CN112372916A - 树脂成形方法以及树脂成形装置 - Google Patents
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Abstract
本发明的课题在于提供一种能够削减成形品的制造运行成本的技术。作为解决方案,重复进行以下工序,即,自卷膜切出单片的离型膜(F)并向模具(20)供给,利用供给至模具(20)的工件(W)和树脂(R)来进行模塑成形,在利用保持件(82)保持着离型膜(F)的外周部的状态下向离型膜(F)供给树脂,之后将离型膜(F)和树脂(R)连同保持件(82)一起向模具(20)供给,将由保持件(82)保持着的离型膜(F)使用于多次模塑成形,在多次使用离型膜(F)的每次使用中,均对离型膜(F)重新施加张力。
Description
本申请是申请日为2017年5月30日、申请号为201780012100.8、发明名称为树脂成形方法、膜输送装置以及树脂成形装置的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及树脂成形方法以及树脂成形装置。
背景技术
在日本特开平08-142105(专利文献1)中,记载有一种向被离型膜覆盖的状态下的模腔内填充树脂并进行树脂成形的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平08-142105
发明内容
发明要解决的问题
在树脂成形后的离型膜上,形成了因伸长、凹凸而产生的褶皱。假设在离型膜上存在褶皱的状态下进行树脂成形,则该褶皱会被转印到成形品上而导致成形不良。因此,优选的是,针对每一次树脂成形动作供给没有褶皱的离型膜(未使用部分)并进行树脂成形。然而,由于离型膜的使用量影响成形品的制造运行成本,因此,若使用量增加,则存在成本升高的问题。
本发明的一个目的在于提供一种能够削减成形品的制造运行成本的技术。另外,本发明的一个目的和其他目的以及新特征能根据本说明书的记载和附图来明确。
用于解决问题的方案
本发明的一个解决方案提供一种树脂成形方法,其是向模具供给离型膜和树脂并对工件进行模塑成形的方法,该树脂成形方法的特征在于,重复进行以下工序,即,自卷膜切出单片的所述离型膜并向所述模具供给,利用供给至所述模具的所述工件和所述树脂来进行模塑成形,在利用保持件保持着所述离型膜的外周部的状态下向所述离型膜供给树脂,之后将所述离型膜和所述树脂连同所述保持件一起向模具供给,将由所述保持件保持着的所述离型膜使用于多次模塑成形,在多次使用所述离型膜的每次使用中,均对所述离型膜重新施加张力。由此,通过多次使用单片膜(离型膜)而使模塑成形中的单片膜的使用量减少,因此能够削减成形品的制造运行成本。此外,能够防止单片膜产生褶皱,能够多次使用单片膜。此外,能够防止产生由伸长后的单片膜所引起的不良。
本发明的一个解决方案提供一种树脂成形装置,其特征在于,该树脂成形装置包括模具和膜输送装置,所述膜输送装置包括输送工具,该输送工具用于输送外周部被保持件保持着的单片的离型膜,所述输送工具包括:按压部,其用于按压处于所述保持件的内侧的所述离型膜;以及可动保持部,其保持所述保持件,能够使所述保持件向与所述按压部的按压方向相反的方向移动。由此,能够防止单片膜产生褶皱。
发明的效果
以下,简单地说明利用本申请所公开的发明中具有代表性的特征所能够获得的效果。采用本发明,能够削减成形品的制造运行成本。
附图说明
图1是本发明的实施方式1的树脂成形装置(上模模腔·压缩成形类型)的初始状态的概略结构图。
图2是图1所示的树脂成形装置的成形后状态的概略结构图。
图3是图1所示的树脂成形装置的动作的概略流程图。
图4是图3所示的模塑工序的概略流程图。
图5是接着图1的、树脂成形工序中的膜吸附的说明图。
图6是接着图5的、模塑成形的说明图。
图7是接着图6的、开模的说明图。
图8是接着图7的、膜剥离完成的说明图。
图9是本发明的实施方式1的树脂成形装置的一个变形例(下模模腔·压缩成形类型)的概略说明图。
图10是本发明的实施方式1的树脂成形装置的另一个变形例(上模模腔·传递成形类型)的概略说明图。
图11是本发明的实施方式2的树脂成形工序中的膜引出的说明图。
图12是接着图11的、膜切断的说明图。
图13是接着图12的、利用输送工具来保持膜之前的说明图。
图14是接着图13的、利用输送工具来保持膜之后的说明图。
图15是接着图14的、对膜施加张力的说明图。
图16是接着图15的、供给树脂的说明图。
图17是接着图16的、向成形模具送入膜的说明图。
图18是接着图17的、安放膜的说明图。
图19是接着图18的、安放树脂的说明图。
图20是接着图19的、输送工具的退避的说明图。
图21是接着图20的、闭模的说明图。
图22是接着图21的、模塑成形的说明图。
图23是接着图22的、开模的说明图。
图24是接着图23的、膜剥离完成的说明图。
图25是接着图24的、向成形模具送入输送工具的说明图。
图26是接着图25的、利用输送工具来保持膜的说明图。
图27是接着图26的、利用输送工具来取出膜的说明图。
图28是接着图27的、向载物台送入输送工具的说明图。
图29是接着图28的、安放输送工具的说明图。
图30是接着图29的、对膜重新施加张力的说明图。
图31是接着图30的、供给树脂的说明图。
具体实施方式
在以下的本发明的实施方式中,在需要的情况下划分为多个部分等进行说明,但是,原则上这些部分相互之间并非毫无关联,存在一方是另一方的一部分或全部的变形例、详细内容等的关系。因此,在所有附图中,对具有相同功能的构件标注相同的附图标记,并省略对其重复的说明。另外,对于构成要件的数量(包含个数、数值、量、范围等),除了特别明示的情况、原理上明确地限定为特定数量的情况等以外,并不限定于该特定数量,既可以为特定数量以上,也可以为特定数量以下。另外,在言及构成要件等的形状时,除了特别明示的情况和能够认为原理上明显并不是那样的情况等以外,包含实质上与该形状等近似或类似的形状等。
(实施方式1)
参照附图来说明本发明的实施方式1的树脂成形装置10。图1和图2分别是树脂成形装置10的初始状态和成形后状态的概略结构图(局部剖视图)。树脂成形装置10是使用纵长的卷状的离型膜F(卷膜)的压缩成形类型的树脂成形装置,针对工件W(例如搭载有零件的基板)使用树脂R进行树脂成形(模塑成形)。
树脂成形装置10具备成形模具20,该成形模具20具有成对的上模21和下模22(一个模具和另一个模具)。成形模具20能够通过公知的压力机构进行模开闭,上模21和下模22能进行接触分离动作。另外,对于成形模具20而言,上模21包括模腔C(模腔凹部),在开模的状态下模腔C敞开,在闭模的状态下模腔C闭塞。另外,成形模具20被公知的内置加热器加热,通过对向模腔C供给或填充后的树脂R施加热来进行树脂成形。另外,对于成形模具20而言,对上模21的模具面21a供给离型膜F,对下模22的模具面22a供给工件W。
上模21包括模腔挡块23、夹紧件24以及底座25,上模21是通过将这些模具组件组装而构成的。在夹紧件24上,沿厚度方向形成有通孔。在将模腔挡块23***该通孔的状态下将模腔挡块23固定并支持于底座25。由此,在上模21中,模腔C构成为由模腔挡块23的下表面和夹紧件24的内周面围成的区域。另外,成形模具20包括设于夹紧件24与底座25之间的弹性构件26(例如弹簧)。夹紧件24借助该弹性构件26组装于底座25,构成为能够沿模开闭方向进行进退移动。
另外,成形模具20包括设于夹紧件24的内周面与模腔挡块23的外周面之间的密封构件27(例如O形密封圈)。另外,成形模具20包括以将成形模具20的外部和内部(包含模腔C)相连通的方式设于夹紧件24的空气路径28、29。在空气路径28、29的模具外部侧连接有未图示的抽吸装置(例如真空泵)。由此,在利用离型膜F覆盖上模21的模具面21a时,能够经由空气路径28(内周侧)、空气路径29(外周侧)来吸附离型膜F。
另外,成形模具20包括设于下模22的模具面22a的密封构件30(例如O形密封圈)。另外,成形模具20包括以将成形模具20的外部和内部相连通的方式设于下模22的空气路径31。在空气路径31的模具外部侧连接有未图示的抽吸装置(例如真空泵)。由此,在闭模的状态下,通过自空气路径31对在上模21与下模22之间因密封构件30被压扁而密闭了的模具内部进行空气抽吸,能够成为减压(真空)状态。
另外,成形模具20包括以将成形模具20的外部和模具面22a相连通的方式设于下模22的空气路径32。在空气路径32的模具外部侧连接有未图示的抽吸装置(例如真空泵)。由此,在将工件W安放(供给)至下模22的模具面22a时,能够经由空气路径32来吸附工件W。
另外,树脂成形装置10包括膜装载处理器40(膜输送装置),该膜装载处理器40设置成位于成形模具20的两侧,用于向模具内部输送(供给)卷状的离型膜F。膜装载处理器40被树脂成形装置10所具备的控制部41控制。控制部41包括CPU以及ROM、RAM等存储器,根据存储于存储器的控制程序并通过CPU来执行控制动作,控制包含膜装载处理器40在内的整个树脂成形装置10。
在本实施方式中,作为离型膜F,使用以下那样的膜,该膜由在树脂成形后容易自成形模具20剥离且具有耐热性、柔软性、伸展性的膜材料构成。作为离型膜F,优选使用例如PTFE、ETFE、PET、FEP、含浸氟玻璃纤维布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。
另外,膜装载处理器40包括卷出部50和卷取部60,自卷出部50向卷取部60输送离型膜F。此时,向配置在卷出部50与卷取部60之间的成形模具20供给离型膜F。即,如图1和图2所示,自卷出部50送出的未使用的离型膜F被向开模后的成形模具20供给,经成形模具20使用过的离型膜F被卷取部60卷取。此外,在图1所示的卷取部60中,示出了离型膜F未被卷取的状态(使用前的状态)。在图2所示的卷取部60中,示出了以存在成形时形成的凹凸等褶皱的状态被卷取的离型膜F。
卷出部50包括用于卷出离型膜F的卷出轴51、测量离型膜F的送出量(移送量)的主辊52、以及用于引导离型膜F的导辊53。另外,卷取部60构成为包括用于卷取离型膜F的卷取轴61、用于输送离型膜F的辊62、以及用于引导离型膜F的导辊63。在膜装载处理器40中,按照自离型膜F的输送上游向下游去的顺序设有卷出轴51、主辊52、导辊53、导辊63、辊62、卷取轴61,在卷出轴51与卷取轴61之间架设有离型膜F。在图1所示的初始状态下,未使用的离型膜F安装于卷出轴51,离型膜F的顶端安装于卷取轴61。
另外,膜装载处理器40包括:卷出伺服马达54,其设于卷出轴51,用于使卷出轴51旋转;以及编码器55,其设于主辊52。在卷出伺服马达54与控制部41之间进行数据的发送和接收。另外,编码器55用于测量自卷出轴51经由主辊52送出的离型膜F的送出量(转速)。自编码器55向控制部41发送数据。由此,在膜装载处理器40中,能够在控制部41的控制下控制离型膜F的输送状态。此外,对于编码器55,也可以使用内置于与卷出伺服马达54相同的伺服马达中的编码器。
另外,膜装载处理器40包括卷取伺服马达64,该卷取伺服马达64设于卷取轴61,用于使卷取轴61旋转。在卷取伺服马达64与控制部41之间进行数据的发送和接收。另外,在膜装载处理器40中,利用卷取伺服马达64来控制卷取轴61的扭矩。此外,利用控制部41来控制离型膜F的输送状态,但在对离型膜F施加张力时,在使卷取轴61停止(固定)的状态下使卷出轴51反转。
离型膜F的送出量能够通过主辊52的直径和主辊52的转速来求出。并且,在膜装载处理器40中,基于在编码器55中测量出的送出量并通过卷出伺服马达54(控制部41)来控制卷出轴51的扭矩。例如,即使对卷出轴51施加相同的力(电流值)而使卷出轴51旋转,因离型膜F的直径的不同而使对离型膜F施加张力的扭矩不同,因此,要利用卷出伺服马达54(控制部41)进行控制。
预定的动作时刻的卷出轴51上的离型膜F的直径能够通过基于例如未使用的离型膜F的外径、送出的离型膜F的总量、以及离型膜F的厚度,来计算出来。具体而言,能够通过自初始状态下的未使用的离型膜F的外径减去已经送出的离型膜F的厚度来求出。在此,已经送出的离型膜F的厚度能够根据送出的离型膜F的总量(距离)和离型膜F的厚度来求出。此外,对于在本实施方式中例示的各个值的计算等,不一定必须直接地进行计算等。因此,例如,只要作为控制过程中的计算式编入、或者在单独控制的过程中实质上利用该思想即可。
另外,作为包含离型膜F的卷出轴51的直径的计算方法,还能够利用送出预定量的离型膜F时的、包含离型膜F的卷出轴51的旋转量与主辊52的旋转量之间的比率来进行计算。在该情况下,作为该旋转量的比率的倒数和主辊52的外径(固定值)之积,计算包含离型膜F的卷出轴51的外径。参照通过包含以上例示的方法在内的任意方法求出的卷出轴51(包含离型膜F)的外径的大小来控制扭矩。
另外,膜装载处理器40包括用于引导离型膜F的导辊53、63和安装有所述导辊53、63且动作受控制部41控制的进退机构56、66(例如工作缸)。导辊53设于膜输送上游侧(卷出侧)的上模21的附近,在导辊53上挂绕有离型膜F。另一方面,导辊63设于膜输送下游侧(卷取侧)的上模21的附近,在导辊63上挂绕有离型膜F。导辊53、63构成为能够借助进退机构56、66沿与上模21的模具面21a正交的方向(该图的上下方向)进退移动。
由此,进退机构56、66在膜供给工序中使导辊53、63下降并使离型膜F移动到远离模具面21a的位置。另一方面,进退机构56、66在模塑工序中使导辊53、63上升并使离型膜F移动到接近模具面21a的位置。即,通过使进退机构56、66连动地进行动作,从而对由导辊53、63引导的离型膜F的上下位置进行控制。如此,在树脂成形装置10中对膜装载处理器40中保持离型膜F的保持位置进行控制。
接下来,参照附图来说明使用本实施方式的树脂成形装置10进行的树脂成形方法(动作方法)。图3是树脂成形装置10的概略流程图,图4是模塑工序的概略流程图。图5~图8是树脂成形工序的说明图。
在树脂成形装置10中,作为成形处理而进行模塑工序,在模塑工序中,对工件W的零件进行模塑成形(步骤S100)。在此之前,如图1所示,预先使导辊53、63下降且使导辊53、63所引导的离型膜F移动远离模具面21a的位置。然后,使用卷出伺服马达54和卷取伺服马达64将架设在卷出轴51与卷取轴61之间的离型膜F的未使用部分输送、供给至开模后的成形模具20的内部。
在模塑工序中,如图1所示,在成形模具20开模的状态下,将工件W安放于下模22的模具面22a(步骤S110)。在自空气路径32的抽吸的作用下,将工件W吸附保持于模具面22a。若预先将树脂R(例如液状树脂、颗粒状树脂等)安放在工件W上,则树脂R与工件W一起被安放(供给)至成形模具20的内部。
接着,如图5所示,将离型膜F吸附于上模21的模具面21a(步骤S120)。在此,预先使导辊53、63上升而使离型膜F移动到接近模具面21a的位置。此时,在自空气路径28、29的抽吸的作用下,将离型膜F沿着包含模腔C的内表面的模具面21a吸附保持。即,包含模腔C的内表面的模具面21a被离型膜F覆盖。
接着,进行成形模具20的闭模(步骤S130)。在此,使上模21和下模22靠近,使位于下模22的模具面22a的密封构件30抵接(密封接触)于上模21的模具面21a。在此之前,通过预先自空气路径31进行抽吸,从而在成形模具20的内部被密闭的同时开始减压。通过使上模21和下模22进一步靠近,从而利用上模21和下模22来夹紧工件W。由此,模腔C的开口部被工件W封闭,工件W的零件和树脂R被容纳在模腔C内。
接着,如图6所示,进行模塑成形(步骤S140)。在此,使上模21和下模22进一步靠近而挤压弹性构件26,在使离型膜F吸附于模具面21a的状态下,使模腔C内的树脂R填充、压缩,之后进行预定时间加热而使树脂R固化。由此,工件W的零件通过树脂R(树脂成形部)而模塑成形。
接着,如图7所示,在使工件W(成形品)脱模时,解除对离型膜F的吸附(步骤S150),并进行开模(步骤S160)。在此,停止自空气路径28、29进行抽吸而解除对离型膜F的吸附,使上模21和下模22彼此远离。通过这样控制吸附状态,能够谋求离型膜F的剥离的顺畅化,从而能够降低离型膜F的负担,防止破损。另外,通过预先使导辊53、63为上升后的状态,能够使离型膜F为接近模具面21a的状态。
接着,如图8所示,通过使上模21和下模22进一步彼此远离,从而完成离型膜F自工件W的剥离。通过在树脂成形时预先利用离型膜F来覆盖包含模腔C的内表面的模具面21a,能够防止树脂R接触于模具面21a而促进自模腔C脱模。另外,由于已使导辊53、63为上升后的状态,因此能够使自工件W剥离后的离型膜F为接近模具面21a的状态。之后,停止自空气路径32抽吸而解除对工件W的吸附,利用未图示的工件输送装置(卸载机)将工件W向模具外部输出。
在像这样模塑工序(步骤S100)结束之后,利用控制部41来判断离型膜F能否再使用(步骤S200)。离型膜F的再利用的判断基准能够任意地设定,例如,能够根据离型膜F的再利用是否到达了预定次数来判断离型膜F能否再利用。具体而言,若仅在一次模塑工序中使用了离型膜F,则判断为能够再使用,从而进行第二次模塑工序。另外,作为离型膜F的再利用的判断方法,还能够是,利用位移计(例如激光位移计)对离型膜F进行测量、或者对离型膜F的表面状态进行拍照并在进行图像处理之后计算凹凸的形状(褶皱的量、褶皱的深度)等,根据其值来判断是否适合再使用。另外,还能够是,当根据模塑工序的使用次数相应地增大离型膜F的伸长量时,根据离型膜F的伸长量来判断是否适合再使用。在该情况下,还能够是,根据为了矫正离型膜F的伸长而施加的张力的大小、卷取量等来判断是否适合再使用。
在能够再使用离型膜F的情况下,能够直接重复上述动作,即,利用离型膜F来覆盖模具面21a,在闭模后进行树脂成形,之后进行开模并使成形品脱模。在该情况下,成为在脱模后的离型膜F上留有因吸附于模腔C等的凹凸处而产生的褶皱的状态。因此,在本实施方式中,在重复使用离型膜F的期间内,预先使导辊53、63为上升后的状态以使离型膜F接触于模具面21a。由此,通过使模具面21a和离型膜F相接触,能够使所述模具面21a和离型膜F不易相对地偏移。
在该情况下,在例如在多次模塑成形中产生了模具面21a与离型膜F之间的偏移时,形成有与模腔C的形状相对应的凹凸的离型膜F在模具面21a上被配置在相对于模腔C偏移了的位置,存在招致不良的风险。具体而言,无法通过夹紧非平坦的离型膜F来适当地进行夹紧,存在树脂R发生泄漏的风险。另外,还可以认为,在由树脂R成形的成形部分处转印有离型膜F的凹凸而导致成形不良。
在图7中,示出了即使在开模后的情况下也使导辊53、63为上升后的姿势且离型膜F接触于模具面21a的端部的状态。假设使导辊53、63下降而使整个离型膜F离开模具面21a,则在接下来的模塑工序中再利用离型膜F时会产生偏移。因此,在多次使用离型膜F的期间内,通过保持使导辊53、63上升后的状态,能够防止离型膜F的偏移。
另外,在多次使用离型膜F的期间内,在使工件W(成形品)脱模之后且在吸附离型膜F之前,利用卷取伺服马达64使卷取轴61固定(停止)。另外,利用卷出伺服马达54以预定扭矩来控制卷出轴51,对离型膜F施加预定张力。在此,在施加预定张力时,通过使用包含离型膜F的卷出轴51的外径来进行扭矩控制,能够准确地进行扭矩控制。
例如,假设在欲使用卷取轴61上的使用过的离型膜F的外径来进行扭矩控制时,使用过的离型膜F是以存在在成形时形成的褶皱的状态被卷取起来的。因此,难以准确地计算出卷取有使用过的离型膜F的卷取轴61的外形,这是由于难以适当地传递施加于卷取轴61的力。与此相对,卷出轴51上的未使用的离型膜F的直径的大小能够通过送出量和离型膜F的厚度来准确地把握,并且,能够将施加于卷出轴51的力适当地传递至离型膜F。因此,能够准确地进行扭矩控制,从而能够对离型膜F适当地施加预定张力。因而,不会因例如张力过大或过小而导致发生位置偏移,能够可靠地防止由离型膜F的移动所引起的偏移。此外,在离型膜F的位置偏移不易成为问题的情况下对离型膜F施加张力时,也可以利用卷取伺服马达64来控制卷取轴61的扭矩。另外,也可以利用卷出轴51和卷取轴61这两者来控制扭矩。
另一方面,在步骤S200的判断中,若重复进行模塑工序而使用了预定次数的离型膜F,则判断为不适合再使用。在该情况下,利用膜供给工序(步骤S300、S400、S500),在开模之后供给未使用部分的离型膜F,之后再次开始模塑工序。
在供给未使用部分的离型膜F时,首先,使离型膜F移动到输送位置(步骤S300)。具体而言,在开模后的状态下,利用进退机构56、66使导辊53、63下降,使由导辊53、63引导的离型膜F移动到离开模具面21a的输送位置。
接着,送出离型膜F(步骤S400),使离型膜F移动到吸附位置(步骤S500)。具体而言,利用卷取伺服马达64使卷取轴61旋转而将离型膜F卷取于卷取轴61,并利用卷出伺服马达54使卷出轴51旋转而送出离型膜F。此时,由于利用编码器55来测量送出量,因此能够使未使用部分的离型膜F移动到与模腔C相对的吸附位置。在供给未使用部分的离型膜F之后,再次开始模塑工序。
通过像这样多次使用离型膜F而使模塑工序中的离型膜F的使用量减少,因此能够削减工件W(成形品)的制造运行成本。另外,在多次使用离型膜F的期间内,在未使导辊53、63下降的前提下将离型膜F保持在与模具面21a相接触的位置,因此能够防止离型膜F的偏移。然而,若欲在未使导辊53、63下降的前提下以吸附着离型膜F的状态进行开模并使成形品脱模,则会给离型膜F带来负担。因此,通过在脱模时解除对离型膜F的吸附,能够谋求离型膜F的剥离的顺畅化,从而能够减轻负担而防止离型膜F破损。并且,通过在使成形品脱模之后且是在吸附离型膜F之前使卷取轴61固定,且利用预定扭矩来控制卷出轴51,能够可靠地防止离型膜F的偏移。
另外,对于本发明的多次使用离型膜F的效果而言,模具的盘面越大,效果越高。在本实施方式中,说明了作为工件W而应用所谓的基板的情况,但通过将本发明应用于使用有与通常的基板相比盘面较大的8英寸、12英寸这样的大型晶圆、承载件等圆形工件的WLP(Wafer Level Package)、作为工件使用1边的长度超过300mm那样的大型面板的LPM(LargePanel Molding)等,离型膜F的使用量的削减效果较大,制造运行成本的削减效果变高。
以上,在本实施方式中,说明了如图1等所示那样模腔C设于上模21的树脂成形装置10的情况。但并不限于此,如图9所示,本发明还能够应用于使结构上下颠倒地在下模22设置模腔C且向该模腔C供给(吸附保持)离型膜F情况下的树脂成形装置10A。在与所述树脂成形装置10采用相同的附图标记示出的树脂成形装置10A中,在开模后的状态下将工件W吸附并保持于上模21,向下模22的模腔C内供给树脂R并进行树脂成形。在树脂成形装置10A中,由于同样地进行其他的成形处理工序(图3、图4等),因此具有与树脂成形装置10相同的作用效果。
另外,在上述实施方式中,如图1等所示,说明了压缩成形类型的树脂成形装置10的情况。但并不限于此,如图10所示,还能够将本发明应用于包括填料室70、柱塞71、残料部72以及流道浇口73的传递成形类型的树脂成形装置10B中。在树脂成形装置10B中,在开模后的状态下向填料室70内供给树脂R,将工件W吸附并保持于下模22的模具面22a(安放部)。另外,在树脂成形装置10B中,在开模后的状态下,供给离型膜F并对离型膜F进行吸附保持,以使离型膜F覆盖包含模腔C、残料部72以及流道浇口73的上模21的模具面21a。然后,在树脂成形装置10B中,在闭模后的状态下,利用填料室70内的柱塞71来按压树脂R,经由残料部72、流道浇口73向模腔C供给树脂R并进行树脂成形。在树脂成形装置10B中,由于同样地进行其他的成形处理工序(图3、图4等),因此具有与树脂成形装置10相同的作用效果。
(实施方式2)
参照附图来说明使用包括本发明的实施方式2的膜输送装置80的树脂成形装置10C进行的树脂成形方法(动作方法)。图11~图31是树脂成形工序的说明图。在所述实施方式1中,对将卷膜直接用作离型膜F的情况进行说明,但在本实施方式中,说明将准备好的单片膜多次使用于树脂成形的情况,该单片膜是自卷绕有纵长的膜而成的卷膜中呈例如圆形形状、矩形形状等切出而得到的。
如图11所示,膜输送装置80包括载物台81、一对环构件82(保持件)、卷状的离型膜F、以及引出装置(未图示)。在此,将一个环构件82安放在载物台81上,离型膜F以通过该一个环构件82的上方的方式被引出装置引出。通过利用另一个环构件82来按压引出后的离型膜F,从而利用一个环构件82和另一个环构件82夹持离型膜F(图12)。作为该环构件82,例如,其构成为包围单片离型膜F的外周区域那样的圆环状或矩形环状等环状,以便在通过切断而准备的单片离型膜F的外周叠合,从而能够以夹持离型膜F的方式进行保持。
具体而言,如从与图12所示的离型膜F被引出的侧面方向正交的正面方向观察到的图即图13所示,优选的是,构成为上下的环构件82彼此能够在离型膜F的与引出方向平行的边(离型膜F的带的边缘侧的边)处连结并固定。换言之,环构件82优选为如下结构,即,环构件82的宽度构成为大于离型膜F的宽度,构成为能够使环构件82彼此在未夹持离型膜F的位置处相连结。因此,环构件82相对于离型膜F的大小能够设置为,在离型膜F的引出方向上环构件82小于单片离型膜F,在与该方向正交的方向上环构件82大于单片离型膜F。采用这样的结构,能够在环构件82以夹持离型膜F的方式进行保持的状态下切断离型膜F。
接着,如图12所示,利用膜输送装置80所具有的切断器具83在环构件82的外侧切断离型膜F。还能够是,在切断离型膜F时,将环构件82吸附保持于载物台81。切断后的离型膜F成为单片(单片膜)。环构件82以对离型膜F施加张力的方式保持离型膜F的外周部。此外,作为保持离型膜F的外周部的保持件,并不限于使用环构件82。例如,还能够使用以局部地夹持离型膜F的外周部的方式进行保持的多个夹子。作为一个例子,在使用矩形的离型膜F的情况下,能够在该离型膜F的四边中的每个边设置1个或者多个夹子状的保持件,该夹子状的保持件自上下夹持该四边中的每个边。
接着,如图13所示,在借助环构件82保持着离型膜F的状态下,使膜输送装置80所具有的输送工具84移动到载物台81的上方。接着,如图14所示,利用下降后的输送工具84来保持环构件82(离型膜F)(图14)。输送工具84包括对处于环构件82的内侧的离型膜F进行按压的按压部85且构成为中央部被贯穿的框状。另外,输送工具84包括可动保持部86,该可动保持部86保持环构件82且使环构件82向与按压部85的按压方向(在图中为下方)相反的方向(上方)移动。例如,可动保持部86的以夹持环构件82的方式进行保持的爪部86a(卡盘部)构成为通过棘轮机构进行移动。该棘轮机构是通过构成为在一定角度的范围内仅能够向一方向旋转从而能够在任意高度进行保持的机构。
接着,如图15所示,对由环构件82保持的离型膜F施加张力。例如,可动保持部86能够通过膜输送装置80所具有的工作缸90(第1可动部)进行移动。该工作缸90以能够升降的方式设于载物台81的周围。通过利用该工作缸90将保持着环构件82的爪部86a上推,从而将环构件82所保持的离型膜F的外周部向上方上推。此时,在离型膜F的中央部被输送工具84的按压部85按压的状态下离型膜F的外周部被拉拽,因此,对离型膜F施加张力。另外,采用可动保持部86所具有的棘轮机构,即使离型膜F被按压部85按压,也能够将爪部86a的移动限制为仅朝向上方(一方向)并对离型膜F施加张力。
接着,如图16所示,向被施加有张力的离型膜F上供给树脂R(例如液状树脂、颗粒状树脂等)。由于输送工具84的中央部被贯穿,因此,能够自该中央部向离型膜F上供给树脂R。此时,由于离型膜F被施加有张力,因此能够防止在树脂R的重量的作用下离型膜F发生挠曲而使树脂R偏向离型膜F的中心。
接着,如图17所示,向树脂成形装置10C所具有的成形模具20的内部送入离型膜F。具体而言,利用输送工具84在离型膜F被施加有张力的状态下将离型膜F连同环构件82一起送入开模后的成形模具20(上模21和下模22分开)的内部。在树脂成形装置10C的成形模具20中,与图9同样地,在下模22设有模腔C。下模22的包含模腔C的内表面的模具面22a被离型膜F覆盖,对此将在后面进行说明。另外,工件W经由空气路径32被吸附保持于上模21的模具面21a。
另外,如图18所示,树脂成形装置10C包括工作缸91(第2可动部),该工作缸91设于成形模具20的周围,能够使输送工具84的可动保持部86移动。工作缸91以能够升降的方式设于成形模具20的下模22的周围,且能够与工作缸90同样地将保持着环构件82的爪部86a上推。利用这样的树脂成形装置10C,将离型膜F安放在下模22的模具面22a(夹紧件24的上表面)。具体而言,利用工作缸91使输送工具84的可动保持部86移动而对离型膜F施加张力。在该情况下,若不施加适当的张力,则离型膜F被下模22的加热器加热而产生伸长并松弛,从而产生树脂R的偏倚。与此相对,通过利用工作缸91的动作对离型膜F适当地施加张力,能够防止产生这样的问题。接着,利用输送工具84的按压部85将离型膜F按压于模具面22a。
接着,如图19(上模21未图示)所示,经由空气路径28、29吸附离型膜F而使离型膜F覆盖包含模腔C的内表面的模具面22a。此时,离型膜F被沿着模具面22a吸住,成为在模具面22a上沿着模腔C的内表面安放离型膜F的状态。另外,由于在离型膜F上安放有树脂R,因此,树脂R直接被安放在模腔C内。
另外,树脂成形装置10C的下模22包括凹槽92(凹陷部),该凹槽92设于下模22的模具面22a(夹紧件24的上表面),用于设置作为保持件的环构件82。作为用于设置该保持件即环构件82的构造,不一定必须在下模22上设置该构造,还能够在成形模具20的外周设置专用的构件。
另外,下模22包括用于将环构件82卡定的机构。例如,作为以使成形模具20的外部和内部相连通的方式设于夹紧件24的空气路径93,包括将环构件82卡定的机构。在空气路径93的模具外部侧连接有未图示的抽吸装置(例如真空泵)。因此,在吸附离型膜F时,对离型膜F的外周部进行保持的环构件82被收纳于凹槽92,经由空气路径93进行抽吸,因此环构件82被吸附(保持)。此时,通过解除输送工具84的可动保持部86的保持,从而环构件82被释放。如此,通过将保持着离型膜F的环构件82以留于成形模具20的方式送入,能够将离型膜F安放在准确的位置。如后述那样,在树脂成形后利用载物台81重新施加张力,再次将离型膜F安放于成形模具20,由于能够如此进行位置对准,因此能够防止偏移而将离型膜F多次使用于树脂成形。
此外,作为用于将保持件即环构件82卡定于成形模具20的机构,不仅能够采用上述吸附机构,还能够采用其他机构。例如,还能够使用摆动的爪状构件那样的卡合构造、键槽卡合构造这样的其他卡定机构。
接着,如图20所示,使输送工具84退避。此时,由于环构件82自输送工具84的可动保持部86释放,因此,离型膜F处于被吸附保持于下模22的模具面22a的状态。
接着,如图21所示,使上模21和下模22靠近而使成形模具20闭模。另外,树脂成形装置10C的上模21包括设于模具面21a的缺口部94(凹陷部)。在闭模时,在上模21,利用缺口部94来收纳环构件82。
接着,如图22所示,进行模塑成形。在此,使上模21和下模22进一步靠近而挤压弹性构件26,在压缩模腔C内的树脂R之后,进行预定时间的加热而使树脂R固化。由此,工件W通过树脂R而模塑成形。
接着,如图23所示,使上模21和下模22彼此远离而使成形模具20开模,使工件W(成形品)自模腔C脱模。此时,在维持对环构件82的吸附的状态下解除对离型膜F的吸附。在该情况下,即使不设置图1所示那样的膜装载处理器40(具体而言为卷出轴51、卷取轴61),也能够将离型膜F自成形品顺畅地剥下。具体而言,由于在位于与保持有工件W的上模21所在侧相反的一侧的下模22中在离型膜F的外周处保持着离型膜F,因此能够与膜装载处理器40同样地在下模22的外周拉拽离型膜F,能够如图7所示那样将离型膜F自成形品剥下。如此,虽然是简单的结构,但能够防止在离型膜F粘附于成形品的状态下脱模,从而能够谋求离型膜F的剥离的顺畅化。
接着,如图24所示,通过使上模21和下模22进一步彼此远离,从而完成离型膜F自工件W的剥离。通过利用离型膜F来覆盖包含模腔C的内表面的模具面22a,能够防止树脂R接触于模具面22a,从而促进自模腔C脱模。然而,自工件W剥离后的离型膜F被拉长而成为具有褶皱的状态。
接着,如图25所示,将输送工具84送入到开模后的成形模具20的内部。接着,如图26(上模21未图示)所示,利用下降后的输送工具84来保持环构件82(离型膜F)。接着,如图27(上模21未图示)所示,利用输送工具84将使用后的离型膜F连同环构件82一起自开模后的成形模具20取出。在本实施方式中,由于使保持离型膜F的环构件82在进行树脂成形时留于成形模具20,因此,在树脂成形后,能够利用输送工具84保持并取出环构件82。例如,在设想未使用用于保持离型膜F的环构件82的结构的情况下,难以在当初保持离型膜F的位置处重新保持被加热而变形后的离型膜F。然而,由于利用环构件82保持着离型膜F,因此,不管离型膜F如何变形,均能够可靠地保持离型膜F的相同位置并进行输送。
接着,将自成形模具20输出的输送工具84如图28所示那样送入载物台81的上方。接着,如图29所示,使输送工具84向载物台81侧下降,将使用后的离型膜F连同环构件82一起安放于载物台81。
接着,如图30所示,对使用后的离型膜F重新施加张力。具体而言,利用比参照图15说明了的对离型膜F施加的张力强的力来拉拽离型膜F。即,利用工作缸90将保持环构件82的爪部86a上推到更高的位置,从而将环构件82所保持的离型膜F的外周部上推到更高的位置。由此,通过针对在具有凹凸的成形模具20内被加热加压而产生了伸长的离型膜F以更强的力进行拉伸,能够对离型膜F施加例如与图15所示那样的状态同样的张力。
接着,如图31所示,向被重新施加张力后的离型膜F上供给树脂R(例如液状树脂、颗粒状树脂等)。此时,虽然是已经使用于1次以上的模塑成形的离型膜F,但其被适当地施加了张力,因此,能够防止供给有树脂R时的松弛,从而能够防止树脂R偏向离型膜F的中心。之后,使用使用过的离型膜F,依次重复进行参照图17~图31说明的工序,直至到达预定次数。在该工序的、图17和图18所示的安放膜的工序中,由于使用由环构件82(保持件)保持着的离型膜F,因此能够防止离型膜F的偏移,从而能够利用离型膜F的相同部分来多次进行模塑成形。由此,能够防止产生上述那样的成形不良。
接着,在依次重复上述工序而达到预定次数之后,废弃使用后的离型膜F,重复进行图11之后的附图所示的、包含准备离型膜F的工序在内的工序,由此能够将离型膜F使用于多次模塑成形。如以上说明的那样,在使用单片的离型膜F的本实施方式中,也能够将单片的离型膜F使用于多次模塑成形,从而能够削减工件W(成形品)的制造运行成本。
以上,根据实施方式具体地说明了本发明,但本发明并不限定于所述实施方式,能够在不脱离其主旨的范围内进行各种变更,这是不言而喻的。
在所述实施方式中,说明了多次使用离型膜的情况。但并不限于此,能够将本发明应用于在每次树脂成形动作中均供给不存在褶皱的未使用部分的离型膜的情况。
此外,也可以是如下那样的树脂成形装置,在该树脂成形装置中,能够在未使用一对环构件82那样的保持件的前提下使用单片的离型膜F来进行多次模塑成形。在该情况下,例如,还能够是,向成形模具20供给离型膜F和树脂R并对工件W进行模塑成形的树脂成形装置构成为包括:膜准备部,其准备与成形模具20的形状相对应的单片的离型膜F;膜供给部,其将准备好的单片的离型膜F向成形模具20供给;以及压力部,其包括成形模具20,且使用供给过来的单片的离型膜F来进行多次模塑成形。
在该情况下,作为准备单片的离型膜F的装置(膜准备部),如图12所示,能够为自卷绕有纵长的离型膜F而成的卷膜引出离型膜F、并利用切断器具83进行切出的结构。此外,对于单片的离型膜F,在如能够将该形状的单片的离型膜F多张层叠并供给的情况那样不必进行切出时等情况下,不一定必须进行切出来准备单片的离型膜F。
另外,作为将如此准备好的单片的离型膜F向成形模具20供给的膜供给部,利用图13所示那样的输送工具84来保持单片的离型膜F的外周。作为保持离型膜F的外周的结构,既可以是自离型膜F的外侧夹持离型膜F的外周那样的结构,也可以是吸附离型膜F的上表面那样的结构。能够为利用装载机来保持并输送这样的结构的输送工具84的结构。在该情况下,利用由输送工具84、装载机构成的膜供给部将由膜准备部准备好的单片的离型膜F向具有成形模具20的压力部输送并供给。
也可以是,在该单片的离型膜F上搭载树脂R之后将单片的离型膜F送入压力部的成形模具20。另外,也可以是,在未搭载树脂R的情况下仅将单片的离型膜F送入压力部的成形模具20。在该情况下,在使用1张单片的离型膜F进行多次模塑成形中的每次模塑成形时,均需要将树脂R送入成形模具20。
另一方面,在压力部中,包括例如图17所示那样的成形模具20,通过使设有上模21和下模22的一对台板开闭,从而进行模塑成形。在该情况下,与所应用的上述那样的树脂R的送入方法中的任一送入方法相应地,既可以是,在将1张单片的离型膜F安放于上模21和下模22中的任意一者之后依次供给树脂R,也可以是,在压力部的外部将树脂R搭载在单片的离型膜F上并在每次模塑成形中将该离型膜F送入。在此基础上,供给树脂R和工件W并使成形模具20闭模,由此进行模塑成形。
采用这样的结构,能够在不使用一对环构件82那样的保持件的情况下使用单片的离型膜F来进行多次模塑成形。由此,虽然无法起到在例如上述实施方式中使用保持件所得到的效果,但不需要管理保持件,能够简化结构。另外,在离型膜F的褶皱不会在成形上成为问题那样的情况下,能够以简单的结构来进行高效的成形。
Claims (4)
1.一种树脂成形方法,其是向模具供给离型膜和树脂并对工件进行模塑成形的方法,该树脂成形方法的特征在于,
重复进行以下工序,即,自卷膜切出单片的所述离型膜并向所述模具供给,利用供给至所述模具的所述工件和所述树脂来进行模塑成形,
在利用保持件保持着所述离型膜的外周部的状态下向所述离型膜供给树脂,之后将所述离型膜和所述树脂连同所述保持件一起向所述模具供给,
将由所述保持件保持着的所述离型膜使用于多次模塑成形,
在多次使用所述离型膜的每次使用中,均对所述离型膜重新施加张力。
2.一种树脂成形装置,其特征在于,
该树脂成形装置包括模具和膜输送装置,
所述膜输送装置包括输送工具,该输送工具用于输送外周部被保持件保持着的单片的离型膜,
所述输送工具包括:
按压部,其用于按压处于所述保持件的内侧的所述离型膜;以及
可动保持部,其保持所述保持件,能够使所述保持件向与所述按压部的按压方向相反的方向移动。
3.根据权利要求2所述的树脂成形装置,其特征在于,
该树脂成形装置包括:
载物台,能在该载物台上安放所述保持件;以及
第1可动部,其设于所述载物台的周围,能够使所述输送工具的所述可动保持部移动。
4.根据权利要求2或3所述的树脂成形装置,其特征在于,
该树脂成形装置包括第2可动部,该第2可动部设于所述模具的周围,能够在利用所述离型膜将模具面连同所述输送工具一起覆盖的状态下使所述输送工具的所述可动保持部移动。
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JP7432925B2 (ja) * | 2020-12-04 | 2024-02-19 | アピックヤマダ株式会社 | 圧力監視装置、樹脂封止装置、及び圧力監視方法 |
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JP2023048797A (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-07 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
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KR20230169711A (ko) | 2022-06-09 | 2023-12-18 | 제주파나텍 (주) | 아르기닌 흡수 증대를 위한 비타민 c 함유 장어즙 조성물 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000108159A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-04-18 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
JP2005219210A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Towa Corp | 離型シート及び樹脂成形方法 |
CN1832839A (zh) * | 2004-02-13 | 2006-09-13 | 东和株式会社 | 电子元器件的树脂密封方法以及用于该方法的模具 |
JP2006315250A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド方法 |
JP2008302550A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | フィルム供給機構 |
CN101506961A (zh) * | 2006-08-18 | 2009-08-12 | 旭硝子株式会社 | 半导体树脂模塑用脱模膜 |
CN103182767A (zh) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | 山田尖端科技株式会社 | 树脂模塑方法及树脂模塑装置 |
CN104708752A (zh) * | 2013-11-28 | 2015-06-17 | 东和株式会社 | 压缩成形装置的树脂材料供给方法及供给装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3241553B2 (ja) | 1994-11-21 | 2001-12-25 | アピックヤマダ株式会社 | リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置 |
JP2006027081A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Towa Corp | 樹脂封止方法及びシート状部材 |
JP2009099850A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Sony Chemical & Information Device Corp | 半導体モジュールの製造方法及び製造装置、半導体モジュール |
JP2012142364A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Nitto Denko Corp | 封止部材、封止方法、および、光半導体装置の製造方法 |
JP6123683B2 (ja) * | 2012-01-30 | 2017-05-10 | 旭硝子株式会社 | 離型フィルムおよびこれを用いた半導体デバイスの製造方法 |
JP5906453B2 (ja) * | 2013-01-11 | 2016-04-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 射出成形方法および射出成形装置 |
JP5934156B2 (ja) * | 2013-08-20 | 2016-06-15 | Towa株式会社 | 基板の搬送供給方法及び基板の搬送供給装置 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000108159A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-04-18 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
JP2005219210A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Towa Corp | 離型シート及び樹脂成形方法 |
CN1832839A (zh) * | 2004-02-13 | 2006-09-13 | 东和株式会社 | 电子元器件的树脂密封方法以及用于该方法的模具 |
JP2006315250A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド方法 |
CN101506961A (zh) * | 2006-08-18 | 2009-08-12 | 旭硝子株式会社 | 半导体树脂模塑用脱模膜 |
JP2008302550A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | フィルム供給機構 |
CN103182767A (zh) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | 山田尖端科技株式会社 | 树脂模塑方法及树脂模塑装置 |
CN104708752A (zh) * | 2013-11-28 | 2015-06-17 | 东和株式会社 | 压缩成形装置的树脂材料供给方法及供给装置 |
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