JP2019096175A - 加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
12 :タッチパネル(表示手段)
14 :切削手段(加工手段)
21 :制御手段
22 :通信制御部
23 :表示制御部
25 :管理部
26 :認証部
27 :検知手段
30 :ユーザ端末
31 :情報格納部
19 :通信エリア
W :被加工物
Claims (6)
- 被加工物を加工する加工装置であって、
被加工物を加工する加工手段と、加工に関する設定画面を備える表示手段と、該加工手段及び該表示手段を制御する制御手段とを備え、
該制御手段は、操作者のユーザ端末と近接無線通信で接続して該ユーザ端末と通信する通信制御部と、該設定画面の表示を制御する表示制御部とを備え、
該近接無線通信の通信エリアに該ユーザ端末がいる間だけ該表示制御部は該ユーザ端末の各種情報を該設定画面に表示し、入力を許容すること、を特徴とする加工装置。 - 該近接無線通信の通信エリアに該ユーザ端末が所定時間留まっている場合に、該ユーザ端末が該通信エリアにいる間だけ該表示制御部は該各種情報を該設定画面に表示し、入力を許容すること、を特徴とする請求項1記載の加工装置。
- 操作者による所定のアクションを検知する検知手段を備え、
該近接無線通信の通信エリアに該ユーザ端末が入り且つ該検知手段が該操作者の所定のアクションを検知した場合に、該近接無線通信の通信エリアに該ユーザ端末がいる間だけ該表示制御部は該各種情報を該設定画面に表示し、入力を許容すること、を特徴とする請求項1記載の加工装置。 - 該ユーザ端末は、該設定画面に表示させる加工条件を含む該各種情報が格納された情報格納部を備え、
該通信エリアに該ユーザ端末がいる間又は加工動作の間、該表示制御部が当該ユーザ端末の該情報格納部に格納された該各種情報を該設定画面に表示させること、を特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の加工装置。 - 該制御手段は、更に該ユーザ端末を管理する管理部を備え、
該管理部は、アクセス可能なユーザ端末にアクセス権を関連付けて管理しており、
該表示制御部が、該アクセス権に応じた設定画面で該ユーザ端末の該各種情報を表示させることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の加工装置。 - 該制御手段は、該ユーザ端末にデータをバックアップすることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の加工装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7446136B2 (ja) * | 2020-03-26 | 2024-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 制御システム、制御方法、及び基板処理装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011237857A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Ricoh Co Ltd | 画像処理装置、画像処理システム及び動作管理方法 |
JP2011255472A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Disco Corp | 加工装置 |
JP2015027681A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工システム、レーザ加工装置及びプログラム |
JP2015196173A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2016045608A (ja) * | 2014-08-21 | 2016-04-04 | コニカミノルタ株式会社 | 情報処理システム、情報処理装置、携帯端末装置およびプログラム |
JP2017094679A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | コニカミノルタ株式会社 | 画像形成システム、画像形成装置およびプログラム |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2735448B2 (ja) * | 1992-12-15 | 1998-04-02 | 三菱電機株式会社 | Idカード及びそれを用いた半導体製造システム |
JP4500402B2 (ja) * | 2000-03-09 | 2010-07-14 | キヤノン株式会社 | ファインダー装置及びそれを用いた光学機器 |
JP2007109967A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Tokyo Electron Ltd | 半導体処理装置 |
KR101132291B1 (ko) * | 2008-03-18 | 2012-04-05 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템 |
US8509954B2 (en) * | 2009-08-21 | 2013-08-13 | Allure Energy, Inc. | Energy management system and method |
JP2012000701A (ja) | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Disco Corp | 加工装置 |
US9142122B2 (en) * | 2010-11-25 | 2015-09-22 | Panasonic Intellectual Property Corporation Of America | Communication device for performing wireless communication with an external server based on information received via near field communication |
JP2014010745A (ja) | 2012-07-02 | 2014-01-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2014063423A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP6098232B2 (ja) * | 2013-03-01 | 2017-03-22 | 大日本印刷株式会社 | 店舗支援システム、携帯端末、通信装置、およびプログラム |
JP5907624B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2016-04-26 | シャープ株式会社 | 情報処理装置 |
DE102013220865A1 (de) * | 2013-10-15 | 2015-04-16 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren und System zum Fernbedienen einer Werkzeugmaschine mittels eines mobilen Kommunikationsgeräts |
JP6206099B2 (ja) * | 2013-11-05 | 2017-10-04 | セイコーエプソン株式会社 | 画像表示システム、画像表示システムを制御する方法、および、頭部装着型表示装置 |
KR20160016579A (ko) * | 2014-07-31 | 2016-02-15 | 삼성전자주식회사 | 특정 영역에서 애플리케이션을 실행하는 휴대 단말 및 그 방법 |
DE102014217880A1 (de) | 2014-09-08 | 2016-03-10 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung und Verfahren zu deren Betrieb |
CN105527845A (zh) * | 2014-10-20 | 2016-04-27 | 上海本星电子科技有限公司 | 一种智能家居控制***以及智能控制软件*** |
TW201618928A (zh) * | 2014-11-24 | 2016-06-01 | 弘訊科技股份有限公司 | 射出成形設備 |
JP6194876B2 (ja) * | 2014-12-12 | 2017-09-13 | コニカミノルタ株式会社 | 画像処理装置、その制御方法、およびプログラム |
WO2016199251A1 (ja) * | 2015-06-10 | 2016-12-15 | 三菱電機ビルテクノサービス株式会社 | 設備保守管理システム、設備保守装置及びプログラム |
JP6661354B2 (ja) * | 2015-12-04 | 2020-03-11 | キヤノン株式会社 | 通信装置及び制御方法 |
JP2019125736A (ja) | 2018-01-18 | 2019-07-25 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理システム、半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011237857A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Ricoh Co Ltd | 画像処理装置、画像処理システム及び動作管理方法 |
JP2011255472A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Disco Corp | 加工装置 |
JP2015027681A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工システム、レーザ加工装置及びプログラム |
JP2015196173A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2016045608A (ja) * | 2014-08-21 | 2016-04-04 | コニカミノルタ株式会社 | 情報処理システム、情報処理装置、携帯端末装置およびプログラム |
JP2017094679A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | コニカミノルタ株式会社 | 画像形成システム、画像形成装置およびプログラム |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020187383A (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-19 | 村田機械株式会社 | 工作機械システム |
JP7275824B2 (ja) | 2019-05-09 | 2023-05-18 | 村田機械株式会社 | 工作機械システム |
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