CN114208408A - 包括散热结构的电子装置 - Google Patents

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Abstract

根据各种实施例的电子装置可以包括：电路板；电气元件，所述电气元件设置在所述电路板的上表面上；屏蔽罩，所述屏蔽罩围绕所述电气元件的至少一部分，并且具有穿过面对所述电气元件的所述屏蔽罩的一部分设置的第一开口；屏蔽片，所述屏蔽片包括设置在所述屏蔽罩的至少一部分上的屏蔽层和设置在所述屏蔽层的上表面上的支撑层，并且所述支撑层包括与所述第一开口相对应的第二开口；以及第一传热构件，所述第一传热构件包含散热材料，所述第一传热构件具有设置在所述第二开口内的至少一部分，并且具有与所述屏蔽层接触的至少一个表面。

Description

包括散热结构的电子装置
技术领域
本公开涉及一种用于屏蔽设置在电子装置内部的电气元件的电磁波和/或用于散热的散热结构，以及包括该散热结构的电子装置。
背景技术
随着信息和通信技术以及半导体技术的显著发展，各种电子装置的普及和使用正在迅速增加。特别是，最近的电子装置被开发成在随身携带时可以通信。
例如，电子装置可以指根据安装在家用电器、电子笔记本、便携式多媒体播放器、移动通信终端、平板PC、视频/声音装置、台式/膝上型计算机、车辆导航装置等上的程序执行特定功能的装置。例如，这些电子装置可以将存储的信息输出为音频和/或视频。随着电子装置集成度的增加以及超高速和大容量无线通信的普及，各种功能可以安装在诸如移动通信终端等的一个电子装置中。例如，不仅通信功能，而且诸如游戏等的娱乐功能、诸如音乐/视频回放等的多媒体功能、用于移动银行的通信和安全功能、以及诸如日程管理和电子钱包等的功能都集成在一个电子装置中。这些电子装置已经小型化，因此用户可以方便地携带这些电子装置。
发明内容
技术问题
通常，电子装置包括各种电子元件和安装元件的支架内的印刷电路板(PCB)。安装在印刷电路板(PCB)上的一些电路电气元件产生电磁波和/或热量，并且产生的电磁波和/或热量可能导致电子装置的故障和劣化。
为了散发电子装置内部产生的热量，可以使用各种散热构件。然而，由于EMI屏蔽、绝缘、厚度和强度的限制，很难将散热构件直接连接到电气元件(例如，AP)。此外，应该使用具有大热容量和低耐热性的辅助材料，以便增加电气元件(例如，AP)的热密度，但是很难设计这样的材料。
问题的解决方案
本公开的实施例可以提供一种包括散热结构的电子装置，以屏蔽电子装置的至少一个电气元件的电磁波并有效地散热。
根据各种示例实施例的电子装置可以包括：电路板；电气元件，所述电气元件设置在所述电路板的上表面上；屏蔽罩，所述屏蔽罩围绕所述电气元件的至少一部分，并且包含穿过所述屏蔽罩的一部分的并且面对所述电气元件设置的第一开口；屏蔽片，所述屏蔽片包括设置在所述屏蔽罩的至少一部分上的屏蔽层和设置在所述屏蔽层的上表面上的支撑层，并且所述屏蔽片包括与所述第一开口相对应的第二开口；以及第一传热构件，所述第一传热构件包含散热材料(例如，热界面材料)，所述第一传热构件的至少一部分设置在所述第二开口内，并且所述第一传热构件的至少一个表面与所述屏蔽层接触。
根据各种示例实施例的电子装置可以包括：壳体；电路板，所述电路板设置在所述壳体内部；电气元件，所述电气元件设置在所述电路板的上表面上；屏蔽罩，所述屏蔽罩围绕所述电气元件的至少一部分，并且所述屏蔽罩包含穿过所述屏蔽罩的一部分的并且面对所述电气元件设置的第一开口；屏蔽片，所述屏蔽片覆盖所述屏蔽罩的所述第一开口并包括面向所述第一开口的至少一部分的凹部；以及第一传热构件，所述第一传热构件包含稳定地设置在所述屏蔽片的所述凹部中的散热材料(例如，热界面材料)，并且被配置为引导传热路径，其中，在所述电气元件中产生的热量被导向至所述壳体。
根据各种示例实施例的电子装置可以包括：电路板；电气元件，所述电气元件设置在所述电路板的上表面上；支架；屏蔽片，所述屏蔽片设置在所述电气元件与所述支架之间，所述屏蔽片包括屏蔽层和支撑层，并且所述支撑层设置在所述屏蔽层的上表面上并包括开口；以及第一传热构件，所述第一传热构件包含传热材料(例如，热界面材料)，所述第一传热构件的至少一部分设置在所述开口中，并且所述第一传热构件的至少一个表面与所述屏蔽层接触。
本发明的有益效果
根据各种示例实施例的电子装置可以提供包括屏蔽功能和散热功能的散热结构。
根据各种示例实施例的散热结构可以通过提供与设置在电路板上的电气元件接触设置的传热构件和/或屏蔽层来提供有效的散热性能。
根据各种示例性实施例的散热结构可以通过在电气元件中产生的热量的路径上不包括具有高耐热性的辅助材料并减小支架与电气元件之间的厚度来提供有效的传热路径。
附图说明
从下面结合附图的详细描述中，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将变得更加明显，其中：
图1是示出根据各种实施例的网络环境中的示例电子装置的框图；
图2是示出根据各种实施例的示例电子装置的前透视图；
图3是示出根据各种实施例的示例电子装置的后透视图；
图4是示出根据各种实施例的示例电子装置的分解透视图；
图5A是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图；
图5B是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图；
图6是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图；
图7A是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图；
图7B是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图；
图8是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图；
图9是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图；
图10是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图；
图11是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图；
图12是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图；
图13是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图；
图14是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图；
图15是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图；
图16是示出根据各种实施例的用于屏蔽和散热的示例结构的横截面视图，该示例结构设置在电气元件周围；
图17是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图；
图18是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图；
图19是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图；
图20是示出根据各种实施例的制造散热结构的示例的横截面视图；
图21是示出根据各种实施例的制造散热结构的示例的横截面视图。
具体实施方式
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其他部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其他部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作***(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其他部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星***(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在其之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应当理解，各种实施例和其中使用的术语并不旨在将本文阐述的技术特征限制于特定实施例，而是包括对应实施例的各种变化、等同物或替代物。对于附图的描述，相同的参考标号可用来指代相同或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接至另一元件(例如，第二元件)”，则意味着该一元件可与该另一元件直接(例如，有线地)连接、与该另一元件无线连接、或经由第三元件与该另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其他部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者与购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，PlayStoreTM)在线发布(例如，下载或上传)，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)分发(例如，下载或上传)计算机程序如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其他部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其他操作。
图2是示出根据各种实施例的示例电子装置101的前透视图，图3是示出根据各种实施例的电子装置101的后透视图。
参考图2和图3，根据实施例的电子装置101可以包括壳体310，壳体310包括第一表面310A(或前表面)、第二表面310B(或后表面)和围绕第一表面310A与第二表面310B之间的空间的侧表面310C。在另一实施例(未示出)中，构成图2的第一表面310A、第二表面310B和侧表面310C的一部分的结构可以被称为壳体。根据示例实施例，第一表面310A可以由前板302(例如，玻璃板或聚合物板)配置，前板302具有基本透明的至少一部分。第二表面310B可以由基本上不透明的后板311构成。后板311可以由例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢或镁)或其至少两种的组合来配置。侧表面310C可以由侧边框结构318(或“侧表面构件”)配置，该侧边框结构318耦接至前板302和后板311，并且包括金属和/或聚合物。在实施例中，后板311和侧边框结构318可以被整体配置，并且包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
在图示的实施例中，前板302可以包括两个第一区域310D，这两个第一区域310D分别布置在前面板302的较长边缘的相对端，并且是弯曲的并且从第一表面310A朝向后板311无缝地延伸。在图示的实施例中(见图3)，后板311可以包括两个第二区域310E，这两个第二区域310E分别布置在其较长边缘的相对端，并且是弯曲的，并且从第二表面310B朝向前板302无缝地延伸。在实施例中，前板302(或后板311)可以仅包括第一区域310D(或第二区域310E)中的一个。在另一实施例中，电子装置可以不包括第一区域310D或第二区域310E中的一个。在上述实施例中，当从电子装置101的侧面观察时，侧边框结构318可以在不包括第一区域310D或第二区域310E的侧表面上具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域310D或第二区域310E的侧表面上具有比第一厚度薄的第二厚度。
根据示例实施例，电子装置101可以包括显示器301、音频模块303、307和314、传感器模块304、316和319、相机模块305、312和313、键输入装置317、发光元件306以及连接器孔308和309中的至少一种。在实施例中，可以从电子装置101中省略至少一个元件(例如，键输入装置317或发光元件306)，或者可以向电子装置101添加另一个元件。
根据示例实施例，显示器301可以通过例如前板302的大部分被视觉暴露(例如，可见)。在实施例中，显示器301的至少一部分可以通过形成第一表面310A和侧表面310C的第一区域310D的前板302暴露。在实施例中，显示器301的边缘可以被配置为具有与与其相邻的前板302的外边缘基本相同的形状。在另一个实施例中(未示出)，为了扩大显示器301被暴露的区域，显示器301可以被配置为使得显示器301的外边缘与前板302的外边缘之间的距离保持基本相同。
在另一个实施例中(未示出)，显示器301的屏幕显示区域的一部分可以具有设置在其上的凹部或开口，并且包括与凹部或开口对齐的音频模块314、传感器模块304、相机模块305和发光元件306中的至少一种。在另一个实施例中(未示出)，显示器301的屏幕显示区域的后表面可以包括音频模块314、传感器模块304、相机模块305、指纹传感器316和发光元件306中的至少一种。在另一个实施例(未示出)中，显示器301可以耦接或邻近触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场类型手写笔的数字化仪。在实施例中，传感器模块304和319的至少一部分和/或键输入装置317的至少一部分可以设置在第一区域310D和/或第二区域310E上。
根据示例实施例，音频模块303、307和314可以包括例如麦克风孔303和扬声器孔307和314。用于获取外部声音的麦克风可以设置在麦克风孔303内部，并且在实施例中，多个麦克风可以布置在其内部，以便感测声音的方向。扬声器孔307和314可以包括外部扬声器孔307和呼叫接收器孔314。在实施例中，扬声器孔307和314以及麦克风孔303可以由一个孔实现，或者可以提供没有扬声器孔307和314的扬声器(例如，压电扬声器)。音频模块303、307和314不限于上述结构，并且可以通过仅安装音频模块的一部分、添加新的音频模块等，根据电子装置101的结构进行各种设计和改变。
根据示例实施例，传感器模块304、316和319可以生成对应于例如电子装置101的内部操作状态或外部环境状态的电信号或数据值。传感器模块304、316和319可以包括例如设置在壳体310的第一表面310A上的第一传感器模块304(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体310的第二表面310B上的第三传感器模块319(例如，HRM传感器)和/或第四传感器模块316(例如，指纹传感器)。指纹传感器不仅可以设置在壳体310的第一表面310A(例如，显示器301)上，还可以设置在其第二表面310B上。电子装置101还可以包括传感器模块(未示出)，例如手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速度传感器、抓握传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一种。传感器模块304、316和319不限于上述结构，并且可以通过仅安装传感器模块的一部分、添加新的传感器模块等，根据电子装置101的结构进行各种设计和改变。
根据示例实施例，相机模块305、312和313可以包括例如设置在电子装置101的第一表面310A上的第一相机装置305、设置在其第二表面310B上的第二相机装置312和/或闪光灯313。相机模块305和312可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯313可以包括例如发光二极管或氙灯。在实施例中，两个或更多个透镜(红外照相机、广角和长焦透镜)和图像传感器可以设置在电子装置101的一个表面上。相机模块305、312和313不限于上述结构，并且可以通过仅安装相机模块的一部分、添加新的相机模块等，根据电子装置101的结构进行各种设计和改变。
根据示例实施例，键输入装置317可以例如设置在壳体310的侧表面310C上。在另一实施例中，电子装置101可以不包括上述键输入装置317中的一个或全部，并且不包括在电子装置101上的键输入装置317可以被实现为显示器301上的软键等的另一形式。在实施例中，键输入装置可以包括设置在壳体310的第二表面310B上的传感器模块316。
根据示例实施例，发光器件306可以设置在例如壳体310的第一表面310A上。发光元件306可以例如以光的形式提供电子装置101的状态信息。在另一个实施例中，发光装置306可以提供例如与相机模块305的操作交互工作的光源。发光元件306可以包括例如发光LED、红外LED和氙灯。
根据示例实施例，连接器孔308和309可以包括例如第一连接器孔308和/或第二连接器孔309，第一连接器孔308可以接收用于向外部电子装置发送和从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线连接器)，第二连接器孔309可以接收用于向外部电子装置发送和从外部电子装置接收音频信号的连接器。连接器孔308和309不限于上述结构，并且可以通过仅安装连接器孔的一部分、添加新的连接器孔等，根据电子装置101的结构来进行各种设计和改变。
图4是示出根据各种实施例的电子装置101的分解透视图。
参考图4，根据各种实施例的电子装置101(例如，图1、图2和图3的电子装置101)可以包括侧边框结构331、第一支撑构件332(例如，支架)、前板320、显示器330、印刷电路板340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380。在实施例中，至少一个元件(例如，第一支撑构件332或第二支撑构件360)可以从电子装置101中省略，或者另一个元件可以添加到电子装置101中。电子装置101的至少一个元件可以与图2或图3的电子装置101的至少一个元件相同或相似，并且将省略其重叠描述。
根据各种实施例，第一支撑构件332可以设置在电子装置101内部并连接到侧边框结构331，或者可以与侧边框结构331一体地配置。第一支撑构件332可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。第一支撑构件332可以具有耦接至显示器330的一个表面和耦接至印刷电路板340的另一个表面。
印刷电路板340可以配备有处理器、存储器和/或接口。处理器可以包括例如但不限于中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器中枢处理器、通信处理器等中的一个或更多个。
根据各种实施例，存储器可以包括例如但不限于易失性存储器和/或非易失性存储器。
根据各种实施例，接口可以包括例如但不限于高清多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口等。该接口可以例如将电子装置101电连接或物理连接到外部电子装置，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。
根据各种实施例，作为用于向电子装置101的至少一个元件供电的装置的电池350可以包括例如但不限于不可再充电的原电池、可再充电的二次电池、燃料电池等。电池350的至少一部分可以设置在例如与印刷电路板340基本相同的平面上。电池350可以一体地设置在电子装置101内部，或者可以设置成可附接到电子装置101或者可从电子装置101拆卸。
根据各种实施例，天线370可以设置在后板380与电池350之间。天线370可以包括例如但不限于近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线等。天线370可以例如执行与外部装置的局域网通信，或者无线发送和接收充电所需的电力。在另一实施例中，天线结构可以由侧边框结构331和/或第一支撑构件332的一部分或其组合来配置。
图5A是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图。
根据各种实施例，电子装置(例如，图1至图4的电子装置101)可以包括电路板340、至少一个电气元件(例如，包括电路)510、屏蔽罩570、屏蔽片400(例如，屏蔽层520、支撑层530)、至少一个传热构件(例如，第一传热构件)540(例如，包含传热界面材料)和支架332。根据示例实施例，图5A中的电路板340和支架332的配置可以部分或完全与图4中的印刷电路板340和第一支撑构件332的配置相同。
在图5A中，当从侧面观察散热结构500时，“+Z”或-Z”可以指示上方向和下方向。此外，在示例实施例中，“+Z”可以指例如设置在电子装置内部的电气元件510面对前盖(例如，图4的前板320)的前方向，“-Z”可以指例如设置在电子装置内部的电气元件510面对后盖(例如，图4的后板380)的后方向。
根据各种实施例，多个电气元件可以布置在电路板340(例如，图4的电路板340)的至少一个侧表面上。作为产生热量的发热源的多个电气元件中的一些电气元件(510)可以包括例如但不限于设置在电路板340的至少一个侧表面上的至少一个芯片，并且可以包括例如但不限于电力管理集成电路(PMIC)、功率放大器(PAM)、应用处理器(AP)、通信处理器(CP)、充电器集成电路(IC)等中的至少一种。在该示例中，电气元件510可以是应用处理器(AP)。然而，应当理解，本公开不限于此。
根据各种实施例，屏蔽罩570可以被配置为围绕电气元件510的至少一部分。根据另一实施例，当从顶部观察电子装置的散热结构500时(例如，当在-Z方向上观察时)，屏蔽罩570可以具有具有第一开口571的结构，该第一开口571设置在电气元件510面对屏蔽罩570的一部分上，或者设置在电气元件510和屏蔽罩570的至少一部分彼此重叠的区域上，例如，电气元件510的可以与另一种材料接触的至少一部分所处的区域，以便将在电气元件510中产生的热量分散到外部。屏蔽罩570可以耦接至电路板340的一个表面(例如，面向第一方向(+Z)的一个表面)。屏蔽罩570可以通过例如但不限于焊接方法耦接至电路板340的一个侧表面的至少一部分。例如，屏蔽罩570可以包括上表面，该上表面包括第一开口571和在上表面与电路板340之间形成空间的侧表面。第一开口571可以提供在电气元件510中产生的热量的行进路径，并且屏蔽罩570可以被制造成具有围绕电气元件510的至少一部分的形状(例如，闭合的方形环)。
根据示例实施例，屏蔽片400可以包括屏蔽层520和支撑层530。屏蔽片400设置在电气元件510的一个侧表面上，并且可以用于防止和/或减少可能在电气元件510中产生的电磁波影响布置在电子装置内部的其他电气元件(未示出)。
根据各种实施例，屏蔽层520设置在屏蔽罩570的至少一部分上。屏蔽层520可以提供对可能由电气元件510产生的电磁波的屏蔽功能，以及用于将可能由电气元件510产生的热量传递到电气元件510外部的导热功能。根据示例实施例，屏蔽层520可以被设置为覆盖屏蔽罩570的第一开口571的至少一部分，以屏蔽电气元件510的电磁波。根据另一实施例，屏蔽层520可以例如沿着第一开口571的***部分和形成第一开口571的部分设置在屏蔽罩570的一个侧表面(例如，上表面)上。
根据示例性实施例，屏蔽层520可以具有弹性，以在受到外部压力时被压缩。在电气元件510中产生的热量可以在穿过第一开口571之后通过屏蔽层520传递到另一层。
根据示例实施例，屏蔽层520可以通过堆叠各种层而实现为单个屏蔽层520。例如，屏蔽层520可以包括屏蔽膜523和导电胶膜521和525。根据示例实施例，屏蔽膜523可以包括例如具有纳米结构以屏蔽电磁波的纤维膜。例如，纤维膜的纤维可以通过例如基于静电纺丝方法的加工形成薄而长，并且纤维膜可以通过这样的工艺形成，在该工艺中，如此形成的纤维被镀上例如铜(Cu)，然后镀上例如镍(Ni)，最后再次镀上例如铜(Cu)。纤维膜可以被实现为例如纳米结构，该纳米结构通过将通过电镀工艺形成的每根纤维重叠几次来配置。屏蔽膜523可以被配置为具有约5至20μm的厚度。根据示例实施例，屏蔽膜523可以设置在导电胶膜521与525之间。根据示例实施例，设置在支撑层530和/或第一传热构件540与屏蔽膜523之间的第一导电胶膜521可以将屏蔽膜523粘附到支撑层530和/或第一传热构件540。根据示例实施例，第二导电胶膜525设置在屏蔽膜523与屏蔽罩570和/或电气元件510之间，并且胶膜525可以将屏蔽膜523粘合到屏蔽罩570和/或电气元件510的至少一部分。当屏蔽膜523和电气元件510被第二导电胶膜525直接粘合时，与当屏蔽膜523和电气元件510彼此间隔开或者其他外来物质设置在其间时相比，可以更有效地进行热传递。例如，当屏蔽膜523和电气元件510彼此间隔开或者其他异物设置在其之间时，或者当在其之间形成气隙时，热传递可能不能很好地进行。例如，在没有其他异物或气隙的直接粘附的情况下，热传递可能更快。
根据示例实施例，导电胶膜521和525可以例如具有约5μm的厚度。
根据各种实施例，支撑层530可以设置在屏蔽层520与支架332之间，并且可以包括与第一开口571相对应的第二开口535。支撑层530可以支撑屏蔽层的至少一部分，以防止和/或减少屏蔽层520的至少一部分的弯曲，并且可以例如具有包括例如铜(Cu)片533和绝缘片531的堆叠结构。第二开口535可以穿透支撑层530的一部分，并且第二开口535可以包括设置在与第一开口571相对应的位置的至少一部分。例如，第二开口535可以基本上形成为第一传热构件540位于其中的空间。例如，可以形成热量的传播路径，使得在电气元件510中产生的热量通过第一开口571传递到屏蔽层520，并且已经传递到导热构件520的一部分热量通过穿过支撑层530形成的第二开口535传递到第一传热构件540。根据示例实施例，支撑层530可以被配置为具有约15至25μm的厚度。
根据各种实施例，第一传热构件540可以设置成使得第一传热构件540的至少一部分设置在支撑层530的第二开口535内，并且第一传热构件540的至少一个表面与屏蔽层520接触。第一传热构件540可以设置在支架332与电气元件510之间，并且可以由例如碳纤维热界面材料(TIM)形成，以有效地从电气元件510接收热量。然而，第一传热构件540不限于碳纤维TIM，并且可以包括用于将电气元件510中产生的热量传递到支架332的各种散热材料或构件。例如，各种散热材料或构件可以包括例如但不限于热管、散热片、散热涂料等。就此而言，热管、散热片或散热涂料的材料可以包括例如高导热材料，例如但不限于石墨、碳纳米管、天然回收材料和硅。作为又一示例，碳纤维热界面材料可以包括例如但不限于液相热界面材料和/或固相热界面材料中的至少一种。在各种实施例中，碳纤维热界面材料可以由固相热界面材料(TIM)形成。
根据示例性实施例，设置在第二开口535内的第一传热构件540可以由第一导电胶层521粘合。例如，第一传热构件540可以设置成使得第一传热构件540的至少一部分与第一导电胶层521接触，并且使得第一传热构件540的至少另一部分与支架332的至少一部分接触。第一传热构件540可以通过穿过支撑层530形成的第二开口535向支架332快速且稳定地传递在电气元件510中产生的热量。由于支撑层530基本上由具有高耐热性的材料制成，所以当支撑层530位于传热路径上时，散热功能可能劣化。例如，在没有第二开口535的情况下，由于支撑层530，可能难以将在电气元件510中产生的热量传递到支架332。为了有效地执行热传递，散热结构可以通过形成穿透具有高耐热性的支撑层530的一部分的第二开口535并且在开口中布置由用于热传递的具有低耐热性的材料形成的第一热传递构件540来配置，以便有效地传递在电气元件510中产生的热量。
除了支撑层530之外，根据本公开的散热结构500可以包括设置在传热路径上的具有良好传热效果的第一传热构件540，并且因此可以通过支架332将在电气元件510中产生的热量快速分配到电子装置的外部，从而提供降低电气元件510周围温度的冷却效果。此外，由于第一传热构件540的一部分可以与屏蔽层520的至少一部分直接接触，所以散热结构的总厚度可以减小。例如，当第一传热构件540设置在支撑层530的第二开口535中时，与第一传热构件540设置在支撑层530上的情况相比，传热路径的长度可以缩短。例如，在电气元件(例如，AP)中产生的热量的传热路径的长度可以减少约10μm。因此，耐热性降低了约0.585℃/W，从而可能出现将电气元件(例如，AP)的温度冷却到约2至3℃(例如，2.34℃)的效果。作为又一示例，支撑层530的绝缘片531的具有大的热阻值的一部分从传热路径移除，使得从电气元件510朝向第一方向(+Z)的热阻可以减小。
图5B是示出根据示例实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图。
根据各种实施例，电子装置(例如，图1至图4的电子装置101)可以包括电路板340、至少一个电气元件510、屏蔽罩570、屏蔽片(例如，屏蔽层520)、至少一个传热构件(例如，第一传热构件540)和支架332。根据示例实施例，图5B中的元件可以部分地与图5A中所示的元件相同。
与图5A的散热结构不同，图5B的散热结构500可以包括由屏蔽层520(例如，不包括支撑层530)制成的屏蔽片。屏蔽层520可以包括屏蔽膜523以及导电胶膜521和525，延伸通过支撑层(例如，图5A的支撑层530)被排除的区域，并且因此可以有效地传递从电气元件510传递的热量。
图6是示出根据另一实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图。
根据各种实施例，电子装置(例如，图1、图2、图3和图4的电子装置101)可以包括电路板340、至少一个电气元件510、屏蔽罩570、屏蔽片(屏蔽层520和支撑层530)、至少一个传热构件(例如，第一传热构件540和第二传热构件550)和支架332。
在图6中，“+Z”或-Z”可以指例如从散热结构500的侧面观察的方向。此外，在示例实施例中，“+Z”可以指例如设置在电子装置内部的电气元件510面对前盖(例如，图4的前板320)的前方向，“-Z”可以指例如设置在电子装置内部的电气元件510面对后盖(例如，图4的后板380)的后方向。
根据示例性实施例，图6中的电路板340和支架332的配置可以部分或完全与图4中的印刷电路板340和第一支撑构件332的配置相同。图6中的至少一个电气元件510、屏蔽罩570、屏蔽层520、支撑层530和至少一个第一传热构件540的配置可以部分或完全与图5A中的至少一个电气元件510、屏蔽罩570、屏蔽层520、支撑层530和至少一个第一传热构件540的配置相同。在下文中，将重点描述与图5A不同的第二传热构件550。
根据各种实施例，第二传热构件550可以设置在电气元件510与屏蔽层520之间，以形成传热路径，在电气元件510中产生的热量通过该传热路径传递到屏蔽层520。第二传热构件550可以设置成使得其至少一部分穿过屏蔽罩570的第一开口571，可以具有面向第一方向(+Z)的第一表面551，该第一表面551通过第二导电胶膜525粘附到屏蔽膜523的部分区域(例如，向下方向的一个侧表面)，并且可以设置成使得其面向第二方向(-Z)的第二表面552与电气元件510的至少一部分直接接触。
根据示例性实施例，第二传热构件550可以例如由能够传递在电气元件510中产生的热量的碳纤维热界面材料(TIM)形成。然而，第二传热构件550不限于碳纤维TIM，并且可以包括用于将在电气元件510中产生的热量传递到支架332的各种散热材料或构件。例如，各种散热材料或构件可以包含例如但不限于热界面材料(TIM)、热管、散热片、散热涂料等。就此而言，散热片或散热涂料的材料可以包括例如但不限于高导热材料，例如石墨、碳纳米管、天然回收材料和硅。作为又一示例，碳纤维TIM可以包括液相热界面材料(TIM)和/或固相热界面材料(TIM)中的至少一种。
再次参考图6，从电气元件510产生的热量可以通过其传递到支架332的传热路径可以通过屏蔽片和至少一个热传递构件设置在电子装置内部。例如，电气元件510的热量可以通过设置在屏蔽罩570的第一开口571内的第二传热构件550传递到屏蔽层520。传递到屏蔽层520的热量可以通过穿过支撑层530第二开口535的第一传热构件540传递到支架332。
图7A是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例性结构的横截面视图，图7B是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例性结构的横截面视图。
根据各种实施例，电子装置(例如，图1、图2、图3和图4的电子装置101)可以包括电路板340、至少一个电气元件510、屏蔽罩570、屏蔽片(屏蔽层520和支撑层530)、至少一个传热构件(例如，第一传热构件540)和支架332。根据又一示例，电子装置101可以包括多个冷却构件581和582以及设置在支架332内部和/或附近的多个散热片591和592。
在图7A和图7B中，“+Z”或“-Z”可以指例如散热结构501的厚度方向。此外，在示例实施例中，“+Z”可以指例如设置在电子装置内部的电气元件510面对前盖(例如，图4的前板320)的前方向，“-Z”可以指例如设置在电子装置内部的电气元件510面对后盖(例如，图4的后板380)的后方向。
根据示例实施例，图7A和图7B的元件的至少一部分(例如，电路板340)可以部分或完全与图4或图5A的相同。在下文中，将重点描述与图5A不同的多个冷却构件581和582以及多个散热片591和592。
根据各种实施例，多个冷却构件581和582以及多个散热片591和592可以设置在支架332的至少一个表面上，或者可以设置在支架332内部。例如，布置在第二散热片592与第一冷却构件581之间的第一散热片591和第二冷却构件582。根据各种实施例，支架332的面向第二方向(-Z)的下表面的至少一部分可以布置成与第一传热构件540的至少一部分接触。
第一散热片591可以设置在支架332的面向第一方向(+Z)的上表面的至少一部分上。第一散热片591可以以板的形式附接到支架332的上表面，并且可以通过其快速扩散从电气元件510传递的热量。作为又一示例，第二散热片592可以设置在第一散热片591的上表面上，并且因此可以与第一散热片591一起快速散热。第一散热片591和第二散热片592可以包括具有高导热性的材料，并且可以具有彼此不同的导热性。例如，第一散热片591可以包括例如但不限于石墨板，第二散热片592可以包括例如但不限于聚氨酯(PU)。
根据各种实施例，支架332可以包括设置在其内部的开口或凹部结构，并且第一冷却构件581和/或第二冷却构件582可以设置在开口或凹部结构的至少一部分中。参考图7A，第一冷却构件581可以稳定地设置在形成于支架332内部的凹部(例如，安置槽)中，包括至少部分表面，该部分表面基本上与第一传热构件540的至少一部分接触，并因此形成传热路径。第一冷却构件581可以将从第一传热构件540接收的热量传递到支架332和/或第二冷却构件582。作为又一示例，第二冷却构件582可以设置在第一冷却构件581与第一散热片591之间。
参考图7B，第二冷却构件582可以稳定地设置在形成于支架332内部的凹部(例如，安置槽)中，包括至少部分表面，该部分表面基本上与第一传热构件540的至少一部分接触，并因此形成传热路径。第二冷却构件582可以将从第一传热构件540接收的热量传递到支架332和/或第一冷却构件581。第一冷却构件581可以设置在第二冷却构件582与第一散热片591之间。根据又一实施例，可以选择性地不包括第一冷却构件581或第二冷却构件582。第一冷却构件581和第二冷却构件582可以包括具有高导热性的材料，并且可以具有彼此不同的导热性。例如，第一冷却构件581可以包括例如但不限于水冷型热扩散构件，例如但不限于热管、蒸汽室等，第二冷却构件582可以包括例如但不限于金属板，例如但不限于铜(Cu)板。
根据示例实施例，散热结构501可以包括传热路径，通过该传热路径，在电气元件510中产生的热量可以通过支架332、多个冷却构件581和582以及多个散热片591和592传递。例如，来自电气元件510的热量可以传递到屏蔽罩570的第一开口571和屏蔽层520，并且传递到屏蔽层520的热量可以在通过支撑层530的第二开口535而传递到第一传热构件540之后通过支架332、多个冷却构件581和582以及多个散热片591和592传递。传递到第一传热构件540的热量的至少一部分可以依次通过第一冷却构件581、第二冷却构件582、第一散热片591和第二散热片592传递到外部，从而冷却电气元件510。作为又一示例，提供给第一散热片591、第二散热片592、第一冷却构件581和第二冷却构件582的热量可以传递到支架332。
图8是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气装置周围的热量的示例结构的横截面视图，图9是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气装置周围的热量的示例结构的横截面视图。
根据各种实施例，电子装置(例如，图1、图2、图3和图4的电子装置101)可以包括电路板340、至少一个电气元件510、屏蔽罩570、屏蔽片(屏蔽层520、支撑层530)、至少一个传热构件(例如，第一传热构件540和第二传热构件550)和支架332。根据又一示例，电子装置101可以包括设置在支架332内部的冷却构件581和/或583。
根据示例实施例，图8和图9的元件可以部分地与图4或图7中描述的元件相同。将重点描述不同于先前附图的冷却构件581或583的配置。
根据各种实施例，散热结构502可以包括第二传热构件550、屏蔽层520、第一传热构件540、冷却构件581或583、导电胶构件585和支架332，它们可以基于设置在电路板340上的电气元件510沿着第一方向(+Z)顺序地堆叠。
根据各种实施例，屏蔽层520可以设置在第一传热构件540与第二传热构件550之间。第一传热构件540可以部分或全部与图5A中的第一传热构件540配置相同。第二传热构件550可以与电气元件510的至少一部分接触，以将在电气元件510中产生的热量传递到屏蔽层520。第二传热构件550可以包括穿过屏蔽罩570第一开口571的至少一部分，并且可以包含例如但不限于液相热界面材料(TIM)，以便直接从电气元件510接收热量。
根据各种实施例，冷却构件581或583可以安装在支架332内部，并且可以设置导电胶构件585以将冷却构件581或583固定到支架332并有效地传递热量。例如，冷却构件581或583和导电胶构件585可以稳定地放置在形成于支架332内部的凹部(例如，安置槽)中，并且c冷却构件581或583可以具有与第一传热构件540接触的至少一部分以传热。冷却构件581或583可以包括例如但不限于热管(例如，图8的冷却构件581)、蒸汽室(例如，图9的冷却构件583)等。热管和蒸汽室是能够通过利用导热率和物理特性快速变化的特性(相变)在两个物体之间有效传递热量的热交换器之一。例如，热管可以被配置为包含铜或铝的管的形式，并且可以用于通过存储在其中的液体将从热源产生的热量传递到散热片，该液体具有高导热性。蒸汽室可以根据加热的液体变成蒸汽并且当热量从其中分散时再次返回到液体的原理来分散热量，并且与热管相比可以在更大的区域中有效地分散热量。
导电胶构件585可以是由导电带或焊接构造的结构，以便将冷却构件581或583固定到支架332，并防止和/或减少热阻的增加。
再次参考图8和图9，散热结构502可以提供热路径，通过该热路径，在电气元件510中产生的热量被传递到支架332和冷却构件581或583。例如，来自电气元件510的热量可以通过穿过屏蔽罩570第一开口571的第二传热构件550传递到屏蔽层520。传递到屏蔽层520的热量可以在通过支撑层530的第二开口535而集中在第一传热构件540中之后直接传递到支架332。作为另一示例，传递到第一传热构件540的热量可以通过冷却构件581或583扩散到外部。作为又一示例，提供给冷却构件581或583的热量可以传递给支架332。
图10是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图。
根据各种实施例，电子装置(例如，图1至图4的电子装置101)可以包括电路板340、至少一个电气元件510、屏蔽罩570、屏蔽层520、支撑层530、至少一个传热构件(例如，第一传热构件540和第二传热构件550)和支架332。根据又一示例，电子装置101可以包括支架332和设置在其内部的多个冷却构件581和582。
根据示例实施例，图10的元件可以部分地与图4或图7中描述的元件相同。在下文中，将重点描述与先前附图中描述的元件不同的多个冷却构件581和582的配置。
根据各种实施例，散热结构502可以包括第二传热构件550、屏蔽层520、第一传热构件540、第一冷却构件581和第二冷却构件582，它们可以基于设置在电路板340上的电气元件510沿着第一方向(+Z)顺序地堆叠。
根据各种实施例，第一冷却构件581和第二冷却构件582可以安装在支架332内。支架332可以包括穿过支架332的内部形成的开口或凹陷结构，并且第一冷却构件581和第二冷却构件582可以设置在开口或凹陷结构中。例如，第一冷却构件581可以稳定地放置在形成于支架332内部的凹部(例如，安置槽)中，包括至少部分表面，该表面基本上与第一传热构件540接触，并因此最小化和/或减少传热路径。
根据示例性实施例，包括例如通过导电带或焊接构造的结构的导电胶构件585可以设置在支架332内，以便将第二冷却构件582固定到支架332的内部，并防止和/或减少热阻的增加。再次参考图10，散热结构502可以提供传热路径，通过该路径，在电气元件510中产生的热量被传递到支架332以及冷却构件581和582。例如，来自电气元件510的热量可以通过穿过屏蔽罩570第一开口571的第二传热构件550传递到屏蔽层520。传递到屏蔽层520的热量可以在通过支撑构件530的第二开口535集中在第一传热构件540中之后直接传递到支架332。作为又一示例，传递到第一传热构件540的热量可以在通过第一冷却构件581和/或第二冷却构件582传递到支架332之后扩散到外部。作为又一示例，提供给第一冷却构件581和/或第二冷却构件582的热量可以传递给支架332，至少一部分提供的热量可以通过第一冷却构件581和/或第二冷却构件582传递，或者至少一部分热量可以从支架332传递回来。
图11是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气元件周围的热量的示例结构的横截面视图。
根据各种实施例，电子装置(例如，图1至图4的电子装置101)可以包括电路板340、至少一个电气元件510、屏蔽罩570、屏蔽层520、支撑层530、至少一个传热构件(例如，第一传热构件540和第二传热构件550)和支架332。根据又一示例，电子装置101可以包括支架332和多个冷却构件581和582。
根据示例性实施例，图11的元件可以部分地与图4至图7所示的元件相同。在下文中，将重点描述与先前附图中描述的元件不同的多个冷却构件581和582的配置。
根据各种实施例，散热结构503可以包括第二传热构件550、屏蔽层520、第一传热构件540、第二冷却构件582和第一冷却构件581，它们可以基于设置在电路板340上的电气元件510沿着第一方向(+Z)顺序地堆叠。
根据各种实施例，第二冷却构件582可以设置在支架332与第一传热构件540之间。例如，第二冷却构件582可以与支架332的下表面和第一传热构件540的上表面接触，因此可以最小化和/或减少传热路径。第一冷却构件581可以安装在支架332内部。例如，第一冷却构件581可以稳定地放置在形成于支架332内部的凹部(例如，安置槽)中，包括与第二冷却构件582的一个表面基本接触的下表面，并且因此最小化和/或减少传热路径。
根据示例实施例，导电胶构件585可以设置在第一冷却构件581和第二冷却构件582的至少一个表面上，以便将其固定到支架332的一侧或内侧，并防止和/或减少热阻的增加。导电胶构件585可以是通过导电带或焊接配置的结构。导电胶构件585可以位于与支架332接触的第一冷却构件581的上表面和第二冷却构件582的上表面上。
再次参考图11，散热结构503可以提供热路径，从电气元件510产生的热量通过该热路径传递到支架332和冷却构件581和582。例如，来自电气元件510的热量可以通过穿过屏蔽罩570第一开口571的第二传热构件550传递到屏蔽层520。传递到屏蔽层520的热量可以在通过支撑构件530的第二开口535集中在第一传热构件540和第二冷却构件582中之后直接传递到支架332，或者可以通过第一冷却构件581传递到支架332。作为又一示例，提供给第一冷却构件581和/或第二冷却构件582的热量可以传递给支架332或者可以从支架332传递回来。
图12是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气装置周围的热量的示例结构的横截面视图，图13是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气装置周围的热量的示例结构的横截面视图。
根据各种实施例，电子装置(例如，图1、图2、图3和图4的电子装置101)可以包括电路板340、至少一个电气元件510、屏蔽罩570、屏蔽层520、支撑层530、至少一个传热构件(例如，第一传热构件540和第二传热构件550)和支架332。根据又一示例，电子装置101可以包括设置在支架332中的多个冷却构件582和583。
根据示例实施例，图12和图13的配置可以部分或完全与图4或图7的配置相同。将重点描述冷却构件582和583的配置，这两个配置在先前的附图中示出了差异。
根据各种实施例，散热结构503可以包括第二传热构件550、屏蔽层520、第一传热构件540以及冷却构件582和583，它们可以基于设置在电路板340上的电气元件510沿着第一方向(+Z)顺序地堆叠。
根据各种实施例，第二冷却构件582和第三冷却构件583可以安装在支架332内。支架332可以包括穿过支架332的内部的开口或凹陷结构，并且第二冷却构件582和第三冷却构件583可以设置在开口或凹陷结构中。第二冷却构件582可以包括例如但不限于金属板，例如但不限于铜(Cu)板，第三冷却构件583可以包括例如但不限于蒸汽室。
参考图12，第三冷却构件583可以稳定地放置在形成于支架332内部的凹部(例如，安置槽)中，包括至少部分表面，该表面基本上与第一传热构件540接触，并且因此最小化和/或减少传热路径。第二冷却构件582可以设置在第三冷却构件583的上表面上，以扩散从第三冷却构件583传递的热量或将热量传递到支架332。
参考图13，第三冷却构件583可以设置在支架332内，并且可以包括形成在其上的至少一个凹部。第二冷却构件582可以稳定地放置在形成于第三冷却构件583内部的凹部(例如，安置槽)中，包括至少部分表面，该表面基本上与第一传热构件540接触，并因此最小化和/或减少传热路径。第二冷却构件582可以将从第一传热构件540传递的热量传递到第三冷却构件583，并且第三冷却构件583可以扩散从其传递的热量或将热量传递到支架332。
图14是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气装置周围的热量的示例结构的横截面视图，图15是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气装置周围的热量的示例结构的横截面视图。
根据各种实施例，电子装置(例如，图1、图2、图3和图4的电子装置101)可以包括电路板340、至少一个电气元件510、屏蔽罩570、屏蔽层520、支撑层530、至少一个传热构件(例如，第一传热构件540)和支架332。根据又一实施例，电子装置101可以包括设置在支架332内部和/或附近的多个冷却构件581和582以及多个散热片591和592。
根据示例性实施例，图14和图15的元件可以部分地与图4或图7所示的元件相同。将重点描述与先前附图中描述的元件不同的多个冷却构件581和582以及多个散热片591和592的配置。
根据各种实施例，散热结构504可以包括屏蔽层520、第一传热构件540、冷却构件(例如，第一冷却构件581和第二冷却构件582)、支架332、第一散热片591和第二散热片592，它们可以基于设置在电路板340上的电气元件510沿着第一方向(+Z)顺序地堆叠。
根据各种实施例，第一冷却构件581和第二冷却构件582可以设置在支架332内，并且包括由导电带或焊接构造的结构的导电胶构件585可以位于支架332内，以便将第一冷却构件581和第二冷却构件582固定到支架332，并且防止和/或减少热阻的增加。第一冷却构件581例如可以是热管，第二冷却构件582例如可以是金属板，例如铜(Cu)板。
参照图14，第一冷却构件581和第二冷却构件582可以设置在形成于支架332内部的凹部中，并且第二冷却构件582和第一冷却构件581可以顺序设置在第一传热构件540的上表面上。与第一冷却构件581相比，第二冷却构件582可以具有相对较大的面积。参考图15，第一冷却构件581和第二冷却构件582可以穿过支架332。第一冷却构件581和第二冷却构件582可以顺序地设置在第一传热构件540的上表面上，并且与第一冷却构件581相比，第二冷却构件582可以具有相对较大的面积。
根据各种实施例，第一传热构件可以与支架332的面向第二方向(-Z)的下表面接触，并且第一散热片591可以设置在支架332的面向第一方向(+Z)的上表面上。第一散热片591可以包括面向第一传热构件540的至少一部分，以板的形式附接在支架332的顶面上，并因此快速扩散从电气元件510传递的热量。作为又一个示例，具有例如对应于第一散热片591的尺寸的第二散热片592可以设置在第一散热片591的上表面上，从而与第一散热片591一起快速散热。第一散热片591和第二散热片592可以包括具有高导热性的材料，并且可以具有彼此不同的导热性。例如，第一散热片591可以包括例如但不限于石墨板，第二散热片592可以包括例如但不限于包含例如但不限于聚氨酯(PU)的材料的泡沫。
再次参考图14和图15，散热结构504可以提供传热路径，通过该路径，从电气元件510产生的热量被传递到支架332、多个冷却构件581和582以及多个散热片591和592。例如，来自电气元件510的热量可以通过屏蔽罩570的第一开口571传递到屏蔽层520，并且传递到屏蔽层520的热量可以在通过支撑层530的第二开口535集中在第一传热构件540中之后直接传递到第二冷却构件582或第一冷却构件581。第二冷却构件582和第一冷却构件581的热量可以通过支架332扩散到第一散热片591和第二散热片592。
图16是示出根据各种实施例的设置在电气元件周围的用于屏蔽和散热的示例结构的横截面视图。
根据各种实施例，电子装置(例如，图1至图4的电子装置101)可以包括电路板340、至少一个电气元件510、屏蔽罩570、屏蔽层520、支撑层530、至少一个传热构件(例如，第一传热构件540)和支架332。根据又一示例，电子装置101可以包括设置在支架332内部和/或附近的冷却构件583和散热片591和592。
根据示例性实施例，图16中的电路板340和支架332的配置可以部分或完全与图4中的印刷电路板340和第一支撑构件332的配置相同。图16中的至少一个电气元件510、屏蔽罩570、屏蔽层520、支撑构件530和第一传热构件540的配置可以部分或全部与图5中的至少一个电气元件510、屏蔽罩570、屏蔽层520、支撑构件530和第一传热构件540的配置相同。图16中的多个冷却构件583和多个散热片591和592的配置可以与图9中的多个冷却构件583和图7中的多个散热片591和592的配置部分或全部相同。
根据各种实施例，散热结构504可以包括屏蔽层520、第一传热构件540、第三冷却构件583、第一散热片591和第二散热片592，它们可以基于设置在电路板340上的电气元件510沿着第一方向(+Z)顺序地堆叠。
根据各种实施例，第三冷却构件583可以设置在支架332内部，并且第三冷却构件583可以穿过支架332并因此扩散热量。第三冷却构件583可以在其下表面上与第一传热构件540接触，并且可以在其上表面上与第一散热片591接触，从而可以通过第三冷却构件583降低热阻。
根据各种实施例，第一散热片591可以设置在第三冷却构件583的上表面上，面向第一方向(+Z)。第一散热片591可以包括面向第一传热构件540的至少一部分，以板的形式附接，因此热量可以通过第三冷却构件583从电气元件510快速传递。作为又一示例，第二散热片592可以设置在第一散热片591的上表面上，并且因此可以与第一散热片591一起快速散热。第一散热片591和第二散热片592可以包括具有高导热性的材料，并且可以具有彼此不同的导热性。例如，第一散热片591可以包括例如但不限于石墨板，第二散热片592可以包括例如但不限于包括例如但不限于聚氨酯(PU)的材料的泡沫。
图17是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气装置周围的热量的示例结构的横截面视图，图18是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气装置周围的热量的示例结构的横截面视图，图19是示出根据各种实施例的用于屏蔽和消散电气装置周围的热量的示例结构的横截面视图。
根据示例实施例，图17、图18和图19的元件可以部分地与图4、图11或图12中描述的元件相同。在下文中，将重点描述与先前附图中描述的元件不同的屏蔽结构571的配置。
参考图17，散热结构505可以包括屏蔽结构571、第一传热构件540、第二冷却构件582、第一冷却构件581和支架332，它们可以基于设置在电路板340上的电气元件510沿着第一方向(+Z)顺序地堆叠。与图11的散热结构503不同，第二传热构件550可以从图17的散热结构505中排除。
根据各种实施例，屏蔽结构571可以围绕设置在电路板340上的电气元件510的至少一部分(例如，除下表面之外的所有表面)。屏蔽结构571可以通过使用屏蔽涂层材料的涂覆工艺，例如使用纳米喷涂工艺，直接涂覆在电子装置510的上表面或侧表面上来制造。
根据各种实施例，第一传热构件540、第二冷却构件582和第一冷却构件581可以堆叠在由银纳米涂层实现的屏蔽结构571的上表面上。例如，第二冷却构件582可以包括金属板，例如但不限于铜(Cu)板，第一冷却构件581可以包括例如但不限于热管。
参考图18，散热结构505可以包括屏蔽结构571、第一传热构件540、第一冷却构件581和第二冷却构件582，它们可以基于设置在电路板340上的电气元件510沿着第一方向(+Z)顺序地堆叠。与图11的散热结构503不同，第二传热构件550可以从图18的散热结构505中排除。
根据各种实施例，屏蔽结构571可以通过类似于图17的屏蔽结构的纳米喷涂工艺直接涂覆电子装置510的上表面和侧表面来制造。第一冷却构件581和第二冷却构件582可以设置在支架332中，并且包括由导电带或焊接构造的结构的导电胶构件585可以设置在支架332的至少一部分中，以便将第一散热构件581或第二散热构件582固定到支架332的内部，并且防止和/或减少热阻的增加。例如，第一冷却构件581可以包括例如但不限于热管，第二冷却构件582可以包括金属板，例如但不限于铜(Cu)板。
参考图19，散热结构505可以包括屏蔽结构571、第一传热构件540和第三冷却构件583，它们可以基于设置在电路板340上的电气元件510沿着第一方向(+Z)顺序地堆叠。与图12的散热结构503不同，第二传热构件550可以从图18的散热结构505中排除。
根据各种实施例，屏蔽结构571可以通过类似于图17的屏蔽结构的纳米喷涂工艺直接涂覆电气元件510的上表面和侧表面来制造。第三冷却构件583可以穿过支架332以直接从第一传热构件540接收热量，并且可以将热量传递到支架332或者直接扩散热量。
图20是示出根据各种实施例制造散热结构的示例的横截面视图，图21是示出根据各种实施例制造散热结构的示例的横截面视图。
根据各种实施例，用于对设置在电子装置中的电气元件(例如，图5A的电气元件510)进行屏蔽和散热的散热组件401可以包括屏蔽片400和第一传热构件540。例如，屏蔽片400和第一传热构件540可以在作为一个组件制造之后组装到覆盖电气元件510的屏蔽罩(例如，图5A的屏蔽罩570)上。
根据各种实施例，屏蔽片400可以包括屏蔽层520和支撑层530，并且可以部分或完全与图5A中的屏蔽层520和支撑层400的配置相同。
参考图20，屏蔽层520和支撑层530可以堆叠在防黏纸(release paper)701的上表面上，并且第一传热构件540可以稳定地放置在支撑层530的第二开口535内。防黏纸可以粘附或附着到特定的粘附表面和附着表面。引导衬垫702可以设置在防黏纸701的上表面的边缘上。引导衬垫702可以与防黏纸701一起围绕屏蔽层520、支撑层530和第一传热构件540。引导衬垫702可以被配置为高于屏蔽片400和第一传热构件540。然后，参照引导衬垫702卷绕卷轴，使得散热组件401可以在屏蔽片400和传热构件540受到保护的状态下移动到自动线上。
参照图21，散热组件401可以在第一传热构件540被保护在其中的状态下通过将引导衬垫702布置在防黏纸701底部的边缘上并将其缠绕在卷轴上而移动到自动线上。
根据示例性实施例，散热组件401可以在电气元件510周围移动，同时由引导衬垫702和防黏纸701保护，然后在防黏纸701从其上移除之后粘附到电气元件510。
根据各种示例实施例的电子装置(例如，图1、图2、图3和图4的电子装置101)可以包括：电路板(例如，图5A的340)；布置在电路板的上表面上的电气元件(例如，图5A的510)；屏蔽罩(例如，图5A的570)，其围绕电气元件的至少一部分，并包括面对电气元件的穿过屏蔽罩的一部分设置的第一开口(例如，图5A的571)；屏蔽片(例如，图5A的400)，该屏蔽片包括设置在屏蔽罩的至少一部分上的屏蔽层(例如，图5A的520)以及设置在屏蔽层的上表面上并包括对应于第一开口的第二开口(例如，图5A的535)的支撑层(例如，530)；以及第一传热构件(例如，图5A的540)，该第一传热构件包含散热材料，并且该第一传热构件包括设置在第二开口内部的至少一部分，以及第一传热构件的至少一个表面与屏蔽层接触。
根据各种示例实施例，电子装置可以进一步包括第二传热构件(例如，图6的550)，该第二传热构件包含设置在电气元件与屏蔽层之间的散热材料，第二传热构件包括穿过第一开口的至少一部分，并且包括与电气元件接触的至少一个表面。
根据各种示例实施例，屏蔽层可以覆盖第一开口。
根据各种示例实施例，屏蔽层可以包括：包括纤维膜的屏蔽膜(例如，图5A中的523)；第一导电胶膜(例如，图5A中的521)；以及分别设置在屏蔽膜的两个表面上的第二导电胶膜(例如，图5A中的525)。第一导电胶膜可以粘附屏蔽膜的上表面和第一传热构件，第二导电胶膜可以粘附屏蔽膜的下表面和电气元件的上表面。
根据各种示例实施例，屏蔽层可以包括：包括纤维膜的屏蔽膜(例如，图6的523)；第一导电胶膜(例如，图6中的521)；以及分别设置在屏蔽膜的两个表面上的第二导电胶膜(例如，图6中的525)。第一导电胶膜可以粘附屏蔽膜的上表面和第一传热构件，第二导电胶膜可以粘附屏蔽膜的下表面和第二传热构件。
根据各种示例实施例，至少一个电气元件可以包括电力管理集成电路(PMIC)、功率放大器(PAM)、应用处理器(AP)、通信处理器(CP)和充电集成电路(IC)中的至少一种。
根据各种示例实施例，支撑层可以包括铜(Cu)片(例如，图5A中的533)和绝缘片(例如，图5A中的531)，并且铜片可以设置在绝缘片与屏蔽层之间。
根据各种示例性实施例，从电气元件产生的热量可以通过屏蔽罩的第一开口而传递到屏蔽层，并且传递到屏蔽层的热量可以通过穿过支撑层第二开口的第一传热构件而传递到支架。
根据各种示例性实施例，从电气元件产生的热量可以通过穿过屏蔽罩第一开口的第二传热构件而传递到屏蔽层，并且传递到屏蔽层的热量可以通过穿过支撑层第二开口的第一传热构件而传递到支架。
根据各种示例性实施例，第一传热构件和第二传热构件包含碳纤维热界面材料(TIM)。
根据各种示例实施例，电子装置可以进一步包括设置在支架内部的至少一个冷却构件(例如，图7中的581和582)，并且冷却构件可以包括热管、铜(Cu)板和蒸汽室中的至少一种。
根据各种示例实施例，电子装置可以进一步包括设置在支架的一个表面上的至少一个散热片(例如，图7中的591和592)，并且散热片可以包括石墨板和包含诸如聚氨酯(PU)的材料的泡沫中的至少一种。
根据各种示例实施例，冷却构件可以包括第一冷却构件(例如，图7中的581)和第二冷却构件(例如，图7中的582)，并且第一冷却构件可以与第一传热构件的上表面的至少一部分接触，并且第二冷却构件可以与第一冷却构件的上表面接触。第一冷却构件和第二冷却构件可以穿过支架。
根据各种示例实施例，电子装置还可以包括设置在支架内部的导电胶构件(例如，图8中的585)，以将至少一个冷却构件固定到支架并提供传热路径。
根据各种示例实施例，冷却构件可以包括第一冷却构件(例如，图13中的581)和第三冷却构件(例如，图13中的583)，并且第三冷却构件可以围绕第一冷却构件的至少一部分。
根据各种示例实施例的电子装置(例如，图1、图2、图3和图4的电子装置101)可以包括：壳体(例如，图2和图3中的310)；设置在壳体内部的电路板(例如，图5A中的340)；布置在电路板的上表面上的电气元件(例如，图5A中的510)；屏蔽罩(例如，图5A中的570)，该屏蔽罩围绕电气元件的至少一部分，并且该屏蔽罩包括面对电气元件的穿过屏蔽罩的一部分设置的第一开口(例如，图5A中的571)；屏蔽片(例如，图5A中的400)，该屏蔽片覆盖屏蔽罩的第一开口并包括面向第一开口的至少一部分的凹部(例如，图5A中的第二开口535)；以及第一传热构件(例如，图5A中的540)，该第一传热构件包含稳定地设置在所述屏蔽片的所述凹部中的散热材料，并且该第一传热构件被配置为引导传热路径，用于使得在电气元件中产生的热量被导向至壳体。
根据各种示例实施例，屏蔽片可以包括：屏蔽膜；设置在屏蔽膜的上表面上的第一导电胶膜；设置在屏蔽膜的下表面上的第二导电胶膜；以及设置在第一导电胶膜的上表面上的支撑层，该支撑层包括穿过该支撑层而形成的第二开口。第一传热构件可以在穿过第二开口的同时粘附到第一导电胶膜上。
根据各种示例实施例，第二开口可以具有闭环形状和对应于电气元件的面积的尺寸。
根据各种示例实施例，电子装置可以进一步包括第二传热构件(例如，图6中的550)，该第二传热构件包含设置在电气元件与屏蔽层之间的散热材料，该第二传热构件具有穿过第一开口的至少一部分，并且具有与电气元件接触的下表面。
根据各种示例实施例，电子装置还可以包括至少一个冷却构件，该冷却构件包含设置在支架内部的散热材料，以及至少一个散热片，该散热片设置在支架的上表面上，并且具有面向第一传热构件的至少一部分。
根据各种示例实施例的电子装置(例如，图1、图2、图3和图4的电子装置101)可以包括：电路板；设置在电路板的上表面上的电气元件；支架；设置在电气元件与支架之间的屏蔽片，屏蔽片包括屏蔽层和支撑层，支撑层设置在屏蔽层的上表面上并包括开口；以及包含散热材料的第一传热构件，该第一传热构件包括设置在开口中的至少一部分和与屏蔽层接触的至少一个表面。
根据各种示例实施例，电子装置还可以包括第二传热构件，该第二传热构件包含设置在电子装置与屏蔽片之间的散热材料。
根据各种实施例的散热结构和包括该散热结构的电子装置不限于上述示例性实施例和附图，并且对于本公开领域的技术人员来说显而易见的是，在不脱离包括所附权利要求及其等同物的本公开的真实精神和全部范围的情况下，可以进行各种替换、修改和变化。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
电路板；
电气元件，所述电气元件设置在所述电路板的上表面上；
屏蔽罩，所述屏蔽罩围绕所述电气元件的至少一部分，并且包括面对所述电气元件的穿过所述屏蔽罩的一部分形成的第一开口；
屏蔽片，所述屏蔽片包括设置在所述屏蔽罩的至少一部分上的屏蔽层和设置在所述屏蔽层的上表面上的支撑层，并且所述支撑层包括与所述第一开口相对应的第二开口；以及
第一传热构件，所述第一传热构件包含散热材料，所述第一传热构件的至少一部分设置在所述第二开口内，并且所述第一传热构件具有与所述屏蔽层接触的至少一个表面。
2.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括第二传热构件，所述第二传热构件包含设置在所述电气元件与所述屏蔽层之间的散热材料，并且所述第二传热构件包括穿过所述第一开口的至少一部分和与所述电气元件接触的至少一个表面。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述屏蔽层被设置为覆盖所述第一开口。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述屏蔽层包括：
屏蔽膜，所述屏蔽膜包括纤维膜；以及
第一导电胶膜和第二导电胶膜，所述第一导电胶膜和所述第二导电胶膜分别设置在所述屏蔽膜的相对表面上；
其中，所述第一导电胶膜粘附到所述屏蔽膜的上表面和所述第一传热构件，并且所述第二导电胶膜粘附到所述屏蔽膜的下表面和所述电气元件的上表面。
5.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述屏蔽层包括：
屏蔽膜，所述屏蔽膜包括纤维膜；以及
第一导电胶膜和第二导电胶膜，所述第一导电胶膜和所述第二导电胶膜分别设置在所述屏蔽膜的相对表面上；
其中，所述第一导电胶膜粘附到所述屏蔽膜的上表面和所述第一传热构件，并且所述第二导电胶膜粘附到所述屏蔽膜的下表面和所述第二传热构件。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述支撑层包括铜Cu片和绝缘片，
其中，所述铜片设置在所述绝缘片与所述屏蔽层之间。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，从所述电气元件产生的热量被配置为传递到所述屏蔽层和所述屏蔽罩的所述第一开口，
其中，从所述屏蔽层传递的热量被配置为通过穿过支撑层第二开口的所述第一传热构件而传递到所述支架。
8.根据权利要求2所述的电子装置，其中，从所述电气元件产生的热量被配置为通过穿过屏蔽罩第一开口的所述第二传热构件而传递到所述屏蔽层，
其中，从所述屏蔽层传递的热量被配置为通过穿过支撑层第二开口的所述第一传热构件而对传递到所述支架的热量进行传递，并且
其中，所述第一传热构件和所述第二传热构件包含碳纤维热界面材料TIM。
9.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括设置在所述支架内部的至少一个冷却构件，
其中，所述至少一个冷却构件包括热管、铜Cu板和蒸汽室中的至少一种。
10.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置包括设置在所述支架的一个表面上的至少一个散热片，
其中，所述散热片包括石墨板和包含聚氨酯PU的泡沫中的至少一种。
11.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述冷却构件包括第一冷却构件和第二冷却构件，
其中，所述第一冷却构件与所述第一传热构件的上表面的至少一部分接触，所述第二冷却构件与所述第一冷却构件的上表面接触，并且所述第一冷却构件和所述第二冷却构件被设置成穿过所述支架。
12.根据权利要求9所述的电子装置，所述电子装置还包括设置在所述支架内部的导电胶，并且所述导电胶被配置为将所述至少一个冷却构件固定到所述支架并提供传热路径。
13.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述冷却构件包括第一冷却构件和第三冷却构件，
其中，所述第三冷却构件被配置为围绕所述第一冷却构件的至少一部分。
14.一种电子装置，所述电子装置包括：
壳体；
电路板，所述电路板设置在所述壳体内部；
电气元件，所述电气元件设置在所述电路板的上表面上；
屏蔽罩，所述屏蔽罩围绕所述电气元件的至少一部分，并且所述屏蔽罩包括面对所述电气元件的穿过所述屏蔽罩的一部分设置的第一开口；
屏蔽片，所述屏蔽片覆盖所述屏蔽罩的所述第一开口并且包括面向所述第一开口的至少一部分的凹部；以及
第一传热构件，所述第一传热构件包含稳定地设置在所述屏蔽片的所述凹部中的散热材料，并且被配置为引导传热路径，使所述电气元件中产生的热量被导向至所述壳体。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述屏蔽片包括：
屏蔽膜；
第一导电胶膜，所述第一导电胶膜设置在所述屏蔽膜的上表面上；
第二导电胶膜，所述第二导电胶膜设置在所述屏蔽膜的下表面上；以及
支撑层，所述支撑层设置在所述第一导电胶膜的上表面上并包括所述第二开口，其中，所述第一传热构件粘附到所述第一导电胶膜上并穿过所述第二开口，
其中，所述第二开口具有闭环形状和与所述电气元件的面积相对应的尺寸。
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