TWI796167B - 可精確定位的測試座 - Google Patents

Abstract

一種可精確定位的測試座，包括：測試座本體、設於該測試座本體上的浮動板、以及設於該測試座本體側邊的側推裝置；該側推裝置具有可相對於該測試座本體水平移動的側推元件，以及對該側推元件施加作用力的施力元件，其中，當將晶片放入該浮動板上的晶片測試部中時，藉由該施力元件對該側推元件施加的作用力使側推元件的推掣端在側邊方向推動該晶片，進而使該晶片在晶片測試部中定位。

Description

可精確定位的測試座

本發明涉及晶片測試之技術領域，尤其是可以將晶片更精確地定位在測試座的裝置。

晶片製造後需要經過測試以明確其各項電氣性能。圖1及圖2顯示習知的晶片測試方式，是將晶片C放入測試座本體A上的浮動板B的晶片測試部B1中，然後以治具將晶片C與浮動板B一起往下壓，使設在浮動板B下方的探針往上突起以接觸晶片C上的接點，進而通入電流以測試晶片C的各項性能指標。

為了使晶片盡量精確地被放入晶片測試部內進行測試，凹陷的晶片測試部內圍尺寸需要和晶片的外圍尺寸一致，但為了使晶片能順利地被放入該晶片測試部中，通常需要將晶片測試部的內圍尺寸加上適當容裕公差，但如此一來使得晶片的外圍與晶片測試部的內圍之間存在著間隙，雖然測試過程中治具將晶片與浮動板下壓時具有在一定程度上將晶片在垂直方向上固定的效果，然而當測試座本體需要旋轉來測試晶片(例如螺陀儀晶片)時，產生的離心力將使晶片在水平方向上移動，無法確實將晶片固定，造成晶片測試運作上的困難，無法被校正或測試。

本發明的目的在於提供一種可以將晶片確實固定以精確地定位的晶片測試座。

本發明提供一種可精確定位之晶片測試座，可以包括：測試座本體，上方形成有凹部，對應該凹部之該測試座本體的下方設有數支探針；浮動板，設於該測試座本體的該凹部中，該浮動板上形成有凹陷的晶片測試部，該浮動板與該測試座本體之間設有至少一個彈性元件，使該浮動板在垂直方向上可以彈性地移動，該等探針由下往上穿入該晶片測試部底面的數個針孔；以及側推裝置，設於該測試座本體的一側，該側推裝置可以至少包含：側推元件，滑動配合於該測試座本體，使該側推元件的推掣端可水平移動地伸入或退出該晶片測試部；以及至少一個施力元件，作用於該側推元件，以使該側推元件的該推掣端伸入該晶片測試部，其中，操作該側推元件的該推掣端退出該晶片測試部的狀態下將一晶片放入該晶片測試部中，解除操作時藉由該施力元件對該側推元件施予作用力，使該側推元件的該推掣端推動該晶片的一側邊，進而使該晶片在該晶片測試部中定位。藉由此結構，由該側推元件對該晶片確實地抵住，因此在測試座本體旋轉時，產生的離心力不會造成晶片在水平方向上移動，使得晶片可以受到精確的定位、校正及測試。

較佳地，該側推裝置還包括一固定座，該側推元件同時滑動配合於該固定座與該測試座本體，該固定座被固定於該測試座本體，該施力元件的第一端被固定於該固定座，該施力元件的相對第二端接觸該側推元件。藉此，使得施力元件在水平方向上對側推元件施予作用力，從而使側推元件對晶片的側邊施以推力而夾住晶片，讓晶片受到確實的固定。

較佳地，該等施力元件可以為彈性頂針。藉此，利用彈性頂針中的彈簧的彈力提供施加至側推元件的作用力，從而使得晶片獲得適當定位的固定力，減少電動、氣動設備等的使用，方便對測試座進行維修和維護。

較佳地，該晶片測試部的周圍形成為斜面。藉此可便於晶片容易地被放入晶片測試部內時，斜面對晶片進行導向，方便晶片準確落入晶片測試部內。

較佳地，該側推元件可以具有滑塊，該滑塊的一端形成凸起的該推掣端，該滑塊的相對另一端形成另一凸起的一操作端，該施力元件的該第二端作用於該推掣端。藉此，滑塊在施力元件的作用下，帶動推掣端緊或鬆開晶片，方便對晶片進行測試和更換。

較佳地，該測試座本體設有滑道，該滑道包含水平部與垂直部，該垂直部與該浮動板的該晶片測試部連通，該側推元件的該滑塊滑動配合於該水平部，使該推掣端在該垂直部中水平移動。藉此，利用滑道對滑塊的滑動進行導向，提升滑塊滑動的精度，方便對晶片進行更精確的夾持。

較佳地，該固定座設有至少一個盲孔，該至少一支彈性頂針的第一端被固定於該盲孔中。藉此，方便對彈性頂針進行定位設置，提升彈性頂針設置的穩定性。

較佳地，該側推元件內可以開設有氣道，該側推元件的該推掣端開設有與該氣道連通的吹氣孔。藉此，採用吹氣的方式使晶片在氣流的作用下與晶片測試部的內壁貼合更緊密，提升晶片在晶片測試部內的定位精度。

較佳地，所述浮動板上可以設置進氣通道，所述晶片測試部的內壁上設有多個與所述進氣通道連通的連通孔。藉此，採用抽氣的方式對晶片進行吸引，配合側推元件的吹氣作用，使晶片與晶片測試部的內部貼合更緊密，提升晶片在晶片測試部內的定位精度。

較佳地，所述測試座本體的側壁上設置有檢測元件，所述檢測元件與所述進氣通道連接，對所述進氣通道內的氣流進行檢測。藉此，通過對進氣通道或進氣通道內的氣流的檢測，以瞭解晶片在晶片測試部內的定位情況，方便使晶片完全定位在晶片測試部內。

綜上所述，本申請包括以下至少一種有益技術效果：

1. 利用側推元件將晶片夾緊在晶片測試部的內壁上，阻擋晶片在測試過程中在水平方向上的移動，提升晶片在測試過程中的穩定性，提升晶片的測試精度；

2. 在側推元件設置吹氣孔以吹氣以及在晶片測試部設置連通孔以吸氣，利用氣流的推動和吸引作用，使晶片與晶片測試部的內壁貼合更緊密，提升晶片在晶片測試部內的定位精度。

為了便於理解本發明，下面結合附圖和實施例對本發明作詳細說明。附圖中給出了本發明的一部分實施例，而不是全部實施例。本發明可以以許多不同的形式來實現，並不限於本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容的理解更加透徹全面。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出進步性心力前提下所獲得的所有其它實施例，都屬於本發明保護的範圍。

除非另有定義，本文所使用的所有技術和科學術語與屬於本發明技術領域的技術人員通常理解的含義相同。在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例目的，不是旨在於限制本發明。

如圖3至圖6所示，本發明提供之可精確定位之晶片測試座，包括：一測試座本體1、一浮動板2與一側推裝置3。其中，測試座本體1是用來設置浮動板2、側推裝置3與探針4(如圖6所示)的基座。複數探針4被設置在測試座本體1的下面，並且使各個探針4垂直地配置而使其針尖朝向上方。浮動板2設置於測試座本體1上，用以承載被測試之晶片5，並且浮動板2可相對於測試座本體1在垂直方向上移動，當浮動板2相對於測試座本體1向下移動時可使探針的針尖突出浮動板2之晶片測試部21底面，當浮動板2相對於測試座本體1向上移動時則使探針4的針尖沒入浮動板2之晶片測試部21底面。側推裝置3安裝於測試座本體1的側邊，用以對放置在浮動板2上的晶片5側邊提供側向推力，使得晶片5可以進一步被精確定位及固定。

更明確地說，如圖6所示，測試座本體1的上方形成有一凹部11，凹部11的底面設置複數個凹孔111，每一凹孔111中各自設置彈性元件12；凹部11的底面還設有複數個探針孔112，根據需要可以在選擇的探針孔112中分別可活動地穿設探針4，並且使探針4的針尖突出凹部11的底面以上適當長度。複數探針4是配置在探針座41上，探針座41則固定在測試座本體1的底部，因此，穿設在探針孔112中的探針4被固定地配置。配置了探針4的探針座41則經由導線電性連接至檢測設備(圖中未顯示)；測試座本體1的側邊還形成有用來匹配側推裝置3之側推元件31的滑道13，從圖6的方向觀看，該滑道13呈Ｌ形，亦即滑道13具有水平部131與垂直部132，該水平部131為用以滑動配合側推元件31的部分，該垂直部132則為延伸至凹部11並且和凹部11連通的部分。

如圖4及圖6所示，浮動板2為用於匹配地設置在測試座本體1的凹部11中並且用以承載晶片5的板體，該浮動板2上形成有凹陷的晶片測試部21，並且該凹陷的晶片測試部21的內側周圍表面較佳地形成為上端相對地寬而下端相對地窄的斜面，使得晶片被放入晶片測試部21中時可以經由該斜面容易地被導入晶片測試部21中；此外，晶片測試部21的底面設有複數針孔211，該等針孔211的數量及位置與設置在測試座本體1的探針孔112相對應，亦即，當浮動板2設置於測試座本體1之凹部11中時，該等針孔211與探針孔112相互地直線對應，使得設置在探針孔112中的各個探針4的上端針尖可以穿入針孔211中。

再者，浮動板2的下底面設有複數個定位孔22，該等定位孔22的數量及位置與設置在測試座本體1的凹孔111相對應，使得浮動板2設置於凹部11中時，彈性元件12的上端被定位在該等定位孔22中，因此，藉由彈性元件12的上、下端分別作用於浮動板2的定位孔22與測試座本體1的凹孔111，使得浮動板2在垂直方向上可以彈性地移動；換言之，當浮動板2受到向下的作用力時，彈性元件12被壓縮以儲存彈力，當解除該作用力時，則儲存的彈力被釋放而使浮動板2往上移動；在較佳的實施例中，浮動板2之晶片測試部21的底面具有適當厚度，當浮動板2沒有受到向下的作用力時，彈性元件12可以將浮動板2往上推移至一高度位置以使探針4的針尖沒入針孔211中，而當浮動板2受到向下的作用力時，則浮動板2被往下推移至較低的高度位置以使探針4的針尖突出針孔211，同時使得彈性元件12受到壓縮以儲存彈力。

側推裝置3設置在測試座本體1的一側邊，以對放置在浮動板2之晶片測試部21中的晶片5提供側向推力。如圖4及圖6所示，該側推裝置3的第一實施例包含：側推元件31、施力元件32與固定座33。其中，側推元件31具有長形的滑塊311，滑塊311的一端形成凸起的推掣端312，滑塊311的相對另一端形成另一凸起的操作端313，推掣端312為用以和晶片5的一側邊接觸並提供側向推力的端部；操作端313為用來操作側推元件31往相反於凹部11的方向滑動的端部，可以連接至自動操作設備或人工操作；該滑塊311是滑動配合於滑道13之水平部131的部分，推掣端312是位於滑道13之垂直部132的部分，當滑塊311受到操作在水平部131水平地滑動時，推掣端312隨同在垂直部132中水平地移動，進而使推掣端312伸入浮動板2的晶片測試部21或退出晶片測試部21。

為了使推掣端312自動地對晶片5側邊施加作用力，側推裝置3還包括了施力元件32與固定座33；其中，該施力元件32可以使用彈性頂針，將施力元件32的第一端設置於固定座33，相對的第二端作用於推掣端312，以使施力元件32的第二端對推掣端312施加作用力。具體而言，施力元件32為一彈性頂針，該彈性頂針具有外殼321，外殼321內設有彈簧(圖中未顯示)，並且在外殼321中穿入頂針322，使頂針322的一部分位在外殼321中並受到彈簧作用，而頂針322的另一端露出外殼321，因此，當軸向地推動頂針322時可以使頂針322相對於外殼321移動而縮入外殼321中，當放開頂針322時則藉由彈簧將頂針322推出外殼321。

如圖4所示，固定座33形成有導槽331、位於導槽331相對兩側的洞孔332、以及位於導槽331上方的複數個盲孔333，側推元件31的滑塊311滑動配合於該導槽331以及測試座本體1之滑槽131，並且將複數個施力元件32的第一端分別***對應的盲孔333中固定後，再以螺絲34穿過各洞孔332後鎖入設置在測試座本體1側面的螺孔，以將固定座33固定在測試座本體1，同時使得滑塊311可以在導槽331與滑槽131中滑動，並且施力元件32的第二端作用於推掣端312。其中，施力元件32使用的數量依據所要施加予推掣端312的作用力大小而定。

本發明第一實施例之實際操作方式說明如下：當側推元件31受到操作以使推掣端312退出浮動板2之晶片測試部21的狀態下將晶片5放入該晶片測試部21中(如圖6所示)，再以治具(圖中未顯示)對晶片5施予向下的壓力，進而使浮動板2往下移動而使探針4的針尖突出晶片測試座21底部的針孔211而接觸晶片5底面的接點，然後解除該操作以使施力元件32對側推元件31的推掣端312施予作用力，使推掣端312推動晶片5的一側邊以夾住晶片5，使晶片5在晶片測試部21中定位(如圖7所示)，再經由檢測設備對各探針4通入電流以對晶片5檢測各項電氣性能指標；此時即便測試座本體1被驅動旋轉也不會造成晶片5位移，達到精確定位晶片的目的。當檢測完成後再操作該操作端313以使推掣端312退出晶片測試部21，從而可以取出受測後之晶片5。

接著就本發明第二實施例作說明如下：

參照圖8和圖9，第二實施例與所述第一實施例的區別在於：側推元件31的推掣端312朝向晶片測試部21的一面上開設有多個吹氣孔314，滑塊311上開設有與多個吹氣孔314均連通的氣道315，氣道315延伸至滑塊311遠離推掣端312的一端，並與供氣裝置（圖中未示出）連通。通過供氣裝置向氣道315中通入大量的高壓氣流，高壓氣流從吹氣孔314中噴出，以向晶片測試部21內的晶片5吹送，推動晶片5與晶片測試部21的內壁貼合更緊密，提升晶片5的定位精度。

參照圖8和圖9，晶片測試部21的內側壁上開設有多個連通孔23，連通孔23設置在晶片測試部21朝向推掣端312的吹氣孔314的一面上，浮動板2上開設有多條與連通孔23一一連通的進氣通道24。浮動板2上設有多個檢測元件10，該檢測元件10可以為感測器，用以對進氣通道24內的氣流流速進行檢測。更確切的說，側推元件31推動晶片5的同時，抽氣裝置抽氣，使得晶片測試部21存在對晶片5的吸引力，進一步使晶片5與晶片測試部21的內壁貼合緊密，提升晶片5的定位精度。當晶片5與晶片測試部21的內壁完全貼合時，連通孔23中的氣流流速較小，即進氣通道24內氣流的流速較小；當晶片5與晶片測試部21的內壁存在間隙時，連通孔23中的氣流流速較大，即進氣通道24內的氣流流速較大。晶片5在晶片測試部21內定位時，檢測元件10對連通孔23的氣流進行即時的檢測，根據感測器測得的氣流資料，對晶片5定位完全進行判斷，進一步提升晶片5的定位精度。

所述第二實施例的實施原理為：側推元件31推動晶片5在晶片測試部21內定位的過程中，推掣端312的吹氣孔314中吹出氣流，同時晶片測試部21的連通孔23對晶片5進行吸引，提升晶片5定位效率的同時，提升對晶片5的定位精度。檢測元件10對連通孔23的氣流進行檢測，方便根據檢測結果判斷晶片5定位是否完全，進一步提升晶片5在晶片測試部21內的定位精度。

以上所述實施例僅表達本發明的較佳實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明之專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干改變和改良，這些都屬於本發明的保護範圍。

《習知》 A:測試座本體 B:浮動板 B1:晶片測試部 C:晶片 《本發明》 1:測試座本體 10:檢測元件 11:凹部 111:凹孔 112:探針孔 12:彈性元件 13:滑道 131:水平部 132:垂直部 2:浮動板 21:晶片測試部 211:針孔 22:定位孔 23:連通孔 24:進氣通道 3:側推裝置 31:側推元件 311:滑塊 312:推掣端 313:操作端 314:吹氣孔 315:氣道 32:施力元件 321:外殼 322:頂針 33:固定座 331:導槽 332:洞孔 333:盲孔 34:螺絲 4:探針 41:探針座 5:晶片

圖1為顯示習知晶片測試座結構之立體圖； 圖2為顯示習知晶片測試座結構之平面圖； 圖3為顯示本發明可精確定位的測試座第一實施例之立體圖； 圖4為顯示本發明可精確定位的測試座第一實施例之立體分解圖； 圖5為顯示本發明可精確定位的測試座第一實施例之俯視平面圖； 圖6為顯示本發明可精確定位的測試座第一實施例中，側推元件處於開啟狀態之平面剖視圖； 圖7為顯示本發明可精確定位的測試座的側推元件處於關閉狀態，以將晶片夾住之平面剖視圖； 圖8為顯示本發明可精確定位的測試座第二實施例中側推元件內部結構的剖視圖；以及 圖9為顯示本發明可精確定位的測試座第二實施例中浮動板內部結構的剖視圖。

1:測試座本體

2:浮動板

21:晶片測試部

3:側推裝置

31:側推元件

311:滑塊

312:推掣端

313:操作端

32:施力元件

321:外殼

322:頂針

33:固定座

331:導槽

332:洞孔

333:盲孔

34:螺絲

5:晶片

Claims (9)

1. 一種可精確定位的測試座，包括：一測試座本體，該測試座本體上方形成有一凹部，對應該凹部之該測試座本體的下方設有數支探針；一浮動板，設於該測試座本體的該凹部中，該浮動板上形成有凹陷的晶片測試部，該浮動板與該測試座本體之間設有至少一個彈性元件，使該浮動板在垂直方向上可以彈性地移動，該等探針由下往上穿入該晶片測試部底面的數個針孔；一側推裝置，設於該測試座本體的一側，該側推裝置至少包含：一固定座，固定於該測試座本體；一側推元件，同時滑動配合在該固定座與該測試座本體內，使該側推元件的推掣端可水平移動地伸入或退出該晶片測試部；以及至少一個施力元件，其第一端被固定於該固定座，相對第二端接觸作用於該側推元件，以使該側推元件的該推掣端伸入該晶片測試部，其中，操作該側推元件使該推掣端退出該晶片測試部的狀態下將一晶片放入該晶片測試部中，解除該操作時藉由該施力元件對該側推元件施予作用力，使該側推元件的該推掣端推動該晶片的一側邊，進而使該晶片在該晶片測試部中定位。
2. 如請求項1所述之可精確定位的測試座，其中，該等施力元件為一彈性頂針。
3. 如請求項1所述之可精確定位的測試座，其中，該晶片測試部的周圍形成為斜面。
4. 如請求項2所述之可精確定位的測試座，其中，該側推元件具有一滑塊，該滑塊的一端形成凸起的該推掣端，該滑塊的相對另一端形成另一凸起的操作端，該施力元件的該第二端作用於該推掣端。
5. 如請求項4所述之可精確定位的測試座，其中，該測試座本體設有一滑道，該滑道包含一水平部與一垂直部，該垂直部與該浮動板的該晶片測試部連通，該滑塊滑動配合於該水平部，使該推掣端在該垂直部中水平移動。
6. 如請求項2所述之可精確定位的測試座，其中，該固定座設有至少一個盲孔，該至少一支彈性頂針的該第一端設置於該盲孔中。
7. 如請求項1所述之可精確定位的測試座，該側推元件內開設有一氣道，該推掣端開設有與該氣道連通的一吹氣孔。
8. 如請求項7所述之可精確定位的測試座，該浮動板上設有一進氣通道，該晶片測試部的內壁上設有與該進氣通道連通的複數個連通孔。
9. 如請求項8所述之可精確定位的測試座，該測試座本體的側壁上設置有一檢測元件，該檢測元件與該進氣通道連接，以對該進氣通道內的氣流進行檢測。

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