TWI780191B - 液處理裝置 - Google Patents

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TWI780191B
TWI780191B TW107126027A TW107126027A TWI780191B TW I780191 B TWI780191 B TW I780191B TW 107126027 A TW107126027 A TW 107126027A TW 107126027 A TW107126027 A TW 107126027A TW I780191 B TWI780191 B TW I780191B
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髙橋彰吾
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日商東京威力科創股份有限公司
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Abstract

本課題是在於提供一種在供給處理液至基板而進行處理的液處理裝置中，抑制微粒朝基板附著的技術。 　　其解決手段，被構成為：從各噴嘴部(5、6、7)供給處理流體至保持於水平的晶圓(W)而進行處理時，以設有用以使各噴嘴部(5、6、7)移動的開口部(16a、16b、16c)的罩構件(15)來覆蓋使各噴嘴部(5、6、7)移動於晶圓(W)的上方與待機位置之間的移動基台(54、64、74)及導軌(55、65、75)的上方，將罩構件(15)的下方的驅動領域予以排氣。而且，構成為使各噴嘴部(5、6、7)位於待機位置時，前述開口部(16a、16b、16c)會分別藉由各噴嘴部(5、6、7)的噴嘴臂(52、62、72)來閉塞。

Description

液處理裝置
本發明是有關從噴嘴供給處理液至基板而進行處理的液處理裝置。
在半導體裝置的製造工程之一的光阻劑工程中，是在半導體晶圓(以下稱為「晶圓」)的表面塗佈阻劑，在以預定的圖案來曝光此阻劑之後顯像而形成阻劑圖案。如此的處理是一般利用將曝光裝置連接至進行阻劑的塗佈、顯像的塗佈、顯像裝置之系統來進行，在前述塗佈、顯像裝置是組入有對晶圓供給阻劑液或顯像液等的處理液之各種的液處理裝置。
在如此的液處理裝置中，是在使如專利文獻1、2記載般之吐出處理流體的噴嘴位於偏離基板的半導體晶圓(以下稱為「晶圓」)的待機位置之狀態下，將晶圓載置於基板保持部。更使噴嘴移動至晶圓的上方，朝向晶圓吐出處理流體來進行液處理的構成為人所知。 　　並且，在例如進行顯像的裝置中，將設為顯像液供給至晶圓而結束顯像之後，分別從專用的噴嘴吐出例如洗淨液及惰性氣體，而從晶圓的表面除去溶解物。
使吐出此處理液或處理用的氣體的處理流體噴嘴移動的移動機構是例如具備滾珠螺桿等，被構成為藉由使滾珠螺桿機構驅動來沿著導軌移動。並且，設有配管限制構件，其係連接有用以傳達動力至移動機構的配管，用以限制配管的彎曲方向。 　　如此的滾珠螺桿或導軌或配管限制構件是在移動機構移動時，有產生塵埃的情形，從移動機構產生的塵埃會飛散至杯體的上方，恐有附著於被基板保持部所保持的晶圓之虞。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2015-26744號公報 　　[專利文獻2]日本特開2012-28571號公報
(發明所欲解決的課題)
本發明是基於如此的情事而研發者，其目的是在於提供一種在供給處理液至基板而進行處理的液處理裝置中，抑制微粒朝基板附著的技術。 (用以解決課題的手段)
本發明的液處理裝置係從噴嘴供給處理液至基板來進行液處理的裝置，其特徵係具備： 　　杯體，其係被設成為包圍用以將基板保持於水平的基板保持部； 　　噴嘴臂，其係於前端部設有前述噴嘴，後端部被支撐部支撐； 　　移動機構，其係用以經由前述支撐部來使噴嘴臂移動於待機位置與從前述噴嘴供給處理流體至基板的處理位置之間； 　　昇降機構，其係使前述支撐部昇降； 　　罩構件，其係包含設於比配置有前述移動機構及昇降機構的驅動領域更上方側的頂板部，用以將前述驅動領域與在前述杯體內保持基板的領域區劃； 　　開口部，其係被形成為前述支撐部可移動於前述頂板部之對應於該支撐部的移動路的部位；及 　　排氣機構，其係將前述驅動領域排氣。 [發明的效果]
本發明是設置用以將驅動領域與在杯體內保持基板的領域區劃的罩構件，將驅動領域排氣，該驅動領域是配置有使以其後端部來支撐噴嘴臂的支撐部移動於橫方向及上下方向的機構。而且在構成罩構件的頂板部形成為了支撐部移動的開口部。因此，可抑制從被配置於驅動領域的機構產生的微粒附著於杯內的基板。
說明有關將本發明的實施形態的液處理裝置適用於顯像裝置的例子。圖1是表示顯像裝置的一實施形態的概略立體圖，圖2是表示顯像裝置的縱剖側面圖。顯像裝置是具備矩形的框體10，在長度方向一端側的側面形成有用以搬出入基板的晶圓W之搬出入口11，在搬出入口11是設有開閉搬出入口的遮擋板12。若以框體10的搬出入口11側作為前方，從搬出入口11看，以框體10的內側作為後方，則在框體10的靠前方的位置設有顯像處理部1。在以下說明書中，以框體10的搬出入口11側作為前方，從搬出入口11看，以框體10的內側作為後方進行說明。
參照圖3說明有關顯像處理部1。顯像處理部1是具備將晶圓W吸附保持於水平的基板保持部之旋轉夾盤(Spin chuck)2。此旋轉夾盤2是將晶圓W的背面的中央部吸附保持於水平，被構成為繞著鉛直軸旋轉自如。旋轉夾盤2是被形成俯視圓形狀，經由旋轉昇降軸21來連接至驅動機構(旋轉夾盤馬達)22。並且，旋轉夾盤2是與未圖示的吸引管連接，具備作為一邊經由未圖示的吸附孔來吸附晶圓W一邊保持的真空吸盤之機能。而且，在旋轉夾盤2的側方，與昇降機構391連接的支撐銷392會在周方向等間隔設置3根，藉由外部的搬送機構與支撐銷392的協同作用，被構成為可在旋轉夾盤2交接晶圓W。
在旋轉夾盤2的周圍，為了抑制處理流體的顯像液的飛散，且將顯像液回收，而設有俯視環狀的杯體3，使能遍及周方向全體來包圍被保持於旋轉夾盤2的晶圓W的側方及下方。此杯體3的上面是成為比晶圓W更大口徑的開口部31，成為可經由此開口部31，在後述的塗佈、顯像裝置的搬送機構與旋轉夾盤2之間進行晶圓W的交接。
並且，杯體3是具備側壁32，此側壁32的上端側是傾斜至內側而形成傾斜部321，杯體3的底部側是作為例如形成凹部狀的盛液部33來形成。盛液部33是朝向環狀的內側杯34的周緣側下方來延伸出，藉由在晶圓W的周緣下方側遍及全周形成的隔壁部36來區劃成外側領域及內側領域。在外側領域的底面部是連接有用以將積存的顯像液的排水(drain)予以排出的排液管35。在內側杯的內周側是設有圓形板狀的平板部37，在平板部37的周緣的上面側是用以和被保持於旋轉夾盤2的晶圓W設為極窄間隙的邊緣部37a會遍及全周形成。
從後方側看前方，在隔壁部36的內側的旋轉夾盤2的左右的位置，分別將杯體3內的氣氛排氣的排氣管38會從杯體3的底面突入，排氣管38的上端是形成在杯體3的內部開口的第1排氣口39。
在杯體3的下方是如圖2、圖4所示般設有排氣路的排氣管路9。排氣管路9是被配置成為延伸於水平方向，如圖4所示般，一端側會分歧成2根而形成分歧管路91，另一端側會被連接至集合管路92。如圖2、圖4所示般，在分歧管路91的各端部的上面側是形成有開口部93，在各開口部93是分別連接排氣管38的下端部。並且，在比排氣管路9的分歧管路91的分歧位置更靠集合管路92側，具體而言，在杯體3與形成於框體10的搬出入口11之間的排氣管路9的上面側形成有用以將框體10內的氣氛排氣的第2排氣口94。
如圖2所示般，在第2排氣口94是設有用以調整第1排氣口39的排氣量與第2排氣口94的排氣量的流量比之排氣風門(damper)95。藉由調整此排氣風門95，被構成為可切換：進行來自第1排氣口側39之多的排氣，減少第2排氣口94的排氣量，增多杯體3的內部的排氣量之「杯排氣」的狀態，及減少第1排氣口39的排氣量，增多第2排氣口94的排氣量，比杯體3的內部更增多杯體3的外部的排氣量之「模組排氣」的狀態。並且，圖2中所示的96是將從排液管35排出的液體排液的排液路。
進一步，顯像裝置是具備用以對被保持於旋轉夾盤2的晶圓W供給處理流體的顯像噴嘴部5、洗淨噴嘴部6及輔助噴嘴部7。前述顯像噴嘴部5是作為用以供給第1處理流體的顯像液的噴嘴使用，洗淨噴嘴部6是作為用以供給洗淨液(洗滌液)及乾燥氣體的噴嘴使用，輔助噴嘴部是作為用以供給和從顯像噴嘴供給的顯像液不同，例如添加有界面活性劑的顯像液的噴嘴使用。
顯像噴嘴部5是在其下端面具備開口成延伸於前後方向的細長的縫隙狀的顯像噴嘴51，當顯像噴嘴部5位於處理位置時，帶狀地吐出顯像液至包含晶圓W的中心部的領域。如圖1、圖4及圖5所示般，顯像噴嘴51是水平延伸於前後方向，前端側從後方看前方，被設在朝向右方向水平橫跨的第1噴嘴臂52的前端。又，如圖5、圖6所示般，第1噴嘴臂52的後方側端部是被連接於朝向下方延伸的支撐部之支撐柱53的上端。支撐柱53的下端是經由昇降機構59來連接至移動基台54。在顯像噴嘴部5中，支撐柱53的下端是被連接於移動基台54的靠右的位置。昇降機構59是被連接於例如從移動基台54的上面延伸至後述的頂板部20的上面的高度位置的一半的高度位置之未圖示的引導用的支柱，被構成為例如藉由滾珠螺桿機構等來使支撐柱53昇降。 　　並且，在框體10的底面是設有：延伸於前後方向的導軌55，及用以使移動基台54沿著導軌55來移動於前後方向之以馬達、同步皮帶和滑輪等所構成的未圖示的驅動機構。藉由此馬達來使滑輪旋轉，而使同步皮帶驅動，藉此移動基台54會沿著導軌55來移動於前後方向。移動基台54、驅動機構及導軌55是構成使顯像噴嘴51進退於前後方向的移動機構。
另外，在顯像噴嘴部5中，導軌55是被設於比第1噴嘴臂52更靠左的位置，在移動基台54的靠左的位置連接導軌55。又，如圖2所示般，包含移動基台54、導軌55的移動機構是被設於比杯體3的上端更低的位置。
並且，在第1噴嘴臂52的內部是形成有下游側端部被連接至顯像噴嘴51之未圖示的顯像液供給路，顯像液供給路的上游側端部是如圖5所示般被連接至顯像液供給管56的一端側，該顯像液供給管56的一端側是被連接至第1噴嘴臂52的基端的後方側側面。顯像液供給管56是被彎曲至下方側，另一端側是更朝向前方拉繞。如圖5、圖6所示般，若以顯像液供給管56的第1噴嘴臂52側作為下游側，則顯像液供給管56的上游側的部位是在第1噴嘴臂52的移動路的下方，以被配置成為不與第1噴嘴臂52、支撐柱53及移動基台54干擾的固定具50所固定。藉此，被構成為當移動基台54移動時，顯像液供給管56之被固定於該固定具50的部位成為靜止的狀態，顯像液供給管56之比固定具50更下游側是被構成為自由地彎曲變形。並且，顯像液供給管56之比固定具50更上游側是更被拉繞，被連接至後述的顯像液供給源58。
並且，在移動基台54連接以電力供給線或訊號線等所構成的配線部57的一端，該電力供給線是用以使令噴嘴臂52昇降於上下方向的昇降機構驅動，例如用以驅動滾珠螺桿的馬達，訊號線是用以傳送移動位置的確認感測器的訊號波。配線部57是被彎曲至上方側，另一端側更朝向前方拉繞。配線部57的另一端側是被固定於已述的固定具50的靠左側上方的位置，且配線部57之比固定具50更另一端側是例如訊號線會被連接至控制部，電線會被連接至電源部。
並且，在配線部57之移動基台54與固定具50之間的部位是設有配線限制構件8，限制彎曲方向。如圖7所示般，配線限制構件8是將複數的連結構件81連結於配線限制構件8的長度方向而構成。各連結構件81是具備彼此相向地配置的2片的連結板82，各連結板82是分別藉由架橋板83來互相固定其寬度方向的兩端(連結構件81的一面側及另一面側)而形成。2片的連結板82之各者的長度方向一端側是在彼此的對向的面(內側的面)形成有階差，在階差部分是形成有貫通於厚度方向的連結孔84。並且，在2片的連結板之各者的長度方向另一端側是在外側的面形成有階差，在階差部分是形成有朝向外側突出的連結銷85。各連結構件81是被設定成連結板82的長度方向一端側與長度方向另一端側會互相卡合的形狀。而且，彼此鄰接的連結構件81是藉由將連結銷85嵌入至連結孔84來連結於連結板82的長度方向。此時互相被嵌合的連結板82彼此間是可以連結銷85作為旋轉軸來轉動既定的角度的範圍，但2片的連結板82是藉由架橋板83來互相固定，因此厚度方向(2片的對向的連結板82所排列的方向)的動作會被限制。
而且，配線限制構件8是被構成將複數的連結構件81連結於連結板82的長度方向而形成多數的關節部的長尺狀，在各連結構件81的架橋板83之間，電力供給線及訊號線等的配線80會排列於配線限制構件8的寬度方向而配置。因此，各配線80是在配線限制構件8的厚度方向可彎曲，但連結板82的厚度方向，亦即配線限制構件8的寬度方向的移動會被限制。此配線部57是相對於移動基台54，被連接成為配線限制構件8的厚度方向與上下方向一致，從移動基台54的後方側彎曲至前方側，在以配線限制構件8的上下方向形成相反的狀態下被連接至固定具50。
如圖6所示般，配線部57與顯像液供給管56是以互相不交叉的方式離間而被連接，且配線部57是藉由配線限制構件8來限制往左右彎曲。因此，被構成為：當移動基台54沿著導軌55來移動時，配線部57與顯像液供給管56不會互相交叉。並且，有關配線部57也被設在比杯體3的上端更低的位置。
洗淨噴嘴部6是被構成為具備吐出洗淨液例如純水的洗淨噴嘴61a及供給乾燥氣體例如氮氣的氣體噴嘴61b之複合噴嘴。如圖4所示般，洗淨噴嘴部6是與顯像噴嘴部5同樣，具備第2噴嘴臂62、支撐柱63、移動基台64及導軌65，但該等第2噴嘴臂62、支撐柱63、移動基台64及導軌65是成為與圖5所示的第1噴嘴臂52、支撐柱53、移動基台54及導軌55左右反轉的形狀。
並且，在第2噴嘴臂62的內部是形成有分別被連接至洗淨噴嘴61a、氣體噴嘴61b之未圖示的洗淨液供給路及氣體供給路，洗淨液供給路及氣體供給路是分別被連接至被連接於第2噴嘴臂62的基端的後方側側面的洗淨液供給管66a及氣體供給管66b。在此例中，洗淨液供給管66a及氣體供給管66b是成為側方連結的帶狀配管66。帶狀配管66是從第2噴嘴臂62的基端部彎曲至下方側，另一端側更朝向前方拉繞。
又，如圖2所示般，在移動基台64是與設於顯像噴嘴部5的移動基台54同樣地連接有具備配線限制構件8的配線部67。帶狀配管66及配線部67也與顯像噴嘴部5的例子同樣，配線80與帶狀配管66是以互相不交叉的方式被固定於固定具60。因此，帶狀配管66之從固定具60到第2噴嘴臂62的領域是彎曲自如地被構成，且配線部67之從固定具60到第2噴嘴臂62的領域是被構成為一面限制左右方向的彎曲，一面滑動於前後。 　　又，輔助噴嘴部7是與圖5所示的顯像噴嘴部5大致同樣地構成。在圖4中，分別以符號72、73、74及75來表示第3噴嘴部7的第3噴嘴臂、支撐柱、移動基台及導軌。
又，如圖3所示般，顯像噴嘴51、洗淨噴嘴部6的洗淨噴嘴61a、氣體噴嘴61b、輔助噴嘴71是分別經由顯像液供給管56、洗淨液供給管66a、氣體供給管66b及顯像液供給管76來連接至顯像液供給源58、洗淨液供給源68a、氣體供給源68b及顯像液供給源78。另外，圖3中的V56、V66a、V66b及V76是分別被開設於顯像液供給管56、洗淨液供給管66a、氣體供給管66b及顯像液供給管76的閥，M56、M66a、M66b及M76是分別為流量調整部。
該等顯像噴嘴部5是在處理位置與待機位置之間於前後方向進退自如地被構成，該處理位置是對圖1所示的旋轉夾盤2上的晶圓W供給處理流體，該待機位置是如圖4所示般與前述前後方向的搬出入晶圓W的前方側相反側的後方側。並且，在洗淨噴嘴部6及輔助噴嘴部7中也同樣地在對旋轉夾盤2上的晶圓W供給處理流體的處理位置與圖4所示的待機位置之間藉由移動基台64、74來沿著導軌65、75於前後方向進退自如地被構成。
在此例中，顯像噴嘴部5、洗淨噴嘴部6及輔助噴嘴部7的進退方向是一致於框體10的前後方向。顯像噴嘴部5、洗淨噴嘴部6及輔助噴嘴部7是在框體10的左右方向從左以顯像噴嘴部5、輔助噴嘴部7及洗淨噴嘴部6的順序來排列配置，如圖4所示般，在使各噴嘴部5、6、7位於待機位置時，顯像噴嘴51、洗淨噴嘴61a、氣體噴嘴61b及輔助噴嘴71會從前方朝向後方，以此順序來排列成一列的方式配置。並且，在使各噴嘴部5、6、7位於待機位置時，以各噴嘴部5、6、7的噴嘴臂52、62、72的上面的高度位置一致的方式配置。而且，在使顯像噴嘴部5、洗淨噴嘴部6及輔助噴嘴部7位於待機位置時的顯像噴嘴51、洗淨噴嘴61a、氣體噴嘴61b及輔助噴嘴71的下方是設有集合池79。
又，回到圖1、圖2，在框體10的靠後方的領域是設有：包含框體10的後方側的移動基台54、64、74及導軌55、65、75的移動機構，及覆蓋比配置有使支撐柱53、63、73昇降的昇降機構59、69的驅動領域更上方側的罩構件15。罩構件15是具備：矩形板狀的頂板部20，及被設成為從頂板部20的前方側的端部朝向下方側延伸出的隔壁部19。在頂板部20是形成有對應於位在待機位置的各噴嘴部5、6、7的噴嘴臂52、62、72的形狀之鉤形的3個的開口部16a、16b、16c。開口部16a、16b、16c是被形成收納對應於各開口部16a、16b、16c的噴嘴臂52、62、72的大小。而且，被構成為藉由使各噴嘴部5、6、7位於待機位置，開口部16a、16b、16c會分別藉由各噴嘴臂52、62、72來閉塞。因此，可謂藉由使各噴嘴部5、6、7位於待機位置，各噴嘴部5、6、7的移動基台54、64、74的上方會藉由罩構件15及各噴嘴臂52、62、72來覆蓋。而且，各開口部16a、16b、16c是被形成為從後端朝向前方延伸，此方向是在使各噴嘴部5、6、7從待機位置移動至前方時，一致於支撐噴嘴臂52、62、72的支撐柱53、63、73的移動方向。因此，支撐柱53、63、73是可沿著各開口部16a、16b、16c來移動，各開口部16a、16b、16c是可沿著支撐柱53、63、73的移動路來形成。
並且，在框體10的靠前方的領域是設有沖孔板(Punching plate)17，其係被設成為包圍杯體3，將杯體3的周圍區劃成上下的區劃板。沖孔板17是以從隔壁部19的下端延伸於水平的方式連續設置。因此，沖孔板17與罩構件15之間的間隙是藉由隔壁部19來閉塞。又，沖孔板17的下方的空間是與成為罩構件15的下方的驅動領域的空間連通，已述的第2排氣口94是開口於沖孔板17的下方的空間。因此，藉由從第2排氣口94排氣，進行沖孔板17的下方的空間及成為罩構件15的下方的驅動領域的空間的排氣。並且，在框體10內的杯體3的上方是設有FFU(Fan Filter unit)18，被構成為可朝向杯體3供給清淨空氣的降流。
又，顯像裝置是具備控制部100。控制部100是由例如具有未圖示的程式儲存部的電腦所成，在程式儲存部是儲存有具備有關利用顯像噴嘴部5、洗淨噴嘴部6及輔助噴嘴部7來進行後述的顯像處理的動作等的步驟(命令)群的電腦程式。然後，藉由該電腦程式被讀出至控制部100，控制部100控制顯像裝置的動作。另外，此電腦程式是在被收納於例如硬碟、光碟、磁光碟、記憶卡等的記憶機構的狀態下被儲存於程式儲存部。
接著，說明有關上述的實施形態的顯像裝置的作用。晶圓W是藉由未圖示的外部的搬送機構來搬入至顯像裝置。被搬入至顯像裝置的晶圓W是塗佈有阻劑，該阻劑會進行預定的曝光處理。
首先，如圖8所示般，在於晶圓W的搬入前關閉搬出入口11的遮擋板12，使各噴嘴部5、6、7位於待機位置的狀態下，從FFU18供給降流。更將排氣管路9切換成模組排氣。藉此如已述般，形成杯體3內的排氣不進行，而從第2排氣口94進行框體10內的排氣的狀態。
又，由於此時各噴嘴5、6、7位於待機位置，因此罩構件15的各開口部16a、16b、16c成為閉塞的狀態。因此，從FFU18供給的降流是在框體10的後方側，藉由堵住罩構件15及開口部16a、16b、16c的噴嘴臂52，62，72所遮斷，對流於罩構件15的上方。並且，在框體10的前方側是被吸引於杯體3，通過沖孔板17流入至框體10的下方側。
又，由於進行模組排氣，因此沖孔板17的下方側的氣氛會從第2排氣口94排氣。而且，罩構件15的下方側的氣氛也流動於沖孔板17的下方，從第2排氣口94排氣。 　　此時在例如移動基台54、64、74或配線限制構件8等的驅動的部位中，雖有因為驅動而產生的微粒附著的情形，但該等驅動的部位的上方會藉由罩構件15來閉塞。並且，罩構件15的隔壁部29會自被保持於旋轉夾盤2的晶圓W遮蔽移動基台54、64、74所面對的位置。因此，從FFU18供給的降流是未到達微粒，不會有微粒藉由降流揚起的情形。而且，附著於移動基台54、64、74或配線限制構件8的微粒是被捕捉於從罩構件15的下方側流入至第2排氣口94的氣流而除去。然後晶圓W會藉由外部的搬送機構來經由搬出入口而搬入至顯像處理部1的上方，晶圓W會藉由搬送機構與支撐銷392的協同作用來交接至旋轉夾盤2。
其次，如圖9所示般，在維持模組排氣的狀態下，使顯像噴嘴部5上昇。此時一邊使移動基台54些微前進，一邊使第1噴嘴臂52上昇，藉此避免被連接至第1噴嘴臂52的後方的顯像液供給管56與罩構件15的干擾。更使移動基台54，而使顯像噴嘴51移動至晶圓W的上方。此時支撐第1噴嘴臂52的支撐柱53是沿著對應於顯像噴嘴部5而形成的開口部16a來移動至前方。更將顯像噴嘴51下降至吐出口離晶圓W的表面成為15mm~20mm的高度位置。此時因為罩構件15的下方的驅動領域的氣氛被排氣，所以形成經由開口部16a流入至驅動領域內的氣流。
其次，如圖10所示般，以能進行杯排氣的方式切換排氣。藉此，在杯體3內形成有從杯體3的上方側流入至排氣管38的氣流而排氣。並且，第2排氣口94所致之排氣也量變少，但繼續進行。此時如已述般FFU18的降流會藉由罩構件15而遮斷，因此不會有附著於驅動的部位的微粒揚起的情形，抑制微粒朝被保持於旋轉夾盤2的晶圓W的附著。
更如圖10、圖11所示般，一邊藉由旋轉夾盤2來使晶圓W旋轉，一邊從顯像噴嘴51供給顯像液至包含晶圓W的中心部的領域。被供給至晶圓W中心部的顯像液D是藉由旋轉塗佈來朝晶圓W的周緣部側擴展。此時亦可一邊從顯像噴嘴51吐出顯像液，一邊使顯像噴嘴51在晶圓W的中心部與外側方向之間進退移動於前後方向。使顯像噴嘴51移動至處理位置時，如圖10所示般，顯像液供給管56是上游側會被固定於固定具50，下游側的端部會被固定於第1噴嘴臂52的後方。因此，隨著第1噴嘴臂52的前進，在前後方向彎曲變形。
又，配線部57是與顯像液供給管56同樣地欲在上下方向彎曲變形，但左右的彎曲會藉由配線限制構件8來限制，因此一邊不偏移至左右方向來朝向前後方向滑動，一邊彎曲變形。如此，顯像液供給管56及配線部57是被配置成為彼此分離於左右方向，朝向前後方向彎曲。因此，在使第1噴嘴臂52移動於前後方向時，顯像液供給管56及配線部57是互相不干擾。
又，如圖11所示般，在罩構件15中，第1噴嘴臂52所位置的開口部16a成為被開放的狀態，但其他的開口部16b、16c是分別成為藉由第2噴嘴臂62及第3的噴嘴臂72來閉塞的狀態。因此被開放的開口部16a是僅一處，從上方的FFU18供給的降流會進入至罩構件15的下方側，但難以抗拒降流來從開口部16a流至上方側。因此，不會有罩構件15的下方側的微粒被揚起而流至杯體3側的情形。
其次，如圖12所示般停止顯像液的吐出之後，使第1噴嘴臂52上昇，接著使顯像噴嘴部5移動至後方，且使第1噴嘴臂52下降。此時一邊使移動基台54移動至後方，一邊使第1噴嘴臂52下降，避免被連接至第1噴嘴臂52的後方的顯像液供給管56與罩構件15的干擾。藉此，顯像噴嘴部5會回到待機位置，開口部16a會藉由第1噴嘴臂52來閉塞。然後在維持杯排氣的狀態下，使晶圓W旋轉，將顯像液擴展至晶圓W的表面全體，進行顯像處理，更使晶圓W的旋轉數上昇，而甩掉顯像液。
此時如圖13所示般各噴嘴部5、6、7位於待機位置，因此罩構件15的各開口部16a、16b、16c是成為分別藉由第1噴嘴臂52、第2噴嘴臂62及第3的噴嘴臂73來閉塞的狀態。因此從FFU18供給的降流是藉由罩構件15及各噴嘴臂52、62、72來遮斷。
接著，將排氣切換成模組排氣，如圖14所示般使洗淨噴嘴部6與顯像噴嘴部5的移動同樣地上昇且使前進。更使洗淨噴嘴部6移動至晶圓的中心部上方之後下降，對齊洗淨噴嘴61a的高度。更切換成杯排氣，一邊使晶圓W旋轉，一邊將洗淨液的純水吐出至包含晶圓W表面的中心部的領域。被吐出的洗淨液是藉由晶圓W的離心力的作用來沿著液面擴展至外側，沖洗晶圓W表面之包含阻劑溶解成分的顯像液，洗淨晶圓W的表面。
若從洗淨液的吐出開始經過預定的時間，則停止洗淨液的供給，以氣體噴嘴61b會位於處理位置的方式使洗淨噴嘴部6進退移動，將乾燥氣體的氮氣供給至包含晶圓W的中心部的領域。藉由此乾燥氣體的供給及杯體3內的排氣，形成從晶圓W的中心部朝向周緣部的氣流，藉由此氣流與離心力的作用，附著於晶圓W的液體會從晶圓W除去，晶圓W會被乾燥。
進一步若晶圓W的顯像處理結束，則如圖15所示般，將排氣切換成模組排氣，搬出晶圓W。然後，例如，在使各噴嘴部5、6、7位於待機位置的狀態下，進行模組排氣。由於依照晶圓W的處理來使各噴嘴5、6、7移動，因此恐有在移動機構、昇降機構59及配線限制構件8產生微粒之虞，但因為從FFU18供給的降流會藉由罩構件15及閉塞各開口部16a、16b、16c的各噴嘴臂52、62、72所遮斷，不會有微粒揚起的情形。而且，罩構件15的下方側的氣氛會從第2排氣口94排氣，因此產生的微粒會被除去。
以上的說明是利用顯像噴嘴部5來進行處理的情況，但對於與前述的批不同的其他的批的基板供給其他的顯像液時，取代顯像噴嘴部5，利用輔助噴嘴部7來進行顯像處理。 　　此情況也在供給顯像液至晶圓W時，使顯像噴嘴部5位於待機位置的狀態下，使輔助噴嘴部7移動，藉此可限定罩構件15的開口部16a、16b、16c的開放。
若根據上述的實施形態，則被構成為：從各噴嘴部5、6、7供給處理流體至保持於水平的晶圓W而進行處理時，以設有用以使各噴嘴部5、6、7移動的開口部16a、16b、16c的罩構件15來覆蓋使各噴嘴部5、6、7移動於晶圓W的上方與待機位置之間的移動基台54、64、74及導軌55、65、75的上方，將罩構件15的下方的驅動領域予以排氣。而且構成為：使各噴嘴部5、6、7位移至待機位置時，前述開口部16a、16b、16c會分別藉由各噴嘴部5、6、7的噴嘴臂52、62、72來閉塞。因此，在各噴嘴部5、6、7的移動基台54、64、74產生的微粒不會朝向晶圓W飛散，可抑制微粒朝晶圓W之附著。
又，開口部16a、16b、16c的大小是只要為在收納噴嘴臂52、62、72時即使有些微的間隙，也不會有罩構件15的下方側的微粒朝向被保持於旋轉夾盤2的晶圓W流出的情形的大小即可。被收納於此開口部16a、16b、16c的噴嘴臂52、62、72與頂板部15a的間隙的寬度是例如為2~7mm的範圍即可。 　　並且，將各噴嘴部5、6、7的移動基台54、64、74設於比杯體3的上端更低的位置。當成為微粒的發生源的移動基台54、64、74的位置高時，由於接近FFU18，因此容易受氣流的影響，因降流而揚起之虞大。為此，藉由將移動基台54、64、74、導軌55、65、75及配線限制構件8設為低的位置，具體而言，比杯體3的上端更低的位置，可抑制微粒朝晶圓W之附著。
又，本發明是亦可構成為將被在前後方向延伸的噴嘴臂所支撐的噴嘴移動於框體10的左右方向。例如圖16所示般在延伸於前後方向的噴嘴臂52a的前端設置顯像液噴嘴51，藉由支撐柱53來支撐噴嘴臂52a的後端。而且只要構成為將支撐柱53移動於左右方向，在罩構件15的下方設置使顯像液噴嘴51在杯體3的上方與杯體3外部待機池79a之間移動於左右方向的移動機構，且在頂板部20形成延伸於左右方向的開口部16d即可。另外，圖中的16e是配置有省略圖示之支撐其他的噴嘴的支撐柱之開口部。
在如此的構成中也以罩構件15來覆蓋驅動領域的上方，在罩構件15形成用以噴嘴移動的開口部16d，藉此可抑制在驅動領域產生的微粒朝杯體3側飛散，因此可取得效果。
又，本發明是噴嘴亦可為一個。又，如上述的實施形態所示般為設置複數的噴嘴的構成時，亦可構成為使供給處理流體至晶圓W的噴嘴以外的噴嘴位於待機位置。一旦噴嘴從待機位置移動，則對應於該噴嘴的開口部會被開放。為此，藉由限定從待機位置同時移動的處理液噴嘴，可防止多數的開口部同時被開放。因此，在罩構件15的下方產生的微粒被揚起至罩構件15的上方側之虞會變少。 　　又，如上述的實施形態所示般使噴嘴從待機位置移動至處理位置時，亦可切換成模組排氣。藉此在使噴嘴從待機位置移動至處理位置時可形成罩構件15的外部的氣氛會經由開口部16a、16b、16c流入至驅動領域的氣流。因此可防止在驅動領域產生的微粒流出至杯體3側。
亦可在移動機構的上方設置頂板部的同時在頂板部的旋轉夾盤側的端部設置延伸至下方的隔壁部。從被保持於旋轉夾盤2的晶圓W來看，在移動基台54、64、74面對頂板部的下方時，在罩構件的下方產生的微粒成為不易從頂板部的旋轉夾盤側下方流出至旋轉夾盤側。因此，藉由設置隔壁部，可更抑制微粒朝晶圓W側飛散。 　　或亦可降低噴嘴的待機位置而降低頂板部20。藉由降低配置頂板部20，即使在不設隔壁部19的構成中，也可將移動機構或昇降機構自被保持於旋轉夾盤2的晶圓W從所面對的位置避開。因此，在移動機構或昇降機構產生的微粒朝晶圓W側的飛散會被抑制。
而且，亦可將輔助噴嘴構成為分別吐出洗淨液及N2 氣體的噴嘴，使第2噴嘴及第3的噴嘴同時移動至晶圓W的上方，進行洗淨處理的構成。在如此的構成中，也藉由在使第2噴嘴及第3噴嘴同時移動至晶圓W的上方時也使第1噴嘴待機於待機位置，可減少被開放的開口部，因此可取得效果。
而且，在上述的實施形態中，設置：包圍被保持於旋轉夾盤2的晶圓W的側方及下方且第1排氣口39開口於內部的杯體3，且設置用以從第1排氣口39進行排氣的排氣管路9。並且，在前述排氣管路9之杯體3與形成於框體10的晶圓W的搬出入口11之間的部位設置第2排氣口，且在排氣路設置在第1排氣口39與第2排氣口94之間切換排氣的風門95。因此，可抑制經由搬出入口11來朝框體10的外部之微粒的流出。又，由杯體3來看，排氣路被設於與噴嘴的移動機構所設的方向不同的方向，因此可更降低移動機構的高度位置。所以，微粒的飛散的風險成為更小。
並且，藉由配線限制構件8來限制被連接至移動基台54、64、74的配線80的移動，而構成為配線80與處理流體供給管不會接觸，但配線限制構件8由於構件會互相摩擦，因此容易產生微粒。為此，在適用配線限制構件8的液處理裝置中，藉由將配線限制構件8配置於罩構件15的下方，且比杯體3的開口部31更下方，可抑制從配線限制構件8產生的微粒朝晶圓W側飛散，因此效果更大。 　　又，本發明是亦可適用於阻劑塗佈裝置或洗淨裝置等。而且，不限於供給顯像液等的處理液的裝置，亦可為供給氣體或霧等的處理流體至基板的裝置。或，亦可為供給蒸氣至基板的裝置。
1‧‧‧顯像處理部2‧‧‧旋轉夾盤3‧‧‧杯體5‧‧‧顯像噴嘴部6‧‧‧洗淨噴嘴部7‧‧‧輔助噴嘴部8‧‧‧配線限制構件9‧‧‧排氣管路15‧‧‧罩構件16a~16c‧‧‧開口部18‧‧‧FFU38‧‧‧排氣管39‧‧‧第1排氣口52、62、72‧‧‧噴嘴臂54、64、74‧‧‧移動基台94‧‧‧第2排氣口95‧‧‧排氣風門W‧‧‧晶圓
圖1是表示本發明的顯像裝置的立體圖。 　　圖2是前述顯像裝置的縱剖側面圖。 　　圖3是表示顯像處理部的剖面圖。 　　圖4是表示顯像裝置的罩構件及沖孔板的下方的平面圖。 　　圖5是表示第1噴嘴部的立體圖。 　　圖6是由後方側來看第1噴嘴部的側面圖。 　　圖7是表示配線限制構件的立體圖。 　　圖8是表示本發明的作用的說明圖。 　　圖9是表示本發明的作用的說明圖。 　　圖10是表示本發明的作用的說明圖。 　　圖11是表示本發明的作用的說明圖。 　　圖12是表示本發明的作用的說明圖。 　　圖13是表示本發明的作用的說明圖。 　　圖14是表示本發明的作用的說明圖。 　　圖15是表示本發明的作用的說明圖。 　　圖16是表示本發明的液處理裝置的其他例的立體圖。
1‧‧‧顯像處理部
2‧‧‧旋轉夾盤
3‧‧‧杯體
5‧‧‧顯像噴嘴部
6‧‧‧洗淨噴嘴部
7‧‧‧輔助噴嘴部
10‧‧‧框體
11‧‧‧搬出入口
15‧‧‧罩構件
16a~16c‧‧‧開口部
17‧‧‧沖孔板
51‧‧‧顯像噴嘴
52‧‧‧噴嘴臂
100‧‧‧控制部
W‧‧‧晶圓

Claims (7)

  1. 一種液處理裝置，係從噴嘴供給處理液至基板而進行液處理的裝置，其特徵為具備：杯體，其係被設成為包圍用以將基板保持於水平的基板保持部；噴嘴臂，其係於前端部設有前述噴嘴，後端部被支撐部支撐；移動機構，其係用以經由前述支撐部來使噴嘴臂移動於待機位置與從前述噴嘴供給處理流體至基板的處理位置之間；昇降機構，其係使前述支撐部昇降；罩構件，其係包含設於比配置有前述移動機構及昇降機構的驅動領域更上方側的頂板部，用以將前述驅動領域與在前述杯體內保持基板的領域區劃；開口部，其係被形成為前述支撐部可移動於前述頂板部之對應於該支撐部的移動路的部位；排氣機構，其係將前述驅動領域排氣；區劃板，其係被設成為包圍前述杯體，區劃上部側的空間與下部側的空間，第1排氣口，其係開口於前述杯體內；第2排氣口，其係開口於前述區劃板的下方側領域；及切換機構，其係用以在前述第1排氣口與第2排氣口之 間切換排氣流量的比率，前述罩構件，係連續於前述區劃板而形成，在前述區劃板，係形成有用以將該區劃板的上部側的氣氛引進至下部側的複數的通氣孔。
  2. 如申請專利範圍第1項之液處理裝置，其中，前述待機位置，係位於前述杯體的後方側，前述移動機構，係被構成為使噴嘴臂移動於前後方向，前述開口部，係被構成為藉由放置於待機位置的噴嘴臂來閉塞。
  3. 如申請專利範圍第2項之液處理裝置，其中，具備複數的噴嘴臂，其係互相獨立而可移動於橫方向且可昇降地被構成，分別支撐複數的噴嘴臂的複數的支撐部係互相被配置於左右方向，分別設於複數的噴嘴臂的噴嘴係互相被配置於前後方向。
  4. 如申請專利範圍第3項之液處理裝置，其中，複數的噴嘴內之將處理流體供給至基板的噴嘴從待機位置移動時，其他的噴嘴位於待機位置。
  5. 如申請專利範圍第1項之液處理裝置，其中，噴嘴臂的側緣與開口部的緣之間的間隙的水平方向的尺寸為7mm以內。
  6. 如申請專利範圍第1項之液處理裝置，其中，將前述噴嘴臂從待機位置移動至處理位置時，將前述切換機構切換成為第2排氣口的排氣流量變得比第1排氣口的排氣流量更大。
  7. 一種液處理裝置，係從噴嘴供給處理液至基板而進行液處理的裝置，其特徵為具備：杯體，其係被設成為包圍用以將基板保持於水平的基板保持部；噴嘴臂，其係於前端部設有前述噴嘴，後端部被支撐部支撐；移動機構，其係用以經由前述支撐部來使噴嘴臂移動於待機位置與從前述噴嘴供給處理流體至基板的處理位置之間；昇降機構，其係使前述支撐部昇降；罩構件，其係包含設於比配置有前述移動機構及昇降機構的驅動領域更上方側的頂板部，用以將前述驅動領域與在前述杯體內保持基板的領域區劃；開口部，其係被形成為前述支撐部可移動於前述頂板部之對應於該支撐部的移動路的部位； 排氣機構，其係將前述驅動領域排氣；配線，其係被連接至前述移動機構及昇降機構，用以使該等驅動；固定具，其係若以前述配線之被連接至前述移動機構及昇降機構的側作為一端側，則將配線的另一端側的部位固定成為前述移動機構移動時靜止；及配線限制構件，其係被構成為具備關節部的長尺狀，按照前述移動機構的移動而彎曲，用以保護引導前述配線之一端側的連接位置與被固定於另一端側的固定具的固定位置之間的部位，前述配線限制構件，係被設於比前述驅動領域之前述杯體的開口面的高度位置更低的高度位置。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7183567B2 (ja) 2018-05-02 2022-12-06 Tdk株式会社 循環式ｅｆｅｍ
JP7093703B2 (ja) * 2018-09-07 2022-06-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
CN111856893A (zh) * 2020-07-31 2020-10-30 芯米(厦门)半导体设备有限公司 一种显影喷头

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104517870A (zh) * 2013-09-27 2015-04-15 东京毅力科创株式会社 液处理装置
TW201517118A (zh) * 2013-07-26 2015-05-01 Tokyo Electron Ltd 液體處理裝置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4004223B2 (ja) * 1999-12-17 2007-11-07 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置
US6676757B2 (en) * 1999-12-17 2004-01-13 Tokyo Electron Limited Coating film forming apparatus and coating unit
JP2003179025A (ja) * 2001-09-27 2003-06-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP4734063B2 (ja) * 2005-08-30 2011-07-27 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置及び基板洗浄方法。
JP4810411B2 (ja) * 2006-11-30 2011-11-09 東京応化工業株式会社 処理装置
JP4985082B2 (ja) * 2007-05-07 2012-07-25 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置、塗布膜形成装置の使用方法及び記憶媒体
JP4900116B2 (ja) * 2007-07-30 2012-03-21 東京エレクトロン株式会社 現像方法、現像装置及び記憶媒体
JP5151629B2 (ja) * 2008-04-03 2013-02-27 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄方法、基板洗浄装置、現像方法、現像装置及び記憶媒体
JP5195010B2 (ja) * 2008-05-13 2013-05-08 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、塗布方法及び記憶媒体
JP2011081367A (ja) * 2009-09-10 2011-04-21 Nikon Corp 用力伝達部材ガイド装置、及び基板処理装置
JP5003774B2 (ja) * 2010-02-15 2012-08-15 東京エレクトロン株式会社 現像装置、現像方法及び記憶媒体
JP5003773B2 (ja) * 2010-02-15 2012-08-15 東京エレクトロン株式会社 現像装置、現像方法及び記憶媒体
JP5454407B2 (ja) 2010-07-23 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
JP5251941B2 (ja) * 2010-09-01 2013-07-31 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
JP5518756B2 (ja) * 2011-01-18 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
JP2013073176A (ja) * 2011-09-29 2013-04-22 Hitachi High-Technologies Corp プロキシミティ露光装置、及びプロキシミティ露光装置の基板移動方法
JP5748291B2 (ja) * 2012-02-29 2015-07-15 富士フイルム株式会社 液体吐出装置、ナノインプリントシステム及び液体吐出方法
JP5833046B2 (ja) * 2013-03-12 2015-12-16 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置および気流異常検出方法
JP5904169B2 (ja) * 2013-07-23 2016-04-13 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び記憶媒体
JP6670674B2 (ja) * 2016-05-18 2020-03-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201517118A (zh) * 2013-07-26 2015-05-01 Tokyo Electron Ltd 液體處理裝置
CN104517870A (zh) * 2013-09-27 2015-04-15 东京毅力科创株式会社 液处理装置

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