TWI791685B - 加工裝置 - Google Patents
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JP7446136B2 (ja) * | 2020-03-26 | 2024-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 制御システム、制御方法、及び基板処理装置 |
Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001255472A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-21 | Canon Inc | ファインダー装置及びそれを用いた光学機器 |
JP2012000701A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Disco Corp | 加工装置 |
WO2012070251A1 (ja) * | 2010-11-25 | 2012-05-31 | パナソニック株式会社 | 通信機器 |
JP2014010745A (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2014063423A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2014170281A (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 店舗支援システム、携帯端末、通信装置、およびプログラム |
JP2015027681A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工システム、レーザ加工装置及びプログラム |
JP2015090530A (ja) * | 2013-11-05 | 2015-05-11 | セイコーエプソン株式会社 | 画像表示システム、画像表示システムを制御する方法、および、頭部装着型表示装置 |
US9164524B2 (en) * | 2009-08-21 | 2015-10-20 | Allure Energy, Inc. | Method of managing a site using a proximity detection module |
JP2015196173A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | レーザ加工装置 |
CN105404216A (zh) * | 2014-09-08 | 2016-03-16 | 罗伯特·博世有限公司 | 装置和用于运行该装置的方法 |
TW201614490A (en) * | 2014-07-31 | 2016-04-16 | Samsung Electronics Co Ltd | Mobile terminal, server, system and method of executing application based on particular zone |
CN105527943A (zh) * | 2014-10-20 | 2016-04-27 | 上海本星电子科技有限公司 | 一种智能设备终端控制*** |
TW201618928A (zh) * | 2014-11-24 | 2016-06-01 | 弘訊科技股份有限公司 | 射出成形設備 |
CN105683849A (zh) * | 2013-10-15 | 2016-06-15 | 通快机床两合公司 | 用于借助移动通信设备远程控制工具机的方法和*** |
TW201710811A (zh) * | 2015-06-10 | 2017-03-16 | 三菱電機大樓技術服務股份有限公司 | 設備維護管理系統、設備維護裝置及電腦程式產品 |
JP2017102866A (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | キヤノン株式会社 | 無線通信装置、情報処理方法及びプログラム |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2735448B2 (ja) * | 1992-12-15 | 1998-04-02 | 三菱電機株式会社 | Idカード及びそれを用いた半導体製造システム |
JP2007109967A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Tokyo Electron Ltd | 半導体処理装置 |
KR101132291B1 (ko) * | 2008-03-18 | 2012-04-05 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템 |
JP5678468B2 (ja) * | 2010-05-06 | 2015-03-04 | 株式会社リコー | 画像処理システム及び動作管理方法 |
JP2011255472A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Disco Corp | 加工装置 |
JP5907624B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2016-04-26 | シャープ株式会社 | 情報処理装置 |
JP6149822B2 (ja) * | 2014-08-21 | 2017-06-21 | コニカミノルタ株式会社 | 情報処理システム、情報処理装置、携帯端末装置およびプログラム |
JP6194876B2 (ja) * | 2014-12-12 | 2017-09-13 | コニカミノルタ株式会社 | 画像処理装置、その制御方法、およびプログラム |
JP6575326B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2019-09-18 | コニカミノルタ株式会社 | 画像形成システム、画像形成装置およびプログラム |
JP2019125736A (ja) | 2018-01-18 | 2019-07-25 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理システム、半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム |
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Patent Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001255472A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-21 | Canon Inc | ファインダー装置及びそれを用いた光学機器 |
US9164524B2 (en) * | 2009-08-21 | 2015-10-20 | Allure Energy, Inc. | Method of managing a site using a proximity detection module |
JP2012000701A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Disco Corp | 加工装置 |
WO2012070251A1 (ja) * | 2010-11-25 | 2012-05-31 | パナソニック株式会社 | 通信機器 |
JP2014010745A (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2014063423A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2014170281A (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 店舗支援システム、携帯端末、通信装置、およびプログラム |
JP2015027681A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工システム、レーザ加工装置及びプログラム |
CN105683849A (zh) * | 2013-10-15 | 2016-06-15 | 通快机床两合公司 | 用于借助移动通信设备远程控制工具机的方法和*** |
JP2015090530A (ja) * | 2013-11-05 | 2015-05-11 | セイコーエプソン株式会社 | 画像表示システム、画像表示システムを制御する方法、および、頭部装着型表示装置 |
JP2015196173A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | レーザ加工装置 |
TW201614490A (en) * | 2014-07-31 | 2016-04-16 | Samsung Electronics Co Ltd | Mobile terminal, server, system and method of executing application based on particular zone |
CN105404216A (zh) * | 2014-09-08 | 2016-03-16 | 罗伯特·博世有限公司 | 装置和用于运行该装置的方法 |
CN105527943A (zh) * | 2014-10-20 | 2016-04-27 | 上海本星电子科技有限公司 | 一种智能设备终端控制*** |
TW201618928A (zh) * | 2014-11-24 | 2016-06-01 | 弘訊科技股份有限公司 | 射出成形設備 |
TW201710811A (zh) * | 2015-06-10 | 2017-03-16 | 三菱電機大樓技術服務股份有限公司 | 設備維護管理系統、設備維護裝置及電腦程式產品 |
JP2017102866A (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | キヤノン株式会社 | 無線通信装置、情報処理方法及びプログラム |
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