CN115268603A - 一种迷你电脑主机 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种迷你电脑主机，属于电脑配件技术领域，其包括机箱、主板、内存条、硬盘和散热组件；散热组件、主板和硬盘相互平行叠放在机箱内，主板位于散热组件和硬盘的中间，内存条设置在主板上，主板靠近散热组件的一面设有CPU；散热组件包括散热风扇、散热器、热管和导热板，散热器包括底板和多个散热鳍片，散热鳍片相互平行阵列设置在底板上，相邻的散热鳍片之间形成散热风道，导热板的正面与CPU面接触，热管一端固定在导热板的背面，另一端设置在散热器的底板上，散热器与散热风扇平行并列布置；机箱侧壁还设有第一进风口、第二进风口和出风口。本申请具有层次分明，方便组装，散热效果好，扁平化设计的效果。
Description
技术领域
本申请涉及电脑配件的技术领域，尤其是涉及一种迷你电脑主机。
背景技术
随着科技水平的不断发展，很多电子产品不仅性能越来越强，体积也越来越小巧，其中就包括电脑，传统的台式机功能强大，但是体积也大，便携性较差，有些厂家顺势推出了迷你型的电脑主机，体积小巧，只有一个巴掌大小，重量也很轻，便携性很好，机箱内主板、硬盘和内存条齐全，还配置有丰富的接口，完全能应付常规的办公、影音和游戏需求，受到了市场的欢迎。
迷你电脑主机机箱内部配件布置非常紧凑，硬盘和内存条等部件都集成在主板上，发热量集中，即使增加了散热风扇，散热效果仍然不够理想，主机长时间运行发热严重，容易影响电脑的运行速率，还会降低主机的使用寿命，有待改进。
发明内容
为了解决现有迷你电脑主机散热效果差的技术问题，本申请提供了一种迷你电脑主机。
本申请提供的一种迷你电脑主机采用如下的技术方案：
一种迷你电脑主机，包括机箱、主板、内存条、硬盘和散热组件；
所述散热组件、主板和硬盘相互平行叠放在机箱内，主板位于散热组件和硬盘的中间，所述内存条设置在主板上，所述主板远离硬盘的一面设有CPU；
所述散热组件包括散热风扇、散热器、热管和导热板，所述散热器包括底板和多个散热鳍片，所述散热鳍片相互平行阵列设置在底板上，相邻的散热鳍片之间形成散热风道，所述导热板的正面与CPU面接触，所述热管一端固定在导热板的背面，另一端设置在散热器的底板上，所述散热器与散热风扇平行并列布置，所述散热风扇的出风口与散热鳍片形成的散热风道的入口对接；
所述机箱侧壁还设有第一进风口、第二进风口和出风口，所述第一进风口用于主板上方空间的进风，所述第二进风口用于主板下方空间的进风，所述机箱侧壁的出风口与散热鳍片形成的散热风道的出口对接。
通过采用上述技术方案，本申请结构设计合理，把机箱内部多个配件分成三层，相互平行叠放，层次分明，方便组装，为了方便描述，把主板设有CPU的一面定义为主板的正面，另一面为背面，主板正面布置的CPU发热量最大，散热组件主要对CPU进行散热，所以把散热组件设置在主板正面一侧，以保证散热效率，硬盘功率较小，发热量也较小，设置在主板的背面一侧，能减少CPU产生的热量传导至硬盘上。
本申请冷风流动路径合理，机箱内层与层之间具有一定的通风间隙，机箱侧壁设置有第一进风口、第二进风口和出风口，第一进风口用于主板上方空间的进风，第二进风口用于主板下方空间的进风，机箱内大部分空间的空气都能流动，无论是主板产生的热量，还是硬盘产生的热量都能被流动的空气带走，散热风扇将主板上方空间和下方空间的热空气抽走，送入散热鳍片形成的散热通道内，最终导出机箱。
本申请迷你电脑主机的厚度更薄，传统的热管散热组件中的散热风扇一般都设置在散热器的上方，为了保证散热效率，厚度很难进一步降低。本申请把散热风扇和散热器平行并列布置，散热风扇的出风口与散热鳍片形成的散热风道的入口对接，解决了出风问题，扁平化布局直接降低了散热组件的厚度。
本申请对CPU的散热更高效，采用了热管风冷散热技术，导热板与CPU面接触，能高效地吸收CPU产生的热量，再利用热管把热量传递至散热器上，散热器上设有多个散热鳍片，散热面积大，散热效率高，散热风扇的出风口与散热鳍片形成的散热风道的入口对接，散热风道的出口与机箱侧壁的出风口对接，散热风扇产生的风能快速、直接地把散热器上的热量带至机箱外部。
优选的，所述导热板包括导热板本体、第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和第二固定板分别位于导热板本体的两端，所述导热板本体的正面与CPU面接触，所述第一固定板用于固定散热器，所述导热板本体和第二固定板用于固定散热风扇；
所述热管为U形平板结构，所述第一固定板高于导热板本体背面，所述第一固定板和导热板本体之间形成高度差，所述高度差的数值等于热管的厚度；
所述第二固定板也高于导热板本体背面，所述第二固定板和导热板本体之间也形成高度差，所述散热风扇底部设有多个螺钉柱，通过多个螺钉把散热风扇固定在导热板本体和第二固定板上；所述第二固定板靠近导热板本体一端的两侧均设有通风槽，所述通风槽用于提高机箱内远离散热器一端空间的空气流动性，从而提高机箱内远离散热器一端空间的散热性能。
由于本申请采用了导热板，导热板与散热风扇底部的进风口距离较近，对散热风扇底部吸风会产生一定的不利影响，增加了风阻，尤其是影响机箱内远离散热器一端空间的散热性能，风噪也会有所增加。
通过采用上述技术方案，本申请对导热板做了进一步的改进，导热板本体向外延伸出第一固定板和第二固定板，第一固定板用于固定散热器，第二固定板和导热板本体用于固定散热风扇，导热板在导热作用之外，还起到了结构固定件的作用。
本申请采用了U形平板结构的热管，热管的一端设置在导热板的背面，另一端设置在散热器的底部，为了使热管保持水平状态（此时散热效果最佳），需要使第一固定板和导热板本体之间形成高度差，该高度差的数值要等于热管的厚度，所以第一固定板要高于导热板本体背面。
本申请把第二固定板也设计为高于导热板本体背面，使第二固定板和导热板本体之间形成高度差，另外还在第二固定板靠近导热板本体一端的两侧均设置了通风槽，此处的通风槽是一个立体的通风槽（因为第二固定板和导热板本体之间具有高度差的原因），进风面积大，而且通风槽进风方向与散热风扇的底部吸风口更加匹配，通风槽能提高机箱内远离散热器一端空间的空气流动性，从而提高机箱内远离散热器一端空间的散热性能。
优选的，所述热管的一端设置在散热器底板靠近散热风道出口的位置。
通过采用上述技术方案， 如此设计可以把热管传导过来的热量集中在靠近机箱的出风口处，在第一时间就能把热量导出机箱外，减少热量回流，从而保证散热效率。
优选的，所述出风口设置在机箱的背面，所述机箱的两个侧壁上均设有第一进风口和第二进风口，且第一进风口和第二进风口平行布置，所述第一进风口和第二进风口均包括多个长条形的栅孔。
通过采用上述技术方案，把出风口设置在机箱的背面，可以防止热风直接吹向人体或者左右手，避免对使用者产生不适。机箱的两个侧壁上均设有第一进风口和第二进风口，形成对称进风，散热均衡，第一进风口和第二进风口均包括多个长条形的栅孔，进风口面积大，使机箱内的风道能遍及大部分空间，减少散热盲点。
优选的，所述散热鳍片上方还覆盖有盖片，所述盖片使散热鳍片之间的散热风道四周全封闭。
通过采用上述技术方案， 散热风道四周全封闭可以防止散热风道在机箱内向外溢风，使散热风道内的热风可以全部从散热风道的出口出来，并从机箱的出风口吹出。
优选的，所述机箱包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体合围成完整的机箱外壳，所述主板固定在第一壳体上，所述硬盘固定在第二壳体上，所述散热组件固定在主板上。
通过采用上述技术方案，先把散热组件固定在主板上，再把主板固定在第一壳体上，硬盘固定在第二壳体上，然后把硬盘的线缆连接到主板上，最后把第一壳体和第二壳体合围并完全固定，内部零件固定可靠，而且组装方便，后期拆卸维修也方便。
优选的，所述第二壳体内表面向上延伸出固定肋条，所述迷你电脑主机还包括硬盘固定板，所述硬盘先固定在硬盘固定板上，硬盘固定板再固定在固定肋条上。
通过采用上述技术方案，硬盘采用这种固定方式，增加了硬盘的稳固性，不易发生晃动，影响使用。
优选的，所述第二壳体内表面向上延伸出蜂巢状的加强筋。
通过采用上述技术方案，蜂巢状的加强筋可以增加第二壳体的刚性，从而增加整个机箱的结构刚性；蜂巢状的加强筋还可以增加第二壳体的吸热面积，第二壳体的温度升高后，可以通过桌面等接触面快速向环境散热。
优选的，所述迷你电脑主机设有双麦克风，所述双麦克风分别设置在机箱的两个侧面。
通过采用上述技术方案，双麦克风各自独立工作，互不影响，能接受不同方向的声音，信噪比高，在嘈杂的环境下，收音效果依旧很出色。
优选的，所述迷你电脑主机还设有主副天线，所述主副天线用于接收和发送不同频段的信号。
通过采用上述技术方案，主副天线能接受无线信号，主副天线能实现对不同频段信号的接收和发送。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.结构设计合理，把机箱内部多个配件分成三层，相互平行叠放，层次分明，方便组装。
2.对CPU的散热更高效，采用了热管风冷散热技术，导热板与CPU面接触，能高效地吸收CPU产生的热量，再利用热管把热量传递至散热器上，散热器和散热风扇平行并列布置，散热风扇的出风口与散热鳍片形成的散热风道的入口对接，散热风道的出口与机箱侧壁的出风口对接，散热风扇产生的风能快速、直接地把散热器上的热量带至机箱外部。
3.在第二固定板靠近导热板本体一端的两侧均设置了通风槽，使进风面积更大，通风槽能提高机箱内远离散热器一端空间的空气流动性，从而提高机箱内远离散热器一端空间的散热性能。
附图说明
图1是本申请实施例迷你电脑主机的正面立体图。
图2是本申请实施例迷你电脑主机的背面立体图。
图3是本申请实施例迷你电脑主机的部分结构分解图。
图4是本申请实施例迷你电脑主机分解图的右视图。
图5是本申请实施例迷你电脑主机的***图。
图6是本申请实施例散热组件的正面立体图。
图7是本申请实施例散热组件的背面立体图。
图8是本申请实施例散热组件的部分结构分解图。
图9是本申请实施例散热组件和主板配合状态的俯视图。
图10是图9中A-A向剖视图。
图11是散热组件和主板配合状态的立体图。
附图标记说明：1、机箱；11、第一进风口；12、第二进风口；13、出风口；14、第一壳体；15、第二壳体；151、固定肋条；152、加强筋；2、主板；21、CPU；3、硬盘；4、散热组件；41、散热风扇；42、散热器；421、底板；422、散热鳍片；423、盖片；43、热管；44、导热板；441、导热板本体；442、第一固定板；443、第二固定板；444、通风槽；5、硬盘固定板。
具体实施方式
以下结合附图1-11对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种迷你电脑主机，参照图1-4，包括机箱1、主板2、内存条（图中未示出）、硬盘3和散热组件4，散热组件4、主板2和硬盘3相互平行叠放在机箱1内，主板2位于散热组件4和硬盘3的中间，内存条设置在主板2上，主板2靠近散热组件4的一面设有CPU21。
本申请结构设计合理，把机箱1内部多个配件分成三层，相互平行叠放，层次分明，方便组装，为了方便描述，把主板2设有CPU21的一面定义为主板2的正面，另一面为背面，主板2正面布置的CPU21发热量最大，散热组件4主要对CPU21进行散热，所以把散热组件4设置在主板2正面一侧，以保证散热效率，硬盘3功率较小，发热量也较小，设置在主板2的背面一侧，能减少CPU21产生的热量传导至硬盘3上。
迷你电脑主机上还设有双麦克风（图中未示出）和主副天线（图中未示出），双麦克风各自独立工作，互不影响，能接受不同方向的声音，信噪比高，尤其是在嘈杂的环境下，收音效果依旧很出色。主副天线用于实现对不同频段无线信号的接收和发送。
参照图5，迷你电脑主机还包括硬盘固定板5，机箱1包括第一壳体14和第二壳体15，第一壳体14和第二壳体15合围成完整的机箱外壳，主板2固定在第一壳体14上，散热组件4固定在主板2上，硬盘3固定在硬盘固定板5上，第二壳体15内表面向上延伸出固定肋条151，用于固定硬盘固定板5，第二壳体15内表面还向上延伸出蜂巢状的加强筋152。
先把散热组件4固定在主板2上，再把主板2固定在第一壳体14上，硬盘3固定在第二壳体15上，然后把硬盘3的线缆连接到主板2上，最后把第一壳体14和第二壳体15合围并完全固定，内部零件固定可靠，而且组装方便，后期拆卸维修也方便。并且这样放置使零件之间具有间隙，增加空气流动性，提高散热效率。
硬盘3先固定在硬盘固定板5上，再固定在第二壳体15的固定肋条151上，这种固定方式使硬盘3更稳固，不易发生晃动。
加强筋152可以增加第二壳体15的刚性，从而增加整个机箱1的结构刚性，不易变形；设计为蜂巢状可以增加第二壳体15的吸热面积，第二壳体15的温度升高后，可以通过桌面等接触面快速向环境散热。
参照图1-2，机箱1侧壁设有第一进风口11、第二进风口12和出风口13，机箱1的两个侧壁上均设有第一进风口11和第二进风口12，且第一进风口11和第二进风口12平行布置，第一进风口11和第二进风口12均包括多个长条形的栅孔，第一进风口11用于主板2上方空间的进风，第二进风口12用于主板2下方空间的进风，机箱1侧壁的出风口13与散热组件4的出口对接，出风口13设置在机箱1的背面。
本申请冷风流动路径合理，机箱1内层与层之间具有一定的通风间隙，机箱1侧壁设置有第一进风口11、第二进风口12和出风口13，第一进风口11用于主板2上方空间的进风，第二进风口12用于主板2下方空间的进风，机箱1内大部分空间的空气都能流动，无论是主板2产生的热量，还是硬盘3产生的热量都能被流动的空气带走，散热风扇41将主板2上方空间和下方空间的热空气抽走，送入散热组件4，再通过机箱1侧壁的出风口13最终导出机箱1。
把出风口13设置在机箱1的背面，可以防止热风直接吹向人体或者左右手，避免对使用者造成不适。机箱1的两个侧壁上均设有第一进风口11和第二进风口12，形成对称进风，散热均衡，第一进风口11和第二进风口12均包括多个长条形的栅孔，进风口面积大，使机箱1内的风道能遍及大部分空间，减少散热盲点。
参照图6-7，散热组件4包括散热风扇41、散热器42、热管43和导热板44，散热风扇41和散热器42并列放置，导热板44的正面与主板2上的CPU21接触，热管43一端放置在导热板44的背面，另一端放置在散热器42靠近主板2的一面。
参照图8，散热器42包括底板421和多个散热鳍片422，散热鳍片422相互平行阵列设置在底板421上，相邻的散热鳍片422之间形成散热风道，散热鳍片422上方覆盖有盖片423，盖片423使散热鳍片422之间的散热风道四周全封闭。散热器42与散热风扇41平行并列布置，散热风扇41的出风口13与散热鳍片422形成的散热风道的入口对接。
散热器42上设有多个散热鳍片422，散热面积大，散热效率高，散热风扇41的出风口13与散热鳍片422形成的散热风道的入口对接，散热风道的出口与机箱1侧壁的出风口13对接，散热风扇41产生的风能快速、直接地把散热器42上的热量带至机箱1外部。
散热鳍片422之间形成的多条散热通道用于将机箱1内产生的热量传送至机箱1外，盖片423和底板421使散热风道的四周全封闭，防止散热风道在机箱1内向外溢风，使散热风道内的热风可以全部从散热风道的出口出来，并从机箱1的出风口13吹出，提高散热效率。
参照图9，本申请把散热风扇41和散热器42平行并列布置，散热风扇41的出风口13与散热鳍片422形成的散热风道的入口对接，解决了散热风扇41的出风问题，并且扁平化的设计在保证散热效率的基础上，进一步降低了散热组件4的厚度，使迷你电脑主机的整体厚度也有所降低。
参照6-7，热管43一端固定在导热板44的背面，另一端设置在散热器42底板421靠近散热风道出口的位置。
如此设计一是将导热板44的热量散至散热器42一部分，增加散热，利于散热风扇41带走热量，二是可以把热管43传导过来的热量集中在靠近机箱1的出风口13处，在第一时间就能把热量导出机箱1外，减少热量回流，从而保证散热效率。
参照图8，导热板44包括导热板本体441、第一固定板442和第二固定板443，第一固定板442和第二固定板443分别位于导热板本体441的两端，导热板本体441的正面与CPU21面接触，第一固定板442用于固定散热器42，导热板本体441和第二固定板443用于固定散热风扇41，散热风扇41底部设有多个螺钉柱，通过多个螺钉把散热风扇41固定在导热板本体441和第二固定板443上。
将导热板本体441进一步延伸出第一固定板442和第二固定板443，导热板本体441用于对CPU21产生的热量进行传导，第一固定板442用于固定散热器42和将CPU21产生的热量传导至散热器42，第二固定板443和导热板本体441通过螺钉对散热风扇41进行固定。采用此种设计，一物二用，使导热板44不仅可以用来传导热量，还可以用来固定散热器42和散热风扇41，充分体现了物尽其用的精神。
参照图8-9，本申请热管43为U形平板结构，第一固定板442高于导热板本体441背面，第一固定板442和导热板本体441之间形成高度差，所述高度差的数值等于热管43的厚度。
参照图8，第二固定板443也高于导热板本体441背面，第二固定板443和导热板本体441之间也形成高度差，第二固定板443靠近导热板本体441一端的两侧均设有通风槽444，通风槽444用于提高机箱1内远离散热器42一端空间的空气流动性，从而提高机箱1内远离散热器42一端空间的散热性能。
本申请由于采用了导热板44，导热板44与散热风扇41底部的进风口距离较近，对散热风扇41底部吸风会产生一定的不利影响，增加了风阻，尤其是影响机箱1内远离散热器42一端空间的散热性能，风噪也会有所增加。
现已对导热板44作了进一步改进，导热板本体441延伸出第一固定板442和第二固定板443，并且，第一固定板442高于导热板本体441，形成一个热管43厚度的高度差，使热管43两端可以平行放置，第二固定板443与导热板本体441也形成高度差，参照图10-11，箭头方向代表空气流动方向，在第二固定板443靠近导热板本体441一端的两侧还增设了通风槽444，由于存在高度差，通风槽444是一个立体的通风槽，进风面积大，而且通风槽444进风方向与散热风扇41的底部吸风口更加匹配，能把机箱1内远离散热器42一端空间的空气抽过来，从而提高机箱1内远离散热器42一端空间的散热性能，也减小了风阻和风噪。
本申请实施例一种迷你电脑主机的实施原理为：散热组件4、主板2和硬盘3分层布置在机箱1内，当主板2发热到一定程度时，迷你电脑主机开始散热，自然风通过机箱1上长条形的栅孔进入机箱1内，导热板44将CPU21产生的热量通过热管43传至散热鳍片422及散热风扇41下方，散热风扇41负压抽风通过散热鳍片422形成的散热通道将热空气吹到机箱1外。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种迷你电脑主机，其特征在于，包括机箱(1)、主板(2)、内存条、硬盘(3)和散热组件(4)；
所述散热组件(4)、主板(2)和硬盘(3)相互平行叠放在机箱(1)内，主板(2)位于散热组件(4)和硬盘(3)的中间，所述内存条设置在主板(2)上，所述主板(2)靠近散热组件(4)的一面设有CPU(21)；
所述散热组件(4)包括散热风扇(41)、散热器(42)、热管(43)和导热板(44)，所述散热器(42)包括底板(421)和多个散热鳍片(422)，所述散热鳍片(422)相互平行阵列设置在底板(421)上，相邻的散热鳍片(422)之间形成散热风道，所述导热板(44)的正面与CPU(21)面接触，所述热管(43)一端固定在导热板(44)的背面，另一端设置在散热器(42)的底板(421)上，所述散热器(42)与散热风扇(41)平行并列布置，所述散热风扇(41)的出风口(13)与散热鳍片(422)形成的散热风道的入口对接；
所述机箱(1)侧壁还设有第一进风口(11)、第二进风口(12)和出风口(13)，所述第一进风口(11)用于主板(2)上方空间的进风，所述第二进风口(12)用于主板(2)下方空间的进风，所述机箱(1)侧壁的出风口(13)与散热鳍片(422)形成的散热风道的出口对接。
2.根据权利要求1所述的迷你电脑主机，其特征在于，所述导热板(44)包括导热板本体(441)、第一固定板(442)和第二固定板(443)，所述第一固定板(442)和第二固定板(443)分别位于导热板本体(441)的两端，所述导热板本体(441)的正面与CPU(21)面接触，所述第一固定板(442)用于固定散热器(42)，所述导热板本体(441)和第二固定板(443)用于固定散热风扇(41)；
所述热管(43)为U形平板结构，所述第一固定板(442)高于导热板(44)本体背面，所述第一固定板(442)和导热板本体(441)之间形成高度差，所述高度差的数值等于热管(43)的厚度；
所述第二固定板(443)也高于导热板本体(441)背面，所述第二固定板(443)和导热板本体(441)之间也形成高度差，所述散热风扇(41)底部设有多个螺钉柱，通过多个螺钉把散热风扇(41)固定在导热板本体(441)和第二固定板(443)上；所述第二固定板(443)靠近导热板本体(441)一端的两侧均设有通风槽(444)，所述通风槽(444)用于提高机箱(1)内远离散热器(42)一端空间的空气流动性，从而提高机箱(1)内远离散热器(42)一端空间的散热性能。
3.根据权利要求1所述的迷你电脑主机，其特征在于，所述热管(43)的一端设置在散热器底板(421)靠近散热风道出口的位置。
4.根据权利要求1所述的迷你电脑主机，其特征在于，所述出风口(13)设置在机箱(1)的背面，所述机箱(1)的两个侧壁上均设有第一进风口(11)和第二进风口(12)，且第一进风口(11)和第二进风口(12)平行布置，所述第一进风口(11)和第二进风口(12)均包括多个长条形的栅孔。
5.根据权利要求1所述的迷你电脑主机，其特征在于，所述散热鳍片(422)上方还覆盖有盖片(423)，所述盖片(423)使散热鳍片(422)之间的散热风道四周全封闭。
6.根据权利要求1所述的迷你电脑主机，其特征在于，所述机箱(1)包括第一壳体(14)和第二壳体(15)，所述第一壳体(14)和第二壳体(15)合围成完整的机箱外壳，所述主板(2)固定在第一壳体(14)上，所述硬盘(3)固定在第二壳体(15)上，所述散热组件(4)固定在主板(2)上。
7.根据权利要求6所述的迷你电脑主机，其特征在于，所述第二壳体(15)内表面向上延伸出固定肋条(151)，所述迷你电脑主机还包括硬盘(3)固定板，所述硬盘(3)先固定在硬盘固定板(5)上，硬盘固定板(5)再固定在固定肋条(151)上。
8.根据权利要求6所述的迷你电脑主机，其特征在于，所述第二壳体(15)内表面向上延伸出蜂巢状的加强筋(152)。
9.根据权利要求1所述的迷你电脑主机，其特征在于，所述迷你电脑主机设有双麦克风，所述双麦克风分别设置在机箱(1)的两个侧面。
10.根据权利要求1所述的迷你电脑主机，其特征在于，所述迷你电脑主机还设有主副天线，所述主副天线用于接收不同频段的信号。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116033730A (zh) * | 2023-03-27 | 2023-04-28 | 之江实验室 | 机箱及飞行设备 |
| CN118151731A (zh) * | 2024-05-09 | 2024-06-07 | 深圳市美高电子设备有限公司 | 一种迷你电脑的新型散热装置 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201698314U (zh) * | 2010-07-28 | 2011-01-05 | 宏碁电脑(上海)有限公司 | 一体机散热*** |
| CN203595990U (zh) * | 2013-12-09 | 2014-05-14 | 深圳市鸿达丰电子有限公司 | 一体机主板散热结构和一体机 |
| US20150382500A1 (en) * | 2014-06-27 | 2015-12-31 | Delta Electronics, Inc. | Heat dissipating device |
| US20170152864A1 (en) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | Acer Incorporated | Fan module and electronic device |
| WO2017091997A1 (zh) * | 2015-12-03 | 2017-06-08 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 散热***及具有散热***的飞行器 |
| CN109906010A (zh) * | 2017-12-07 | 2019-06-18 | 深圳三诺信息科技有限公司 | 一种散热*** |
| US20200159296A1 (en) * | 2018-11-21 | 2020-05-21 | Inventec (Pudong) Technology Corporation | Electronic device |
| CN210627109U (zh) * | 2019-10-23 | 2020-05-26 | 深圳市美高电子设备有限公司 | 一种迷你电脑及散热装置 |
| WO2021115005A1 (zh) * | 2019-12-12 | 2021-06-17 | 荣耀终端有限公司 | 电子设备 |
| CN214042221U (zh) * | 2021-01-15 | 2021-08-24 | 深圳市美高电子设备有限公司 | 一种底部隐蔽式进风方式的迷你电脑 |
| WO2021237706A1 (zh) * | 2020-05-29 | 2021-12-02 | 海能达通信股份有限公司 | 旁路侧风散热器及装置、车载台 |
-
2022
- 2022-07-22 CN CN202210868942.6A patent/CN115268603B/zh active Active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201698314U (zh) * | 2010-07-28 | 2011-01-05 | 宏碁电脑(上海)有限公司 | 一体机散热*** |
| CN203595990U (zh) * | 2013-12-09 | 2014-05-14 | 深圳市鸿达丰电子有限公司 | 一体机主板散热结构和一体机 |
| US20150382500A1 (en) * | 2014-06-27 | 2015-12-31 | Delta Electronics, Inc. | Heat dissipating device |
| US20170152864A1 (en) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | Acer Incorporated | Fan module and electronic device |
| WO2017091997A1 (zh) * | 2015-12-03 | 2017-06-08 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 散热***及具有散热***的飞行器 |
| CN109906010A (zh) * | 2017-12-07 | 2019-06-18 | 深圳三诺信息科技有限公司 | 一种散热*** |
| US20200159296A1 (en) * | 2018-11-21 | 2020-05-21 | Inventec (Pudong) Technology Corporation | Electronic device |
| CN210627109U (zh) * | 2019-10-23 | 2020-05-26 | 深圳市美高电子设备有限公司 | 一种迷你电脑及散热装置 |
| WO2021115005A1 (zh) * | 2019-12-12 | 2021-06-17 | 荣耀终端有限公司 | 电子设备 |
| WO2021237706A1 (zh) * | 2020-05-29 | 2021-12-02 | 海能达通信股份有限公司 | 旁路侧风散热器及装置、车载台 |
| CN214042221U (zh) * | 2021-01-15 | 2021-08-24 | 深圳市美高电子设备有限公司 | 一种底部隐蔽式进风方式的迷你电脑 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116033730A (zh) * | 2023-03-27 | 2023-04-28 | 之江实验室 | 机箱及飞行设备 |
| CN118151731A (zh) * | 2024-05-09 | 2024-06-07 | 深圳市美高电子设备有限公司 | 一种迷你电脑的新型散热装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115268603B (zh) | 2023-06-23 |
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