TWI689775B - 鏡頭組件 - Google Patents

Abstract

本揭露提供一種鏡頭組件。鏡頭組件應用於電子裝置，且包含基座、磁吸軌道、鏡頭模組以及磁吸件。基座配置以銜接電子裝置。磁吸軌道設置於基座。鏡頭模組包含鏡頭以及無線通訊模組。無線通訊模組配置以傳送鏡頭所接收到的訊號。磁吸件設置於鏡頭模組。鏡頭模組藉由磁吸件而可移動地吸附於磁吸軌道。

Description

鏡頭組件

本案係關於一種鏡頭組件。

一般而言，市面上不論是手機或是平板，其相機模組通常設置於其本體裝置內。因此，手機或平板的尺寸或厚度會因為相機模組的配置而增加，因而造成使用上的不便。因此，如何解決上述問題一直是本領域所屬技術人員所面對的問題。

依據本揭露之一實施方式，鏡頭組件應用於電子裝置，且包含基座、磁吸軌道、鏡頭模組以及磁吸件。基座配置以銜接電子裝置。磁吸軌道設置於基座。鏡頭模組包含鏡頭以及無線通訊模組。鏡頭模組的無線通訊模組配置以傳送鏡頭所接收到的訊號。磁吸件設置於鏡頭模組。鏡頭模組藉由磁吸件而可移動地吸附於磁吸軌道。

於本揭露的一或多個實施方式中，前述之基座包含第一夾持件、第二夾持件以及連接件。基座的第一夾持件與第二夾持件分別連接於連接件相對之兩端部，沿著連接件 的同一側延伸，並相分離。

於本揭露的一或多個實施方式中，前述之基座的第二夾持件包含遠離連接件之凸起部。第二夾持件的凸起部與第一夾持件相距的距離，係小於連接件之兩端部相距的距離。

於本揭露的一或多個實施方式中，前述之磁吸軌道延伸於基座的第一夾持件。

於本揭露的一或多個實施方式中，前述之磁吸軌道位於基座的第一夾持件遠離第二夾持件的一側。

於本揭露的一或多個實施方式中，前述之基座具有電源外接埠。基座的電源外接埠位於第一夾持件、第二夾持件以及連接件中的一者，並用以提供鏡頭模組電源。

於本揭露的一或多個實施方式中，前述之磁吸軌道延伸於基座的連接件。

於本揭露的一或多個實施方式中，前述之基座包含第一充電埠。基座的第一充電埠沿著磁吸軌道延伸，且與磁吸軌道分離。鏡頭模組更包含第二充電埠。鏡頭模組的第二充電埠可移動地抵接於第一充電埠。

於本揭露的一或多個實施方式中，前述之鏡頭組件更包含黏著層。黏著層設置於基座相對於磁吸軌道的一表面，用以黏接電子裝置。

於本揭露的一或多個實施方式中，前述之鏡頭模組還包含相互銜接之支承座以及轉動件。鏡頭模組的轉動件可轉動地銜接支承座，且連接鏡頭。磁吸件設置於鏡頭模組 的支承座上。

於本揭露的一或多個實施方式中，前述之鏡頭模組的支承座與轉動件相互磁性吸附。

綜上所述，本揭露的鏡頭組件可藉由夾持的方式或黏貼的方式裝設於電子裝置。再者，鏡頭組件中的鏡頭模組可依據基座以及磁吸軌道而設置於電子裝置上的任意位置，以配合使用者於使用上的需求。此外，由於電子裝置可將鏡頭模組設置於其殼體外，而非裝設於其殼體中。因此，電子裝置可於其殼體中省略配置鏡頭模組所需的空間，以減少電子裝置的體積，進而方便使用者攜帶或操作電子裝置。再者，電子裝置可同時應用多個鏡頭模組以擷取環境中的影像，及/或同時藉由多個鏡頭模組以得到環境中不同方位的影像。

1‧‧‧電子裝置

2、3‧‧‧鏡頭組件

10‧‧‧觸控顯示模組

11‧‧‧第一無線充電模組

12‧‧‧按鍵

13‧‧‧邊框

14‧‧‧第一無線通訊模組

15‧‧‧偵測模組

16‧‧‧底板

17‧‧‧處理器

18‧‧‧記憶體

19‧‧‧第一電池

20、30‧‧‧基座

22、32‧‧‧磁吸軌道

24、34‧‧‧鏡頭模組

26、27、28‧‧‧磁吸件

36‧‧‧黏著層

102‧‧‧觸碰面

104‧‧‧可視區

106‧‧‧非可視區

109、209、309‧‧‧電源外接埠

202、302、402‧‧‧第一充電埠

204‧‧‧第一夾持件

204a、206a、208a、300、306、400‧‧‧表面

208b、208c‧‧‧轉折面

206‧‧‧第二夾持件

207‧‧‧第二電池

208‧‧‧連接件

240‧‧‧外接鏡頭

241‧‧‧第二無線充電模組

242‧‧‧第二充電埠

243‧‧‧攝相端

244‧‧‧第二無線通訊模組

245‧‧‧第二偵測模組

246‧‧‧支承座

247‧‧‧第二處理器

248‧‧‧轉動件

248a‧‧‧容置空間

249‧‧‧第二記憶體

251‧‧‧導電線路

253‧‧‧第三充電埠

255‧‧‧第四充電埠

304、2060‧‧‧凸起部

2080、2082‧‧‧端部

2460‧‧‧曲面

2462‧‧‧凹陷空間

2480‧‧‧凸面

D1、D2‧‧‧距離

P‧‧‧曲面中心點

為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1A圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置以及鏡頭組件的立體圖。

第1B圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置以及鏡頭組件中基座的側視圖。

第2圖繪示依據本揭露一實施方式之鏡頭組件的立體圖。

第3圖繪示依據本揭露一實施方式之鏡頭組件的局部結構剖視圖。

第4圖繪示依據本揭露一實施方式之鏡頭模組中支承座的下視圖。

第5A圖以及第5B圖分別繪示依據本揭露一實施方式之支承座與轉動件於不同操作狀態下的立體圖。

第6圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置的示意圖。

第7圖繪示依據本揭露一實施方式之鏡頭的示意圖。

第8圖繪示依據本揭露一實施方式之基座的示意圖。

第9圖繪示依據本揭露另一實施方式之基座的立體圖。

第10A圖以及第10B圖分別繪示依據本揭露一些實施方式之電子裝置以及鏡頭組件於不同應用下的側視圖以及立體圖。

以下的說明將提供許多不同的實施方式或實施例來實施本揭露的主題。元件或排列的具體範例將在以下討論以簡化本揭露。當然，這些描述僅為部分範例且本揭露並不以此為限。例如，將第一特徵形成在第二特徵上或上方，此一敘述不但包含第一特徵與第二特徵直接接觸的實施方式，也包含其他特徵形成在第一特徵與第二特徵之間，且在此情形下第一特徵與第二特徵不會直接接觸的實施方式。此外，本揭露可能會在不同的範例中重複標號或文字。重複的目的是為了簡化及明確敘述，而非界定所討論之不同實施方式及配置間的關係。

此外，空間相對用語如「下面」、「下方」、「低於」、「上面」、「上方」及其他類似的用語，在此是為了方 便描述圖中的一個元件或特徵與另一個元件或特徵的關係。空間相對用語除了涵蓋圖中所描繪的方位外，該用語更涵蓋裝置在使用或操作時的其他方位。也就是說，當該裝置的方位與圖式不同(旋轉90度或在其他方位)時，在本文中所使用的空間相對用語同樣可相應地進行解釋。

請參照第1A圖以及第1B圖。第1A圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置1以及鏡頭組件2的立體圖。第1B圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置1以及鏡頭組件2中基座20的側視圖。其中，第1B圖未繪示鏡頭組件2的鏡頭模組24。如第1A圖以及第1B圖所示，鏡頭組件2係應用於電子裝置1。於本實施方式中，電子裝置1為行動裝置，且包含觸控顯示模組10、按鍵12以及邊框13，但本揭露不以此為限。舉例而言，電子裝置1的觸控顯示模組10具有觸碰面102，包含多個透明導電圖案於其中，且包含可視區104以及非可視區106。觸控顯示模組10的觸碰面102為觸控操作面。於本實施方式中，觸控顯示模組10的非可視區106圍繞可視區104。按鍵12係設置於非可視區106。可視區104用以顯示資訊給使用者觀看並供使用者以觸控的方式操作觸控裝置。相對地，非可視區106用以遮蔽導線結構與其他不透光元件。

於第1A圖以及第1B圖中，鏡頭組件2包含基座20、磁吸軌道22(見第1A圖)、鏡頭模組24(見第1A圖)以及磁吸件26(見第3圖)。鏡頭組件22的基座20配置以銜接電子裝置1。舉例而言，鏡頭組件2藉由基座20而夾持於電子裝 置1。以下將詳細說明鏡頭組件2所包含之各元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係。

請參照第2圖。第2圖繪示依據本揭露一實施方式之鏡頭組件2的立體圖。如第2圖所示，於本實施方式中，基座20包含第一夾持件204、第二夾持件206、連接件208、第一充電埠202以及電源外接埠209。於本實施方式中，基座20的第一夾持件204與第二夾持件206分別連接於連接件208相對之兩端部2080、2082，沿著連接件208的同一側延伸，且相互分離。其中，第一夾持件204、連接件208以及第二夾持件206為一體成形的結構，但本揭露不以此為限。於一些實施方式中，基座20也可稱為連續彎折結構。

於第2圖中，基座20的第一夾持件204具有遠離第二夾持件206的表面204a。基座20的第二夾持件206具有遠離第一夾持件204的表面206a。基座20的連接件208具有遠離第一、第二夾持件204、206的表面208a，並具有與第一夾持件204之表面204a相連接之轉折面208b，且具有與第二夾持件206之表面206a相連接之轉折面208c。具體而言，基座20的表面204a、206a、208a實質上呈平坦表面，且實質上依序相互垂直。連接件208的表面208b、208c實質上分別呈平坦表面，且朝第一、第二夾持件204、206傾斜。

於本實施方式中，基座20的第二夾持件206包含凸起部2060，且呈錐狀。第二夾持件206之凸起部2060位於第二夾持件206靠近第一夾持件204的一側。第二夾持件 206之凸起部2060與第一夾持件204之間相距的距離D1(見第1B圖)，係小於連接件208之端部2080與端部2082之間相距的距離D2(見第1B圖)。藉此，當電子裝置1的厚度大於距離D1時，電子裝置1會推抵第一夾持件204與第二夾持件206。相對地，電子裝置1會受到第一夾持件204與第二夾持件206欲復位而產生的夾合力。因此，電子裝置1會被夾持於第一夾持件204與第二夾持件206之凸起部2060之間，以將鏡頭模組24裝設於電子裝置1上，進而鏡頭組件2可快速安裝至電子裝置1。

於第2圖中，磁吸軌道22設置於基座20，且實質上呈長條狀。磁吸軌道22依序延伸於第一夾持件204的表面204a、連接件208的表面208b、208a、208c以及第二夾持件206的表面206a，且與表面204a、208b、208a、208c、206a的輪廓共形。於本實施方式中，磁吸軌道22部分圍繞電源外接埠209，且至少位於電源外接埠209相對的兩側。於本實施方式中，磁吸軌道22的材質包含磁性材料。舉例而言，磁吸軌道22的材質可為鋁鎳鈷合金，但本揭露不以此為限。於一些實施方式中，任何與可使磁吸軌道22產生磁性的材料皆可應用於本揭露。

於第2圖中，基座20的第一充電埠202實質上呈長條狀，位於磁吸軌道22相對的兩側。進一步而言，第一充電埠202沿著磁吸軌道22延伸，且與磁吸軌道22相分離。於本實施方式中，第一充電埠202依序延伸於第一夾持件204的表面204a、連接件208的表面208b、208a、208c以 及第二夾持件206的表面206a，且與表面204a、208b、208a、208c、206a的輪廓共形。於本實施方式中，第一充電埠202部分圍繞電源外接埠209，且至少位於電源外接埠209相對的兩側。

請參照第3圖以及第4圖。第3圖繪示依據本揭露一實施方式之鏡頭組件2的局部結構剖視圖。第4圖繪示依據本揭露一實施方式之鏡頭模組24的下視圖。如第3圖所示，於本實施方式中，鏡頭組件2之鏡頭模組24包含外接鏡頭240、支承座246、轉動件248、磁吸件27、28、第二充電埠242、導電線路251、第三充電埠253以及第四充電埠255。

於本實施方式中，鏡頭模組24的轉動件248可轉動地銜接支承座246。鏡頭模組24中的外接鏡頭240連接於轉動件248相對支承座246的一端。

於本實施方式中，磁吸件26設置於鏡頭模組24的支承座246相對轉動件248的一端。鏡頭模組24藉由磁吸件26而可移動地吸附於磁吸軌道22。藉此，鏡頭模組24可設置於基座20上的任意位置，以配合使用者於使用上的需求。舉例而言，鏡頭模組24可設置於電子裝置1的觸控顯示模組10或邊框13上，但本揭露不以此為限。再者，由於電子裝置1可將鏡頭模組設置於其殼體外，而非裝設於其殼體中，因此電子裝置1可於其殼體中省略配置鏡頭模組所需的空間，以減少電子裝置1的體積，進而方便使用者攜帶或操作電子裝置1。此外，使用者也可以依據使用上的需求而於基座20上上更換不同形式的鏡頭模組。

於一些實施方式中，多個鏡頭模組可移動地吸附於磁吸軌道22。舉例而言，如第3圖所示，鏡頭模組24、鏡頭模組34以及鏡頭模組44亦可同時移動地吸附於磁吸軌道22。其中，鏡頭模組34及/或鏡頭模組44的結構、功能以及各元件之間的連接關係皆與鏡頭模組24大致相同，因此可參照前述相關說明，在此不再贅述。藉此，電子裝置1可同時應用多個鏡頭模組以擷取環境中的影像，及/或同時藉由多個鏡頭模組以得到環境中不同方位的影像。

於本實施方式中，鏡頭模組24的第二充電埠242設置於鏡頭模組24的支承座246相對轉動件248的一端。進一步而言，第二充電埠242位於磁吸件26相對的兩側，且與磁吸件26相分離。當磁吸件26可移動地吸附於磁吸軌道22(見第2圖)時，鏡頭模組24的第二充電埠242隨之可移動地抵接於基座20的第一充電埠202(見第2圖)。具體而言，第二充電埠242與磁吸件26之間相距的距離，係實質上相同於第一充電埠202與磁吸軌道22之間相距的距離。

如第3圖所示，磁吸件27設置於鏡頭模組24的轉動件248相對支承座246的一端。磁吸件28設置於外接鏡頭240相對其攝相端243的一端，並配置以與設置於轉動件248的磁吸件27相互吸附。

於本實施方式中，磁吸件26、27、28的材質包含磁性材料。舉例而言，磁吸件26的材質可為鋁鎳鈷合金，但本揭露不以此為限。於一些實施方式中，任何與可使磁吸件26、27、28產生磁性的材料皆可應用於本揭露。

如第3圖所示，於本實施方式中，鏡頭模組24的第三充電埠253設置於鏡頭模組24的轉動件248相對支承座246的一端。進一步而言，第三充電埠253位於磁吸件27相對的兩側，且與磁吸件27相分離。

於本實施方式中，鏡頭模組24的第四充電埠255設置於外接鏡頭240相對其攝相端243的一端。進一步而言，第四充電埠255位於磁吸件28相對的兩側，且與磁吸件28相分離。當磁吸件28吸附於磁吸件27時，鏡頭模組24的第四充電埠255隨之抵接於設置於轉動件248上的第一充電埠202。具體而言，第四充電埠255與磁吸件28之間相距的距離，係實質上相同於第三充電埠253與磁吸件27之間相距的距離。再者，轉動件248具有容置空間248a。於第3圖中，容置空間248a為球型空間，但本案不以此為限。於轉動件248相對於支承座246轉動期間，容置空間248a可提供導電線路251緩衝空間，使得導電線路251不會因為空間的限制而干涉轉動件248相對支承座246轉動。鏡頭模組24的導電線路251穿過支承座246以及轉動件248，通過轉動件248的容置空間248a，並電性連接於第二充電埠242與第三充電埠253之間。

於本實施方式中，如第2圖所示，基座20的電源外接埠209設置於第二夾持件206的凸起部2060，但本揭露不以此為限。於一些實施方式中，電源外接埠209也可設置於第一夾持件204或連接件208。電源外接埠209外接電源。設置於基座20中的電池(如第8圖所示之第二電池207) 透過電源外接埠209以擷取電能，並依序透過如第3圖所示之第一充電埠202、第二充電埠242、導電線路251、第三充電埠253以及第四充電埠255而將電能傳遞至外接鏡頭240，以維持外接鏡頭240的運作。

請參照第5A圖以及第5B圖。第5A圖以及第5B圖分別繪示依據本揭露一實施方式之支承座246與轉動件248於不同操作狀態下的立體圖。其中，為了能更理解本揭露，支承座246的曲面2460以及轉動件248的部分凸面2480以虛線表示。於本實施方式中，鏡頭模組24的支承座246與轉動件248相互磁性吸附。藉此，轉動件248可快速安裝至支承座246。於本實施方式中，支承座246與轉動件248的材質分別包含磁性材料。舉例而言，支承座246或轉動件248的材質可為鋁鎳鈷合金，但本揭露不以此為限。於一些實施方式中，任何與可使支承座246與轉動件248產生磁性的材料皆可應用於本揭露。

如第5A圖所示，支承座246具有曲面2460。支承座246的曲面2460遠離轉動件248凹陷以形成凹陷空間2462，且具有一曲率中心點P。曲面2460的曲率中心點P位於凹陷空間2462外。如第5A圖所示，轉動件248具有轉動中心A。轉動中心A位於支承座246的凹陷空間2462外。轉動件248具有凸面2480。轉動件248的凸面2480朝支承座246的曲面2460凸起，且為一球面的一部分。轉動件248的凸面2480的一部分與支承座246的曲面2460的輪廓實質上互補。轉動件248的轉動中心A實質上與支承座246之曲面 2460的曲面中心點P重合。藉此，轉動件248可相對於支承座246轉動，使得外接鏡頭240可相對電子裝置1(見第1圖)轉動以獲得不同方位的影像。

請參照第6圖、第7圖以及第8圖。第6圖繪示依據本揭露一實施方式之鏡頭模組24中的外接鏡頭240的示意圖。第7圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置1的示意圖。第8圖繪示依據本揭露一實施方式之基座20的示意圖。如第6圖所示，電子裝置1還包含設置於其中的第一無線通訊模組14、第一無線充電模組11、第一偵測模組15、第一處理器17、第一記憶體18以及第一電池19。如第7圖所示，鏡頭模組24中的外接鏡頭240還包含設置於其中的第二無線通訊模組244、第二無線充電模組241、第二偵測模組245、第二處理器247以及第二記憶體249。如第8圖所示，基座20還包含設置於其中的第二電池207。

於第6圖中，外接鏡頭240的第二無線通訊模組244將外接鏡頭240所接收到的訊號傳送至電子裝置1(見第6圖)的第一無線通訊模組14。如第6圖所示，電子裝置1的第一無線通訊模組14將所接收到的訊號進一步傳送至第一處理器17以進行處理，並將處理之訊號儲存至第一記憶體18。再者，電子裝置1的第一偵測模組15係用以偵測外接鏡頭240的位置是否位於第一無線通訊模組14的訊號接收範圍內。於一些實施方式中，第一偵測模組15可包含近距離無線通訊(near-field communication,NFC)、無線射頻辨識(radio frequency identification,RFID)、藍牙 (bluetooth,BT)或霍爾傳感器，但本揭露不以此為限。

此外，電子裝置1的第一電池19接收來自第一無線充電模組11的電源，並將電力提供至第一處理器17，以維持電子裝置1的運作。於本實施方式中，電子裝置1還包含電源外接埠109。電源外接埠109外接電源，因而也可作為第一電池19的電力來源。

於一些實施方式中，第一無線通訊模組14可同時接收多個外接鏡頭所接收到的訊號。舉例而言，第一無線通訊模組14可同時接收如第2圖所示之鏡頭模組24、鏡頭模組34、鏡頭模組44所接收到的訊號，並將多個訊號進一步傳送至第一處理器17以進行處理。

進一步而言，於第7圖中，外接鏡頭240將所接收到的影像傳送至第二處理器247以進行處理，並將處理之影像儲存至第二記憶體249，並透過第二無線通訊模組244將處理之影像以訊號的方式傳送至電子裝置1。再者，外接鏡頭240的第二偵測模組245係用以偵測外接鏡頭240的位置是否位於第一無線通訊模組14(見第6圖)的訊號接收範圍內。於一些實施方式中，第二偵測模組245可包含近距離無線通訊、無線射頻辨識、藍牙或霍爾傳感器，但本揭露不以此為限。

於第8圖中，此外，基座20的第二電池207係用以將電力提供至外接鏡頭240，並接收來自外接鏡頭240中第二無線充電模組241的電源，以維持外接鏡頭240的運作。

請參照第9圖以及第10A圖。第9圖繪示依據本揭 露另一實施方式之基座30的立體圖。第10A圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置1以及鏡頭組件3的側視圖，其中第10A圖省略繪示如第2圖所示之鏡頭模組。本實施方式之鏡頭組件3包含基座30、磁吸軌道32(見第9圖)、黏著層36(見第10A圖)以及如第3圖所示之鏡頭模組24與磁吸件26。鏡頭組件3的基座30配置以銜接電子裝置1。這些元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係皆與第1A圖至第5B圖所示之電子裝置1以及鏡頭組件2大致相同，因此可參照前述相關說明，在此不再贅述。

在此要說明的是，本實施方式與第1A圖至第5B圖所示之實施方式的差異之處，在於本實施方式中，鏡頭組件3更包含黏著層36(見第10A圖)。再者，鏡頭組件3的基座30以及磁吸軌道32不同於鏡頭組件2的基座20以及磁吸軌道22。因此，本實施方式以鏡頭組件3取代如第1A圖至第5B圖所示之鏡頭組件2。

詳細而言，基座30實質上呈長條狀，且具有表面300。基座30的表面300實質上呈平坦表面。磁吸軌道32實質上呈長條狀，延伸於基座30的表面300，且與表面300的輪廓共形。基座30的第一充電埠302實質上呈長條狀，位於基座30的表面300，且與表面300的輪廓共形。進一步而言，第一充電埠302位於磁吸軌道32相對的兩側，沿著磁吸軌道32延伸，且與磁吸軌道32相分離。如第3圖所示之鏡頭模組24藉由磁吸件26而可移動地吸附於磁吸軌道32。

於第10A圖中，黏著層36設置於基座30相對於 磁吸軌道32的表面306，用以將基座30黏至接電子裝置1中相對於觸控顯示模組10(見第1圖)的底板16，但本揭露不以此為限。於本實施方式中，基座30還包含凸起部304以及電源外接埠309。電源外接埠309用以提供如第3圖所示之鏡頭模組24電源。

請參照第10B圖。第10B圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置1以及鏡頭組件3的立體圖，其中第10B圖省略繪示如第10圖所示之電源外接埠309。於本實施方式中，鏡頭組件3的基座30延伸並固定於電子裝置1的邊框13。於一些實施方式中，基座30係以黏著的方式固定於邊框13，但本案不以此為限。

由以上對於本揭露之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，本案的鏡頭組件可藉由夾持的方式或黏貼的方式裝設於電子裝置。再者，鏡頭組件中的鏡頭模組可依據基座以及磁吸軌道而設置於電子裝置上的任意位置，以配合使用者於使用上的需求。此外，由於電子裝置可將鏡頭模組設置於其殼體外，而非裝設於其殼體中。因此，電子裝置可於其殼體中省略配置鏡頭模組所需的空間，以減少電子裝置的體積，進而方便使用者攜帶或操作電子裝置。再者，電子裝置可同時應用多個鏡頭模組以擷取環境中的影像，及/或同時藉由多個鏡頭模組以得到環境中不同方位的影像。

前述多個實施方式的特徵可使本技術領域中具有通常知識者更佳地理解本揭露之各個態樣。本技術領域中具有通常知識者應可瞭解，為了達到相同之目的及/或本揭 露之實施方式之相同優點，其可利用本揭露為基礎，進一步設計或修飾其他製程及結構。在本技術領域中具有通常知識者亦應瞭解，這樣的均等結構並未背離本揭露之精神及範圍，而在不背離本揭露之精神及範圍下，本技術領域中具有通常知識者可在此進行各種改變、替換及修正。

2‧‧‧鏡頭組件

20‧‧‧基座

22‧‧‧磁吸軌道

24、34、44‧‧‧鏡頭模組

202‧‧‧第一充電埠

204‧‧‧第一夾持件

204a、206a、208a、208b、208c‧‧‧表面

206‧‧‧第二夾持件

208‧‧‧連接件

209‧‧‧電源外接埠

2060‧‧‧凸起部

2080、2082‧‧‧端部

Claims (11)

1. 一種鏡頭組件，應用於一電子裝置，該鏡頭組件包含：一基座，配置以銜接該電子裝置；一磁吸軌道，設置於該基座；一鏡頭模組，包含一鏡頭、一處理器以及一無線通訊模組，該鏡頭配置以將所接收到的一影像傳送至該處理器以進行處理，該無線通訊模組配置以將經處理之該影像傳送至該電子裝置；以及一磁吸件，設置於該鏡頭模組，其中該鏡頭模組藉由該磁吸件而可移動地吸附於該磁吸軌道。
2. 如請求項1所述之鏡頭組件，其中該基座包含一第一夾持件、一第二夾持件以及一連接件，該第一夾持件與該第二夾持件分別連接於該連接件相對之兩端部，沿著該連接件的同一側延伸，並相分離。
3. 如請求項2所述之鏡頭組件，其中該第二夾持件包含遠離該連接件之一凸起部，該凸起部與該第一夾持件相距的距離，係小於該連接件之該兩端部相距的距離。
4. 如請求項2所述之鏡頭組件，其中該磁吸軌道延伸於該第一夾持件。
5. 如請求項2所述之鏡頭組件，其中該磁吸軌道位於該第一夾持件遠離該第二夾持件的一側。
6. 如請求項2所述之鏡頭組件，其中該基座具有一電源外接埠，位於該第一夾持件、該第二夾持件以及該連接件中的一者，並用以提供該鏡頭模組電源。
7. 如請求項2所述之鏡頭組件，其中該磁吸軌道延伸於該連接件。
8. 如請求項1所述之鏡頭組件，其中該基座包含一第一充電埠以及一電池，該第一充電埠沿著該磁吸軌道延伸，且與該磁吸軌道分離，該電池設置於該基座中，該鏡頭模組更包含一第二充電埠，可移動地抵接於該第一充電埠，且該第一充電埠以及該第二充電埠配置以將該基座中該電池的電能傳遞至該外接鏡頭。
9. 如請求項1所述之鏡頭組件，更包含一黏著層，設置於該基座相對於該磁吸軌道的一表面，用以黏接該電子裝置。
10. 如請求項1所述之鏡頭組件，其中該鏡頭模組還包含相互銜接之一支承座以及一轉動件，該轉動件可轉動地銜接該支承座，且連接該鏡頭，其中該磁吸件設置於該支承座上。
11. 如請求項10所述之鏡頭組件，其中該支承座與該轉動件相互磁性吸附。

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