TWI709363B - 手持式電子裝置 - Google Patents

手持式電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI709363B
TWI709363B TW107139105A TW107139105A TWI709363B TW I709363 B TWI709363 B TW I709363B TW 107139105 A TW107139105 A TW 107139105A TW 107139105 A TW107139105 A TW 107139105A TW I709363 B TWI709363 B TW I709363B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
air inlet
cooling fan
electronic device
chamber
Prior art date
Application number
TW107139105A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202019266A (zh
Inventor
洪銀樹
張簡文德
卞敬婷
Original Assignee
建準電機工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 建準電機工業股份有限公司 filed Critical 建準電機工業股份有限公司
Priority to TW107139105A priority Critical patent/TWI709363B/zh
Priority to CN201811357576.8A priority patent/CN111148401B/zh
Priority to US16/261,818 priority patent/US10785890B2/en
Publication of TW202019266A publication Critical patent/TW202019266A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI709363B publication Critical patent/TWI709363B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0213—Venting apertures; Constructional details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種手持式電子裝置，用以解決習知手持式電子裝置散熱效率不佳的問題。係包含：一機體，具有由至少一凸肋圈圍形成之一熱室、一進氣口連通該熱室與外部、及一排熱口連通該熱室與外部；一電子組件，具有一熱源位於該熱室中；及一散熱扇，位於該熱室中，該散熱扇具有一入風口及一出風口分別連通該進氣口及該排熱口。

Description

手持式電子裝置
本發明係關於一種電子裝置，尤其是一種可以提升散熱效率的手持式電子裝置。
請參照第1圖，其係一種習知的手持式電子裝置9，該習知的手持式電子裝置9具有一機殼91及位於該機殼91內的一熱源92，該機殼91具有數個透氣孔911連通外部，該熱源92係位於一風扇93的一出風口931側；據此，該風扇93能夠產生氣流自該出風口931吹出，對該熱源92吹送氣流，以期該熱源92所產生之熱氣可以由該數個透氣孔911排出。
上述習知的手持式電子裝置9，即使該風扇93能夠對該熱源92吹送氣流，但卻無法確保熱氣都能快速且準確地從該數個透氣孔911排出，而滯留於該機殼91內之熱氣將逐漸擴散及累積於未設透氣孔911的部位，故習知的手持式電子裝置9的散熱效率不佳，仍易發生熱當機等情況。
有鑑於此，習知的手持式電子裝置確實仍有加以改善之必要。
為解決上述問題，本發明的目的是提供一種手持式電子裝置，係可以使熱氣集中於一熱室，以便由一散熱扇導引排出，進而提升該手持式電子裝置的散熱效率者。
本發明的次一目的是提供一種手持式電子裝置，係可以防止氣流經由該熱室的間隙而外洩者。
本發明的又一目的是提供一種手持式電子裝置，係可以具有結構簡易而可以提升組裝便利性者。
本發明的再一目的是提供一種手持式電子裝置，係可以使氣流流順暢進出者。
本發明以下所述方向性或其近似用語，例如「前」、「後」、「左」、「右」、「上(頂)」、「下(底)」、「內」、「外」、「側面」等，主要係參考附加圖式的方向，各方向性或其近似用語僅用以輔助說明及理解本發明的各實施例，非用以限制本發明。
本發明的手持式電子裝置，包含：一機體，具有由二凸肋圈圍形成之一熱室、一進氣口連通該熱室與外部、及一排熱口連通該熱室與外部，該機體可以具有一基座連接一背蓋，該二凸肋位於該背蓋，該背蓋可以具有一環牆連接於一背板的周緣，該進氣口及該排熱口分別位於該環牆的相對二側，各該凸肋的二端連接該環牆的相對二側；一電子組件，具有一熱源位於該熱室中；及一散熱扇，位於該熱室中，該散熱扇具有一入風口及一出風口分別連通該進氣口及該排熱口，該熱源及該散熱扇組裝於該基座。
據此，本發明的手持式電子裝置，利用該至少一凸肋圈圍形成該熱室，使該電子組件之熱源所產生的熱氣可以集中於該熱室內而不會散逸致其他處，以確保該散熱扇可以將該熱室內的熱氣排出；藉此，係可以提升該手持式電子裝置的散熱效率，進而降低該電子組件之作業溫度，以維持其正常運作，且具有結構簡易而可以提升組裝便利性的功效。此外，具有提升氣流流進、流出之順暢性的功效，及具有結構簡易而可以降低製造成本的功效。
其中，該二凸肋分別位於該基座與該背蓋。如此，係具有結構簡易而可以提升組裝便利性的功效。
其中，該散熱扇的入風口可以朝向該機體的進氣口，該散熱扇的出風口可以朝向該機體的排熱口，該熱源位於該機體的進氣口與該散熱扇的入風口之間。如此，係具有使該散熱扇可以吸走熱氣並由該排熱口排出的功效。
其中，該背蓋上的凸肋具有一延伸部，該延伸部搭接該基座上的凸肋自由端的側面。如此，係具有使該二凸肋的銜接處較易維持密接，而可減少氣流由該二凸肋銜接處的間隙流出的功效。
其中，該凸肋凸出該背板的高度可以大於或等於該散熱扇的入風口底緣至該背板的最大高度。如此，係具有可以防止氣流經由該基座、該背蓋及該凸肋彼此之間的間隙而外洩的功效。
其中，該背蓋具有一環牆連接於一背板的周緣，該進氣口位於該環牆，該排熱口位於該背板。如此，係具有結構簡易而可以提升組裝便利性的功效。
其中，該散熱扇與該基座之間具有一間距，該散熱扇的入風口朝向該機體的基座，該散熱扇的出風口朝向該機體的排熱口，該熱源位於該散熱扇與該機體的進氣口之間。如此，係具有使該散熱扇可以吸走熱氣並由該排熱口排出的功效。
本發明的手持式電子裝置，包含：一機體，具有由二凸肋圈圍形成之一熱室、一進氣口連通該熱室與外部、及一排熱口連通該熱室與外部，該機體可以具有一基座連接一背蓋，該二凸肋位於該背蓋，該背蓋可以具有一環牆連接於一背板的周緣，該進氣口位於該背板，該排熱口位於該環牆，各該凸肋的二端連接該環牆的相對二側；一電子組件，具有一熱源位於該熱 室中；及一散熱扇，位於該熱室中，該散熱扇具有一入風口及一出風口分別連通該進氣口及該排熱口，該熱源及該散熱扇組裝於該基座。如此，係具有結構簡易而可以提升組裝便利性的功效。
其中，該散熱扇的入風口可以朝向該機體的進氣口，該散熱扇的出風口可以朝向該機體的排熱口，該熱源位於該散熱扇的出風口與該機體的排熱口之間。如此，係具有使該散熱扇可以吹走熱氣並由該排熱口排出的功效。
其中，該熱源可以位於該機體的進氣口與該散熱扇的入風口之間，該散熱扇的出風口可以朝向該機體的排熱口。如此，係具有使該散熱扇可以吸走熱氣並由該排熱口排出的功效。
本發明的手持式電子裝置，包含：一機體，具有由單一個凸肋圈圍形成之一熱室、一進氣口連通該熱室與外部、及一排熱口連通該熱室與外部，該機體可以具有一基座連接一背蓋，該單一個凸肋位於該背蓋，該凸肋的二端連接該環牆的同一側；一電子組件，具有一熱源位於該熱室中；及一散熱扇，位於該熱室中，該散熱扇具有一入風口及一出風口分別連通該進氣口及該排熱口，該熱源及該散熱扇組裝於該基座。如此，係具有結構簡易而可以降低製造成本的功效。
本發明的手持式電子裝置，包含：一機體，具有由單一個凸肋圈圍形成之一熱室、一進氣口連通該熱室與外部、及一排熱口連通該熱室與外部，該機體可以具有一基座連接一背蓋，該單一個凸肋位於該背蓋，該凸肋的二端連接該環牆的相對二側；一電子組件，具有一熱源位於該熱室中；及一散熱扇，位於該熱室中，該散熱扇具有一入風口及一出風口分別連通該進氣口及該排熱口，該熱源及該散熱扇組裝於該基座。如此，係具有結構簡易而可以降低製造成本的功效。
本發明的手持式電子裝置，包含：一機體，具有由數個凸肋圈圍形成之一熱室、一進氣口連通該熱室與外部、及一排熱口連通該熱室與外部，該機體可以具有一基座連接一背蓋，該數個凸肋位於該背蓋，各該凸肋相連接，且該首、尾二凸肋的自由端連接該環牆；一電子組件，具有一熱源位於該熱室中；及一散熱扇，位於該熱室中，該散熱扇具有一入風口及一出風口分別連通該進氣口及該排熱口，該熱源及該散熱扇組裝於該基座。如此，係具有結構簡易而可以降低製造成本的功效。
其中，該凸肋的自由端可以連接一緩衝部。如此，係具有使該基座、該背蓋及該二凸肋之間可以達到氣密效果的功效。
〔本發明〕
1:機體
1a:基座
1b:背蓋
11:背板
12:環牆
13:凸肋
131:延伸部
13a:自由端
13b:自由端
14:進氣口
15:排熱口
16:開槽
17:凸部
2:電子組件
21:熱源
3:散熱扇
31:入風口
31a:底緣
32:出風口
4:緩衝部
H1:最大高度
H2:高度
G:間距
K:墊高件
S:熱室
〔習用〕
9:手持式電子裝置
91:機殼
911:透氣孔
92:熱源
93:風扇
931:出風口
〔第1圖〕一種習知手持式電子裝置的局部分解立體圖。
〔第2圖〕本發明第一實施例的分解立體圖。
〔第3圖〕本發明第一實施例的組合剖面圖。
〔第4圖〕沿第3圖的A-A線剖面圖。
〔第5圖〕沿第4圖的B-B線剖面圖。
〔第6圖〕本發明第一實施例凸肋連接一緩衝部的組合剖面圖。
〔第7圖〕本發明第二實施例的分解立體圖。
〔第8圖〕本發明第二實施例的組合剖面圖。
〔第9圖〕本發明第三實施例的分解立體圖。
〔第10圖〕本發明第三實施例的組合剖面圖。
〔第11圖〕本發明第四實施例的分解立體圖。
〔第12圖〕本發明第五實施例的分解立體圖。
〔第13圖〕本發明第六實施例的分解立體圖。
〔第14圖〕本發明第六實施例的組合剖面圖。
〔第15圖〕本發明第七實施例的分解立體圖。
〔第16圖〕本發明第七實施例的組合剖面圖。
為讓本發明之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：請參照第2圖所示，其係本發明手持式電子裝置的第一實施例，係包含一機體1、一電子組件2及一散熱扇3，該電子組件2與該散熱扇3位於該機體1內。
該機體1可以具有相連接的一基座1a及一背蓋1b，該背蓋1b係可利用如卡扣或鎖固等方式結合於該基座1a，該基座1a與該背蓋1b可以選擇為各類手持電子裝置之型態，本實施例僅以圖面所示之行動電話供作參酌，但不以此為限；該手持式電子裝置於使用狀態時，該基座1a係朝向使用者。該機體1的背蓋1b可以具有一背板11朝向該基座1a，該背蓋1b另可具有一環牆12連接於該背板11的周緣，以使該背蓋1b構成概呈長方盒形狀。
該機體1具有至少一凸肋13，該至少一凸肋13可以一體成型連接該基座1a，或是組裝於該基座1a；又，該至少一凸肋13也可以一體成型連接該背蓋1b，或是組裝於該背蓋1b。換言之，本發明不限制該至少一凸肋13的設置位置；在本實施例中，該至少一凸肋13係以一體成型連接該背蓋1b來作說明，以提升成型便利性及良率。
請參照第3、4圖所示，此外，本實施例中的凸肋13的數量為二個，各該凸肋13的二端連接該環牆12的相對二側；本實施例的各該凸肋 13係選擇以概平行於該環牆12短邊的方向延伸，並連接該環牆12的二相對長邊側，以於該背蓋1b連接該基座1a時，由各該凸肋13、該基座1a與該背蓋1b共同圈圍形成一熱室S。
請參照第2、4圖所示，該機體1具有至少一進氣口14連通該熱室S與外部，及具有至少一排熱口15連通該熱室S與外部，該進氣口14及該排熱口15的數量與設置位置均以氣流能夠順利進、出該機體1為原則。例如但不限制地，本實施例可選擇在該基座1a的二相對長邊分別設有一開槽16，另於該背蓋1b的環牆12的二相對側分別形成一凸部17；又，其中一側的該環牆12及其同一側的凸部17設有數個進氣口14，另一相對側的該環牆12及其同一側的凸部17則設有數個排熱口15。如此，該基座1a與該背蓋1b相連接時，該二凸部17可對合於該二開槽16，使其中的數個進氣口14及排熱口15可以更鄰近該熱室S的底部(以第4圖的方向而言)，使熱氣不易蓄積。
該電子組件2可以組裝於該基座1a，該電子組件2具有一熱源21位於該熱室S中，該熱源21可例如為積體電路晶片或印刷電路板等，本發明不加以限制。
該散熱扇3可以組裝於該基座1a，該散熱扇3可以選擇為鼓風式風扇或水平對流扇，本發明不以此為限。該散熱扇3具有一入風口31及一出風口32，該散熱扇3的入風口31朝向該機體1的進氣口14，該散熱扇3的出風口32朝向該機體1的排熱口15，該散熱扇3較佳鄰近於該熱源21。在本實施例中，該熱源21位於該機體1的進氣口14與該散熱扇3的入風口31之間，以便該散熱扇3可以吸走熱氣；且由於該入風口31連通該熱室S，使得該入風口31及該出風口32可以分別連通該進氣口14及該排熱口15，使該散熱扇3可以自該進氣口14導引氣流流進該機體1，以及自該排熱口15 導引氣流流出該機體1，以對該電子組件2的熱源21進行散熱。值得注意的是，請參照第5圖所示，該散熱扇3的入風口31底緣31a至該背板11的最大高度H1較佳小於或等於該凸肋13凸出該背板11的高度H2。
請參照第3、4圖所示，據由前述結構，各該凸肋13、該基座1a與該背蓋1b共同形成該熱室S，使該電子組件2之熱源21所產生的熱氣可以集中於該熱室S內而不會散逸致其他處。據此，該散熱扇3旋轉作動時，該機體1外部之低溫空氣可自該進氣口14流進該熱室S中，並在流經該電子組件2時帶走該熱源21所產生的熱氣，使該熱室S相對高溫的空氣可依序經由該散熱扇3的入風口31、出風口32，再由該排熱口15順暢導出至外界空間，係具有可以提升散熱效率的功效，進而可以降低該電子組件2之作業溫度，維持其正常運作。
其中，請參照第5圖所示，由於本實施例選擇使該散熱扇3的入風口31底緣31a至該背板11的最大高度H1較佳小於或等於該凸肋13凸出該背板11的高度H2，且該高度H2較佳小於該背板11至該基座1a在該凸肋13處的間距。如此，既可不影響該背蓋1b結合該基座1a的穩固性，又可在該散熱扇3運作時，減少氣流從該熱室S流入該機體1內部其他部位的情況，達到提升散熱效果之功效。
請參照第6圖所示，該手持式電子裝置還可以具有一緩衝部4，該緩衝部4可以例如為矽膠、泡棉或橡膠等具彈性材質的片體或塊體。亦即，該緩衝部4可以為連接於該基座1a局部表面的片體，並由該二凸肋13的自由端抵接該緩衝部4；或者，該緩衝部4可以為連接包覆於各該凸肋13自由端的塊體，使該緩衝部4可以藉由該二凸肋13抵接該基座1a。如此，可以由該緩衝部4填補該熱室S的隙縫處，使該基座1a、該背蓋1b及該二凸肋13之間可以達到氣密，從而達到更進一步地提升散熱效果之功效。
請參照第7、8圖所示，其係本發明手持式電子裝置的第二實施例，與第一實施例相較，在本實施例中，該進氣口14可以選擇位於該背蓋1b的背板11，該排熱口15則仍維持位於該環牆12，使氣流可以形成軸進側出的型態。此外，該散熱扇3的入風口31可朝向該機體1的進氣口14，該散熱扇3的出風口32可朝向該機體1的排熱口15，該熱源21則可位於該散熱扇3的出風口32與該機體1的排熱口15之間；據此，該機體1外部之低溫空氣可自該進氣口14軸向流進該熱室S中，並藉由該散熱扇3對該熱源21吹走熱氣，使該熱室S中相對高溫的空氣可經由該排熱口15側向導出至外界空間。
請參照第9、10圖所示，其係本發明手持式電子裝置的第三實施例，與第一實施例相較，在本實施例中，該進氣口14可以選擇位於該背蓋1b的背板11，該排熱口15則仍維持位於該環牆12。此外，該凸肋13的數量可以選擇為單一個，該凸肋13可形成U形狀，並使該凸肋13的自由端13a連接該環牆12的同一側，進而圈圍出較小空間的熱室S；據此，該熱源21所產生的熱氣可以更為集中，並可由該散熱扇3導引而快速排出至外界，既可避免熱氣影響該電子組件2的其他零件，又可進一步提升散熱效率。特別說明的是，該凸肋13的數量也可以選擇為數個，該數個凸肋13彼此相連接以共同形成U形狀；或者，該數個凸肋13亦可以相連接以共同形成H形狀，再由該首、尾二凸肋13之鄰近該排熱口15的自由端13a連接該環牆12，本發明不加以限制該凸肋13形成方式。
請參照第11圖所示，其係本發明手持式電子裝置的第四實施例，有別於上述實施例從該機體1的長邊側散熱，本發明的第四實施例主要係從該機體1的短邊側散熱。詳言之，本實施可選擇使該機體1的進氣口14及排熱口15分別位於該環牆12的二相對短邊側，該凸肋13的數量則可選擇 為單一個，以由該凸肋13的二端連接該環牆12的二相對短邊側；據此，該凸肋13可以搭配該機體1的其中一長邊側共同圈圍形成熱室S，並藉由簡易的結構降低該機體1的製造成本及提升成型良率。
請參照第12圖所示，其係本發明手持式電子裝置的第五實施例，在本實施中，可選擇使該機體1的進氣口14及排熱口15分別位於該環牆12的相鄰二側，且該凸肋13的數量可以選擇為單一個，該凸肋13可形成L形狀，並使該凸肋13的二端連接該環牆12的相鄰二側，進而圈圍出較小空間的熱室S；據此，該熱源21所產生的熱氣可以更為集中，並可由該散熱扇3導引而快速排出至外界，既可避免熱氣影響該電子組件2的其他零件，又可進一步提升散熱效率。
請參照第13圖所示，其係本發明手持式電子裝置的第六實施例，與第五實施例相較，在本實施例中，係具有二凸肋13，且其中一凸肋13位於該基座1a，另一凸肋13位於該背蓋1b，以於該背蓋1b連接該基座1a時共同圈圍形成熱室S。
詳言之，請參照第13、14圖所示，該基座1a上的凸肋13由該基座1a的短邊朝內延伸，該背蓋1b上的凸肋13則可選擇由鄰近該排熱口15一端連接該環牆12的長邊側以形成該熱室S。另，該背蓋1b上的凸肋13較佳具有一延伸部131，以由該延伸部131搭接該基座1a上的凸肋13自由端13b的側面，使該二凸肋13的銜接處較易維持密接，而可減少氣流由該二凸肋13銜接處的間隙流出的機會。
請參照第15、16圖所示，其係本發明手持式電子裝置的第七實施例，與第三實施例相較，在本實施例中，該進氣口14係位於該背蓋1b的環牆12，該排熱口15係位於該背蓋1b的背板11，該散熱扇3則係選擇為軸流式風扇。詳言之，該散熱扇3係藉由至少一墊高件K組裝於該基座1a，其 中，該至少一墊高件K可以是一單獨的構件，也可以是由該散熱扇3的扇框形成該至少一墊高件K，或是由該基座1a形成該至少一墊高件K，本發明不加以限制該至少一墊高件K之形成方式，該至少一墊高件K可例如為桿體、架體或肋條；此外，該散熱扇3亦可以直接組裝於該背蓋1b，本發明不加以限制，使該散熱扇3可以與該基座1a之間可以具有一間距G。此外，該散熱扇3的入風口31可朝向該機體1的基座1a，該散熱扇3的出風口32可朝向該機體1的排熱口15，使氣流可以形成軸進軸出的型態，該熱源21則可位於該散熱扇3與該機體1的進氣口14之間；據此，該機體1外部之低溫空氣可自該進氣口14流進該熱室S中，並藉由該散熱扇3可以吸走熱氣，使該熱室S中相對高溫的空氣可由該間距G依序通過該入風口31與該出風口32，再經由該排熱口15導出至外界空間。
由上述實施例可知，本發明係可以依據該機體1內部構件配置方式不同，而選擇將該凸肋13作對應的適當設置，及可選擇對熱源吸走或吹走熱氣，藉此，本發明可以應用於各種不同廠牌或型號的手持式電子裝置，且不以前述實施例所揭露之形態為限。
綜上所述，本發明的手持式電子裝置，利用該至少一凸肋圈圍形成該熱室，使該電子組件之熱源所產生的熱氣可以集中於該熱室內而不會散逸致其他處，以確保該散熱扇可以將該熱室內的熱氣排出；藉此，係可以提升該手持式電子裝置的散熱效率，進而降低該電子組件之作業溫度，以維持其正常運作。
雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者在不脫離本發明之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本發明所保護之技術範疇，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1:機體
1a:基座
1b:背蓋
11:背板
12:環牆
13:凸肋
14:進氣口
15:排熱口
16:開槽
17:凸部
2:電子組件
21:熱源
3:散熱扇
31:入風口
31a:底緣
32:出風口
S:熱室

Claims (15)

  1. 一種手持式電子裝置，包含：一機體，具有由二凸肋圈圍形成之一熱室、一進氣口連通該熱室與外部、及一排熱口連通該熱室與外部，該機體具有一基座連接一背蓋，該二凸肋位於該背蓋，該背蓋具有一環牆連接於一背板的周緣，該進氣口及該排熱口分別位於該環牆的相對二側，各該凸肋的二端連接該環牆的相對二側；一電子組件，具有一熱源位於該熱室中；及一散熱扇，位於該熱室中，該散熱扇具有一入風口及一出風口分別連通該進氣口及該排熱口，該熱源及該散熱扇組裝於該基座。
  2. 如請求項1之手持式電子裝置，其中，該二凸肋分別位於該基座與該背蓋。
  3. 如請求項1之手持式電子裝置，其中，該散熱扇的入風口朝向該機體的進氣口，該散熱扇的出風口朝向該機體的排熱口，該熱源位於該機體的進氣口與該散熱扇的入風口之間。
  4. 如請求項1之手持式電子裝置，其中，該散熱扇的入風口朝向該機體的進氣口，該散熱扇的出風口朝向該機體的排熱口，該熱源位於該散熱扇的出風口與該機體的排熱口之間。
  5. 如請求項2之手持式電子裝置，其中，該背蓋上的凸肋具有一延伸部，該延伸部搭接該基座上的凸肋自由端的側面。
  6. 如請求項1之手持式電子裝置，其中，該凸肋凸出該背板的高度大於或等於該散熱扇的入風口底緣至該背板的最大高度。
  7. 如請求項1之手持式電子裝置，其中，該背蓋具有一環牆連接於一背板的周緣，該進氣口位於該環牆，該排熱口位於該背板。
  8. 如請求項7之手持式電子裝置，其中，該散熱扇與該基座之 間具有一間距，該散熱扇的入風口朝向該機體的基座，該散熱扇的出風口朝向該機體的排熱口，該熱源位於該散熱扇與該機體的進氣口之間。
  9. 一種手持式電子裝置，包含：一機體，具有由二凸肋圈圍形成之一熱室、一進氣口連通該熱室與外部、及一排熱口連通該熱室與外部，該機體具有一基座連接一背蓋，該二凸肋位於該背蓋，該背蓋具有一環牆連接於一背板的周緣，該進氣口位於該背板，該排熱口位於該環牆，各該凸肋的二端連接該環牆的相對二側；一電子組件，具有一熱源位於該熱室中；及一散熱扇，位於該熱室中，該散熱扇具有一入風口及一出風口分別連通該進氣口及該排熱口，該熱源及該散熱扇組裝於該基座。
  10. 如請求項9之手持式電子裝置，其中，該散熱扇的入風口朝向該機體的進氣口，該散熱扇的出風口朝向該機體的排熱口，該熱源位於該散熱扇的出風口與該機體的排熱口之間。
  11. 如請求項9之手持式電子裝置，其中，該熱源位於該機體的進氣口與該散熱扇的入風口之間，該散熱扇的出風口朝向該機體的排熱口。
  12. 一種手持式電子裝置，包含：一機體，具有由單一個凸肋圈圍形成之一熱室、一進氣口連通該熱室與外部、及一排熱口連通該熱室與外部，該機體具有一基座連接一背蓋，該單一個凸肋位於該背蓋，該背蓋具有一環牆連接於一背板的周緣，該進氣口位於該背板，該排熱口位於該環牆，該凸肋的二端連接該環牆的相對二側；一電子組件，具有一熱源位於該熱室中；及一散熱扇，位於該熱室中，該散熱扇具有一入風口及一出風口分別連通該進氣口及該排熱口，該熱源及該散熱扇組裝於該基座。
  13. 一種手持式電子裝置，包含： 一機體，具有由數個凸肋圈圍形成之一熱室、一進氣口連通該熱室與外部、及一排熱口連通該熱室與外部，該機體具有一基座連接一背蓋，該數個凸肋位於該背蓋，該背蓋具有一環牆連接於一背板的周緣，該進氣口位於該背板，該排熱口位於該環牆，各該凸肋相連接，且該首、尾二凸肋的自由端連接該環牆；一電子組件，具有一熱源位於該熱室中；及一散熱扇，位於該熱室中，該散熱扇具有一入風口及一出風口分別連通該進氣口及該排熱口，該熱源及該散熱扇組裝於該基座。
  14. 一種手持式電子裝置，包含：一機體，具有由單一個凸肋圈圍形成之一熱室、一進氣口連通該熱室與外部、及一排熱口連通該熱室與外部，該機體具有一基座連接一背蓋，該單一個凸肋位於該背蓋，該背蓋具有一環牆連接於一背板的周緣，該進氣口位於該背板，該排熱口位於該環牆，該凸肋的二端連接該環牆的同一側；一電子組件，具有一熱源位於該熱室中；及一散熱扇，位於該熱室中，該散熱扇具有一入風口及一出風口分別連通該進氣口及該排熱口，該熱源及該散熱扇組裝於該基座。
  15. 如請求項1至14中任一項之手持式電子裝置，其中，該凸肋的自由端連接一緩衝部。
TW107139105A 2018-11-05 2018-11-05 手持式電子裝置 TWI709363B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107139105A TWI709363B (zh) 2018-11-05 2018-11-05 手持式電子裝置
CN201811357576.8A CN111148401B (zh) 2018-11-05 2018-11-15 手持式电子装置
US16/261,818 US10785890B2 (en) 2018-11-05 2019-01-30 Handheld electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107139105A TWI709363B (zh) 2018-11-05 2018-11-05 手持式電子裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202019266A TW202019266A (zh) 2020-05-16
TWI709363B true TWI709363B (zh) 2020-11-01

Family

ID=70458869

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107139105A TWI709363B (zh) 2018-11-05 2018-11-05 手持式電子裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10785890B2 (zh)
CN (1) CN111148401B (zh)
TW (1) TWI709363B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019210518A1 (zh) 2018-05-04 2019-11-07 Oppo广东移动通信有限公司 降压式变换电路组件及电子设备
US20230337406A1 (en) * 2019-12-27 2023-10-19 Intel Corporation Cooling systems, cooling structures and electronic devices and methods for manufacturing or operating cooling sys-tems, cooling structures and electronic devices
TWI761944B (zh) * 2020-01-09 2022-04-21 宏達國際電子股份有限公司 電子裝置
CN112739145B (zh) * 2020-11-16 2023-06-30 Oppo（重庆）智能科技有限公司 电子设备
TWI763256B (zh) * 2021-01-15 2022-05-01 宏碁股份有限公司 可攜式電子裝置的散熱系統
CN115151076A (zh) * 2021-03-29 2022-10-04 北京小米移动软件有限公司 电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103037141A (zh) * 2011-09-29 2013-04-10 索尼公司 图像处理设备、图像处理方法、程序和记录介质
CN203416551U (zh) * 2013-07-11 2014-01-29 佛山市建准电子有限公司 手持式电子装置的护套
TW201505519A (zh) * 2013-07-26 2015-02-01 Sunon Electronics Foshan Co Ltd 手持式電子裝置及其護套
US9732757B2 (en) * 2011-11-10 2017-08-15 Delta Electronics, Inc. Thin fan and manufacturing method thereof

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5077601A (en) * 1988-09-09 1991-12-31 Hitachi, Ltd. Cooling system for cooling an electronic device and heat radiation fin for use in the cooling system
US5734551A (en) * 1995-11-07 1998-03-31 Sun Microsystems, Inc. Method to install SIMMs without causing discomfort to the user
US7310228B2 (en) * 2006-04-10 2007-12-18 Super Micro Computer, Inc. Air shroud for dissipating heat from an electronic component
CN201097302Y (zh) * 2007-08-03 2008-08-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 机箱导风装置
CN201278345Y (zh) * 2008-07-23 2009-07-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导风装置
CN201348761Y (zh) * 2008-12-31 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导风装置
CN101848628A (zh) * 2010-02-12 2010-09-29 苏州佳世达光电有限公司 电子装置
TW201200838A (en) * 2010-06-23 2012-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd An air intake for cooling memories and an electronic device using the same
CN103186203A (zh) * 2011-12-27 2013-07-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导风罩组合
TWI512442B (zh) * 2013-02-21 2015-12-11 Sunonwealth Electr Mach Ind Co 手持電子裝置之散熱系統
TWM464985U (zh) * 2013-05-22 2013-11-01 Wistron Corp 具有散熱功能的電子裝置
CN104582406A (zh) * 2013-10-11 2015-04-29 英业达科技有限公司 电子装置
CN105682417A (zh) * 2014-11-20 2016-06-15 奇鋐科技股份有限公司 手持装置散热结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103037141A (zh) * 2011-09-29 2013-04-10 索尼公司 图像处理设备、图像处理方法、程序和记录介质
US9732757B2 (en) * 2011-11-10 2017-08-15 Delta Electronics, Inc. Thin fan and manufacturing method thereof
CN203416551U (zh) * 2013-07-11 2014-01-29 佛山市建准电子有限公司 手持式电子装置的护套
TW201505519A (zh) * 2013-07-26 2015-02-01 Sunon Electronics Foshan Co Ltd 手持式電子裝置及其護套

Also Published As

Publication number Publication date
US10785890B2 (en) 2020-09-22
CN111148401B (zh) 2021-11-02
TW202019266A (zh) 2020-05-16
US20200146178A1 (en) 2020-05-07
CN111148401A (zh) 2020-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI709363B (zh) 手持式電子裝置
JP4735528B2 (ja) 車載用の電子機器の冷却構造
JP3690658B2 (ja) ヒートシンク、冷却部材、半導体基板冷却装置、コンピュータ、および放熱方法
TWI426861B (zh) 具有水平對流扇之散熱系統
JP5706149B2 (ja) 電気装置
US7986521B2 (en) Heat dissipation device and computer using same
US11452232B2 (en) Electronic device
TWI475363B (zh) 具有散熱結構之電子裝置
JP2007047998A (ja) 電子部品冷却構造及び情報処理装置
JP6516807B2 (ja) 撮像装置、電子機器
US20140338858A1 (en) Fan module and base seat thereof
WO2016086855A2 (zh) 一种电子终端
CN115268603A (zh) 一种迷你电脑主机
KR20040044705A (ko) 전기전자기기의 냉각장치 및 이를 장착한 전기전자기기
JP2001015969A (ja) 冷却装置
JP6156913B2 (ja) 電子装置
JP2006003928A (ja) パソコンの冷却装置
TWI680629B (zh) 馬達及其散熱裝置
TWI820918B (zh) 電子裝置
JP4171028B2 (ja) 電子機器
TWI733597B (zh) 電子裝置
TWI826064B (zh) 無線充電裝置
JP4859765B2 (ja) 電子機器の冷却構造
US20240155812A1 (en) Cooling device for electronic equipment
US20230259183A1 (en) Electronic device