CN104582406A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，包括一壳体、一第一热源、一第二热源及一导流结构。壳体具有一入风侧及一出风侧。第一热源设置于壳体内且位于入风侧及出风侧之间。第二热源设置于壳体内且位于第一热源及出风侧之间。导流结构设置于壳体内且具有一流道。流道的相对两端分别具有一入风口及一出风口。入风口朝向入风侧，出风口朝向第二热源。导流结构包括一挡墙，设置于第一热源及第二热源之间。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有多个热源的电子装置。

背景技术

电子装置在运作的同时，由于运算量庞大，故运算用的运算元件会产生大量的热。用来暂存运算元件所运算出的数据的储存元件，也会产生热。为了使运算元件及储存元件顺利运作，电源供应器必须对运算元件及储存元件供电，进而也发出大量的热。然而，高温的环境会影响电子装置中各个元件的运作，也容易导致元件损坏。因此，对电子装置散热以使各个元件的环境温度下降，为相关业者的重要课题。

然而，现今对于电子装置的体积要求愈来愈小，各个产热的元件能够散热的空间也愈来愈小。而且电子装置中常常发生前方元件将气流中的气体加热后，气体再吹至后方元件的情形。因此导致后方元件常常散热不全而容易损坏。

发明内容

有鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种电子装置，藉由导流结构使各个热源能藉由冷流体散热。

本发明提供一种电子装置，包括一壳体、一第一热源、一第二热源及一导流结构。壳体具有一入风侧及一出风侧。第一热源设置于壳体内且位于入风侧及出风侧之间。第二热源设置于壳体内且位于第一热源及出风侧之间。导流结构设置于壳体内且具有一流道。流道的相对两端分别具有一入风口及一出风口。入风口朝向入风侧，出风口朝向第二热源。导流结构包括一挡墙，设置于第一热源及第二热源之间。

壳体包括彼此相连的一侧墙及一底板。导流结构还包括一分隔壁，设置于底板且与挡墙相连，流道的一部分介于壳体的侧墙与分隔壁之间。

第二热源与第一热源电性连接且提供第一热源电力。

电子装置还包括一风流产生器，设置于第二热源。风流产生器具有一风流方向，风流方向是从出风口至出风侧。

电子装置还包括一风流产生器，设置于壳体，风流产生器具有一风流方向，风流方向是从入风侧至出风侧。

电子装置还包括一第三热源，设置于壳体内且位于入风侧及第一热源之间，第三热源与第一热源电性连接并用以供第一热源运算时暂存数据。

根据本发明的电子装置，能够藉由导流结构的挡墙将第一热源与第二热源隔开，以避免经第一热源加热的流体流至第二热源而影响第二热源的散热。因此能使第二热源因散热顺利而运作顺畅。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A绘示依照本发明的实施例的电子装置的架构图；

图1B绘示依照本发明的另一实施例的电子装置的架构图；

图2绘示依照本发明的另一实施例的电子装置的架构图。

其中，附图标记

10、10’、20电子装置

11、21壳体

111、211入风侧

112、212出风侧

113、213侧墙

114、214底板

121、221第一热源

122、222第二热源

123、223第三热源

13、23导流结构

131、231流道

131a、231a入风口

131b、231b出风口

132、232挡墙

133、233分隔壁

14风流产生器

241第一风流产生器

242第二风流产生器

F风流方向

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域中具通常知识者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图，任何本领域中具通常知识者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。

请参照图1A，绘示依照本发明的实施例的电子装置10的架构图。于本实施例中，电子装置10包括一壳体11、一第一热源121、一第二热源122、一导流结构13、一风流产生器14。

壳体11具有一入风侧111及一出风侧112。壳体11包括彼此相连的一侧墙113及一底板114。

第一热源121设置于壳体11内的底板114上且位于入风侧111及出风侧112之间。第二热源122设置于壳体11内的底板114上且位于第一热源121及出风侧112之间。第二热源122与第一热源121电性连接。举例而言，第一热源121能为电子装置10的处理器等运算元件，第二热源122能为电子装置10的电源供应器中的发热元件。第二热源122能提供第一热源121电力。

导流结构13设置于壳体11内且具有一流道131。流道131的相对两端分别具有一入风口131a及一出风口131b。入风口131a朝向入风侧111，出风口131b朝向第二热源122。导流结构13包括一挡墙132及一分隔壁133。挡墙132设置于第一热源121及第二热源122之间。分隔壁133设置于底板114上且与挡墙132相连。流道131的一部分介于壳体11的侧墙113与分隔壁133之间。侧墙113与分隔壁133之间的间距能小于等于10mm。

风流产生器14设置于壳体11的出风侧112。风流产生器14具有一风流方向F，风流方向F是从入风侧111至出风侧112。

当电子装置10运作时，第二热源122能够提供第一热源121及风流产生器14电力。风流产生器14能使冷流体沿风流方向F从壳体11的入风侧111进入电子装置10的壳体11内，且从壳体11的出风侧112离开电子装置10。冷流体中部分流体能吹拂第一热源121并受第一热源121加热。之后，具有较高温度的流体则受到挡墙132阻挡而不至于吹拂第二热源122，而是能直接从出风侧112吹出而离开电子装置10。

冷流体中的另一部分流体能经由入风口131a吹入导流结构13的流道131内。由于流道131介于壳体11的侧墙113与分隔壁133之间，因此流道131内的流体能够维持与壳体11外的冷流体温度接近的温度。流体从出风口131b离开流道131后，能吹拂第二热源122。在流体吹拂第二热源122而经第二热源122加热后，具有较高温度的流体则能直接从出风侧112吹出而离开电子装置10。

请参照图1B，绘示依照本发明的实施例的电子装置10’的架构图。电子装置10’大致与图1A的电子装置10相似。于本实施例中，电子装置10’更包括一第三热源123。第三热源123设置于壳体11内的底板114上且位于入风侧111及第一热源121之间。第三热源123与第一热源121电性连接。第三热源123的加热能力小于第一热源121的加热能力。举例而言，第三热源123能为记忆体。第三热源123能供第一热源121运算时暂存数据。

当电子装置10运作时，第二热源122能够提供第一热源121、第三热源123及风流产生器14电力。风流产生器14能使冷流体沿风流方向F从壳体11的入风侧111进入电子装置10的壳体11内，且从壳体11的出风侧112离开电子装置10。冷流体中部分流体能先吹拂第三热源123再吹拂第一热源121。由于第三热源123的加热能力小于第一热源121的加热能力，故吹拂过第三热源123的流体的温度尚低，还有足以容纳热的能力以逸散第一热源121的热。在流体吹拂第一热源121而经第一热源121加热后，具有较高温度的流体则受到挡墙132阻挡而不至于吹拂第二热源122，而是能直接从出风侧112吹出而离开电子装置10。

请参照图2，绘示依照本发明的另一实施例的电子装置20的架构图。电子装置20大致与图1B的电子装置10相似。于本实施例中，电子装置20包括一壳体21、一第一热源221、一第二热源222、一第三热源223、一导流结构23、一第一风流产生器241及一第二风流产生器242。

壳体21具有一入风侧211及一出风侧212。壳体21包括彼此相连的一侧墙213及一底板214。

第一热源221设置于壳体21内的底板214上且位于入风侧211及出风侧212之间。第二热源222设置于壳体21内的底板214上且位于第一热源221及出风侧212之间。第三热源223设置于壳体21内的底板214上且位于入风侧211及第一热源221之间。第二热源222与第一热源221电性连接，且第三热源223与第一热源221电性连接。第三热源223的加热能力小于第一热源221的加热能力。

导流结构23设置于壳体21内且具有一流道231。流道231的相对两端分别具有一入风口231a及一出风口231b。入风口231a朝向入风侧211，出风口231b朝向第二热源222。导流结构23包括一挡墙232及一分隔壁233。挡墙232设置于第一热源221及第二热源222之间。分隔壁233设置于底板214上且与挡墙232相连。流道231的一部分介于壳体21的侧墙213与分隔壁233之间。

然而，于本实施例中，第一风流产生器241设置于壳体21的出风侧212。第二风流产生器242设置于第二热源222。第一风流产生器241及第二风流产生器242皆具有一风流方向F，风流方向F是从入风侧211至出风侧212。举例而言，第二风流产生器242能为电子装置20的电源供应器中的风扇。

当电子装置20运作时，第二热源222能够提供第一热源221、第三热源223、第一风流产生器241及第二风流产生器242电力。第一风流产生器241能使冷流体沿风流方向F从壳体21的入风侧211进入电子装置20的壳体21内，且从壳体21的出风侧212离开电子装置20。冷流体中部分流体能先吹拂第三热源223再吹拂第一热源221。由于第三热源223的加热能力小于第一热源221的加热能力，故吹拂过第三热源223的流体的温度尚低，还有足以容纳热的能力以逸散第一热源221的热。在流体吹拂第一热源221而经第一热源221加热后，具有较高温度的流体则受到挡墙232阻挡而不至于吹拂第二热源222，而是能直接从出风侧212吹出而离开电子装置20。

冷流体中的另一部分流体能经由入风口231a吹入导流结构23的流道231内。由于流道231介于壳体21的侧墙213与分隔壁233之间，因此流道231内的流体能够维持与壳体21外的冷流体温度接近的温度。此外，第二风流产生器242能够将流体从出风口231b吸离流道231，以增加冷流体流向第二热源222的流量。流体从出风口231b离开流道231后，能吹拂第二热源222。在流体吹拂第二热源222而经第二热源222加热后，具有较高温度的流体则能直接从出风侧212吹出而离开电子装置20。

综上所述，本发明的电子装置，能够藉由导流结构的挡墙将第一热源与第二热源隔开，以避免经第一热源加热的流体流至第二热源而影响第二热源的散热。因此能使第二热源因散热顺利而运作顺畅。而且导流结构的流道介于壳体的侧墙与导流结构的分隔壁之间，使得吹至第二热源的流体能保持比第二热源低的温度。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一壳体，具有一入风侧及一出风侧；

一第一热源，设置于该壳体内且位于该入风侧及该出风侧之间；

一第二热源，设置于该壳体内且位于该第一热源及该出风侧之间：以及

一导流结构，设置于该壳体内且具有一流道，该流道的相对两端分别具有一入风口及一出风口，该入风口朝向该入风侧，该出风口朝向该第二热源，该导流结构包括一挡墙，设置于该第一热源及该第二热源之间。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体包括彼此相连的一侧墙及一底板，该导流结构还包括一分隔壁，设置于该底板且与该挡墙相连，该流道的一部分介于该壳体的该侧墙与该分隔壁之间。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该侧墙与该分隔壁的间距小于等于10mm。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二热源与该第一热源电性连接且提供该第一热源电力。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一风流产生器，设置于该第二热源，该风流产生器具有一风流方向，该风流方向是从该出风口至该出风侧。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一风流产生器，设置于该壳体，该风流产生器具有一风流方向，该风流方向是从该入风侧至该出风侧。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一第三热源，设置于该壳体内且位于该入风侧及该第一热源之间，且与该第一热源电性连接并用以供该第一热源运算时暂存数据。