著狀態的黏著層；搬送過程，一邊以前述搬送臂保持前述黏著帶，一邊將前述黏著帶朝前述載置台的附近搬送；及載置過程，藉由一邊維持保持有前述黏著帶的前述搬送臂是與前述載置台分離的狀態一邊解除前述黏著帶之保持，以將前述黏著帶載置於前述載置台。
  2. 如請求項1之黏著帶搬送方法，其中前述黏著層含有熱軟化性黏著劑，該熱軟化性黏著劑係藉由被加熱到規定的溫度以上而成為黏著狀態，前述載置過程，係藉由維持前述搬送臂是從成為加熱狀態的前述載置台分離的狀態，以將前述黏著帶載置於前述載置台。
  3. 如請求項1之黏著帶搬送方法，其中前述黏著層含有感壓性黏著劑，該感壓性黏著劑係因規定以上的壓力作用而成為黏著狀態，前述載置過程係藉由維持前述搬送臂是與前述載置台分離的狀態，而將前述黏著帶載置於前述載置台。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著帶搬送方法，其中前述載置過程係藉由使分離構件介設在前述搬送臂與前述載置台之間而使前述搬送臂與前述載置台分離。
  5. 如請求項1至3中任一項之黏著帶搬送方法，其中前述載置過程係藉由在前述載置台進行吸引而將前述搬送臂所保持著的前述黏著帶朝前述載置台載置。
  6. 如請求項1至3中任一項之黏著帶搬送方法，其中前述載置過程係藉由從前述搬送臂排出氣體，而解除前述搬送臂對前述黏著帶之保持。
  7. 一種黏著帶搬送裝置，係搬送黏著帶並朝載置台載置之黏著帶搬送裝置，其特徵為具備：搬送臂，將被切斷成規定形狀的前述黏著帶中之成為非黏著狀態的黏著層吸附並保持；搬送控制機構，一邊驅動前述搬送臂且以前述搬送臂保持前述黏著帶，一邊將前述黏著帶朝前述載置台的附近搬送；及載置控制機構，一邊維持保持有前述黏著帶的前述搬送臂是與前述載置台分離的狀態一邊解除前述黏著帶之保持，以將前述黏著帶載置於前述載置台。
  8. 如請求項7之黏著帶搬送裝置，其中前述黏著層含有熱軟化性黏著劑，該熱軟化性黏著劑係藉由被加熱至規定的溫度以上而成為黏著狀態，前述載置控制機構係藉由維持前述搬送臂是與成為加熱狀態的前述載置台分離的狀態，以將前述黏著帶載置於前述載置台。
  9. 如請求項7之黏著帶搬送裝置，其中前述黏著層含有感壓性黏著劑，該感壓性黏著劑係藉由規定以上的壓力作用而成為黏著狀態，前述載置控制機構，係藉由維持前述搬送臂是與前述載置台分離的狀態，以將前述黏著帶載置於前述載置台。
  10. 如請求項7至9中任一項之黏著帶搬送裝置，其中具備分離構件，該分離構件介設於保持有前述黏著帶的前述搬送臂與前述載置台之間，使前述搬送臂與前述載置台分離。
  11. 如請求項7至9中任一項之黏著帶搬送裝置，其中前述載置台具備吸引機構，該吸引機構吸引前述搬送臂所保持著的前述黏著帶，藉由前述吸引機構吸引前述黏著帶，一邊維持保持有前述黏著帶的前述搬送臂是從前述載置台分離的狀態，一邊將前述黏著帶朝前述載置台載置。
  12. 如請求項7至9中任一項之黏著帶搬送裝置，其中前述搬送臂具備排出氣體之氣體排出機構，藉由前述氣體排出機構排出前述氣體，以解除前述搬送臂對前述黏著帶之保持。
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