KR102629290B1 - 표시 장치 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표시 장치 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 행 방향 또는 열 방향에서 서로 인접한 제1 셀 및 제2 셀을 포함하는 원장 기판을 지지 부재 상에 제공하는 단계, 제1 셀 상으로 제1 픽커가 이동하는 단계, 제1 픽커의 초기 위치와 제1 셀의 기준 위치를 기초로 제1 보정 좌표를 산출하는 단계, 제1 보정 좌표를 이용하여 제1 픽커가 제1 보정 위치로 이동하여 제1 셀을 픽업하는 단계, 제2 셀 상으로 제1 픽커가 이동하는 단계, 및 제1 보정 좌표와 동일한 제2 보정 좌표를 이용하여 제1 픽커가 제2 보정 위치로 이동하여 제2 셀을 픽업하는 단계를 포함하여, 표시 장치 제조 공정에 소요되는 시간이 감소될 수 있다.

Description

표시 장치 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.
본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라, 전기적 정보신호를 시각적으로 표시하는 표시 장치 분야가 급속도로 발전하고 있다. 이에, 다양한 표시 장치들이 개발 및 시판되고 있다. 예를 들어, 액정 표시 장치(liquid crystal display device; LCD), 전계 방출 표시 장치(field emission display device; FED), 전기 영동 표시 장치(electro phoretic display device; EPD), 전기 습윤 표시 장치(electro-wetting display device; EWD) 및 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display device; OLED), 양자점 표시 장치(quantum dot display device; QD) 등의 표시 장치가 있다.
표시 장치는 표시 소자 및 구동 소자가 배치된 표시 패널을 포함한다. 표시 장치의 제조 공정 중, 표시 패널은 하나의 원장 기판 상에 복수 개 형성될 수 있다. 그리고, 원장 기판 상에 형성된 복수의 표시 패널은 각각 절단되어 복수의 셀을 구성할 수 있다. 복수의 셀은 픽커(picker)에 의하여 픽업되어 다음 공정으로 이송될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 특정 셀을 픽업하는 픽커의 보정 좌표를 특정 셀과 인접한 다른 셀을 픽업하는 픽커의 보정 좌표로 이용하며 원장 기판에 형성된 복수의 셀을 픽업하는데 소요되는 시간이 감소된 표시 장치 제조 방법을 제공하는 것이다.
그리고, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 특정 셀을 픽업하는 하나의 픽커의 보정 좌표와 다른 셀을 픽업하는 다른 하나의 픽커의 보정 좌표의 차이에 대한 미리 저장된 데이터를 이용하여 다른 하나의 픽커의 보정 좌표를 산출하여, 복수의 셀을 픽업하는데 소요되는 시간이 감소된 표시 장치 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 행 방향 또는 열 방향에서 서로 인접한 제1 셀 및 제2 셀을 포함하는 원장 기판을 지지 부재 상에 제공하는 단계, 제1 셀 상으로 제1 픽커가 이동하는 단계, 제1 픽커의 초기 위치와 제1 셀의 기준 위치를 기초로 제1 보정 좌표를 산출하는 단계, 제1 보정 좌표를 이용하여 제1 픽커가 제1 보정 위치로 이동하여 제1 셀을 픽업하는 단계, 제2 셀 상으로 제1 픽커가 이동하는 단계, 및 제1 보정 좌표와 동일한 제2 보정 좌표를 이용하여 제1 픽커가 제2 보정 위치로 이동하여 제2 셀을 픽업하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 제1 보정 좌표를 산출하는 단계는, 제1 셀에 표시된 제1 정렬 마크의 위치를 검출하는 단계, 및 제1 정렬 마크의 위치에 기초하여 제1 셀의 기준 위치를 검출하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 정렬 마크는, 제1 셀의 복수의 패드가 배치된 패드 영역에 표시될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 보정 좌표를 산출하는 단계는, 제1 셀의 기준 위치에서 제1 픽커의 초기 위치를 감하여 제1 보정 좌표를 산출하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 보정 위치는, 제1 픽커의 초기 위치와 제1 보정 좌표의 합이며, 제2 보정 위치는, 제2 셀 상으로 이동된 제1 픽커의 초기 위치와 제2 보정 좌표의 합일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 보정 위치는 제1 셀의 기준 위치와 동일할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 셀은 복수의 패드가 배치된 패드 영역과 패드 영역과 인접하는 표시 영역을 포함하며, 제2 셀의 기준 위치와 제2 보정 위치의 차이는, 표시 영역과 인접한 패드 영역의 일측부터 표시 영역과 이격된 패드 영역의 타측까지의 거리의 10분의 1 이하일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 셀과 인접한 제3 셀 상으로 제1 픽커와 상이한 제2 픽커가 이동하는 단계, 제2 픽커의 초기 위치와 제3 셀의 기준 위치를 기초로 제3 보정 좌표를 산출하는 단계, 제3 보정 좌표를 이용하여 제2 픽커가 제3 보정 위치로 이동하여 제3 셀을 픽업하는 단계, 제3 셀과 인접한 제4 셀 상으로 제2 픽커가 이동하는 단계, 및 제3 보정 좌표와 동일한 제4 보정 좌표를 이용하여 제2 픽커가 제4 보정 위치로 이동하여 제4 셀을 픽업하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제3 셀 상으로 제2 픽커가 이동하는 단계와 및 제1 셀 상으로 제1 픽커가 이동하는 단계는 동시에 수행되고, 제1 보정 좌표를 산출하는 단계와 제3 보정 좌표를 산출하는 단계는 동시에 수행되고, 제1 픽커가 제1 셀을 픽업하는 단계와 제2 픽커가 제3 셀을 픽업하는 단계와 동시에 수행되고, 제2 셀 상으로 제1 픽커가 이동하는 단계와 제4 셀 상으로 제2 픽커가 이동하는 단계와 동시에 수행되며, 제1 픽커가 제2 셀을 픽업하는 단계와 제2 픽커가 제4 셀을 픽업하는 단계와 동시에 수행될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 픽커와 제2 픽커는 동일한 로봇 암(robot arm)에 연결될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 셀과 인접한 제3 셀 상으로 제1 픽커와 상이한 제2 픽커가 이동하는 단계, 제1 셀과 제3 셀에 대한 보정 좌표 데이터를 이용하여 제3 보정 좌표를 산출하는 단계, 및 제3 보정 좌표를 이용하여 제2 픽커가 제3 보정 위치로 이동하여 제3 셀을 픽업하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 보정 좌표 데이터는, 제1 셀 상의 제1 픽커의 위치와 제1 셀의 기준 위치의 차이에 대한 복수의 제1 저장 보정 좌표, 및 제3 셀 상의 제2 픽커의 위치와 제3 셀의 기준 위치의 차이에 대한 복수의 제3 저장 보정 좌표를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제3 보정 좌표를 산출하는 단계는, 복수의 제3 저장 보정 좌표 각각에서 복수의 제1 저장 보정 좌표 각각을 뺀 복수의 차이 좌표를 산출하는 단계, 및 복수의 차이 좌표의 평균값 또는 중간값인 대표 차이 좌표와, 제1 보정 좌표를 합하여 제3 보정 좌표를 산출하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 셀의 패드 영역과 제2 셀의 패드 영역은 제1 셀과 제2 셀 사이의 경계를 두고 인접하여 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 원장 기판을 지지 부재 상에 제공하는 단계 전에, 원장 기판이 포함하는 복수의 셀을 컷팅(cutting)하는 단계가 더 포함될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 셀을 픽업하는 단계 후에, 제1 셀의 패드 영역의 최상부에 배치된 제1 셀의 보호 필름을 핀(pin)을 이용하여 제거하는 단계, 및 제2 셀을 픽업하는 단계 후에, 제2 셀의 패드 영역의 최상부에 배치된 제2 셀의 보호 필름을 핀을 이용하여 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 표시 장치 제조 공정의 소요 시간이 감소될 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 평면도이다.
도 1을 참조하면, 원장 기판(110) 상에 복수의 셀(CE)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 원장 기판(110)은 복수의 셀(CE)이 형성될 수 있는 크기의 모기판(mother substrate)이다. 원장 기판(110)은 유리, 또는 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 플라스틱 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide) 등과 같은 플라스틱 물질로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 제한되지는 않는다.
표시 장치의 제조 공정에서는 공정에 소요되는 시간을 절약하기 위하여 원장 기판(110) 상에 복수의 표시 패널이 형성될 수 있다. 복수의 표시 패널은 원장 기판(110) 상에서 복수의 행과 복수의 열을 이루며 형성될 수 있다. 그리고, 원장 기판(110)은 복수의 표시 패널에 각각에 대응되도록 복수의 셀(CE)로 절단될 수 있다. 이에, 복수의 셀(CE) 각각은 표시 패널을 이룰 수 있다. 원장 기판(110)은 레이저 공정에 의하여 복수의 셀(CE)로 절단될 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, 예를 들면, 스크라이빙 공정에 의하여 절단될 수도 있다.
복수의 셀(CE) 각각은 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NA)을 포함한다. 표시 영역(AA)은 표시 장치의 영상이 표시되는 영역일 수 있다. 표시 영역(AA)에는 빛을 발광하는 최소 단위인 복수의 화소가 정의될 수 있다. 각 화소는 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소 중 하나일 수 있다.
각 화소에는 표시 소자 및 표시 소자를 구동하기 위한 구동 소자가 배치될 수 있다. 구동 소자는 박막 트랜지스터로 구현될 수 있으며, 박막 트랜지스터는 신호 배선, 즉, 게이트 배선 및 데이터 배선과 연결될 수 있다.
구체적으로, 도 1에는 도시되지 않았으나, 표시 영역(AA)에는 복수의 신호 배선이 배치될 수 있다. 복수의 신호 배선은 복수의 데이터 배선 및 복수의 게이트 배선을 포함할 수 있다. 복수의 데이터 배선은 제1 방향으로 연장되어 박막 트랜지스터에 데이터 신호를 전달하며, 복수의 게이트 배선은 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연장되어 박막 트랜지스터에 게이트 신호를 전달할 수 있다. 제1 방향과 제2 방향은 서로 수직일 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
비표시 영역(NA)은 영상이 표시되지 않는 영역으로, 표시 영역(AA)의 적어도 일측에 제공될 수 있다. 예를 들면, 비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)을 둘러싸는 형상을 가질 수 있다. 비표시 영역(NA)에는 복수의 화소를 구동하기 위한 배선 또는 회로부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(NA)에는 데이터 구동부 및 게이트 구동부가 배치될 수 있다. 데이터 구동부는 영상을 표시하기 위한 데이터와 구동 신호를 처리하는 구성 요소일 수 있다. 또한, 게이트 구동부는 타이밍 컨트롤러의 제어 하에 게이트 신호를 출력하여 복수의 화소에 순차적으로 공급하는 구성 요소일 수 있다. 데이터 구동부 및 게이트 구동부는 실장 방식에 따라 COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film), TCP(Tape Carrier Package) 등의 방식으로 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
비표시 영역(NA)은 패드 영역(PA)을 포함한다. 패드 영역(PA)은 복수의 패드가 형성되는 영역이다. 복수의 패드는 표시 영역(AA)에 배치되는 배선과 외부 모듈, 예를 들어 COF 등을 연결시킨다. COF는 연성을 가진 베이스 필름 및 구동 IC를 포함할 수 있고, 표시 영역(AA)의 복수의 화소로 신호를 공급할 수 있다. 패드 영역(PA)에는 COF가 연결되어 복수의 패드를 통하여 전원 전압, 데이터 전압 등이 표시 영역(AA)의 복수의 화소로 공급될 수 있다. 패드 영역(PA)은 표시 영역(AA)의 일측으로부터 연장된다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 평면도이다. 도 3a 내지 도 3d의 경우 복수의 셀(CE) 중 제1 셀(CE1) 및 제2 셀(CE2) 만을 도시하였다. 설명의 편의를 위해 도 1을 참고하여 설명한다.
먼저, 원장 기판(110)에는 복수의 표시 패널이 형성될 수 있다. 표시 장치의 제조 공정에서는 공정에 소요되는 시간을 절약하기 위하여 원장 기판(110)에 복수의 표시 패널이 복수의 행과 복수의 열을 이루며 형성될 수 있다.
이어서, 원장 기판(110)에 형성된 복수의 표시 패널은 각각의 표시 패널에 대응되도록 복수의 셀(CE)로 컷팅될 수 있다. 원장 기판(110)은 레이저 공정 또는 스크라이빙 공정에 의하여 복수의 셀(CE)로 절단될 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
이어서, 도 2 및 도 3a를 참조하면, 지지 부재(미도시) 상에 복수의 셀(CE)을 포함하는 원장 기판(110)이 제공된다(S110). 지지 부재는 표시 장치의 제조 공정 중 표시 장치의 여러 구성 요소를 지지하는 부재이다.
복수의 셀(CE)은 제1 셀(CE1) 및 제2 셀(CE2)을 포함한다. 복수의 셀(CE)은 복수의 행과 복수의 열을 포함할 수 있다. 그리고, 제1 셀(CE1)은 복수의 셀(CE) 중 홀수 열에 배치된 셀(CE) 중 하나일 수 있다. 그리고, 제2 셀(CE2)은 복수의 셀(CE) 중 짝수 열에 배치된 셀(CE) 중 하나로서, 제1 셀(CE1)과 나란히 배치될 수 있다. 이에, 제1 셀(CE1)의 패드 영역(PA)과 제2 셀(CE2)의 패드 영역(PA)은 제1 셀(CE1)과 제2 셀(CE2)의 경계를 두고 인접하여 배치될 수 있다.
이어서, 제1 셀(CE1) 상으로 제1 픽커(PK1)가 이동한다(S120). 제1 픽커(PK1)는 복수의 셀(CE) 각각을 픽업하여 다음 단계로 이동시키는 구성이다. 제1 픽커(PK1)는 제1 셀(CE1)의 상부로 이동하여 제1 셀(CE1) 상에서 정지할 수 있다.
이어서, 제1 픽커(PK1)의 제1 초기 위치(IP1)와 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)를 기초로 제1 보정 좌표(CC1)가 산출된다(S130).
구체적으로, 제1 픽커(PK1)의 제1 초기 위치(IP1)가 검출될 수 있다. 제1 초기 위치(IP1)는 제1 픽커(PK1)가 제1 셀(CE1)의 상부에서 정지한 위치이다. 제1 초기 위치(IP1)는 제1 셀(CE1)과 중첩될 수 있다.
이어서, 제1 셀(CE1)에 표시된 제1 정렬 마크(AM1)를 이용하여 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)가 검출될 수 있다. 정렬 마크는 복수의 셀(CE)의 기준 위치를 검출하기 위해 복수의 셀(CE) 각각에 표시된 표식이다. 예를 들면, 제1 정렬 마크(AM1)는 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)를 검출하기 위하여 제1 셀(CE1)의 상면에 제공될 수 있다. 제1 정렬 마크(AM1)는 비표시 영역(NA)에 제공될 수 있다. 예를 들면, 제1 정렬 마크(AM1)는 제1 셀(CE1)의 패드 영역(PA)에 제공될 수 있다. 제1 셀(CE1)의 패드 영역(PA)에는 복수의 패드(미도시)가 배치될 수 있고, 제1 정렬 마크(AM1)는 패드 영역(PA) 중 복수의 패드가 배치된 영역을 제외한 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 정렬 마크(AM1)는 도 3a에 도시된 것과 같이 2개일 수 있고, 제1 셀(CE1)의 패드 영역(PA)에서 제1 셀(CE1)의 두 꼭짓점과 인접하여 배치될 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않으며, 제1 정렬 마크(AM1)는 제1 셀(CE1)의 비표시 영역(NA)에서 제1 셀(CE1)의 4개의 꼭짓점 각각에 대응되도록 배치될 수도 있다. 제1 셀(CE1)에 표시된 제1 정렬 마크(AM1)는 제1 픽커(PK1)가 포함하는 스캔 카메라에 의하여 검출될 수 있다. 제1 픽커(PK1)는 제1 셀(CE1)의 상면의 이미지를 검출할 수 있는 스캔 카메라를 포함할 수 있다. 제1 픽커(PK1)의 스캔 카메라는 제1 셀(CE1)에 표시된 제1 정렬 마크(AM1)의 위치를 검출할 수 있다.
이어서, 제1 정렬 마크(AM1)의 위치에 기초하여 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)가 검출될 수 있다. 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)는 제1 셀(CE1)의 기준이 되는 위치이다. 예를 들면, 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)는 제1 셀(CE1)의 중심 위치일 수 있다. 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)는 스캔 카메라에 의하여 검출된 제1 정렬 마크(AM1)의 위치에 기초하여 계산될 수 있다. 제1 정렬 마크(AM1)가 제1 셀(CE1)의 비표시 영역(NA)에서 제1 셀(CE1)의 4개의 꼭짓점에 대응되도록 제공된 경우, 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)는 4개의 꼭짓점에 대응되는 4개의 제1 정렬 마크(AM1)을 연결한 두 대각선의 교점일 수 있다.
이어서, 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)와 제1 픽커(PK1)의 제1 초기 위치(IP1)를 기초로 제1 보정 좌표(CC1)가 산출될 수 있다. 제1 보정 좌표(CC1)는 제1 픽커(PK1)가 제1 초기 위치(IP1)에서 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)로 이동하기 위한 벡터일 수 있다. 도 3a에 도시된 것과 같이, 제1 보정 좌표(CC1)는 시점이 제1 초기 위치(IP1)고 종점이 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)인 벡터일 수 있다. 따라서, 제1 보정 좌표(CC1)는 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)에서 제1 초기 위치(IP1)를 감하여 산출될 수 있다. 예를 들면, 제1 보정 좌표(CC1)는 (x1, y1)일 수 있다. 즉, 제1 픽커(PK1)는 제1 초기 위치(IP1)에서 가로축으로 x1만큼 이동하고 세로축으로 y1만큼 이동하여 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)로 이동될 수 있다.
이어서, 도 3b를 참조하면, 제1 보정 좌표(CC1)를 이용하여 제1 픽커(PK1)가 제1 보정 위치(CP1)로 이동하여 제1 셀(CE1)을 픽업한다(S140). 제1 보정 위치(CP1)는 제1 픽커(PK1)가 제1 초기 위치(IP1)에서 제1 보정 좌표(CC1)만큼 이동된 최종 위치이다. 제1 보정 위치(CP1)는 제1 초기 위치(IP1)와 제1 보정 좌표(CC1)를 더하여 산출될 수 있다. 제1 보정 위치(CP1)는 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)와 일치할 수 있다. 예를 들면, 제1 보정 좌표(CC1)는 (x1, y1)일 수 있다. 이 경우, 제1 보정 위치(CP1)는 제1 초기 위치(IP1)에서 가로축으로 x1만큼 이동하고, 세로축으로 y1만큼 이동한 위치일 수 있다. 제1 픽커(PK1)는 제1 보정 위치(CP1)로 이동될 수 있다.
이어서, 제1 픽커(PK1)는 제1 셀(CE1)을 픽업하여 이동시킬 수 있다. 제1 픽커(PK1)는 제1 보정 위치(CP1)에서 제1 셀(CE1)과 접촉되도록 하강할 수 있고, 제1 셀(CE1)을 흡착하여 원장 기판(110)에서 분리할 수 있다. 그리고, 제1 픽커(PK1)는 제1 셀(CE1)을 표시 장치 제조 공정의 다음 단계로 이동시킬 수 있다.
이어서, 제1 픽커(PK1)는 제1 셀(CE1)과 동일한 열에 배치되는 다른 셀(CE)을 픽업하여 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 셀(CE1)이 복수의 셀(CE) 중 1행 1열에 배치된 셀(CE)일 경우, 제1 픽커(PK1)는 제1 셀(CE1)을 픽업하여 이동시킨 후, 2행 1열에 배치된 셀(CE)을 픽업하여 이동시킬 수 있다. 그리고, 제1 픽커(PK1)는 3행 1열에 배치된 셀(CE)을 픽업하여 이동시킬 수 있다. 이처럼, 제1 픽커(PK1)는 제1 셀(CE1)과 동일한 열에 배치된 셀(CE)을 행 번호가 증가되는 방향에 따라 차례로 픽업하여 공정의 다음 단계로 이동시킬 수 있다. 이에, 제1 픽커(PK1)는 제1 셀(CE1)과 동일한 열에 배치되는 모든 셀(CE)들을 이동시킬 수 있다. 제1 픽커(PK1)가 제1 셀(CE1)과 동일한 열에 배치되는 모든 셀(CE)들을 픽업하여 이동시키는 방법은 앞서 설명한 제1 셀(CE1)을 이동시키는 단계들(S110 내지 S140)과 동일할 수 있다. 그러나, 이에 제한되지는 않는다.
이어서, 도 3c를 참조하면, 제1 셀(CE1)과 인접한 제2 셀(CE2) 상으로 제1 픽커(PK1)가 이동한다(S150). 제1 픽커(PK1)는 제2 셀(CE2)의 상부로 이동하여 제2 셀(CE2) 상의 제2 초기 위치(IP2)에서 정지할 수 있다. 제2 초기 위치(IP2)는 제1 픽커(PK1)가 제2 셀(CE2)의 상부에서 정지한 위치이다. 제2 초기 위치(IP2)는 제2 셀(CE2)과 중첩될 수 있다.
이어서, 도 3d를 참조하면, 제1 보정 좌표(CC1)와 동일한 제2 보정 좌표(CC2)를 이용하여 제1 픽커(PK1)가 제2 보정 위치(CP2)로 이동하여 제2 셀(CE2)을 픽업한다(S160). 제2 보정 좌표(CC2)는 제1 픽커(PK1)가 제2 초기 위치(IP2)에서 제2 보정 위치(CP2)로 이동하기 위한 벡터일 수 있다. 제2 보정 좌표(CC2)는 제1 보정 좌표(CC1)와 동일할 수 있다. 즉, 제1 픽커(PK1)는 앞서 산출된 제1 보정 좌표(CC1)를 그대로 제2 보정 좌표(CC2)로 이용할 수 있다. 예를 들면, 제1 보정 좌표(CC1)가 (x1, y1)일 경우, 제2 보정 좌표(CC2)는 (x1, y1)일 수 있다.
제2 보정 위치(CP2)는 제1 픽커(PK1)가 제2 초기 위치(IP2)에서 제2 보정 좌표(CC2)만큼 이동된 최종 위치일 수 있다. 제2 보정 위치(CP2)는 제2 초기 위치(IP2)에서 제2 보정 좌표(CC2)를 더하여 산출될 수 있다. 예를 들면, 제2 보정 좌표(CC2)는 제1 보정 좌표(CC1)와 동일한 (x1, y1)일 수 있다. 이 경우, 제2 보정 위치(CP2)는 제2 초기 위치(IP2)에서 가로축으로 x1만큼 이동하고 세로축으로 y1만큼 이동한 위치일 수 있다. 제1 픽커(PK1)는 제2 초기 위치(IP2)에서 제2 보정 위치(CP2)로 이동될 수 있다.
이어서, 제1 픽커(PK1)는 제2 셀(CE2)을 픽업하여 이동시킬 수 있다. 제1 픽커(PK1)는 제2 보정 위치(CP2)에서 제2 셀(CE2)과 접촉되도록 하강할 수 있고, 제2 셀(CE2)을 흡착하여 원장 기판(110)과 다른 복수의 셀(CE)로부터 이격시킬 수 있다. 제1 픽커(PK1)는 제2 셀(CE2)을 표시 장치 제조 공정의 다음 단계로 이동시킬 수 있다.
이어서, 제1 픽커(PK1)는 제2 셀(CE2)과 동일한 열에 배치되는 다른 셀(CE)을 픽업하여 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 셀(CE2)이 복수의 셀(CE) 중 1행 2열에 배치된 셀(CE)일 경우, 제1 픽커(PK1)는 제2 셀(CE2)을 픽업하여 이동시킨 후, 2행 2열에 배치된 셀(CE)을 픽업하여 이동시킬 수 있다. 그리고, 제1 픽커(PK1)는 3행 2열에 배치된 셀(CE)을 픽업하여 이동시킬 수 있다. 이처럼, 제1 픽커(PK1)는 제2 셀(CE2)과 동일한 열에 배치된 셀(CE)을 행 번호가 증가되는 방향에 따라 차례로 픽업하여 공정의 다음 단계로 이동시킬 수 있다. 이에, 제1 픽커(PK1)는 제2 셀(CE2)과 동일한 열에 배치되는 모든 셀(CE)들을 차례로 이동시킬 수 있다. 제1 픽커(PK1)가 제2 셀(CE2)과 동일한 열에 배치되는 모든 셀(CE)들을 픽업하여 이동시키는 방법은 앞서 설명한 제2 셀(CE2)을 이동시키는 단계들(S150 및 S160)과 동일할 수 있다. 그러나, 이에 제한되지는 않는다.
한편, 도 3d를 참조하면, 제2 보정 위치(CP2)와 제2 셀(CE2)의 기준 위치(RP2)의 차이는 제2 셀(CE2)의 패드 영역(PA)의 두께의 10분의 1이하일 수 있다. 제2 보정 위치(CP2)와 제2 셀(CE2)의 기준 위치(RP2)의 차이는, 제2 보정 위치(CP2)와 제2 셀(CE2)의 기준 위치(RP2) 사이의 가로축 기준의 이격 거리(D1)와 세로축 기준의 이격 거리(D2)일 수 있다. 가로축 기준의 이격 거리(D1)는 제2 보정 위치(CP2)의 가로축 좌표와 제2 셀(CE2)의 기준 위치(RP2)의 가로축 좌표의 차이일 수 있다. 세로축 기준의 이격 거리(D2)는 제2 보정 위치(CP2)의 세로축 좌표와 제2 셀(CE2)의 기준 위치(RP2)의 세로축 좌표의 차이일 수 있다. 제2 셀(CE2)의 패드 영역(PA)은 제2 셀(CE2)의 표시 영역(AA)과 인접한 일측과 표시 영역(AA)과 이격된 타측을 포함할 수 있다. 제2 셀(CE2)의 패드 영역(PA)의 두께는 패드 영역(PA)의 일측부터 타측까지의 거리(D3)일 수 있다. 제2 보정 위치(CP2)와 제2 셀(CE2)의 기준 위치(RP2) 사이의 가로축 및 세로축 기준의 이격 거리(D1, D2) 각각은 제2 셀(CE2)의 패드 영역(PA)의 거리(D3)의 10분의 1이하일 수 있다.
예를 들면, 제1 보정 좌표(CC1)는 (1.93mm, -2.64mm)일 수 있다. 제2 초기 위치(IP2)와 제2 셀(CE2)의 기준 위치(RP2)의 차이는 (1.88mm, -2.89mm)일 수 있다. 그리고, 패드 영역(PA)의 거리(D3)는 3mm일 수 있다. 제2 보정 좌표(CC2)가 제2 보정 좌표(CC2)와 동일한 (1.93mm, -2.64mm)일 경우, 제2 보정 위치(CP2)와 제2 셀(CE2)의 기준 위치(RP2) 사이의 가로축 기준의 이격 거리(D1)는 0.05mm일 수 있고, 이는 패드 영역(PA)의 거리(D3)의 10분의 1인 0.3mm보다 작을 수 있다. 제2 보정 위치(CP2)와 제2 셀(CE2)의 기준 위치(RP2) 사이의 세로축 기준의 이격 거리(D2)는 0.25mm일 수 있고, 이는 패드 영역(PA)의 거리(D3)의 10분의 1인 0.3mm보다 작을 수 있다.
복수의 셀(CE) 각각은 픽커에 의하여 픽업되어 턴 테이블(turn-table)에 제공될 수 있다. 복수의 셀(CE)의 패드 영역(PA)의 최상면에는 하부 구성 요소들을 보호하기 위한 보호 필름이 부착될 수 있다. 턴 테이블에 제공된 셀(CE)의 패드 영역(PA)에 부착된 보호 필름은 핀(pin)에 의하여 벗겨질 수 있다. 핀은 셀(CE)의 패드 영역(PA)으로 하강하여 보호 필름에 접촉하고, 패드 영역(PA)의 연장 방향으로 이동한다. 핀에 접촉된 보호 필름은 핀에 걸리고, 핀이 이동함에 따라 패드 영역(PA)에서 벗겨질 수 있다.
제1 셀(CE1)의 경우, 제1 보정 좌표(CC1)는 제1 픽커(PK1)의 제1 초기 위치(IP1)와 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)에 기초하여 산출될 수 있다. 제1 보정 위치(CP1)는 제1 초기 위치(IP1)에 제1 보정 좌표(CC1)을 더하여 산출될 수 있다. 따라서, 제1 보정 위치(CP1)는 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)와 동일할 수 있다. 제1 픽커(PK1)는 제1 보정 위치(CP1)로 이동하여 제1 셀(CE1)을 픽업하고 턴 테이블로 이동시킬 수 있다. 따라서, 핀은 제1 셀(CE1)의 패드 영역(PA)으로 올바르게 하강할 수 있다.
제2 셀(CE2)의 경우, 제2 보정 좌표(CC2)는 제2 셀(CE2)의 기준 위치(RP2)와 제2 초기 위치(IP2)를 기초로 산출되지 않고, 제1 보정 좌표(CC1)와 동일할 수 있다. 만약, 제2 보정 위치(CP2)와 제2 셀(CE2)의 기준 위치(RP2) 사이의 가로축 기준의 이격 거리(D1)와 세로축 기준의 이격 거리(D2) 각각이 패드 영역(PA)의 거리(D3)의 10분의 1보다 클 경우, 상기 핀은 제2 셀(CE2)의 패드 영역(PA)을 제외한 다른 영역에서 하강할 수 있다. 이 경우, 핀은 제2 셀(CE2)의 패드 영역(PA)에 배치된 보호 필름을 벗겨낼 수 없다. 그리고, 핀은 제2 셀(CE2)의 패드 영역(PA)을 제외한 다른 영역, 예를 들면, 표시 영역(AA)에서 하강할 수 있고, 표시 영역(AA)을 손상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 경우, 제2 보정 위치(CP2)와 제2 셀(CE2)의 기준 위치(RP2) 사이의 가로축 기준의 이격 거리(D1)와 세로축 기준의 이격 거리(D2) 각각이 패드 영역(PA)의 거리(D3)의 10분의 1이하임으로써, 핀에 의한 제2 셀(CE2)의 패드 영역(PA)의 보호 필름이 효과적으로 벗겨질 수 있다. 그리고, 핀에 의하여 표시 장치의 표시 영역(AA)이 손상되는 것이 방지될 수 있다.
종래의 표시 장치 제조 방법의 경우, 동일한 픽커에 의하여 인접한 두 셀이 순차적으로 픽업되는 경우, 두 셀의 보정 좌표가 각각 모두 산출되었다. 예를 들면, 제1 픽커가 제1 셀을 픽업하는 공정에서 제1 셀의 제1 보정 좌표가 산출되었다. 그리고, 제1 픽커가 제2 셀을 픽업하는 공정에서 제2 셀의 제2 보정 좌표는 제1 보정 좌표 그대로 사용되지 못하였다. 제2 보정 좌표는 제1 보정 좌표가 산출되는 방법과 동일한 방법으로 산출되었다. 따라서, 제2 보정 좌표가 산출되는 과정에 시간이 소요될 수 있었다.
이와 달리, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법에 따르면, 동일한 픽커에 의하여 인접한 두 셀(CE)이 순차적으로 픽업되는 경우, 하나의 셀(CE)의 보정 좌표가 행 방향에서 인접하는 다른 셀(CE)의 보정 좌표로 이용될 수 있다. 예를 들면, 제1 픽커(PK1)가 제1 셀(CE1)을 픽업할 때 이용되는 제1 보정 좌표(CC1)는 제1 픽커(PK1)가 제2 셀(CE2)을 픽업할 때 이용되는 제2 보정 좌표(CC2)로 이용될 수 있다. 따라서, 제2 셀(CE2)을 픽업하여 이동시키는 공정에서, 제2 보정 좌표(CC2)는 제1 픽커(PK1)의 제2 초기 위치(IP2)와 제2 셀(CE2)의 기준 위치(RP2)를 기초로 산출되지 않을 수 있다. 제2 보정 좌표(CC2)는 이미 산출된 제1 보정 좌표(CC1)와 동일한 좌표일 수 있다. 이에, 제2 셀(CE2)을 픽업하여 이동시키는 공정에서 제2 셀(CE2)의 제2 보정 좌표(CC2)가 산출되는데 시간이 소요되지 않을 수 있다. 따라서, 원장 기판(110) 상에 배치된 복수의 셀(CE)을 픽업하는 공정에서 복수의 셀(CE) 각각의 보정 좌표를 산출하는데 소요되는 시간은 감소될 수 있다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 도 4a 내지 도 4d의 제1 픽커(PK1)는 도 1 내지 도 3d의 제1 픽커(PK1)와 실질적으로 동일한 바, 중복 설명은 생략한다. 도 4a 내지 도 4d에서는 설명의 편의를 위해 복수의 셀(CE) 중 제1 셀 내지 제4 셀(CE1 내지 CE4) 만을 도시하였다.
먼저, 원장 기판(110)에는 복수의 표시 패널이 복수의 행과 복수의 열을 이루며 형성될 수 있다.
이어서, 원장 기판(110)에 형성된 복수의 표시 패널은 각각의 표시 패널에 대응되도록 복수의 셀(CE)로 컷팅될 수 있다. 원장 기판(110)은 레이저 공정 또는 스크라이빙 공정에 의하여 복수의 셀(CE)로 절단될 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
이어서, 도 4a를 참조하면, 지지 부재(120) 상에 복수의 셀(CE)을 포함하는 원장 기판(110)이 제공된다. 복수의 셀(CE)은 제1 셀(CE1), 제2 셀(CE2), 제3 셀(CE3) 및 제4 셀(CE4)을 포함한다. 제1 셀 내지 제4 셀(CE1 내지 CE4)은 동일한 행에서 차례로 나란히 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 셀 내지 제4 셀(CE1 내지 CE4) 각각은 1행 1열, 1행 2열, 1행 3열 및 1행 4열에 각각 배치될 수 있다. 제1 셀(CE1)의 패드 영역(PA), 제2 셀(CE2)의 패드 영역(PA), 제3 셀(CE3)의 패드 영역(PA) 및 제4 셀(CE4)의 패드 영역(PA)은 차례로 서로의 경계를 두고 인접하여 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 설명하면, 먼저, 제1 셀(CE1) 상으로 제1 픽커(PK1)가 이동하고, 제3 셀(CE3) 상으로 제2 픽커(PK2)가 이동한다. 제1 셀(CE1) 상으로 제1 픽커(PK1)가 이동하는 단계와 제3 셀(CE3) 상으로 제2 픽커(PK2)가 이동하는 단계는 동시에 수행될 수 있다. 제2 픽커(PK2)는 제1 픽커(PK1)와 상이한 픽커로서, 제1 픽커(PK1)와 동일한 로봇 암(robot arm)에 연결될 수 있다. 따라서, 제1 픽커(PK1)와 제2 픽커(PK2) 사이의 거리는 고정되어 있을 수 있다. 제1 픽커(PK1)와 제2 픽커(PK2) 사이의 거리는 제1 셀(CE1)과 제3 셀(CE3) 사이의 거리와 유사할 수 있다. 이에, 제1 픽커(PK1)와 제2 픽커(PK2) 각각은 제1 셀(CE1)과 제3 셀(CE3) 각각의 상부로 동시에 이동할 수 있다. 제1 픽커(PK1)와 제2 픽커(PK2)는 제1 셀(CE1)의 상부와 제3 셀(CE3)의 상부로 이동하여 정지할 수 있다.
이어서, 제1 픽커(PK1)의 제1 초기 위치(IP1)와 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)를 기초로 제1 보정 좌표(CC1)가 산출된다. 그리고, 제2 픽커(PK2)의 제3 초기 위치와 제3 셀(CE3)의 기준 위치를 기초로 제3 보정 좌표가 산출된다. 제1 보정 좌표(CC1)가 산출되는 단계와 제3 보정 좌표가 산출되는 단계는 동시에 수행될 수 있다. 제1 보정 좌표(CC1)가 산출되는 방법은 도 1 내지 도 3d에서 설명한 방법과 동일할 수 있다.
제3 보정 좌표가 산출되는 방법은 제1 보정 좌표(CC1)가 산출되는 방법과 동일할 수 있다. 즉, 제2 픽커(PK2)가 제3 셀(CE3)의 상부에서 정지한 위치인 제3 초기 위치가 검출될 수 있다. 이어서, 제2 픽커(PK2)가 포함하는 스캔 카메라에 의해 제3 셀(CE3)에 표시된 제3 정렬 마크의 위치가 검출될 수 있다. 이어서, 제3 정렬 마크의 위치에 기초하여 제3 셀(CE3)의 기준 위치가 검출될 수 있다. 이어서, 제3 셀(CE3)의 기준 위치와 제2 픽커(PK2)의 제3 초기 위치를 기초로 제3 보정 좌표가 산출될 수 있다. 제3 보정 좌표는 제3 셀(CE3)의 기준 위치에서 제3 초기 위치를 감하여 산출될 수 있다.
이어서, 제1 픽커(PK1)는 제1 보정 좌표(CC1)를 이용하여 제1 보정 위치(CP1)로 이동하고, 제1 셀(CE1)을 픽업한다. 그리고, 제2 픽커(PK2)는 제3 보정 좌표를 이용하여 제3 보정 위치로 이동하고 제3 셀(CE3)을 픽업한다. 제1 픽커(PK1)가 제1 보정 위치(CP1)로 이동하여 제1 셀(CE1)을 픽업하는 단계는 제2 픽커(PK2)가 제3 보정 위치로 이동하여 제3 셀(CE3)을 픽업하는 단계와 동시에 수행될 수 있다. 제1 픽커(PK1)가 제1 보정 위치(CP1)로 이동하여 제1 셀(CE1)을 픽업하는 단계는 도 1 내지 도 3d에서 설명한 것과 동일할 수 있다.
제2 픽커(PK2)가 제3 보정 위치로 이동하여 제3 셀(CE3)을 픽업하는 방법은 제1 픽커(PK1)가 제1 보정 위치(CP1)로 이동하여 제1 셀(CE1)을 픽업하는 방법과 동일할 수 있다. 즉, 제3 보정 위치는 제3 초기 위치와 제3 보정 좌표를 더하여 산출될 수 있다. 제3 보정 위치는 제3 셀(CE3)의 기준 위치와 일치할 수 있다. 제2 픽커(PK2)는 제3 보정 위치로 이동할 수 있고, 제3 셀(CE3)로 하강하여 제3 셀(CE3)을 흡착할 수 있다.
이어서, 도 4b를 참조하면, 제1 픽커(PK1)와 제2 픽커(PK2) 각각은 제1 셀(CE1)과 제3 셀(CE3) 각각을 표시 장치 제조 공정의 다음 단계로 동시에 이동시킬 수 있다. 제1 픽커(PK1)는 제1 보정 위치(CP1)에서 제1 셀(CE1)과 접촉되도록 하강하여 제1 셀(CE1)을 흡착하여 원장 기판(110)에서 분리할 수 있다. 제2 픽커(PK2)는 제3 보정 위치에서 제3 셀(CE3)과 접촉되도록 하강할 수 있고, 제3 셀(CE3)을 흡착하여 원장 기판(110)에서 분리할 수 있다. 그리고, 제1 픽커(PK1) 및 제3 픽커(PK3) 각각은 제1 셀(CE1) 및 제3 셀(CE3) 각각을 표시 장치 제조 공정의 다음 단계로 이동시킬 수 있다.
이어서, 제1 픽커(PK1)는 제1 셀(CE1)과 동일한 열에 배치되는 다른 셀(CE)을 픽업하여 이동시킬 수 있다. 그리고, 제2 픽커(PK2)는 제3 셀(CE3)과 동일한 열에 배치되는 다른 셀(CE)을 픽업하여 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 셀(CE1)이 복수의 셀(CE) 중 1행 1열에 배치된 셀(CE)이고, 제3 셀(CE3)이 복수의 셀(CE) 중 1행 3열에 배치된 셀(CE)일 수 있다. 이 경우, 제1 픽커(PK1)는 2행 1열에 배치된 셀(CE), 3행 1열에 배치된 셀(CE)을 순서대로 픽업하여 다음 공정으로 이동시킬 수 있다. 그리고, 제2 픽커(PK2)는 2행 3열에 배치된 셀(CE), 3행 3열에 배치된 셀(CE)을 순서대로 픽업하여 다음 공정으로 이동시킬 수 있다. 제1 픽커(PK1)와 제2 픽커(PK2)는 동시에 동일한 행에 배치된 셀(CE)을 픽업하여 다음 공정으로 이동시킬 수 있다. 제1 픽커(PK1)와 제2 픽커(PK2) 각각은 제1 셀(CE1)과 제3 셀(CE3) 각각과 동일한 열에 배치된 모든 셀(CE)들을 행 번호가 증가되는 방향에 따라 차례로 픽업하여 다음 공정으로 이동시킬 수 있다. 그러나, 이에 제한되지는 않는다.
이어서, 도 4c를 참조하면, 제1 픽커(PK1)는 제2 셀(CE2) 상으로 이동하고, 제2 픽커(PK2)는 제4 셀(CE4) 상으로 이동한다. 제1 픽커(PK1)는 제2 셀(CE2) 상의 제2 초기 위치(IP2)로 이동할 수 있으며, 제2 픽커(PK2)는 제4 셀(CE4) 상의 제4 초기 위치로 이동할 수 있다. 제1 픽커(PK1)가 제2 셀(CE2) 상으로 이동하는 단계와 제2 픽커(PK2)가 제4 셀(CE4) 상으로 이동하는 단계는 동시에 수행될 수 있다.
이어서, 제1 픽커(PK1)는 제1 보정 좌표(CC1)와 동일한 제2 보정 좌표(CC2)를 이용하여 제2 보정 위치(CP2)로 이동하고, 제2 셀(CE2)을 픽업한다. 그리고, 제2 픽커(PK2)는 제3 보정 좌표와 동일한 제4 보정 좌표를 이용하여 제4 보정 위치로 이동하고, 제4 셀(CE4)을 픽업한다. 제1 픽커(PK1)가 제2 보정 위치(CP2)로 이동하고 제2 셀(CE2)을 픽업하는 단계는 제2 픽커(PK2)가 제4 보정 위치로 이동하고 제4 셀(CE4)을 픽업하는 단계와 동시에 수행될 수 있다. 제1 픽커(PK1)가 제2 보정 위치(CP2)로 이동하고 제2 셀(CE2)을 픽업하는 방법은 도 1 내지 도 3d에서 설명한 방법과 동일할 수 있다.
제2 픽커(PK2)가 제4 보정 위치로 이동하고 제4 셀(CE4)을 픽업하는 방법은 제1 픽커(PK1)가 제2 보정 위치(CP2)로 이동하고 제2 셀(CE2)을 픽업하는 방법과 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 제4 보정 위치는 제4 초기 위치에서 제4 보정 좌표를 더하여 산출될 수 있다. 제2 픽커(PK2)는 제4 초기 위치에서 제4 보정 위치로 이동하여 제4 셀(CE4)을 픽업할 수 있다.
이어서, 도 4d를 참조하면, 제1 픽커(PK1)와 제2 픽커(PK2) 각각은 제2 셀(CE2)과 제4 셀(CE4) 각각을 표시 장치 제조 공정의 다음 단계로 동시에 이동시킬 수 있다.
이어서, 제1 픽커(PK1)는 제2 셀(CE2)과 동일한 열에 배치되는 다른 셀(CE)을 픽업하여 이동시킬 수 있다. 그리고, 제2 픽커(PK2)는 제4 셀(CE4)과 동일한 열에 배치되는 다른 셀(CE)을 픽업하여 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 셀(CE2)이 복수의 셀(CE) 중 1행 2열에 배치된 셀(CE)이고, 제4 셀(CE4)이 복수의 셀(CE) 중 1행 4열에 배치된 셀(CE)일 수 있다. 이 경우, 제1 픽커(PK1)는 2행 2열에 배치된 셀(CE), 3행 2열에 배치된 셀(CE)을 순서대로 픽업하여 다음 공정으로 이동시킬 수 있다. 그리고, 제2 픽커(PK2)는 2행 4열에 배치된 셀(CE), 3행 4열에 배치된 셀(CE)을 순서대로 픽업하여 다음 공정으로 이동시킬 수 있다. 제1 픽커(PK1)와 제2 픽커(PK2)는 동시에 동일한 행에 배치된 셀(CE)을 픽업하여 다음 공정으로 이동시킬 수 있다. 그리고, 제1 픽커(PK1)와 제2 픽커(PK2) 각각은 제2 셀(CE2)과 제4 셀(CE4) 각각과 동일한 열에 배치된 모든 셀(CE)들을 행 번호가 증가되는 방향에 따라 차례로 픽업하여 다음 공정으로 이동시킬 수 있다. 그러나, 이에 제한되지는 않는다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법에 따르면, 동일한 로봇 암(RA)에 연결된 제1 픽커(PK1)와 제2 픽커(PK2) 각각이 제1 셀(CE1)과 제3 셀(CE3)을 동시에 픽업할 수 있다. 제1 픽커(PK1)는 제1 보정 좌표(CC1)를 이용하여 제1 셀(CE1)을 픽업할 수 있다. 제2 픽커(PK2)는 제3 보정 좌표를 이용하여 제3 셀(CE3)을 픽업할 수 있다. 그리고, 제1 픽커(PK1) 및 제2 픽커(PK2) 각각은 제2 셀(CE2)과 제4 셀(CE4)을 동시에 픽업할 수 있다. 제1 픽커(PK1)는 제1 보정 좌표(CC1)와 동일한 제2 보정 좌표(CC2)를 이용하여 제2 셀(CE2)을 픽업할 수 있다. 제2 픽커(PK2)는 제3 보정 좌표와 동일한 제4 보정 좌표를 이용하여 제4 셀(CE4)을 픽업할 수 있다. 따라서, 제2 보정 좌표(CC2) 및 제4 보정 좌표가 산출되는데 소요되는 시간이 감소될 수 있다. 또한, 제1 셀(CE1)과 제3 셀(CE3)이 동시에 픽업되어 이동되고, 제2 셀(CE2)과 제4 셀(CE4)이 동시에 픽업되어 이동됨으로써, 원장 기판(110)에 배치된 복수의 셀(CE)은 더욱 빠르게 다음 공정으로 전달될 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 6a 및 도 6b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 평면도이다. 도 5 내지 도 6b의 표시 장치 제조 방법은 도 4a 내지 도 4d의 표시 장치 제조 방법과 비교하여 제3 보정 좌표(CC3)의 산출 방법이 상이하다는 것을 제외하면 실질적으로 동일한 바, 중복 설명은 생략한다. 도 6a 및 도 6b에서는 설명의 편의를 위해 복수의 셀(CE) 중 제1 셀 내지 제4 셀(CE1 내지 CE4) 만을 도시하였다.
도 5 및 도 6a를 참조하면, 먼저, 제3 셀(CE3) 상으로 제2 픽커(PK2)가 이동한다(S210). 복수의 셀(CE)은 나란히 차례대로 배치된 제1 셀(CE1), 제2 셀(CE2), 제3 셀(CE3) 및 제4 셀(CE4)을 포함한다. 제1 픽커(PK1)는 제1 셀(CE1) 상으로 이동할 수 있고, 제2 픽커(PK2)는 제3 셀(CE3) 상으로 이동할 수 있다. 제1 픽커(PK1)가 제1 셀(CE1) 상으로 이동하는 단계와 제2 픽커(PK2)가 제3 셀(CE3) 상으로 이동하는 단계는 동시에 수행될 수 있다.
이어서, 제1 픽커(PK1)의 제1 초기 위치(IP1)와 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)를 기초로 제1 보정 좌표(CC1)가 산출된다. 제1 보정 좌표(CC1)가 산출되는 방법은 도 1 내지 도 3d에서 설명한 방법과 동일할 수 있다. 예를 들면, 제1 보정 좌표(CC1)는 (x1, y1)일 수 있다.
이어서, 제1 셀(CE1)과 제3 셀(CE3)에 대한 보정 좌표 데이터를 이용하여 제3 보정 좌표(CC3)가 산출된다(S220). 보정 좌표 데이터는 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)와 제1 픽커(PK1)의 제1 초기 위치(IP1)에 대한 데이터, 및 제3 셀(CE3)의 기준 위치(RP3)와 제2 픽커(PK2)의 제3 초기 위치(IP3)에 대한 데이터를 포함할 수 있다. 보정 좌표 데이터는 미리 저장된 데이터 일 수 있다. 구체적으로, 보정 좌표 데이터는 복수의 제1 저장 보정 좌표 및 복수의 제3 저장 보정 좌표를 포함할 수 있다.
복수의 제1 저장 보정 좌표는 제1 픽커(PK1)의 제1 초기 위치(IP1)와 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)의 차이에 대한 저장된 데이터일 수 있다. 제1 픽커(PK1)는 복수의 원장 기판(110)이 포함하는 제1 셀(CE1)을 픽업하여 다음 공정으로 전달하는 과정을 반복 수행했을 수 있다. 제1 픽커(PK1)가 복수의 원장 기판(110)의 제1 셀(CE1)을 픽업하는 반복된 공정이 수행되는 중에, 제1 초기 위치(IP1)와 제1 셀(CE1)의 기준 위치(RP1)의 차이에 대한 데이터는 복수의 제1 저장 보정 좌표로서 저장될 수 있다.
복수의 제3 저장 보정 좌표는 제2 픽커(PK2)의 제3 초기 위치(IP3)와 제3 셀(CE3)의 기준 위치(RP3)의 차이에 대한 저장된 데이터일 수 있다. 제2 픽커(PK2)는 복수의 원장 기판(110)이 포함하는 제3 셀(CE3)을 픽업하여 다음 공정으로 전달하는 과정을 반복 수행했을 수 있다. 제2 픽커(PK2)가 복수의 원장 기판(110)의 제3 셀(CE3)을 픽업하는 반복된 공정이 수행되는 중에, 제3 초기 위치(IP3)와 제3 셀(CE3)의 기준 위치(RP3)의 차이에 대한 데이터는 복수의 제3 저장 보정 좌표로 저장될 수 있다.
이어서, 보정 좌표 데이터를 기초로 복수의 차이 좌표가 산출될 수 있다. 복수의 차이 좌표는 복수의 제1 저장 보정 좌표와 복수의 제3 저장 보정 좌표 각각의 차이일 수 있다. 복수의 차이 좌표는 복수의 제3 저장 보정 좌표 각각에서 복수의 제1 저장 보정 좌표 각각을 뺀 좌표일 수 있다.
이어서, 복수의 차이 좌표를 기초로 대표 차이 좌표(RDC)가 산출될 수 있다. 대표 차이 좌표(RDC)는 복수의 차이 좌표를 대표하는 값이다. 대표 차이 좌표(RDC)는 복수의 차이 좌표의 평균값 또는 중간값일 수 있다. 예를 들면, 대표 차이 좌표(RDC)는 (a, b)일 수 있다.
이어서, 제1 보정 좌표(CC1)와 대표 차이 좌표(RDC)를 이용하여 제3 보정 좌표(CC3)가 산출될 수 있다. 제3 보정 좌표(CC3)는 제2 픽커(PK2)가 제3 초기 위치(IP3)에서 제3 보정 위치(CP3)로 이동하기 위한 벡터일 수 있다. 제3 보정 좌표(CC3)는 제1 보정 좌표(CC1)에서 대표 차이 좌표(RDC)를 더하여 산출될 수 있다. 즉, 제3 보정 좌표(CC3)는 제1 보정 좌표(CC1)에서 복수의 차이 좌표의 평균 값 또는 중간값을 더하여 산출될 수 있다. 예를 들면, 제1 보정 좌표(CC1)가 (x1, y1)이고, 대표 차이 좌표(RDC)가 (a, b)인 경우, 제3 보정 좌표(CC3)는 (x1+a, y1+b)일 수 있다.
이어서, 제3 보정 좌표(CC3)를 이용하여 제2 픽커(PK2)가 제3 보정 위치(CP3)로 이동하여 제3 셀(CE3)을 픽업한다(S230). 제3 보정 위치(CP3)는 제2 픽커(PK2)가 제3 초기 위치(IP3)에서 제3 보정 좌표(CC3)만큼 이동된 최종 위치일 수 있다. 제3 보정 위치(CP3)는 제3 초기 위치(IP3)에서 제3 보정 좌표(CC3)를 더하여 산출될 수 있다. 제2 픽커(PK2)는 제3 초기 위치(IP3)에서 제3 보정 위치(CP3)로 이동될 수 있다. 제2 픽커(PK2)는 제3 보정 위치(CP3)에서 제3 셀(CE3)과 접촉되도록 하강할 수 있고, 제3 셀(CE3)을 흡착하여 원장 기판(110) 및 다른 셀(CE)로부터 이격시킬 수 있다. 그리고, 제2 픽커(PK2)는 제3 셀(CE3)을 표시 장치 제조 공정의 다음 단계로 이동시킬 수 있다.
제1 픽커(PK1)는 제1 보정 좌표(CC1)를 이용하여 제1 보정 위치(CP1)로 이동하여 제1 셀(CE1)을 픽업하여 다음 공정으로 이동시킬 수 있다. 제1 픽커(PK1)가 제1 셀(CE1)을 픽업하여 다음 공정으로 이동시키는 단계와 제2 픽커(PK2)가 제3 셀(CE3)을 픽업하여 다음 공정으로 이동시키는 단계는 동시에 수행될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법에 따르면, 서로 다른 픽커 각각이 서로 다른 셀(CE)을 픽업할 경우, 서로 다른 셀(CE) 각각에 대한 저장된 보정 좌표 데이터를 이용하여 보정 좌표가 산출될 수 있다. 예를 들면, 제1 픽커(PK1)가 제1 셀(CE1)을 픽업하는 경우, 제1 보정 좌표(CC1)가 이용될 수 있다. 그리고, 제2 픽커(PK2)가 제3 셀(CE3)을 픽업하는 경우, 제1 셀(CE1)과 제3 셀(CE3)에 대한 보정 좌표 데이터를 이용하여 제3 보정 좌표(CC3)가 산출될 수 있다. 제3 보정 좌표(CC3)는 제2 픽커(PK2)의 제3 초기 위치(IP3)와 제3 셀(CE3)의 기준 위치(RP3)를 이용하여 산출되지 않을 수 있다. 보정 좌표 데이터는 이미 저장된 복수의 제1 저장 보정 좌표 및 복수의 제3 저장 보정 좌표를 이용하여 계산되는 값이다. 따라서, 제3 셀(CE3)을 픽업하는 공정에서 제3 보정 좌표(CC3)를 산출하는데 소요되는 시간은 절감될 수 있다. 또한, 누적되어 저장된 보정 좌표 데이터를 이용하여 제3 보정 좌표(CC3)가 산출됨으로써, 제3 보정 위치(CP3)와 제3 셀(CE3)의 기준 위치(RP3) 사이의 차이는 더욱 감소될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하고 설명하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 전술한 바와 같이 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있으며, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한, 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
AA: 표시 영역
110: 원장 기판
120: 지지 부재
NA: 비표시 영역
PA: 패드 영역
CE : 셀
PK: 픽커
RA: 로롯 암
IP : 초기 위치
CP: 보정 위치
RP: 셀의 기준 위치
AM: 정렬 마크
CC: 보정 좌표
RDC: 대표 차이 좌표

Claims (16)

  1. 행 방향 또는 열 방향에서 서로 인접한 제1 셀 및 제2 셀을 포함하는 원장 기판을 지지 부재 상에 제공하는 단계;
    상기 제1 셀 상으로 제1 픽커가 이동하는 단계;
    상기 제1 픽커의 초기 위치와 상기 제1 셀의 기준 위치를 기초로 제1 보정 좌표를 산출하는 단계;
    상기 제1 보정 좌표를 이용하여 상기 제1 픽커가 제1 보정 위치로 이동하여 상기 제1 셀을 픽업하는 단계;
    상기 제2 셀 상으로 상기 제1 픽커가 이동하는 단계; 및
    상기 제1 보정 좌표와 동일한 제2 보정 좌표를 이용하여 상기 제1 픽커가 제2 보정 위치로 이동하여 상기 제2 셀을 픽업하는 단계를 포함하는, 표시 장치 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보정 좌표를 산출하는 단계는,
    상기 제1 셀에 표시된 제1 정렬 마크의 위치를 검출하는 단계; 및
    상기 제1 정렬 마크의 위치에 기초하여 제1 셀의 기준 위치를 검출하는 단계를 포함하는, 표시 장치 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 정렬 마크는, 상기 제1 셀의 복수의 패드가 배치된 패드 영역에 표시되는, 표시 장치 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 보정 좌표를 산출하는 단계는, 상기 제1 셀의 기준 위치에서 상기 제1 픽커의 초기 위치를 감하여 상기 제1 보정 좌표를 산출하는 단계를 더 포함하는, 표시 장치 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보정 위치는, 상기 제1 픽커의 초기 위치와 상기 제1 보정 좌표의 합이며,
    상기 제2 보정 위치는, 상기 제2 셀 상으로 이동된 상기 제1 픽커의 초기 위치와 상기 제2 보정 좌표의 합인, 표시 장치 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 보정 위치는 상기 제1 셀의 기준 위치와 동일한, 표시 장치 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 셀은 복수의 패드가 배치된 패드 영역과 패드 영역과 인접하는 표시 영역을 포함하며,
    상기 제2 셀의 기준 위치와 상기 제2 보정 위치의 차이는, 상기 표시 영역과 인접한 상기 패드 영역의 일측부터 상기 표시 영역과 이격된 상기 패드 영역의 타측까지의 거리의 10분의 1 이하인, 표시 장치 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 셀과 인접한 제3 셀 상으로 상기 제1 픽커와 상이한 제2 픽커가 이동하는 단계;
    상기 제2 픽커의 초기 위치와 상기 제3 셀의 기준 위치를 기초로 제3 보정 좌표를 산출하는 단계;
    상기 제3 보정 좌표를 이용하여 상기 제2 픽커가 제3 보정 위치로 이동하여 상기 제3 셀을 픽업하는 단계;
    상기 제3 셀과 인접한 제4 셀 상으로 상기 제2 픽커가 이동하는 단계; 및
    상기 제3 보정 좌표와 동일한 제4 보정 좌표를 이용하여 상기 제2 픽커가 제4 보정 위치로 이동하여 상기 제4 셀을 픽업하는 단계를 더 포함하는, 표시 장치 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제3 셀 상으로 상기 제2 픽커가 이동하는 단계와 및 상기 제1 셀 상으로 상기 제1 픽커가 이동하는 단계는 동시에 수행되고,
    상기 제1 보정 좌표를 산출하는 단계와 상기 제3 보정 좌표를 산출하는 단계는 동시에 수행되고,
    상기 제1 픽커가 상기 제1 셀을 픽업하는 단계와 상기 제2 픽커가 상기 제3 셀을 픽업하는 단계와 동시에 수행되고,
    상기 제2 셀 상으로 상기 제1 픽커가 이동하는 단계와 상기 제4 셀 상으로 상기 제2 픽커가 이동하는 단계와 동시에 수행되며,
    상기 제1 픽커가 상기 제2 셀을 픽업하는 단계와 상기 제2 픽커가 상기 제4 셀을 픽업하는 단계와 동시에 수행되는, 표시 장치 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 픽커와 상기 제2 픽커는 동일한 로봇 암(robot arm)에 연결된, 표시 장치 제조 방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제2 셀과 인접한 제3 셀 상으로 상기 제1 픽커와 상이한 제2 픽커가 이동하는 단계;
    상기 제1 셀과 상기 제3 셀에 대한 보정 좌표 데이터를 이용하여 제3 보정 좌표를 산출하는 단계; 및
    상기 제3 보정 좌표를 이용하여 상기 제2 픽커가 제3 보정 위치로 이동하여 상기 제3 셀을 픽업하는 단계를 더 포함하는, 표시 장치 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 보정 좌표 데이터는,
    상기 제1 셀 상의 상기 제1 픽커의 위치와 상기 제1 셀의 기준 위치의 차이에 대한 복수의 제1 저장 보정 좌표, 및 상기 제3 셀 상의 상기 제2 픽커의 위치와 상기 제3 셀의 기준 위치의 차이에 대한 복수의 제3 저장 보정 좌표를 포함하는, 표시 장치 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제3 보정 좌표를 산출하는 단계는,
    상기 복수의 제3 저장 보정 좌표 각각에서 상기 복수의 제1 저장 보정 좌표 각각을 뺀 복수의 차이 좌표를 산출하는 단계; 및
    상기 복수의 차이 좌표의 평균값 또는 중간값인 대표 차이 좌표와, 상기 제1 보정 좌표를 합하여 상기 제3 보정 좌표를 산출하는 단계를 포함하는, 표시 장치 제조 방법.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1 셀의 패드 영역과 상기 제2 셀의 패드 영역은 상기 제1 셀과 상기 제2 셀 사이의 경계를 두고 인접하여 배치되는, 표시 장치 제조 방법.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 원장 기판을 지지 부재 상에 제공하는 단계 전에,
    상기 원장 기판이 포함하는 복수의 셀을 컷팅(cutting)하는 단계가 더 포함되는, 표시 장치 제조 방법.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 제1 셀을 픽업하는 단계 후에, 상기 제1 셀의 패드 영역의 최상부에 배치된 상기 제1 셀의 보호 필름을 핀(pin)을 이용하여 제거하는 단계; 및
    상기 제2 셀을 픽업하는 단계 후에, 상기 제2 셀의 패드 영역의 최상부에 배치된 상기 제2 셀의 보호 필름을 상기 핀을 이용하여 제거하는 단계를 더 포함하는, 표시 장치 제조 방법.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021105594B3 (de) * 2021-03-09 2022-06-09 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Positionskorrektur von Bauteilen mit einer Aufnahmevorrichtung, Aufnahmevorrichtung, Computerprogrammprodukt und computerlesbares Medium

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04167600A (ja) * 1990-10-31 1992-06-15 Taiyo Yuden Co Ltd 位置補正装置及び位置補正方法
JP3529820B2 (ja) * 1994-02-02 2004-05-24 株式会社東芝 半導体ペレットのピックアップ方法
JP2002077874A (ja) * 2000-08-31 2002-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像装置および撮像方法
JP2004053670A (ja) * 2002-07-16 2004-02-19 Advanced Display Inc 液晶パネル及びそれを用いた液晶表示装置
US6914337B2 (en) * 2003-11-04 2005-07-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Calibration wafer and kit
KR101132141B1 (ko) * 2006-03-03 2012-03-29 삼성테크윈 주식회사 다이 픽업위치 보정방법
KR100816071B1 (ko) * 2006-09-22 2008-03-24 미래산업 주식회사 전자부품 픽커 및 이를 구비한 핸들러용 헤드 어셈블리
US8260461B2 (en) * 2007-08-30 2012-09-04 Applied Materials, Inc. Method and system for robot calibrations with a camera
US9002514B2 (en) * 2007-11-30 2015-04-07 Novellus Systems, Inc. Wafer position correction with a dual, side-by-side wafer transfer robot
CN103828345B (zh) * 2011-09-29 2017-03-22 富士胶片株式会社 用于图像处理的设备、方法以及图像拾取设备
KR102026822B1 (ko) * 2012-07-23 2019-10-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 셀 절단 장치 및 표시 장치 제조 방법
TWI672788B (zh) 2013-03-27 2019-09-21 日商尼康股份有限公司 標記形成方法、標記檢測方法、及元件製造方法
KR101529260B1 (ko) * 2013-11-29 2015-06-29 (주) 루켄테크놀러지스 자동 셀 검사 장치
US9698134B2 (en) * 2014-11-27 2017-07-04 Sct Technology, Ltd. Method for manufacturing a light emitted diode display
GB2539684B (en) 2015-06-24 2018-04-04 Dst Innovations Ltd Method of surface-mounting components
KR102056656B1 (ko) * 2016-01-28 2019-12-17 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 다이 픽업 장치
US10014203B2 (en) * 2016-02-12 2018-07-03 Asm Technology Singapore Pte Ltd Pick and place device comprising pick arm correction module
CN107146835A (zh) * 2017-06-30 2017-09-08 中国科学院半导体研究所 一种微led器件阵列单元的制作方法
CN207992532U (zh) * 2018-01-08 2018-10-19 苏州向隆塑胶有限公司 导光板对位校正机台
CN207924088U (zh) * 2018-03-16 2018-09-28 无锡市嘉立德科技有限公司 一种柔性显示屏幕模组检测装置

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