TWI730137B - 樹脂成形方法 - Google Patents

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Abstract

提供一種能夠削減成形品之製造運轉成本的技術。

一種樹脂成形方法，具有：模製工序，進行複數次以從設於成形模具(20)兩側的薄膜裝載手臂(40)所供給之輥狀的離型薄膜(F)覆蓋模具面(21a)，於閉模並進行樹脂成形後，開模並使成形品從模穴(C)脫模的工序；及薄膜供給工序，在判斷離型薄膜(F)不適合使用時，於開模後將離型薄膜(F)的未使用部分供給至成形模具(20)；於模製工序時，使離型薄膜(F)移動到與模具面(21a)接近的位置，在薄膜供給工序中，以使離型薄膜(F)移動到與模具面(21a)分離的位置之方式控制薄膜裝載手臂(40)中之離型薄膜(F)的保持位置。

Description

樹脂成形方法
本發明係有關一種樹脂成形方法、薄膜搬送裝置及樹脂成形裝置。
日本特開平08-142105(專利文獻1)中記載了將樹脂填充於被離型薄膜覆蓋之狀態的模穴內以進行樹脂成形的技術。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本國特開平08-142105
在樹脂成形後的離型薄膜形成有因伸展或凹凸所致的皺折。當假設在離型薄膜有皺折的狀態下進行樹脂成形時，其皺折會被轉印在成形品而成為成形不良的原因。因此，以每1次的樹脂成形動作被供給無皺折的離型薄膜(未使用部分)而進行樹脂成形者較佳。然而，因為離型薄膜的使用量會影響成形品的製造運轉成本，所以會有使用量一增加就導致成本變高的問題。
本發明之一目的為提供一種能夠削減成形品之製造運轉成本的技術。此外，本發明之一目的及其他目的以及新穎特徵從本說明書的記述及附件圖面應可明瞭。
本發明的一解決手段的樹脂成形方法，具有：進行複數次以從設於模具兩側的薄膜搬送裝置所供給之輥狀的離型薄膜覆蓋模具面，於閉模並進行樹脂成形後，開模並使成形品從模穴脫模的工序的模製工序；及在判斷前述離型薄膜不適合使用時，於開模後將前述離型薄膜的未使用部分供給至前述模具之薄膜供給工序；於前述模製工序時，使前述離型薄膜移動到與前述模具面接近的位置，在前述薄膜供給工序中，以使前述離型薄膜移動到與前述模具面分離的位置之方式控制前述薄膜搬送裝置中之前述離型薄膜的保持位置。據此，可防止離型薄膜偏離，可將離型薄膜的相同部分作複數次使用。
更佳為，關於前述一解決手段的樹脂成形方法，繞掛有前述離型薄膜，藉由可在與前述模具面正交的方向進退移動的導輥使前述離型薄膜移動。如此一來，可使離型薄膜往與模具面接近的位置移動或往分離的位置移動。
更佳為，關於前述一解決手段的樹脂成形方法，於前述模製工序中，在使前述離型薄膜吸附於前述模具面的狀態下進行樹脂成形，在將前述成形品脫模之際解除前述離型薄膜的吸附。可謀求順暢地剝離離型薄膜，減低離型薄膜的負擔，可防止破損。
更佳為，關於前述一解決手段的樹脂成形方法，前述薄膜搬送裝置中，使用使捲出軸旋轉的捲出伺服馬達及使捲取軸旋轉的捲取伺服馬達，在前述捲出軸與前述捲取軸之間架設前述離型薄膜；利用設於前述測量輥的編碼器測定從前述捲出軸經由測量輥送出之前述離型薄膜的送出量，依據前述送出量利用前述捲出伺服馬達控制前述捲出軸的轉矩；在將前述模製工序中之前述成形品脫模後，於閉模前，將前述捲取軸固定，控制前述捲出軸的轉矩。據此，可確實防止因離型薄膜之移動所致的偏離。
本發明之其他解決手段的樹脂成形方法為，將離型薄膜與樹脂供給至模具而將工件模製成形，該樹脂成形方法之特徵為，從薄膜卷切出單片的前述離型薄膜並供給至前述模具，反覆施行以供給到前述模具之前述工件及前述樹脂進行模製成形的工序。因為藉由將單片薄膜(離型薄膜)作複數次使用而減少在模製成形中之單片薄膜的使用量，故可削減成形品的製造運轉成本。
前述其他解決手段的樹脂成形方法為，在將前述離型薄膜的外周部以保持具作保持的狀態下向前述離型薄膜供給樹脂後，將前述離型薄膜與前述樹脂連同前述保持具供給至模具，將以前述保持具所保持的前述離型薄膜使用在複數次模製成形。據此，可防止單片薄膜產生而可作複數次使用。
更佳為，前述其他解決手段的樹脂成形方法為，前述離型薄膜每進行複數次使用時，對前述離型薄膜重新賦予張力。據此，可防止發生因伸長的單片薄膜而發生不良狀況的問題。
本發明之一解決手段的薄膜搬送裝置，係具備將外周部被保持具所保持之單片的離型薄膜進行搬送的搬送治具之薄膜搬送裝置，其特徵為前述搬送治具具備：將位在前述保持具的內側之前述離型薄膜按壓的按壓部；及保持前述保持具，使前述保持具朝與前述按壓部的按壓方向相反方向移動之可動保持部。據此，可防止單片薄膜產生皺折。
在前述一解決手段的薄膜搬送裝置中，具備：供前述保持具安置的工件台；及設於前述工件台的周圍，使前述搬送治具的前述可動保持部可動之第1可動部。據此，可在搬送狀態中防止單片薄膜產生皺折。
在具備前述一解決手段的薄膜搬送裝置、薄膜搬送裝置及模具的樹脂成形裝置中，具備：設於前述模具的周圍，在將模具面連同前述搬送治具一起以前述離型薄膜覆蓋的狀態，使前述搬送治具的前述可動保持部可動之第2可動部。據此，可在供給至模具內部的狀態下防止單片薄膜產生皺折。
簡單說明本案揭示的發明中具代表性者所能獲得之效果如下。可削減成形品的製造運轉成本。
10‧‧‧樹脂成形裝置
20‧‧‧成形模具
21‧‧‧上模
22‧‧‧下模
21a、22a‧‧‧模具面
23‧‧‧模穴件
24‧‧‧夾持件
25‧‧‧基座
26‧‧‧彈性構件
27‧‧‧密封構件
28、29‧‧‧空氣路徑
30‧‧‧密封構件
31‧‧‧空氣路徑
32‧‧‧空氣路徑
40‧‧‧薄膜裝載手臂
41‧‧‧控制部
50‧‧‧捲出部
51‧‧‧捲出軸
52‧‧‧測量輥
53、63‧‧‧導輥
54‧‧‧捲出伺服馬達
55‧‧‧編碼器
56、66‧‧‧進退機構
60‧‧‧捲取部
61‧‧‧捲取軸
62‧‧‧進給輥
64‧‧‧捲取伺服馬達
C‧‧‧模穴
F‧‧‧離型薄膜
R‧‧‧樹脂
W‧‧‧工件
圖1係本發明實施形態1的樹脂成形裝置(上模模穴、壓縮成形類型)的初期狀態之示意構成圖。
圖2係圖1所示的樹脂成形裝置的成形後狀態之示意構成圖。
圖3係圖1所示的樹脂成形裝置的動作之示意流程圖。
圖4係圖3所示的模製工序的示意流程圖。
圖5係接續圖1之後的樹脂成形工序中之薄膜吸附的說明圖。
圖6係接續圖5之後的模製成形之說明圖。
圖7係接續圖6之後的開模之說明圖。
圖8係接續圖7之後的完成薄膜剝離之說明圖。
圖9係本發明實施形態1的樹脂成形裝置的一變形例(下模模穴、壓縮成形類型)之示意說明圖。
圖10係本發明實施形態1的樹脂成形裝置的其他變形例(上模模穴、轉送模製類型)之示意說明圖。
圖11係本發明實施形態2的樹脂成形工序中的薄膜抽出之說明圖。
圖12係接續圖11之後的薄膜切斷之說明圖。
圖13係接續圖12之後的藉由搬送治具進行薄膜保持前之說明圖。
圖14係接續圖13之後的藉由搬送治具進行薄膜保持後之說明圖。
圖15係接續圖14之後的薄膜張力賦予之說明圖。
圖16係接續圖15之後的樹脂供給之說明圖。
圖17係接續圖16之後的朝成形模具搬入薄膜之說明圖。
圖18係接續圖17之後的薄膜安置之說明圖。
圖19係接續圖18之後的樹脂安置之說明圖。
圖20係接續圖19之後的搬送治具之退避的說明圖。
圖21係接續圖20之後的閉模之說明圖。
圖22係接續圖21之後的模製成形之說明圖。
圖23係接續圖22之後的開模之說明圖。
圖24係接續圖23之後的完成薄膜剝離之說明圖。
圖25係接續圖24之後的朝成形模具搬入搬送治具之說明圖。
圖26係接續圖25之後的藉由搬送治具進行薄膜保持之說明圖。
圖27係接續圖26之後的藉由搬送治具進行薄膜取出之說明圖。
圖28係接續圖27之後的朝工件台搬入搬送治具之說明圖。
圖29係接續圖28之後的搬送治具安置之說明圖。
圖30係接續圖29之後的重新賦予薄膜張力之說明圖。
圖31係接續圖30之後的樹脂供給之說明圖。
在以下的本發明實施形態中，雖在必要的情況會分成複數個部分等作說明，但原則上，其等並非彼此不相干，而係一者是處在另一者的一部份或全部的變形例、詳細等之關係。因此，在所有圖中，對具有同一機能的構件賦予同一符號且省略其重複的說明。又，針對構成要素的數(包含個數、數值、量、範圍等)，除非特別明示的情況或原理上清楚限定為特定數的情況等以外，未受其特定數所限定，亦可為特定數以上或以下。又，在提及構成要素等之形狀時，除了特別明示的情況及原理上認為並非如此的情況等以外，係設成包含實質與其形狀等近似或類似者。
(實施形態1)
針對本發明實施形態1的樹脂成形裝置10，參照圖面作說明。圖1及圖2係分別為樹脂成形裝置10的初期狀態及成形後狀態之示意構成圖(部份剖面圖)。樹脂成形裝置10係使用長形的輥狀的離型薄膜F(薄膜卷)的壓縮成形類型，對工件W(例如搭載有零件的基板)使用樹脂R進行樹脂成形(模製成形)。
樹脂成形裝置10係具備具有成對之上模21及下模22(一及另一模具)的成形模具20。成形模具20係利用公知的壓機機構可開閉模具，使上模21與下模22進行接觸移動或分離移動。又，成形模具20為，上模21具備模穴C(模穴凹部)，在開模狀態中模穴C被開放，而在閉模狀態中模穴C被閉塞。又，成形模具20係透過公知的內建加熱器加熱，透過對供給或填充至模穴C的樹脂R施加熱而進行樹脂成形。又，成形模具20係上模21的模具面21a被供給離型薄膜F，下模22的模具面22a被供給工件W。
上模21係具備模穴件23、夾持件24及基座25，且將此等模具塊組裝所構成。在夾持件24的厚度方向形成有貫通孔。在此貫通孔有模穴件23***的狀態下，模穴件23被固定並支持於基座25。藉此，就上模21而言，模穴C是以模穴件23的下表面及夾持件24的內周面所包圍的區域所構成。又，成形模具20具備設置在夾持件 24與基座25之間的彈性構件26(例如彈簧)。夾持件24隔著此彈性構件26組裝於基座25且構成為可於模具開閉方向進退移動。
又，成形模具20具備設置在夾持件24的內周面與模穴件23的外周面之間的密封構件27(例如O環)。又，成形模具20具備以可將成形模具20的外部與內部(包含模穴C在內)連通的方式設置在夾持件24的空氣路徑28、29。在空氣路徑28、29的模具外部側連接未圖示的吸引裝置(例如真空泵)。藉此，在將上模21的模具面21a以離型薄膜F覆蓋之際，可透過空氣路徑28(內周側)、空氣路徑29(外周側)吸附離型薄膜F。
又，成形模具20具備設置在下模22的模具面22a的密封構件30(例如O環)。又，成形模具20具備以將成形模具20的外部與內部連通的方式設置在下模22的空氣路徑31。在空氣路徑31的模具外部側連接未圖示的吸引裝置(例如真空泵)。藉此，於閉模的狀態，藉由從空氣路徑31對在上模21與下模22之間密封構件30被壓碎而密閉的模具內部進行空氣吸引，可設成減壓(真空)狀態。
又，成形模具20具備以可將成形模具20的外部與模具面22a連通之方式設置在下模22的空氣路徑32。在空氣路徑32的模具外部側連接未圖示的吸引裝置(例 如真空泵)。藉此，在將工件W安置(供給)在下模22的模具面22a之際，可經由空氣路徑32吸附工件W。
又，樹脂成形裝置10具備以位在成形模具20兩側的方式設置且將輥狀的離型薄膜F朝模具內部搬送(供給)之薄膜裝載手臂40(薄膜搬送裝置)。薄膜裝載手臂40係被樹脂成形裝置10所具備的控制部41所控制。控制部41具備CPU及ROM、RAM等之記憶體，且依據記憶體所記錄之控制程式，利用CPU執行控制動作，以控制含有薄膜裝載手臂40的樹脂成形裝置10整體。
本實施形態中，離型薄膜F係於樹脂成形後容易從成形模具20剝離者，且使用由具有耐熱性、柔軟性及伸展性的薄膜材所構成者。作為離型薄膜F，例如適合使用PTFE、ETFE、PET、FEP、氟含浸玻璃布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。
又，薄膜裝載手臂40具備捲出部50及捲取部60，且從捲出部50朝捲取部60搬送離型薄膜F。此際，離型薄膜F被供給至配置在捲出部50與捲取部60之間的成形模具20。亦即，如圖1及圖2所示，從捲出部50送出之未使用的離型薄膜F被供給到開模的成形模具20，經過成形模具20且已使用過的離型薄膜F在捲取部60被捲取。此外，在圖1所示的捲取部60中，顯示離型薄膜F未被捲取的狀態(使用前的狀態)。圖2所示的 捲取部60而言，係顯示在具有於成形時所形成的凹凸等之皺折的狀態下被捲取的離型薄膜F。
捲出部50具備：捲出離型薄膜F的捲出軸51；偵測離型薄膜F的送出量(移送量)之測量輥52；及引導離型薄膜F的導輥53。又，捲取部60係具備捲取離型薄膜F的捲取軸61、運送離型薄膜F的進給輥62、及引導離型薄膜F的導輥63所構成。在薄膜裝載手臂40中，按離型薄膜F的搬送上游到下游之順序設置捲出軸51、測量輥52、導輥53、導輥63、進給輥62及捲取軸61，且在捲出軸51與捲取軸61之間架設有離型薄膜F。在圖1所示的初期狀態中，未使用的離型薄膜F被安裝於捲出軸51，離型薄膜F的前端安裝在捲取軸61。
又，薄膜裝載手臂40具備：設於捲出軸51以使捲出軸51旋轉的捲出伺服馬達54；及設於測量輥52的編碼器55。在捲出伺服馬達54與控制部41之間，進行資料之收發。又，編碼器55係用在測定從捲出軸51經由測量輥52送出之離型薄膜F的送出量(旋轉數)。從編碼器55朝控制部41進行資料之發送。藉此，於薄膜裝載手臂40中，在控制部41的控制下可控制離型薄膜F的搬送狀態。此外，編碼器55係使用與捲出伺服馬達54同樣的伺服馬達，亦可使用內建於其之編碼器。
又，薄膜裝載手臂40具備設於捲取軸61以使捲取軸61旋轉的捲取伺服馬達64。在捲取伺服馬達64與控制部41之間，進行資料之收發。又，就薄膜裝載手臂40而言，捲取軸61的轉矩受捲取伺服馬達64所控制。此外，雖利用控制部41控制離型薄膜F的搬送狀態，但在對離型薄膜F施加張力之際，在使捲取軸61停止(固定)的狀態下使捲出軸51逆轉。
離型薄膜F的送出量可從測量輥52的直徑與測量輥52的旋轉數求出。此外，在薄膜裝載手臂40中，依據在編碼器55測定之送出量，利用捲出伺服馬達54(控制部41)控制捲出軸51的轉矩。例如，即便向捲出軸51施加相同的力(電流值)使之旋轉，由於向離型薄膜F施加張力的轉矩會依離型薄膜F的直徑而異，所以受捲出伺服馬達54(控制部41)所控制。
於既定的動作時點之在捲出軸51中的離型薄膜F的直徑，例如可依據未使用的離型薄膜F的外徑與送出之離型薄膜F的總量及離型薄膜F的厚度來算出。具體言之，從初期狀態中之未使用的離型薄膜F的外徑減去已送出之份量的離型薄膜F之厚度，可求出。此處，已送出之份量的離型薄膜F之厚度係從送出之離型薄膜F的總量(距離)與離型薄膜F的厚度求出。此外，本實施形態中例示的各個值的算出等未必要直接算出。因此，例如只要作為在控制的過程之計算式裝入、或在個別的控制之過程實質地利用其思想即可。
又，作為含有離型薄膜F的捲出軸51之直徑的算出方法，也可藉由在送出既定量的離型薄膜F之際包含離型薄膜F在內的捲出軸51之旋轉量與測量輥52的旋轉量之比率而算出。在此情況，以此旋轉量之比率的倒數與測量輥52的外徑(固定值)之積，算出包含離型薄膜F在內的捲出軸51之外徑。參照藉由包含此等例示之手法的任意手法所求得之捲出軸51(包含離型薄膜F在內)的外徑大小來控制轉矩。
又，薄膜裝載手臂40具備：引導離型薄膜F的導輥53、63；及安裝有此等且同時作動受控制部41所控制的進退機構56、66(例如缸體)。2個導輥53、53係設於薄膜搬送上游側(捲出側)的上模21的附近，繞掛有離型薄膜F。另一方面，2個導輥63、63係設於薄膜搬送下游側(捲取側)的上模21的附近，繞掛有離型薄膜F。亦即離型薄膜F係通過2個導輥53、53與2個導輥63、63之間而被繞掛，導輥53、63係構成為藉由進退機構56、66可在與上模21的模具面21a正交的方向(同圖的上下方向)進退移動。
藉此，進退機構56、66係在薄膜供給工序中使導輥53、63下降，可使離型薄膜F移往與模具面21a分離的位置。另一方面，進退機構56、66係可在模製工序中使導輥53、63上升，使離型薄膜F移往與模具面21a接近的位置。亦即，透過使進退機構56、66連動地作動而進行藉導輥53、63引導之離型薄膜F的上下位置控制。如此，在樹脂成形裝置10中控制離型薄膜F在薄膜裝載手臂40的保持位置。
其次，針對使用本實施形態的樹脂成形裝置10之樹脂成形方法(動作方法)，參照圖面作說明。圖3係樹脂成形裝置10的示意流程圖，圖4係模製工序的示意流程圖。圖5~圖8係樹脂成形工序的說明圖。
在樹脂成形裝置10中，成形處理是進行將工件W的零件模製成形的模製工序(步驟S100)。在此之前，如圖1所示般，使導輥53、63下降，使受此等所引導之離型薄膜F事先移往與模具面21a分離的位置。接著，使用捲出伺服馬達54及捲取伺服馬達64，將在捲出軸51與捲取軸61之間架設的離型薄膜F之未使用部分事先往開模的成形模具20的內部搬送、供給。
在模製工序中，如圖1所示，於成形模具20開模的狀態中，將工件W安置(set)於下模22的模具面22a(步驟S110)。工件W係透過來自空氣路徑32的吸引而被吸附保持於模具面22a。若預先在工件W上安置樹脂R(例如，液狀樹脂、顆粒樹脂等)，則樹脂R亦連同工件W一起被安置(供給)在成形模具20的內部。
接著，如圖5所示，使離型薄膜F吸附在上模21的模具面21a(步驟S120)。此處，使導輥53、63上升，使 離型薄膜F事先移往與模具面21a接近的位置。此時，離型薄膜F係藉由來自於空氣路徑28、29之吸引而沿著含有模穴C的內面的模具面21a被吸附保持。亦即，含有模穴C的內面的模具面21a係被離型薄膜F覆蓋。
接著，進行成形模具20的閉模(步驟S130)。此處，使上模21與下模22逐漸接近，使位在下模22的模具面22a的密封構件30抵接於上模21的模具面21a(密封接觸)。在此之前藉由從空氣路徑31事先吸引，使成形模具20的內部被密閉，同時開始減壓。再者，透過使上模21與下模22逐漸接近，使工件W被上模21及下模22夾持。藉此，模穴C的開口部被工件W閉鎖，在模穴C內收容有工件W的零件及樹脂R。
接著，如圖6所示，進行模製成形(步驟S140)。此處，再使上模21與下模22接近而逐漸壓縮彈性構件26，在使離型薄膜F吸附於模具面21a的狀態下，使模穴C內的樹脂R填充、壓縮後，加熱既定時間使樹脂R硬化。藉此，工件W的零件被樹脂R(樹脂成形部)模製成形。
接著，如圖7所示，在將工件W(成形品)脫模之際，解除離型薄膜F的吸附(步驟S150)，進行開模(步驟S160)。此處，停止來自空氣路徑28、29的吸引而解除離型薄膜F的吸附，使上模21與下模22逐漸分離。藉由此種吸附狀態的控制，謀求順暢地脫離離型薄膜F， 減低離型薄膜F的負擔，可防止破損。又，藉由使導輥53、63事先保持上升，可設成使離型薄膜F與模具面21a接近的狀態。
接著，如圖8所示，透過使上模21與下模22進一步分離，完成從工件W剝離離型薄膜F。透過在樹脂成形之際將含有模穴C的內面的模具面21a事先以離型薄膜F覆蓋，可防止樹脂R與模具面21a接觸而促進從模穴C脫模。又，因為使導輥53、63保持著上升，故可設成使自工件W剝離的離型薄膜F與模具面21a接近的狀態。之後，停止來自空氣路徑32的吸引而解除工件W的吸附，工件W被未圖示的工件搬送裝置(卸載機)朝模具外部搬出。
如此在模製工序(步驟S100)結束後，由控制部41進行離型薄膜F能否再使用的判斷(步驟S200)。離型薄膜F之再利用的判斷基準可任意地設定，例如，能以離型薄膜F之再利用是否已達既定次數來進行。具體言之，離型薄膜F若係僅被使用於一次的模製工序，則判斷能再使用並進行第二次的模製工序。又，作為離型薄膜F之再利用的判斷方法，亦可拍攝離型薄膜F的表面狀態，於進行畫像處理後算出凹凸的形狀(皺折的量或深度)等、以變位計(例如雷射變位計)進行測定，依據該值來判斷是否適合再使用。又，在離型薄膜F的伸展因應於模製工序的使用次數而增大時，亦能因應於離型薄膜 F的伸展量，判斷是否適合再使用。在此情況，亦能因應於為矯正離型薄膜F的伸展所附加的張力之大小或捲取量等，判斷是否適合再使用。
在離型薄膜F可再使用的情況，反覆進行下述動作：將照原樣以離型薄膜F覆蓋模具面21a，於閉模並進行樹脂成形後，開模使成形品脫模。在此情況，成為因脫模後的離型薄膜F吸附於模穴C等之凹凸而產生的皺折殘留於該離型薄膜F的狀態。於是，本實施形態中，於離型薄膜F重複使用期間，使導輥53、63以離型薄膜F會接觸模具面21a的方式事先保持上升。藉此，透過模具面21a與離型薄膜F相接，可使此等相對地難以偏離。
在此情況，例如在複數次模製成形中模具面21a與離型薄膜F產生偏離時，形成有順應模穴C的形狀之凹凸的離型薄膜F成為被配置在模具面21a中偏離模穴C的位置而有招致麻煩之虞。具體言之，因夾持不平坦的離型薄膜F無法適當地夾持，有產生樹脂R漏洩之虞。且亦可想到在以樹脂R成形的成形部分中被轉印有離型薄膜F的凹凸而成形不良的情況。
圖7中顯示即便是開模的情況使導輥53、63保持上升，離型薄膜F會接觸於模具面21a的端部之狀態。假設使導輥53、63下降且使離型薄膜F整體與模具面21a 隔開時，於下一模製工序中再利用離型薄膜F之際會引發偏離。因此，在離型薄膜F作複數次使用的期間，透過保持使導輥53、63上升的狀態，可防止離型薄膜F偏離。
又，在離型薄膜F進行複數次使用的期間，於將工件W(成形品)脫模後且將離型薄膜F吸附前，利用捲取伺服馬達64固定(停止)捲取軸61。又，利用捲出伺服馬達54以既定轉矩控制捲出軸51，對離型薄膜F賦予既定的張力。此處，關於既定的張力之賦予，透過進行採用含有離型薄膜F的捲出軸51之外徑的轉矩控制，可正確地進行轉矩控制。
例如，在假設欲進行使用在捲取軸61中已用過的離型薄膜F的外徑之轉矩控制時，已用過的離型薄膜F係於具有在成形時所形成的皺折之狀態下被捲繞。因此，難以正確地算出將已使用過的離型薄膜F捲取後的捲取軸61之外形，且難以適當地傳達附加於捲取軸61的力。相反地，捲出軸51中之未使用的離型薄膜F的直徑大小係能利用送出量及離型薄膜F的厚度而正確地掌握，再者，可將附加於捲出軸51的力適當地傳達於離型薄膜F。因此，可正確地進行轉矩控制，可對離型薄膜F適當地附加既定的張力。因此，不會有例如因張力過大或過小而導致位置偏離那樣的情況，可確實地防止因離型薄膜F之移動所致的偏離。此外，在離型薄膜F的位置偏 離不易發生問題時向離型薄膜F附加張力之際，亦可藉由捲取伺服馬達64來控制捲取軸61的轉矩。又，亦可藉由捲出軸51與捲取軸61雙方來控制轉矩。
另一方面，在步驟S200的判斷中，反覆進行模製工序，離型薄膜F若係已使用既定次數者，則判斷不適合再使用。在此情況，在依薄膜供給工序(步驟S300，S400，S500)開模後且被供給未使用部分的離型薄膜F後，再開始模製工序。
在供給未使用部分的離型薄膜F時，首先，將離型薄膜F移往進給位置(步驟S300)。具體言之，於開模的狀態中，利用進退機構56、66使導輥53、63下降，使受此等所引導的離型薄膜F移往與模具面21a分離之進給位置。
接著，進給離型薄膜F(步驟S400)，將離型薄膜F移動到吸附位置(步驟S500)。具體言之，藉由捲取伺服馬達64使捲取軸61旋轉以將離型薄膜F捲取於捲取軸61，並藉由捲出伺服馬達54使捲出軸51旋轉以送出離型薄膜F。此時，因為要藉由編碼器55測定送出量，所以能使未使用部分的離型薄膜F移動到與模穴C對向的吸附位置。在被供給未使用部分的離型薄膜F後，再開始模製工序。
如此，藉由離型薄膜F進行複數次使用而減少模製工序中之離型薄膜F的使用量，故而可削減工件W(成形品)的製造運轉成本。又，在離型薄膜F進行複數次使用的期間，因為不讓導輥53、63下降而在使離型薄膜F接觸模具面21a的位置進行保持，故可防止離型薄膜F偏離。然而，當在未使導輥53、63下降而維持吸附著離型薄膜F的狀態開模且成形品將脫模時，會導致負擔施加於離型薄膜F。於是，藉由在脫模時解除離型薄膜F的吸附，可謀求順暢剝離離型薄膜F，減低負擔並防止離型薄膜F破損。再者，於將成形品脫模後且將離型薄膜F吸附前，藉由將捲取軸61設成固定，將捲出軸51以既定轉矩控制，可確實地防止離型薄膜F偏離。
又，本發明中將離型薄膜F進行複數次使用的效果為，模具的盤面越大，則效果越高。本實施形態中針對應用所謂的基板作為工件W之情況作了說明，藉由適用於使用盤面比一般基板大的8吋或12吋之類的大尺寸晶圓或載具等之圓形工件的WLP(Wafer Level Package；晶圓級封裝)或將1邊的長度超過300mm那樣的大尺寸面板用作為工件的LPM(Large Panel Molding；大面板模製)等，削減離型薄膜F的使用量之效果大，削減製造運轉成本的效果變高。
以上，本實施形態中，如圖1等所示般，針對模穴C設於上模21的樹脂成形裝置10之情況作了說明。但不受此所限，也能適用於如圖9所示，在使構成上下顛倒並在下模22設置模穴C，對其供給(吸附保持)離型薄膜F的情況之樹脂成形裝置10A。相對於前述的樹脂成形裝置10，在同圖所示的樹脂成形裝置10A中，在開模的狀態下工件W被吸附並保持於上模21，下模22的模穴C內被供給樹脂R而進行樹脂成形。在樹脂成形裝置10A中，因為同樣地進行其他的成形處理工序(圖3、圖4等)，所以具有與樹脂成形裝置10同樣的作用效果。
又，上述的實施形態中，如圖1等所示般，針對壓縮成形類型的樹脂成形裝置10之情況作了說明。但不受此所限，本發明也能適用於如圖10所示，在具備筒70、柱塞71、澆道72及流道澆口(runner gate)73的轉送模製(transfer moulding)型的樹脂成形裝置10B。在樹脂成形裝置10B中，於開模的狀態下樹脂R被供給至筒70內，工件W被吸附並保持於下模22的模具面22a(安置部)。又，在樹脂成形裝置10B中，以於開模的狀態下覆蓋含有模穴C、澆道72及流道澆口73的上模21的模具面21a之方式供給離型薄膜F並加以吸附保持。然後，在樹脂成形裝置10B中，於閉模的狀態下樹脂R受到筒70內的柱塞71推壓並經由澆道72、流道澆口73朝模穴C供給而進行樹脂成形。在樹脂成形裝置10B中，因為同樣地進行其他的成形處理工序(圖3、圖4等)，故具有與樹脂成形裝置10同樣的作用效果。
(實施形態2)
針對使用具備本發明的實施形態2之薄膜搬送裝置80的樹脂成形裝置10C之樹脂成形方法(動作方法)，參照圖面作說明。圖11~圖31係樹脂成形工序的說明圖。前述實施形態1中針對直接使用薄膜卷作為離型薄膜F的情況作了說明，但本實施形態中將針對將長形的薄膜從纏繞的薄膜卷切成例如圓形狀、矩形狀等而準備的單片薄膜於樹脂成形使用複數次的情況作說明。
如圖11所示，薄膜搬送裝置80具備：工件台81；一對環82(保持具)；輥狀的離型薄膜F；及抽出裝置(未圖示)。此處，在工件台81上安置有其中一環82，以通過其上方的方式利用抽出裝置抽出離型薄膜F。以將所抽出的離型薄膜F利用其中另一環82按住的方式，用其中一環及其中另一環82夾住(圖12)。作為此環82，例如，以於藉由切斷所準備之單片離型薄膜F的外周重疊而可將離型薄膜F夾入並保持之方式，構成為包圍單片離型薄膜F的外周區域那樣的圓環狀或矩形環狀等之環狀。
具體言之，如從與圖12所示的離型薄膜F被抽出之側面方向正交的正面方向所見之圖，即圖13所示，較佳為在離型薄膜F的與抽出方向平行的邊(離型薄膜F的帶之緣側的邊)，上下的環82構成為可彼此連結並固定。 換言之，環82構成為比離型薄膜F的寬度大，以構成為在不夾入離型薄膜F的位置中可將環82彼此連結者較佳。因此，環82相對於離型薄膜F之大小可設為，在離型薄膜F的抽出方向，小於單片離型薄膜F，而在此方向直行的方向上，比單片離型薄膜F大。依據此種構成，係可在環82將離型薄膜F夾住並保持的狀態下作切斷。
接著，如圖12所示，利用薄膜搬送裝置80所具備的切斷工具83，在環82的外側切斷離型薄膜F。在將離型薄膜F切斷之際，亦能將環82吸附保持於工件台81。被切斷的離型薄膜F成為單片(單片薄膜)。環82係以離型薄膜F被賦予張力的方式將離型薄膜F的外周部保持。此外，作為保持離型薄膜F的外周部之保持具，不限於使用環82。例如，亦能使用將離型薄膜F的外周部部分地夾住並保持的複數個扣夾(clip)。作為一例，在使用矩形的離型薄膜F之情況，在四邊分別設置各1個或各複數個將其四邊分別從上下夾住的扣夾狀的保持具。
接著，如圖13所示，為了透過環82將離型薄膜F保持，使薄膜搬送裝置80所具備的搬送治具84移動到工件台81的上方。接著，如圖14所示，以降下的搬送治具84保持環82(離型薄膜F)(圖14)。搬送治具84係具備將位在環82的內側之離型薄膜F按住的按壓部85而構成為中央部貫通的框狀。又，搬送治具84具備將環82保持，且使環82朝向與按壓部85的按壓方向(圖中， 下方向)相反的方向(上方向)移動的可動保持部86。例如，可動保持部86構成為將環82包夾而保持的爪部86a(夾盤部)是藉由棘輪機構而移動。此棘輪機構係藉由在一定角度的範圍內構成為僅單方向可旋轉而能以任意的高度進行保持的機構。
接著，如圖15所示，對以環82保持的離型薄膜F賦予張力。例如，可動保持部86係藉由薄膜搬送裝置80所具備的缸體90(第1可動部)而可動。此缸體90係設置成可在工件台81周圍升降。因保持環82的爪部86a被此缸體90往上推，環82所保持的離型薄膜F的外周部會被上方向推。此時由於在離型薄膜F的中央部被搬送治具84的按壓部85按住的狀態下離型薄膜F的外周部會被拉緊，所以離型薄膜F被賦予張力。又，依據可動保持部86所具備的棘輪機構，即便按壓部85按住離型薄膜F，亦能將爪部86a的移動限制為僅為上方向(單方向)，可對離型薄膜F賦予張力。
接著，如圖16所示，對被賦予張力的離型薄膜F上供給樹脂R(例如，液狀樹脂、顆粒樹脂等)。因為搬送治具84的中央部貫通，所以可由此對離型薄膜F上供給樹脂R。此際，因為離型薄膜F被賦予張力，故可防止因樹脂R的重量使離型薄膜F撓曲且樹脂R偏向離型薄膜F的中心之情況。
接著，如圖17所示，將離型薄膜F搬入樹脂成形裝置10C所具備的成形模具20的內部。具體言之，在離型薄膜F被賦予張力的狀態下藉由搬送治具84將離型薄膜F與環82一起搬入開模的成形模具20(上模21與下模22分離)的內部。樹脂成形裝置10C的成形模具20係與圖9同樣在下模22設有模穴C。後面將述及，含有模穴C的內面的下模22的模具面22a是被離型薄膜F所覆蓋。又，工件W係透過空氣路徑32被吸附保持於上模21的模具面21a。
如圖18所示，樹脂成形裝置10C係具備設於成形模具20的周圍，使搬送治具84的可動保持部86可動之缸體91(第2可動部)。缸體91係設置成可在成形模具20的下模22周圍升降，與缸體90同樣可將保持環82的爪部86a往上推。利用此種樹脂成形裝置10C，將離型薄膜F安置於下模22的模具面22a(夾持件24的上表面)。具體言之，利用缸體91使搬送治具84的可動保持部86可動並對離型薄膜F附加張力。在此情況，當未附加適當的張力時，離型薄膜F因為被下模22的加熱器加熱而伸展導致鬆弛，造成發生樹脂R偏移。相反地，藉由缸體91之動作對離型薄膜F適當地附加張力，可防止此種問題發生。接著，利用搬送治具84的按壓部85將離型薄膜F推往模具面22a。
接著，如圖19(上模21係未圖示)所示，以透過空氣路徑28、29覆蓋含有模穴C的內面的模具面22a之方式吸附離型薄膜F。此時，離型薄膜F係順應模具面22a被吸附，成為在模具面22a中沿著模穴C的內面安置有離型薄膜F。又，因為離型薄膜F上安置有樹脂R，所以成為照這樣在模穴C內安置有樹脂R。
樹脂成形裝置10C的下模22，係具備設於下模22的模具面22a(夾持件24的上表面)，用以設置屬於保持具的環82的袋部92(凹陷部)。作為用以設置屬於此保持具的環82之構造，沒必要一定要設於下模22上，亦能在成形模具20的外周設置專用的構件。
又，下模22具備將環82卡止的機構。例如，作為以通過成形模具20的外部與內部的方式設於夾持件24的空氣路徑93，具備將環82卡止的機構。在空氣路徑93的模具外部側連接有未圖示的吸引裝置(例如真空泵)。因此，在吸附離型薄膜F之際，保持離型薄膜F的外周部之環82被收納於袋部92且透過空氣路徑93被吸引，所以被吸附(保持)。此時，藉由解除搬送治具84的可動保持部86之保持，環82被釋放。如此，藉由將保持著離型薄膜F的環82以留在成形模具20的方式搬入，可將離型薄膜F安置在正確的位置。如後述，於樹脂成形後在工件台81重新賦予張力並再度於成形模具 20安置離型薄膜F，因為可如此進行對位，所以可防止偏離並可將離型薄膜F在樹脂成形進行複數次使用。
此外，作為用以將屬於保持具的環82卡止在成形模具20的機構，不僅是上述的吸附機構，亦能採用其他的機構。例如，亦能使用像搖動的爪狀構件那樣的卡合構造或鍵槽卡合構造之類的其他卡止機構。
接著，如圖20所示，使搬送治具84退避。此時，因為環82從搬送治具84的可動保持部86被釋放，所以離型薄膜F維持被吸附保持於下模22的模具面22a。
接著，如圖21所示，使上模21與下模22接近而將成形模具20閉模。樹脂成形裝置10C的上模21具備設於模具面21a的脫逃部94(凹陷部)。於閉模之際在上模21藉由脫逃部94收納環82。
接著，如圖22所示，進行模製成形。此處，進一步使上模21與下模22接近並推壓彈性構件26使之縮小，在壓縮模穴C內的樹脂R後，加熱既定時間使樹脂R硬化。藉此，工件W藉由樹脂R而被模製成形。
接著，如圖23所示，使上模21與下模22分離並將成形模具20開模而使工件W(成形品)從模穴C脫模。此時，在維持著環82的吸附下進行解除離型薄膜F的吸 附。在此情況，即便未設置圖1所示那種薄膜裝載手臂40(具體言之，捲出軸51、捲取軸61)，也能將離型薄膜F從成形品順暢地剝下。具體言之，在保持工件W的上模21之相反側的下模22中利用離型薄膜F的外周保持，故與薄膜裝載手臂40同樣地能以下模22的外周拉引離型薄膜F，可如圖7所示將離型薄膜F從成形品剝下。如此，儘管是簡易構成，仍可防止離型薄膜F在貼附於成形品的狀態下被脫模，可謀求離型薄膜F順暢剝離。
接著，如圖24所示，藉由使上模21與下模22進一步分離，完成離型薄膜F從工件W剝離。藉由將含有模穴C的內面的模具面22a以離型薄膜F覆蓋，可防止樹脂R接觸模具面22a並促進從模穴C脫模。然而，從工件W剝離的離型薄膜F被伸展而成為具有皺折的狀態。
接著，如圖25所示，往開模的成形模具20的內部搬入搬送治具84。接著，如圖26(上模21係未圖示)所示，以下降的搬送治具84保持環82(離型薄膜F)。接著，如圖27(上模21係未圖示)所示，藉由搬送治具84從開模的成形模具20取出與環82一起使用的離型薄膜F。本實施形態中，因為將在樹脂成形之際保持離型薄膜F的環82留在成形模具20，所以在樹脂成形後藉由搬送治具84可將環82保持並取出。例如，在假設未使用保持離型薄膜F的環82之構成的情況，難以在經加熱變形 後的離型薄膜F中的當初保持位置上重新保持。然而，因為以環82保持著離型薄膜F，所以可無關乎離型薄膜F的變形而確實地保持相同位置來進行搬送。
接著，如圖28所示，將從成形模具20搬出的搬送治具84往工件台81的上方搬入。接著，如圖29所示，使搬送治具84朝工件台81側下降，將連同環82一起使用的離型薄膜F安置在工件台81。
接著，如圖30所示，對已使用的離型薄膜F重新賦予張力。具體言之，以比起對參照圖15說明的離型薄膜F賦予張力還強地拉引離型薄膜F。亦即，藉由缸體90將保持環82的爪部86a往上頂到更高的位置，將環82所保持的離型薄膜F的外周部往上頂到更高的位置。藉此，透過對因為在具有凹凸的成形模具20內被加熱加壓而產生伸展的離型薄膜F進行更強地拉伸，例如可將與圖15所示那種狀態同樣的張力賦予離型薄膜F。
接著，如圖31所示，對被重新賦予張力的離型薄膜F上供給樹脂R(例如，液狀樹脂、顆粒樹脂等)。此際，即便是已被使用於1次以上的模製成形之離型薄膜F仍會被適當地賦予張力，故可防止在樹脂R被供給之際的鬆弛，防止樹脂R偏向離型薄膜F的中心。之後，使用已使用的離型薄膜F，將參照圖17~圖31所說明的工序依序反覆進行達既定次數。關於此工序，因為在遍及圖 17到圖18所示的薄膜安置的工序中使用以環82(保持具)所保持的離型薄膜F，所以防止離型薄膜F偏離，能以離型薄膜F的相同部分進行複數次模製成形。據此，可防止發生上述那樣的成形問題。
接著，在將上述工序依序反覆進行達既定次數後，廢棄使用後的離型薄膜F，藉由反覆含有準備圖11以後所示的離型薄膜F在內的工序之工序，可將離型薄膜F使用在複數次的模製成形。如以上說明，於使用單片的離型薄膜F的本實施形態中亦可使用在複數次模製成形，可削減工件W(成形品)的製造運轉成本。
以上，本發明係依實施形態作了具體說明，惟本發明不受上述實施形態所限，當然可在不悖離其要旨的範圍下作各種變更。
前述實施形態中針對將離型薄膜作複數次使用的情況作了說明。但不受此所限定，在每1次的樹脂成形動作供給沒有皺折的未使用部分的離型薄膜之情況亦可適用。
此外，亦可作成不使用一對環82那樣的保持具，而是使用單片的離型薄膜F可作複數次模製成形的樹脂成形裝置。在此情況，例如將離型薄膜F與樹脂R向成形模具20供給以將工件W模製成形的樹脂成形裝置亦可 作成具備如下之構成：因應於成形模具20的形狀而準備單片的離型薄膜F之薄膜準備部；將所準備之單片的離型薄膜F向成形模具20供給之薄膜供給部；及具備成形模具20且使用所供給之單片的離型薄膜F進行複數次模製成形的壓機部。
在此情況，作為準備單片的離型薄膜F之裝置(薄膜準備部)，如圖12所示，可作成長形的離型薄膜F從纏繞的薄膜卷抽出且藉由切斷工具83切出的構成。此外，單片的離型薄膜F在如同可將該形狀之單片的離型薄膜F作複數重疊地供給之情況，在沒必要切出時等情況未必要切出作準備。
又，作為將如此準備之單片的離型薄膜F向成形模具20供給的薄膜供給部，以如圖13所示那種搬送治具84保持單片的離型薄膜F的外周。作為保持離型薄膜F的外周的構成，亦可作成將離型薄膜F的外周從其外側夾住的構成，亦可作成將離型薄膜F的上表面吸附那樣的構成。可作成將此種構成的搬送冶具84以裝載機(IN-LOADER)保持並可搬送的構成。在此情況，將在薄膜準備部所準備之單片的離型薄膜F，以由搬送治具84或裝載機所構成之薄膜供給部向具備成形模具20的壓機部搬送並供給。
亦可在此單片的離型薄膜F搭載樹脂R並將單片的離型薄膜F搬入壓機部的成形模具20。又，亦可在未搭載樹脂R下僅將單片的離型薄膜F搬往壓機部的成形模具20。在此情況，每次使用1片的單片的離型薄膜F進行複數次模製成形，有必要將樹脂R搬入成形模具20。
一方面，在壓機部中，具備例如圖17所示那種成形模具20，藉由開閉設有上模21及下模22的一對台板以進行模製成形。在此情況，亦可因應於是否適用上述那種樹脂R的搬入手法的任一者，並在1片單片的離型薄膜F被安置於上模21及下模22任一者後依序供給樹脂R，亦可在壓機部的外部將樹脂R搭載於單片的離型薄膜F上，再按各模製成形進行搬入。而且，透過供給樹脂R及工件W並將成形模具20閉模而進行模製成形。
依據此種構成，可在不使用像一對環82那樣的保持具下使用單片的離型薄膜F進行複數次的模製成形。藉此，例如，雖無法獲得上述的實施形態中使用保持具所產生的效果，但變得無需管理保持具而能簡化構成。又，在離型薄膜F的皺折對成形上不造成問題的情況能以簡易構成進行有效率的成形。
10‧‧‧樹脂成形裝置
20‧‧‧成形模具
21‧‧‧上模
22‧‧‧下模
21a、22a‧‧‧模具面
23‧‧‧模穴件
24‧‧‧夾持件
25‧‧‧基座
26‧‧‧彈性構件
27‧‧‧密封構件
28、29‧‧‧空氣路徑
30‧‧‧密封構件
31‧‧‧空氣路徑
32‧‧‧空氣路徑
40‧‧‧薄膜裝載手臂
41‧‧‧控制部
50‧‧‧捲出部
51‧‧‧捲出軸
52‧‧‧測量輥
53、63‧‧‧導輥
54‧‧‧捲出伺服馬達
55‧‧‧編碼器
56、66‧‧‧進退機構
60‧‧‧捲取部
61‧‧‧捲取軸
62‧‧‧進給輥
64‧‧‧捲取伺服馬達
C‧‧‧模穴
F‧‧‧離型薄膜
R‧‧‧樹脂
W‧‧‧工件

Claims (3)

  1. 一種樹脂成形方法，具有：模製工序，進行複數次以從設於模具兩側的薄膜搬送裝置所供給之輥狀的離型薄膜覆蓋模具面，於閉模並進行樹脂成形後，開模並使成形品從模穴脫模的工序；及薄膜供給工序，在判斷前述離型薄膜不適合使用時，於開模後將前述離型薄膜的未使用部分供給至前述模具，於前述模製工序時，使前述離型薄膜移動到與前述模具面接近的位置，在前述薄膜供給工序中，以使前述離型薄膜移動到與前述模具面分離的位置之方式，於薄膜搬送上游側及薄膜搬送下游側各自設置與各個工序連動且供離型薄膜通過其間並繞掛的2個導輥，且藉由進退機構使導輥在與前述模具面正交的方向進退移動以控制前述薄膜搬送裝置中之前述離型薄膜的保持位置。
  2. 如請求項1之樹脂成形方法，其中前述模製工序中，在使前述離型薄膜吸附於前述模具面的狀態下進行樹脂成形，在將前述成形品脫模之際解除前述離型薄膜的吸附。
  3. 如請求項1或2之樹脂成形方法，其中前述薄膜搬送裝置中，使用使捲出軸旋轉的捲出伺服馬達及使捲取軸旋轉的捲取伺服馬達，在前述捲出軸與前述捲取軸之間架設前述離型薄膜， 利用設於測量輥的編碼器測定從前述捲出軸經由前述測量輥送出之前述離型薄膜的送出量，依據前述送出量利用前述捲出伺服馬達控制前述捲出軸的轉矩，在將前述模製工序中之前述成形品脫模後，於閉模前，將前述捲取軸固定，控制前述捲出軸的轉矩。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7134926B2 (ja) * 2019-07-10 2022-09-12 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
CN112873810A (zh) * 2019-11-29 2021-06-01 复盛应用科技股份有限公司 高尔夫球杆头盖片制造方法及模具
JP7417429B2 (ja) * 2020-01-17 2024-01-18 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法
KR102348941B1 (ko) * 2020-10-05 2022-01-13 덕양산업 주식회사 내장재 성형 금형
JP7432925B2 (ja) * 2020-12-04 2024-02-19 アピックヤマダ株式会社 圧力監視装置、樹脂封止装置、及び圧力監視方法
KR20220125058A (ko) * 2021-03-04 2022-09-14 삼성전자주식회사 반도체 칩 몰딩 금형 장치
JP2023048797A (ja) * 2021-09-28 2023-04-07 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP7230160B1 (ja) 2021-12-01 2023-02-28 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
KR20230169711A (ko) 2022-06-09 2023-12-18 제주파나텍 (주) 아르기닌 흡수 증대를 위한 비타민 c 함유 장어즙 조성물

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000108159A (ja) * 1998-10-08 2000-04-18 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置
JP2005219210A (ja) * 2004-02-03 2005-08-18 Towa Corp 離型シート及び樹脂成形方法
JP2008302550A (ja) * 2007-06-06 2008-12-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd フィルム供給機構
TW201532774A (zh) * 2014-01-14 2015-09-01 Apic Yamada Corp 樹脂成型金屬模及樹脂成型方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3241553B2 (ja) 1994-11-21 2001-12-25 アピックヤマダ株式会社 リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置
JP4373237B2 (ja) * 2004-02-13 2009-11-25 Ｔｏｗａ株式会社 半導体チップの樹脂封止成形方法および樹脂封止成形用金型
JP2006027081A (ja) * 2004-07-16 2006-02-02 Towa Corp 樹脂封止方法及びシート状部材
JP4405429B2 (ja) * 2005-05-11 2010-01-27 住友重機械工業株式会社 樹脂モールド金型及び樹脂モールド方法
KR101395520B1 (ko) * 2006-08-18 2014-05-14 아사히 가라스 가부시키가이샤 반도체 수지 몰드용 이형 필름
JP2009099850A (ja) * 2007-10-18 2009-05-07 Sony Chemical & Information Device Corp 半導体モジュールの製造方法及び製造装置、半導体モジュール
JP2012142364A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Nitto Denko Corp 封止部材、封止方法、および、光半導体装置の製造方法
SG191479A1 (en) * 2011-12-27 2013-07-31 Apic Yamada Corp Method for resin molding and resin molding apparatus
JP6123683B2 (ja) * 2012-01-30 2017-05-10 旭硝子株式会社 離型フィルムおよびこれを用いた半導体デバイスの製造方法
JP5906453B2 (ja) * 2013-01-11 2016-04-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 射出成形方法および射出成形装置
JP5934156B2 (ja) * 2013-08-20 2016-06-15 Ｔｏｗａ株式会社 基板の搬送供給方法及び基板の搬送供給装置
JP6057880B2 (ja) * 2013-11-28 2017-01-11 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000108159A (ja) * 1998-10-08 2000-04-18 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置
JP2005219210A (ja) * 2004-02-03 2005-08-18 Towa Corp 離型シート及び樹脂成形方法
JP2008302550A (ja) * 2007-06-06 2008-12-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd フィルム供給機構
TW201532774A (zh) * 2014-01-14 2015-09-01 Apic Yamada Corp 樹脂成型金屬模及樹脂成型方法

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