CN114646784A - 可精确定位的测试座 - Google Patents

Abstract

本申请涉及晶片测试的领域，尤其是涉及一种可精确定位的测试座，其包括：测试座本体、设于该测试座本体上的浮动板、以及设于该测试座本体侧边的侧推装置；该侧推装置具有可相对于该测试座本体水平移动的侧推元件，以及对该侧推元件施加作用力的施力元件，其中，当将晶片放入该浮动板上的晶片测试部中时，借由该施力元件对该侧推元件施加的作用力使侧推元件的推掣端在侧边方向推动该晶片，进而使该晶片在晶片测试部中定位。

Description

可精确定位的测试座

技术领域

本申请涉及晶片测试的领域，尤其是涉及一种可精确定位的测试座。

背景技术

晶片制造后需要经过测试以明确其各项电气性能。参照图1和图2，已知的晶片测试方式，是将晶片104放入测试座本体101上的浮动板102的晶片测试部103中，然后以治具将晶片104与浮动板102一起往下压，使设在浮动板102下方的探针往上突起以接触晶片104上的接点，进而通入电流以测试晶片104的各项性能指标。

为了使晶片尽量精确地被放入晶片测试部内进行测试，凹陷的晶片测试部内围尺寸需要和晶片的***尺寸一致，但为了使晶片能顺利地被放入该晶片测试部中，通常需要将晶片测试部的内围尺寸加上适当容裕公差，但如此一来使得晶片的***与晶片测试部的内围之间存在着间隙，虽然测试过程中治具将晶片与浮动板下压时具有在一定程度上将晶片在垂直方向上固定的效果，然而当测试座本体需要旋转来测试晶片(例如螺陀仪晶片)时，产生的离心力将使晶片在水平方向上移动，无法确实将晶片固定，造成晶片测试运作上的困难，无法被校正或测试。

发明内容

本申请的目的在于提供一种可以将晶片确实固定以精确地定位的晶片测试座。

本申请提供一种可精确定位的测试座，采用如下的技术方案：

一种可精确定位的测试座，包括测试座本体，所述测试座本体上方形成有凹部，对应所述凹部的所述测试座本体的下方设有探针；

所述凹部内设有浮动板，所述浮动板上形成有凹陷的晶片测试部，所述浮动板与所述测试座本体之间设有弹性元件，使所述浮动板在垂直方向上可以弹性地移动，所述探针由下往上穿入所述晶片测试部底面的针孔；

还包括设置在测试座本体一侧的侧推装置，所述侧推装置包含侧推元件，滑动配合在所述测试座本体内，使所述侧推元件的推掣端可水平移动地伸入或退出所述晶片测试部；

以及施力元件，作用于所述侧推元件，以使所述侧推元件的所述推掣端伸入所述晶片测试部；

其中，操作所述侧推元件使所述推掣端退出所述晶片测试部的状态下将一晶片放入所述晶片测试部中，解除该操作时借由所述施力元件对所述侧推元件施予作用力，使所述侧推元件的所述推掣端推动所述晶片的一侧边，进而使所述晶片在所述晶片测试部中定位。

通过采用上述技术方案，侧推元件推动晶片抵接在晶片测试部的内壁上，使晶片在水平方向上难以移动，提升晶片在晶片测试部内的稳定性，提升晶片在晶片测试部内的定位精度。

在一个具体的可实施方案中，所述侧推装置还包括有固定座，所述侧推元件同时滑动配合于所述固定座与所述测试座本体，所述固定座被固定于所述测试座本体，所述施力元件的第一端被固定于所述固定座，所述施力元件的相对第二端接触所述侧推元件。

通过采用上述技术方案，施力元件设置在测试座本体上，进行晶片的检测时，施力元件带动侧推元件对晶片进行夹紧，方便快速完成对晶片的夹紧。再利用固定座将施力元件设置在测试座本体上，提升施力元件的稳定性。

在一个具体的可实施方案中，所述施力元件为弹性顶针。

通过采用上述技术方案，弹性顶针依靠自身的弹性即可带动侧推元件对晶片进行夹紧，减少电动、气动设备等的使用，方便对测试座进行维修和维护。

在一个具体的可实施方案中，所述晶片测试部的周围形成为斜面。

通过采用上述技术方案，晶片放入晶片测试部内时，斜面对晶片进行导向，方便晶片准确落入晶片测试部内。

在一个具体的可实施方案中，所述侧推元件包括滑块，所述滑块的一端形成凸起的所述推掣端，所述滑块的相对另一端形成另一凸起的操作端，所述施力元件的所述第二端作用于所述推掣端。

通过采用上述技术方案，滑块在施力元件的作用下，带动推掣端夹紧或松开晶片，方便对晶片进行测试和更换。

在一个具体的可实施方案中，所述测试座本体设有滑道，所述滑道包含水平部与垂直部，所述垂直部与所述浮动板的所述晶片测试部连通，所述滑块滑动配合于所述水平部，使所述推掣端在所述垂直部中水平移动。

通过采用上述技术方案，利用滑道对滑块的滑动进行导向，提升滑块滑动的精度，方便对晶片进行更精确的夹持。

在一个具体的可实施方案中，所述固定座设有盲孔，所述弹性顶针的所述第一端设置于所述盲孔中。

通过采用上述技术方案，方便对弹性顶针进行定位设置，提升弹性顶针设置的稳定性。

在一个具体的可实施方案中，所述侧推元件内开设有气道，所述侧推元件的所述推掣端开设有与所述气道连通的吹气孔。

通过采用上述技术方案，采用吹气的方式使晶片在气流的作用下，与晶片测试部的内壁贴合更紧密，提升晶片在晶片测试部内的定位精度。

在一个具体的可实施方案中，所述浮动板上设有进气通道，所述晶片测试部的内壁上设有多个与所述进气通道连通的连通孔。

通过采用上述技术方案，采用抽气的方式对晶片进行吸引，配合侧推元件的吹气作用，使晶片与晶片测试部的内部贴合更紧密，提升晶片在晶片测试部内的定位精度。

在一个具体的可实施方案中，所述测试座本体的侧壁上设置有检测元件，所述检测元件与进气通道连接，对所述进气通道内的气流进行检测。

通过采用上述技术方案，通过对进气通道或进气通道内气流的检测，了解晶片在晶片测试部内的定位情况，方便使晶片完全定位在晶片测试部内。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.利用侧推元件将晶片夹紧在晶片测试部的内壁上，阻挡晶片在测试过程中，水平方向上的移动，提升晶片在测试过程中的稳定性，提升晶片的测试精度；

2.设置吹气孔和连通孔，利用气流的推动和吸引作用，使晶片与晶片测试部的内壁贴合更紧密，提升晶片在晶片测试部内的定位精度。

附图说明

图1为显示已知晶片测试座结构的立体图；

图2为显示已知晶片测试座结构的平面图；

图3为实施例1中晶片测试座结构的立体图；

图4为实施例1中晶片测试座结构的立体分解图；

图5为实施例1中晶片测试座结构的俯视平面图；

图6为实施例1中晶片测试座结构，且侧推组件处于开启状态的平面剖视图；

图7为实施例1中晶片测试座的侧推组件处于关闭状态，以将晶片夹住的平面剖视图；

图8为表示实施例2中侧推元件内部结构的剖视图；

图9为表示实施例2中浮动板内部结构的剖视图。

附图标记说明：101、测试座本体；102、浮动板；103、晶片测试部；104、晶片；1、测试座本体；11、凹部；111、凹孔；112、探针孔；12、弹性元件；13、滑道；131、水平部；132、垂直部；2、浮动板；21、晶片测试部；211、针孔；22、定位孔；3、侧推装置；31、侧推元件；311、滑块；312、推掣端；313、操作端；32、施力元件；321、外壳；322、顶针；33、固定座；331、导槽；332、洞孔；333、盲孔；34、螺丝；4、探针；41、探针座；5、晶片；6、吹气孔；7、气道；8、连通孔；9、进气通道；10、检测元件。

具体实施方式

以下结合附图1-9对本申请作进一步详细说明。

附图中给出了本创作的一部分实施例，而不是全部实施例。本创作可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本创作的公开内容的理解更加透彻全面。基于本创作中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出进步性心力前提下所获得的所有其它实施例，都属于本创作保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本创作技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本创作的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例目的，不是旨在于限制本创作。

参照图1和图2，

实施例1：已知的晶片测试方式，是将晶片104放入测试座本体101上的浮动板102的晶片测试部103中，然后以治具将晶片104与浮动板102一起往下压，使设在浮动板102下方的探针往上突起以接触晶片104上的接点，进而通入电流以测试晶片104的各项性能指标。

如图3至图6所示，本创作提供之可精确定位之晶片测试座，包括：一测试座本体1、一浮动板2与一侧推装置3。其中，测试座本体1是用来设置浮动板2、侧推装置3与探针4(如图6所示)的基座。复数探针4被设置在测试座本体1的下面，并且使各个探针4垂直地配置而使其针尖朝向上方。浮动板2设置于测试座本体1上，用以承载被测试之晶片5，并且浮动板2可相对于测试座本体1在垂直方向上移动，当浮动板2相对于测试座本体1向下移动时可使探针4的针尖突出浮动板2之晶片测试部21底面，当浮动板2相对于测试座本体1向上移动时则使探针4的针尖没入浮动板2之晶片测试部21底面。侧推装置3安装于测试座本体1的侧边，用以对放置在浮动板2上的晶片5侧边提供侧向推力，使得晶片5可以进一步被精确定位及固定。

更明确地说，如图6所示，测试座本体1的上方形成有一凹部11，凹部11的底面设置复数个凹孔111，每一凹孔111中各自设置弹性元件12；凹部11的底面还设有复数个探针孔112，根据需要可以在选择的探针孔112中分别可活动地穿设探针4，并且使探针4的针尖突出凹部11的底面以上适当长度。复数探针4是配置在探针座41上，探针座41则固定在测试座本体1的底部，因此，穿设在探针孔112中的探针4被固定地配置。配置了探针4的探针座41则经由导线电性连接至检测设备(图中未显示)；测试座本体1的侧边还形成有用来匹配侧推装置3之侧推元件31的滑道13，从图6的方向观看，该滑道13呈Ｌ形，亦即滑道13具有水平部131与垂直部132，该水平部131为用以滑动配合侧推元件31的部分，该垂直部132则为延伸至凹部11并且和凹部11连通的部分。

如图4及图6所示，浮动板2为用于匹配地设置在测试座本体1的凹部11中并且用以承载晶片5的板体，该浮动板2上形成有凹陷的晶片测试部21，并且该凹陷的晶片测试部21的内侧周围表面较佳地形成为上端相对的宽而下端相对的窄的斜面，使得晶片被放入晶片测试部21中时可以经由该斜面容易地被导入晶片测试部21中；此外，晶片测试部21的底面设有复数针孔211，该等针孔211的数量及位置与设置在测试座本体1的探针孔112相对应，亦即，当浮动板2设置于测试座本体1之凹部11中时，该等针孔211与探针孔112相互地直线对应，使得设置在探针孔112中的各个探针4的上端针尖可以穿入针孔211中。

再者，浮动板2的下底面设有复数个定位孔22，该等定位孔22的数量及位置与设置在测试座本体1的凹孔111相对应，使得浮动板2设置于凹部11中时，弹性元件12的上端被定位在该等定位孔22中，因此，借由弹性元件12的上、下端分别作用于浮动板2的定位孔22与测试座本体1的凹孔111，使得浮动板2在垂直方向上可以弹性地移动；换言之，当浮动板2受到向下的作用力时，弹性元件12被压缩以储存弹力，当解除该作用力时，则储存的弹力被释放而使浮动板2往上移动；在较佳的实施例中，浮动板2之晶片测试部21的底面具有适当厚度，当浮动板2没有受到向下的作用力时，弹性元件12可以将浮动板2往上推移至一高度位置以使探针4的针尖没入针孔211中，而当浮动板2受到向下的作用力时，则浮动板2被往下推移至较低的高度位置以使探针4的针尖突出针孔211，同时使得弹性元件12受到压缩以储存弹力。

侧推装置3设置在测试座本体1的一侧边，以对放置在浮动板2之晶片测试部21中的晶片5提供侧向推力。如图4及图6所示，该侧推装置3包含：侧推元件31、施力元件32与固定座33。其中，侧推元件31具有长形的滑块311，滑块311的一端形成凸起的推掣端312，滑块311的相对另一端形成另一凸起的操作端313，推掣端312为用以和晶片5的一侧边接触并提供侧向推力的端部；操作端313为用来操作侧推元件31往相反于凹部11的方向滑动的端部，可以连接至自动操作设备或人工操作；该滑块311是滑动配合于滑道13之水平部131的部分，推掣端312是位于滑道13之垂直部132的部分，当滑块311受到操作在水平部131水平地滑动时，推掣端312随同在垂直部132中水平地移动，进而使推掣端312伸入浮动板2的晶片测试部21或退出晶片测试部21。

为了使推掣端312自动地对晶片5侧边施加作用力，侧推装置3还包括了施力元件32与固定座33；其中，该施力元件32可以使用弹性顶针，将施力元件32的第一端设置于固定座33，相对的第二端作用于推掣端312，以使施力元件32的第二端对推掣端312施加作用力。具体而言，施力元件32为一弹性顶针，该弹性顶针具有外壳321，外壳321内设有弹簧(图中未显示)，并且在外壳321中穿入顶针322，使顶针322的一部分位在外壳321中并受到弹簧作用，而顶针322的另一端露出外壳321，因此，当轴向地推动顶针322时可以使顶针322相对于外壳321移动而缩入外壳321中，当放开顶针322时则借由弹簧将顶针322推出外壳321。

如图4所示，固定座33形成有导槽331、位于导槽331相对两侧的洞孔332、以及位于导槽331上方的复数个盲孔333，侧推元件31的滑块311滑动配合于该导槽331以及测试座本体1之滑槽131，并且将复数个施力元件32的第一端分别***对应的盲孔333中固定后，再以螺丝34穿过各洞孔332后锁入设置在测试座本体1侧面的螺孔，以将固定座33固定在测试座本体1，同时使得滑块311可以在导槽331与滑槽131中滑动，并且施力元件32的第二端作用于推掣端312。其中，施力元件32使用的数量依据所要施加予推掣端312的作用力大小而定。

本申请实施例1的操作方式为：

当侧推元件31受到操作以使推掣端312退出浮动板2之晶片测试部21的状态下将晶片5放入该晶片测试部21中(如图6所示)，再以治具(图中未显示)对晶片5施予向下的压力，进而使浮动板2往下移动而使探针4的针尖突出晶片测试座21底部的针孔211而接触晶片5底面的接点，然后解除该操作以使施力元件32对侧推元件31的推掣端312施予作用力，使推掣端312推动晶片5的一侧边以夹住晶片5，使晶片5在晶片测试部21中定位(如图7所示)，再经由检测设备对各探针4通入电流以对晶片5检测各项电气性能指针；此时即便测试座本体1被驱动旋转也不会造成晶片5位移，达到精确定位晶片的目的。当检测完成后再操作该操作部313以使推掣端312退出晶片测试部21，从而可以取出受测后之晶片5。

实施例2：

参照图8和图9，实施例2与实施例1的区别在于：侧推元件31的推掣端312朝向晶片测试部21的一面上开设有多个吹气孔6，滑块311上开设有与多个吹气孔6均连通的气道7，气道7延伸至滑块311远离推掣端312的一端，并与供气装置（图中未示出）连通。通过供气装置向气道7中通入大量的高压气流，高压气流从吹气孔6中喷出，向晶片测试部21内的晶片5吹送，推动晶片5与晶片测试部21的内壁贴合更紧密，提升晶片5的定位精度。

参照图8和图9，晶片测试部21的内侧壁上开设有多个连通孔8，连通孔8设置在晶片测试部21朝向推掣端312的吹气孔6的一面上，浮动板2上开设有多条与连通孔8一一连通的进气通道9。浮动板2上设有多个检测元件10，该检测元件10可以为传感器，对进气通道9内气流流速进行检测。更确切的说，侧推元件31推动晶片5的同时，抽气装置抽气，使得晶片测试部21存在对晶片5的吸引力，进一步使晶片5与晶片测试部21的内壁贴合紧密，提升晶片5的定位精度。当晶片5与晶片测试部21的内壁完全贴合时，连通孔8中的气流流速较小，即进气通道9内气流的流速较小；当晶片5与晶片测试部21的内壁存在间隙时，连通孔8中气流的流速较大，即进气通道9内气流的流速较大。晶片5在晶片测试部21内定位时，检测元件10对连通孔8的气流进行实时的检测，根据传感器测得的气流数据，对晶片5定位完全进行判断，进一步提升晶片5的定位精度。

本申请实施例2的实施原理为：侧推元件31推动晶片5在晶片测试部21内定位的过程中，推掣端312的吹气孔6中吹出气流，同时晶片测试部21的连通孔8对晶片5进行吸引，提升晶片5定位效率的同时，提升对晶片5的定位精度。检测元件10对连通孔8的气流进行检测，方便根据检测结果判断晶片5定位是否完全，进一步提升晶片5在晶片测试部21内的定位精度。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种可精确定位的测试座，其特征在于：包括测试座本体(1)，所述测试座本体(1)上方形成有凹部(11)，对应所述凹部(11)的所述测试座本体(1)的下方设有探针(4)；

所述凹部(11)内设有浮动板(2)，所述浮动板(2)上形成有凹陷的晶片测试部(21)，所述浮动板(2)与所述测试座本体(1)之间设有弹性元件(12)，使所述浮动板(2)在垂直方向上可以弹性地移动，所述探针(4)由下往上穿入所述晶片测试部(21)底面的针孔(211)；

还包括设置在测试座本体(1)一侧的侧推装置(3)，所述侧推装置(3)包含侧推元件(31)，滑动配合在所述测试座本体(1)内，使所述侧推元件(31)的推掣端(312)可水平移动地伸入或退出所述晶片测试部(21)；

以及施力元件(32)，作用于所述侧推元件(31)，以使所述侧推元件(31)的所述推掣端(312)伸入所述晶片测试部(21)；

其中，操作所述侧推元件(31)使所述推掣端(312)退出所述晶片测试部(21)的状态下将一晶片(5)放入所述晶片测试部(21)中，解除该操作时借由所述施力元件(32)对所述侧推元件(31)施予作用力，使所述侧推元件(31)的所述推掣端(312)推动所述晶片(5)的一侧边，进而使所述晶片(5)在所述晶片测试部(21)中定位。

2.根据权利要求1所述的可精确定位的测试座，其特征在于：所述侧推装置(3)还包括有固定座(33)，所述侧推元件(31)同时滑动配合于所述固定座(33)与所述测试座本体(1)，所述固定座(33)被固定于所述测试座本体(1)，所述施力元件(32)的第一端被固定于所述固定座(33)，所述施力元件(32)的相对第二端接触所述侧推元件(31)。

3.根据权利要求1或2所述的可精确定位的测试座，其特征在于：所述施力元件(32)为弹性顶针(322)。

4.根据权利要求1或2所述的可精确定位的测试座，其特征在于：所述晶片测试部(21)的周围形成为斜面。

5.根据权利要求3所述的可精确定位的测试座，其特征在于：所述侧推元件(31)包括滑块(311)，所述滑块(311)的一端形成凸起的所述推掣端(312)，所述滑块(311)的相对另一端形成另一凸起的操作端(313)，所述施力元件(32)的所述第二端作用于所述推掣端(312)。

6.根据权利要求5所述的可精确定位的测试座，其特征在于：所述测试座本体(1)设有滑道(13)，所述滑道(13)包含水平部(131)与垂直部(132)，所述垂直部(132)与所述浮动板(2)的所述晶片测试部(21)连通，所述滑块(311)滑动配合于所述水平部(131)，使所述推掣端(312)在所述垂直部(132)中水平移动。

7.根据权利要求3所述的可精确定位的测试座，其特征在于：所述固定座(33)设有盲孔(333)，所述弹性顶针(322)的所述第一端设置于所述盲孔(333)中。

8.根据权利要求1所述的可精确定位的测试座，其特征在于：所述侧推元件(31)内开设有气道(7)，所述侧推元件(31)的所述推掣端(312)开设有与所述气道(7)连通的吹气孔(6)。

9.根据权利要求8所述的可精确定位的测试座，其特征在于：所述浮动板(2)上设有进气通道(9)，所述晶片测试部(21)的内壁上设有多个与所述进气通道(9)连通的连通孔(8)。

10.根据权利要求9所述的可精确定位的测试座，其特征在于：所述测试座本体(1)的侧壁上设置有检测元件(10)，所述检测元件(10)与所述进气通道(9)连接，对所述进气通道(9)内的气流进行检测。

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