CN112118338A

CN112118338A - 电子设备

Info

Publication number: CN112118338A
Application number: CN202011051873.7A
Authority: CN
Inventors: 韩建国
Original assignee: Vivo Mobile Communication Co Ltd
Current assignee: Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority date: 2020-09-29
Filing date: 2020-09-29
Publication date: 2020-12-22

Abstract

本申请公开了一种电子设备，属于电子产品技术领域。电子设备包括壳体，壳体的第一表面开设有容纳孔，第二表面开设有能够连通至容纳孔的插设孔；封装板，设置于壳体的内部；弹性支撑结构，设置于壳体的内部，且与封装板连接；摄像头模组，包括第一状态和第二状态，在第一状态摄像头模组与壳体分离，且所述封装板通过所述弹性支撑结构的支撑力露出于所述容纳孔；在第二状态，摄像头模组的摄像头露出于所述容纳孔，且所述封装板通过所述摄像头模组的抵压力隐藏至所述壳体内。本申请的方案未增加整机厚度，且装卸简单、不影响整机外观，能够解决现有的无法平衡摄像头性能与整机外观的问题。

Description

电子设备

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

近年来，智能手机的发展为用户日常生活带来了越来越多的便利和体验，已经成为生活必需品，同时用户对智能手机实现的功能要求也越来越多样。5G的到来使万物互联成为了可能，自动驾驶等技术要求摄像头的功能更强大，拍照更清晰，拍摄范围更广，这些都要求尺寸更大，功能更全面的摄像头。

因为移动终端的体积有限，故目前移动终端上设置摄像头的方式主要有以下两种方式：

第一种是将摄像头部分突出，整机其他部分仍旧保持原来的厚度，第二种是默认接受摄像头的厚度，将整机整体做的比较厚。

在实现本申请过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

第一种将摄像头局部突出的方式，导致整机不平整，一方面在放置时容易滑落，导致整机摔碎的风险大大增加，另一方面摄像头位置被刮伤的风险较大；第二种方式中，如果满足摄像头的高度，就牺牲了整机的极致外观，移动终端会比较厚重，不便于客户使用；而如果将移动终端做的轻薄，则摄像头的像素就无法得到满足，拍照效果就达不到用户的需求。

因此，现有技术主要存在无法平衡摄像头性能与整机外观的问题。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决现有技术主要存在无法平衡摄像头性能与整机外观的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体的第一表面开设有容纳孔，第二表面开设有能够连通至所述容纳孔的插设孔；

封装板，设置于所述壳体的内部；

弹性支撑结构，设置于所述壳体的内部，且与所述封装板连接；

摄像头模组，包括第一状态和第二状态，在所述第一状态时，所述摄像头模组与所述壳体分离，且所述封装板通过所述弹性支撑结构的支撑力露出于所述容纳孔；在所述第二状态时，所述摄像头模组的摄像头露出于所述容纳孔，且所述封装板通过所述摄像头模组的抵压力隐藏至所述壳体内。

在本申请实施例中，电子设备包括壳体、封装板、弹性支撑结构和摄像头模组，其中壳体的第一表面开设有容纳孔，第二表面开设有能够连通至所述容纳孔的插设孔；封装板设置于壳体的内部；弹性支撑结构设置于所述壳体的内部，且与所述封装板连接。；摄像头模组包括第一状态和第二状态，在所述第一状态时，所述摄像头模组与所述壳体分离，且所述封装板通过所述弹性支撑结构的支撑力露出于所述容纳孔，实现完整美观的整机外观；在所述第二状态时，所述摄像头模组的摄像头露出于所述容纳孔，且所述封装板通过所述摄像头模组的抵压力隐藏至所述壳体内，实现摄像头的拍照功能。本申请的方案不用增加整机厚度，且装卸简单、不影响整机外观，能够解决现有的无法平衡摄像头性能与整机外观的问题。

附图说明

图1表示本发明实施例的电子设备的结构示意图之一；

图2表示本发明实施例的电子设备的结构示意图之二；

图3表示本发明实施例的电子设备的结构示意图之三；

图4表示本发明实施例的电子设备的结构示意图之四；

图5表示本发明实施例的电子设备的结构示意图之五；

图6表示本发明实施例的电子设备的结构示意图之六。

图7表示本发明实施例的摄像头模组的结构示意图之一；

图8表示本发明实施例的摄像头模组的结构示意图之二；

图9表示本发明实施例的摄像头模组的结构示意图之三；

附图标记说明：

100-壳体；101-容纳孔；102-插设孔；200-摄像头模组；201-摄像头；202-凹槽；300-封装板；400-弹性支撑结构；500-主板；501-弹片；502-凸点结构；600-主板上盖。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本发明，并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。

请参照图1至图9，本发明实施例提供了一种电子设备，包括：

壳体100，所述壳体100的第一表面开设有容纳孔101，第二表面开设有能够连通至所述容纳孔101的插设孔102；

封装板300，设置于所述壳体100的内部；

弹性支撑结构400，设置于所述壳体100的内部，且与所述封装板300连接；

摄像头模组200，包括第一状态和第二状态，在所述第一状态，所述摄像头模组200与所述壳体100分离，且所述封装板300通过所述弹性支撑结构400的支撑力露出于所述容纳孔；在第二状态时，所述摄像头模组200移入所述壳体100的内部并卡设固定，所述摄像头模组200的摄像头201露出于所述容纳孔，且所述封装板300通过所述摄像头模组200的抵压力隐藏至所述壳体100内。

在需要使用摄像头模组200时，如图1中，虚线箭头所指的方向为摄像头模组200的安装时的移动方向，通过推动摄像头模组200由插设孔101***并向封装板300施加压力，摄像头模组200移入壳体100的内部并卡设固定，且摄像头模组200的摄像头201通过所述容纳孔露出的第二状态。此时，封装板300压缩弹性支撑结构400，并置于壳体100的内部。如图3所示，其示出的是安装了摄像头模组200后，封装板300和弹性支撑结构400在壳体100内隐去壳体100后的内视安装状态示意图。如图4所示，其示出的是安装摄像头模组200后的电子设备的示意图。

在摄像头模组200使用完毕后，取出摄像头模组200，使摄像头模组200与壳体100分离，在摄像头模组200与壳体100分离后，摄像头模组200对封装板300的抵压力消失，在弹性支撑结构400的弹力作用下，封装板300被弹起，且封装板300的至少部分通过容纳孔101露出。如图5所示，其示出的是摄像头模组200与壳体100分离后，封装板300与弹性支撑结构400在电子设备中隐去壳体100后的内视状态示意图。如图6所示，其示出的是摄像头模组200与壳体100分离后，封装板300与电子设备的连接状态示意图。

上述实施例中，摄像头模组200为可拆卸的结构设计，拆卸简单便捷，且不用增加电子设备的整机厚度；同时在摄像头模组200取出后，通过设置封装板300与弹性支撑结构400，能够实现通过将封装板300复位至容纳孔101，这样，能够达到不影响电子设备的整机外观的效果，能够解决现有的无法平衡摄像头性能与整机外观的问题。

所述弹性支撑结构400包括弹簧，所述弹簧的形变方向与所述摄像头模组的运动方向相同。在安装所述摄像头模组200时，所述封装板300在摄像头模组200运动时产生的抵压力的作用下，移入至所述壳体100内部隐藏；在卸出所述摄像头时，所述抵压力消失，封装板300的至少部分通过所述容纳孔101露出，保证整机外观的完整美观。

具体的，封装板300的颜色与壳体100的颜色相同，这样，能够给用户更好的使用体验。

具体的，所述壳体100的第一表面为背离显示屏幕的一面。

如图2中，在一实施例中，所述电子设备还包括主板500，其中所述主板500上设置有第一电连接件，所述第一电连接件上连接有第一卡合结构；所述摄像头模组200包括第二电连接件，所述第二电连接件上设置有第二卡合结构；其中，所述摄像头模组200在所述第二状态，所述第一卡合结构与所述第二卡合结构配合连接，所述第一电连接件与所述第二电连接件之间电连接。

其中，主板500上的各类元器件，例如控制芯片可以实现对摄像头模组200的拍摄操作进行控制。

该实施例中，在摄像头模组200处于安装在电子设备上的第二状态时，通过第一电连接件上的第一卡合结构和第二电连接件上的第二卡合结构配合连接，实现摄像头模组200与电子设备的之间的电气连接以及电子设备对摄像头模组200的固定卡接。这样，一方面能够保证摄像头模组200与电子设备实现电气连接，从而利用电子设备控制摄像头模组200进行拍摄操作；另一方面，能够同时保证摄像头模组200与电子设备之间的连接稳定性，保证摄像头模组200使用时的稳定性。

具体的，如图2所示，所述第一电连接件包括：弹片501，所述弹片501的一端与所述主板500电气连接，所述弹片501远离所述主板500的一端设置有凸点结构502，所述凸点结构502形成为所述第一卡合结构；所述第二电连接件上设置有凹槽202，所述凹槽202形成为所述第二卡合结构。

该实施例中，在摄像头模组200处于安装在电子设备上的第二状态时，一个凸点结构502对应卡入一个凹槽202中，实现摄像头模组200与电子设备之间的电气连接并卡接固定。

在一实施例中，所述凸点结构502与所述凹槽202分别为多个，且所述凸点结构502与所述凹槽202一一对应设置。

如图7中，其示出的是摄像头模组200靠近摄像头201一侧的示意图。如图8中，其示出的是摄像头模组200背离摄像头201一侧的示意图，如图9所示，其输出的是摄像头模组200的截面示意图。

其中，如图8和图9中，所述凹槽202设置在所述摄像头模组200远离摄像头201的底部，且所述凹槽202与所述摄像头模组200内的基板电气连接，所述基板与摄像头芯片电连接。

这样，在凸点结构502凹槽202对应卡接时，能够实现摄像头模组200与电子设备之间的电气连接。

具体的，摄像头模组200的底部设置有走线的所述基板，内部的走线连接金线点和凹槽202，而摄像头芯片与基板通过金线连接，摄像头模组200的其他组成部分，例如支架和镜片等，通过胶水粘接组装完成，摄像头模组200的外部还设有模组封装外壳，实现对摄像头模组200内的各个部件提供保护。

如图2所示，在另一实施例中，上述电子设备还包括主板上盖600，所述主板上盖600设置在所述主板500靠近所述容纳孔101的一侧，所述弹片501的一端与所述主板500电气连接，所述弹片501远离所述主板500的一端与所述主板上盖600电连接，所述主板上盖600远离所述弹片501的一侧与所述凸点结构502电连接。

其中，主板上盖600在安装凸点结构502的背部对应位置处设置有触点，触点通过弹片501与主板500实现电连接。

该实施例中，通过主板上盖600起到隔离保护主板500的作用，避免在拆卸摄像头模组200的过程中，损坏主板500。

在一实施例中，所述摄像头模组200的截面形状与所述插设孔102的形状相同。

具体的，如图2和图9中，摄像头模组200的截面形状与所述插设孔102均为“T”型结构，这样，能够避免摄像头模组200从容纳孔101中脱出。

进一步的，摄像头模组200的周边设有硅胶圈，所述摄像头模组200通过所述硅胶圈与所述容纳孔和插设孔密封连接。这样，在摄像头模组200处于安装在电子设备上的第二状态时，能够起到密封防水的作用。

可以理解，摄像头模组200也可为其他的集成模组，可通过软件设置多种不同模组的组合方案连接，能够达到使用更灵活的效果。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

封装板，设置于所述壳体的内部；

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括主板，所述主板上设置有第一电连接件，所述第一电连接件上连接有第一卡合结构；

所述摄像头模组包括第二电连接件，所述第二电连接件上设置有第二卡合结构；

其中，所述摄像头模组在所述第二状态，所述第一卡合结构与所述第二卡合结构配合连接，所述第一电连接件与所述第二电连接件之间电连接。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一电连接件包括：弹片，所述弹片的一端与所述主板电气连接，所述弹片远离所述主板的一端设置有凸点结构，所述凸点结构形成为所述第一卡合结构；

所述第二电连接件上设置有凹槽，所述凹槽形成为所述第二卡合结构。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述凸点结构与所述凹槽分别为多个，且所述凸点结构与所述凹槽一一对应设置。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，还包括主板上盖，所述主板上盖设置在所述主板靠近所述容纳孔的一侧，所述弹片的一端与所述主板电气连接，所述弹片远离所述主板的一端与所述主板上盖电连接，所述主板上盖远离所述弹片的一侧与所述凸点结构电连接。

6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽设置在所述摄像头模组在远离摄像头的底部，所述凹槽与所述摄像头模组内的基板电气连接，所述基板与摄像头芯片电连接。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述弹性支撑结构包括弹簧，所述弹簧的形变方向与所述摄像头模组的运动方向相同。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的第一表面为背离显示屏幕的一面。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述摄像头模组的截面形状与所述插设孔的形状相同。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述摄像头模组的周边设有硅胶圈，所述摄像头模组通过所述硅胶圈与所述容纳孔和插设孔密封连接。