TWI684504B - 用於顯示裝置之單元切割裝置及顯示裝置製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種單元切割裝置，用以切割一用於顯示裝置之母基板，該單元切割裝置包含：一固定單元，用以在其中該用於顯示裝置之母基板固定於該固定單元上之一狀態中移動；一切割器，用以對該用於顯示裝置之母基板執行一切割製程，且於該切割製程期間，該切割器朝向該母基板之一表面；一切割器驅動單元，用於在其中該切割器固定於該切割器驅動單元上之一狀態中驅動該切割器；以及一緩衝構件，設置於該母基板之另一表面上，以對應於該切割器。該另一表面係為與朝向該切割器之該表面相對。

Description

用於顯示裝置之單元切割裝置及顯示裝置製造方法
本發明係關於一種用於顯示裝置之單元切割裝置以及製造顯示裝置之方法，尤其係關於一種可改良單元切割特性之單元切割裝置，以及一能夠一次製成用於複數個顯示裝置的母基板來提高顯示裝置製造效率的方法。
近來，顯示裝置已用於各種領域中。在各種顯示裝置中，平面顯示裝置(flat panel display device)具有可攜性並可組合多種功能，因而平面顯示裝置之應用領域不斷擴大。
本發明之實施例可藉由提供用於顯示裝置之一種單元切割裝置而達成，該單元切割裝置用以切割一用於顯示裝置之母基板，該母基板包含複數個以單元為單位之單元，該單元切割裝置包含：一固定單元，用以在其中該用於顯示裝置之母基板固定於該固定單元上之一狀態中移動；一切割器，用以對該用於顯示裝置之母基板執行一切割製程，並被設置成於該切割製程期間，該切割器朝向該母基板之一表面；一切割器驅動單元，用於在其中該切割器固定於該切割器驅動單元上之一狀態中驅動該切割器；以及一緩衝構件，設置於該母基板之另一表面上，以對應於該切割器，該另一表面係為與朝向該切割器之該表面相對之另一表面。
該固定單元可包含：複數個固定構件，用以固定該用於顯示裝置之母基板，以及複數個連接構件，分別連接至該等固定構件並 被形成為細長的。該切割器可附裝至該切割器驅動單元之一下表面，且該切割器驅動單元可沿該用於顯示裝置之母基板之一厚度方向線性地移動該切割器。
該固定單元可設置於一工作台上，該工作台可線性地移動並可旋轉。該單元切割裝置可更包含一旋轉驅動單元及一驅動軸，該工作台之旋轉可由該旋轉驅動單元控制，且該工作台可沿該驅動軸線性地移動。該緩衝構件可設置於一支撐構件上。
該緩衝構件可設置於該用於顯示裝置之母基板與該支撐構件之間。該單元切割裝置可更包含複數個對準照相機，該等對準照相機係鄰近該切割器設置，以辨識該切割器與該用於顯示裝置之母基板之一對準狀態。該等對準照相機可鄰近該母基板之一側以及該母基板的與該一側相對之另一側而形成。
一對準標記可形成於該用於顯示裝置之母基板上，且該等對準照相機可藉由該對準標記而辨識該切割器與該母基板之該對準狀態。該等對準照相機可包含一第一照相機及一第二照相機，該第二照相機較該第一照相機更靠近該切割器，該第一照相機可首先辨識該切割器與該母基板之該對準狀態，且該第二照相機可接著辨識該母基板之該對準狀態。
該第二照相機之一對準辨識精度可高於該第一照相機之一對準辨識精度。該單元切割裝置可更包含複數個對準構件，該等對準構件被設置成朝向該母基板之側面。該等對準構件可包含一伺服馬達(servo motor)，用以壓緊該母基板之該等側面，以控制該母基板之移動。該等對準構件可被設置成朝向該母基板之一側 面以及一相對側面。
該緩衝構件可藉由使用一供應輥(supply roll)及一回收輥(recovery roll)而被以一輥對輥型式(roll-to-roll type)提供。該單元切割裝置可更於該供應輥與該回收輥之間包含一張力維持構件，用以維持該緩衝構件之一張力。在一方向上該切割器之一長度可至少等於或大於該母基板之一寬度。
位於該母基板上之該等單元可用於製造複數個撓性顯示裝置。位於該母基板上之該等單元可用於製造複數個有機發光顯示裝置。
本發明之實施例亦可藉由提供一種方法而達成，該方法藉由使用一單元切割裝置來製造一顯示裝置，該單元切割裝置包含一固定單元、一切割器、一切割器驅動單元、及一緩衝構件，該方法包含：製備一母基板，該母基板包含用於形成顯示裝置之複數個單元；在該母基板固定於該固定單元上之狀態下，朝該切割器逐漸移動該固定單元；以及藉由以下方式切割及分離該母基板之該等單元：藉由驅動該切割器驅動單元而沿該母基板之一厚度方向重複地移動該切割器。
當該切割器沿該母基板之該厚度方向重複地移動時，一緩衝構件可設置於該母基板之一表面上以對應於該切割器，該表面與該母基板之朝向該切割器之另一表面係為相對的。該切割器可被形成為在一方向上其一長度等於或大於該母基板之一寬度，且該切割器可藉由一次切割製程而沿該方向切割該母基板之整個該寬度。
該母基板可包含：一顯示面板；一第一保護膜，設置於該顯示面板之一表面上；以及一第二保護膜，設置於該顯示面板的與該表面相對之另一表面上。該方法可更包含藉由控制該切割器之移動而執行一切割製程，以在設置於該顯示面板之表面上之該第一保護膜中形成切割凹口而不影響該顯示面板。
位於該母基板上之各該單元可包含一焊墊單元(pad unit)，且該方法可更包含利用該等切割凹口而移除設置於該焊墊單元上之該保護膜。該顯示面板可包含：一基板；一第一電極，設置於該基板上；一中間層，設置於該第一電極上並包含一有機發光層；以及一第二電極，設置於該中間層上。該基板可包含一撓性材料。
以下，將參照附圖更全面地闡述本發明之實例性實施例；然而，該等實施例可實施為不同之形式，而不應被視為僅限於本文所述之實施例。相反，提供此等實施例是為了使本揭露內容透徹及完整並向熟習此項技術者全面傳達本發明之實例性實施方案。
當在一元件列表之前存在例如「至少其中之一」等表達時，其用於修飾整個元件列表而非修飾該列表中之各別元件。在附圖中，為清楚起見，可能會誇大各個層及區域之尺寸。相同參考編號自始至終表示相同元件。
第1圖係為根據一實例性實施例，一用於顯示裝置之單元切割裝置100之示意性側視圖；第2圖係為第1圖中所示單元切割裝置100之平面圖。
參見第1圖及第2圖，單元切割裝置100可包含一固定單元130、一切割器110、一切割器驅動單元120、一緩衝構件140、一支撐構件145以及一對準照相機160。
固定單元130將一用於顯示裝置之母基板1固定至固定單元130上。舉例而言，固定單元130包含複數個固定構件131及複數個連接構件132。固定構件131在接觸(例如直接接觸)用於顯示裝置之母基板1之同時固定母基板1。固定構件131可被形成為將母基板1之一端抓握於固定構件131中。可設置二或更多個固定構件131，以有效地固定母基板1。舉例而言，該等固定構件131可沿母基板1之一側排列。各該固定構件131連接至連接構件132。連接構件132係形成為一細長形狀，以例如降低及/或避免在搬運母基板1時損壞(例如劃傷)母基板1之可能性。
固定單元130可在耦合至用於顯示裝置之母基板1之同時進行移動。舉例而言，當固定單元130沿第1圖所示箭頭之方向(D方向)移動時，用於顯示裝置之母基板1將與固定單元130一起移動。藉此，可繼而對用於顯示裝置之母基板1執行一切割製程。
用於顯示裝置之母基板1包含複數個單元C。各該單元C分別對應於一個顯示裝置。亦即，用於顯示裝置之母基板1係被單元切割裝置100以單元為單位切割形成複數個分離之顯示裝置。
用於顯示裝置之母基板1可包含各種顯示裝置，例如，母基板1係用於製造平面顯示裝置或撓性顯示裝置。
切割器110可具有一銳利之刀片形狀，以切割用於顯示裝置之 母基板1。舉例而言，切割器110可被構造成在用於度量切割器110之長度之方向上所具有之一長度至少等於或大於母基板1之一寬度。亦即，如第2圖所示，切割器110被形成為在例如一縱向方向上所具有之一長度等於或大於母基板1之一寬度。
切割器110在垂直移動(即沿第1圖之Z軸方向移動，例如能夠沿遠離母基板1及朝向母基板1之二方向移動)之同時執行切割製程。因在第2圖中之Y軸方向上切割器110之長度可等於或大於母基板1之寬度，故切割器110可藉由一次垂直移動而沿縱向方向切割母基板1之整個寬度。亦即，因無需藉由使切割器110沿第2圖之Y軸方向移動來執行切割製程，可在用於顯示裝置之母基板1上之整個區域中恆定地切割各單元C。因切割器110在X軸或Y軸方向上被固定之同時沿一上下方向(即第1圖之Z軸方向)往復運動，故可輕易地執行切割器110之位置控制，並可方便地控制切割器110相對於用於顯示裝置之母基板1之對準。
切割器110在被附裝至切割器驅動單元120之同時進行移動。亦即，切割器110被附裝至切割器驅動單元120之一下表面，且切割器驅動單元120沿第1圖之Z軸方向移動，俾使切割器110可在沿Z軸方向線性移動之同時對用於顯示裝置之母基板1執行單元切割製程。切割器驅動單元120可由具有優異耐用性之材料形成，以充分地應對切割器110之重複運動。切割器110及切割器驅動單元120可牢固地耦合至彼此，俾使切割器110在切割製程中不會自切割器驅動單元120分離。
儘管圖中未示出，然而切割器110可被設置成輕易地自切割器驅動單元120拆下，以在一預定製程或一預定時間之後進行更換或維修。
緩衝構件140設置於用於顯示裝置之母基板1之一下部上。亦即，如第1圖所示，緩衝構件140設置於母基板1之一表面下方，該表面係與朝向切割器110之表面相對，如第1圖所示。緩衝構件140用以使切割器110有效地對用於顯示裝置之母基板1執行切割製程。亦即，緩衝構件140被設置成對應於切割器110，以在切割器110執行切割製程時直接支撐母基板1之一下表面並由此支撐切割器110。藉此，可在切割製程中保護切割器110，並可對母基板1之下部以及上部施加一壓力，進而有效地執行切割製程。舉例而言，緩衝構件140可沿Z軸方向與切割器110垂直對準。另外，母基板1可在切割製程中受到支撐，以降低及/或避免對除母基板1之切割區域以外之區域造成損壞及/或在此區域中產生裂紋之可能性。
緩衝構件140所具有之一寬度對應於切割器110之長度。亦即，參見第2圖，在Y軸方向上，緩衝構件140所具有之一寬度等於或大於切割器110之長度。
緩衝構件140可由各種材料形成，例如可利用一撓性材料而將緩衝構件140形成為墊子(mat)形式，以保護切割器110並降低對用於顯示裝置之母基板1造成損壞之可能性。
緩衝構件140可置於支撐構件145上。亦即，支撐構件145設置於用於顯示裝置之母基板1之下以對應於切割器110，且緩衝 構件140設置於支撐構件145上。亦即，緩衝構件140位於支撐構件145與用於顯示裝置之母基板1之間。緩衝構件140可利用支撐構件145而有效地支撐母基板1及切割器110。支撐構件145之一平整表面可例如沿Z軸方向與切割器110垂直對準。
對準照相機160設置於用於顯示裝置之母基板1上方。對準照相機160係鄰設於切割器110，以在利用切割器110執行切割製程之前辨識母基板1之位置。亦即，在切割製程中在由固定單元130移動母基板1之同時，對準照相機160辨識母基板1與切割器110之一對準狀態。一對準標記AM形成於母基板1之一區域上，以使對準照相機160輕易地辨識母基板1與切割器110之對準狀態。
可設置一或多個對準照相機160，且如第2圖所示，可提供複數個對準照相機160，以辨識與母基板1之一側相鄰之一區域以及與母基板1之另一側相鄰之一區域。舉例而言，可將該等對準照相機160排列成朝向母基板1之一個表面之相對兩側。
根據一實例性實施例，單元切割裝置100包含用於以單元為單位對母基板1進行切割之切割器110。詳言之，在一方向上，切割器110之長度等於或大於母基板1之寬度，以沿母基板1之該方向一次性地執行切割製程。
此外，切割製程係在切割器110被固定於切割器驅動單元120上並沿一上下方向線性移動、且母基板1由固定單元130移動之同時來執行，故可對用於形成大尺寸顯示裝置之母基板1執行單元切割製程。
此外，緩衝構件140設置於母基板1之下以對應於切割器110，因此切割器110之力可有效地傳遞至母基板1並可提高切割製程之效率。緩衝構件140可保護切割器110，以延長切割器110之更換週期。另外，緩衝構件140支撐母基板1之下表面，故在母基板1之切割製程中可降低及/或避免在母基板1中切割線之一相鄰部分中出現變形及/或裂紋之可能性。
第3圖係為根據一實例性實施例，一用於顯示裝置之單元切割裝置200之示意性平面圖。為便於說明，以下將闡述與前一實施例不同之要件。
參見第3圖，用於顯示裝置之單元切割裝置200可包含一固定單元230、一平台280、一切割器210、一切割器驅動單元220、一緩衝構件(圖未示出)、一支撐構件(圖未示出)、一對準照相機260、一對準構件270、一驅動軸251以及一旋轉驅動單元282。
固定單元230固定用於顯示裝置之母基板1。具體而言，固定單元230包含複數個固定構件231及複數個連接構件232。固定構件231在接觸母基板1之同時固定母基板1，例如固定構件231可分別將母基板1之相對表面抓握於固定構件231中。可設置二或更多個固定構件231，以高效地執行固定操作。各該固定構件231分別連接至連接構件232其中之一。連接構件232被形成為細長的，以降低及/或避免在搬運母基板1時損壞(例如劃傷)母基板1之可能性。
固定單元230連接至平台280。詳言之，各該連接構件232之一端部連接至平台280。固定單元230在連接至平台280之同時 移動。此外，固定單元230亦在耦合至母基板1之同時移動。亦即，母基板1固定於固定單元230上，並進而藉由平台280之移動而緩慢地例如朝切割器210移動，以執行切割製程。
用於顯示裝置之母基板1包含複數個單元(圖未示出)。各該單元(圖未示出)分別對應於一個顯示裝置。亦即，利用本實施例之單元切割裝置200將母基板1以單元為單位而切割形成複數個顯示裝置。
母基板1可包含各種顯示裝置，舉例而言，母基板1可係為一用於製造平面顯示裝置或撓性顯示裝置之基板。
平台280可沿驅動軸251而例如朝切割器210線性移動。另外，旋轉驅動單元282可使平台280旋轉一預定角度。亦即，當母基板1對準時，平台280被旋轉至一所需角度。
切割器210具有一銳利之刀片，以切割用於顯示裝置之母基板1。此處，切割器210被形成為在一方向上所具有之一長度至少等於或大於母基板1之一寬度。亦即，如第3圖所示，切割器210在縱向方向上所具有之一長度可等於或大於母基板1之一寬度。
切割器210在垂直移動之同時執行切割製程。此處，因切割器210之長度在第3圖之Y軸方向上對應於母基板1之寬度，故藉由切割器210之一次垂直移動而達成在縱向方向上與母基板1之整個寬度相對應之切割製程。亦即，無需藉由沿第3圖之Y軸方向移動切割器210來執行切割製程，故可在母基板1之整個區域中均勻地執行單元切割製程。
切割器210在被附裝至切割器驅動單元220之同時進行移動。切割器210被附裝至切割器驅動單元220之一下表面。切割器驅動單元220係由具有優異耐用性之材料形成，以使切割器210充分地執行重複操作，且切割器210與切割器驅動單元220係牢固地耦合至彼此，俾使切割器210在切割製程中不會自切割器驅動單元220分離。
另外，儘管第3圖中未示出，然而切割器210被設置成輕易地自切割器驅動單元220拆下，以便於在一預定製程或一預定時間之後進行更換或維修。
儘管第3圖中未示出，然而一緩衝構件可如第1圖所示置於一支撐構件上。該緩衝構件(圖未示出)係設置於用於顯示裝置之母基板1之下。亦即，該緩衝構件設置於母基板1之一表面上，該表面係與朝向切割器210之表面相對。該緩衝構件(圖未示出)設置於與切割器210相對應之部分上，以在切割器210執行切割製程時直接支撐母基板1之下表面並因此支撐切割器210。該緩衝構件所具有之一寬度對應於切割器210之長度。
對準照相機260設置於用於顯示裝置之母基板1上方。對準照相機260係鄰設於切割器210，以在利用切割器210執行切割製程之前辨識母基板1之位置。對準照相機260包含至少一第一照相機261及至少一第二照相機262。第一照相機261較第二照相機262距切割器210更遠。
如第3圖所示，可設置複數個第一照相機261，以辨識母基板1之不同側或端部。另外，可設置複數個第二照相機262，以辨 識母基板1之不同側或端部，如第3圖所示。
在切割製程期間由固定單元230固定之母基板1進行移動(例如沿X軸方向移動)之狀態中，對準照相機260辨識母基板1與切割器210是否彼此對準。更詳言之，第一照相機261首先辨識母基板1與切割器210之對準。接著，其次由第二照相機262辨識母基板1與切割器210之對準。
第二照相機262之一對準辨識精確度高於第一照相機261。舉例而言，第一照相機261係以一100微米之誤差範圍辨識母基板1與切割器210之對準位置，而第二照相機262則以一40微米之誤差範圍辨識母基板1與切割器210之對準位置。藉由利用第一照相機261及第二照相機262逐漸進行對準辨識以及藉由母基板1與切割器210間之相繼對準，可高效地執行切割製程。亦即，使母基板1與切割器210對準所需之時間可被減小至少於當使用一個對準照相機時所需之時間，且可提高對準精確度。
儘管第3圖中未示出，然而可在母基板1之一區域上形成一對準標記(圖未示出)，以易於對準照相機260之辨識，如第2圖所示。
對準構件270沿母基板1之側邊設置。可在母基板1上設置複數個對準構件270，以提高母基板1與切割器210間之對準精確度。
如上文所述，在利用對準照相機260辨識母基板1與切割器210之對準狀態後，藉由驅動平台280來移動母基板1。藉由使用旋 轉驅動單元282及驅動軸251來驅動平台280，可控制母基板1與切割器210間之對準。另外，亦利用設置於母基板1之側邊上之對準構件270來控制母基板1與切割器210之對準。為此，對準構件270可係為可驅動的(例如伺服馬達)。亦即，當對準構件270移動時，對母基板1之側面施加力，以精細地移動母基板1。
在另一實施例中，對準構件270可根據預定設計值、獨立於對準照相機260而對母基板1之側面施加力，以在母基板1與切割器210間之對準處於異常狀態時精細地移動母基板1。藉此，可輕易地執行母基板1與切割器210間之對準。
根據本實施例之用於顯示裝置之單元切割裝置200包含切割器210，切割器210以單元為單位對用於顯示裝置之母基板1進行切割。詳言之，因在一方向上切割器210之長度等於或大於母基板1之寬度，故可在母基板1之一方向上一次性地切割母基板1。
另外，因係在切割器210被固定於切割器驅動單元220上並垂直移動、且母基板1由固定單元230移動之同時來執行切割製程，故可方便地對大尺寸母基板1執行單元切割製程。
此處，在固定單元230設置於平台280上之狀態下利用驅動軸251及旋轉驅動單元282來移動平台280，以控制母基板1之移動。
另外，藉由利用第一照相機261及第二照相機262依序地辨識一對準狀態，可輕易地執行母基板1與切割器210之對準。詳言 之，設置於母基板1之側邊上之該等對準構件270可與對準照相機260相結合地或獨立於對準照相機260來執行母基板1與切割器210之對準，藉此，可精確地控制母基板1之切割製程。
第4圖係為根據另一實例性實施例，一用於顯示裝置之單元切割裝置300之示意性平面圖。為便於說明，以下將闡述與前述實施例不同之處。
參見第4圖，用於顯示裝置之單元切割裝置300包含一固定單元330、一切割器310、一切割器驅動單元320、一緩衝構件340、一支撐構件345、一對準照相機360、一供應輥(supply roll)391以及一回收輥(recovery roll)392。
固定單元330固定用於顯示裝置之母基板1。具體而言，固定單元330包含複數個固定構件331及複數個連接構件332。固定構件331在接觸母基板1之同時固定母基板1，並可設置二或更多個固定構件331以高效地執行固定操作。各該固定構件331連接至連接構件332。連接構件332被形成為細長的，以降低及/或避免在搬運母基板1時損壞(例如劃傷)母基板1之可能性。
儘管圖4中未示出，然而本實施例之單元切割裝置300可包含一平台(圖未示出)，該平台類似於在第3圖所示前述實施例中所述之平台280，且固定單元330可在連接至平台之同時移動。 另外，該平台沿一驅動軸(圖未示出)例如朝切割器310線性地移動。此外，一旋轉驅動單元(圖未示出)可使該平台旋轉一預定角度。亦即，當對用於顯示裝置之母基板1進行對準時，該平台可旋轉至一所需角度。
用於顯示裝置之母基板1包含複數個單元(圖未示出)。各該單元分別對應於一個顯示裝置。亦即，利用本實施例之單元切割裝置300將母基板1以單元為單位而切割形成複數個顯示裝置。
切割器310具有一銳利之刀片，以切割用於顯示裝置之母基板1。此處，切割器310被形成為在一方向上所具有之一長度至少等於或大於母基板1之一寬度。
切割器310在垂直移動之同時執行切割製程。此處，因在一方向上切割器310之長度對應於母基板1之寬度，故藉由切割器310之一次垂直移動而達成在縱向方向上與母基板1之整個寬度相對應之切割製程。
切割器310在被附裝至切割器驅動單元320之同時進行移動。亦即，切割器310被附裝至切割器驅動單元320之一下表面，且切割器310在藉由切割器驅動單元320沿一上下方向之線性運動而線性移動之同時執行母基板1之切割製程。
切割器驅動單元320係由具有優異耐用性之材料形成，以使切割器310充分地執行重複操作，且切割器310與切割器驅動單元320係牢固地耦合至彼此，俾使切割器310在切割製程中不會自切割器驅動單元320分離。
另外，儘管第4圖中未示出，然而切割器310被設置成輕易地自切割器驅動單元320拆下，以便於在一預定製程或一預定時間之後進行更換或維修。
緩衝構件340設置於用於顯示裝置之母基板1之下。亦即，緩 衝構件340設置於母基板1之一表面上，該表面係與朝向切割器310之表面相對。緩衝構件340設置於與切割器310相對應之部分上，以在切割器310執行切割製程時直接支撐母基板1之下表面並由此支撐切割器310。緩衝構件340所具有之一寬度對應於切割器310之長度。
另外，緩衝構件340置於支撐構件345上。亦即，支撐構件345設置於母基板1之下以對應於切割器310，且緩衝構件340設置於支撐構件345上。亦即，緩衝構件340位於支撐構件345與用於顯示裝置之母基板1之間。藉由使用支撐構件345，緩衝構件340可高效地支撐母基板1及切割器310。支撐構件345之一平整表面可與切割器310垂直對齊，以使切割器310在切割製程期間朝支撐構件345之平整表面移動。
緩衝構件340可以輥對輥(roll-to-roll)型式提供。舉例而言，可利用供應輥391及回收輥392而連續地提供緩衝構件340。
由於切割器310重複進行切割製程，緩衝構件340受到連續壓縮，因而緩衝構件340可能會變形或者其特性發生變化。因此，可能不易於有效地執行緩衝功能。在本實施例中，緩衝構件340可視需要以輥對輥型式連續地移動，藉此均勻地維持緩衝構件340之特性。
一第一供應輥341可設置於供應輥391與支撐構件345之間，且一第二供應輥342可設置於回收輥392與支撐構件345之間，以降低及/或避免緩衝構件340下垂或彎曲之可能性並將緩衝構件340精確地設置於支撐構件345上。
此外，亦可設置一張力維持構件395，以維持緩衝構件340在支撐構件345上之恰當張力。張力維持構件395可包含複數個張力維持構件395。一個張力維持構件395可設置於供應輥391與支撐構件345之間，例如供應輥391與第一供應輥341之間。另一張力維持構件395可設置於回收輥392與支撐構件345之間，例如回收輥392與第二支撐輥342之間。
對準照相機360設置於用於顯示裝置之母基板1上方。對準照相機360係鄰設於切割器310，以在利用切割器310執行切割製程之前辨識母基板1之位置。儘管第4圖中未示出，然而對準照相機360可包含一第一照相機(圖未示出)及一第二照相機(圖未示出)，以依序地辨識位置。
儘管第4圖中未示出，然而可在母基板1之一區域上形成一對準標記(圖未示出)，以使對準照相機360輕易地辨識上述位置。
此外，儘管在第4圖中未示出，然而如第3圖所示，可在用於顯示裝置之母基板1之一側面上設置一對準構件(圖未示出)。
本實施例之單元切割裝置300包含用於以單元為單位切割母基板1之切割器310。詳言之，在一方向上，切割器310之長度等於或大於母基板1之寬度，以在母基板1之寬度方向上一次性地執行切割製程。
另外，因係在切割器310被固定於切割器驅動單元320上並沿一上下方向線性移動、且母基板1由固定單元330沿一箭頭所示方向(第4圖中之D方向)移動之同時來執行切割製程，故可輕 易地對大尺寸母基板1執行單元切割製程。
另外，因緩衝構件340可對應於切割器310而設置於母基板1之下以使切割器310之動力可有效地傳遞至母基板1，故可提高切割製程之效率。此外，緩衝構件340可保護切割器310，以延長切割器310之更換週期。另外，當切割器310對母基板1執行切割製程時，緩衝構件340支撐母基板1之下表面，以降低及/或避免在母基板1之切割線附近之區域中產生變形及/或裂紋之可能性。
具體而言，因可藉由輥對輥型式在所期望時刻以所期望之量連續地供應緩衝構件340，故可均勻地維持緩衝構件340之特性。另外，張力維持構件395可施加一恰當之張力至緩衝構件340，藉此根據處理條件而控制緩衝構件340之特性。
第5A圖至第5L圖係為剖視圖，其繪示根據一實例性實施例之一種製造一顯示裝置之方法中之各階段。
參見第5A圖，製備用於顯示裝置之母基板1。用於顯示裝置之母基板1包含複數個單元C。各該單元C分別對應於一個顯示裝置。另外，各該單元C包含一焊墊單元P。用於顯示裝置之單元切割裝置100執行一切割製程。另一選擇為，亦可使用根據另一實例性實施例之用於顯示裝置之單元切割裝置200或300，或者亦可使用根據其他實施例之單元切割裝置。為便於說明，在本實施例中，利用單元切割裝置100執行切割製程。
詳言之，根據第5A圖所示之切割線L1、L2、L3及L4執行切 割製程。如上文所述，因在一方向上切割器110之長度對應於母基板1之寬度，故藉由一次切割製程而切割對應於切割線L1之一區域。另外，固定單元130受到驅動而緩慢地移動母基板1，進而對切割線L2、L3及L4執行其他切割製程。
藉由以上切割製程，母基板1基於切割線L1至L4而得到分割，如第5B圖所示，且形成複數個單元總成，在該等單元總成中，沿一方向排列各單元C。
第5C圖係為一單元總成沿第5B圖中之線VC-VC截取之剖視圖。詳言之，各該單元C包含一顯示面板5、一第一保護膜3及一第二保護膜4。顯示面板5可包含各種顯示面板。
第5D圖至第5G圖繪示顯示面板5之各種實施例。此將在下文中予以更詳細說明。
參見第5D圖，顯示面板5包含一基板401、一第一電極410、一中間層414及一第二電極415。
每一構件之配置將詳細說明如下：基板401可由一撓性材料(例如一透明塑膠材料)形成。
第一電極410形成於基板401上。第一電極410可包含氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide，IZO)、ZnO或In2O3。另外，第一電極410可更包含一反射層，該反射層係由Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Yb、及/或Ca形成。
儘管圖中未示出，然而一緩衝層(圖未示出)可形成於基板401 與第一電極410之間。該緩衝層可防止雜質滲透入基板401中，並在基板401上提供一平整表面。該緩衝層可由可執行上述功能之各種材料形成。舉例而言，該緩衝層可被形成為一堆疊結構，該堆疊結構包含複數種無機材料，例如氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、氧化鋁、氮化鋁、氧化鈦、氮化鈦，及/或有機材料，例如聚醯亞胺、聚酯、及/或壓克力(acryl)。
中間層414形成於第一電極410上。中間層414可包含一發光層，例如一用於發出可見光線之有機發光層。中間層414可被形成為一低分子量有機層或一高分子量有機層。當中間層414被形成為一低分子量有機層時，可形成一單層或多層式結構，該多層式結構包含一電洞注入層(hole injection layer，HIL)、一電洞傳輸層(hole transport layer，HTL)、一有機發光層、一電子傳輸層(electron transport layer，ETL)、以及一電子注入層(electron injection layer，EIL)。
HIL可由酞菁(phthalocyanine)化合物形成，例如由銅酞菁、或4,4',4"-參-(N-咔唑基)三苯胺(TCTA)、4,4',4"-參[(3-甲基苯基)苯基胺基]三苯基胺(m-MTDATA)、或作為星狀型(star-bust type)胺之m-MTDAPB形成。
HTL可由N,N'-二苯基-N,N'-二(3-甲基苯基)-1,1'-聯苯-4,4'-二胺(N,N’-bis(3-methylphenyl)-N,N’-diphenyl-[1,1’-biphenyl]-4,4’-diamine，TPD)、N,N’-二(萘-1-基)-N,N’-二苯聯苯胺(N,N’-di(naphthalene-1-yl)-N,N’-diphenyl benzidine，NPD)及 類似材料形成。
EIL可由例如LiF、NaCl、CsF、Li2O、BaO或Liq等材料形成。
ETL可由參-8-羥喹啉鋁(tris-(8-hydroxyquinoline)aluminum，Alq3)形成。
有機發光層可包含一宿主(host)材料及一摻雜劑(dopant)材料。
第二電極415形成於中間層414上。第二電極415可由例如Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li或Ca等金屬形成。
第5E圖係為繪示顯示面板5之另一實施例之一剖視圖。參見第5E圖，顯示面板5包含一基板501、一第一電極510、一畫素界定層519、一中間層514、及一第二電極515。以下，將詳述每一構件之配置。為便於說明，將闡述與前述實施例不同之處。
基板501可由一撓性材料形成，且第一電極510形成於基板501上。
畫素界定層519係利用一絕緣材料形成於第一電極510上。此處，畫素界定層519具有一開口，經由該開口可暴露出第一電極510之一上表面。
中間層514形成於第一電極510之暴露之上表面上。中間層154可包含一用於發出可見光線之有機發光層。
第二電極515形成於中間層514及畫素界定層519上。
第5F圖係為繪示顯示面板5之另一實施例之剖視圖。
參見第5F圖，顯示面板5包含一形成於基板501上之薄膜電晶體(thin film transistor，TFT)。該TFT包含一主動層503、一閘極電極505、一源極電極507及一汲極電極508。
一緩衝層502形成於基板501上，基板501可由一撓性材料形成。如上文所述，緩衝層502可省略。
主動層503可以一預定圖案形成於緩衝層502上。主動層503可由例如非晶矽或多晶矽等無機半導體或由有機半導體形成，並包含一源極區、一汲極區及一溝道區。可藉由以第III族或第V族雜質摻雜非晶矽或多晶矽而形成主動層503之源極區及汲極區。
一閘極絕緣層504形成於主動層503上，且閘極電極505形成於閘極絕緣層504之一上部預定區域上。閘極絕緣層504使主動層503與閘極電極505絕緣，並可由有機材料或例如SiNx及SiO2等無機材料形成。
閘極電極505可包含例如Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd、Al或Mo，並可包含例如Al：Nd及Mo：W等合金。然而，本發明之實施例並非僅限於此，例如，閘極電極505可顧及與相鄰層之貼附性、平坦性、電阻及可加工性而由各種不同材料形成。
一層間介電層517形成於閘極電極505中。層間介電層517及閘極絕緣層504被形成為暴露出主動層503之源極區及汲極區，且源極電極507及汲極電極508被形成為分別接觸主動層503之 暴露之源極區及汲極區。
源極電極507及汲極電極508可由各種導電材料形成，並可具有單層或多層式結構。
一保護層(passivation layer)518形成於TFT上。更詳言之，保護層518形成於源極電極507及汲極電極508上。
保護層518被形成為暴露出汲極電極508之一預定區域，因而不完全覆蓋汲極電極508。第一電極510被形成為連接至暴露之汲極電極508。
畫素界定層519係由一絕緣材料形成於第一電極510上。畫素界定層519被形成為暴露出第一電極510之一預定區域，且中間層514被形成為接觸第一電極510之暴露區域。另外，第二電極515被形成為連接至中間層514。
一密封構件(圖未示出)可設置於第二電極515上。密封構件被形成為保護中間層514及其他層不受外部水份或氧氣影響。該密封構件可被形成為一堆疊結構，該堆疊結構包含複數個由一塑膠材料或一有機材料及一無機材料形成之層。
第5G圖係為繪示顯示面板5之另一實施例之剖視圖。參見第5G圖，顯示面板5包含一TFT以及一電容器618，TFT及電容器618形成於一基板601上。TFT包含一主動層603、一閘極電極605、一源極電極607以及一汲極電極608。
一緩衝層602形成於基板601上，基板601可由一撓性材料形成。具有一預定面積之主動層603形成於緩衝層602上。另外， 一第一電容電極611形成於緩衝層602上。第一電容電極611可由與主動層603相同之材料形成。
一閘極絕緣層604形成於緩衝層602上，以覆蓋主動層603及第一電容電極611。
閘極電極605、一第一電極610及一第二電容電極613形成於閘極絕緣層604上。
閘極電極605包含一第一導電層605a及一第二導電層605b。
第一電極610可由與第一導電層605a相同之材料形成。一導電部610a設置於第一電極610之一上部之一預定區域上，且導電部610a係由與第二導電層605b相同之材料形成。
第二電容電極613包含一第一層613a及一第二層613b。第一層613a係由與第一導電層605a相同之材料形成，第二層613b則由與第二導電層605b相同之材料形成。第二層613b形成於第一層613a上並小於第一層613a。另外，第二電容電極613係與第一電容電極611交疊，並小於第一電容電極611。
一層間介電層617形成於第一電極610、閘極電極605及第二電容電極613上。源極電極607及汲極電極608形成於層間介電層617上。源極電極607及汲極電極608連接至主動層603。
此外，源極電極607與汲極電極608其中之一電性連接至第一電極610，且第5G圖顯示汲極電極608電性連接至第一電極610。更詳言之，汲極電極608接觸導電部610a。
一畫素界定層619形成於層間介電層617上，以覆蓋源極電極 607、汲極電極608及電容器618。
畫素界定層619具有一預定開口619a，該預定開口619a對應於第一電極610之上表面之一部分。一中間層614形成於經由畫素界定層619之開口619a而暴露之第一電極610上。
第二電極615形成於中間層614上。儘管在第5G圖中未示出，然而一密封構件(圖未示出)可設置於第二電極615上。該密封構件被形成為保護第一電極610、中間層614、或第二電極615不受外部雜質或外部震動之影響，並可由玻璃或一金屬薄膜形成，抑或可具有一包含一有機材料及一無機材料之堆疊結構。
接下來，參見第5H圖及第5I圖，執行第5B圖所示單元C總成之切割製程。更詳言之，該切割製程係以切割線M1、M2、M3及M4為基準來執行，且上述切割製程並非係用於分離各單元C之完整切割製程，而是用於在第二保護膜4中形成切割凹口4a之半切割製程。該半切割製程係藉由切割器110之上下運動而利用切割製程來執行。因切割器110被固定於切割器驅動單元120上，故可精確地控制切割器110之上下運動，因而可輕易地執行該半切割製程，且不會損壞各該單元C中除切割凹口4a以外之其他區域。
更詳言之，如第5h圖及第5I圖所示，切割凹口4a形成於第二保護膜4中，且第二保護膜4之一焊墊對應膜區域4t設置於各該單元C中之焊墊單元P上，焊墊對應膜區域4t係以切割凹口4a為基準而與第二保護膜4之其餘區域分離。
接下來，參見第5J圖，對各該單元C執行切割製程。更詳言之，以切割線N1、N2及N3為基準執行切割製程。舉例而言，當如第5J圖所示執行切割製程時，製成四個單元C。
另外，如第5K圖及第5L圖所示，移除第二保護膜4的設置於各該單元C之焊墊單元P上之焊墊對應膜區域4t。可利用切割凹口4a而輕易地移除焊墊對應膜區域4t。由此，暴露出焊墊單元P。焊墊單元P電性連接至一電路基板，以用於在後續製程中產生及傳送電訊號。
利用上述單元切割裝置100可輕易地對用於顯示裝置之母基板1執行單元切割製程。另外，可輕易地執行半切割製程，藉此可方便地移除保護膜之一所需部分。此外，顯示面板5可包含有機發光層；然而，本發明之實施例並非僅限於此。舉例而言，顯示面板5可包含一液晶裝置。
綜上所述，可利用一能夠一次製成複數個顯示裝置之母基板來提高顯示裝置之製造效率。可首先製造此種用於顯示裝置之母基板，在該母基板上可形成對應於複數個顯示裝置之複數個單元。接著，可藉由對用於顯示裝置之該母基板執行一單元切割製程而製成對應於該等單元之複數個顯示裝置。該單元切割製程可按各種方式執行。然而，存在如下限制：應維持切割特性以提高加工效率，且不損壞用於顯示裝置之母基板。
本發明之實施例係關於一種用於顯示裝置之單元切割裝置以及製造顯示裝置之方法，其可改良單元切割特性。換言之，本發明之實施例係關於一種用於顯示裝置之單元切割裝置，其能夠改 良單元切割特性，以及一種製造顯示裝置之方法。
儘管上文已參照本發明之實例性實施例具體顯示及闡述了本發明，然而此項技術中之通常知識者應理解，可對其在形式及細節上作出各種改動，此並不背離由下文申請專利範圍所界定之本發明之精神及範圍。
1‧‧‧母基板
3‧‧‧第一保護膜
4‧‧‧第二保護膜
4a‧‧‧切割凹口
4t‧‧‧焊墊對應膜區域
5‧‧‧顯示面板
100、200、300‧‧‧單元切割裝置
110、210、310‧‧‧切割器
120、220、320‧‧‧切割器驅動單元
130、230、330‧‧‧固定單元
131、231、331‧‧‧固定構件
132、232、332‧‧‧連接構件
140、340‧‧‧緩衝構件
145、345‧‧‧支撐構件
160、260、360‧‧‧對準照相機
251‧‧‧驅動軸
261‧‧‧第一照相機
262‧‧‧第二照相機
270‧‧‧對準構件
280‧‧‧驅動平臺
282‧‧‧旋轉驅動單元
341‧‧‧第一供應輥
342‧‧‧第二供應輥
391‧‧‧供應輥
392‧‧‧回收輥
395‧‧‧張力維持構件
401、501、601‧‧‧基板
410、510、610‧‧‧第一電極
414、514、614‧‧‧中間層
415、515、615‧‧‧第二電極
502、602‧‧‧緩衝層
503、603‧‧‧主動層
504、604‧‧‧閘極絕緣層
505、605‧‧‧閘極電極
507、607‧‧‧源極電極
508、608‧‧‧汲極電極
517、617‧‧‧層間介電層
518‧‧‧保護層
519、619‧‧‧畫素界定層
605a‧‧‧第一導電層
605b‧‧‧第二導電層
610a‧‧‧接觸導電部
611‧‧‧電容電極
613‧‧‧第二電容電極
613a‧‧‧第一層
613b‧‧‧第二層
618‧‧‧電容器
619a‧‧‧預定開口
C‧‧‧單元
D‧‧‧方向
P‧‧‧焊墊單元
L1、L2、L3、L4‧‧‧切割線
VC-VC‧‧‧線
M1、M2、M3、M4‧‧‧切割線
N1、N2、N3‧‧‧切割線
藉由參照附圖詳細說明本發明之實例性實施例，本發明之特徵對於此項技術中之通常知識者將更加一目了然。附圖中：第1圖係為根據一實例性實施例，一用於顯示裝置之單元切割裝置之示意性側視圖；第2圖係為第1圖之單元切割裝置之平面圖；第3圖係為根據一實例性實施例，一用於顯示裝置之單元切割裝置之示意性平面圖；第4圖係為根據一實例性實施例，一用於顯示裝置之單元切割裝置之示意性平面圖；以及第5A圖至第5L圖係為剖視圖，其繪示一種用於製造一顯示裝置之實例性方法中之各階段。
1‧‧‧母基板
100‧‧‧單元切割裝置
110‧‧‧切割器
120‧‧‧切割器驅動單元
130‧‧‧固定單元
131‧‧‧固定構件
132‧‧‧連接構件
140‧‧‧緩衝構件
145‧‧‧支撐構件
160‧‧‧對準照相機
D‧‧‧方向

Claims (28)

  1. 一種單元切割裝置，用以切割一用於顯示裝置之母基板，該母基板包含複數個以單元為單位之單元，該單元切割裝置包含：一固定單元，用以在其中該用於顯示裝置之母基板之一端固定於該固定單元上之一狀態中移動；一切割器，用以對該用於顯示裝置之母基板執行一切割製程，於該切割製程期間，該切割器朝向該母基板之一表面；一切割器驅動單元，用於在其中該切割器固定於該切割器驅動單元上之一狀態中驅動該切割器；以及一緩衝構件，設置於該母基板之另一表面上，以對應於該切割器，該另一表面係為與朝向該切割器之該表面相對之另一表面，且其中該固定單元位於一工作臺上，該固定單元位於該工作臺上時，該工作臺為可動的。
  2. 如請求項1所述之單元切割裝置，其中該固定單元包含：複數個固定構件，用以固定該用於顯示裝置之母基板，以及複數個細長的連接構件，分別連接至該等固定構件。
  3. 如請求項1所述之單元切割裝置，其中該切割器係附裝至該切割器驅動單元之一下表面，該切割器驅動單元係用以沿該用於顯示裝置之母基板之一厚度方向線性地移動該切割器。
  4. 如請求項1所述之單元切割裝置，其中該固定單元係位於該工作臺上，該工作臺可線性地移動。
  5. 如請求項1所述之單元切割裝置，其中該固定單元位於該工作臺上，該工作臺係由一旋轉驅動單元控制旋轉。
  6. 如請求項1所述之單元切割裝置，其中該緩衝構件係位於一支撐構件上。
  7. 如請求項6所述之單元切割裝置，其中該緩衝構件係位於該用於顯示裝置之母基板與該支撐構件之間。
  8. 如請求項1所述之單元切割裝置，更包含複數個對準照相機，該等對準照相機係鄰近該切割器，以辨識該切割器與該用於顯示裝置之母基板之一對準狀態。
  9. 如請求項8所述之單元切割裝置，其中該等對準照相機係鄰近該母基板之相對之二側。
  10. 如請求項8所述之單元切割裝置，其中該用於顯示裝置之母基板包含一位於其上之對準標記，且該等對準照相機藉由該對準標記而辨識該切割器與該母基板之該對準狀態。
  11. 如請求項8所述之單元切割裝置，其中該等對準照相機包含一第一照相機及一第二照相機，該第二照相機較該第一照相機更靠近該切割器，該第一照相機首先辨識該切割器與該母基板之該對準狀態，且該第二照相機接著辨識該母基板之該對準狀態。
  12. 如請求項11所述之單元切割裝置，其中該第二照相機之一對準辨識精度高於該第一照相機之一對準辨識精度。
  13. 如請求項1所述之單元切割裝置，更包含複數個對準構件，該等對準構件係朝向該母基板之二側。
  14. 如請求項13所述之單元切割裝置，其中該等對準構件包含一伺服馬達，用以壓緊該母基板之該等側至少其中之一，以控制該母基板之移動。
  15. 如請求項13所述之單元切割裝置，其中該等對準構件係朝向該母基板之相對之二側。
  16. 如請求項1所述之單元切割裝置，其中該緩衝構件係藉由使用一供應輥(supply roll)及一回收輥(recovery roll)而被以一輥對輥型式(roll-to-roll type)提供。
  17. 如請求項16所述之單元切割裝置，更包含一張力構件，設置於該供應輥與該回收輥之間，用以維持該緩衝構件之一張力。
  18. 如請求項1所述之單元切割裝置，其中在一方向上該切割器之一長度至少等於或大於該母基板之一寬度。
  19. 如請求項1所述之單元切割裝置，其中位於該母基板上之該等單元係對應於複數個撓性顯示裝置。
  20. 如請求項1所述之單元切割裝置，其中位於該母基板上之該等單元係對應於複數個有機發光顯示裝置。
  21. 一種藉由使用一單元切割裝置來切割一顯示裝置之基板之方法，該單元切割裝置包含一固定單元、一切割器、一切割器驅動單元、及一緩衝構件，該方法包含：製備一母基板，該母基板包含用於形成顯示裝置之複數個單元；當該母基板之一端固定於該固定單元上之狀態時，朝該切割器逐漸移動該固定單元；以及藉由以下方式切割及分離該母基板之該等單元：藉由驅動該切割器驅動單元而沿該母基板之一厚度方向重複地移動該切割器，且其中該固定單元位於一工作臺上，該固定單元位於 該工作臺上時，該工作臺為可動的。
  22. 如請求項21所述之方法，更包含於該母基板之一表面上設置一緩衝構件，該表面與該母基板之朝向該切割器之另一表面係為相對的，將該緩衝構件設置成當該切割器沿該母基板之該厚度方向重複地移動時該緩衝構件對應於該切割器。
  23. 如請求項21所述之方法，其中該切割器被形成為在一方向上其一長度等於或大於該母基板之一寬度，且該切割器藉由一次切割製程而沿該方向切割該母基板之整個該寬度。
  24. 如請求項21所述之方法，其中製備該母基板包含：於該母基板上設置一顯示面板；於該顯示面板之一表面上設置一第一保護膜；以及於該顯示面板之另一表面上設置一第二保護膜，該另一表面係與該顯示面板之上面具有該第一保護膜之該表面相對。
  25. 如請求項24所述之方法，更包含藉由控制該切割器之移動而執行一切割製程，以在該第一保護膜中形成切割凹口而不影響該顯示面板。
  26. 如請求項25所述之方法，其中位於該母基板上之各該單元被形成為包含一焊墊單元，且該方法更包含利用該等切割凹口而移除設置於該焊墊單元上之該保護膜。
  27. 如請求項24所述之方法，其中所設置之該顯示面板包含：一顯示面板基板；一第一電極，設置於該顯示面板基板上；一中間層，設置於該第一電極上，該中間層包含一有機發光層； 以及一第二電極，設置於該中間層上。
  28. 如請求項27所述之方法，其中該顯示面板基板被形成為包含一撓性材料。
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