CN103186203A - 导风罩组合 - Google Patents
导风罩组合 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103186203A CN103186203A CN2011104441851A CN201110444185A CN103186203A CN 103186203 A CN103186203 A CN 103186203A CN 2011104441851 A CN2011104441851 A CN 2011104441851A CN 201110444185 A CN201110444185 A CN 201110444185A CN 103186203 A CN103186203 A CN 103186203A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wind scooper
- plate
- combination
- back plate
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
一种导风罩组合,包括一机壳、一安装有两个平行的扩充卡的电路板及一安装于所述机壳上的导风罩,所述机壳包括一底板、一自所述底板延伸形成的后板及一安装于所述底板上的安装板,所述电路板安装于所述底板上并位于所述安装板及所述后板之间,所述导风罩放置在所述后板及所述安装板上,所述导风罩包括一导风罩本体及一挡片,所述挡片包括一固定于所述导风罩本体上的固定部及两个自所述固定部延伸形成的弯曲的弹性片,所述两个弹性片向下倾斜地弹性抵触所述两个扩充卡以引导所述导风罩本体中的风流流向所述两个扩充卡。
Description
技术领域
本发明涉及一种导风罩组合,特别是指一种用于电子器件散热的导风罩组合。
背景技术
现在计算机的配置越来越高,功能越来越强大,对***内部电子器件处理资料的速度要求也越来越高,相关电子器件,如内存卡等产生的热量也大量增加。如果不及时将热量排出,将影响电脑运行时的稳定性。因此,具有良好散热效果的散热装置对保证电脑产品正常运行至关重要。通常,在电子装置内采用导风罩辅助散热装置对电子器件散热。然而,即使是这样,***仍然在一些没有安装电子器件的位置上也消耗了风流,在一些真正需要散热的电子器件上却没有足够的风流,这就导致了***风流不均衡和严重浪费。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种将空闲处风流引导至所需电子器件处的导风罩组合。
一种导风罩组合,包括一机壳、一安装有两个平行的扩充卡的电路板及一安装于所述机壳上的导风罩,所述机壳包括一底板、一自所述底板延伸形成的后板及一安装于所述底板上的安装板,所述电路板安装于所述底板上并位于所述安装板及所述后板之间,所述导风罩放置在所述后板及所述安装板上,所述导风罩包括一导风罩本体及一挡片,所述挡片包括一固定于所述导风罩本体上的固定部及两个自所述固定部延伸形成的弯曲的弹性片,所述两个弹性片向下倾斜地弹性抵触所述两个扩充卡以引导所述导风罩本体中的风流流向所述两个扩充卡。
一实施例中,所述后板包括一后板本体、一自所述后板本体垂直延伸形成的支撑板及一连接所述支撑板及所述后板本体的连接臂,所述导风罩本体放置在所述支撑板上。
一实施例中,所述连接臂呈弧形。
一实施例中,所述导风罩本体包括一顶壁及两个自所述顶壁相对的两侧延伸形成的侧壁,所述挡片固定于所述顶壁的内侧。
一实施例中,所述顶壁包括多个固定凸体,所述固定部设有多个对应所述固定凸体的固定孔。
一实施例中,所述导风罩本体包括一定位凸体,所述安装板设有一***述定位凸体的定位切口。
一实施例中,所述弹性片呈S形。
一实施例中,所述后板及所述安装板均垂直所述底板,所述后板平行所述安装板。
一实施例中,所述机壳还包括一自所述底板垂直延伸形成的侧板,所述侧板连接在所述安装板及所述后板之间,所述侧板平行所述扩充卡。
一实施例中,所述电路板平行所述底板,所述扩充卡垂直所述后板。
与现有技术相比,在上述导风罩组合中,所述两个弹性片用弹性抵触两个扩充卡以引导所述导风罩本体中的风流流向所述两个扩充卡,这样,就不会造成处于所述导风罩本体中的风流的浪费,进而提高***的散热能力。
附图说明
图1是本发明导风罩组合的一较佳实施例的立体分解图。
图2是本发明导风罩的一较佳实施例的立体分解图。
图3是本发明导风罩的一较佳实施例的立体图。
图4是图1的立体组装图。
图5是本发明导风罩组合的另一较佳实施例的立体组装图。
主要元件符号说明
导风罩 | 10 |
导风罩本体 | 11 |
顶壁 | 111 |
固定凸体 | 1111 |
侧壁 | 113 |
第一安装部 | 115 |
定位凸体 | 1151 |
第二安装部 | 117 |
挡片 | 13 |
固定部 | 131 |
固定孔 | 1311 |
弹性片 | 133 |
空隙 | 135 |
机壳 | 30 |
底板 | 31 |
后板 | 33 |
本体 | 331 |
支撑板 | 333 |
连接臂 | 335 |
安装板 | 35 |
定位切口 | 351 |
侧板 | 37 |
电路板 | 50 |
插槽 | 51 |
扩充卡 | 70、90 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1,本发明导风罩组合较佳实施方式包括一导风罩10、一机壳30、一电路板50及多个装设在所述电路板50上的扩充卡70。所述扩充卡70相互平行。
所述机壳30包括一底板31、一自所述底板31垂直延伸形成的后板33、一安装于所述底板31并垂直所述底板31的安装板35及一自所述底板31垂直延伸形成的侧板37。所述侧板37垂直所述后板33,所述安装板35平行所述后板33。所述扩充卡70垂直所述后板33。所述后板33包括一后板本体331、一自所述后板本体331垂直延伸形成的支撑板333及两个连接所述支撑板333及所述后板本体331之间的连接臂335。所述连接臂335呈弧形。所述安装板35设有一定位切口351。
所述电路板50安装于所述底板31上并平行所述底板31。所述电路板50包括多个插接所述扩充卡70的插槽51。
请参阅图2,所述导风罩10包括一导风罩本体11及一装设在所述导风罩本体11上的挡片13。所述导风罩本体11包括一顶壁111、两个自所述顶板两侧延伸形成的侧壁113及自所述顶壁111相对的两侧延伸形成一第一安装部115及一第二安装部117。所述两个侧壁113相互平行。所述第一安装部115包括一对应所述定位切口351的定位凸体1151。所述第二安装部117用于放置在所述支撑板333上。所述导风罩本体11还包括多个自所述顶壁111的内侧延伸形成的固定凸体1111。所述挡片13包括一固定部131及多个自所述固定部延伸形成的弹性片133。每两相邻的弹性片133之间设有一空隙135。所述弹性片133呈S形。所述固定部131设有多个对应所述固定凸体1111的固定孔1311。
请参阅图1至图4,组装时,所述挡片13的固定孔1311通过铆接的方式与所述导风罩本体11的固定凸体1111固定在一起,从而将所述导风罩10组装完。将组装好的导风罩10的第一安装部115及所述第二安装部117与所述机壳30的安装板35及所述后板33分别对应,此时,所述第一安装部115的定位凸体1151与所述安装板35的定位切口351对齐,所述第二安装部117与所述后板33的支撑板333对齐,所述弹性片133与所述扩充卡70对齐,向下移动所述导风罩10使所述定位凸体1151***所述定位切口351中,并使所述第二安装部117放置在所述支撑板333上。此时,所述第二安装部117位于所述两个连接臂335之间,所述弹性片133对应抵触在所述扩充卡70上。
使用时,风流流过所述导风罩的弹性片133时,所述弹性片133引导所述导风罩本体11中的风流向下流向所述扩充卡70,从而有效地防止了风流从所述扩充卡70的上方的空间流失。
请参阅图5,当所述电路板50装设的是体积较大的扩充卡90时,所述弹性片133的弹性变形幅度更大。
对本领域的技术人员来说,可以根据本发明的发明方案和发明构思结合生产的实际需要做出其他相应的改变或调整,而这些改变和调整都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种导风罩组合,包括一机壳、一安装有两个平行的扩充卡的电路板及一安装于所述机壳上的导风罩,其特征在于:所述机壳包括一底板、一自所述底板延伸形成的后板及一安装于所述底板上的安装板,所述电路板安装于所述底板上并位于所述安装板及所述后板之间,所述导风罩放置在所述后板及所述安装板上,所述导风罩包括一导风罩本体及一挡片,所述挡片包括一固定于所述导风罩本体上的固定部及两个自所述固定部延伸形成的弯曲的弹性片,所述两个弹性片向下倾斜地弹性抵触所述两个扩充卡以引导所述导风罩本体中的风流流向所述两个扩充卡。
2.如权利要求1所述的导风罩组合,其特征在于:所述后板包括一后板本体、一自所述后板本体垂直延伸形成的支撑板及一连接所述支撑板及所述后板本体的连接臂,所述导风罩本体放置在所述支撑板上。
3.如权利要求2所述的导风罩组合,其特征在于:所述连接臂呈弧形。
4.如权利要求1所述的导风罩组合,其特征在于:所述导风罩本体包括一顶壁及两个自所述顶壁相对的两侧延伸形成的侧壁,所述挡片固定于所述顶壁的内侧。
5.如权利要求4所述的导风罩组合,其特征在于:所述顶壁包括多个固定凸体,所述固定部设有多个对应所述固定凸体的固定孔。
6.如权利要求1所述的导风罩组合,其特征在于:所述导风罩本体包括一定位凸体,所述安装板设有一***述定位凸体的定位切口。
7.如权利要求1所述的导风罩组合,其特征在于:所述弹性片呈S形。
8.如权利要求1所述的导风罩组合,其特征在于:所述后板及所述安装板均垂直所述底板,所述后板平行所述安装板。
9.如权利要求8所述的导风罩组合,其特征在于:所述机壳还包括一自所述底板垂直延伸形成的侧板,所述侧板连接在所述安装板及所述后板之间,所述侧板平行所述扩充卡。
10.如权利要求1所述的导风罩组合,其特征在于:所述电路板平行所述底板,所述扩充卡垂直所述后板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011104441851A CN103186203A (zh) | 2011-12-27 | 2011-12-27 | 导风罩组合 |
TW100149747A TW201328574A (zh) | 2011-12-27 | 2011-12-30 | 導風罩組合 |
US13/595,341 US20130163191A1 (en) | 2011-12-27 | 2012-08-27 | Computer system with air duct |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011104441851A CN103186203A (zh) | 2011-12-27 | 2011-12-27 | 导风罩组合 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103186203A true CN103186203A (zh) | 2013-07-03 |
Family
ID=48654329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011104441851A Pending CN103186203A (zh) | 2011-12-27 | 2011-12-27 | 导风罩组合 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130163191A1 (zh) |
CN (1) | CN103186203A (zh) |
TW (1) | TW201328574A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105278640A (zh) * | 2014-06-10 | 2016-01-27 | 纬创资通股份有限公司 | 抽换式导流机构及电子装置 |
CN107889413A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-04-06 | 艾威尔电路(深圳)有限公司 | 内外层插件的镂空多功能刚挠结合板 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9007763B2 (en) * | 2010-06-01 | 2015-04-14 | International Business Machines Corporation | Airflow control apparatus |
TW201325415A (zh) * | 2011-12-09 | 2013-06-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 導風罩 |
JP5880013B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2016-03-08 | 富士通株式会社 | 電子装置及びその電子機器 |
TWI508652B (zh) * | 2013-07-29 | 2015-11-11 | Wistron Corp | 導流裝置及具有該導流裝置之電子裝置 |
TWI709363B (zh) * | 2018-11-05 | 2020-11-01 | 建準電機工業股份有限公司 | 手持式電子裝置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5734551A (en) * | 1995-11-07 | 1998-03-31 | Sun Microsystems, Inc. | Method to install SIMMs without causing discomfort to the user |
JP3846944B2 (ja) * | 1996-10-01 | 2006-11-15 | 富士通株式会社 | オプション基板の抜け防止機構を有する電子装置 |
US6220887B1 (en) * | 1998-09-28 | 2001-04-24 | Enclosure Technologies, Inc. | Stabilizer for holding circuit boards in a port |
US6396685B1 (en) * | 2000-11-14 | 2002-05-28 | Yung-Chih Chien | Structure for adjustably pressing interface cards against card slots |
TWI380191B (en) * | 2008-03-14 | 2012-12-21 | Inventec Corp | Air baffle and stress calculation thereof |
CN201247442Y (zh) * | 2008-07-18 | 2009-05-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有导风装置的电脑机箱 |
CN201278345Y (zh) * | 2008-07-23 | 2009-07-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 导风装置 |
US7817417B2 (en) * | 2008-10-17 | 2010-10-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Flexible airflow baffle for an electronic system |
CN201336015Y (zh) * | 2008-10-27 | 2009-10-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 导风装置 |
CN201348761Y (zh) * | 2008-12-31 | 2009-11-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 导风装置 |
US7894210B1 (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Apparatus and method for retaining circuit boards |
US8149578B2 (en) * | 2009-10-31 | 2012-04-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Airflow restrictor door |
TW201325415A (zh) * | 2011-12-09 | 2013-06-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 導風罩 |
TW201328488A (zh) * | 2011-12-27 | 2013-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電子裝置及其導風模組 |
-
2011
- 2011-12-27 CN CN2011104441851A patent/CN103186203A/zh active Pending
- 2011-12-30 TW TW100149747A patent/TW201328574A/zh unknown
-
2012
- 2012-08-27 US US13/595,341 patent/US20130163191A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105278640A (zh) * | 2014-06-10 | 2016-01-27 | 纬创资通股份有限公司 | 抽换式导流机构及电子装置 |
CN107889413A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-04-06 | 艾威尔电路(深圳)有限公司 | 内外层插件的镂空多功能刚挠结合板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201328574A (zh) | 2013-07-01 |
US20130163191A1 (en) | 2013-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103186203A (zh) | 导风罩组合 | |
CN103037671B (zh) | 用于在电子装置中堆叠印刷板组件的结构 | |
US7298625B1 (en) | Expansion structure of memory module slot | |
CN105072221B (zh) | 显示屏装配结构及其移动终端设备 | |
CN201600628U (zh) | 风扇连接器固定组合 | |
CN101959390A (zh) | 组合式导风罩 | |
CN104281230A (zh) | 电子装置及其扩展卡模组 | |
CN103576794B (zh) | 扩充卡固定装置 | |
CN101872225A (zh) | 粘贴式导流件及使用该导流件的主板 | |
US20120026671A1 (en) | Blade server module | |
CN102289261A (zh) | 电脑机壳 | |
CN106599977A (zh) | 一种芯片卡 | |
CN102573399A (zh) | 电子装置 | |
JP6960996B2 (ja) | 電子デバイス | |
CN101930262A (zh) | 扩充卡固定装置 | |
CN103582331A (zh) | 电子装置壳体 | |
CN101111139A (zh) | 散热装置 | |
CN104253327B (zh) | 双卡连接器及具其电子装置 | |
CN102341966A (zh) | 卡连接器 | |
CN103513704A (zh) | 电子装置及其扩展卡 | |
CN210244243U (zh) | 一种用于服务器的可调式gpu支撑装置 | |
CN104345805A (zh) | 扩充卡定位装置 | |
CN102681623A (zh) | 扩充卡固定装置 | |
CN202502446U (zh) | 机壳及具有机壳的计算机*** | |
CN206224334U (zh) | 硬盘减震装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130703 |