KR20180043727A - 세정 장치 및 세정 방법 - Google Patents

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KR20180043727A
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마사키 지바
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도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤
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Abstract

(과제) 사각형의 판상체의 주연부 및 단면을 순조롭게 세정할 수 있는 신규한 세정 장치를 실현한다.
(해결 수단) 사각형의 판상체 (P) 의 주연부 및 단면을 세정하는 세정 장치로서, 판상체 (P) 에 대해 상대적으로 이동 가능한 분사 노즐 (13) 을 가지고 있는 세정부 (10) 를 구비하고, 분사 노즐 (13) 은, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체 (P) 의 주연부 및 단면에 세정액을 분사한다.

Description

세정 장치 및 세정 방법{CLEANING APPARATUS AND CLEANING METHOD}
본 발명은 세정 장치 및 세정 방법에 관한 것이다.
기판의 주연부를 세정액 등의 처리액으로 처리하는 방법이 알려져 있다. 예를 들어, 특허문헌 1 및 2 에는, 용제 저류부 내의 용제 중에 기판의 단 (端) 가장자리의 일부를 소정 시간 침지하여 기판 단부 피막의 여분의 부착물을 제거하는 방법이 기재되어 있다. 특허문헌 3 에는, 기판의 주연부 (周緣部) 를 처리하기 위한 주연 처리 기구에 대하여, 기판을 상대적으로 회전시키면서, 세정액이나 에칭액 등의 처리액에 기판의 주연부의 일부를 침지하여 기판의 주연부를 처리액으로 처리하는 방법이 기재되어 있다.
특허문헌 4 에는, 원형의 기판이 회전하고 있는 상태에서, 기판의 주연부에 용제 노즐로부터 용제를 공급하는 방법이 기재되어 있다.
일본 공개특허공보 평8-102434호 (1996년 4월 16일 공개) 일본 공개특허공보 평9-308868호 (1997년 12월 2일 공개) 일본 공개특허공보 2012-99833호 (2012년 5월 24일 공개) 일본 공개특허공보 2014-11420호 (2014년 1월 20일 공개)
그러나, 특허문헌 1 ∼ 4 는, 팬 아웃형 PLP (Fan-out Panel Level Package) 기술에 의해 제조된 패널형 적층체의 주연부 및 단면을 세정하는 방법을 개시하고 있지 않다. 특히, 특허문헌 3 및 4 에 기재된 종래 기술은, 원형의 기판의 주연부를 처리하기 위한 방법으로, 상기 서술한 패널형 적층체와 같은 사각형의 판상체를 처리하는 데에는 적합하지 않다.
본 발명은, 상기의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 사각형의 판상체의 주연부 및 단면을 순조롭게 세정할 수 있는 신규한 세정 장치를 실현하는 것에 있다.
상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관련된 세정 장치는, 사각형의 판상체의 주연부 및 단면을 세정하는 세정 장치로서, 상기 판상체에 대해 상대적으로 이동 가능한 분사 노즐을 가지고 있는 세정부를 구비하고, 상기 분사 노즐은, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사하는 구성이다.
상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관련된 세정 방법은, 사각형의 판상체의 주연부 및 단면을 세정하는 세정 방법으로서, 분사 노즐을 상기 판상체에 대해 상대적으로 이동시키면서, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사하는 제 1 공정을 포함하고 있는 방법이다.
본 발명에 의하면, 사각형의 판상체의 주연부 및 단면을 세정할 수 있다는 효과를 발휘한다.
도 1 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치의 세정부의 개략의 구성을 설명하는 상면도이다.
도 2 는, 도 1 에 나타내는 절단선 A-A' 에 있어서의 화살표 단면도이다.
도 3 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치의 동작을 설명하는 도면이다.
도 4 는, 본 발명의 세정 대상이 되는 사각형의 판상체의 일 형태를 나타낸 측면도이다.
도 5 는, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치의 건조부의 개략의 구성을 설명하는 상면도이다.
도 6 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치의 건조부의 개략의 구성을 설명하는 측면도이다.
도 7 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 8 은, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 세정 장치의 세정부의 개략의 구성을 설명하는 상면도이다.
도 9 는, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 세정 장치의 세정부의 제 1 분사 노즐의 동작 (제 1 공정) 및 제 2 분사 노즐의 동작 (제 3 공정) 을 설명하는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여, 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니고, 기술한 범위 내에서 다양한 변형을 더한 양태로 실시할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 있어서 특별히 기재하지 않는 한, 수치 범위를 나타내는 「A ∼ B」는, 「A 이상, B 이하」를 의미한다.
〔1. 세정 장치〕
본 발명에 관련된 세정 장치는, 사각형의 판상체의 주연부 및 단면을 세정하는 세정 장치로서, 상기 판상체에 대해 상대적으로 이동 가능한 분사 노즐을 가지고 있는 세정부를 구비하고 있는 구성이다.
여기서, 본 명세서에 있어서, 「사각형의 판상체의 주연부 및 단면을 세정한다」는 것은, 사각형의 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 접촉시키는 것을 말한다. 세정액의 종류는, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다. 사각형의 판상체 및 세정액에 대해서는, 이후에 상세히 서술한다.
일 실시형태에 있어서, 사각형의 판상체의 주연부 및 단면에 피막이 형성되어 있는 경우에는, 사각형의 판상체의 주연부 및 단면을 세정함으로써, 피막을 제거해도 된다. 「피막을 제거」한다는 것은, 사각형의 판상체의 주연부 및 단면에 형성된 피막과 세정액을 접촉시키는 것에 의해, 세정액과 접촉한 영역에 있어서, 세정액과 접촉한 후의 피막의 면적이, 세정액과 접촉하기 전의 피막의 면적을 100 % 로 한 경우에, 10 % 이하, 바람직하게는 6 % 이하, 보다 바람직하게는 4 % 이하, 더욱 바람직하게는 1 % 이하가 되는 것을 말한다.
본 발명의 일 실시형태에 관련된 세정 장치는, 적어도, 세정 대상면인 판상체의 상면의 주연부 및 단면을 세정하도록 구성되어 있으면 되고, 세정 대상면의 이면 (즉, 판상체의 하면) 의 주연부를 추가로 세정하도록 구성되어 있어도 된다.
(1. 제 1 실시형태)
여기서, 도 7 을 사용하여, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치 (100) 에 대해 상세하게 설명한다. 도 7 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치 (100) 를 모식적으로 나타낸 도면이다. 또한, 설명의 편의상, 도 7 에는, 세정 대상인 사각형의 판상체 (P) 도 함께 도시하고 있다. 또, 설명의 편의상, 판상체 (P) 의 반송 방향을 따른 축을 X 축이라고 정하고, 판상체 (P) 의 표리면 내에 있어서 X 축과 수직인 축을 Y 축이라고 정하며, 당해 표리면과 수직인 방향을 Z 축이라고 정한 XYZ 좌표계를 도 7 에 함께 도시하고 있다.
도 7 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치 (100) 는, 로더부 (60) 와, 세정부 (10) 와, 건조부 (50) 와, 언로더부 (70) 를 구비하고 있다. 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치 (100) 는, 로더부 (60) 에, 판상체 (P) 를, 판상체 (P) 의 면내 방향으로 회전시키는 회전부 (17) 를 가지고 있다. 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치 (100) 는, 사각형의 판상체 (P) (이하, 간단히 「판상체 (P)」라고 칭하는 경우가 있다) 의 반송 방향 (도 7 의 화살표 방향 (지면을 향해 우방향)) 을 따라, 로더부 (60), 세정부 (10), 건조부 (50), 언로더부 (70) 의 순서로 배치되어 있다. 로더부 (60) 에 탑재된 판상체 (P) 는, 반송 기구 (12) 에 의해, 세정부 (10), 건조부 (50) 의 순서로 반송된다. 그 후에, 판상체 (P) 는, 반송 기구 (12) 에 의해, 로더부 (60) 를 향해 부 (負) 방향 (도 7 의 지면을 향해 좌방향) 으로 반송된다. 판상체 (P) 는, 로더부 (60) 에 형성된 회전부 (17) 에 의해, 판상체 (P) 의 면내 방향으로 90°회전된다. 그 후, 다시, 반송 기구 (12) 에 의해, 판상체 (P) 는, 세정부 (10) 로 반송되고, 그 후, 건조부 (50), 언로더부 (70) 의 순서로 반송된다.
〔세정부 (10)〕
도 1 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치 (100) 의 세정부 (10) 의 개략의 구성을 설명하는 상면도이다. 또한, 설명의 편의상, 도 1 에는, 세정 대상인 판상체 (P) 도 함께 도시하고 있다. 또, 설명의 편의상, 판상체 (P) 의 반송 방향을 따른 축을 X 축이라고 정하고, 판상체 (P) 의 표리면 내에 있어서 X 축과 수직인 축을 Y 축이라고 정하며, 당해 표리면과 수직인 방향을 Z 축이라고 정한 XYZ 좌표계를 도 1 에 함께 도시하고 있다.
세정부 (10) 는, 분사 노즐 (13) 을 가지고 있다. 분사 노즐 (13) 은, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체 (P) (패널형 적층체) 의 주연부 및 단면에 세정액을 분사하도록 구성되어 있다.
여기서, 본 명세서에 있어서, 상기 「상대 이동 방향」이란, 판상체 (P) 에 대해 분사 노즐 (13) 이 상대적으로 이동하는 방향을 말한다.
세정부 (10) 는, 분사 노즐 (13) 을, 판상체 (P) 에 대해 상대적으로 이동 시킬 수 있도록 구성되어 있다. 예를 들어, (i) 분사 노즐 (13) 의 위치를 고정시켜, 판상체 (P) 를 분사 노즐 (13) 에 대해 이동시켜도 되고, (ii) 판상체 (P) 의 위치를 고정시켜, 분사 노즐 (13) 을 판상체 (P) 에 대해 이동시켜도 되며, 또는 (iii) 분사 노즐 (13) 과 판상체 (P) 의 양방을 이동시켜도 된다. 도 1 에서는, 분사 노즐 (13) 의 위치를 고정시켜, 판상체 (P) 를 분사 노즐 (13) 에 대해 이동시키면서, 판상체 (P) 의 주연부 및 단면을 세정하는 구성에 대해 설명한다.
도 1 에서는, X 축 방향을 상대 이동 방향으로 한 예를 설명한다. 분사 노즐 (13) 은, 상대 이동 방향 (X 축 방향) 과 직교하는 방향 (Y 축 방향) 의 판상체 (P) 의 주연부 및 단면에 세정액을 분사한다.
도 1 에서는, 상대 이동 방향 (X 축 방향) 과 직교하는 방향 (Y 축 방향) 과, 판상체 (P) 의 단변 방향이 일치하도록, 분사 노즐 (13) 에 대해 판상체 (P) 를 배치하고 있지만, 그 밖의 실시형태에 있어서, 상대 이동 방향 (X 축 방향) 과 직교하는 방향 (Y 축 방향) 과, 판상체 (P) 의 장변 방향이 일치하도록, 분사 노즐 (13) 에 대해 판상체 (P) 를 배치하는 것도 가능하다. 또, 사각형의 판상체는, 정방형이어도 된다. 즉, 판상체 (P) 의 단변의 장단 (長短) 에 상관없이, 분사 노즐 (13) 은, 상대 이동 방향에 대해 직교하는 방향의 판상체 (P) 의 주연부 및 단면에 대해 세정액을 분사한다.
이하에, 분사 노즐 (13) 에 대해 설명한다.
(분사 노즐 (13))
분사 노즐 (13) 의 구성은, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체 (P) 의 주연부 및 단면에 세정액을 분사 가능한 것이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 분사 노즐 (13) 은, 슬릿 노즐, 스프레이 노즐 등일 수 있다. 분사 노즐 (13) 은, 유체 분사구 (13c) 가, 상대 이동 방향 (X 축 방향) 과 직교하는 방향 (Y 축 방향) 을 따르도록 배치되어 있다.
분사 노즐 (13) 이 슬릿 노즐인 경우, 유체 분사구 (13c) 로서, 도 1 에 나타내는 바와 같은, 복수 개의 분사공 (13a 및 13b) 을 가지고 있어도 된다. 또, 그 밖의 실시형태에 있어서, 분사 노즐 (13) 이 슬릿 노즐인 경우, 유체 분사구 (13c) 로서 슬릿을 가지고 있어도 된다. 분사공 (13a 및 13b) 의 크기 (직경), 그리고 슬릿 폭은, 적절히 설정할 수 있다.
분사 노즐 (13) 은, 유체 분사구 (13c) 의 길이가, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체 (P) 의 단변의 길이와 동일하거나, 그것보다 길어지도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 분사 노즐 (13) 이, 유체 분사구 (13c) 로서 복수 개의 분사공 (13a 및 13b) 을 가지고 있는 경우에는, 복수 개의 분사공 (13a 및 13b) 의 열의 길이가, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체 (P) 의 단변의 길이와 동일하거나, 그것보다 길어지도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. 또, 예를 들어, 분사 노즐 (13) 이, 유체 분사구 (13c) 로서 슬릿을 가지고 있는 경우에는, 당해 슬릿의 길이가, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체 (P) 의 단변의 길이와 동일하거나, 그것보다 길어지도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.
일 실시형태에 있어서, 분사 노즐 (13) 은, 이류체 노즐일 수 있다. 예를 들어, 도 1 에 나타내는 이류체 노즐은, 분사공 (13a 및 13b) 의 일방으로부터 세정액을 하방을 향해 분사하고, 분사공 (13a 및 13b) 의 나머지의 일방으로부터 하방을 향해 기체를 분사하게 되어 있다. 또, 그 밖의 실시형태에 있어서, 예를 들어, 이류체 노즐은, 세정액과 기체의 혼합물을, 분사공 (13a 및 13b) 으로부터 분사하게 되어 있어도 된다. 분사공 (13a 및 13b) 이 상이한 유체를 분사하는 경우에는, 분사공 (13a 및 13b) 은 교대로 배열되어 있는 것이 바람직하다.
그 밖의 실시형태에 있어서, 분사 노즐 (13) 은, 일류체 노즐일 수 있다. 일류체 노즐은, 예를 들어, 분사공 (13a 및 13b) 의 양방으로부터 세정액을 하방을 향해 분사하게 되어 있다.
분사 노즐 (13) 은, 연직 방향에 대해 0 ∼ 45°의 기울기로 하방에 세정액을 분사 가능하게 되어 있는 것이 바람직하다. 이로 인해, 세정액의 미스트가 확산되지 않도록, 세정액의 분사 방향을 조절할 수 있다.
(세정부 (10) 의 그 밖의 구성)
세정부 (10) 는, 분사 노즐 (13) 의 상대 이동 방향의 상류측에 배기구 (도시 생략) 를 가지고 있어도 된다. 이로 인해, 세정액의 미스트를 세정부 (10) 의 외부로 순조롭게 배출 (배액) 할 수 있다. 그 결과, 세정액의 미스트가 확산됨으로써, 세정부 (10) 내부 및 세정 후의 판상체 (P) 가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
또, 세정부 (10) 는, 판상체 (P) 의 중앙부로부터 주연부를 향하는 기류를 발생시키는 기류 발생부 (도시 생략) 를 가지고 있어도 된다. 이로 인해, 세정액의 미스트에 의해, 세정 후의 판상체 (P) 가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
또, 세정부 (10) 에는, 드레인 팬 (40) (도 2) 이 형성되어 있어도 된다. 이로 인해, 분사 노즐 (13) 로부터 분사된 세정액은, 판상체 (P) 의 주연부 및 단면과 접촉한 후에, 드레인 팬 (40) 의 내부로 낙하하기 때문에, 세정액을 세정부 (10) 의 외부로 순조롭게 배출 (배액) 할 수 있다. 드레인 팬 (40) 에는, 낙하한 세정액을 배출하기 위한 경사면 등의 배출 기구가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
〔건조부 (50)〕
건조부 (50) 는, 세정부 (10) 에 있어서 세정한 후의 판상체 (P) 를 건조시키는 것이다. 따라서, 도 7 에 나타낸 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치 (100) 에 있어서, 건조부 (50) 는, 세정부 (10) 보다, 판상체 (P) 의 반송 방향 (도 7 중의 화살표 방향) 의 하류측에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
도 5 는, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치 (100) 의 건조부 (50) 의 개략의 구성을 설명하는 상면도이다. 또한, 설명의 편의상, 도 5 에는, 건조 대상인 판상체 (P) 도 함께 도시하고 있다. 또, 설명의 편의상, 판상체 (P) 의 반송 방향을 따른 축을 X 축이라고 정하고, 판상체 (P) 의 표리면 내에 있어서 X 축과 수직인 축을 Y 축이라고 정하고, 당해 표리면과 수직인 방향을 Z 축이라고 정한 XYZ 좌표계를 도 5 에 함께 도시하고 있다. 도 6 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치 (100) 의 건조부 (50) 의 개략의 구성을 설명하는 측면도이다. 또한, 설명의 편의상, 건조부 (50) 의 구성을 부분적으로 도시하며, 반송 기구 (12) 는 도시를 생략하고 있다.
건조부 (50) 로는, 기체를 판상체 (P) 의 피세정면을 향해 분사하는 1 쌍의 기체 분사 노즐 (15) 을 구비하고 있다. 상기 「피세정면」이란, 세정부 (10) 에 있어서 세정된 면을 말한다. 건조부 (50) 는, 1 쌍의 기체 분사 노즐 (15) 을, 판상체 (P) 에 대해 상대적으로 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다. 예를 들어, (i) 1 쌍의 기체 분사 노즐 (15) 의 위치를 고정시켜, 판상체 (P) 를 1 쌍의 기체 분사 노즐 (15) 에 대해 이동시켜도 되고, (ii) 판상체 (P) 의 위치를 고정시켜, 기체 분사 노즐 (15) 을 판상체 (P) 에 대해 이동시켜도 되며, 또는 (iii) 기체 분사 노즐 (15) 과 판상체 (P) 의 양방을 이동시켜도 된다. 도 5 및 도 6 에서는, 기체 분사 노즐 (15) 에 대해 판상체 (P) 를 이동시키면서, 기체 분사 노즐 (15) 이 판상체 (P) 의 상면 (피세정면) 및 판상체 (P) 의 이면에 기체를 분사하는 구성에 대해 설명한다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 건조부 (50) 에서는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 기체 분사 노즐 (15) 은, 판상체 (P) 를 양면으로부터 끼우도록 형성되어 있다. 여기서, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 건조부 (50) 에서는, 1 쌍의 기체 분사 노즐 (15) 에 끼워지는 위치에 있어서는, 보조 샤프트 (23a) 가 형성되어 있지 않은 구성이다. 이로 인해, 하측에 위치하는 기체 분사 노즐 (15) 을, 판상체 (P) 의 이면측에 대해 순조롭게 근접시킬 수 있다.
도 5 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 기체 분사 노즐 (15) 이 판상체 (P) 에 대해 상대적으로 이동하면서, 기체 분사구 (15a) 로부터 하방 (판상체 (P) 의 피세정면) 을 향해 기체를 분사하게 되어 있음으로써, 판상체 (P) 의 상면(피세정면) 의 전체를 탈수 및 건조시킬 수 있다. 또, 동시에, 도 6 의 Z 방향에 있어서의 하측에 위치하는 기체 분사 노즐 (15) 로부터 상방을 향해 기체를 분사하게 되어 있음으로써, 판상체 (P) 의 이면의 전체를 탈수 및 건조시킬 수 있다. 또한, 도 6 에서는, X 축 방향을 따라 판상체 (P) 를 화살표 b 방향으로 이동시키고 있고, 이로 인해, 세정액은, 판상체 (P) 의 이동 방향의 상류측에 탈수된다.
이하에, 기체 분사 노즐 (15) 에 대해 설명한다.
(기체 분사 노즐 (15))
기체 분사 노즐 (15) 은, 예를 들어, 에어 나이프 등일 수 있다.
기체 분사 노즐 (15) 은, 연직 방향에 대해 0 ∼ 45°의 기울기로 하방에 기체를 분사 가능하게 되어 있는 것이 바람직하다. 이로 인해, 판상체 (P) 의 피세정면을, 순조롭게 탈수 및 건조시킬 수 있다.
또, 기체 분사 노즐 (15) 은, 슬릿상의 기체 분사구 (15a) 의 길이가, 판상체 (P) 에 대한 기체 분사 노즐 (15) 의 상대 이동 방향 (X 축 방향) 과 직교하는 방향 (Y 축 방향) 의 판상체 (P) 의 단변의 길이와 동일하거나, 그것보다 길어지도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.
또, 기체 분사 노즐 (15) 은, 상대 이동 방향 (X 축 방향) 과 직교하는 방향 (Y 축 방향) 의 판상체 (P) 의 단변에 대해 0 ∼ 45°경사시킨 상태에서, 하방으로 기체를 분사 가능하게 되어 있는 것이 바람직하다. 이로 인해, 판상체 (P) 의 피세정면을, 순조롭게 탈수 및 건조시킬 수 있다.
기체 분사 노즐 (15) 이 분사하는 기체는, 예를 들어, 공기, 드라이 에어, 질소, 아르곤 등이다. 이것들은 1 종류를 단독으로 사용해도 되고, 복수 종류를 혼합하여 사용해도 된다.
(건조부 (50) 의 그 밖의 구성)
건조부 (50) 는, 기체 분사 노즐 (15) 의 상대 이동 방향의 상류측에 배기구 (도시 생략) 를 가지고 있어도 된다. 이로 인해, 기체 분사 노즐 (15) 로부터 분출된 기체를, 건조부 (50) 의 외부로 순조롭게 배출 (배기) 할 수 있다.
또, 건조부 (50) 에는, 드레인 팬 (도시 생략) 이 형성되어 있어도 된다. 이로 인해, 기체 분사 노즐 (15) 에 의해 탈수된 세정액이 드레인 팬의 내부로 낙하하기 때문에, 세정액을 건조부 (50) 의 외부로 순조롭게 배출 (배액) 할 수 있다. 드레인 팬에는, 낙하한 세정액을 배출하기 위한 경사면 등의 배출 기구가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
〔변형예〕
일 변형예에 있어서, 건조부 (50) 는, 도 6 의 Z 방향에 있어서의 상측의 기체 분사 노즐 (15) 만을 구비하고 있는 구성이다. 당해 구성에 의하면, 기체 분사구 (15a) 로부터 하방 (판상체 (P) 의 피세정면) 을 향해 기체를 분사함으로써, 판상체 (P) 의 상면 (피세정면) 의 전체를 탈수 및 건조시킬 수 있다. 또한, 본 변형예에서는, 도 6 의 Z 방향에 있어서의 하측의 기체 분사 노즐 (15) 을 구비하고 있지 않기 때문에, 기체 분사 노즐 (15) 의 바로 아래에 있어서도, 판상체 (P) 를 지지하도록 보조 샤프트를 배치하면 된다.
〔반송 기구 (12)〕
반송 기구 (12) 는, 판상체 (P) 를 반송하기 위한 것이다. 판상체 (P) 의 세정 대상면 (피세정면) 을 위로 하여 반송할 수 있으면, 반송 기구 (12) 의 구성은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 반송 기구 (12) 로는, 롤러 등을 들 수 있다. 반송 기구 (12) 는, 후술하는 회전부 (17) 를 가지고 있는 것이 바람직하다. 이로 인해, 판상체 (P) 를, 판상체 (P) 의 면내 방향으로 회전시켜, 분사 노즐 (13) 에 대한 판상체 (P) 의 방향을 바꿀 수 있다.
본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치 (100) 가 반송 기구 (12) 를 구비하고 있는 것에 의해, 도 7 에 나타낸 세정 장치 (100) 와 같은, 판상체 (P) 를 연속적으로 처리하는 시스템에 있어서는, 반송 기구 (12) 에 의해, 로더부 (60), 세정부 (10), 건조부 (50), 언로더부 (70) 등의 각 처리부 사이에서, 판상체 (P) 를 이동시키는 것이 가능해진다. 이로 인해, 판상체 (P) 를 반송하면서 연속적으로 처리하는 것이 가능해진다.
또, 세정부 (10) 에 있어서는, 반송 기구 (12) 에 의해, 분사 노즐 (13) 에 대해 판상체 (P) 를 상대적으로 이동시키는 것이 가능해진다. 또, 건조부 (50) 에 있어서는, 반송 기구 (12) 에 의해, 기체 분사 노즐 (15) 에 대해 판상체 (P) 를 상대적으로 이동시키는 것이 가능해진다.
여기서, 반송 기구 (12) 의 구성의 일례를 도 1 및 도 2 를 참조하여 이하에 설명한다. 도 1 및 도 2 에 나타내는 반송 기구 (12) 는, 유지부 (20) 와, 구동부 (22) 와, 보조부 (23) 를 가지고 있다. 반송 기구 (12) 를 이러한 구성으로 함으로써, 반송 기구 (12) 는, 판상체 (P) 의 세정 대상면 (피세정면) 을 위로 하여 안정적으로 유지하면서 반송할 수 있다.
(유지부 (20))
유지부 (20) 는, 판상체 (P) 의 세정 대상면의 이면 (이하, 간단히 「이면」이라고 한다) 에 있어서의 중심점을 사이에 두고 위치하는 양단 부분을 유지한다. 구체적으로는, 유지부 (20) 는, 장방형의 판상체 (P) 의 이면에 있어서의 네 개의 단변 중, 중심점을 사이에 두고 위치하는 두 개의 장변 (X 축과 평행한 변) 을 따른 영역에 있어서, 판상체 (P) 를 유지한다. 이하, 판상체 (P) 에 있어서의 유지부 (20) 의 유지 지점을 간단히 판상체 (P) 의 이면에 있어서의 양단 부분이라고 기재하는 경우가 있다.
유지부 (20) 의 구체적인 구성을 설명하면, 유지부 (20) 는, X 축 방향을 따라 연장 형성된 띠상의 유지면 (20c) 이 형성된 제 1 유지체 (20a) 및 제 2 유지체 (20b) 를 가지고 있다. 제 1 유지체 (20a) 와 제 2 유지체 (20b) 는, X 축 방향을 따라 평행하게, 또한 Y 축 방향으로 이간되어 대치하고 있다. 제 1 유지체 (20a) 의 유지면 (20c) 은, 판상체 (P) 의 이면에 있어서의 1 쌍의 장변 중 일방의 장변을 따른 영역과 접하고, 제 2 유지체 (20b) 의 유지면 (20c) 은, 판상체 (P) 의 이면에 있어서의 1 쌍의 장변 중 타방의 장변을 따른 영역과 접한다.
각 유지면 (20c) 에는, 도시되지 않은 흡인기에 연결된 복수의 흡인구 (20d) (흡인부) 가 X 축 방향을 따라 배열되어 형성되어 있다. 이 흡인구 (20d) 가, 유지면 (20c) 에 접한 판상체 (P) 의 이면에 있어서의 양단 부분을 흡인함으로써, 유지면 (20c) 에 판상체 (P) 가 흡착 고정된 상태가 된다. 이로 인해, 판상체 (P) 는, 제 1 유지체 (20a) 및 제 2 유지체 (20b) 에 의해 안정적으로 유지되게 된다.
띠상의 유지면 (20c) 의 길이 (X 축 방향의 길이) 는, 판상체 (P) 의 장변의 길이와 동일하거나, 그것보다 길게 구성할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니고, 판상체 (P) 의 장변이 휘지 않는 정도이면, 띠상의 유지면 (20c) 의 길이 (X 축 방향의 길이) 는 판상체 (P) 의 장변의 길이보다 짧아도 된다.
또, 띠상의 유지면 (20c) 의 폭 (Y 축 방향의 길이) 은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 판상체 (P) 의 이면에 있어서의 양단 부분을 흡착 고정시킬 수 있는 범위에 있어서 적절히 설정할 수 있다.
(구동부 (22))
구동부 (22) 는, 유지부 (20) 를 X 축을 따라 이동시켜, 유지부 (20) 및 접촉부 (21) 에 의해 유지되어 있는 판상체 (P) 를 반송한다.
구동부 (22) 는, 유지부 (20) 를 X 축을 따라 왕복 이동시킬 수 있다. 이로 인해, 유지부 (20) 를 X 축을 따라 정방향으로 이동시켜 판상체 (P) 의 주연부 및 단면을 세정한 후, 유지부 (20) 를 X 축을 따라 부방향으로 이동시켜 다시 판상체 (P) 의 주연부 및 단면을 세정하도록 구성할 수 있다.
(보조부 (23))
보조부 (23) 는, 도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 유지부 (20) 에 의해 유지되어 있는 판상체 (P) 의 중앙 영역을 지지한다. 구체적으로는, 보조부 (23) 는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 반송 방향 (X 축) 에 대해 수직으로 또한 판상체 (P) 의 면 방향 (XY 방향) 으로 신장된 보조 샤프트 (23a) 와, 보조 샤프트 (23a) 의 축 방향으로 끼워 맞추어져, 판상체 (P) 의 이면에 있어서의 양단 부분에 끼워져 있는 영역에 접촉하는 보조 롤러 (23b) (보조 회전체) 를 가지고 있다.
보조 샤프트 (23a) 는, 유지부 (20) 의 제 1 유지체 (20a) 및 제 2 유지체 (20b) 의 하측에 배치되어 있고, 보조 롤러 (23b) 를 끼워 맞추고 있다. 또, 보조 샤프트 (23a) 는, 세정부 (10) 및 건조부 (50) 의 각각에 있어서 회동 가능하게 고정되어 있고, 구동부 (22) 에 의해, 판상체 (P) 를 유지한 유지부 (20) 가, 각 보조 샤프트 (23a) 위를 통과하게 되어 있다.
보조 롤러 (23b) 는, 판상체 (P) 의 이면에 접촉하고 있고, 반송되는 판상체 (P) 를 그 이면측으로부터 지지하고 있다. 보조 샤프트 (23a) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, X 축을 따라 3 개 지점에 있고, 각각에 있어서 3 개 지점의 보조 롤러 (23b) 가 형성되어 있고, 판상체 (P) 를 이면측으로부터 광범위에 걸쳐 지지할 수 있다.
이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 유지부 (20) 에 의한, 판상체 (P) 의 이면에 있어서의 양단 부분의 유지를, 흡인구 (20d) 에 의한 흡인이 보조함으로써, 판상체 (P) 를 유지부 (20) 에 의해 안정적으로 유지하는 것을 실현할 수 있다.
〔회전부 (17)〕
본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치 (100) 의 로더부 (60) 는, 반송 기구 (12) 의 일부로서 회전부 (17) 를 가지고 있다. 회전부 (17) 는, 판상체 (P) 를, 판상체 (P) 의 면내 방향으로 90°회전시킴으로써, 분사 노즐 (13) 에 대한 판상체 (P) 의 방향을 바꿀 수 있다. 이로 인해, 판상체 (P) 의 주연부 및 단부의 전체 둘레를, 분사 노즐 (13) 에 의해 세정하는 것이 가능해진다. 회전부 (17) 의 구성으로는, 판상체 (P) 를, 판상체 (P) 의 면내 방향으로 회전 가능하면 특별히 한정되지 않는다.
〔반송 지그〕
일 실시형태에 관련된 세정 장치 (100) 는, 판상체 (P) 를 유지하기 위한 반송 지그 (도시 생략) 를 추가로 가지고 있어도 된다. 판상체 (P) 를, 반송 지그에 재치 (載置) 한 상태에서, 반송 기구 (12) 에 의해 세정 장치 (100) 내를 반송할 수 있다.
반송 지그의 크기 및 형상은, 판상체 (P) 를 유지할 수 있는 한에 있어서, 유지 대상이 되는 판상체 (P) 의 크기 및 형상에 따라 적절히 설정할 수 있다. 반송 지그의 크기 및 형상을, 유지 대상이 되는 판상체 (P) 의 크기 및 형상과 일치시켜도 되고, 반송 지그의 크기를, 판상체 (P) 의 크기보다 크게 할 수도 있다. 반송 지그는, 판상체 (P) 를 반송하는 경우에, 판상체 (P) 의 각 구성 요소의 파손 또는 변형을 방지하기 위해서 필요한 강도를 가지고 있으면 된다. 따라서, 반송 지그의 두께는, 하한치가 2 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 10 ㎜ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 반송 지그의 두께는, 상한치가 6 ㎜ 이하인 것이 바람직하다.
반송 지그는, 알루미늄, 스테인리스스틸 등으로 형성할 수 있다. 반송 지그가 알루미늄으로 형성되어 있는 경우, 적어도 반송 지그의 판상체 (P) 를 재치 하는 측의 면이 알루마이트 처리되어 있어도 된다.
또한, 반송 지그에 의해 판상체 (P) 를 반송하는 경우, 세정 장치 (100) 는, 판상체 (P) 의 이면을 지지한 반송 지그를 유지부 (20) 에 유지하여, 세정부 (10) 및 건조부 (50) 에 당해 판상체 (P) 를 반송한다. 이 때문에, 반송 지그를 사용하는 경우, 일 실시형태에 관련된 세정 장치는, 세정부 (10) 및 건조부 (50) 에 있어서, 그 판상체 (P) 의 이면을 지지하는 보조 샤프트 (23) 를 생략해도 된다.
〔사각형의 판상체 (P)〕
본 발명에 관련된 세정 장치의 세정 대상인 「사각형의 판상체 (P)」는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 사각형의 적층체, 사각형의 액정 패널 등일 수 있다. 상기 적층체로는, 피막을 개재하여 적어도 2 층 이상이 적층되어 있을 것이 의도된다.
이하에 사각형의 판상체 (P) 의 일례로서, 사각형의 적층체에 대하여, 도 4 를 참조하여 설명한다.
(사각형의 적층체 (5))
도 4 는, 본 발명의 세정 대상이 되는 사각형의 판상체 (P) 의 일 형태를 나타낸 측면도이다. 도 4(a) 는, 세정 전의 판상체 (P) (적층체 (5)) 의 주연부 및 단면의 모습을 나타내고 있고, 도 4(b) 는, 세정 후의 판상체 (P) (적층체 (5)) 의 주연부 및 단면의 모습을 나타내고 있다.
도 4 에 나타내는 바와 같이, 판상체 (P) 로서의 사각형의 적층체 (5) 는, 지지체 (51) 상에, 광을 흡수함으로써 변질되는 분리층 (52) (피막) 과, 접착층 (53) (피막) 과, 기판 (54) 이, 이 순서로 형성되어 있다. 이와 같은 사각형의 적층체 (5) 로는, 예를 들어, 팬 아웃형 PLP 기술에 의해 제조된 패널형의 적층체를 들 수 있다.
(지지체 (51))
지지체 (51) 는, 지지체 (51) 상에 형성된 분리층 (52) 을 변질시킬 수 있는 파장의 광을 투과시키는 재료에 의해 형성되어 있으면 된다. 지지체 (51) 의 재료로는, 예를 들어, 유리, 실리콘, 아크릴계 수지 등을 사용할 수 있지만, 이것들에 한정되지 않는다. 일 실시형태에 있어서, 지지체 (51) 는, 길이 방향이 515 ㎜, 폭 방향이 510 ㎜, 두께 1.3 ㎜ 인 사각형의 유리제 패널이다.
(분리층 (52))
분리층 (52) 은, 지지체 (51) 를 개재하여 조사되는 광을 흡수함으로써 변질되는 층이다. 분리층 (52) 은, 광을 흡수하는 구조를 갖는 재료만으로 형성되어 있는 것이 바람직하지만, 분리층의 본질적인 특성을 해치지 않는 범위에 있어서, 광을 흡수하는 구조를 가지고 있지 않은 재료를 첨가하여, 분리층 (52) 을 형성해도 된다.
일 실시형태에 있어서, 분리층 (52) 은, 플루오로카본으로 이루어져 있어도 된다. 분리층 (52) 은, 플루오로카본에 의해 구성되는 것에 의해, 광을 흡수함으로써 변질되게 되어 있고, 그 결과, 광의 조사를 받기 전의 강도 또는 접착성을 잃는다. 이로 인해, 미소한 외력을 가하는 (예를 들어, 지지체 (51) 를 들어 올리거나 하는) 것에 의해, 분리층 (52) 이 파괴되어, 지지체 (51) 와 기판 (54) 을 분리하기 쉽게 할 수 있다. 분리층 (52) 을 구성하는 플루오로카본은, 플라즈마 CVD (화학 기상 퇴적) 법에 의해 바람직하게 성막할 수 있다.
또, 그 밖의 실시형태에 있어서, 예를 들어, 분리층 (52) 은, 광 흡수성을 가지고 있는 구조를 그 반복 단위에 함유하고 있는 중합체, 무기물, 적외선 흡수성의 구조를 갖는 화합물, 및 반응성 폴리실세스퀴옥산 등을 사용하여 형성되어도 된다. 또한, 분리층 (52) 에 있어서의 광의 흡수율은 80 % 이상인 것이 바람직하다.
분리층 (52) 의 두께는, 0.05 ㎛ ∼ 50 ㎛ 의 범위인 것이 바람직하다. 분리층 (52) 의 두께가 이 범위에 들어가 있으면, 단시간의 광의 조사 및 저에너지의 광의 조사에 의해, 분리층 (52) 에 원하는 변질을 일으키게 할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 분리층이 「변질된다」는 것은, 분리층이 미소한 외력을 받아 파괴될 수 있는 상태, 또는 분리층 (52) 과 접하는 층의 접착력이 저하된 상태로 하는 현상을 의미한다. 광을 흡수하는 것에 의해 발생하는 분리층 (52) 의 변질의 결과로서, 분리층 (52) 은, 광의 조사를 받기 전의 강도 또는 접착성을 잃는다. 요컨대, 광을 흡수하는 것에 의해, 분리층 (52) 은 물러진다. 분리층 (52) 의 변태란, 분리층 (52) 이, 흡수한 광의 에너지에 의한 분해, 입체 배치의 변화 또는 관능기의 해리 등을 일으키는 것일 수 있다. 분리층 (52) 의 변질은, 광을 흡수한 결과로서 발생한다. 따라서, 예를 들어, 지지체 (51) 를 들어 올리는 것만으로 분리층 (52) 이 파괴되도록 변질시켜, 지지체 (51) 와 기판 (54) 을 용이하게 분리할 수 있다.
(접착층 (53))
접착층 (53) 은, 기판 (54) 을 지지체 (51) 상에 고정시키기 위해 사용된다. 접착층 (53) 은, 예를 들어, 스핀 코트, 딥핑, 롤러 블레이드, 스프레이 도포, 슬릿 도포 등의 방법에 의해, 분리층 (52) 상에 접착제를 도포함으로써 형성할 수 있다. 접착층 (53) 의 두께는, 지지체 (51) 및 기판 (54) 의 종류 등에 따라 적절히 설정할 수 있다. 접착층 (53) 의 두께는, 예를 들어, 10 ㎛ ∼ 150 ㎛ 의 범위인 것이 바람직하다.
또, 접착제가 함유하는 수지, 요컨대, 접착층 (53) 이 함유하는 수지로는, 접착성을 구비한 것이면 된다. 예를 들어, 탄화수소 수지, 아크릴-스티렌계 수지, 말레이미드계 수지, 엘라스토머 수지, 폴리술폰계 수지 등, 또는 이것들을 조합한 것 등을 접착층 (53) 이 함유하는 수지로서 보다 바람직하게 사용할 수 있다. 또, 접착제는, 도포 작업성을 조정하기 위한 희석 용제가 함유되어 있는 것이 바람직하다. 여기서, 희석 용제는, 접착층이 함유하는 수지와의 상용성을 고려하여, 적절히 선택하면 된다.
접착층 (53) 을 구성하는 접착제는, 본질적인 특성을 해치지 않는 범위에 있어서, 혼화성이 있는 다른 물질을 추가로 함유하고 있어도 된다. 예를 들어, 접착제의 성능을 개량하기 위한 부가적 수지, 가소제, 접착 보조제, 안정제, 착색제, 열중합 금지제 및 계면 활성제 등, 관용되고 있는 각종 첨가제를 추가로 사용할 수 있다.
(기판 (54))
기판 (54) 은, 예를 들어, 봉지체 기판일 수 있다. 봉지체 기판은, 소자 (도시 생략) 와, 소자를 봉지하고 있는 봉지재 (도시 생략) 와, 소자 상에 형성된 재배선층 (도시 생략) 을 구비하고 있다. 소자 (도시 생략) 는, 반도체 소자 또는 그 밖의 소자이며, 단층 또는 복수 층의 구조를 가질 수 있다.
재배선층 (도시 생략) 은, RDL (Redistribution Layer) 라고도 불리고, 소자에 접속하는 배선을 구성하는 박막의 배선체이며, 단층 또는 복수 층의 구조를 가질 수 있다. 일 실시형태에 있어서, 재배선층은, 유전체 (예를 들어, 산화실리콘 (SiOx), 감광성 에폭시 등의 감광성 수지 등) 에, 도전체 (예를 들어, 알루미늄, 구리, 티탄, 니켈, 금 등의 금속 등) 에 의해 배선이 형성된 것일 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.
봉지재 (도시 생략) 로는, 예를 들어, 에폭시계의 수지, 실리콘계의 수지 등을 사용할 수 있다.
기판 (54) 은, 봉지체 기판에 한정되지 않고, 실리콘 웨이퍼 기판, 세라믹스 기판, 얇은 필름 기판, 플렉시블 기판 등의 임의의 기판으로 할 수 있다.
(적층체 (5) 의 그 밖의 양태)
적층체 (5) 의 그 밖의 양태로서, 적층체 (5) 는, 분리층 (52) 과 기판 (54) 사이에 접착층 (53) 을 가지고 있지 않은 것일 수 있다. 예를 들어, 접착층을 가지고 있지 않은 적층체에는, 접착성을 가지고 있는 분리층을 개재하여, 기판과 지지체를 첩부하여 이루어지는 적층체를 들 수 있다. 여기서, 접착성을 가지고 있는 분리층으로는, 예를 들어, 경화형 수지 또는 열 가소성 수지로서 광 흡수성을 구비하고 있는 수지를 사용하여 형성되는 분리층, 및, 접착성을 가지고 있는 수지에 광을 흡수하는 재료를 배합하여 이루어지는 분리층 등을 들 수 있다. 경화형 수지 또는 열 가소성 수지로서 광 흡수성을 구비하고 있는 수지를 사용하여 형성되는 분리층으로는, 예를 들어, 폴리이미드 수지를 사용하여 형성되는 분리층을 들 수 있다. 또, 접착성을 가지고 있는 수지에 광을 흡수하는 재료를 배합하여 이루어지는 분리층으로는, 예를 들어, 아크릴계 자외선 경화형 수지에 카본 블랙 등을 배합하여 이루어지는 분리층, 및 점착성 수지에 글라스 버블즈의 적외선 흡수 재료 등을 배합하여 이루어지는 분리층 등을 들 수 있다. 또한, 이들 분리층도, 접착성의 유무에 상관없이, 광을 흡수함으로써 변질되는 분리층의 범주이다.
(주연부 및 단면)
사각형의 판상체 (P) 의 「주연부」란, 사각형의 판상체 (P) 의 주면 (상면 또는 하면) 에 있어서의, 단변으로부터 10 ㎜ 이내의 영역, 바람직하게는 6 ㎜ 이내의 영역을 말한다. 또, 사각형의 판상체 (P) 의 「단면」이란, 사각형의 판상체 (P) 의 두께 방향의 면, 즉, 주면 (상면 또는 하면) 이외의 면을 말한다. 도 4(a) 에서는, 단면을 파선의 사각으로 둘러싸고 있다.
그러나, 예외적으로, 사각형의 판상체 (P) 가, 도 4(a) 에 나타내는 바와 같은, 사각형의 제 1 층 (지지체 (51)) 과, 당해 제 1 층 (지지체 (51)) 보다 작은 사각형의 제 2 층 (기판 (54)) 이 적층된 적층체 (5) 인 경우에는, 제 2 층 (기판 (54)) 의 단변보다 외측인 제 1 층 (지지체 (51)) 의 주면 상의 영역 전체를 적층체 (5) 의 주연부로 하고, 제 1 층 (지지체 (51)) 의 단면을 적층체 (5) 의 단면으로 하는 경우도 있다.
사각형의 판상체 (P) 의 주연부 및 단면에는, 피막이 형성되어 있어도 된다. 적층체 (5) 에 있어서, 지지체 (51) 와 기판 (54) 은, 피막 (접착층 (53) 및 분리층 (52)) 을 개재하여 적층되어 있어도 된다.
(피막)
본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치 (100) 에서는, 세정에 의해 피막을 제거해도 된다. 제거 대상이 되는 피막의 종류는, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 서술한 접착층 (53), 분리층 (52), 액정 패널의 제조에 통상 사용되는 각종 레지스트 등이 피막의 범주에 포함된다.
세정에 의해 피막을 제거하는 경우, 피막의 종류에 따라, 적절한 세정액을 선택하면 된다.
도 4(a) 및 4(b) 에 나타내는 바와 같이, 사각형의 판상체 (P) 로서의 적층체 (5) 의 주연부 및 단면을 세정함으로써, 주연부 및 단면의 피막 (도 4 의 경우에는, 접착층 (53)) 을 제거할 수 있다.
〔세정액〕
세정액의 종류는, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있고, 예를 들어, 순수나 이온 교환수 등의 물, 접착층을 용해시키는 용제, 분리층을 용해시키는 용제, 레지스트를 용해시키는 용제 등을 들 수 있다.
접착층을 용해시키는 용제로는, 예를 들어, 헥산, 헵탄, 옥탄, 노난, 이소노난, 메틸옥탄, 데칸, 운데칸, 도데칸, 트리데칸 등의 직사슬형의 탄화수소, 탄소수 4 내지 15 의 분기사슬형의 탄화수소, 예를 들어, 시클로헥산, 시클로헵탄, 시클로옥탄, 나프탈렌, 데카하이드로나프탈렌, 테트라하이드로나프탈렌 등의 고리형 탄화수소, p-멘탄, o-멘탄, m-멘탄, 디페닐멘탄, 1,4-테르핀, 1,8-테르핀, 보르난, 노르보르난, 피난, 투우잔, 카란, 롱기폴렌, 게라니올, 네롤, 리날로올, 시트랄, 시트로넬롤, 멘톨, 이소멘톨, 네오멘톨, α-테르피네올, β-테르피네올, γ-테르피네올, 테르피넨-1-올, 테르피넨-4-올, 디하이드로터피닐아세테이트, 1,4-시네올, 1,8-시네올, 보르네올, 카본, 요논, 투우존, 캄퍼, d-리모넨, l-리모넨, 디펜텐 등의 테르펜계 용제;γ-부티로락톤 등의 락톤류;아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 (CH), 메틸-n-펜틸케톤, 메틸이소펜틸케톤, 2-헵타논 등의 케톤류;에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜 등의 다가 알코올류;에틸렌글리콜모노아세테이트, 디에틸렌글리콜모노아세테이트, 프로필렌글리콜모노아세테이트, 또는 디프로필렌글리콜모노아세테이트 등의 에스테르 결합을 갖는 화합물, 상기 다가 알코올류 또는 상기 에스테르 결합을 갖는 화합물의 모노메틸에테르, 모노에틸에테르, 모노프로필에테르, 모노부틸에테르 등의 모노알킬에테르 또는 모노페닐에테르 등의 에테르 결합을 갖는 화합물 등의 다가 알코올류의 유도체 (이것들 중에서는, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 (PGMEA), 프로필렌글리콜모노메틸에테르 (PGME) 가 바람직하다);디옥산과 같은 고리형 에테르류나, 락트산메틸, 락트산에틸 (EL), 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 메톡시부틸아세테이트, 피루브산메틸, 피루브산에틸, 메톡시프로피온산메틸, 에톡시프로피온산에틸 등의 에스테르류;아니솔, 에틸벤질에테르, 크레질메틸에테르, 디페닐에테르, 디벤질에테르, 페네톨, 부틸페닐에테르 등의 방향족계 유기 용제 등을 들 수 있다.
또, 분리층을 용해시키는 용제로는, 예를 들어, 제 1 급, 제 2 급, 제 3 급의 지방족 아민, 지환식 아민, 방향족 아민, 복소 고리형 아민 등의 아민계 화합물을 들 수 있다.
또, 레지스트를 용해시키는 용제로는, 예를 들어, 수산화테트라메틸암모늄 (TMAH), 시클로헥사논, N-메틸-2-피롤리돈 (NMP), PGME 등을 들 수 있다. 또, 상기 서술한 접착제층을 용해시키는 용제도, 레지스트를 용해시키는 용제로서 사용할 수 있다.
세정액이 2 유체 노즐로부터 분사되는 경우에는, 세정액은, 기체와 함께 분사되거나, 또는 기체와의 혼합물로서 분사된다.
기체는, 예를 들어, 공기, 드라이 에어, 질소, 아르곤 등이다. 이것들은 1 종류를 단독으로 사용해도 되고, 복수 종류를 혼합하여 사용해도 된다.
<세정 장치 (100) 의 동작>
세정 장치 (100) 의 동작의 일례를, 도 3 및 도 7 을 참조하여 설명한다. 도 3(a) ∼ 3(e) 는, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치 (100) 의 동작을 설명하는 도면이다. 또한, 설명의 편의상, 도 3(a) ∼ 3(e) 에는, 반송 기구는 도시를 생략하고 있다. 또, 도 3(a) ∼ 3(e) 는, 분사 노즐 (13) 에 대하여, 판상체 (P) 가 지면을 향해 우방향 (화살표 b 방향) 으로 이동하는 경우를 설명한다.
도 3 에서는, 설명의 편의상, 판상체 (P) 의 4 변의 세정 대상 영역 (즉, 4 변의 주연부 및 단면) 을, 각각, 세정 대상 영역 A, 세정 대상 영역 B, 세정 대상 영역 C 및 세정 대상 영역 D 라고 칭하여 설명한다. 세정 대상 영역 A 는 세정 대상 영역 B 에 대향하고 있고, 세정 대상 영역 C 는 세정 대상 영역 D 에 대향하고 있다.
(i) 제 1 공정
먼저, 세정부 (10) (도 7) 에 있어서, 반송 기구 (12) (도 7) 에 의해 판상체 (P) 를 지면을 향해 우방향 (화살표 b 방향) 으로 이동시키면서, 판상체 (P) 의 세정 대상 영역 A 의 상방에 분사 노즐 (13) 의 유체 분사구가 겹치는 타이밍으로, 분사 노즐 (13) 은, 세정 대상 영역 A 에 대해 세정액을 분사한다 (도 3(a)). 분사 노즐 (13) 의 유체 분사구가, 세정 대상 영역 A 의 상방을 지나면, 분사 노즐 (13) 은, 세정액의 분사를 정지한다.
그리고, 판상체 (P) 를 지면을 향해 우방향 (화살표 b 방향) 으로 더욱 이동시키면서, 판상체 (P) 의 세정 대상 영역 B 의 상방에 분사 노즐 (13) 의 유체 분사구가 겹치는 타이밍으로, 분사 노즐 (13) 은, 세정 대상 영역 B 에 대해 세정액을 다시 분사한다 (도 3(b)). 이로 인해, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체 (P) 의 주연부 및 단면 (즉, 대항하는 2 개의 세정 대상 영역 A 및 B) 을 세정할 수 있다.
(ii) 건조 공정
세정부 (10) (도 7) 를 통과한 판상체 (P) 를, 반송 기구 (12) (도 7) 에 의해, 건조부 (50) (도 7) 로 반송한다. 그리고, 건조부 (50) (도 7) 에 있어서, 반송 기구 (12) (도 7) 에 의해 판상체 (P) 를 지면을 향해 우방향 (화살표 b 방향) 으로 이동시키면서, 기체 분사 노즐 (15) (도 7) 은, 판상체 (P) 의 피세정면에 대해 기체를 분사한다 (도 3 에는 도시 생략). 이로 인해, 판상체 (P) 의 피세정면의 세정액을 탈수시킬 수 있다.
(iii) 회전 공정
건조부 (50) (도 7) 를 통과한 판상체 (P) 를, 반송 기구 (12) (도 7) 에 의해, 로더부 (60) (도 7) 를 향해 좌방향 (부방향) 으로 반송한다. 그리고, 로더부 (60) (도 7) 에 있어서, 회전부 (17) (도 7) 에 의해, 판상체 (P) 를, 판상체 (P) 의 면내 방향으로 90°회전시킨다. 이로 인해, 분사 노즐 (13) 에 대한 판상체 (P) 의 방향을 바꿀 수 있다. 그 결과, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체 (P) 의 세정 대상 영역 (주연부 및 단면) 이, 대항하는 2 개의 세정 대상 영역 A 및 B 에서부터, 대항하는 2 개의 세정 대상 영역 C 및 D 로 바뀐다 (도 3(c)).
(iv) 제 2 공정
회전 공정 후에, 다시, 세정부 (10) (도 7) 에 있어서, 반송 기구 (12) (도 7) 에 의해 판상체 (P) 를 지면을 향해 우방향 (화살표 b 방향) 으로 이동시키면서, 판상체 (P) 의 세정 대상 영역 C 의 상방에 분사 노즐 (13) 의 유체 분사구가 겹치는 타이밍으로, 분사 노즐 (13) 은, 세정 대상 영역 C 에 대해 세정액을 분사한다 (도 3(d)). 분사 노즐 (13) 의 유체 분사구가, 세정 대상 영역 C 의 상방을 지나면, 분사 노즐 (13) 은, 세정액의 분사를 정지한다.
그리고, 판상체 (P) 를 지면을 향해 우방향 (화살표 b 방향) 으로 다시 이동시키면서, 판상체 (P) 의 세정 대상 영역 D 의 상방에 분사 노즐 (13) 의 유체 분사구가 겹치는 타이밍으로, 분사 노즐 (13) 은, 세정 대상 영역 D 에 대해 세정액을 다시 분사한다 (도 3(e)). 이로 인해, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체 (P) 의 주연부 및 단면 (즉, 대항하는 2 개의 세정 대상 영역 C 및 D) 을 세정할 수 있다. 그 결과, 판상체 (P) 의 판상체 (P) 의 전체 둘레 (즉, 세정 대상 영역 A ∼ D 모두) 를 세정할 수 있다. 세정부 (10) 에서는, 분사 노즐 (13) 을, 판상체 (P) 의 반송 방향을 따르도록 상대적으로 이동시키면 되므로, 판상체 (P) 를 반송하면서 연속적으로 세정하는 것이 가능해진다.
(v) 건조 공정
세정부 (10) (도 7) 를 통과한 판상체 (P) 를, 반송 기구 (12) (도 7) 에 의해, 건조부 (50) (도 7) 로 반송한다. 그리고, 건조부 (50) (도 7) 에 있어서, 반송 기구 (12) (도 7) 에 의해 판상체 (P) 를 지면을 향해 우방향 (화살표 b 방향) 으로 이동시키면서, 기체 분사 노즐 (15) (도 7) 은, 판상체 (P) 의 피세정면에 대해 기체를 분사한다 (도 3 에는 도시 생략). 이로 인해, 판상체 (P) 의 피세정면의 세정액을 탈수시킬 수 있다. 건조부 (50) (도 7) 를 통과한 판상체 (P) 는, 반송 기구 (12) (도 7) 에 의해 언로더부 (70) (도 7) 로 반송된다.
또한, 도 3 에서는, 분사 노즐 (13) 에 대하여, 판상체 (P) 를 지면을 향해 우방향 (화살표 b 방향) 으로 이동시키는 경우를 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 또, 도 3(a) ∼ 3(e) 에서는, 판상체 (P) 를 반송 지그 (16) 에 재치한 상태에서 반송하는 구성을 나타냈지만, 판상체 (P) 는, 반송 지그 (16) 에 재치하지 않고 반송할 수도 있다. 또, 세정 장치 (100) 의 동작의 일례로서, 제 1 공정과 회전 공정 사이, 및 제 2 공정 후에 건조 공정을 실시하는 경우를 설명했지만, 제 1 공정과 회전 공정 사이의 건조 공정을 생략하고, 제 2 공정 후에 건조 공정을 실시하는 것도 가능하다.
(2. 제 2 실시형태)
본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 세정 장치는, 도 7 에 나타낸 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치 (100) 의 세정부 (10) 를, 도 8 에 나타낸 세정부 (80) 로 치환하고, 또한 로더부 (60) 가 회전부 (17) 를 가지고 있지 않은 구성이다.
〔세정부 (80)〕
도 8 은, 제 2 실시형태에 관련된 세정 장치의 세정부 (80) 의 개략의 구성을 설명하는 상면도이다. 또한, 설명의 편의상, 도 8 에는, 세정 대상인 판상체 (P) 도 함께 도시하고 있다. 또, 설명의 편의상, 판상체 (P) 의 반송 방향을 따른 축을 X 축이라고 정하고, 판상체 (P) 의 표리면 내에 있어서 X 축과 수직인 축을 Y 축이라고 정하고, 당해 표리면과 수직인 방향을 Z 축이라고 정한 XYZ 좌표계를 도 8 에 함께 도시하고 있다.
세정부 (80) 는, 제 1 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 을, 판상체 (P) 에 대해 상대적으로 이동시킬 수 있게 구성되어 있다. 예를 들어, (i) 제 1 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 의 위치를 고정시켜, 판상체 (P) 를 제 1 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 에 대해 이동시켜도 되고, (ii) 판상체 (P) 의 위치를 고정시켜, 제 1 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 을 판상체 (P) 에 대해 이동시켜도 되며, 또는 (iii) 제 1 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 과 판상체 (P) 의 양방을 이동시켜도 된다. 도 8 에서는, 판상체 (P) 에 대해 제 1 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 을 이동시키면서, 판상체 (P) 의 주연부 및 단면을 세정하는 구성에 대해 설명한다.
세정부 (80) 는, 제 1 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 을 가지고 있다. 제 1 분사 노즐 (13) 은, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체 (P) (패널형 적층체) 의 주연부 및 단면에 세정액을 분사하도록 구성되어 있다. 이에 반해, 제 2 분사 노즐 (14) 은, 상대 이동 방향과 평행한 방향의 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사하도록 구성되어 있다.
여기서, 본 명세서에 있어서, 상기 「상대 이동 방향」이란, 판상체 (P) 에 대해 제 1 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 이 상대적으로 이동하는 방향을 말한다. 판상체 (P) 에 대한 제 1 분사 노즐 (13) 의 상대 이동 방향과 판상체 (P) 에 대한 제 2 분사 노즐 (14) 의 상대 이동 방향이, 서로 평행하도록, 제 1 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 은 판상체 (P) 에 대해 상대적으로 이동한다.
도 8 에서는, X 축 방향을 상대 이동 방향으로 한 예를 설명한다. 제 1 분사 노즐 (13) 은, 상대 이동 방향 (X 축 방향) 과 직교하는 방향 (Y 축 방향) 의 판상체 (P) 의 주연부 및 단면에 세정액을 분사한다. 이에 반해, 제 2 분사 노즐 (14) 은, 상대 이동 방향 (X 축 방향) 과 평행한 방향 (X 축 방향) 의 판상체 (P) 의 주연부 및 단면에 세정액을 분사한다.
도 8 에서는, 상대 이동 방향 (X 축 방향) 과 직교하는 방향 (Y 축 방향) 과, 판상체 (P) 의 단변 방향이 일치하도록, 제 1 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 에 대해 판상체 (P) 를 배치하고 있지만, 그 밖의 실시형태에 있어서, 상대 이동 방향 (X 축 방향) 과 직교하는 방향 (Y 축 방향) 과, 판상체 (P) 의 장변 방향이 일치하도록, 제 1 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 에 대해 판상체 (P) 를 배치하는 것도 가능하다. 또, 사각형의 판상체는, 정방형이어도 된다. 즉, 판상체 (P) 의 단변의 장단에 상관없이, 제 1 분사 노즐 (13) 은, 상대 이동 방향에 대해 직교하는 방향의 판상체 (P) 의 주연부 및 단면에 대해 세정액을 분사한다. 마찬가지로, 제 2 분사 노즐 (14) 은, 상대 이동 방향에 대해 평행한 방향의 판상체 (P) 의 주연부 및 단면에 대해 세정액을 분사한다.
제 1 분사 노즐 (13) 에 대해서는, 상기 「1. 제 1 실시형태」의 항에서 설명한 바와 같다. 이하에, 제 2 분사 노즐 (14) 에 대해 설명한다.
(제 2 분사 노즐 (14))
제 2 분사 노즐 (14) 은, 쌍을 이루고 있고, 각각이 상대 이동 방향과 평행한 방향의 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사하도록 구성되어 있다. 제 2 분사 노즐 (14) 은, 적어도 1 쌍 형성되어 있으면 되고, 복수 쌍 형성되어 있어도 된다.
제 2 분사 노즐 (14) 로는, 전형적으로는, 스프레이 노즐을 사용할 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 제 2 분사 노즐 (14) 은, 이류체 노즐일 수 있다. 이류체 노즐은, 유체 분사구 (14a) 로부터 세정액과 기체를 혼합한 것을 하방을 향해 분사하게 되어 있다.
그 밖의 실시형태에 있어서, 제 2 분사 노즐 (14) 은, 일류체 노즐일 수 있다. 일류체 노즐은, 유체 분사구 (14a) 로부터 세정액을 하방을 향해 분사하게 되어 있다.
제 2 분사 노즐 (14) 는, 연직 방향에 대해 0 ∼ 45°의 기울기로 하방에 세정액을 분사 가능하게 되어 있는 것이 바람직하다. 이로 인해, 세정액의 미스트가 확산되지 않도록, 세정액의 분사 방향을 조절할 수 있다.
제 2 분사 노즐 (14) 은, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 제 1 분사 노즐 (13) 과 별도로 형성되어 있어도 되지만, 제 1 분사 노즐 (13) 과 일체로 형성되어 있어도 된다. 또, 도 8 에서는, 제 2 분사 노즐 (14) 은, 제 1 분사 노즐 (13) 의 상대 이동 방향의 전방 (하류측) 에 형성되어 있지만, 제 1 분사 노즐 (13) 의 상대 이동 방향의 후방 (상류측) 에 형성되어 있어도 된다.
<세정부 (80) 에 있어서의 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 의 동작>
도 9(a) ∼ 9(c) 는, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 세정부 (80) 의 제 1 분사 노즐 (13) 의 동작 (제 1 공정) 및 제 2 분사 노즐 (14) 의 동작 (제 3 공정) 을 설명하는 도면이다. 또한, 설명의 편의상, 도 9(a) ∼ 9(c) 에는, 세정부 (80) 의 구성을 부분적으로 도시하고, 반송 기구 (12) 는 도시를 생략하고 있다. 또, 도 9(a) ∼ 9(c) 는, 제 1 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 이 지면을 향해 우방향 (화살표 a 방향) 으로 이동하고, 판상체 (P) 가 지면을 향해 좌방향 (화살표 b 방향) 으로 이동하는 경우를 설명한다.
도 9 에서는, 제 2 분사 노즐 (14) 은, 제 1 분사 노즐 (13) 보다 이동 방향 전방에 형성되어 있다. 여기서는, 설명의 편의상, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체 (P) 의 주연부 및 단면을, 「제 1 분사 노즐 (13) 의 세정 대상 영역」이라고 하고, 상대 이동 방향과 평행한 방향의 판상체 (P) 의 주연부 및 단면을, 「제 2 분사 노즐 (14) 의 세정 대상 영역」으로 하여 설명한다. 또, 「제 1 분사 노즐 (13) 의 세정 대상 영역」중, 판상체 (P) 의 이동 방향 전방의 영역을, 「제 1 분사 노즐 (13) 의 세정 대상 영역 A」라고 하고, 판상체 (P) 의 이동 방향 후방의 영역을, 「제 1 분사 노즐 (13) 의 세정 대상 영역 B」라고 한다.
먼저, 제 1 분사 노즐 (13) 의 동작 (제 1 공정) 에 대해 설명한다. 제 1 분사 노즐 (13) 은, 지면을 향해 우방향 (화살표 a 방향) 으로 이동하면서, 제 1 분사 노즐 (13) 의 세정 대상 영역 A 의 상방에 유체 분사구 (13c) 가 겹치는 타이밍으로, 제 1 분사 노즐 (13) 의 세정 대상 영역 A 에 대해 세정액 (f1) 을 분사한다 (도 9(a)). 유체 분사구 (13c) 가, 제 1 분사 노즐 (13) 의 세정 대상 영역 A 의 상방을 지나면, 제 1 분사 노즐 (13) 은, 세정액 (f1) 의 분사를 정지한다 (도 9(b)). 그리고, 제 1 분사 노즐 (13) 은, 지면을 향해 우방향 (화살표 a 방향) 으로 더욱 이동하면서, 제 1 분사 노즐 (13) 의 세정 대상 영역 B 의 상방에 유체 분사구 (13c) 가 겹치는 타이밍으로, 제 1 분사 노즐 (13) 의 세정 대상 영역 B 에 대해 세정액 (f1) 을 다시 분사한다 (도 9(c)).
이어서, 제 2 분사 노즐 (14) 의 동작 (제 3 공정) 에 대해 설명한다. 1 쌍의 제 2 분사 노즐 (14) 은, 지면을 향해 우방향 (화살표 a 방향) 으로 이동하면서, 제 2 분사 노즐 (14) 의 세정 대상 영역의 상방에 유체 분사구 (14a) 가 겹치는 타이밍으로, 제 2 분사 노즐 (14) 의 세정 대상 영역에 대하여, 각각이 세정액 (f2) 의 분사를 개시한다 (도 9(a)). 1 쌍의 제 2 분사 노즐 (14) 은, 제 2 분사 노즐 (14) 의 세정 대상 영역에 대해 세정액 (f2) 을 계속 분사하면서, 제 2 분사 노즐 (14) 의 세정 대상 영역을 따라 더욱 이동한다 (도 9(b)). 그리고, 제 2 분사 노즐 (14) 은, 유체 분사구 (14a) 가, 제 2 분사 노즐 (14) 의 세정 대상 영역의 상방을 지나면, 세정액 (f2) 의 분사를 정지한다 (도 9(c)).
도 9 에서는, 제 2 분사 노즐 (14) 은, 제 1 분사 노즐 (13) 의 유체 분사구 (13c) 의 양단부 근방에, 제 1 분사 노즐 (13) 과 일체가 되도록 형성되어 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 그 밖의 실시형태에 있어서, 제 2 분사 노즐 (14) 은, 제 1 분사 노즐 (13) 과는 독립적으로 형성되어 있어도 된다.
또, 도 9 에서는, 제 1 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 을, 동일한 속도로 이동시키는 경우를 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 그 밖의 실시형태에 있어서, 제 1 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 을, 상이한 속도로 이동시키는 것도 가능하다.
또, 도 9 에서는, 제 1 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 을, 지면을 향해 우방향 (화살표 a 방향) 으로 이동시키는 경우를 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 그 밖의 실시형태에 있어서, 제 1 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 을, 지면을 향해 우측에 배치한 경우에는, 지면을 향해 좌방향으로 이동시키는 것도 가능하다.
또, 도 9 에서는, 제 2 분사 노즐 (14) 을, 제 2 분사 노즐 (14) 의 세정 대상 영역을 따라 일방향으로만 이동시키는 경우를 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 그 밖의 실시형태에 있어서, 제 2 분사 노즐 (14) 을, 제 2 분사 노즐 (14) 의 세정 대상 영역을 따라 지면을 향해 우방향 (화살표 a 방향;정방향) 으로 이동시킨 후에, 지면을 향해 좌방향 (부방향) 으로 역이동시켜, 제 2 분사 노즐 (14) 의 세정 대상 영역 위를 정방향 및 부방향으로 복수 회 왕복하면서 세정액 (f2) 을 분사시키는 것도 가능하다.
세정부 (80) 에서는, 제 1 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 을 상기 서술한 바와 같이 이동시키면서 세정액을 분사시키므로, 세정 대상인 판상체 (P) 를, 제 1 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 에 대하여, 판상체 (P) 의 면내 방향 (수평 방향) 으로 상대적으로 회전 이동시키지 않고, 판상체 (P) 의 4 변의 주연부 및 단면을 세정할 수 있다. 요컨대, 세정부 (80) 에서는, 판상체 (P) 의 주연부의 전체 둘레 및 모든 단면을 세정하기 위해서, 판상체 (P) 를 판상체 (P) 의 면내 방향 (수평 방향) 으로 회전시킬 필요가 없다. 또, 세정부 (80) 에서는, 제 1 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 을, 판상체 (P) 의 반송 방향을 따르도록 이동시키면 되므로, 판상체 (P) 를 반송하면서 연속적으로 세정하는 것이 가능해진다.
(3. 세정 장치의 그 밖의 실시형태)
본 발명의 그 밖의 실시형태에 관련된 세정 장치는, 도 7 에 나타낸 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 장치 (100) 의 언로더부 (70) 에 회전부 (17) 를 형성하고, 언로더부 (70) 의 반송 방향 하류 (도 7 의 화살표 방향 (지면을 향해 우방향)) 에, 추가로 세정부와 건조부가 형성되어 있어도 된다. 이로 인해, 판상체 (P) 를 일방향 (도 7 의 화살표 방향 (지면을 향해 우방향)) 으로 반송하면서, 판상체 (P) 의 4 변의 주연부 및 단면을 세정할 수 있다.
〔2. 세정 방법〕
본 발명에 관련된 세정 방법은, 사각형의 판상체의 주연부 및 단면을 세정하는 세정 방법으로서, 분사 노즐을 상기 판상체에 대해 상대적으로 이동시키면서, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사하는 제 1 공정을 포함하고 있다.
본 발명의 제 1 실시양태에 관련된 세정 방법에서는, 상기 제 1 공정 후에, 상기 판상체를 면내 방향으로 90°회전시키는 회전 공정과, 상기 회전 공정 후에, 분사 노즐을 상기 판상체에 대해 상대적으로 이동시키면서, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사하는 제 2 공정을 포함하고 있는 방법으로 해도 된다.
또, 본 발명의 제 2 실시양태에 관련된 세정 방법에서는, 상기 제 1 공정에 추가로, 1 쌍의 제 2 분사 노즐을 상기 판상체에 대해 상대적으로 이동시키면서, 상대 이동 방향과 평행한 방향의 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사하는 제 3 공정을 추가로 포함하고 있는 방법으로 해도 된다.
본 발명의 제 1 실시양태에 관련된 세정 방법에서는, 상기 제 1 공정 및 상기 제 2 공정은, 상기 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사함으로써, 상기 판상체의 주연부 및 단면에 형성된 피막을 제거하는 공정이어도 된다.
본 발명의 제 2 실시양태에 관련된 세정 방법에서는, 상기 제 1 공정은, 상기 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체의 주연부 및 단면에 형성된 피막을 제거하는 공정이고, 상기 제 3 공정은, 상기 상대 이동 방향과 평행한 방향의 판상체의 주연부 및 단면에 형성된 피막을 제거하는 공정이어도 된다.
본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 방법은, 상기 서술한 세정 장치 (100) 의 제 1 실시형태에 대응하고 있고, 제 1 공정 및 제 2 공정에 대해서는, 상기 「세정 장치 (100) 의 동작」의 항에서 설명했던 바와 같다.
본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 세정 방법은, 상기 서술한 세정 장치 (100) 의 제 2 실시형태에 대응하고 있고, 제 1 공정 및 제 3 공정에 대해서는, 상기 「세정부 (80) 에 있어서의 분사 노즐 (13) 및 제 2 분사 노즐 (14) 의 동작」의 항에서 설명했던 바와 같다.
본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 세정 방법에 있어서, 제 1 공정 및 제 2 공정은, 동시에 실시해도 되고, 순차 실시해도 된다. 또, 제 1 공정 및 제 2 공정을 순차 실시하는 경우에는, 제 1 공정 및 제 2 공정의 어느 것을 먼저 실시해도 된다. 또, 제 1 공정 및 제 2 공정을 반복하여 복수 회 실시해도 된다.
본 발명은 상기 서술한 각 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 청구항에 나타낸 범위에서 다양한 변경이 가능하고, 상이한 실시형태에 각각 개시된 기술적 수단을 적절히 조합하여 얻어지는 실시형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.
〔정리〕
본 발명을 이하와 같이 표현할 수도 있다.
본 발명의 양태 1 에 관련된 세정 장치는, 사각형의 판상체의 주연부 및 단면을 세정하는 세정 장치로서, 상기 판상체에 대해 상대적으로 이동 가능한 분사 노즐을 가지고 있는 세정부를 구비하고, 상기 분사 노즐은, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사하는 구성이다.
본 발명의 양태 2 에 관련된 세정 장치는, 상기의 양태 1 에 있어서, 1 쌍의 기체 분사 노즐을 가지고 있는 건조부를 추가로 구비하고, 상기 1 쌍의 기체 분사 노즐은, 상기 판상체를 양면으로부터 끼우도록 형성되어 있는 구성으로 해도 된다.
본 발명의 양태 3 에 관련된 세정 장치는, 상기의 양태 2 에 있어서, 상기 판상체를 반송하는 반송 기구를 추가로 구비하고, 상기 건조부는, 상기 세정부보다 상기 판상체의 반송 방향의 하류측에 형성되어 있는 구성으로 해도 된다.
본 발명의 양태 4 에 관련된 세정 장치는, 상기의 양태 1 내지 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 사각형의 판상체를 재치하여 반송하기 위한 반송 지그를 추가로 가지고 있는 구성으로 해도 된다.
본 발명의 양태 5 에 관련된 세정 장치는, 상기의 양태 1 내지 4 중 어느 하나에 있어서, 상기 분사 노즐은, 슬릿상의 노즐인 구성으로 해도 된다.
본 발명의 양태 6 에 관련된 세정 장치는, 상기의 양태 1 내지 5 중 어느 하나에 있어서, 상기 분사 노즐은, 연직 방향에 대해 0 ∼ 45°의 기울기로 세정액을 분사 가능하게 되어 있는 구성으로 해도 된다.
본 발명의 양태 7 에 관련된 세정 장치는, 상기의 양태 1 내지 6 중 어느 하나에 있어서, 상기 반송 기구는, 상기 판상체를, 판상체의 면내 방향으로 회전시키는 회전부를 가지고 있는 구성으로 해도 된다.
본 발명의 양태 8 에 관련된 세정 장치는, 상기의 양태 1 내지 7 중 어느 하나에 있어서, 상기 세정부는, 상기 분사 노즐의 상대 이동 방향의 상류측에 배기구를 가지고 있는 구성으로 해도 된다.
본 발명의 양태 9 에 관련된 세정 장치는, 상기의 양태 1 내지 8 중 어느 하나에 있어서, 상기 세정부는, 상기 판상체의 중앙부로부터 주연부를 향하는 기류를 발생시키는 기류 발생부를 가지고 있는 구성으로 해도 된다.
본 발명의 양태 10 에 관련된 세정 장치는, 상기의 양태 1 내지 9 중 어느 하나에 있어서, 상기 세정부는, 상기 판상체에 대해 상대적으로 이동 가능한 제 2 분사 노즐을 가지고, 상기 제 2 분사 노즐은, 1 쌍의 분사 노즐이고, 각각이 상대 이동 방향과 평행한 방향의 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사하는 구성으로 해도 된다.
본 발명의 양태 11 에 관련된 세정 방법은, 사각형의 판상체의 주연부 및 단면을 세정하는 세정 방법으로서, 분사 노즐을 상기 판상체에 대해 상대적으로 이동시키면서, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사하는 제 1 공정을 포함하고 있는 방법이다.
본 발명의 양태 12 에 관련된 세정 방법은, 상기의 양태 11 에 있어서, 상기 제 1 공정 후에, 상기 판상체를 면내 방향으로 90°회전시키는 회전 공정과, 상기 회전 공정 후에, 분사 노즐을 상기 판상체에 대해 상대적으로 이동시키면서, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사하는 제 2 공정을 포함하고 있는 방법으로 해도 된다.
본 발명의 양태 13 에 관련된 세정 방법은, 상기의 양태 12 에 있어서, 상기 제 1 공정 및 상기 제 2 공정은, 상기 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사함으로써, 상기 판상체의 주연부 및 단면에 형성된 피막을 제거하는 공정인 방법으로 해도 된다.
본 발명의 양태 14 에 관련된 세정 방법은, 상기의 양태 11 에 있어서, 1 쌍의 제 2 분사 노즐을 상기 판상체에 대해 상대적으로 이동시키면서, 상대 이동 방향과 평행한 방향의 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사하는 제 3 공정을 추가로 포함하고 있는 방법으로 해도 된다.
5 : 적층체 (사각형의 판상체 P)
10 : 세정부
12 : 반송 기구
13 : 제 1 분사 노즐
13a : 분사공
13c : 유체 분사구
14 : 제 2 분사 노즐
14a : 유체 분사구
15 : 에어 나이프 (기체 분사 노즐)
15a : 기체 분사구
16 : 반송 지그
17 : 회전부
50 : 건조부
51 : 지지체
52 : 분리층
53 : 접착층
54 : 기판
60 : 로더부
70 : 언로더부
100 : 세정 장치
P : 사각형의 판상체

Claims (14)

  1. 사각형의 판상체의 주연부 및 단면을 세정하는 세정 장치로서,
    상기 판상체에 대해 상대적으로 이동 가능한 분사 노즐을 가지고 있는 세정부를 구비하고,
    상기 분사 노즐은, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    1 쌍의 기체 분사 노즐을 가지고 있는 건조부를 추가로 구비하고,
    상기 1 쌍의 기체 분사 노즐은, 상기 판상체를 양면으로부터 끼우도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 세정 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 판상체를 반송하는 반송 기구를 추가로 구비하고,
    상기 건조부는, 상기 세정부보다 상기 판상체의 반송 방향의 하류측에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 세정 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 사각형의 판상체를 재치하여 반송하기 위한 반송 지그를 추가로 가지고 있는 것을 특징으로 하는, 세정 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 분사 노즐은, 슬릿상의 노즐인 것을 특징으로 하는, 세정 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 분사 노즐은, 연직 방향에 대해 0 ∼ 45°의 기울기로 세정액을 분사 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는, 세정 장치.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 반송 기구는, 상기 판상체를, 판상체의 면내 방향으로 회전시키는 회전부를 가지고 있는 것을 특징으로 하는, 세정 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세정부는, 상기 분사 노즐의 상대 이동 방향의 상류측에 배기구를 가지고 있는 것을 특징으로 하는, 세정 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세정부는, 상기 판상체의 중앙부로부터 주연부를 향하는 기류를 발생시키는 기류 발생부를 가지고 있는 것을 특징으로 하는, 세정 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세정부는, 상기 판상체에 대해 상대적으로 이동 가능한 제 2 분사 노즐을 가지고,
    상기 제 2 분사 노즐은, 1 쌍의 분사 노즐이고, 각각이 상대 이동 방향과 평행한 방향의 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사하는 것을 특징으로 하는, 세정 장치.
  11. 사각형의 판상체의 주연부 및 단면을 세정하는 세정 방법으로서,
    분사 노즐을 상기 판상체에 대해 상대적으로 이동시키면서, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사하는 제 1 공정을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 세정 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 공정 후에, 상기 판상체를 면내 방향으로 90°회전시키는 회전 공정과,
    상기 회전 공정 후에, 분사 노즐을 상기 판상체에 대해 상대적으로 이동시키면서, 상대 이동 방향과 직교하는 방향의 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사하는 제 2 공정을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는, 세정 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 공정 및 상기 제 2 공정은, 상기 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사함으로써, 상기 판상체의 주연부 및 단면에 형성된 피막을 제거하는 공정인 것을 특징으로 하는, 세정 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    1 쌍의 제 2 분사 노즐을 상기 판상체에 대해 상대적으로 이동시키면서, 상대 이동 방향과 평행한 방향의 판상체의 주연부 및 단면에 세정액을 분사하는 제 3 공정을 추가로 포함하고 있는 것을 특징으로 하는, 세정 방법.
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