JP2735448B2 - Ｉｄカード及びそれを用いた半導体製造システム - Google Patents
Ｉｄカード及びそれを用いた半導体製造システムInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ワーク毎の特有な情
報を保持してワークと共に搬送されるワーク識別用のＩ
Ｄカード、またこのＩＤカードを用いた半導体製造シス
テムに関するものである。
報を保持してワークと共に搬送されるワーク識別用のＩ
Ｄカード、またこのＩＤカードを用いた半導体製造シス
テムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＤカードを用いた半導体製造シ
ステムの構成について図２６及び図２７を参照しながら
説明する。図２６は、従来のＩＤカードを用いた半導体
製造システムを示す斜視図である。また、図２７は、従
来のＩＤカードを用いた半導体製造システムを示すブロ
ック図である。
ステムの構成について図２６及び図２７を参照しながら
説明する。図２６は、従来のＩＤカードを用いた半導体
製造システムを示す斜視図である。また、図２７は、従
来のＩＤカードを用いた半導体製造システムを示すブロ
ック図である。
【０００３】図２６及び図２７において、１はＩＤカー
ドを示し、このＩＤカード１には、後述する通信変換ユ
ニットに対して光通信を行う非接触通信手段２と、この
非接触通信手段２によって授受された情報を記憶する記
憶手段３と、通信時にデータ処理を行う演算手段４と、
ワークの特有な情報（以下、「ＩＤ情報」という。）を
表示する液晶画面５から構成されている。また、６はワ
ークとしての半導体ウェハ（図示せず）を収納したカセ
ットで、このカセット６にＩＤカード１が取り付けられ
ている。
ドを示し、このＩＤカード１には、後述する通信変換ユ
ニットに対して光通信を行う非接触通信手段２と、この
非接触通信手段２によって授受された情報を記憶する記
憶手段３と、通信時にデータ処理を行う演算手段４と、
ワークの特有な情報（以下、「ＩＤ情報」という。）を
表示する液晶画面５から構成されている。また、６はワ
ークとしての半導体ウェハ（図示せず）を収納したカセ
ットで、このカセット６にＩＤカード１が取り付けられ
ている。
【０００４】７はＩＤカード１と対向し、通信開始のト
リガーとなる通信開始スイッチ８と、作業者に正常処理
であることを知らせる正常ランプ９と、エラーであるこ
とを知らせるエラーランプ１０とを有し、ＩＤカード１
の光非接触通信を有線通信に変換し、後述する上位計算
機と通信ケーブル１１で接続された通信変換ユニットで
ある。
リガーとなる通信開始スイッチ８と、作業者に正常処理
であることを知らせる正常ランプ９と、エラーであるこ
とを知らせるエラーランプ１０とを有し、ＩＤカード１
の光非接触通信を有線通信に変換し、後述する上位計算
機と通信ケーブル１１で接続された通信変換ユニットで
ある。
【０００５】１２は通信ケーブル１１を介して通信変換
ユニット７と接続され、ＩＤカード１の情報の読み取り
と書き込みを行うＩＤカード通信制御部１３と、後述す
る半導体製造装置とワークとしての半導体ウェハの加工
データ等のデータの授受を行うデータウェイ１４と、製
造ライン内の作業者に情報を表示したり、入力してもら
うための入出力装置１５と、ＩＤカード通信制御部１
３、データウェイ１４及び入出力装置１５を制御する主
制御部１６とから構成され、製造ラインを統括・管理す
る上位計算機である。なお、この上位計算機１２内に
は、ライン内の全てのＩＤカード１のＩＤ情報が保持さ
れている。
ユニット７と接続され、ＩＤカード１の情報の読み取り
と書き込みを行うＩＤカード通信制御部１３と、後述す
る半導体製造装置とワークとしての半導体ウェハの加工
データ等のデータの授受を行うデータウェイ１４と、製
造ライン内の作業者に情報を表示したり、入力してもら
うための入出力装置１５と、ＩＤカード通信制御部１
３、データウェイ１４及び入出力装置１５を制御する主
制御部１６とから構成され、製造ラインを統括・管理す
る上位計算機である。なお、この上位計算機１２内に
は、ライン内の全てのＩＤカード１のＩＤ情報が保持さ
れている。
【０００６】１７は投入・払い出し口に投入されたカセ
ット６に収納された半導体ウェハを上位計算機１２から
データウェイ１４を介して指示される加工条件で加工
し、再び投入・払い出し口のカセット６に収納する半導
体製造装置である。この半導体製造装置１７は、カセッ
ト６に取り付けられているＩＤカード１と対向する位置
に通信変換ユニット７を備えている。なお、図２７に
は、半導体製造装置１７が２台図示されている。
ット６に収納された半導体ウェハを上位計算機１２から
データウェイ１４を介して指示される加工条件で加工
し、再び投入・払い出し口のカセット６に収納する半導
体製造装置である。この半導体製造装置１７は、カセッ
ト６に取り付けられているＩＤカード１と対向する位置
に通信変換ユニット７を備えている。なお、図２７に
は、半導体製造装置１７が２台図示されている。
【０００７】次に、従来のＩＤカードを用いた半導体製
造システムの動作について説明する。ある半導体ウェハ
からなるロットＸにおいて、先ず、処理工程（Ａ工程）
を担当する半導体製造装置１７の投入・払い出し口にカ
セット６を載置させる。そして、カセット６に固定され
たＩＤカード１と対向する位置に設置された通信変換ユ
ニット７の通信開始スイッチ８をＯＮにして、ＩＤカー
ド１と上位計算機１２との通信を行わせる。
造システムの動作について説明する。ある半導体ウェハ
からなるロットＸにおいて、先ず、処理工程（Ａ工程）
を担当する半導体製造装置１７の投入・払い出し口にカ
セット６を載置させる。そして、カセット６に固定され
たＩＤカード１と対向する位置に設置された通信変換ユ
ニット７の通信開始スイッチ８をＯＮにして、ＩＤカー
ド１と上位計算機１２との通信を行わせる。
【０００８】この通信は各工程における処理の前後で行
う。処理前の通信では、上位計算機１２の主制御部１６
は、ＩＤカード通信制御部１３から通信ケーブル１１を
介して通信変換ユニット７で、例えばＲＳ−２３２Ｃ等
の有線通信から光通信等の非接触通信に変換して投入さ
れた半導体ウェハのロット情報読み取り信号をＩＤカー
ド１に送信する。
う。処理前の通信では、上位計算機１２の主制御部１６
は、ＩＤカード通信制御部１３から通信ケーブル１１を
介して通信変換ユニット７で、例えばＲＳ−２３２Ｃ等
の有線通信から光通信等の非接触通信に変換して投入さ
れた半導体ウェハのロット情報読み取り信号をＩＤカー
ド１に送信する。
【０００９】ＩＤカード１の演算手段４は、非接触通信
手段２から得られたロットのＩＤ情報読み取り信号を受
けて記憶手段３の所定のＩＤ情報を取り出し、ＩＤ情報
読み取り信号を受けた逆の手順で非接触通信手段２から
光通信で通信変換ユニット７に返信する。
手段２から得られたロットのＩＤ情報読み取り信号を受
けて記憶手段３の所定のＩＤ情報を取り出し、ＩＤ情報
読み取り信号を受けた逆の手順で非接触通信手段２から
光通信で通信変換ユニット７に返信する。
【００１０】通信変換ユニット７は、光通信を有線通信
に変換して通信ケーブル１１を介して上位計算機１２へ
ＩＤ情報を送り、上位計算機１２の主制御部１６はＩＤ
カード通信制御部１３からＩＤ情報を受け取る。
に変換して通信ケーブル１１を介して上位計算機１２へ
ＩＤ情報を送り、上位計算機１２の主制御部１６はＩＤ
カード通信制御部１３からＩＤ情報を受け取る。
【００１１】このようにして得られたロットＸのＩＤ情
報と上位計算機１２内のロットＸに関するＩＤ情報とを
照合し、ロットＸのＡ工程処理を半導体製造装置１７で
処理することが適当か否かを判断する。
報と上位計算機１２内のロットＸに関するＩＤ情報とを
照合し、ロットＸのＡ工程処理を半導体製造装置１７で
処理することが適当か否かを判断する。
【００１２】そして、適当な場合には、上位計算機１２
は通信変換ユニット７の正常ランプ９を点灯させる。同
時に、半導体製造装置１７用の加工条件を上位計算機１
２と半導体製造装置１７が、図２７に示すように、デー
タウェイ１４で接続されている場合はデータウェイ１４
を介して半導体製造装置１７に加工指示する。
は通信変換ユニット７の正常ランプ９を点灯させる。同
時に、半導体製造装置１７用の加工条件を上位計算機１
２と半導体製造装置１７が、図２７に示すように、デー
タウェイ１４で接続されている場合はデータウェイ１４
を介して半導体製造装置１７に加工指示する。
【００１３】なお、データウェイ１４が接続されていな
い場合は製造ライン内の所定の入出力装置１５に加工条
件をライン内作業者に対して出力する。
い場合は製造ライン内の所定の入出力装置１５に加工条
件をライン内作業者に対して出力する。
【００１４】また、不適当な場合には、上位計算機１２
は通信変換ユニット７のエラーランプ１０を点灯させ、
ロットＸに誤った処理が行われることを防止する。
は通信変換ユニット７のエラーランプ１０を点灯させ、
ロットＸに誤った処理が行われることを防止する。
【００１５】処理後の通信では、上位計算機１２は、上
位計算機１２内のロットＸに関するＩＤ情報に対して工
程Ａが終了したことを書き込むと共に、通信変換ユニッ
ト７を介してＩＤカード１に工程が終了したことを書き
込む。すなわち、ロットＸに関するＩＤカード１内の情
報と、上位計算機１２内の情報とは常に等しくなる。工
程Ａの終了を書き込まれたＩＤカード１は、液晶画面５
に工程Ａの次工程名（工程Ｂ）を表示し、作業者はロッ
トＸを前記液晶画面５に表示された工程Ｂへ搬送する。
位計算機１２内のロットＸに関するＩＤ情報に対して工
程Ａが終了したことを書き込むと共に、通信変換ユニッ
ト７を介してＩＤカード１に工程が終了したことを書き
込む。すなわち、ロットＸに関するＩＤカード１内の情
報と、上位計算機１２内の情報とは常に等しくなる。工
程Ａの終了を書き込まれたＩＤカード１は、液晶画面５
に工程Ａの次工程名（工程Ｂ）を表示し、作業者はロッ
トＸを前記液晶画面５に表示された工程Ｂへ搬送する。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＤカードを用
いた半導体製造システムでは、以上のように構成されて
いるので、半導体製造装置１７の投入・払い出し口毎に
ＩＤカード１と、非接触通信するための通信変換ユニッ
ト７と、通信ケーブル１１を設置しなければならず、製
造ライン内の何百台という半導体製造装置に設置するた
めには膨大な設置作業時間と費用が必要であるという問
題点があった。同時に、半導体製造装置１７の投入・払
い出し口に設置する通信変換ユニット７は、必ずＩＤカ
ード１と対向した位置になければならず設置条件にかな
りの制約があるという問題点があった。
いた半導体製造システムでは、以上のように構成されて
いるので、半導体製造装置１７の投入・払い出し口毎に
ＩＤカード１と、非接触通信するための通信変換ユニッ
ト７と、通信ケーブル１１を設置しなければならず、製
造ライン内の何百台という半導体製造装置に設置するた
めには膨大な設置作業時間と費用が必要であるという問
題点があった。同時に、半導体製造装置１７の投入・払
い出し口に設置する通信変換ユニット７は、必ずＩＤカ
ード１と対向した位置になければならず設置条件にかな
りの制約があるという問題点があった。
【００１７】また、ＩＤカード１からのＩＤ情報が、ど
の半導体製造装置１７の投入・払い出し口に載置されて
いるカセット６のＩＤカード１から通信されたか判断す
る必要があり、単にＩＤカード１と上位計算機１２の通
信方式を通信ケーブル１１を付設する必要がなく、広範
囲に通信出来る無線方式に変えただけでは半導体製造装
置１７の投入・払い出し口が判別できないという問題点
があった。
の半導体製造装置１７の投入・払い出し口に載置されて
いるカセット６のＩＤカード１から通信されたか判断す
る必要があり、単にＩＤカード１と上位計算機１２の通
信方式を通信ケーブル１１を付設する必要がなく、広範
囲に通信出来る無線方式に変えただけでは半導体製造装
置１７の投入・払い出し口が判別できないという問題点
があった。
【００１８】この発明は、前述した問題点を解決するた
めになされたもので、通信ケーブルの付設が不要な無線
通信方式で上位計算機と製造する製品に関する情報を授
受することができ、膨大な設置作業時間、費用等が不要
となるＩＤカード及びそれを用いた半導体製造システム
を得ることを目的とする。また、位置コード発信装置
は、短距離非接触通信が可能な範囲であれば任意の位置
に設置することができるＩＤカード及びそれを用いた半
導体製造システムを得ることを目的とする。
めになされたもので、通信ケーブルの付設が不要な無線
通信方式で上位計算機と製造する製品に関する情報を授
受することができ、膨大な設置作業時間、費用等が不要
となるＩＤカード及びそれを用いた半導体製造システム
を得ることを目的とする。また、位置コード発信装置
は、短距離非接触通信が可能な範囲であれば任意の位置
に設置することができるＩＤカード及びそれを用いた半
導体製造システムを得ることを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
るＩＤカードは、ワークと共に搬送されるワーク識別用
のＩＤカードにおいて、次に掲げる手段を備えたもので
ある。 〔１〕 位置コード発信装置から送信されるあらかじめ
定められた位置コードを得る第１の通信手段。 〔２〕 製造する製品に関する情報を記憶する記憶手
段。 〔３〕 この記憶手段内の記憶情報に前記第１の通信手
段から得られる位置コードを付加して前記製造する製品
に関する情報の授受を製造ラインを統括・制御している
上位計算機と行う第２の通信手段。
るＩＤカードは、ワークと共に搬送されるワーク識別用
のＩＤカードにおいて、次に掲げる手段を備えたもので
ある。 〔１〕 位置コード発信装置から送信されるあらかじめ
定められた位置コードを得る第１の通信手段。 〔２〕 製造する製品に関する情報を記憶する記憶手
段。 〔３〕 この記憶手段内の記憶情報に前記第１の通信手
段から得られる位置コードを付加して前記製造する製品
に関する情報の授受を製造ラインを統括・制御している
上位計算機と行う第２の通信手段。
【００２０】この発明の請求項２に係るＩＤカードを用
いた半導体製造システムは、次に掲げる手段を備えたも
のである。 〔１〕 ワーク投入・払い出し口の近辺に付設され前記
ワーク投入・払い出し口対応にあらかじめ定められた位
置コードを発信する位置コード発信装置を有する半導体
製造装置。 〔２〕 位置コード発信装置から送信されるあらかじめ
定められた位置コードを得る第１の通信手段、製造する
製品に関する情報を記憶する記憶手段、及び前記記憶手
段内の記憶情報に前記第１の通信手段から得られる位置
コードを付加して前記製造する製品に関する情報の授受
を製造ラインを統括・制御している上位計算機と行う第
２の通信手段を有するＩＤカード。 〔３〕 前記ＩＤカードと通信する通信手段、前記製造
手段のワーク投入・払い出し口と前記位置コード発信装
置が発信する位置コードの対応表、及び前記位置コード
発信装置から発信される位置コードを付加して製造する
製品に関する情報の授受を前記ＩＤカードと行う主制御
手段を有する上位計算機。
いた半導体製造システムは、次に掲げる手段を備えたも
のである。 〔１〕 ワーク投入・払い出し口の近辺に付設され前記
ワーク投入・払い出し口対応にあらかじめ定められた位
置コードを発信する位置コード発信装置を有する半導体
製造装置。 〔２〕 位置コード発信装置から送信されるあらかじめ
定められた位置コードを得る第１の通信手段、製造する
製品に関する情報を記憶する記憶手段、及び前記記憶手
段内の記憶情報に前記第１の通信手段から得られる位置
コードを付加して前記製造する製品に関する情報の授受
を製造ラインを統括・制御している上位計算機と行う第
２の通信手段を有するＩＤカード。 〔３〕 前記ＩＤカードと通信する通信手段、前記製造
手段のワーク投入・払い出し口と前記位置コード発信装
置が発信する位置コードの対応表、及び前記位置コード
発信装置から発信される位置コードを付加して製造する
製品に関する情報の授受を前記ＩＤカードと行う主制御
手段を有する上位計算機。
【００２１】この発明の請求項３に係るＩＤカードを用
いた半導体製造システムは、次に掲げる手段を備え、作
業者が通信開始用トリガスイッチをＯＮさせることによ
って製造する製品に関する情報授受のための通信をＩＤ
カードと上位計算機との間で開始するものである。 〔１〕 ワーク投入・払い出し口の近辺に付設され前記
ワーク投入・払い出し口対応にあらかじめ定められた位
置コードを発信する位置コード発信装置を有する半導体
製造装置。 〔２〕 位置コード発信装置から送信されるあらかじめ
定められた位置コードを得る第１の通信手段、製造する
製品に関する情報を記憶する記憶手段、前記記憶手段内
の記憶情報に前記第１の通信手段から得られる位置コー
ドを付加して前記製造する製品に関する情報の授受を製
造ラインを統括・制御している上位計算機と行う第２の
通信手段、及び通信開始用トリガスイッチを有するＩＤ
カード。 〔３〕 前記ＩＤカードと通信する通信手段、前記製造
手段のワーク投入・払い出し口と前記位置コード発信装
置が発信する位置コードの対応表、及び前記位置コード
発信装置から発信される位置コードを付加して製造する
製品に関する情報の授受を前記ＩＤカードと行う主制御
手段を有する上位計算機。
いた半導体製造システムは、次に掲げる手段を備え、作
業者が通信開始用トリガスイッチをＯＮさせることによ
って製造する製品に関する情報授受のための通信をＩＤ
カードと上位計算機との間で開始するものである。 〔１〕 ワーク投入・払い出し口の近辺に付設され前記
ワーク投入・払い出し口対応にあらかじめ定められた位
置コードを発信する位置コード発信装置を有する半導体
製造装置。 〔２〕 位置コード発信装置から送信されるあらかじめ
定められた位置コードを得る第１の通信手段、製造する
製品に関する情報を記憶する記憶手段、前記記憶手段内
の記憶情報に前記第１の通信手段から得られる位置コー
ドを付加して前記製造する製品に関する情報の授受を製
造ラインを統括・制御している上位計算機と行う第２の
通信手段、及び通信開始用トリガスイッチを有するＩＤ
カード。 〔３〕 前記ＩＤカードと通信する通信手段、前記製造
手段のワーク投入・払い出し口と前記位置コード発信装
置が発信する位置コードの対応表、及び前記位置コード
発信装置から発信される位置コードを付加して製造する
製品に関する情報の授受を前記ＩＤカードと行う主制御
手段を有する上位計算機。
【００２２】この発明の請求項４に係るＩＤカードを用
いた半導体製造システムは、次に掲げる手段を備え、作
業者が通信開始用トリガスイッチをＯＮさせることによ
って製造する製品に関する情報授受のための通信をＩＤ
カードと上位計算機との間で開始するものである。 〔１〕 ワーク投入・払い出し口の近辺に付設され前記
ワーク投入・払い出し口対応にあらかじめ定められた位
置コードを発信し、かつ通信開始用トリガスイッチを持
つ位置コード発信装置を有する半導体製造装置。 〔２〕 位置コード発信装置から送信されるあらかじめ
定められた位置コードを得る第１の通信手段、製造する
製品に関する情報を記憶する記憶手段、及び前記記憶手
段内の記憶情報に前記第１の通信手段から得られる位置
コードを付加して前記製造する製品に関する情報の授受
を製造ラインを統括・制御している上位計算機と行う第
２の通信手段を有するＩＤカード。 〔３〕 前記ＩＤカードと通信する通信手段、前記製造
手段のワーク投入・払い出し口と前記位置コード発信装
置が発信する位置コードの対応表、及び前記位置コード
発信装置から発信される位置コードを付加して製造する
製品に関する情報の授受を前記ＩＤカードと行う主制御
手段を有する上位計算機。
いた半導体製造システムは、次に掲げる手段を備え、作
業者が通信開始用トリガスイッチをＯＮさせることによ
って製造する製品に関する情報授受のための通信をＩＤ
カードと上位計算機との間で開始するものである。 〔１〕 ワーク投入・払い出し口の近辺に付設され前記
ワーク投入・払い出し口対応にあらかじめ定められた位
置コードを発信し、かつ通信開始用トリガスイッチを持
つ位置コード発信装置を有する半導体製造装置。 〔２〕 位置コード発信装置から送信されるあらかじめ
定められた位置コードを得る第１の通信手段、製造する
製品に関する情報を記憶する記憶手段、及び前記記憶手
段内の記憶情報に前記第１の通信手段から得られる位置
コードを付加して前記製造する製品に関する情報の授受
を製造ラインを統括・制御している上位計算機と行う第
２の通信手段を有するＩＤカード。 〔３〕 前記ＩＤカードと通信する通信手段、前記製造
手段のワーク投入・払い出し口と前記位置コード発信装
置が発信する位置コードの対応表、及び前記位置コード
発信装置から発信される位置コードを付加して製造する
製品に関する情報の授受を前記ＩＤカードと行う主制御
手段を有する上位計算機。
【００２３】
【作用】本発明に係るＩＤカードは、上位計算機との製
造する製品に関する情報の読み出し、書き込みにおい
て、製造手段の投入・払い出し口を識別するためにあら
かじめ定められた位置コードを付加して長距離の通信が
可能な第２の通信手段を用いて行う。第２の通信手段か
ら受信した位置コードと、製造手段の投入・払い出し口
毎に設置された位置コード発信装置から第１の通信手段
を介して得られる位置コードを比較することにより自分
宛の読み出し、書き込み信号かをチェックすることによ
り動作するようにしたので、通信ケーブルの付設が不要
な無線通信方式で上位計算機と製造する製品に関する情
報の授受ができる。
造する製品に関する情報の読み出し、書き込みにおい
て、製造手段の投入・払い出し口を識別するためにあら
かじめ定められた位置コードを付加して長距離の通信が
可能な第２の通信手段を用いて行う。第２の通信手段か
ら受信した位置コードと、製造手段の投入・払い出し口
毎に設置された位置コード発信装置から第１の通信手段
を介して得られる位置コードを比較することにより自分
宛の読み出し、書き込み信号かをチェックすることによ
り動作するようにしたので、通信ケーブルの付設が不要
な無線通信方式で上位計算機と製造する製品に関する情
報の授受ができる。
【００２４】
実施例１．以下、この発明の実施例１の構成について図
１、図２及び図３を参照しながら説明する。図１は、こ
の発明の実施例１を示す斜視図である。また、図２は、
この発明の実施例１のＩＤカードを示すブロック図であ
る。さらに、図３は、この発明の実施例１を示すブロッ
ク図である。
１、図２及び図３を参照しながら説明する。図１は、こ
の発明の実施例１を示す斜視図である。また、図２は、
この発明の実施例１のＩＤカードを示すブロック図であ
る。さらに、図３は、この発明の実施例１を示すブロッ
ク図である。
【００２５】図１、図２及び図３において、前述した従
来例で説明したものと同一もしくは同等部材について
は、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
来例で説明したものと同一もしくは同等部材について
は、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２６】図１〜図３において、１Ａは実施例１に係
るＩＤカードを示し、このＩＤカード１Ａは、後述する
上位計算機に対して通信有効範囲が数cm〜数十ｍと比較
的長距離の非接触通信を行うカード側長距離非接触通信
手段１９と、このカード側長距離非接触通信手段１９に
よって授受された情報を記憶する記憶手段３と、後述す
る位置コード発信装置に対して通信有効範囲が数mm〜数
十cmと比較的短距離の非接触通信を行うカード側短距離
非接触通信手段２０と、ワークのＩＤ情報等を表示する
液晶画面５と、カード側長距離非接触通信手段１９、記
憶手段３、カード側短距離非接触通信手段２０、液晶画
面５を制御するＩＤカード制御手段２１から構成されて
いる。
るＩＤカードを示し、このＩＤカード１Ａは、後述する
上位計算機に対して通信有効範囲が数cm〜数十ｍと比較
的長距離の非接触通信を行うカード側長距離非接触通信
手段１９と、このカード側長距離非接触通信手段１９に
よって授受された情報を記憶する記憶手段３と、後述す
る位置コード発信装置に対して通信有効範囲が数mm〜数
十cmと比較的短距離の非接触通信を行うカード側短距離
非接触通信手段２０と、ワークのＩＤ情報等を表示する
液晶画面５と、カード側長距離非接触通信手段１９、記
憶手段３、カード側短距離非接触通信手段２０、液晶画
面５を制御するＩＤカード制御手段２１から構成されて
いる。
【００２７】２２は半導体製造装置１７Ａの投入・払い
出し口ごとに設置され、投入・払い出し口を識別するた
めにあらかじめ定められた位置コードを記憶する位置コ
ード記憶手段２３と、ＩＤカード１Ａのカード側短距離
非接触通信手段２０に対して位置コード記憶手段２３に
記憶している位置コードを送信する位置コード発信装置
側短距離非接触通信手段２４からなる位置コード発信装
置である。
出し口ごとに設置され、投入・払い出し口を識別するた
めにあらかじめ定められた位置コードを記憶する位置コ
ード記憶手段２３と、ＩＤカード１Ａのカード側短距離
非接触通信手段２０に対して位置コード記憶手段２３に
記憶している位置コードを送信する位置コード発信装置
側短距離非接触通信手段２４からなる位置コード発信装
置である。
【００２８】１２ＡはＩＤカード１Ａと通信する上位計
算機長距離非接触通信部２６と、位置コード発信装置２
２が発信する位置コードと半導体製造装置１７Ａの投入
・払い出し口の対応表である投入・払い出し口対応表２
７と、データウェイ１４と、入出力装置１５と、主制御
部１６とから構成され、製造ラインを統括・管理する上
位計算機である。
算機長距離非接触通信部２６と、位置コード発信装置２
２が発信する位置コードと半導体製造装置１７Ａの投入
・払い出し口の対応表である投入・払い出し口対応表２
７と、データウェイ１４と、入出力装置１５と、主制御
部１６とから構成され、製造ラインを統括・管理する上
位計算機である。
【００２９】次に、この発明の実施例１の動作について
図４から図９までを参照しながら説明する。
図４から図９までを参照しながら説明する。
【００３０】ある半導体ウェハからなるロットＸにおい
て、先ず、処理工程（Ａ工程）を担当する半導体製造装
置１７Ａの投入・払い出し口にカセット６を載置させ
る。ロットＸが投入されると上位計算機１２ＡはＩＤカ
ード１Ａ内に記憶されているＩＤ情報の読み出しを行
う。
て、先ず、処理工程（Ａ工程）を担当する半導体製造装
置１７Ａの投入・払い出し口にカセット６を載置させ
る。ロットＸが投入されると上位計算機１２ＡはＩＤカ
ード１Ａ内に記憶されているＩＤ情報の読み出しを行
う。
【００３１】この手順を図４、図５及び図６のフローチ
ャートを用いて説明する。図４、図５及び図６は、この
発明の実施例１の上位計算機１２Ａ、ＩＤカード１Ａ及
び位置コード発信装置２２の処理を示すフローチャート
である。
ャートを用いて説明する。図４、図５及び図６は、この
発明の実施例１の上位計算機１２Ａ、ＩＤカード１Ａ及
び位置コード発信装置２２の処理を示すフローチャート
である。
【００３２】上位計算機１２Ａの主制御部１６は、投入
・払い出し口対応表２７から半導体製造装置１７Ａの投
入・払い出し口に対応する位置コードを検索し、半導体
製造装置１７Ａの投入・払い出し口の位置コードは「Ｌ
１」であることを得る（ステップ１００）。
・払い出し口対応表２７から半導体製造装置１７Ａの投
入・払い出し口に対応する位置コードを検索し、半導体
製造装置１７Ａの投入・払い出し口の位置コードは「Ｌ
１」であることを得る（ステップ１００）。
【００３３】主制御部１６は、検索して得られた位置コ
ードＬ１とＩＤ情報読み出し信号を上位計算機長距離非
接触通信部２６から製造ライン全てのＩＤカード１Ａに
対してマイクロ波または電磁誘導等の長距離非接触通信
方式を用いて送信する（ステップ１０１）。
ードＬ１とＩＤ情報読み出し信号を上位計算機長距離非
接触通信部２６から製造ライン全てのＩＤカード１Ａに
対してマイクロ波または電磁誘導等の長距離非接触通信
方式を用いて送信する（ステップ１０１）。
【００３４】ＩＤカード１Ａは、カード側長距離非接触
通信手段１９で位置コードＬ１が付加されたＩＤ情報読
み出し信号を受信すると、カード側短距離非接触通信手
段２０から位置コード発信装置２２に対して電磁結合等
の短距離非接触通信方式を用いて位置コードを要求する
（ステップ１０７、ステップ１０８）。また、他のＩＤ
カード１Ａも同様に位置コードを要求する（ステップ１
０７、ステップ１０８）。
通信手段１９で位置コードＬ１が付加されたＩＤ情報読
み出し信号を受信すると、カード側短距離非接触通信手
段２０から位置コード発信装置２２に対して電磁結合等
の短距離非接触通信方式を用いて位置コードを要求する
（ステップ１０７、ステップ１０８）。また、他のＩＤ
カード１Ａも同様に位置コードを要求する（ステップ１
０７、ステップ１０８）。
【００３５】位置コード発信装置２２内の位置コード発
信装置側短距離非接触通信手段２４は、位置コードの発
信要求を受け取ると位置コード記憶手段２３が記憶して
いる位置コードＬ１を位置コード発信装置側短距離非接
触通信手段２４からＩＤカード１Ａに返信する（ステッ
プ１１７，ステップ１１８）。
信装置側短距離非接触通信手段２４は、位置コードの発
信要求を受け取ると位置コード記憶手段２３が記憶して
いる位置コードＬ１を位置コード発信装置側短距離非接
触通信手段２４からＩＤカード１Ａに返信する（ステッ
プ１１７，ステップ１１８）。
【００３６】また、同様に、他の位置コード発信装置２
２内の位置コード発信装置側短距離非接触通信手段２４
も、位置コードの発信要求を受け取ると位置コード記憶
手段２３で記憶している位置コードＬ２を位置コード発
信装置側短距離非接触通信手段２４から他のＩＤカード
１Ａに返信する（ステップ１１７，ステップ１１８）。
なお、ＩＤカード１Ａ同士の位置コード発信要求信号は
電磁結合等の短距離非接触通信なのでお互いに干渉しな
い信号である。
２内の位置コード発信装置側短距離非接触通信手段２４
も、位置コードの発信要求を受け取ると位置コード記憶
手段２３で記憶している位置コードＬ２を位置コード発
信装置側短距離非接触通信手段２４から他のＩＤカード
１Ａに返信する（ステップ１１７，ステップ１１８）。
なお、ＩＤカード１Ａ同士の位置コード発信要求信号は
電磁結合等の短距離非接触通信なのでお互いに干渉しな
い信号である。
【００３７】ＩＤカード１Ａのカード制御手段２１は、
返信された位置コードＬ１と上位計算機１２Ａから送信
されてきた位置コードＬ１とを比較し、比較結果が同じ
なので自分宛のＩＤ情報の読み出し信号と解釈し、自身
が記憶しているＩＤ情報を記憶手段３から取り出し、カ
ード側長距離非接触通信手段１９を介して上位計算機１
２Ａに送信する（ステップ１０９，ステップ１１０，ス
テップ１１１）。
返信された位置コードＬ１と上位計算機１２Ａから送信
されてきた位置コードＬ１とを比較し、比較結果が同じ
なので自分宛のＩＤ情報の読み出し信号と解釈し、自身
が記憶しているＩＤ情報を記憶手段３から取り出し、カ
ード側長距離非接触通信手段１９を介して上位計算機１
２Ａに送信する（ステップ１０９，ステップ１１０，ス
テップ１１１）。
【００３８】他のＩＤカード１Ａのカード制御手段２１
は、返信された位置コードＬ２と上位計算機１２Ａから
送信されてきた位置コードＬ１とを比較し、比較結果が
異なるため自分宛のＩＤ情報の読み出し信号ではないと
判断して上位計算機１２Ａには何も送信せずに処理を終
わる（ステップ１０９，ステップ１１０，ステップ１１
６）。
は、返信された位置コードＬ２と上位計算機１２Ａから
送信されてきた位置コードＬ１とを比較し、比較結果が
異なるため自分宛のＩＤ情報の読み出し信号ではないと
判断して上位計算機１２Ａには何も送信せずに処理を終
わる（ステップ１０９，ステップ１１０，ステップ１１
６）。
【００３９】このようにして上位計算機１２Ａは、半導
体製造装置１７Ａの投入・払い出し口に投入されたカセ
ット６内のロットＸのＩＤ情報のみを読み出すことがで
きる。
体製造装置１７Ａの投入・払い出し口に投入されたカセ
ット６内のロットＸのＩＤ情報のみを読み出すことがで
きる。
【００４０】上位計算機１２Ａは、このようにして得ら
れたロットＸのＩＤ情報と上位計算機１２Ａ内のロット
Ｘに関するＩＤ情報とを照合し、ロットＸのＡ工程処理
を半導体製造装置１７Ａで処理することが適当か否かを
判断する（ステップ１０２，ステップ１０３）。
れたロットＸのＩＤ情報と上位計算機１２Ａ内のロット
Ｘに関するＩＤ情報とを照合し、ロットＸのＡ工程処理
を半導体製造装置１７Ａで処理することが適当か否かを
判断する（ステップ１０２，ステップ１０３）。
【００４１】そして、適当な場合には、上位計算機１２
Ａは、上位計算機長距離非接触通信部２６を介してＩＤ
カード１ＡにロットＸのＩＤ情報を付加して処理が正常
であることを表示する信号を送る（ステップ１０４）。
Ａは、上位計算機長距離非接触通信部２６を介してＩＤ
カード１ＡにロットＸのＩＤ情報を付加して処理が正常
であることを表示する信号を送る（ステップ１０４）。
【００４２】同時に、半導体製造装置１７Ａ用の加工条
件を上位計算機１２Ａと半導体製造装置１７Ａがデータ
ウェイ１４で接続されている場合は、データウェイ１４
を介して半導体製造装置１７Ａに加工指示する。
件を上位計算機１２Ａと半導体製造装置１７Ａがデータ
ウェイ１４で接続されている場合は、データウェイ１４
を介して半導体製造装置１７Ａに加工指示する。
【００４３】データウェイ１４が接続されていない場合
は、製造ライン内の所定の入出力装置１５に加工条件を
ライン内作業者に対して出力する（ステップ１０５）。
は、製造ライン内の所定の入出力装置１５に加工条件を
ライン内作業者に対して出力する（ステップ１０５）。
【００４４】ＩＤカード１Ａは、ＩＤ情報が自分のＩＤ
情報と一致するので自分宛の信号と判断し処理が正常で
あることを液晶画面５に表示する（ステップ１１２，ス
テップ１１３，ステップ１１４）。
情報と一致するので自分宛の信号と判断し処理が正常で
あることを液晶画面５に表示する（ステップ１１２，ス
テップ１１３，ステップ１１４）。
【００４５】また、不適当な場合には、上位計算機１２
Ａは、上位計算機長距離非接触通信部２６を介してＩＤ
カード１ＡにロットＸのＩＤ情報を付加して処理が異常
であることを表示する信号を送る（ステップ１０６）。
Ａは、上位計算機長距離非接触通信部２６を介してＩＤ
カード１ＡにロットＸのＩＤ情報を付加して処理が異常
であることを表示する信号を送る（ステップ１０６）。
【００４６】ＩＤカード１Ａは、ＩＤ情報が自分のＩＤ
情報と一致するので自分宛の信号と判断し、処理が異常
であることを液晶画面５に表示し、ロットＸに誤った処
理が行われることを防止する（ステップ１１２，ステッ
プ１１３，ステップ１１５）。
情報と一致するので自分宛の信号と判断し、処理が異常
であることを液晶画面５に表示し、ロットＸに誤った処
理が行われることを防止する（ステップ１１２，ステッ
プ１１３，ステップ１１５）。
【００４７】半導体製造装置１７Ａが投入されたカセッ
ト６内の全半導体ウェハの加工が終了すると、上位計算
機１２Ａは、半導体製造装置１７Ａとデータウェイ１４
で接続されている場合はデータウェイ１４を介して、デ
ータウェイ１４で接続されていない場合は製造ライン内
の所定の入出力装置１５からライン内作業者の入力によ
って加工終了報告を受ける。
ト６内の全半導体ウェハの加工が終了すると、上位計算
機１２Ａは、半導体製造装置１７Ａとデータウェイ１４
で接続されている場合はデータウェイ１４を介して、デ
ータウェイ１４で接続されていない場合は製造ライン内
の所定の入出力装置１５からライン内作業者の入力によ
って加工終了報告を受ける。
【００４８】この加工終了報告を受けた処理後の通信で
は、上位計算機１２Ａは上位計算機１２Ａ内のロットＸ
に関するＩＤ情報に対して工程Ａが終了したことを書き
込むと共に、半導体製造装置１７Ａの投入・払い出し口
に位置するカセット６に取り付けられたＩＤカード１Ａ
に書き込み、ＩＤ情報を更新する。
は、上位計算機１２Ａは上位計算機１２Ａ内のロットＸ
に関するＩＤ情報に対して工程Ａが終了したことを書き
込むと共に、半導体製造装置１７Ａの投入・払い出し口
に位置するカセット６に取り付けられたＩＤカード１Ａ
に書き込み、ＩＤ情報を更新する。
【００４９】この手順を図７、図８及び図９のフローチ
ャートを用いて説明する。図７、図８及び図９は、この
発明の実施例１の上位計算機１２Ａ、ＩＤカード１Ａ及
び位置コード発信装置２２の処理を示すフローチャート
である。
ャートを用いて説明する。図７、図８及び図９は、この
発明の実施例１の上位計算機１２Ａ、ＩＤカード１Ａ及
び位置コード発信装置２２の処理を示すフローチャート
である。
【００５０】上位計算機１２Ａの主制御部１６は、ＩＤ
情報の読み出し手順と同様に投入・払い出し口対応表２
７から半導体製造装置１７Ａの投入・払い出し口に対応
する位置コードＬ１を検索する（ステップ１５０）。
情報の読み出し手順と同様に投入・払い出し口対応表２
７から半導体製造装置１７Ａの投入・払い出し口に対応
する位置コードＬ１を検索する（ステップ１５０）。
【００５１】主制御部１６は、得られた位置コードＬ１
と加工完了したロットＸのＩＤ情報に処理終了したこと
を書き込む信号（以下、「ＩＤ情報更新信号」とい
う。）を上位計算機長距離非接触通信部２６から製造ラ
イン全てのＩＤカード１Ａに対して送信する（ステップ
１５１）。
と加工完了したロットＸのＩＤ情報に処理終了したこと
を書き込む信号（以下、「ＩＤ情報更新信号」とい
う。）を上位計算機長距離非接触通信部２６から製造ラ
イン全てのＩＤカード１Ａに対して送信する（ステップ
１５１）。
【００５２】ＩＤカード１ＡのＩＤカード制御手段２１
は、カード側長距離非接触通信手段１９で位置コードＬ
１が付加されたＩＤ情報更新信号を受信するとＩＤ情報
を記憶手段３から取り出し、自身が記憶しているＩＤ情
報と上位計算機１２Ａから送信されてきたＩＤ情報のロ
ット情報がＸで同じであるか比較する（ステップ１５
２，ステップ１５３）。
は、カード側長距離非接触通信手段１９で位置コードＬ
１が付加されたＩＤ情報更新信号を受信するとＩＤ情報
を記憶手段３から取り出し、自身が記憶しているＩＤ情
報と上位計算機１２Ａから送信されてきたＩＤ情報のロ
ット情報がＸで同じであるか比較する（ステップ１５
２，ステップ１５３）。
【００５３】この場合はロット情報はＸで同一であるの
でＩＤカード制御手段２１はさらに上位計算機１２Ａか
ら送信されてきた位置コードが同じであるか比較する。
このため、ＩＤカード制御手段２１は、カード側短距離
非接触通信手段２０から位置コード発信装置２２に対し
て位置コードを要求する（ステップ１５４，ステップ１
５５）。
でＩＤカード制御手段２１はさらに上位計算機１２Ａか
ら送信されてきた位置コードが同じであるか比較する。
このため、ＩＤカード制御手段２１は、カード側短距離
非接触通信手段２０から位置コード発信装置２２に対し
て位置コードを要求する（ステップ１５４，ステップ１
５５）。
【００５４】位置コード発信装置２２は、ＩＤ情報の読
み出しと同様の手順で位置コードＬ１をＩＤカード制御
手段２１に返信する（ステップ１６０，ステップ１６
１）。
み出しと同様の手順で位置コードＬ１をＩＤカード制御
手段２１に返信する（ステップ１６０，ステップ１６
１）。
【００５５】ＩＤカード制御手段２１は、上位計算機１
２Ａから送信されてきた位置コードＬ１と返信されてき
た位置コードＬ１が同一か判断し（ステップ１５５，ス
テップ１５６）、同一である場合は自分宛のＩＤ情報更
新信号と解釈し、記憶手段３に記憶しているＩＤ情報に
上位計算機１２Ａから送信されてきたＩＤ情報を書き込
み、ＩＤカード１ＡのＩＤ情報を更新する（ステップ１
５７）。そして、工程Ａの終了を書き込まれたＩＤカー
ド１Ａは、液晶画面５に工程Ａの次工程名（工程Ｂ）を
表示する（ステップ１５８）。作業者は、ロットＸを液
晶画面５に表示された工程Ｂへ搬送する。
２Ａから送信されてきた位置コードＬ１と返信されてき
た位置コードＬ１が同一か判断し（ステップ１５５，ス
テップ１５６）、同一である場合は自分宛のＩＤ情報更
新信号と解釈し、記憶手段３に記憶しているＩＤ情報に
上位計算機１２Ａから送信されてきたＩＤ情報を書き込
み、ＩＤカード１ＡのＩＤ情報を更新する（ステップ１
５７）。そして、工程Ａの終了を書き込まれたＩＤカー
ド１Ａは、液晶画面５に工程Ａの次工程名（工程Ｂ）を
表示する（ステップ１５８）。作業者は、ロットＸを液
晶画面５に表示された工程Ｂへ搬送する。
【００５６】同様に、他のＩＤカード１ＡのＩＤカード
制御手段２１も、カード側長距離非接触通信手段１９で
位置コードＬ１が付加されたＩＤ情報更新信号を受信す
るが、ＩＤ情報を記憶手段３から取り出し、自身が記憶
しているＩＤ情報と上位計算機１２Ａから送信されてき
たＩＤ情報が異なるのでＩＤ情報更新信号を無視する
（ステップ１５２，ステップ１５３，ステップ１５
９）。
制御手段２１も、カード側長距離非接触通信手段１９で
位置コードＬ１が付加されたＩＤ情報更新信号を受信す
るが、ＩＤ情報を記憶手段３から取り出し、自身が記憶
しているＩＤ情報と上位計算機１２Ａから送信されてき
たＩＤ情報が異なるのでＩＤ情報更新信号を無視する
（ステップ１５２，ステップ１５３，ステップ１５
９）。
【００５７】このようにして、処理終了した半導体製造
装置１７Ａの投入・払い出し口に位置するロットＸのみ
のＩＤ情報を書き換え、更新することができる。
装置１７Ａの投入・払い出し口に位置するロットＸのみ
のＩＤ情報を書き換え、更新することができる。
【００５８】また、ロットＸが製造ライン内のどこに位
置していても良いようなＩＤ情報を更新するような場合
は、上位計算機１２Ａは位置コードを付加しないＩＤ情
報更新信号を送信すれば、ロットＸのＩＤカード１Ａは
自身のＩＤ情報内のロット情報のみを比較して、ロット
情報が合致していれば記憶手段３に記憶しているＩＤ情
報に上位計算機１２Ａから送信されてきたＩＤ情報を書
き込み、ＩＤカード１ＡのＩＤ情報を更新することがで
きる。
置していても良いようなＩＤ情報を更新するような場合
は、上位計算機１２Ａは位置コードを付加しないＩＤ情
報更新信号を送信すれば、ロットＸのＩＤカード１Ａは
自身のＩＤ情報内のロット情報のみを比較して、ロット
情報が合致していれば記憶手段３に記憶しているＩＤ情
報に上位計算機１２Ａから送信されてきたＩＤ情報を書
き込み、ＩＤカード１ＡのＩＤ情報を更新することがで
きる。
【００５９】実施例２．以下、この発明の実施例２の構
成について図１０及び図１１を参照しながら説明する。
図１０は、この発明の実施例２を示す斜視図である。ま
た、図１１は、この発明の実施例２を示すブロック図で
ある。
成について図１０及び図１１を参照しながら説明する。
図１０は、この発明の実施例２を示す斜視図である。ま
た、図１１は、この発明の実施例２を示すブロック図で
ある。
【００６０】図１０及び図１１において、前述した図１
及び図３で説明したものと同一もしくは同等部材につい
ては、同一符号を付し詳細な説明は省略する。１Ｂは実
施例２に係るＩＤカードを示し、このＩＤカード１Ｂ
は、カード側通信開始用トリガスイッチ２８を備えてい
る。
及び図３で説明したものと同一もしくは同等部材につい
ては、同一符号を付し詳細な説明は省略する。１Ｂは実
施例２に係るＩＤカードを示し、このＩＤカード１Ｂ
は、カード側通信開始用トリガスイッチ２８を備えてい
る。
【００６１】次に、この発明の実施例２の動作について
図１２から図１７までを参照しながら説明する。
図１２から図１７までを参照しながら説明する。
【００６２】実施例１と同様にある半導体ウェハからな
るロットＸにおいて、先ず、処理工程（Ａ工程）を担当
する半導体製造装置１７Ａの投入・払い出し口にカセッ
ト６を載置させる。実施例１ではＩＤ情報の読み出しを
上位計算機１２Ａからのトリガーで行っていたが本実施
例２ではＩＤカード１Ｂのカード側通信開始用トリガス
イッチ２８を作業者がＯＮすることにより行う。
るロットＸにおいて、先ず、処理工程（Ａ工程）を担当
する半導体製造装置１７Ａの投入・払い出し口にカセッ
ト６を載置させる。実施例１ではＩＤ情報の読み出しを
上位計算機１２Ａからのトリガーで行っていたが本実施
例２ではＩＤカード１Ｂのカード側通信開始用トリガス
イッチ２８を作業者がＯＮすることにより行う。
【００６３】この手順を図１２、図１３及び図１４のフ
ローチャートを用いて説明する。図１２、図１３及び図
１４は、それぞれ上位計算機１２Ａ、ＩＤカード１Ｂ及
び位置コード発信装置２２の処理を示すフローチャート
である。
ローチャートを用いて説明する。図１２、図１３及び図
１４は、それぞれ上位計算機１２Ａ、ＩＤカード１Ｂ及
び位置コード発信装置２２の処理を示すフローチャート
である。
【００６４】ＩＤカード１Ｂは、カード側通信開始用ト
リガスイッチ２８をＯＮされると位置コード発信装置２
２に対して位置コードを要求する（ステップ２０７，ス
テップ２０８）。
リガスイッチ２８をＯＮされると位置コード発信装置２
２に対して位置コードを要求する（ステップ２０７，ス
テップ２０８）。
【００６５】位置コード発信装置２２は、実施例１と同
様に位置コードを返信する（ステップ２１６，ステップ
２１７）。
様に位置コードを返信する（ステップ２１６，ステップ
２１７）。
【００６６】ＩＤカード１Ｂは、位置コード発信装置２
２から返信された位置コードと記憶手段３に記憶してい
るＩＤ情報を上位計算機１２Ａへ送信する（ステップ２
０９，ステップ２１０）。
２から返信された位置コードと記憶手段３に記憶してい
るＩＤ情報を上位計算機１２Ａへ送信する（ステップ２
０９，ステップ２１０）。
【００６７】上位計算機１２Ａは、ＩＤカード１Ｂから
位置コード付きＩＤ情報を受信すると、投入・払い出し
口対応表２７から受信した位置コードに対応する半導体
製造装置を検索する（ステップ２００，ステップ２０
１）。
位置コード付きＩＤ情報を受信すると、投入・払い出し
口対応表２７から受信した位置コードに対応する半導体
製造装置を検索する（ステップ２００，ステップ２０
１）。
【００６８】上位計算機１２Ａは、検索して得られた半
導体製造装置１７Ａにステップ２００で受信したＩＤ情
報からロットＸが投入されたと判断する（ステップ２０
２）。
導体製造装置１７Ａにステップ２００で受信したＩＤ情
報からロットＸが投入されたと判断する（ステップ２０
２）。
【００６９】上位計算機１２Ａは、上位計算機１２Ａ内
のＩＤ情報を照合し、ロットＸのＡ工程処理を半導体製
造装置１７Ａで処理することが適当か否かを判断する
（ステップ２０３）。そして、ステップ２０３以降の処
理は実施例１と同様である。
のＩＤ情報を照合し、ロットＸのＡ工程処理を半導体製
造装置１７Ａで処理することが適当か否かを判断する
（ステップ２０３）。そして、ステップ２０３以降の処
理は実施例１と同様である。
【００７０】加工終了後のＩＤ情報更新も本実施例２で
はＩＤカード１Ｂのカード側通信開始用トリガスイッチ
２８を作業者がＯＮすることにより行う。
はＩＤカード１Ｂのカード側通信開始用トリガスイッチ
２８を作業者がＯＮすることにより行う。
【００７１】次に、この手順を図１５、図１６及び図１
７のフローチャートを用いて説明する。図１５、図１６
及び図１７は、それぞれ上位計算機１２Ａ、ＩＤカード
１Ｂ及び位置コード発信装置２２の処理を示すフローチ
ャートである。
７のフローチャートを用いて説明する。図１５、図１６
及び図１７は、それぞれ上位計算機１２Ａ、ＩＤカード
１Ｂ及び位置コード発信装置２２の処理を示すフローチ
ャートである。
【００７２】ＩＤカード１Ｂは、カード側通信開始用ト
リガスイッチ２８をＯＮされると位置コード発信装置２
２に対して位置コードを要求する（ステップ２５４，ス
テップ２５５）。
リガスイッチ２８をＯＮされると位置コード発信装置２
２に対して位置コードを要求する（ステップ２５４，ス
テップ２５５）。
【００７３】位置コード発信装置２２は、実施例１と同
様に位置コードを返信する（ステップ２６２，ステップ
２６３）。
様に位置コードを返信する（ステップ２６２，ステップ
２６３）。
【００７４】ＩＤカード１Ｂは、位置コード発信装置２
２から返信された位置コードと記憶手段３に記憶してい
るＩＤ情報を上位計算機１２Ａへ送信する（ステップ２
５６，ステップ２５７）。
２から返信された位置コードと記憶手段３に記憶してい
るＩＤ情報を上位計算機１２Ａへ送信する（ステップ２
５６，ステップ２５７）。
【００７５】上位計算機１２Ａは、ＩＤカード１Ｂから
位置コード付きＩＤ情報を受信すると、投入・払い出し
口対応表２７から受信した位置コードに対応する半導体
製造装置を検索する（ステップ２５０，ステップ２５
１）。
位置コード付きＩＤ情報を受信すると、投入・払い出し
口対応表２７から受信した位置コードに対応する半導体
製造装置を検索する（ステップ２５０，ステップ２５
１）。
【００７６】上位計算機１２Ａは、検索して得られた半
導体製造装置１７Ａにステップ２５０で受信したＩＤ情
報と上位計算機１２Ａ内ＩＤ情報を照合しロットＸが処
理終了したと判断する（ステップ２５２）。
導体製造装置１７Ａにステップ２５０で受信したＩＤ情
報と上位計算機１２Ａ内ＩＤ情報を照合しロットＸが処
理終了したと判断する（ステップ２５２）。
【００７７】上位計算機１２Ａは、上位計算機１２Ａ内
のロットＸに関するＩＤ情報に対して工程Ａが終了した
ことを書き込むと共に、半導体製造装置１７Ａの投入・
払い出し口に位置するカセット６に取り付けられたＩＤ
カード１ＢにＩＤ情報更新信号を送信する（ステップ２
５３）。
のロットＸに関するＩＤ情報に対して工程Ａが終了した
ことを書き込むと共に、半導体製造装置１７Ａの投入・
払い出し口に位置するカセット６に取り付けられたＩＤ
カード１ＢにＩＤ情報更新信号を送信する（ステップ２
５３）。
【００７８】ＩＤカード１ＢのＩＤカード制御手段２１
は、カード側長距離非接触通信手段１９で位置コードＬ
１が付加されたＩＤ情報更新信号を受信するとＩＤ情報
を記憶手段３から取り出し、自身が記憶しているＩＤ情
報と上位計算機１２Ａから送信されてきたＩＤ情報のロ
ット情報がＸで同じであるか比較する（ステップ２５
８，ステップ２５９）。
は、カード側長距離非接触通信手段１９で位置コードＬ
１が付加されたＩＤ情報更新信号を受信するとＩＤ情報
を記憶手段３から取り出し、自身が記憶しているＩＤ情
報と上位計算機１２Ａから送信されてきたＩＤ情報のロ
ット情報がＸで同じであるか比較する（ステップ２５
８，ステップ２５９）。
【００７９】この場合はロット情報はＸで同一であるの
で、ＩＤカード制御手段２１は、記憶手段３に記憶して
いるＩＤ情報に上位計算機１２Ａから送信されてきたＩ
Ｄ情報を書き込み、ＩＤカード１ＢのＩＤ情報を更新す
る（ステップ２６０）。
で、ＩＤカード制御手段２１は、記憶手段３に記憶して
いるＩＤ情報に上位計算機１２Ａから送信されてきたＩ
Ｄ情報を書き込み、ＩＤカード１ＢのＩＤ情報を更新す
る（ステップ２６０）。
【００８０】工程Ａの終了を書き込まれたＩＤカード１
Ｂは、液晶画面５に工程Ａの次工程名（工程Ｂ）を表示
する（ステップ２６１）。作業者は、ロットＸを液晶画
面５に表示された工程Ｂへ搬送する。
Ｂは、液晶画面５に工程Ａの次工程名（工程Ｂ）を表示
する（ステップ２６１）。作業者は、ロットＸを液晶画
面５に表示された工程Ｂへ搬送する。
【００８１】実施例３．以下、この発明の実施例３の構
成について図１８及び図１９を参照しながら説明する。
図１８は、この発明の実施例３を示す斜視図である。ま
た、図１９は、この発明の実施例３を示すブロック図で
ある。
成について図１８及び図１９を参照しながら説明する。
図１８は、この発明の実施例３を示す斜視図である。ま
た、図１９は、この発明の実施例３を示すブロック図で
ある。
【００８２】図１８及び図１９において、前述した図１
及び図３で説明したものと同一もしくは同等部材につい
ては、同一符号を付し詳細な説明は省略する。２２Ａは
実施例３に係る位置コード発信装置を示し、この位置コ
ード発信装置２２Ａは、位置コード発信装置側通信開始
用トリガスイッチ２９を備えている。
及び図３で説明したものと同一もしくは同等部材につい
ては、同一符号を付し詳細な説明は省略する。２２Ａは
実施例３に係る位置コード発信装置を示し、この位置コ
ード発信装置２２Ａは、位置コード発信装置側通信開始
用トリガスイッチ２９を備えている。
【００８３】次に、この発明の実施例３の動作について
図２０から図２５までを参照しながら説明する。
図２０から図２５までを参照しながら説明する。
【００８４】実施例２と同様に、ある半導体ウェハから
なるロットＸにおいて、先ず、処理工程（Ａ工程）を担
当する半導体製造装置１７Ａの投入・払い出し口にカセ
ット６を載置させる。
なるロットＸにおいて、先ず、処理工程（Ａ工程）を担
当する半導体製造装置１７Ａの投入・払い出し口にカセ
ット６を載置させる。
【００８５】実施例２ではＩＤ情報の読み出しをＩＤカ
ード１Ｂの通信開始用トリガスイッチ２８を作業者がＯ
Ｎすることにより行っていたが本実施例３では位置コー
ド発信装置２２Ａの位置コード発信装置側通信開始用ト
リガスイッチ２９を作業者がＯＮすることにより行う。
ード１Ｂの通信開始用トリガスイッチ２８を作業者がＯ
Ｎすることにより行っていたが本実施例３では位置コー
ド発信装置２２Ａの位置コード発信装置側通信開始用ト
リガスイッチ２９を作業者がＯＮすることにより行う。
【００８６】この手順を図２０、図２１及び図２２のフ
ローチャートを用いて説明する。図２０、図２１及び図
２２は、それぞれ上位計算機１２Ａ、ＩＤカード１Ａ及
び位置コード発信装置２２Ａの処理を示すフローチャー
トである。
ローチャートを用いて説明する。図２０、図２１及び図
２２は、それぞれ上位計算機１２Ａ、ＩＤカード１Ａ及
び位置コード発信装置２２Ａの処理を示すフローチャー
トである。
【００８７】位置コード発信装置２２Ａは、位置コード
発信装置側通信開始用トリガスイッチ２９をＯＮされる
とＩＤカード１Ａに対してあらかじめ設定されている位
置コードＬ１を送信する（ステップ３１３，ステップ３
１４）。
発信装置側通信開始用トリガスイッチ２９をＯＮされる
とＩＤカード１Ａに対してあらかじめ設定されている位
置コードＬ１を送信する（ステップ３１３，ステップ３
１４）。
【００８８】ＩＤカード１Ａは、位置コード発信装置２
２Ａから送信されてきた位置コードと記憶手段３に記憶
しているＩＤ情報を上位計算機１２Ａへ送信する（ステ
ップ３０７，ステップ３０８）。
２Ａから送信されてきた位置コードと記憶手段３に記憶
しているＩＤ情報を上位計算機１２Ａへ送信する（ステ
ップ３０７，ステップ３０８）。
【００８９】上位計算機１２Ａは、ＩＤカード１Ａから
位置コード付きＩＤ情報を受信すると、投入・払い出し
口対応表２７から受信した位置コードに対応する半導体
製造装置を検索する（ステップ３００，ステップ３０
１）。そして、ステップ３００以降の処理は実施例２と
同様である。
位置コード付きＩＤ情報を受信すると、投入・払い出し
口対応表２７から受信した位置コードに対応する半導体
製造装置を検索する（ステップ３００，ステップ３０
１）。そして、ステップ３００以降の処理は実施例２と
同様である。
【００９０】加工終了後のＩＤ情報更新も本実施例３で
は位置コード発信装置２２Ａの位置コード発信装置側通
信開始用トリガスイッチ２９を作業者がＯＮすることに
より行う。
は位置コード発信装置２２Ａの位置コード発信装置側通
信開始用トリガスイッチ２９を作業者がＯＮすることに
より行う。
【００９１】次に、この手順を図２３、図２４及び図２
５のフローチャートを用いて説明する。図２３、図２４
及び図２５は、それぞれこの発明の実施例３の上位計算
機１２Ａ、ＩＤカード１Ａ及び位置コード発信装置２２
Ａの処理を示すフローチャートである。
５のフローチャートを用いて説明する。図２３、図２４
及び図２５は、それぞれこの発明の実施例３の上位計算
機１２Ａ、ＩＤカード１Ａ及び位置コード発信装置２２
Ａの処理を示すフローチャートである。
【００９２】位置コード発信装置２２Ａは、位置コード
発信装置側通信開始用トリガスイッチ２９をＯＮされる
とＩＤカード１Ａに対してあらかじめ設定されている位
置コードＬ１を送信する（ステップ３６０，ステップ３
６１）。
発信装置側通信開始用トリガスイッチ２９をＯＮされる
とＩＤカード１Ａに対してあらかじめ設定されている位
置コードＬ１を送信する（ステップ３６０，ステップ３
６１）。
【００９３】ＩＤカード１Ａは、位置コード発信装置２
２Ａから送信されてきた位置コードと記憶手段３に記憶
しているＩＤ情報を上位計算機１２Ａへ送信する（ステ
ップ３５４，ステップ３５５）。
２Ａから送信されてきた位置コードと記憶手段３に記憶
しているＩＤ情報を上位計算機１２Ａへ送信する（ステ
ップ３５４，ステップ３５５）。
【００９４】上位計算機１２Ａは、ＩＤカード１Ａから
位置コード付きＩＤ情報を受信すると、投入・払い出し
口対応表２７から受信した位置コードに対応する半導体
製造装置を検索する（ステップ３５０，ステップ３５
１）。そして、ステップ３５０以降の処理は実施例１と
同様である。
位置コード付きＩＤ情報を受信すると、投入・払い出し
口対応表２７から受信した位置コードに対応する半導体
製造装置を検索する（ステップ３５０，ステップ３５
１）。そして、ステップ３５０以降の処理は実施例１と
同様である。
【００９５】前述した各実施例に係るＩＤカード１Ａ、
１Ｂは、上位計算機１２Ａとの製造する製品に関する情
報の読み出し、書き込みにおいて、半導体製造装置１７
Ａの投入・払い出し口を識別するためにあらかじめ定め
られた位置コードを付加して長距離の通信が可能な長距
離非接触通信手段１９を用いて行う。
１Ｂは、上位計算機１２Ａとの製造する製品に関する情
報の読み出し、書き込みにおいて、半導体製造装置１７
Ａの投入・払い出し口を識別するためにあらかじめ定め
られた位置コードを付加して長距離の通信が可能な長距
離非接触通信手段１９を用いて行う。
【００９６】また、長距離非接触通信手段１９から受信
した位置コードと半導体製造装置１７Ａの投入・払い出
し口毎に設置された位置コード発信装置２２、２２Ａか
ら短距離非接触通信手段２０を介して得られる位置コー
ドを比較することにより自分宛の読み出し、書き込み信
号かをチェックすることにより動作するようにしたの
で、通信ケーブルの付設が不要な無線通信方式で上位計
算機１２Ａと製造する製品に関する情報の授受ができ
る。このため、製造ライン内の何百台という半導体製造
装置１７Ａに通信ケーブルを付設する膨大な設置作業時
間と費用が不要となる。
した位置コードと半導体製造装置１７Ａの投入・払い出
し口毎に設置された位置コード発信装置２２、２２Ａか
ら短距離非接触通信手段２０を介して得られる位置コー
ドを比較することにより自分宛の読み出し、書き込み信
号かをチェックすることにより動作するようにしたの
で、通信ケーブルの付設が不要な無線通信方式で上位計
算機１２Ａと製造する製品に関する情報の授受ができ
る。このため、製造ライン内の何百台という半導体製造
装置１７Ａに通信ケーブルを付設する膨大な設置作業時
間と費用が不要となる。
【００９７】さらに、位置コード発信装置２２、２２Ａ
とＩＤカード１Ａ、１Ｂは対向して設置する必要がない
ので半導体製造装置１７Ａの投入・払い出し口に設置す
る位置コード発信装置２２、２２Ａは短距離非接触通信
が可能な範囲であれば任意の位置に設置できる。
とＩＤカード１Ａ、１Ｂは対向して設置する必要がない
ので半導体製造装置１７Ａの投入・払い出し口に設置す
る位置コード発信装置２２、２２Ａは短距離非接触通信
が可能な範囲であれば任意の位置に設置できる。
【００９８】
【発明の効果】この発明の請求項１に係るＩＤカード
は、以上説明したとおり、ワークと共に搬送されるワー
ク識別用のＩＤカードにおいて、位置コード発信装置か
ら送信されるあらかじめ定められた位置コードを得る第
１の通信手段と、製造する製品に関する情報を記憶する
記憶手段と、この記憶手段内の記憶情報に前記第１の通
信手段から得られる位置コードを付加して前記製造する
製品に関する情報の授受を製造ラインを統括・制御して
いる上位計算機と行う第２の通信手段とを備えたので、
通信ケーブルの付設が不要な無線通信方式で上位計算機
と製造する製品に関する情報を授受することができ、膨
大な設置作業時間、費用等が不要となるという効果を奏
する。
は、以上説明したとおり、ワークと共に搬送されるワー
ク識別用のＩＤカードにおいて、位置コード発信装置か
ら送信されるあらかじめ定められた位置コードを得る第
１の通信手段と、製造する製品に関する情報を記憶する
記憶手段と、この記憶手段内の記憶情報に前記第１の通
信手段から得られる位置コードを付加して前記製造する
製品に関する情報の授受を製造ラインを統括・制御して
いる上位計算機と行う第２の通信手段とを備えたので、
通信ケーブルの付設が不要な無線通信方式で上位計算機
と製造する製品に関する情報を授受することができ、膨
大な設置作業時間、費用等が不要となるという効果を奏
する。
【００９９】この発明の請求項２に係るＩＤカードを用
いた半導体製造システムは、以上説明したとおり、ワー
ク投入・払い出し口の近辺に付設され前記ワーク投入・
払い出し口対応にあらかじめ定められた位置コードを発
信する位置コード発信装置を有する半導体製造装置と、
位置コード発信装置から送信されるあらかじめ定められ
た位置コードを得る第１の通信手段、製造する製品に関
する情報を記憶する記憶手段、及び前記記憶手段内の記
憶情報に前記第１の通信手段から得られる位置コードを
付加して前記製造する製品に関する情報の授受を製造ラ
インを統括・制御している上位計算機と行う第２の通信
手段を有するＩＤカードと、前記ＩＤカードと通信する
通信手段、前記製造手段のワーク投入・払い出し口と前
記位置コード発信装置が発信する位置コードの対応表、
及び前記位置コード発信装置から発信される位置コード
を付加して製造する製品に関する情報の授受を前記ＩＤ
カードと行う主制御手段を有する上位計算機とを備えた
ので、通信ケーブルの付設が不要な無線通信方式で上位
計算機と製造する製品に関する情報を授受することがで
き、膨大な設置作業時間、費用等が不要となる。また、
位置コード発信装置は、短距離非接触通信が可能な範囲
であれば任意の位置に設置することができるという効果
を奏する。
いた半導体製造システムは、以上説明したとおり、ワー
ク投入・払い出し口の近辺に付設され前記ワーク投入・
払い出し口対応にあらかじめ定められた位置コードを発
信する位置コード発信装置を有する半導体製造装置と、
位置コード発信装置から送信されるあらかじめ定められ
た位置コードを得る第１の通信手段、製造する製品に関
する情報を記憶する記憶手段、及び前記記憶手段内の記
憶情報に前記第１の通信手段から得られる位置コードを
付加して前記製造する製品に関する情報の授受を製造ラ
インを統括・制御している上位計算機と行う第２の通信
手段を有するＩＤカードと、前記ＩＤカードと通信する
通信手段、前記製造手段のワーク投入・払い出し口と前
記位置コード発信装置が発信する位置コードの対応表、
及び前記位置コード発信装置から発信される位置コード
を付加して製造する製品に関する情報の授受を前記ＩＤ
カードと行う主制御手段を有する上位計算機とを備えた
ので、通信ケーブルの付設が不要な無線通信方式で上位
計算機と製造する製品に関する情報を授受することがで
き、膨大な設置作業時間、費用等が不要となる。また、
位置コード発信装置は、短距離非接触通信が可能な範囲
であれば任意の位置に設置することができるという効果
を奏する。
【０１００】この発明の請求項３に係るＩＤカードを用
いた半導体製造システムは、以上説明したとおり、ワー
ク投入・払い出し口の近辺に付設され前記ワーク投入・
払い出し口対応にあらかじめ定められた位置コードを発
信する位置コード発信装置を有する半導体製造装置と、
位置コード発信装置から送信されるあらかじめ定められ
た位置コードを得る第１の通信手段、製造する製品に関
する情報を記憶する記憶手段、前記記憶手段内の記憶情
報に前記第１の通信手段から得られる位置コードを付加
して前記製造する製品に関する情報の授受を製造ライン
を統括・制御している上位計算機と行う第２の通信手
段、及び通信開始用トリガスイッチを有するＩＤカード
と、前記ＩＤカードと通信する通信手段、前記製造手段
のワーク投入・払い出し口と前記位置コード発信装置が
発信する位置コードの対応表、及び前記位置コード発信
装置から発信される位置コードを付加して製造する製品
に関する情報の授受を前記ＩＤカードと行う主制御手段
を有する上位計算機とを備え、作業者が前記通信開始用
トリガスイッチをＯＮさせることによって製造する製品
に関する情報授受のための通信を前記ＩＤカードと前記
上位計算機との間で開始するので、通信ケーブルの付設
が不要な無線通信方式で上位計算機と製造する製品に関
する情報を授受することができ、膨大な設置作業時間、
費用等が不要となる。また、位置コード発信装置は、短
距離非接触通信が可能な範囲であれば任意の位置に設置
することができるという効果を奏する。
いた半導体製造システムは、以上説明したとおり、ワー
ク投入・払い出し口の近辺に付設され前記ワーク投入・
払い出し口対応にあらかじめ定められた位置コードを発
信する位置コード発信装置を有する半導体製造装置と、
位置コード発信装置から送信されるあらかじめ定められ
た位置コードを得る第１の通信手段、製造する製品に関
する情報を記憶する記憶手段、前記記憶手段内の記憶情
報に前記第１の通信手段から得られる位置コードを付加
して前記製造する製品に関する情報の授受を製造ライン
を統括・制御している上位計算機と行う第２の通信手
段、及び通信開始用トリガスイッチを有するＩＤカード
と、前記ＩＤカードと通信する通信手段、前記製造手段
のワーク投入・払い出し口と前記位置コード発信装置が
発信する位置コードの対応表、及び前記位置コード発信
装置から発信される位置コードを付加して製造する製品
に関する情報の授受を前記ＩＤカードと行う主制御手段
を有する上位計算機とを備え、作業者が前記通信開始用
トリガスイッチをＯＮさせることによって製造する製品
に関する情報授受のための通信を前記ＩＤカードと前記
上位計算機との間で開始するので、通信ケーブルの付設
が不要な無線通信方式で上位計算機と製造する製品に関
する情報を授受することができ、膨大な設置作業時間、
費用等が不要となる。また、位置コード発信装置は、短
距離非接触通信が可能な範囲であれば任意の位置に設置
することができるという効果を奏する。
【０１０１】この発明の請求項４に係るＩＤカードを用
いた半導体製造システムは、以上説明したとおり、ワー
ク投入・払い出し口の近辺に付設され前記ワーク投入・
払い出し口対応にあらかじめ定められた位置コードを発
信し、かつ通信開始用トリガスイッチを持つ位置コード
発信装置を有する半導体製造装置と、位置コード発信装
置から送信されるあらかじめ定められた位置コードを得
る第１の通信手段、製造する製品に関する情報を記憶す
る記憶手段、及び前記記憶手段内の記憶情報に前記第１
の通信手段から得られる位置コードを付加して前記製造
する製品に関する情報の授受を製造ラインを統括・制御
している上位計算機と行う第２の通信手段を有するＩＤ
カードと、前記ＩＤカードと通信する通信手段、前記製
造手段のワーク投入・払い出し口と前記位置コード発信
装置が発信する位置コードの対応表、及び前記位置コー
ド発信装置から発信される位置コードを付加して製造す
る製品に関する情報の授受を前記ＩＤカードと行う主制
御手段を有する上位計算機とを備え、作業者が前記通信
開始用トリガスイッチをＯＮさせることによって製造す
る製品に関する情報授受のための通信を前記ＩＤカード
と前記上位計算機との間で開始するので、通信ケーブル
の付設が不要な無線通信方式で上位計算機と製造する製
品に関する情報を授受することができ、膨大な設置作業
時間、費用等が不要となる。また、位置コード発信装置
は、短距離非接触通信が可能な範囲であれば任意の位置
に設置することができるという効果を奏する。
いた半導体製造システムは、以上説明したとおり、ワー
ク投入・払い出し口の近辺に付設され前記ワーク投入・
払い出し口対応にあらかじめ定められた位置コードを発
信し、かつ通信開始用トリガスイッチを持つ位置コード
発信装置を有する半導体製造装置と、位置コード発信装
置から送信されるあらかじめ定められた位置コードを得
る第１の通信手段、製造する製品に関する情報を記憶す
る記憶手段、及び前記記憶手段内の記憶情報に前記第１
の通信手段から得られる位置コードを付加して前記製造
する製品に関する情報の授受を製造ラインを統括・制御
している上位計算機と行う第２の通信手段を有するＩＤ
カードと、前記ＩＤカードと通信する通信手段、前記製
造手段のワーク投入・払い出し口と前記位置コード発信
装置が発信する位置コードの対応表、及び前記位置コー
ド発信装置から発信される位置コードを付加して製造す
る製品に関する情報の授受を前記ＩＤカードと行う主制
御手段を有する上位計算機とを備え、作業者が前記通信
開始用トリガスイッチをＯＮさせることによって製造す
る製品に関する情報授受のための通信を前記ＩＤカード
と前記上位計算機との間で開始するので、通信ケーブル
の付設が不要な無線通信方式で上位計算機と製造する製
品に関する情報を授受することができ、膨大な設置作業
時間、費用等が不要となる。また、位置コード発信装置
は、短距離非接触通信が可能な範囲であれば任意の位置
に設置することができるという効果を奏する。
【図１】この発明の実施例１を示す斜視図である。
【図２】この発明の実施例１のＩＤカードを示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【図３】この発明の実施例１を示すブロック図である。
【図４】この発明の実施例１の上位計算機の処理を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
【図５】この発明の実施例１のＩＤカードの処理を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
【図６】この発明の実施例１の位置コード発信装置の処
理を示すフローチャートである。
理を示すフローチャートである。
【図７】この発明の実施例１の上位計算機の処理を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
【図８】この発明の実施例１のＩＤカードの処理を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
【図９】この発明の実施例１の位置コード発信装置の処
理を示すフローチャートである。
理を示すフローチャートである。
【図１０】この発明の実施例２を示す斜視図である。
【図１１】この発明の実施例２を示すブロック図であ
る。
る。
【図１２】この発明の実施例２の上位計算機の処理を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図１３】この発明の実施例２のＩＤカードの処理を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図１４】この発明の実施例２の位置コード発信装置の
処理を示すフローチャートである。
処理を示すフローチャートである。
【図１５】この発明の実施例２の上位計算機の処理を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図１６】この発明の実施例２のＩＤカードの処理を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図１７】この発明の実施例２の位置コード発信装置の
処理を示すフローチャートである。
処理を示すフローチャートである。
【図１８】この発明の実施例３を示す斜視図である。
【図１９】この発明の実施例３を示すブロック図であ
る。
る。
【図２０】この発明の実施例３の上位計算機の処理を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図２１】この発明の実施例３のＩＤカードの処理を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図２２】この発明の実施例３の位置コード発信装置の
処理を示すフローチャートである。
処理を示すフローチャートである。
【図２３】この発明の実施例３の上位計算機の処理を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図２４】この発明の実施例３のＩＤカードの処理を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図２５】この発明の実施例３の位置コード発信装置の
処理を示すフローチャートである。
処理を示すフローチャートである。
【図２６】従来のＩＤカードを用いた半導体製造システ
ムを示す斜視図である。
ムを示す斜視図である。
【図２７】従来のＩＤカードを用いた半導体製造システ
ムを示すブロック図である。
ムを示すブロック図である。
１Ａ、１Ｂ ＩＤカード ３ 記憶手段 ５ 液晶画面 ６ カセット １２Ａ 上位計算機 １５ 入出力装置 １７Ａ 半導体製造装置 １９ カード側長距離非接触通信手段 ２０ カード側短距離非接触通信手段 ２１ ＩＤカード制御手段 ２２、２２Ａ 位置コード発信装置 ２３ 位置コード記憶手段 ２４ 位置コード発信装置側短距離非接触通信手段 ２６ 上位計算機長距離非接触通信部 ２７ 投入・払い出し口対応表 ２８ カード側通信開始用トリガスイッチ ２９ 位置コード発信装置側通信開始用トリガスイッ
チ
チ
Claims (4)
- 【請求項１】 ワークと共に搬送されるワーク識別用の
ＩＤカードにおいて、位置コード発信装置から送信され
るあらかじめ定められた位置コードを得る第１の通信手
段と、製造する製品に関する情報を記憶する記憶手段
と、この記憶手段内の記憶情報に前記第１の通信手段か
ら得られる位置コードを付加して前記製造する製品に関
する情報の授受を製造ラインを統括・制御している上位
計算機と行う第２の通信手段とを備えたことを特徴とす
るＩＤカード。 - 【請求項２】 ワーク投入・払い出し口の近辺に付設さ
れ前記ワーク投入・払い出し口対応にあらかじめ定めら
れた位置コードを発信する位置コード発信装置を有する
半導体製造装置と、 位置コード発信装置から送信されるあらかじめ定められ
た位置コードを得る第１の通信手段、製造する製品に関
する情報を記憶する記憶手段、及び前記記憶手段内の記
憶情報に前記第１の通信手段から得られる位置コードを
付加して前記製造する製品に関する情報の授受を製造ラ
インを統括・制御している上位計算機と行う第２の通信
手段を有するＩＤカードと、 前記ＩＤカードと通信する通信手段、前記製造手段のワ
ーク投入・払い出し口と前記位置コード発信装置が発信
する位置コードの対応表、及び前記位置コード発信装置
から発信される位置コードを付加して製造する製品に関
する情報の授受を前記ＩＤカードと行う主制御手段を有
する上位計算機とを備えたことを特徴とするＩＤカード
を用いた半導体製造システム。 - 【請求項３】 ワーク投入・払い出し口の近辺に付設さ
れ前記ワーク投入・払い出し口対応にあらかじめ定めら
れた位置コードを発信する位置コード発信装置を有する
半導体製造装置と、 位置コード発信装置から送信されるあらかじめ定められ
た位置コードを得る第１の通信手段、製造する製品に関
する情報を記憶する記憶手段、前記記憶手段内の記憶情
報に前記第１の通信手段から得られる位置コードを付加
して前記製造する製品に関する情報の授受を製造ライン
を統括・制御している上位計算機と行う第２の通信手
段、及び通信開始用トリガスイッチを有するＩＤカード
と、 前記ＩＤカードと通信する通信手段、前記製造手段のワ
ーク投入・払い出し口と前記位置コード発信装置が発信
する位置コードの対応表、及び前記位置コード発信装置
から発信される位置コードを付加して製造する製品に関
する情報の授受を前記ＩＤカードと行う主制御手段を有
する上位計算機とを備え、 作業者が前記通信開始用トリガスイッチをＯＮさせるこ
とによって製造する製品に関する情報授受のための通信
を前記ＩＤカードと前記上位計算機との間で開始するこ
とを特徴とするＩＤカードを用いた半導体製造システ
ム。 - 【請求項４】 ワーク投入・払い出し口の近辺に付設さ
れ前記ワーク投入・払い出し口対応にあらかじめ定めら
れた位置コードを発信し、かつ通信開始用トリガスイッ
チを持つ位置コード発信装置を有する半導体製造装置
と、 位置コード発信装置から送信されるあらかじめ定められ
た位置コードを得る第１の通信手段、製造する製品に関
する情報を記憶する記憶手段、及び前記記憶手段内の記
憶情報に前記第１の通信手段から得られる位置コードを
付加して前記製造する製品に関する情報の授受を製造ラ
インを統括・制御している上位計算機と行う第２の通信
手段を有するＩＤカードと、 前記ＩＤカードと通信する通信手段、前記製造手段のワ
ーク投入・払い出し口と前記位置コード発信装置が発信
する位置コードの対応表、及び前記位置コード発信装置
から発信される位置コードを付加して製造する製品に関
する情報の授受を前記ＩＤカードと行う主制御手段を有
する上位計算機とを備え、 作業者が前記通信開始用トリガスイッチをＯＮさせるこ
とによって製造する製品に関する情報授受のための通信
を前記ＩＤカードと前記上位計算機との間で開始するこ
とを特徴とするＩＤカードを用いた半導体製造システ
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33429292A JP2735448B2 (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | Ｉｄカード及びそれを用いた半導体製造システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33429292A JP2735448B2 (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | Ｉｄカード及びそれを用いた半導体製造システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06181151A JPH06181151A (ja) | 1994-06-28 |
| JP2735448B2 true JP2735448B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=18275712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33429292A Expired - Fee Related JP2735448B2 (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | Ｉｄカード及びそれを用いた半導体製造システム |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2735448B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6934407B2 (ja) * | 2017-11-27 | 2021-09-15 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
-
1992
- 1992-12-15 JP JP33429292A patent/JP2735448B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06181151A (ja) | 1994-06-28 |
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