TWI683142B - 單面保護偏光薄膜、附黏著劑層之偏光薄膜、影像顯示裝置及其連續製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題係提供一種僅於薄型偏光件單面具有保護薄膜的單面保護偏光薄膜,其在前述薄型偏光件具有預定光學特性之下,仍可抑制貫通裂紋及奈米細縫所致之缺陷及卷曲(curl)的發生。
在解決手段上,本發明之單面保護偏光薄膜,為僅於偏光件單面具有保護薄膜者,其特徵在於:前述偏光件含有聚乙烯醇系樹脂,並且係構造成其以單體穿透率T及偏光度P表示之光學特性滿足下式之條件:P>-(100.929T-42.4-1)×100(惟T<42.3),或,P≧99.9(惟T≧42.3);並且,在偏光件的厚度設為X(μm)且透明樹脂層的厚度設為Y(μm)時,滿足X≦12、Y≦15且0.15≦(Y/X)≦3。
Description
本發明有關於僅於偏光件單面設有保護薄膜的單面保護偏光薄膜,以及具有該單面保護偏光薄膜與黏著劑層的附黏著劑層之偏光薄膜。前述單面保護偏光薄膜及附黏著劑層之偏光薄膜,可單獨作為光學薄膜、或將其積層以作為光學薄膜,來形成液晶顯示裝置(LCD)、有機EL顯示裝置等之影像顯示裝置。
液晶顯示裝置中,因其影像形成方式,在形成液晶面板表面之玻璃基板兩側配置偏光薄膜是必要而不可或缺的。偏光薄膜一般而言是使用:在聚乙烯醇系薄膜與碘等二色性材料所構成的偏光件單面或兩面,以聚乙烯醇系接著劑等貼合保護薄膜而成者。
在將前述偏光薄膜貼附於液晶單元等時,通常會使用黏著劑。又,由於具有可瞬間固定偏光薄膜、以及不需要乾燥步驟即令偏光薄膜固著等優點,黏著劑是作為黏著劑層預先設置於偏光薄膜的單面。亦即,在偏光薄膜的
貼著方面,通常使用附黏著劑層之偏光薄膜。
又,偏光薄膜或附黏著劑層之偏光薄膜等有下述問題:在熱衝撃(例如,重覆-30℃與80℃之溫度條件的熱震試驗或在100℃高溫下試驗)的嚴苛環境下,容易因為偏光件收縮應力的變化,而在偏光件吸收軸方向整體性產生裂紋(貫通裂紋)。亦即,附黏著劑層之偏光薄膜,在前述嚴苛環境下對熱衝撃的耐久性並不足夠。尤其,從薄型化的觀點來看,使用了僅於偏光件單面設有保護薄膜此種單面保護偏光薄膜的附黏著劑層偏光薄膜,對前述熱衝撃的耐久性實不足夠。又,前述因熱衝撃而產生的貫通裂紋,在偏光薄膜尺寸變大時就會容易出現。
為能抑制前述貫通裂紋的發生,已有提出例如在單面保護偏光薄膜設有拉張彈性模數100MPa以上的保護層、又在該保護層設有黏著劑層的附黏著劑層偏光薄膜(專利文獻1)。又已提出在厚度25μm以下之偏光件的單面上具有以硬化型樹脂組成物之硬化物構成的保護層、在偏光件另一面上具有保護薄膜、並在前述保護層的外側具有黏著劑層此種附黏著劑層之偏光薄膜(專利文獻2)。前述專利文獻1、2所記載的附黏著劑層偏光薄膜,從抑制貫通裂紋的發生此點來看是有效的。又,薄型化在偏光件方面亦已進行中,例如,已有提出控制了單體穿透率及偏光度之光學特性、展現高配向性的薄型偏光件(專利文獻3)。
專利文獻1:日本專利公開案第2010-009027號公報
專利文獻2:日本專利公開案第2013-160775號公報
專利文獻3:日本專利第4751481號說明書
專利文獻1及2是藉由使用僅於偏光件單面具有保護薄膜的單面保護偏光薄膜來謀求薄型化,同時另一方面藉由設置保護層來抑制因使用單面保護偏光薄膜而產生的朝偏光件吸收軸方向之貫通裂紋的發生。
另一方面,薄型化在偏光件方面亦正進行中。在偏光薄膜或附黏著劑層之偏光薄膜所用偏光件作成薄型的情況時,偏光件的收縮應力變化會變小。因此,已了解到,若利用薄型化偏光件,則能夠抑制前述貫通裂紋的發生。
然而,前述貫通裂紋的發生已受到抑制的單面保護偏光薄膜、或使用其之附黏著劑層偏光薄膜中,在如專利文獻3般控制光學特性、並將偏光件作成薄型的情況時(例如,作成厚度10μm以下時),單面保護偏光薄膜或使用了該薄膜之附黏著劑層偏光薄膜在負荷機械衝撃的時候(包括偏光件側有凸折所致負荷的情形),已知在偏光件吸收軸方向會部分出現極細的細縫(以下亦稱為奈米細縫)。前述奈米細縫的產生係與偏光薄膜的尺寸無關此亦為已知。再者,亦已知在使用偏光件兩面具有保護薄膜的雙面保護偏
光薄膜的情況時,前述奈米細縫並未發生。又,已知偏光件發生貫通裂紋的情形時,由於貫通裂紋周邊的應力被解放,貫通裂紋並不會鄰接而生,但奈米細縫除了單獨產生外亦鄰接而生。又已知,貫通裂紋具有朝向已產生裂紋之偏光件吸收軸方向延伸的進行性,但奈米細縫則無前述進行性。如此可知,前述奈米細縫,是在貫通裂紋的發生已受到抑制的單面保護偏光薄膜方面,於偏光件經薄化且光學特性已控制在預定範圍的情形下產生的新課題,和以往所知之前述貫通裂紋是由不同的現象產生的課題。
又,由於前述奈米細縫極細,故在一般環境下無法檢出。因此,即便設若偏光件已有奈米細縫發生,單面保護偏光薄膜及使用了該薄膜之附黏著劑層偏光薄膜的漏光所致缺陷,要僅憑一眼即予以確認仍是困難的。亦即,通常單面保護偏光薄膜是製成長條薄膜狀而以自動光學檢査來檢查缺陷,但要以該缺陷檢査來將奈米細縫檢出為缺陷則有困難。前述奈米細縫所致缺陷,亦已知在單面保護偏光薄膜或附黏著劑層之偏光薄膜貼合於影像顯示面板的玻璃基板等再置於加熱環境下時,奈米細縫會往橫向擴展,因而變得能夠檢出(例如,前述漏光之有無)。
是以,使用了薄型偏光件的單面保護偏光薄膜、或使用了該薄膜的附黏著劑層偏光薄膜方面,期望的是不僅止貫通裂紋,奈米細縫所致缺陷亦受到抑制。再者,就單面保護偏光薄膜或使用了該偏光薄膜的附黏著劑層偏光薄膜而言,由於較兩側具有保護薄膜的雙面保護結構之偏
光薄膜更薄,故操作時容易在偏光薄膜發生彎折或破裂。因此期望在操作時偏光薄膜或使用了偏光薄膜之附黏著劑層偏光薄膜不會卷曲。又,在利用固化或硬化而在單面保護偏光薄膜上設有保護層的附保護層單面保護偏光薄膜方面,在進行保護層的形成時,引發形成保護層之材料的收縮,偏光件與保護層之間易有應力留存,而容易發生卷曲。因此在單面保護偏光薄膜或使用了其之附黏著劑層偏光薄膜方面,從操作性的觀點來看期望無卷曲發生。
本發明之目的在於提供一種僅於薄型偏光件單面具有保護薄膜的單面保護偏光薄膜,其能夠抑制貫通裂紋及奈米細縫所致缺陷及卷曲的發生,且前述偏光件具有預定之光學特性。又,本發明之目的在於提供一種具有前述單面保護偏光薄膜與黏著劑層的附黏著劑層偏光薄膜。
又,本發明之目的在於提供一種具有前述單面保護偏光薄膜或前述附黏著劑層之偏光薄膜的影像顯示裝置,並進一步提供其連續製造方法。
本案發明人等經鑽研檢討的結果,發現藉由下述單面保護偏光薄膜、附黏著劑層之偏光薄膜等能夠解決上述課題,遂而完成本發明。
即本發明是有關於一種單面保護偏光薄膜,係僅於偏光件單面具有保護薄膜者,其特徵在於:前述偏光件含有聚乙烯醇系樹脂,且係構造成其以單體穿透率T及偏光度P表示之光學特性滿足下式之條件:
P>-(100.929T-42.4-1)×100(惟T<42.3),或者P≧99.9(惟T≧42.3);並且,在偏光件的厚度設為X(μm)且透明樹脂層的厚度設為Y(μm)時,滿足X≦12、Y≦15、及0.15≦(Y/X)≦3。
前述單面保護偏光薄膜之中,前述透明樹脂層於80℃時的壓縮彈性模數宜為0.1GPa以上。
前述單面保護偏光薄膜之中,前述透明樹脂層,宜為由紫外線硬化型丙烯醯系樹脂、紫外線硬化型環氧系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂或聚乙烯醇系樹脂所形成者。
前述單面保護偏光薄膜,於前述偏光件與前述保護薄膜之間宜具有接著劑層。前述接著劑層的厚度宜為0.1μm以上5μm以下。又,前述接著劑層以於80℃時的壓縮彈性模數在0.1GPa以上且10GPa以下者為宜。又,前述接著劑層宜為由紫外線硬化型丙烯醯系樹脂、紫外線硬化型環氧系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂或聚乙烯醇系樹脂所形成者。
前述單面保護偏光薄膜中,在前述保護薄膜為1片的情形時,保護薄膜的厚度宜為10μm以上且100μm以下。
前述單面保護偏光薄膜中,在前述保護薄膜為2片的情形時,宜為各保護薄膜的厚度在10μm以上、且保護薄膜的總厚度在100μm以下,且各保護薄膜之間有接著劑
層或黏著劑層。
前述單面保護偏光薄膜中,前述偏光件宜含有相對於偏光件總量為25重量%以下之硼酸。
又本發明是有關於特徵在於具有前述單面保護偏光薄膜以及黏著劑層的附黏著劑層之偏光薄膜。
前述附黏著劑層之偏光薄膜中,前述黏著劑層的厚度宜為1μm以上且40μm以下。又前述黏著劑層以於23℃時的儲存彈性模數在1.0×104Pa以上者為宜。
前述附黏著劑層之偏光薄膜,能夠以在前述單面保護偏光薄膜之透明樹脂層設有前述黏著劑層的態樣使用。又,前述附黏著劑層之偏光薄膜,能夠以在前述單面保護偏光薄膜之保護薄膜設有前述黏著劑層的態樣使用。又,前述附黏著劑層之偏光薄膜的黏著劑層可以設置分離件。設有分離件的附黏著劑層之偏光薄膜能夠作為捲繞物來使用。
又本發明係有關於一種具有前述單面保護偏光薄膜、或前述附黏著劑層之偏光薄膜的影像顯示裝置。
又本發明係有關於一種影像顯示裝置之連續製造方法,其包括下述步驟:由前述附黏著劑層之偏光薄膜的捲繞物輸出前述附黏著劑層偏光薄膜並利用前述分離件輸送,且將前述附黏著劑層之偏光薄膜透過前述黏著劑層連續貼合於影像顯示面板的表面。
本發明之單面保護偏光薄膜、及附黏著劑層之偏
光薄膜,係使用厚度12μm以下之偏光件,而呈薄型化。又,前述厚度12μm以下的薄型偏光件,相較於偏光件厚度高的情形,因熱衝撃而施予偏光件之收縮應力的變化小,故能夠抑制貫通裂紋的發生。
另一方面,具有所定光學特性之薄型偏光件,會容易在偏光件出現奈米細縫。奈米細縫被認為是在單面保護偏光薄膜的製造步驟、單面保護偏光薄膜上設置黏著劑層的附黏著劑層之偏光薄膜的製造步驟、以及製造附黏著劑層之偏光薄膜後的各種步驟之中,當前述單面保護偏光薄膜、或使用了該偏光薄膜的附黏著劑層之偏光薄膜承受機械衝撃之時所產生,且推想是由與熱衝撃所致之貫通裂紋不同的機制所產生。又,前述奈米細縫所致缺陷,在單面保護偏光薄膜、或附黏著劑層之偏光薄膜貼合於影像顯示面板的玻璃基板等上再置於加熱環境下的情形時,奈米細縫會往橫向擴大而變成能夠檢出(例如,是否有前述之漏光)。
本發明之單面保護偏光薄膜及附黏著劑層之偏光薄膜,藉著在偏光件之另一面(沒有保護薄膜的面)設置透明樹脂層,就算在設置透明樹脂層前於單面保護偏光薄膜狀態的偏光件已有前述奈米細縫發生時,仍能夠抑制奈米細縫往寬方向擴大所致缺陷的發生。尤以於80℃時的壓縮彈性模數在0.1GPa以上的透明樹脂層特別有效用。
如上述,本發明之單面保護偏光薄膜、及使用其之附黏著劑層之偏光薄膜,具有透明樹脂層,藉此能夠能
夠在一邊滿足薄型化的同時,抑制偏光件所生之貫通裂紋及奈米細縫所致缺陷。
又,本發明之單面保護偏光薄膜及附黏著劑層之偏光薄膜,其薄型偏光件厚度X(μm)與透明樹脂層厚度Y(μm)係經設計以滿足X≦12、Y≦15且0.15≦(Y/X)≦3,無論是否設置能夠抑制偏光件生成之貫通裂紋及奈米細縫所致缺陷的透明樹脂層,均能抑制卷曲的發生。
1‧‧‧偏光件
2、2'‧‧‧保護薄膜
2a‧‧‧接著劑層
3‧‧‧透明樹脂層
4‧‧‧黏著劑層
5、5a、5b‧‧‧分離件
6、6a、6b‧‧‧表面保護薄膜
10‧‧‧單面保護偏光薄膜
11、11’‧‧‧單面保護偏光薄膜(附透明樹脂層)
12‧‧‧附黏著劑層之偏光薄膜
20‧‧‧玻璃板
20a、20b‧‧‧附黏著劑層之偏光薄
膜的捲繞物(卷材)
21a、21b‧‧‧附黏著劑層之偏光薄膜(附表面保護薄膜)
100‧‧‧影像顯示裝置的連續製造系統
101a、101b‧‧‧偏光薄膜供給部
151a、151b‧‧‧輸出部
152a、152b‧‧‧裁切部
153a、153b‧‧‧剝離部
154a、154b‧‧‧捲取部
201a、201b‧‧‧貼合部
300‧‧‧配置調換部
a‧‧‧奈米細縫
b‧‧‧貫通裂紋
P‧‧‧影像顯示面板
X‧‧‧影像顯示面板的輸送部
圖1為本發明單面保護偏光薄膜的示意性剖面圖之一例。
圖2為本發明附黏著劑層之偏光薄膜的示意性剖面圖之一例。
圖3為對比生成於偏光件之奈米細縫與貫通裂紋的概念圖之一例。
圖4為單面保護偏光薄膜之剖面圖照片之一例,顯示奈米細縫是否發生、以及已生成奈米細縫時依透明樹脂層之有無而使加熱所致奈米細縫的擴張不同。
圖5為說明實施例及比較例之奈米細縫相關評價項目的概略圖。
圖6為顯示實施例及比較例之評價中奈米細縫所致裂紋的照片之一例。
圖7為顯示有關實施例及比較例評價之貫通裂紋進行的照片之一例。
圖8為影像顯示裝置之連續製造系統的示意性剖面圖之一例。
以下,邊參照圖1及2邊說明本發明之單面保護偏光薄膜11、以及附黏著劑層之偏光薄膜12。單面保護偏光薄膜10(無透明樹脂層3的情形)是例如圖1(A)所示般,僅於偏光件1的單面具有保護薄膜2。偏光件1與保護薄膜2係透過接著劑層2a(其他係如黏著劑層、底塗層(底漆層)等中介層)而積層。又雖未圖示,但單面保護偏光薄膜10可於保護薄膜2上或設置易接著層或施加活性化處理,而使該易接著層與接著劑層積層。本發明之單面保護偏光薄膜11(附有透明樹脂層3)係如圖1所示,在單面保護偏光薄膜10上,於前述偏光件1的另一面(沒有保護薄膜2的面)(直接)設置透明樹脂層3。又,如圖1(B)所示,可設置多個保護薄膜2。圖1(B)是顯示設有2片保護薄膜2、2'的單面保護偏光薄膜(附透明樹脂層)11'。保護薄膜2與保護薄膜2'可經由接著劑層2a(其他如黏著劑層、底塗層(底漆層)等中介層)來積層。
如前述,偏光件厚度X(μm)與透明樹脂層的厚度Y(μm),係經設計以滿足X≦12、Y≦15、0.15≦(Y/X)≦3。若從抑制偏光件生成之奈米細縫所致缺陷的觀點來看,前述值(Y/X)宜為0.24以上。另一方面,若從抑制卷曲的觀點來看,前述值(Y/X)宜為0.8以下,更宜為0.5以下。前述值(Y/X)宜為0.24≦(Y/X)≦0.8,更宜為0.24≦(Y/X)≦0.5。
又,本發明之附黏著劑層之偏光薄膜12,係如圖2所示,具有單面保護偏光薄膜(附有透明樹脂層)11與黏著劑層4。黏著劑層4,在圖2(A)中是設在透明樹脂層3之側,而在圖2(B)則設於保護薄膜2之側。此外,在本發明之附黏著劑層之偏光薄膜12的黏著劑層4上可設置分離件5,其相反側可設置表面保護薄膜6。圖2的附黏著劑層之偏光薄膜12,是顯示分離件5與表面保護薄膜6均設置的情形。至少具有分離件5的附黏著劑層之偏光薄膜12(進一步為具有表面保護薄膜6者),可作為捲繞物來使用,並如後述般有利於適用在例如將從捲繞物輸出附黏著劑層之偏光薄膜12並利用分離件5輸送,且將其透過黏著劑層4貼合於影像顯示面板表面的方法(以下,亦稱為「卷材至面板法)」。代表性地如日本專利第4406043號說明書)。從貼合後抑制顯示面板的翹曲及抑制奈米細縫的發生抑制等觀點來看,附黏著劑層之偏光薄膜宜為如圖2(A)記載的態樣。表面保護薄膜6可設置於單面保護偏光薄膜10上、單面保護偏光薄膜(附有透明樹脂層)11上。又,圖2雖為例示使用了圖1(A)之單面保護偏光薄膜(附透明樹脂層)11的情形,但亦可使用圖1(B)的單面保護偏光薄膜(附透明樹脂層)11'。
圖3是對比生成於偏光件之奈米細縫a與貫通裂紋b的概念圖。圖3(A)顯示生成於偏光件1的奈米細縫a;而圖3(B)顯示生成於偏光件1的貫通裂紋b。奈米細縫a是因機械衝撃而產生,於偏光件1之吸收軸方向部分地發生,奈米細縫a雖無法在已發生當時予以確認,但能夠在熱環境下
(例如80℃或60℃下90%RH),經由往橫向的擴大而予以確認。另一方面,奈米細縫a被認為並不具有沿偏光件吸收軸方向延伸的進行性。又,前述奈米細縫a被認為是在無關乎偏光薄膜尺寸下產生。奈米細縫a除了單獨生成外,也有鄰接而生者。另一方面,貫通裂紋b是因熱衝撃(例如,熱震試驗)而生。貫通裂紋具有沿著已生成裂紋之偏光件的吸收軸方向延伸的進行性。貫通裂紋b已發生時,周邊應力會被解放,故貫通裂紋並不會鄰接而生。
圖4為單面保護偏光薄膜10、或附透明樹脂層之單面保護偏光薄膜11的剖面圖照片之一例,其係關於偏光件所生奈米細縫a的發生與擴張、修復。圖4(A)為僅於偏光件1單面透過接著劑層2a設有保護薄膜2的單面保護偏光薄膜10,在未發生奈米細縫時之一例。圖4(B)為單面保護偏光薄膜10發生奈米細縫a的情形之一例。圖4(A)與(B)均為加熱前。又,圖4(C)為將出現有奈米細縫a之單面保護偏光薄膜10進行加熱後的剖面圖照片之一例。就圖4(C)可知,偏光件1的奈米細縫a正由於加熱而擴張。另一方面,圖4(D)是在已發生奈米細縫a之單面保護偏光薄膜10上形成有透明樹脂層3的附透明樹脂層單面保護偏光薄膜11之剖面圖照片之一例。就圖4(D)可知,生成於偏光件1的奈米細縫a係經由透明樹脂層3而修復(a')。又,圖4(E)是已形成透明樹脂層3之附透明樹脂層單面保護偏光薄膜11經加熱後的剖面圖照片之一例。就圖4(E)可知,在加熱後,經修復(a')的奈米細縫沒有擴張。圖4是垂直於試樣的吸收軸方向以剖
面研磨機或切片機(microtome)作剖面切削,並以掃描式電子顯微鏡進行觀察。
<偏光件>
本發明中,是使用厚度12μm以下的偏光件。偏光件的厚度,從薄型化及抑制貫通裂紋發生的觀點來看,宜為10μm以下,又宜為8μm以下,又宜為7μm以下,又宜為6μm以下。另一方面,偏光件的厚度宜為2μm以上,進一步宜為3μm以上。這樣的薄型偏光件,厚度參差少、可見度(visibility)優良且尺寸變化又低,故對熱衝撃的耐久性優良。
偏光件係採用使用了聚乙烯醇系樹脂之物。作為偏光件,可舉如使聚乙烯醇系薄膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化薄膜等親水性高分子薄膜吸著碘或二色性染料等二色性材料並加以單軸延伸者,以及聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等聚烯系配向薄膜等。該等之中,又以由聚乙烯醇系薄膜與碘等二色性物質所構成之偏光件為宜。
以碘將聚乙烯醇系薄膜染色並單軸延伸而成的偏光件,例如可藉由將聚乙烯醇浸漬於碘之水溶液而染色並將其延伸成原長之3~7倍來製作。亦可因應需求將其浸漬於硼酸或亦可含硫酸鋅或氯化鋅等的碘化鉀等水溶液中。此外亦可因應需求於染色前將聚乙烯醇系薄膜浸漬於水中予以水洗。藉由水洗聚乙烯醇系薄膜,可洗淨聚乙烯醇系薄膜表面的污垢及抗結塊劑,除此以外藉由使聚乙烯醇系
薄膜膨潤亦有防止染色參差等不均的效果。延伸可於以碘染色後進行,亦可一邊染色並一邊延伸,又或可於延伸後以碘染色。亦可於硼酸或碘化鉀等水溶液中或水浴中進行延伸。
偏光件,從延伸安定性或光學耐久性此點而言,宜為含有硼酸者。又,偏光件所含硼酸含量,從抑制貫通裂紋及奈米細縫的發生及抑制擴張的觀點來看,宜相對於偏光件總量為25重量%以下,進一步宜為20重量%以下,進一步為18重量%以下,更以16重量%以下為宜。當偏光件所含硼酸含量超過20重量%時,即便將偏光件厚度控制在10μm以下,偏光件的收縮應力仍高而變得容易發生貫通裂紋,故並不適宜。另一方面,從偏光件的延伸安定性或光學耐久性之觀點來看,相對於偏光件總量的硼酸含量宜為10重量%以上,進而宜為12重量%以上。
作為薄型偏光件,代表性地可舉如日本專利第4751486號說明書、日本專利第4751481號說明書、日本專利第4815544號說明書、日本專利第5048120號說明書、日本專利第5587517號說明書,國際公開第2014/077599號說明書、國際公開第2014/077636號說明書等所記載的薄型偏光件,或由其等所記載之製造方法獲得的薄型偏光件。
前述偏光件,係構造成其以單體穿透率T及偏光度P表示之光學特性滿足下式之條件:P>-(100.929T-42.4-1)×100(惟T<42.3);或P≧99.9(惟T≧42.3)。所謂構造成滿足前述條件的偏光件,毫無疑義地是具有使
用了大型顯示元件之液晶電視用顯示器所求的性能。具體上為對比度1000:1以上且最大輝度500cd/m2以上。其他用途方面,例如貼合在有機EL顯示裝置的可見側。
另一方面,構造成以滿足前述條件的偏光件,由於構成的高分子(例如聚乙烯醇系分子)展示高配向性,故與厚度10μm以下此點相輔相成,而偏光件吸收軸方向之垂直方向的拉張破裂應力顯著變小。其結果,例如在偏光薄膜製造過程中當承受超過該拉張破裂應力的機械衝撃時,奈米細縫沿偏光件吸收軸方向生成的可能性極高。因此,本發明尤適於採用了該偏光件的單面保護偏光薄膜(或使用其之附黏著劑層偏光薄膜)。
作為前述薄型偏光件,在包含以積層體狀態進行延伸之步驟與染色步驟的製法中,就可高倍率延伸並可提升偏光性能此點而言,宜為如日本專利第4751486號說明書、日本專利第4751481號說明書、日本專利第4815544號說明書所記載般包含於硼酸水溶液中進行延伸之步驟的製法所得者,尤其宜為經由日本專利第4751481號說明書、日本專利4815544號說明書所記載之包含於硼酸水溶液中延伸前進行輔助性空中延伸步驟的製法所獲得者。該等薄型偏光膜可藉由含有下述步驟之製法製得:將聚乙烯醇系樹脂(以下亦稱PVA系樹脂)層及延伸用樹脂基材以積層體之狀態予以延伸的步驟及進行染色的步驟。若為該製法,PVA系樹脂層再薄,仍可藉由被延伸用樹脂基材所支持而在無延伸所致之破斷等瑕疵下進行延伸。
<保護薄膜>
作為構成上述保護薄膜之材料,以透明性、機械強度、熱穩定性、水分遮斷性、等向性等優異者為宜。可舉如:聚對苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系聚合物;二乙醯纖維素及三乙醯纖維素等纖維素系聚合物;聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯醯系聚合物;聚苯乙烯及丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS樹脂)等苯乙烯系聚合物;以及聚碳酸酯系聚合物等。又,亦可列舉下述聚合物作為形成上述保護薄膜之聚合物之例:聚乙烯、聚丙烯、具有環狀系乃至降莰烯結構之聚烯烴、如乙烯-丙烯共聚物之聚烯烴系聚合物、氯化乙烯系聚合物、尼龍及芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物、亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚伸苯硫系聚合物、乙烯醇系聚合物、氯化亞乙烯系聚合物、乙烯縮丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧系聚合物或上述聚合物之摻合物等。
此外,保護薄膜中亦可含有1種類以上的任意適當添加劑。添加劑可舉如紫外線吸收劑、抗氧化劑、滑劑、可塑劑、離型劑、著色防止劑、難燃劑、核劑、抗靜電劑、顏料、著色劑等。保護薄膜中,上述熱可塑性樹脂含量宜為50~100重量%,較佳為50~99重量%,更佳為60~98重量%,特佳為70~97重量%。保護薄膜中之上述熱可塑性樹脂含量在50重量%以下時,有熱可塑性樹脂無法充分顯現原本所具之高透明性等之虞。
作為前述保護薄膜,可以也使用相位差薄膜、增
亮薄膜、擴散薄膜等。作為相位差薄膜,可舉如具有正面相位差40nm以上及/或厚度方向相位差80nm以上之相位差者。正面相位差通常控制在40~200nm的範圍,而厚度方向相位差通常控制在80~300nm的範圍。使用相位差薄膜作為保護薄膜時,由於該相位差薄膜亦發揮作為偏光件保護薄膜的機能,故能謀求薄型化。
作為相位差薄膜,可舉如將熱可塑性樹脂薄膜作單軸或雙軸延伸處理而成的複折射性薄膜。上述延伸的溫度、延伸倍率等,可依相位差值、薄膜材料及厚度來作適當設定。
保護薄膜的厚度可適當決定,惟一般由強度及操作性等作業性、薄層性等觀點,係為1~500μm的程度。尤以1~300μm為佳,5~200μm較佳。尤其,在保護薄膜為1片的情形時,從薄型化的觀點來看厚度宜為100μm以下,又宜為80μm以下,又宜為60μm以下。又,從保護偏光薄膜免於彎折或破裂的觀點宜為10μm以上,更宜為20μm以上。又,在將保護薄膜的厚度設為V(μm)時,其與偏光件厚度X(μm)、透明樹脂層厚度Y(μm)的關係方面,從在施加機械應力於偏光薄膜時抑制偏光件彎折的觀點來看,宜滿足4X≦(Y+V),進一步宜滿足5X≦(Y+V)。
又,前述保護薄膜可使用2片。從保護偏光薄膜免於彎折或破裂的觀點來看,2片保護薄膜之各保護薄膜的合計厚度宜為10μm以上,更宜為20μm以上,且從單面保護偏光薄膜之薄型化的觀點來看,各保護薄膜的合計以控制
在成為100μm以下為宜。
在前述保護薄膜未接著偏光件的面(尤其是圖1的態樣)上,可設置硬質層、抗反射層、抗黏層、擴散層乃至抗眩層等機能層。此外,上述硬質層、抗反射層、抗黏層、擴散層及抗眩層等機能層,除可設置於保護薄膜本身以外,亦可另外設成與保護薄膜為個別體。
<中介層>
前述保護薄膜與偏光件,係透過接著劑層、黏著劑層、底塗層(底漆層)等中介層而積層。此情形時,期望經由中介層使兩者毫無空氣間隙地積層。前述保護薄膜與偏光件宜院著接著劑層而積層。
接著劑層係由接著劑所形成。接著劑的種類並無特別限制,可使用各式各樣的種類。前述接著劑層只要是光學上為透明即可,並無特別限制,可使用水系、溶劑系、熱熔膠系、活性能量線硬化型等各種形態之物作為接著劑,惟水系接著劑或活性能量線硬化型接著劑為理想。
就水系接著劑而言,可例示如異氰酸酯系接著劑、聚乙烯醇系接著劑、明膠系接著劑、乙烯基系乳膠系、水系聚酯等。水系接著劑一般係作為由水溶液所構成之接著劑使用,通常含有0.5~60重量%之固體成分而形成。其中係以異氰酸酯系接著劑、聚乙烯醇系接著劑為宜。由異氰酸酯系接著劑形成胺甲酸乙酯系樹脂層作為接著劑層。
活性能量線硬化型接著劑,是以電子射線、紫外線(自由基硬化型、陽離子硬化型)等活性能量線來進行硬化
的接著劑,可使用例如電子線硬化型、紫外線硬化型的態樣。活性能量線硬化型接著劑可使用例如光自由基硬化型接著劑。在使用光自由基硬化型活性能量線硬化型接著劑作為紫外線硬化型之時,該接著劑含有自由基聚合性化合物及光聚合引發劑。例如,作為自由基硬化型紫外線硬化型接著劑宜為紫外線硬化型丙烯醯系樹脂,而作為陽離子硬化型紫外線硬化型接著劑宜為紫外線硬化型環氧系樹脂。
接著劑的塗佈方式,是依接著劑的黏度及目標厚度來作適當選擇。塗佈方式之例,可舉例如逆轉式塗佈機、凹版塗佈機(直接、逆轉或平版)、棒逆轉式塗佈機、輥塗佈機、鑄模塗佈機、棒塗佈機、刮棒式塗佈機等。其他方面,塗布可適當使用浸塗法等方式。
又,前述接著劑層的厚度係0.1μm以上且5μm以下為宜,可依水系接著劑或活性能量線硬化型接著劑的種類來設定理想的範圍。從維持接著力的點而言宜將前述厚度設為0.1μm以上,從確保光學可靠度的點而言宜設為5μm以下。前述接著劑的塗佈,在使用水系接著劑等時,宜以使最終形成之接著劑層厚度呈100~300nm的方式進行。前述接著劑層的厚度,更佳為100~250nm。另一方面,在使用活性能量線硬化型接著劑的情形時,宜以使前述接著劑層的厚度呈0.2~5μm的方式進行。較佳為0.2~2μm,更佳為0.5~1.5μm。
又,前述接著劑層,在緩和施於偏光件的力同時
抑制貫通裂紋上,宜為於80℃時的壓縮彈性模數在0.1GPa以上10GPa以下者。在吸收衝撃並確保耐裂紋性(奈米細縫的發生抑制及貫通裂紋的抑制)上,宜將前述壓縮彈性模數設成0.1GPa以上;由無法抑制偏光件但抑制貫通裂紋的觀點來看,設成10GPa以下為宜。尤其,在利用活性能量線硬化型接著劑來形成前述接著劑層的情形時,前述壓縮彈性模數宜為1GPa以上,更宜為3GPa以上。另一方面,前述壓縮彈性模數宜為8GPa以下。
此外,在偏光件與保護薄膜的積層時,保護薄膜與接著劑層之間,可設置易接著層。易接著層可由具有例如下述骨架的各種樹脂所形成:聚酯骨架、聚醚骨架、聚碳酸酯骨架、聚胺甲酸乙酯骨架、聚矽氧系、聚醯胺骨架、聚醯亞胺骨架、聚乙烯醇骨架等。該等聚合物樹脂可單獨使用1種,或組合2種以上來使用。又,易接著層的形成方面亦可加入其他的添加劑。具體而言亦可進一步使用黏著賦予劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱安定劑等安定劑等等。
易接著層,通常預先設在保護薄膜上,該保護薄膜之易接著層側與偏光件藉著接著劑層而積層。易接著層的形成,是經由將易接著層的形成材以習知技術塗佈在保護薄膜上並進行乾燥來實施。易接著層的形成材,通常會經過調整,考量乾燥後的厚度、塗佈的圓滑性等而稀釋成適當濃度的溶液。易接著層乾燥後的厚度,宜為0.01~5μm,更佳為0.02~2μm,更佳為0.05~1μm。而且,易接著層雖可
設置多層,但此時仍宜使易接著層的總厚度在上述範圍內。
黏著劑層係由黏著劑所形成。作為黏著劑,可使用各種黏著劑,可舉例如橡膠系黏著劑、丙烯醯系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚乙烯吡咯啶酮系黏著劑、聚丙烯醯胺系黏著劑、纖維素系黏著劑等。因應前述黏著劑的種類而選擇黏著性的基底聚合物。前述黏著劑中,就光學透明性佳、展現適當濕潤性、凝聚性及接著性之黏著特性且耐候性及耐熱性等優異此點來看,以使用丙烯醯系黏著劑為佳。
底塗層(底漆層)係為了使偏光件與保護薄膜的密著性提升而形成。構成底漆層的材料,只要是對基材薄膜與聚乙烯醇系樹脂層兩者發揮一定程度的強密著力的材料即可,並無特別限定。例如,可使用透明性、熱安定性、延伸性等優良的熱可塑性樹脂等等。作為熱可塑性樹脂,可舉例如丙烯醯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、或其等之混合物。
又,在前述保護薄膜至少使用2片之情形時的各保護薄膜的積層,宜透過接著劑層或黏著劑層。前述接著劑層的厚度從接著力的觀點來看宜為0.1μm以上,更宜為0.2μm以上。另一方面,從薄型化的觀點來看前述接著劑層的厚度宜為5μm以下,更宜為2μm以下。又,在各保護薄膜之積層使用黏著劑的情形時,從黏著力的觀點看來厚度宜為2μm以上。另一方面,從薄型化的觀點來看前述黏著劑
層的厚度宜為20μm以下。
<透明樹脂層>
在僅於偏光件單面設有保護薄膜的單面保護偏光薄膜中,透明樹脂層是設在偏光件的另一面(未積層保護薄膜的面)。本發明中,透明樹脂層係於80℃的壓縮彈性模數在0.1GPa以上者為宜。就算因機械衝撃而於偏光件產生奈米細縫、且於熱環境下奈米細縫往寬方向擴大,藉由將透明樹脂層於80℃壓縮彈性模數控制在0.1GPa以上,即使在熱環境下仍能維持透明樹脂層的機械保持能力而抑制奈米細縫往寬方向的擴大。透明樹脂層的壓縮彈性模數宜為0.5GPa以上,更宜為2GPa以上,更宜為3GPa以上,更宜為5GPa以上,更宜為6GPa以上,更宜為10GPa以上。透明樹脂層的壓縮彈性模數,可藉由材料的選定來調整。此外,透明樹脂層之80℃的壓縮彈性模數是基於實施例的記載所測定的值。
透明樹脂層的厚度,從薄層化及光學可靠度的觀點來看,透明樹脂層的厚度(Y)為15μm以下。又,透明樹脂層一旦變厚,保存後就變得容易在單面保護偏光薄膜有卷曲發生。透明樹脂層的厚度(Y),更宜為12μm以下,更宜為5μm以下,更宜為1.5μm以下。另一方面,透明樹脂層的厚度(Y),從奈米細縫之擴張抑制效果的觀點看來,宜為0.2μm以上,更宜為0.5μm以上,更宜為0.6μm以上,更宜為0.8μm以上。透明樹脂層的厚度(Y),就與偏光件厚度X(μm)的關係而言,係經控制以滿足0.15≦(Y/X)≦3。
透明樹脂層亦可由含有硬化性成分的硬化型形成材所形成。硬化性成分可大致區別為電子射線硬化型、紫外線硬化型、可見光線硬化型等活性能量線硬化型與熱硬化型。再者,紫外線硬化型、可見光線硬化型,係可區分為自由基聚合硬化型與陽離子聚合型。於本發明中,將波長範圍10nm~小於380nm之活性能量線標記為紫外線,將波長範圍380nm~800nm之活性能量線標記為可見光線。前述自由基聚合硬化型的硬化性成分可作成熱硬化型的硬化性成分來使用。
《自由基聚合硬化型形成材》
前述硬化性成分例如可列舉為:自由基聚合性化合物。自由基聚合性化合物可列舉為:具有(甲基)丙烯醯基、乙烯基等碳-碳雙鍵之自由基聚合性官能基之化合物。該等硬化性成分可使用單官能自由基聚合性化合物或雙官能以上之多官能自由基聚合性化合物中任一者。又,該等自由基聚合性化合物可單獨1種或組合2種以上來使用。舉例言之,該等自由基聚合性化合物適合為具有(甲基)丙烯醯基之化合物。另,於本發明中,所謂(甲基)丙烯醯基是意味著丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基,且「(甲基)」是以下相同之意思。
《單官能自由基聚合性化合物》
舉例言之,單官能自由基聚合性化合物可列舉為:具有(甲基)丙烯醯胺基之(甲基)丙烯醯胺衍生物。除了確保與偏光件之密著性外,又以聚合速度快而生產性優異此點來看,(甲基)丙烯醯胺衍生物是較為理想的。(甲基)丙烯醯胺
衍生物的具體例例如可列舉為:N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺等含有N-烷基之(甲基)丙烯醯胺衍生物;N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基-N-丙烷(甲基)丙烯醯胺等含有N-羥烷基之(甲基)丙烯醯胺衍生物;胺甲基(甲基)丙烯醯胺、胺乙基(甲基)丙烯醯胺等含有N-胺烷基之(甲基)丙烯醯胺衍生物;N-甲氧基甲基丙烯醯胺、N-乙氧基甲基丙烯醯胺等含有N-烷氧基之(甲基)丙烯醯胺衍生物;巰甲基(甲基)丙烯醯胺、巰乙基(甲基)丙烯醯胺等含有N-巰烷基之(甲基)丙烯醯胺衍生物等。又,(甲基)丙烯醯胺基之氮原子形成為雜環的含雜環(甲基)丙烯醯胺衍生物例如可列舉為:N-丙烯醯基嗎啉、N-丙烯醯基哌啶、N-甲基丙烯醯基哌啶、N-丙烯醯基吡咯啶等。
於前述(甲基)丙烯醯胺衍生物中,若從與偏光件的密著性此點來看,則亦宜為含有N-羥烷基之(甲基)丙烯醯胺衍生物,特別是宜為N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺。
又,單官能自由基聚合性化合物例如可列舉為:具有(甲基)丙烯醯氧基之各種(甲基)丙烯酸衍生物。具體而言,例如可列舉為:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、2-甲基-2-硝基丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸第三戊酯、3-戊基(甲基)
丙烯酸酯、2,2-二甲基丁基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、4-甲基-2-丙基戊基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸正十八烷酯等(甲基)丙烯酸(碳數1-20)烷基酯類。
又,前述(甲基)丙烯酸衍生物例如可列舉為:環己基(甲基)丙烯酸酯、環戊基(甲基)丙烯酸酯等環烷基(甲基)丙烯酸酯;苄基(甲基)丙烯酸酯等芳烷基(甲基)丙烯酸酯;2-異莰基(甲基)丙烯酸酯、2-降莰基甲基(甲基)丙烯酸酯、5-降莰烯-2-基-甲基(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-2-降莰基甲基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烷基(甲基)丙烯酸酯等多環式(甲基)丙烯酸酯;2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-甲氧基甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、3-甲氧基丁基(甲基)丙烯酸酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、烷基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等含有烷氧基或苯氧基之(甲基)丙烯酸酯等。
又,前述(甲基)丙烯酸衍生物可列舉為:2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、3-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丁基(甲基)丙烯酸酯、4-羥丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羥己基(甲基)丙烯酸酯、8-羥辛基(甲基)丙烯酸酯、10-羥癸基(甲基)丙烯酸酯、12-羥月桂基(甲基)丙烯
酸酯等羥烷基(甲基)丙烯酸酯或[4-(羥甲基)環己基]甲基丙烯酸酯、環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯等含有羥基之(甲基)丙烯酸酯;環氧丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥丁基(甲基)丙烯酸酯環氧丙基醚等含有環氧基之(甲基)丙烯酸酯;2,2,2-三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、2,2,2-三氟乙基乙基(甲基)丙烯酸酯、四氟丙基(甲基)丙烯酸酯、六氟丙基(甲基)丙烯酸酯、八氟戊基(甲基)丙烯酸酯、十七氟癸基(甲基)丙烯酸酯、3-氯-2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯等含有鹵素之(甲基)丙烯酸酯;二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯等烷基胺基烷基(甲基)丙烯酸酯;3-氧雜環丁烷基甲基(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-氧雜環丁烷基甲基(甲基)丙烯酸酯、3-乙基-氧雜環丁烷基甲基(甲基)丙烯酸酯、3-丁基-氧雜環丁烷基甲基(甲基)丙烯酸酯、3-己基-氧雜環丁烷基甲基(甲基)丙烯酸酯等含有氧雜環丁烷基之(甲基)丙烯酸酯;四氫糠基(甲基)丙烯酸酯、丁內酯(甲基)丙烯酸酯等具有雜環之(甲基)丙烯酸酯或羥基三甲基乙酸新戊二醇(甲基)丙烯酸加成物、p-苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯等。
又,單官能自由基聚合性化合物可列舉為:(甲基)丙烯酸、羧乙基丙烯酸酯、羧戊基丙烯酸酯、伊康酸、馬來酸、延胡索酸、巴豆酸、異巴豆酸等含有羧基之單體。
又,單官能自由基聚合性化合物例如可列舉為:N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺、甲基乙烯基
吡咯啶酮等內醯胺系乙烯基單體;乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基嗎啉等具有含氮雜環之乙烯基系單體等。
又,單官能自由基聚合性化合物,可使用具有活性亞甲基之自由基聚合性化合物。具有活性亞甲基之自由基聚合性化合物是末端或分子中具有(甲基)丙烯醯基等活性雙鍵基且具有活性亞甲基之化合物。舉例言之,活性亞甲基可列舉為:乙醯乙醯基、烷氧基丙二醯基或氰基乙醯基等。前述活性亞甲基宜為乙醯乙醯基。舉例言之,具有活性亞甲基之自由基聚合性化合物之具體例可列舉為:2-乙醯乙醯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙醯乙醯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙醯乙醯氧基-1-甲基乙基(甲基)丙烯酸酯等乙醯乙醯氧基烷基(甲基)丙烯酸酯;2-乙氧基丙二醯基氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-氰基乙醯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、N-(2-氰基乙醯氧基乙基)丙烯醯胺、N-(2-丙醯基乙醯氧基丁基)丙烯醯胺、N-(4-乙醯乙醯氧基甲基苄基)丙烯醯胺、N-(2-乙醯乙醯基胺基乙基)丙烯醯胺等。具有活性亞甲基之自由基聚合性化合物宜為乙醯乙醯氧基烷基(甲基)丙烯酸酯。
《多官能自由基聚合性化合物》
又,舉例言之,雙官能以上之多官能自由基聚合性化合物可列舉為:三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二
(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二丙烯酸酯、2-乙基-2-丁基丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧乙烷加成物二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧丙烷加成物二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二環氧丙基醚二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、環狀三羥甲基丙烷縮甲醛(甲基)丙烯酸酯、二氧六環二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、EO變性二甘油四(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸與多元醇之酯化物、9,9-雙[4-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀。具體例可列舉為:ARONIX M-220、M-306(東亞合成公司製)、LIGHT ACRYLATE1,9ND-A(共榮社化學公司製)、LIGHT ACRYLATE DGE-4A(共榮社化學公司製)、LIGHT ACRYLATE DCP-A(共榮社化學公司製)、SR-531(沙多瑪(Sartomer)公司製)、CD-536(沙多瑪公司製)等。又,依需要可列舉為:各種環氧(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯或各種(甲基)丙烯酸酯系單體等。
若由兼顧與偏光件之密著性與光學耐久性之觀點來看,則自由基聚合性化合物宜併用單官能自由基聚合性化合物與多官能自由基聚合性化合物。通常而言,相對於自由基聚合性化合物100重量%,以單官能自由基聚合性化合物3~80重量%與多官能自由基聚合性化合物20~97重
量%之比例併用是較為理想的。
《自由基聚合硬化型形成材之態樣》
自由基聚合硬化型形成材,可作為活性能量線硬化型或熱硬化型的形成材來使用。在活性能量線使用電子射線等的情形時,該活性能量線硬化型形成材毋須含有光聚合引發劑;但在活性能量線使用紫外線或可見光線的情形時,則宜含有光聚合引發劑。另一方面,在將前述硬化性成分作為熱硬化性成分來使用時,該形成材宜含有熱聚合引發劑。
《光聚合引發劑》
使用自由基聚合性化合物時之光聚合引發劑可依照活性能量線適當地選擇。在藉由紫外線或可見光線硬化時,使用紫外線或可見光線***之光聚合引發劑。舉例言之,前述光聚合引發劑可列舉為:二苯乙二酮、二苯基酮、苯甲醯苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯基酮等二苯基酮系化合物;4-(2-羥乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮、α-羥基-α,α’-二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羥基苯丙酮、α-羥環己基苯基酮等芳香族酮化合物;甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-嗎啉丙烷-1等苯乙酮系化合物;苯偶姻甲醚、苯偶姻***、苯偶姻異丙醚、苯偶姻丁醚、大茴香偶姻甲醚等苯偶姻醚系化合物;二苯乙二酮二甲基縮酮等芳香族縮酮系化合物;2-萘磺醯氯等芳香族磺醯氯系化合物;1-苯酮-1,1-丙二酮-2-(o-乙氧羰基)肟等光活性肟系化合物;9-氧硫
(thioxanthone)、2-氯9-氧硫、2-甲基9-氧硫、2,4-二甲基9-氧硫、異丙基9-氧硫、2,4-二氯9-氧硫、2,4-二乙基9-氧硫、2,4-二異丙基9-氧硫、十二基9-氧硫等9-氧硫系化合物;樟腦醌;鹵化酮;醯基氧化膦;醯基膦酸酯等。
對於100重量份之硬化性成分(自由基聚合性化合物)的總量,前述光聚合引發劑之摻混量為20重量份以下。光聚合引發劑之摻混量宜為0.01~20重量份,且更宜為0.05~10重量份,進而是0.1~5重量份。
又,在以「含有自由基聚合性化合物作為硬化性成分」的可見光線硬化型來使用本發明之偏光薄膜用硬化型形成材的情形時,尤宜使用對380nm以上之光為高感度的光聚合引發劑。對380nm以上之光為高感度的光聚合引發劑係如後述。
(式中,R1及R2表示-H、-CH2CH3、-iPr或Cl,且R1及R2可相同或不同)。相較於單獨使用對380nm以上之光為高感
度的光聚合引發劑時,使用一般式(1)所示化合物時密著性較為優異。於一般式(1)所示化合物中,亦尤宜為R1及R2為-CH2CH3之二乙基9-氧硫。相對於100重量份之硬化性成分的總量,該形成材中一般式(1)所示化合物之組成比率以0.1~5重量份為佳,0.5~4重量份較佳,而0.9~3重量份更佳。
又,依需要,宜添加聚合引發助劑。聚合引發助劑可列舉為:三乙胺、二乙胺、N-甲基二乙醇胺、乙醇胺、4-二甲胺苯甲酸、4-二甲胺苯甲酸甲酯、4-二甲胺苯甲酸乙酯、4-二甲胺苯甲酸異戊酯等,特別是宜為4-二甲胺苯甲酸乙酯。使用聚合引發助劑時,相對於100重量份之硬化性成分總量,其添加量通常為0~5重量份,且宜為0~4重量份,最佳為0~3重量份。
又,依需要,可併用公知之光聚合引發劑。由於具有UV吸收能力之保護薄膜不會透射380nm以下之光,因此,光聚合引發劑宜使用對380nm以上之光為高感度的光聚合引發劑。具體而言,可列舉為:2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉苯基)-丁酮-1、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-膦氧化物、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物、雙(η 5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦等。
(式中,R3、R4及R5表示-H、-CH3、-CH2CH3、-iPr或Cl,且R3、R4及R5可相同或不同)。一般式(2)所示化合物可適當地使用亦屬於市售品的2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉丙-1-酮(商品名:IRGACURE907,製造者:BASF)。除此之外,2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉苯基)-丁酮-1(商品名:IRGACURE369,製造者:BASF)、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮(商品名:IRGACURE379,製造者:BASF)由於感度高,因此較為理想。
<具有活性亞甲基之自由基聚合性化合物、與具有奪氫作用之自由基聚合引發劑>
於前述活性能量線硬化型形成材中,當自由基聚合性化合物使用具有活性亞甲基之自由基聚合性化合物時,宜與具有奪氫作用之自由基聚合引發劑組合而使用。
具有奪氫作用之自由基聚合引發劑可列舉為:9-氧硫系自由基聚合引發劑、二苯基酮系自由基聚合引發劑等。前述自由基聚合引發劑宜為9-氧硫系自由基聚合引發劑。舉例言之,9-氧硫系自由基聚合引發劑可列舉為:藉由前述一般式(1)所示化合物。舉例言之,藉由一般式(1)所示化合物之具體例可列舉為:9-氧硫、二甲
基9-氧硫、二乙基9-氧硫、異丙基9-氧硫、氯9-氧硫等。於藉由一般式(1)所示化合物中,亦特別宜為R1及R2為-CH2CH3之二乙基9-氧硫。
於前述活性能量線硬化型形成材中,在含有具有活性亞甲基之自由基聚合性化合物、與具有奪氫作用之自由基聚合引發劑的情形時,以硬化性成分總量為100重量%計,宜含有前述具有活性亞甲基之自由基聚合性化合物1~50重量%;且相對於100重量份之硬化性成分總量,宜含有自由基聚合引發劑0.1~10重量份。
《熱聚合引發劑》
熱聚合引發劑宜為在接著劑層形成時並未經由熱***而開始聚合者。舉例言之,熱聚合引發劑宜為10小時半衰期溫度為65℃以上者,進而是75~90℃者。另,所謂半衰期是表示聚合引發劑分解速度的指標,意指直到聚合引發劑之殘存量變成一半為止的時間。有關於在任意時間下達半衰期的分解溫度、或在任意溫度下的半衰期時間,是記載在製造商型錄等,例如記載在日本油脂股份公司之「有機過氧化物型錄第9版(2003年5月)」等。
熱聚合引發劑例如可列舉為:過氧化月桂醯基(10小時半衰期溫度:64℃)、過氧化苯甲醯基(10小時半衰期溫度:73℃)、1,1-雙(第三丁基過氧)-3,3,5-三甲基環己烷(10小時半衰期溫度:90℃)、二(2-乙基己基)過氧二碳酸酯(10小時半衰期溫度:49℃)、二(4-第三丁基環己基)過氧二碳酸酯、二-第二丁基過氧二碳酸酯(10小時半衰期溫度:51
℃)、第三丁基過氧新癸酸酯(10小時半衰期溫度:48℃)、第三己基過氧三甲基乙酸酯、第三丁基過氧三甲基乙酸酯、二月桂醯基過氧化物(10小時半衰期溫度:64℃)、二-正辛醯基過氧化物、1,1,3,3-四甲基丁過氧-2-乙基己酸酯(10小時半衰期溫度:66℃)、二(4-甲基苯甲醯基)過氧化物、二苯甲醯基過氧化物(10小時半衰期溫度:73℃)、第三丁基過氧異丁酸酯(10小時半衰期溫度:81℃)、1,1-二(第三己基過氧)環己烷等有機系過氧化物。
又,熱聚合引發劑係例如可列舉為:2,2’-偶氮雙異丁腈(10小時半衰期溫度:67℃)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)(10小時半衰期溫度:67℃)、1,1-偶氮雙-環己-1-甲腈(10小時半衰期溫度:87℃)等偶氮系化合物。
相對於100重量份之硬化性成分(自由基聚合性化合物)總量,熱聚合引發劑之摻混量為0.01~20重量份。熱聚合引發劑之摻混量更宜為0.05~10重量份,進而是0.1~3重量份。
《陽離子聚合硬化型形成材》
陽離子聚合硬化型形成材的硬化性成分可列舉為:具有環氧基或氧雜環丁基之化合物。具有環氧基之化合物只要是分子內具有至少2個環氧基,則無特殊之限制,可使用一般已知的各種硬化性環氧化合物。作為理想之環氧化合物,可列舉為例的是:分子內具有至少2個環氧基與至少1個芳香環之化合物(芳香族系環氧化合物),或分子內具有至少2個環氧基且其中至少1個於構成脂環式環之相鄰之2個
碳原子間形成之化合物(脂環式環氧化合物)等。
<其他成分>
有關本發明之硬化型形成材宜含有下述成分。
<丙烯醯系寡聚物>
本發明之活性能量線硬化型形成材,除了前述自由基聚合性化合物中的硬化性成分外,還可含有(甲基)丙烯酸單體聚合而成的丙烯醯系寡聚物。藉由於在性能量線硬化型形成材中含有丙烯醯系寡聚物,可使得活性能量線照射並硬化該透明樹脂層時的硬化收縮降低,並可使得透明樹脂層與偏光件等被披覆物的界面應力降低。其結果,可抑制接著劑層與被披覆物的接著性低減。為了充分地抑制硬化收縮,相對於100重量份之硬化性成分總量,丙烯醯系寡聚物的含量係20重量份以下為佳,且15重量份以下較佳。若形成材中的丙烯醯系寡聚物含量過多,則會有活性能量線照射該形成材時的反應速度急劇下降而變得硬化不良的情形。另一方面,相對於100重量份之硬化性成分總量,宜含有丙烯醯系寡聚物(A)3重量份以上,較佳係含有5重量份以上。
若考慮塗覆時之作業性或均一性,則活性能量線硬化型形成材宜為低黏度,故(甲基)丙烯酸單體聚合而成的丙烯醯系寡聚物亦宜為低黏度。屬於低黏度且可防止透明樹脂層硬化收縮的丙烯醯系寡聚物,重量平均分子量(Mw)宜為15000以下,且較佳為10000以下,特佳為5000以下。另一方面,為了充分地抑制透明樹脂層的硬化收縮,丙烯
醯系寡聚物的重量平均分子量(Mw)宜為500以上,較佳為1000以上,特佳為1500以上。具體而言,構成丙烯醯系寡聚物的(甲基)丙烯酸單體係例如可列舉為:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、2-甲基-2-硝基丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸第三戊酯、3-戊基(甲基)丙烯酸酯、2,2-二甲基丁基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、4-甲基-2-丙基戊基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸正十八烷酯等(甲基)丙烯酸(碳數1-20)烷酯類,再例如環烷基(甲基)丙烯酸酯(例如環己基(甲基)丙烯酸酯、環戊基(甲基)丙烯酸酯等)、芳烷基(甲基)丙烯酸酯(例如苄基(甲基)丙烯酸酯等)、多環式(甲基)丙烯酸酯(例如2-異莰基(甲基)丙烯酸酯、2-降莰基甲基(甲基)丙烯酸酯、5-降莰烯-2-基-甲基(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-2-降莰基甲基(甲基)丙烯酸酯等)、含有羥基之(甲基)丙烯酸酯類(例如羥乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、2,3-二羥丙基甲基-丁基(甲基)甲基丙烯酸酯等)、含有烷氧基或苯氧基之(甲基)丙烯酸酯類(2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-甲氧基甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、3-甲氧基丁基(甲基)丙烯酸酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等)、含有環氧基之(甲基)丙烯酸酯類(例如環氧丙基
(甲基)丙烯酸酯等)、含有鹵素之(甲基)丙烯酸酯類(例如2,2,2-三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、2,2,2-三氟乙基乙基(甲基)丙烯酸酯、四氟丙基(甲基)丙烯酸酯、六氟丙基(甲基)丙烯酸酯、八氟戊基(甲基)丙烯酸酯、十七氟癸基(甲基)丙烯酸酯等)、烷基胺基烷基(甲基)丙烯酸酯(例如二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯等)等。該等(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或併用2種以上。丙烯醯系寡聚物之具體例可列舉為:東亞合成公司製「ARUFON」、綜研化學公司製「ACTFLOW」、日本BASF公司製「JONCRYL」等。
<光酸產生劑>
於前述活性能量線硬化型形成材中,可含有光酸產生劑。於前述活性能量線硬化型形成材中含有光酸產生劑時,相較於未含有光酸產生劑的情形,可躍進地提升透明樹脂層層之耐水性及耐久性。光酸產生劑可以下述一般式(3)來表示。
一般式(3)[化3]L+ X-
(惟,L+表示任意之鎓陽離子。又,X-表示選自於由PF66 -、SbF6 -、AsF6 -、SbCl6 -、BiCl5 -、SnCl6 -、ClO4 -、二硫胺基甲酸酯陰離子、SCN-所構成之群組中的相對陰離子。)
構成光酸產生劑的理想鎓鹽之具體例,是與選自
於PF6 -、SbF6 -、AsF6 -、SbCl6 -、BiCl5 -、SnCl6 -、ClO4 -、二硫胺基甲酸酯陰離子、SCN-的陰離子所構成的鎓鹽。
具體而言,可列舉為光酸產生劑之理想具體例的是:「CYRACURE UVI-6992」、「CYRACURE UVI-6974」(以上為日本陶氏化學(Dow Chemical)股份有限公司製)、「ADEKA OPTOMER SP150」、「ADEKA OPTOMER SP152」、「ADEKA OPTOMER SP170」、「ADEKA OPTOMER SP172」(以上為艾迪科(ADEKA)股份有限公司製)、「IRGACURE250」(汽巴精化(Ciba Specialty Chemicals)公司製)、「CI-5102」、「CI-2855」(以上為日本曹達公司製)、「SAN-AID SI-60L」、「SAN-AID SI-80L」、「SAN-AID SI-100L」、「SAN-AID SI-110L」、「SAN-AID SI-180L」(以上為三新化學公司製)、「CPI-100P」、「CPI-100A」(以上為三亞普羅(SAN-APRO)股份有限公司製)、「WPI-069」、「WPI-113」、「WPI-116」、「WPI-041」、「WPI-044」、「WPI-054」、「WPI-055」、「WPAG-281」、「WPAG-567」、「WPAG-596」(以上為和光純藥公司製)。
相對於100重量份之硬化性成分總量,光酸產生劑的含量為10重量份以下,且以0.01~10重量份為佳,0.05~5重量份較佳,0.1~3重量份尤佳。
《光陽離子聚合引發劑》
陽離子聚合硬化型形成材含有以上所說明的環氧化合物及氧雜環丁烷化合物作為硬化性成分,其等皆藉由陽離子聚合進行硬化,故搭配光陽離子聚合引發劑。該光陽離
子聚合引發劑是藉由可見光線、紫外線、X射線、電子射線等活性能量線之照射,產生陽離子種或路易斯酸,而引發環氧基或氧雜環丁烷基的聚合反應。
利用前述硬化型形成材之透明樹脂層的形成方面,是經由在偏光件的面塗佈硬化型形成材然後進行硬化而實施。
偏光件亦可在塗佈上述硬化型形成材前進行表面改質處理。具體的處理可列舉為利用電暈處理、電漿處理、皂化處理的處理等。
硬化型形成材的塗佈方式,係依該硬化型形成材的黏度及目標厚度來作適當選擇。作為塗工方式之例,可列舉例如逆轉式塗佈機、凹版塗佈機(直接、逆轉或平版)、棒逆轉式塗佈機、輥塗佈機、鑄模塗佈機、棒塗佈機、刮棒式塗佈機等。其他在塗佈方面,可適當使用浸塗法等方式。
<形成材的硬化>
前述硬化型形成材,可作成活性能量線硬化型形成材或熱硬化型形成材來使用。於活性能量線硬化型形成材中,可於電子射線硬化型、紫外線硬化型、可見光線硬化型之態樣來使用。若由生產性之觀點來看,則前述硬化型形成材的態樣為活性能量線硬化型形成材優於熱硬化型形成材;再者,若由生產性之觀點來看,則宜以可見光線硬化型形成材為活性能量線硬化型形成材。
《活性能量線硬化型》
於活性能量線硬化型形成材中,在將活性能量線硬化型形成材塗佈於偏光件後,照射活性能量線(電子射線、紫外線、可見光線等),並使活性能量線硬化型形成材硬化而形成透明樹脂層。活性能量線(電子射線、紫外線、可見光線等)之照射方向可從任意之適切方向照射。理想的是從透明樹脂層側照射。
《電子射線硬化型》
於電子射線硬化型中,電子射線之照射條件,只要是可使前述活性能量線硬化型形成材硬化的條件即可,可採用任意的適切條件。例如,電子射線照射,係以加速電壓5kV~300kV為佳,10kV~250kV更佳。當加速電壓小於5kV時,就會有電子射線無法抵達透明樹脂層最深處而變成硬化不足之虞;而若加速電壓大於300kV,則會有通過試料的滲透力過強而對保護薄膜或偏光件造成損害之虞。照射線量為5~100kGy,且更宜為10~75kGy。當照射線量小於5kGy時,接著劑會硬化不足,若大於100kGy,則會對保護薄膜或偏光件造成損害,並產生機械強度之降低或黃變,且無法獲得預定之光學特性。
電子射線照射通常於惰性氣體中進行照射,然而,若有必要,則亦可於大氣中或導入了少量氧的條件下進行。
《紫外線硬化型、可見光線硬化型》
在本發明之偏光薄膜之製造方法中,活性能量線宜使用包含有波長範圍380nm~450nm之可見光線者,特別是波
長範圍380nm~450nm之可見光線之照射量最多之活性能量線。本發明中的活性能量線,宜為封入鎵之金屬鹵素燈、發光波長範圍380~440nm之LED光源。或,可使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、白熾燈、氙燈、鹵素燈、碳弧燈、金屬鹵素燈、螢光燈、鎢絲燈、鎵燈、準分子雷射或太陽光等包含有紫外線與可見光線之光源,且亦可使用帶通濾波器而阻斷波長短於380nm之紫外線而使用。
≪熱硬化型≫
另一方面,熱硬化型形成材是在貼合偏光件與保護薄膜後,經由加熱利用熱聚合引發劑來引發聚合,而形成硬化物層。加熱溫度可因應熱聚合引發劑作設定,惟約為60~200℃左右,宜為80~150℃。
又,作為形成前述透明樹脂層的材料,可使用例如氰基丙烯酸酯系形成材、環氧系形成材、或異氰酸酯系形成材。
作為氰基丙烯酸酯系形成材,例如可列舉為甲基-α-氰基丙烯酸酯、乙基-α-氰基丙烯酸酯、丁基-α-氰基丙烯酸酯、辛基-α-氰基丙烯酸酯等烷基-α-氰基丙烯酸酯,環己基-α-氰基丙烯酸酯,甲氧基-α-氰基丙烯酸酯等。氰基丙烯酸酯系形成材可使用例如作為氰基丙烯酸酯系接著劑來使用者。
環氧系形成材可以環氧樹脂單體使用,亦可含有環氧硬化劑。在以單體形式使用環氧樹脂的情形時,是藉
由添加光聚合引發劑並照射來使其硬化。在添加環氧硬化劑作為環氧系形成材的情形時,可使用例如作為環氧系接著劑而使用者。環氧系形成材的使用形態,可作成含有環氧樹脂及其硬化劑而成的1液型來使用,亦可作成將硬化劑摻混於環氧樹脂中的2液型來使用。環氧系形成材,通常是作成溶液來使用。溶液可為溶劑系,亦可為乳膠、膠體分散液、水溶液等水系。
環氧樹脂,可例示如分子內含2個以上環氧基的各種化合物,可舉例如雙酚型環氧樹脂、脂肪族系環氧樹脂、芳香族系環氧樹脂、鹵化雙酚型環氧樹脂、聯苯系環氧樹脂等。又,環氧樹脂可因應環氧基當量及官能基數來作適當決定,惟從耐久性的觀點,理想上是使用環氧基當量500以下者。
環氧樹脂的硬化劑沒有特別限制,可使用苯酚樹脂系、酸酐系、羧酸系、多胺系等各種物質。苯酚樹脂系的硬化劑可使用例如酚酚醛清漆樹脂、雙酚酚醛清漆樹脂、伸二甲苯基苯酚樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂等。酸酐系的硬化劑;可舉如馬來酸酐、四氫苯二甲酸酐、六氫苯二甲酸酐、琥珀酸酐等,羧酸系的硬化劑可舉如焦蜜石酸、1,2,4-苯三甲酸等羧酸類及加成了乙烯醚的嵌段羧酸類。又,環氧系二液形成材可使用例如由環氧樹脂與聚硫醇之二液所構成者、由環氧樹脂與聚醯胺之二液所構成者等。
硬化劑的摻混量係依據對環氧樹脂的當量而不同,惟相對於100重量份之環氧樹脂,宜作成30~70重量份,
更宜作成40~60重量份。
再者,環氧系形成材中,除了環氧樹脂及其硬化劑外,可使用各種硬化促進劑。硬化促進劑例如可舉為各種咪唑系化合物及其衍生物,二氰二醯胺等。
異氰酸酯系形成材,可列舉如在黏著劑層的形成中使用作為交聯劑者。異氰酸酯系交聯劑可使用具有至少2個異氰酸酯基的化合物。例如,可將前述聚異氰酸酯化合物作為異氰酸酯系形成材來使用。詳言之,可舉如2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、1,3-二異氰酸基甲基環己烷、六亞甲基二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、間異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯、亞甲基雙4-苯基異氰酸酯、對伸苯基二異氰酸酯或者該等之二聚物或異三聚氰酸三(6-異氰酸酯基己酯)等三聚物,又如其等與縮二脲或三羥甲基丙烷等多元醇或多元胺反應而獲得者等。另外,作為異氰酸酯系交聯劑,係以異三聚氰酸三(6-異氰酸酯基己酯)等具有3個以上異氰酸酯基者為佳。而作為異氰酸酯系形成材,則可舉例如使用作為異氰酸酯系接著劑者。
異氰酸酯系形成劑中,就本發明而言宜使用分子結構上環狀結構(苯環、三聚氰酸酯環、異三聚氰酸酯環等)在結構中所佔之比例較大的硬質結構者。作為異氰酸酯系形成劑,適宜使用例如三羥甲基丙烷-三-甲苯異氰酸酯、三(六亞甲基異氰酸酯基)異三聚氰酸酯等。
而前述異氰酸酯系交聯劑亦可使用已對末端異
氰酸酯基賦予保護基者。作為保護基,有肟或內醯胺等。異氰酸酯基已受到保護者,可藉由加熱而使保護基自異氰酸酯基上解離,而讓異氰酸酯基進行反應。
再者,為了提高異氰酸酯基之反應性,可使用反應觸媒。反應觸媒並無特別限制,惟理想的是錫系觸媒或胺系觸媒。反應觸媒可使用1種或2種以上。反應觸媒的使用量,通常相對於100重量份異氰酸酯系交聯劑係使用5重量份以下。一旦反應觸媒量高,交聯反應速度就會變快而引起形成劑的發泡。使用發泡後的形成劑會無法獲得充分的接著性。通常,使用反應觸媒時,宜為0.01~5重量份,更宜為0.05~4重量份。
作為錫系觸媒,可使用無機系、有機系之任一種,惟以有機系為宜。作為無機系錫系觸媒,可舉例如氯化亞錫、氯化錫等。有機系錫系觸媒宜含有至少1個下述有機基:即具甲基、乙基、醚基、酯基等骨架之脂肪族基、脂環族基等有機基。可舉例如四正丁基錫、三正丁基乙酸錫、正丁基三氯化錫、三甲基氫氧化錫、二甲基二氯化錫、二丁基二月桂酸錫等。
另外,作為胺系觸媒並無特別限制。宜為例如具有至少1個如奎寧環(quinuclidine)、脒類、二氮雜雙環十一烯等脂環族基等有機基者。除此以外,胺系觸媒可舉如三乙胺等。另外,上述以外之反應觸媒可例示如環烷酸鈷、苄基三甲基氫氧化銨等。
異氰酸酯系形成材通常作成溶液使用。溶液可為
溶劑系,亦可為乳液、膠體分散液、水溶液等水系。作為有機溶劑,只要能將構成形成材的成分均勻溶解則無特別限制。有機溶劑可舉例如甲苯、甲乙酮、乙酸乙酯等。而在作成水系溶液的情形時,仍可摻混例如正丁醇、異丙醇等醇類,丙酮等酮類。在作成水系溶液的情形,可藉由使用分散劑來進行,或者藉由在異氰酸酯系交聯劑中導入羧酸鹽、磺酸鹽、四級銨鹽等與異氰酸酯基之反應性低的官能基、或聚乙二醇等水分散性成分來進行。
利用氰基丙烯酸酯系形成材、環氧系形成材、或異氰酸酯系形成材所作之透明樹脂層的形成,可因應前述形成材的種類作適當選擇,惟通常藉由在30~100℃左右乾燥約0.5~15分鐘來進行,並宜為50~80℃下。而在氰基丙烯酸酯系形成材的情形時,由於硬化快速,可利用較前述時間更短的時間來形成透明樹脂層。
透明樹脂層亦可由不含硬化性成分的形成材所形成,例如可由前述含聚乙烯醇系樹脂作為主成分的形成材所形成。形成透明樹脂層的聚乙烯醇系樹脂,只要是「聚乙烯醇系樹脂」,可與偏光件所含聚乙烯醇系樹脂相同亦可相異。
前述聚乙烯醇系樹脂可舉例如聚乙烯醇。聚乙烯醇,是藉由將聚醋酸乙烯皂化而得。又,聚乙烯醇系樹脂可舉如,醋酸乙烯與具共聚性之單體的共聚體的皂化物。前述具共聚性之單體為乙烯時,係獲得乙烯-乙烯醇共聚物。又,前述具共聚性之單體可舉如:(無水)馬來酸、延胡索酸、
巴豆酸、伊康酸、(甲基)丙烯酸等不飽和羧酸及其酯類;乙烯、丙烯等α-烯烴、(甲基)烯丙基磺酸(鈉)、磺酸鈉(單烷基蘋果酸酯)、二磺酸鈉烷基蘋果酸酯、N-羥甲基丙烯醯胺、丙烯醯胺烷基磺酸鹼鹽、N-乙烯吡咯啶酮、N-乙烯吡咯啶酮衍生物等。此等聚乙烯醇系樹脂可單獨使用一種或併用二種以上。從使前述透明樹脂層之結晶熔解熱控制在30mj/mg以上而滿足耐濕熱性及耐水性的觀點來看,宜為醋酸乙烯皂化所得的聚乙烯醇。
前述聚乙烯醇系樹脂的皂化度,可使用例如在95%以上之物,惟由前述將透明樹脂層的結晶熔解熱控制在30mj/mg以上而滿足耐濕熱性及耐水性的觀點來看,皂化度宜為99.0%以上,又以99.7%以上為佳。皂化度是表示,在可因皂化而變換成乙烯醇單元的單元中,實際上皂化成乙烯醇單元的單元比率,殘基為乙烯酯單元。皂化度係以JIS K 6726-1994為準而求得。
前述聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度,可使用例如500以上之物,惟由前述將透明樹脂層的結晶熔解熱控制在30mj/mg以上而滿足耐濕熱性及耐水性的觀點來看,平均聚合度宜為1000以上,更以1500以上為佳,更以2000以上為佳。聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度係以JIS-K6726為準進行測定。
又可使用在前述聚乙烯醇或其共聚物的側鏈具有親水性官能基的改質聚乙烯醇系樹脂,作為前述聚乙烯醇系樹脂。前述親水性官能基,可舉例如乙醯乙醯基、羰
基等。其他方面,可使用將聚乙烯醇系樹脂進行縮醛化、胺甲酸乙酯化、醚化、接枝化、磷酸酯化等而成的改質聚乙烯醇。
前述包含聚乙烯醇系樹脂以作為主成分的形成材中,可含有硬化性成分(交聯劑)等。透明樹脂層或形成材(固成分)中的聚乙烯醇系樹脂比率,宜為80重量%以上,更宜為90重量%以上,更宜為95重量%以上。不過,前述形成材中,從容易將透明樹脂層之結晶熔解熱控制在30mj/mg以上的觀點來看,宜不含有硬化性成分(交聯劑)。
作為交聯劑,可使用具有至少2個反應性官能基(對聚乙烯醇系樹脂有反應性)的化合物。可舉例如,乙二胺、三乙二胺、己二胺等具有伸烷基及2個胺基的伸烷基二胺類;甲苯二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、三羥甲基丙烷甲苯二異氰酸酯加成物、三苯基甲烷三異氰酸酯、亞甲基雙(4-苯基甲烷三異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯及其等的酮肟嵌段物或酚嵌段等異氰酸酯類;乙二醇二環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、丙三醇二或三環氧丙基醚、1,6-己烷二元醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚、二環氧丙基苯胺、二環氧丙基胺等環氧化物類;甲醛、乙醛、丙醛、丁醛等單醛類;乙二醛、丙二醛、丁二醛、戊二醛、順丁烯二醛、酞二醛等二醛類;羥甲基尿素、羥甲基三聚氰胺、烷基化羥甲基尿素、烷基化羥甲基化三聚氰胺、乙醯胍胺、苯并胍胺與甲醛的縮合物等胺基-甲醛樹脂;己二酸二醯肼、草酸二醯肼、丙二酸二醯肼、琥珀酸二醯肼、
戊二酸二醯肼、異苯二甲酸二醯肼、癸二酸二醯肼、馬來酸二醯肼、延胡索酸二醯肼、伊康酸二醯肼等二羧酸二醯肼;乙烯-1,2-二肼、丙烯-1,3-二肼、丁烯-1,4-二肼等水溶性二肼。其等之中,係以胺基-甲醛樹脂及水溶性二肼為佳。胺基-甲醛樹脂宜為具有羥甲基的化合物。其等之中以作為具羥甲基之化合物的羥甲基三聚氰胺尤為理想。
可由提升耐水性的觀點而使用前述硬化性成分(交聯劑),惟其比率宜相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份而為20重量份以下、10重量份以下、5重量份以下。
前述形成材,係調整成使前述聚乙烯醇系樹脂溶解於溶劑而成的溶液。作為溶劑,可舉例如水、二甲基亞碸、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺-N-甲基吡咯啶酮、各種二醇類、醇類等多價醇類、乙二胺、二乙烯三胺等胺類。其等可單獨使用,或組合二種以上來使用。此等之中,宜採用使用了水為溶劑的水溶液。前述形成材(例如水溶液)之中,前述聚乙烯醇系樹脂的濃度雖無特別限制,但若考量塗佈性及放置安定性等,係為0.1~15重量%,較佳為0.5~10重量%。
此外,前述形成材(例如水溶液)中,作為添加劑可舉例如可塑劑、界面活性劑等。可塑劑可舉例如乙二醇及丙三醇等多元醇。界面活性劑可舉例如非離子性界面活性劑。再者亦可搭配矽烷偶合劑、鈦偶合劑等偶合劑、各種黏著賦與劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱安定劑、耐水解安定劑等安定劑等等。
可藉由將前述形成材塗佈在偏光件的另一面(未積層保護薄膜的面)並進行乾燥而形成前述透明樹脂層。塗佈操作沒有特別限制,可以採用任意的適當方法。例如可採用輥塗法、旋塗法、線棒塗佈法、浸塗法、模具塗佈法、淋幕式塗佈法、噴塗法、刮刀式塗佈法(逗形刮刀式塗佈法等)等各種手段。
作為前述透明樹脂層,宜為由紫外線硬化型丙烯醯系樹脂、紫外線硬化型環氧系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂或聚乙烯醇系樹脂所形成者。胺甲酸乙酯系樹脂層係由前述異氰酸酯系形成材所形成。
<黏著劑層>
黏著劑層之形成方面可使用適當的黏著劑,就其種類並無特別限制。作為黏著劑,可舉如橡膠系黏著劑、丙烯醯系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚乙烯醇系黏著劑、聚乙烯吡咯啶酮系黏著劑、聚丙烯醯胺系黏著劑、纖維素系黏著劑等。
該等黏著劑中,又適合使用光學透明性佳、展現適當濕潤性、凝聚性及接著性之黏著特性且耐候性及耐熱性等優異者。就顯示此種特徵者,以使用丙烯醯系黏著劑為佳。
就形成黏著劑層之方法而言,例如可藉由下述方法來進行製作:將前述黏著劑塗佈於經剝離處理之分離件等,將聚合溶劑等乾燥除去形成黏著劑層後,就圖2(A)的態樣轉印至偏光件(或就圖2(B)的態樣是轉印至保護薄膜)
的方法;或就圖2(A)的態樣而將前述黏著劑塗佈於偏光件(就圖2(B)的態樣是保護薄膜),將聚合溶劑等乾燥除去而於偏光件形成黏著劑層的方法等等。而,在塗佈黏著劑時,可適當新加入聚合溶劑以外的一種以上溶劑。
經剝離處理之分離件,宜使用聚矽氧剝離襯墊。於此種襯墊上塗佈本發明之黏著劑並使其乾燥而形成黏著劑層的步驟中,作為使黏著劑乾燥之方法,可因應目的而採用適宜且適切的方法。理想係使用將上述塗佈膜加熱乾燥之方法。加熱乾燥溫度宜為40℃~200℃,更佳為50℃~180℃,尤佳為70℃~170℃。藉由將加熱溫度設成上述範圍,可獲得具有優異黏著特性的黏著劑。
乾燥時間可採用適宜且適切的時間。上述乾燥時間宜為5秒~20分,更佳為5秒~10分,尤佳為10秒~5分。
黏著劑層之形成方法可使用各種方法。具體上,可舉例如輥塗法、接觸上膠輥塗佈法、凹版塗佈法、反向塗佈法、輥刷法、噴塗法、浸漬輥塗法、棒塗法、刀塗法、氣刀塗佈法、淋幕式塗佈法、唇模塗佈法、利用鑄模塗佈機等之擠壓塗佈法等等方法。
黏著劑層的厚度,由抑制剝落的觀點來看,宜為1μm以上,更宜為5μm以上。另一方面,黏著劑的厚度一旦過厚,就會容易因為偏光薄膜貼合於液晶單元後施加的機械衝撃讓偏光件大為彎曲從而發生奈米細縫,故宜為40μm,更宜為35μm以下,更宜為25μm以下。又,即便從抑制因熱衝撃所致之偏光件的收縮的觀點來看,黏著劑層的厚度亦
宜為35μm以下。
前述黏著劑層,在使得附黏著劑層之偏光薄膜不會在偏光件側有凸折所致負荷並確保耐裂紋性(奈米細縫的發生抑制)上,於23℃時的儲存彈性模數在1.0×104Pa以上為宜。前述黏著劑層的儲存彈性模數係5.0×104Pa以上為宜。另一方面,一旦前述黏著劑層的儲存彈性模數變大,就會變得過硬,而有重工性變差的傾向,故前述黏著劑層的儲存彈性模數宜為1×108Pa以下,更宜為1×107Pa以下。
前述黏著劑層露出時,在供給於實用前,亦可以經剝離處理之片材(分離件)來保護黏著劑層。
作為分離件的構成材料,可以列舉例如聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯薄膜等塑膠薄膜;紙、布、不織布等多孔質材料;網狀物、發泡片材、金屬箔、及其等之層合體等適當的薄片物等等,惟從表面平滑性優良此點來看,適宜採用塑膠薄膜。
就其塑膠薄膜方面,只要是得以保護前述黏著劑層的薄膜即無特別限定,可舉例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚胺甲酸乙酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物薄膜等。
前述分離件的厚度一般為5~200μm,宜為5~100μm左右。對於前述分離件亦可視需要進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系離型劑、氧化矽
粉等的離型及防污處理,及塗佈型、捏合型、蒸鍍型等抗靜電處理。尤其,藉由對前述分離件之表面適當實施聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理,可更為提高自前述黏著劑層之剝離性。
<表面保護薄膜>
於單面保護偏光薄膜、附黏著劑層偏光薄膜,可設置表面保護薄膜。表面保護薄膜通常具有基材薄膜及黏著劑層,並透過該黏著劑層而保護偏光件。
表面保護薄膜的基材薄膜,從檢査性及管理性等觀點來看,係選擇具有等向性或近似等向性的薄膜材料。該薄膜材料可舉例如聚對苯二甲酸乙二酯薄膜等聚酯系樹脂、纖維素系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯醯系樹脂般透明的聚合物。此等之中以聚酯系樹脂為宜。基材薄膜亦可使用1種或2種以上之薄膜材料的層合體,復亦可使用前述薄膜的延伸物。基材薄膜的厚度,通常為500μm以下,宜為10~200μm。
形成表面保護薄膜之黏著劑層的黏著劑方面,可適當選擇並使用以(甲基)丙烯醯系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚胺甲酸乙酯、聚醯胺、聚醚、氟系及橡膠系等的聚合物作為基底聚合物的黏著劑。從透明性、耐候性、耐熱性等觀點來看,宜為以丙烯醯系聚合物作為基底聚合物的丙烯醯系黏著劑。黏著劑層的厚度(乾燥膜厚),係因應所需黏著力來決定。通常為1~100μm左右,宜為5~50μm。
此外,表面保護薄膜中,可以在基材薄膜之設有黏著劑層之面的相反面,利用聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等低接著性材料,來設置剝離處理層。
<其他光學層>
本發明之單面保護偏光薄膜、附黏著劑層之偏光薄膜,在實際使用時可使用已與其他光學層積層的光學薄膜。該光學層方面並無特別限定,可使用1層或2層以上之例如反射板及半穿透板、相位差板(包含1/2及1/4等波長板)、視角補償薄膜等用於形成液晶顯示裝置等的某種光學層。尤為理想的是,本發明之單面保護偏光薄膜再積層反射板或半穿透反射板而成的反射型偏光薄膜或半穿透型偏光薄膜、偏光薄膜再積層相位差板而成的楕圓偏光薄膜或圓偏光薄膜、偏光薄膜再積層視角補償薄膜而成的廣視野角偏光薄膜、或是偏光薄膜再積層增亮薄膜而成的偏光薄膜。
在單面保護偏光薄膜、附黏著劑層偏光薄膜上積層有上述光學層的光學薄膜,亦可在液晶顯示裝置等之製造過程中以依序個別積層之方式形成,惟預先積層製成光學薄膜者,則具有品質穩定性及組裝作業等優良而能提升液晶顯示裝置等之製程的優點。積層方面可使用黏著層等適當的接著手段。上述附黏著劑層偏光薄膜及其他光學層在接著時,其等之光學軸可因應作為目的之相位差特性等製成適當的配置角度。
本發明之單面保護偏光薄膜、附黏著劑層偏光薄膜或光學薄膜,可適宜使用在液晶顯示裝置、有機EL顯示
裝置等各種影像顯示裝置的形成等等。液晶顯示裝置的形成,可依習知為準而實施。即,液晶顯示裝置一般係藉由將液晶單元與附黏著劑層之偏光薄膜或光學薄膜及因應需求的照明系統等構成零件適當組裝並安裝驅動電路等而形成,而在本發明中,除使用本發明之單面保護偏光薄膜、附黏著劑層偏光薄膜或光學薄膜此點以外無特別限定,可依習知為準。液晶單元方面亦可使用例如IPS型、VA型等等任意類型等任意類型,惟以IPS型尤為理想。
可形成下述的液晶顯示裝置:在液晶單元的單側或兩側配置有單面保護偏光薄膜、附黏著劑層之偏光薄膜或光學薄膜的液晶顯示裝置;或於照明系統使用背光或反射板者等之適當的液晶顯示裝置。此情形時,本發明之附黏著劑層偏光薄膜或光學薄膜可設置在液晶單元的單側或兩側。於兩側設置單面保護偏光薄膜、附黏著劑層偏光薄膜或光學薄膜時,該等可相同亦可互異。此外,於液晶顯示裝置之形成時,可以將例如擴散板、防眩層、抗反射膜、保護板、稜鏡陣列、透鏡陣列片材、光擴散板、背光等適當的零件在適當位置配置1層或2層以上。
<影像顯示裝置之連續製造方法>
上述影像顯示裝置,宜以包含下步驟的連續製造方法(卷材至面板法)來製造:從本發明之附黏著劑層偏光薄膜的捲繞物(卷材)輸出前述附黏著劑層之偏光薄膜並利用前述分離件輸送,且將前述附黏著劑層之偏光薄膜透過前述黏著劑層連續貼合於影像顯示面板表面的步驟。本發明之附
黏著劑層偏光薄膜由於是非常薄的薄膜,故一旦利用切成片狀(薄片裁切)再每1片貼合於影像顯示面板上的方式(亦稱為「片材至面板法」),在片材輸送及貼合至顯示面板時的操作就會很困難,且在該等過程中附黏著劑層偏光薄膜(片材)受到大的機械衝撃(例如,吸著所致撓曲等)的風險會變高。為了降低此種風險,會變成另行需要例如使用基材薄膜厚度達50μm以上之厚的表面保護薄膜等對策。另一方面,若以卷材至面板法,則附黏著劑層偏光薄膜毋須切成片狀(薄片裁切),藉由連續狀的分離件從卷材穩定輸送至影像顯示面板,就此貼合於影像顯示面板上,因此毋須使用厚的表面保護薄膜,能夠大幅降低上述風險。其結果,可高速連續生產一種影像顯示面板,其可利用透明樹脂層緩和機械衝撃,並與之相輔相成而有效抑制奈米細縫的發生。
圖8是顯示採用了卷材至面板法之液晶顯示裝置連續製造系統之一例的概略圖。
液晶顯示裝置之連續製造系統100,係如圖8所示,包含輸送液晶顯示面板P的一系列輸送部X、第1偏光薄膜供給部101a、第1貼合部201a、第2偏光薄膜供給部101b、以及第2貼合部201b。
此外,使用縱向具有吸收軸且為圖2(A)所記載態樣之物,作為第1附黏著劑層偏光薄膜的捲繞物(第1卷材)20a以及第2附黏著劑層偏光薄膜的捲繞物(第2卷材)20b。
(輸送部)
輸送部X係輸送液晶顯示面板P。輸送部X具有複數個輸送輥及吸著板等而構成。輸送部X,在第1貼合部201a與第2貼合部201b之間,包括一配置調換部300,其於相對於液晶顯示面板P的輸送方向將液晶顯示面板P的長邊與短邊的配置関係調換(例如,90°水平旋轉液晶顯示面板P)。藉此,可相對於液晶顯示面板P,使第1附黏著劑層偏光薄膜21a及第2附黏著劑層偏光薄膜21b以正交偏光(cross nicol)的關係貼合。
(第1偏光薄膜供給部)
第1偏光薄膜供給部101a,是將從第1卷材20a輸出並以分離件5a輸送的第1附黏著劑層偏光薄膜(附表面保護薄膜)21a連續供給至第1貼合部201a。第1偏光薄膜供給部101a,具有第1輸出部151a、第1裁切部152a、第1剝離部153a、第1捲取部154a、及複數個輸送輥部、浮動輥等累積部等。
第1輸出部151a,具有設置第1卷材20a的輸出軸,從第1卷材20a輸出已設置分離件5a的帶狀附黏著劑層偏光薄膜21a。
第1裁切部152a,具有切斷器、雷射裝置等裁切手段及吸著手段。第1裁切部152a,是持續留下分離件5a而將帶狀的第1附黏著劑層偏光薄膜21a以所定長度橫向裁切。不過,在使用了已以所定長度橫向形成有複數個切痕線的帶狀附黏著劑層偏光薄膜21a積層在分離件5a上之物(含切口的光學薄膜卷材)作為第1卷材20a的情形時,即變成不需要第1裁切部152a(後述的第2裁切部152b亦同)。
第1剝離部153a,藉由將分離件5a以內側折回,而將第1附黏著劑層偏光薄膜21a從分離件5a剝離。作為第1剝離部153a可舉如楔型部件、輥等。
第1捲取部154a,是將第1附黏著劑層之偏光薄膜21a已剝離的分離件5a加以捲取。第1捲取部154a具有捲取軸,其設置了用於捲取分離件5a的輥筒。
(第1貼合部)
第1貼合部201a,係將已以第1剝離部153a剝離的第1附黏著劑層偏光薄膜21a,透過第1附黏著劑層偏光薄膜21a的黏著劑層,連續貼合在利用輸送部X輸送的液晶顯示面板P上(第1貼合步驟)。第1貼合部81具有一對貼合輥而構成,貼合輥之至少一者以驅動輥構成。
(第2偏光薄膜供給部)
第2偏光薄膜供給部101b,是將從第2卷材20b輸出並以分離件5b輸送的第2附黏著劑層偏光薄膜(附表面保護薄膜)21b連續供給至第2貼合部201b。第2偏光薄膜供給部101b,具有第2輸出部151b、第2裁切部152b、第2剝離部153b、第2捲取部154b、及複數個輸送輥部、浮動輥等累積部等等。此外,第2輸出部151b、第2裁切部152b、第2剝離部153b、第2捲取部154b,分別具有與第1輸出部151a、第1裁切部152a、第1剝離部153a、第1捲取部154a相同的構造及機能。
(第2貼合部)
第2貼合部201b,係將業經第2剝離部153b剝離的第2附黏著劑層偏光薄膜21b,透過第2附黏著劑層偏光薄膜21b的
黏著劑層,連續貼合在利用輸送部X輸送的液晶顯示面板P上(第2貼合步驟)。第2貼合部201b具有一對貼合輥而構成,貼合輥之至少一者以驅動輥構成。
以下,列舉實施例來說明本發明,惟本發明不受限於以下所示之實施例。此外,各例中的份及%均為重量基準。以下沒有特別規定的室溫放置條件皆為23℃ 65%RH。
<偏光件的製作>
(偏光件A0的製作)
於吸水率0.75%、Tg75℃之非晶質異苯二甲酸-共聚-聚對苯二甲酸乙二酯(IPA-共聚-PET)薄膜(厚度:100μm)基材的單面上,施加電暈處理,在該電暈處理面上於25℃下塗佈以9:1之比含有聚乙烯醇(聚合度4200,皂化度99.2莫耳%)及乙醯乙醯基改質PVA(聚合度1200,乙醯乙醯基改質度4.6%,皂化度99.0莫耳%以上,日本合成化學工業公司製,商品名「Gohsefimer Z200」)的水溶液並乾燥,形成厚度11μm的PVA系樹脂層,製作積層體。
將所得的積層體,在120℃烘箱內在周速相異的輥筒間以縱方向(縱向)2.0倍地進行自由端單軸延伸(空中輔助延伸處理)。
接著,將積層體於液溫30℃的不溶化浴(相對於100重量份水,摻混4重量份硼酸而得的硼酸水溶液)中浸漬30秒(不溶化處理)。
接著,於液溫30℃的染色浴中,一邊進行浸漬一邊調整碘濃度及浸漬時間以使偏光板達所定的穿透率。本實施例中,使其於相對於100重量份水摻混0.2重量份碘並摻混1.0重量份碘化鉀所得碘水溶液中浸漬60秒(染色處理)。
接著,使其於液溫30℃的交聯浴(相對於100重量份水,摻混3重量份碘化鉀並摻混3重量份硼酸而獲得之硼酸水溶液)中浸漬30秒(交聯處理)。
然後,一邊使積層體浸漬於液溫70℃的硼酸水溶液(相對於100重量份水,摻混4重量份硼酸並摻混5重量份碘化鉀而獲得之水溶液),一邊在周速相異的輥筒間進行單軸延伸以使縱方向(縱向)總延伸倍率達5.5倍(水中延伸處理)。
然後,將積層體浸漬於液溫30℃的洗淨浴(相對於100重量份水摻混4重量份碘化鉀而獲得之水溶液)(洗淨處理)。
經由上述,獲得含厚度5μm偏光件的光學薄膜積層體。
(偏光件A0~A3的製作)
就上述偏光件A0的製作,將製造條件改變為如表1所示者,除此之外以和偏光件A0的製作相同方式來製作偏光件A1~A3。偏光件A1~A3的厚度、光學特性(單體穿透率、偏光度)、硼酸濃度顯示於表1。
(偏光件B(厚度12μm之偏光件)的製作)
將平均聚合度2400、皂化度99.9莫耳%之厚度30μm的聚乙烯醇薄膜浸漬在30℃溫水中60秒使其膨潤。接著,浸漬在碘/碘化鉀(重量比=0.5/8)濃度0.3%的水溶液中,一邊使其延伸至3.5倍一邊將薄膜染色。然後,在65℃的硼酸酯水溶液中進行延伸以使總延伸倍率達6倍。延伸後,以40℃烘箱進行3分鐘的乾燥,獲得PVA系偏光件。所得偏光件的厚度為12μm。
(偏光件C的製作)
於吸水率0.75%、Tg75℃之非晶質異苯二甲酸-共聚-聚對苯二甲酸乙二酯(IPA-共聚-PET)薄膜(厚度:130μm)基材的單面上,施加電暈處理,在該電暈處理面上於25℃下塗佈以9:1之比含有聚乙烯醇(聚合度4200,皂化度99.2莫耳%)及乙醯乙醯基改質PVA(聚合度1200,乙醯乙醯基改質度4.6%,皂化度99.0莫耳%以上,日本合成化學工業公司製,商品名「Gohsefimer Z200」)的水溶液並乾燥,形成厚度11μm的PVA系樹脂層,製作積層體。
使用同時雙軸延伸機,在110℃下使所得的積層體於第1方向(MD)收縮30%收縮且同時於第2方向(TD)進行5.0倍空中延伸(延伸處理)。
接著,將積層體浸漬在25℃碘水溶液(碘濃度:0.2重量%,碘化鉀濃度:1.4重量%)中40秒(染色處理)。
將染色後的積層體浸漬在60℃硼酸水溶液(硼酸濃度:5重量%,碘化鉀濃度:5重量%)80秒(交聯處理)。
交聯處理後,將積層體浸漬在25℃碘化鉀水溶液(碘化鉀濃度:5重量%)20秒(洗淨處理)。
經由上述,獲得含厚度3μm偏光件的光學薄膜積層體。
<保護薄膜>
丙烯醯薄膜1:在厚度40μm具內酯環構造之(甲基)丙烯酸樹脂薄膜的易接著處理面施加電暈處理以使用。
丙烯醯薄膜2:在厚度60μm具內酯環構造之(甲基)丙烯酸樹脂薄膜的易接著處理面施加處理以使用。
丙烯醯薄膜3:在厚度20μm具內酯環構造之(甲基)丙烯酸樹脂薄膜的易接著處理面施加處理以使用。
TAC1:使用厚度60μm之三醋酸纖維素薄膜。
TAC2:使用厚度40μm之三醋酸纖維素薄膜。
<適用於保護薄膜之接著劑的製作>
(丙烯醯接著劑1)
與前述透明樹脂層形成材之丙烯醯系形成材的組成(丙烯醯1)相同。
(丙烯醯接著劑2)
N-羥乙基丙烯醯胺(興人公司製,商品名「HEAA」)12.5份
丙烯醯基嗎福林(興人公司製,商品名「ACMO(註冊商標)」) 25份
二羥甲基-三環癸烷二丙烯酸酯(共榮社化學公司製,商
品名「LIGHT ACRYLATE DCP-A」) 62.5份
光自由基聚合引發劑(2-甲基-1-(4-甲基硫苯基)-2-嗎啉基丙-1-酮,BASF公司製,商品名「IRGACURE907」) 2份
(丙烯醯接著劑3)
N-羥乙基丙烯醯胺(興人公司製,商品名「HEAA」)12.5份
2-羥基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯(東亞合成公司製,商品名「ARONIX(註冊商標)M-5700」 25份
1,9-壬二醇二丙烯酸酯(共榮社化學公司製,商品名「LIGHT ACRYLATE 1.9ND-A」) 40份
二羥甲基-三環癸烷二丙烯酸酯(共榮社化學公司製,商品名「LIGHT ACRYLATE DCP-A」) 22.5份
光自由基聚合引發劑(2-甲基-1-(4-甲基硫苯基)-2-嗎啉基丙-1-酮,BASF公司製,商品名「IRGACURE907」) 3份
(環氧接著劑3)
與前述透明樹脂層形成材之環氧系形成材的組成(環氧1)相同。
(PVA接著劑)
相對於100份之含乙醯乙醯基之聚乙烯醇系樹脂(平均聚合度:1200,皂化度:98.5莫耳%,乙醯乙醯基化度:5莫耳%),將50份的羥甲基三聚氰胺於30℃的溫度條件下溶解於純水中,調整為固成分濃度3.7%的水溶液。相對於100份之前述水溶液,加入18分的氧化鋁膠體水溶液(平均粒子徑15nm,固成分濃度10%,正電),調製PVA接著劑。
<透明樹脂層形成材>
(聚乙烯醇系形成材:PVA1)
將聚合度2500、皂化度99.7莫耳%的聚乙烯醇樹脂溶解於純水中,調製固成分濃度4重量%的水溶液。
(丙烯醯系形成材之組成:丙烯醯1)
N-羥乙基丙烯醯胺(興人公司製,商品名「HEAA」) 20份
胺甲酸乙酯丙烯酸酯(日本合成化學公司製,商品名「UV-1700B」) 80份
光自由基聚合起始劑(2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基丙-1-酮,BASF公司製,商品名「IRGACURE907」) 3份
(環氧系形成材的組成:環氧1)
3’,4’-環氧基環己基甲基-3,4-環氧基環己烷羧酸酯(Daicel化學工業公司製,商品名「CelloXide 2021P」) 100份
光陽離子聚合引發劑(4-(苯基硫)苯基二苯基鋶六氟磷酸鹽/酯,SAN-APRO公司製,商品名「CPI-100P」) 1份
(活性能量線硬化型形成材的調製)
將上述接著劑、透明樹脂形成材之中,丙烯醯系、環氧系的材料分別摻混並於50℃下攪拌1小時,調製各種活性能量線硬化型形成材。
<黏著劑層的形成>
(丙烯醯黏著劑1)
≪丙烯醯系聚合物的調製≫
在配備了攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管及冷卻器的四口燒瓶中,將含有丙烯酸丁酯99份及丙烯酸4-羥丁酯1份的單體混合物投入。並相對於前述單體混合物(固成分)100份,將作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.1份與醋酸乙酯一起投入,一邊緩緩攪拌一邊導入氮氣來作氮取代後,將燒瓶內的液溫維持在60℃左右進行7小時的聚合反應。之後,在所得反應液中加入醋酸乙酯,調製固成分濃度調整至30%之重量平均分子量140萬的丙烯醯系聚合物溶液。
≪黏著劑組成物的調製≫
相對於上述丙烯醯系聚合物溶液之固成分100份,摻混乙基甲基吡咯啶鎓-雙(三氟甲磺基)醯亞胺(東京化成工業製)0.2份及鋰雙(三氟甲磺基)醯亞胺(三菱材料電子化成公司製)1份,再進一步摻混三羥甲基丙烷伸二甲苯基二異氰酸酯(三井化學公司製:TAKENATE D110N)0.1份、二苯甲醯基過氧化物0.3份、與γ-環氧丙氧基丙基甲氧基矽烷(信越
化學工業公司製:KBM-403)0.075份,調製丙烯醯系黏著劑溶液。
(丙烯醯黏著劑2)
上述丙烯醯系黏著劑1之丙烯醯系聚合物的調製中,是使用含有丙烯酸丁酯65份、甲基甲基丙烯酸酯34份及丙烯酸4-羥丁酯1份之物來作為單體混合物,並使用甲苯來代替醋酸乙酯作為溶劑,調製重量平均分子量110萬的丙烯醯系聚合物溶液。又,黏著劑組成物的調製中,是使用以具異氰酸酯基之化合物作為主成分的交聯劑(日本聚氨酯(股)製,商品名「CORONATE L」)1份,來代替三羥甲基丙烷伸二甲苯基二異氰酸酯(三井化學公司製:TAKENATE D110N)0.1份,除此之外,以和丙烯醯系黏著劑1相同方式調製丙烯醯系黏著劑溶液。
(丙烯醯黏著劑3)
上述丙烯醯系黏著劑1之丙烯醯系聚合物的調製中,是使用含有丙烯酸丁酯95份、丙烯酸4份及丙烯酸4-羥丁酯1份之物來作為單體混合物,並使用甲苯來代替醋酸乙酯作為溶劑,調製重量平均分子量220萬的丙烯醯系聚合物溶液。又,黏著劑組成物的調製中,是使用以具異氰酸酯基之化合物為主成分的交聯劑(日本聚胺甲酸乙酯(股)製,商品名「CORONATE L」)0.6份,來代替三羥甲基丙烷伸二甲苯基二異氰酸酯(三井化學公司製:TAKENATE D110N)0.1份,除此之外,以和丙烯醯系黏著劑1相同方式調製丙烯醯系黏著劑溶液。
實施例1~28,比較例1~5
(單面保護偏光薄膜的製作)
使用表1所示偏光件、接著劑、保護薄膜來製作單面保護偏光薄膜。將所得之單面保護偏光薄膜的光學特性(單體穿透率、偏光度)示於表2。此外,實施例9中使用2片保護薄膜,惟2片保護薄膜的積層方面係使用表1所記載的接著劑層。
上述中,在使用偏光件A0~A3及C的情形時,是透過表1所示厚度的接著劑層將保護薄膜貼合於上述光學薄膜積層體之偏光件的表面上。接著,將非晶性PET基材剝離,製作使用了薄型偏光件的單面保護偏光薄膜。在使用偏光件B的情形時,是透過表1所示厚度的接著劑層,將保護薄膜貼合於在PVA系偏光件的一面上。
又,上述中,在接著劑為丙烯醯接著劑1至3及環氧接著劑1的情形時(紫外線硬化型接著劑的情形),是以成為表1所示之硬化後接著劑層厚度的方式一邊將該接著劑塗佈在偏光件表面上,一邊貼合上述保護薄膜,然後照射作為活性能量線的紫外線,使接著劑硬化。紫外線照射是使用鎵封入金屬鹵素燈,照射裝置:Fusion UV Systems,Inc公司製的Light HAMMER10,燈泡:V燈泡,峰照度:1600mW/cm2,累積照射量1000/mJ/cm2(波長380~440nm),而紫外線的照度是使用Solatell公司製的Sola-Check系統來測定。在接著劑為PVA系接著劑的情形時,則是以成為表1所示之乾燥後接著劑層厚度的方式,一邊將該接著劑塗佈
於偏光件的表面一邊貼合上述保護薄膜,然後在60℃下乾燥1分鐘。
<製作附透明樹脂層之單面保護偏光薄膜>
在上述單面保護偏光薄膜之偏光件面(非設置透明保護薄膜的偏光件面),以成為表2所示厚度的方式,使用表2所示透明樹脂層的形成材,製作附透明樹脂層之單面保護偏光薄膜。
上述之中,在使用了丙烯醯1、環氧1之形成材來作為透明樹脂層形成材的情形時,係使用線棒塗佈機塗覆於偏光件表面後,在氮雰圍氣下照射活性能量線,從而形成透明樹脂層。此外,活性能量線的照射,是以和單面保護偏光薄膜之製作中所用者相同的方式來進行。
又,上述中,在使用PVA1作為透明樹脂層形成材的情形時,是以乾燥後厚度成為表2記載般的方式,將已調整成25℃之該形成材以線棒塗佈後,在60℃下進行1分鐘熱風乾燥,製作附透明樹脂層之單面保護偏光薄膜。
<附黏著劑層之偏光薄膜的製作>
以乾燥後厚度成為5μm、15μm、20μm或40μm的方式,將上述丙烯醯系黏著劑1至3的溶液以噴注式塗佈機均勻塗覆在經聚矽氧系剝離劑處理的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(離型膜)表面上,以155℃空氣循環式恆溫烘箱乾燥2分鐘,在離型膜表面形成黏著劑層。
接著,在已形成於單面保護偏光薄膜上的透明樹脂層上,以成為表2所示種類及厚度的方式來貼合形成在上
述離型片材(分離件)之剝離處理面的黏著劑層,製作附黏著劑層之偏光薄膜。
對上述實施例及比較例所得之附黏著劑層之偏光薄膜進行下述評價。結果顯示於表2。
<偏光件之單體穿透率T及偏光度P>
使用附積分球之分光穿透率測定器(村上色彩技術研究所之Dot-3c),測定所得單面保護偏光薄膜的單體穿透率T及偏光度P。
此外,偏光度P係藉由將2片相同的偏光薄膜以兩者的穿透軸呈平行重疊之情況下的透射率(平行穿透率:Tp)及以兩者的穿透軸呈正交重疊之情況下的穿透率(正交穿透率:Tc)適用於下式而求得者。偏光度P(%)={(Tp-Tc)/(Tp+Tc)}1/2×100
各穿透率是將透過Glan-Taylor稜鏡偏光件獲得之完全偏振光設為100%,並以藉由JIS Z8701之2度視野角(C光源)進行視感度補償之Y值所示者。
<偏光件中硼酸含量之測定>
就實施例及比較例所得之偏光件,使用傅立葉轉換紅外線分光光度計(FTIR)(Perkin Elmer公司製,商品名「SPECTRUM 2000」),經由以偏振光作為測定光之全反射衰減分光(ATR)測定法來測定硼酸峰(665cm-1)的強度及參照峰(2941cm-1)的強度。由所得硼酸峰強度及參照峰強度經由下式算出硼酸量指數,再由算出的硼酸量指數透過下式決定硼酸含量(重量%)。
(硼酸量指數)=(硼酸峰665cm-1的強度)/(參照峰2941cm-1的強度)
(硼酸含量(重量%))=(硼酸量指數)×5.54+4.1
<80℃壓縮彈性模數的測定>
壓縮彈性模數的測定是使用TI900 TriboIndenter(Hysitron公司製)。將所得之附透明樹脂層單面保護偏光薄膜11裁切成10mm×10mm的尺寸,固定於配備TriboIndenter的支持體,利用奈米壓痕法(nanoindentation),進行壓縮彈性模數的測定。此時,調整使用壓頭的位置以使其壓入透明樹脂層的中心部附近。測定條件顯示如下。
使用壓頭:Berkovich(三角錐型)
測定方法:單一壓入測定
測定溫度:80℃
壓入深度設定:100nm
<儲存彈性模數的測定>
於23℃時的儲存彈性模數是使用Rheometric公司製的黏彈性分析儀(商品名:RSA-II)進行測定。測定條件為在頻率1Hz、樣本厚2mm、壓著加重100g及升溫速度5℃/min下於-50℃~200℃範圍中在23℃時的測定值。
<奈米細縫的發生抑制效果:吉他彈片試驗>
將所得之附黏著劑層偏光薄膜裁切成50mm×150mm尺寸(吸收軸方向為50mm)作為試樣11。試樣11是在透明保護薄膜2側貼合以下述方法製作而成的表面保護薄膜6來使用。
(試驗用的表面保護薄膜)
將於190℃時熔流速率2.0g/10min之密度0.924g/cm3的低密度聚乙烯構成的基材成形材料供給至共擠壓用吹膜成形機。
同時將於230℃時熔流速率10.0g/10min密度0.86g/cm3的丙烯-丁烯共聚物(以質量比丙烯:丁烯=85:15,雜排結構)構成的黏著成形材料供給至模溫220℃的吹膜成形機,進行共擠出成形。
藉此,製造由厚度33μm之基材層與厚度5μm之黏著劑層構成的表面保護薄膜。
接著,如圖5(A)之概念圖及圖5(B)之剖面圖所示般,將離型片材(分離件)從該試樣剝離,透過已露出的黏著劑層4貼附在玻璃板20上。接著,對著試樣11(表面保護薄膜6側)的中央部,透過吉他彈片(HISTORY公司製,型號「HP2H(HARD)」)負載200g的荷重,在試樣11中偏光件1之吸收軸的直交方向於100mm的距離重覆進行來回50次的荷重負荷。前述荷重負荷係於1處進行。
接著,將試樣11放置在80℃的環境下1小時後,依下述基準,確認試樣11是否有漏光的裂紋。
◎:未發生。
○:1~5個。
△:6~20個。
×:21個以上。
圖6,係成為單面保護偏光薄膜10或附透明樹脂
層之單面保護偏光薄膜11的吉他彈片試驗中漏光裂紋(奈米細縫a)之確認的下述指標者,為偏光薄膜表面之顯微鏡照片之一例。圖6(A)中,並未確認有奈米細縫a所致漏光裂紋。如圖6(A)之狀態符合比較例之吉他彈片試驗的加熱前、實施例之吉他彈片試驗的加熱後(由於有擴張抑制效果故奈米細縫未致漏光)。另一方面,圖6(B),是在偏光件吸收軸方向發生3個因加熱而由奈米細縫a所致之漏光裂紋的情形。如圖6(B)之狀態,是符合比較例之吉他彈片試驗的加熱後。圖6,是以微分干渉顯微鏡對於有奈米細縫發生的試樣進行觀察。在為試樣攝影時,是將未發生奈米細縫的試樣設在有奈米細縫發生的試樣下側(穿透光源側)以使其呈正交偏光,並以穿透光進行觀察。
<貫通裂紋的確認:熱震試驗>
將所得之附黏著劑層偏光薄膜裁切成50mm×150mm(吸收軸方向為50mm)與150mm×50mm(吸收軸方向為150mm),於0.5mm厚之無鹼玻璃的兩面以正交偏光方向貼合,作成試樣。將該試樣投入進行-40~85℃熱震各30分鐘×300次的環境下後,取出並目視確認附黏著劑層偏光薄膜是否有貫通裂紋(條數)發生。進行5次試驗。評價是就已發生之裂紋條數而依下述進行評價。
◎:0條。
○:1條。
△:2條。
×:3條以上。
圖7為單面保護偏光薄膜10或附透明樹脂層之單面保護偏光薄膜11之成為貫通裂紋b確認指標之物,係偏光薄膜表面之顯微鏡照片之一例。圖7是以微分干渉顯微鏡對發生貫通裂紋的試樣進行觀察。
<卷曲量>
從所得附黏著劑層之偏光薄膜將離型膜剝離後,以黏著劑層面朝上的狀態在23℃,55%R.H.的條件下放置30日後測定其卷曲高度(mm),依下述基準進行評價。
◎:0~5mm。
○:大於5mm~10mm。
△:大於10mm~30mm。
×:大於30mm。
此外,如比較例4及5般,當以單體穿透率T及偏光度P表示的光學特性不滿足下式條件時,P>-(100.929T-42.4-1)×100(惟,T<42.3),或P≧99.9(惟T≧42.3),本案之課題(貫通裂紋及奈米細縫的發生)並未出現。
實施例29
使用長條狀體作為單面保護偏光薄膜、使用微凹版塗佈機塗佈形成材、並使用長條狀體作為上述離型片材(分離件)及下述表面保護薄膜,除此之外與實施例1相同。藉此,透明樹脂層側已積層分離件且透明保護薄膜側已積層表面保護薄膜的附透明樹脂層單面保護偏光薄膜(圖2(A)所記載的態樣)的捲繞物。此外,附透明樹脂層之單面保護偏光薄膜的捲繞物,是經由細縫加工來準備寬度各別對應32吋無鹼玻璃之短邊及長邊之物以作為套組,該細縫加工是透過連續輸送附透明樹脂層單面保護偏光薄膜來進行裁切。
(卷材至面板用表面保護薄膜)
在對附抗靜電處理層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(商品名:Diafoil T100G38,三菱樹脂公司製,厚度38μm)的抗靜電處理面為相反的面上,塗佈形成丙烯醯系黏著劑以使其厚度為15μm,獲得表面保護薄膜。
接著,如圖8所示般使用卷材至面板法的連續製造系統,將從附透明樹脂層之單面保護偏光薄膜的捲繞物的套組連續供給出來的附透明樹脂層之單面保護偏光薄膜,連續貼合在100片0.5mm厚之32吋無鹼玻璃的兩面以使其
呈正交偏光的關係。
實施例30、31
分別以和實施例2及3相同製法來製作附透明樹脂層之單面保護偏光薄膜,除此之外和實施例29相同。
<確認奈米細縫之發生:加熱試驗>
將100片兩面貼合有附透明樹脂層之單面保護偏光薄膜的無鹼玻璃置入80℃烘箱中24小時,然後以目視確認是否有奈米細縫發生。實施例28~30無論任一者均未見有奈米細縫所致缺陷(漏光)的發生。
1‧‧‧偏光件
2、2'‧‧‧保護薄膜
2a‧‧‧接著劑層
3‧‧‧透明樹脂層
10‧‧‧單面保護偏光薄膜
11、11’‧‧‧單面保護偏光薄膜(附透明樹脂層)
Claims (18)
- 一種單面保護偏光薄膜,係僅於偏光件單面具有保護薄膜者,其特徵在於:前述偏光件的另一面設置有透明樹脂層;前述透明樹脂層於80℃的壓縮彈性模數為0.1GPa以上;前述偏光件含有聚乙烯醇系樹脂,並構造成其以單體穿透率T及偏光度P表示之光學特性滿足下式之條件:P>-(100.929T-42.4-1)×100(惟T<42.3),或,P≧99.9(惟T≧42.3);並且,當偏光件的厚度設為X(μm)且透明樹脂層的厚度設為Y(μm)時,滿足X≦12、Y≦15、及0.15≦(Y/X)≦3。
- 如請求項1之單面保護偏光薄膜,其中前述透明樹脂層,係由紫外線硬化型丙烯醯系樹脂、紫外線硬化型環氧系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂或聚乙烯醇系樹脂所形成者。
- 如請求項1之單面保護偏光薄膜,其在前述偏光件與前述保護薄膜之間具有接著劑層。
- 如請求項3之單面保護偏光薄膜,其中前述接著劑層的厚度為0.1μm以上且5μm以下。
- 如請求項3之單面保護偏光薄膜,其中前述接著劑層於80℃時的壓縮彈性模數為0.1GPa以上且10GPa以下。
- 如請求項3之單面保護偏光薄膜,其中前述接著劑層為由紫外線硬化型丙烯醯系樹脂、紫外線硬化型環氧系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂或聚乙烯醇系樹脂所形成者。
- 如請求項1之單面保護偏光薄膜,其中前述保護薄膜為1片,且保護薄膜的厚度為10μm以上且100μm以下。
- 如請求項1之單面保護偏光薄膜,其中前述保護薄膜為2片,各保護薄膜的厚度在10μm以上、且保護薄膜的總厚度在100μm以下,且各保護薄膜之間有接著劑層或黏著劑層。
- 如請求項1至8中任一項之單面保護偏光薄膜,其中前述偏光件含有相對於偏光件總量為25重量%以下之硼酸。
- 一種附黏著劑層之偏光薄膜,特徵在於具有如請求項1至9中任一項之單面保護偏光薄膜、及黏著劑層。
- 如請求項10之附黏著劑層之偏光薄膜,其中前述黏著劑層係設於前述單面保護偏光薄膜的透明樹脂層上。
- 如請求項10之附黏著劑層之偏光薄膜,其中前述黏著劑層係設於前述單面保護偏光薄膜的保護薄膜上。
- 如請求項10之附黏著劑層之偏光薄膜,其中前述黏著劑層的厚度為1μm以上且40μm以下。
- 如請求項10之附黏著劑層之偏光薄膜,其中前述黏著劑層於23℃時的儲存彈性模數在1.0×104Pa以上。
- 如請求項10至14中任一項之附黏著劑層之偏光薄膜,其中前述黏著劑層上設有分離件。
- 如請求項15之附黏著劑層之偏光薄膜,其係捲繞物。
- 一種影像顯示裝置,具有如請求項1至9中任一項之單面保護偏光薄膜、或如請求項10至14中任一項之附黏著劑層之偏光薄膜。
- 一種影像顯示裝置之連續製造方法,包含下述步驟:從如請求項16之前述附黏著劑層之偏光薄膜的捲繞物輸出附黏著劑層之偏光薄膜並利用前述分離件輸送,且將所輸送的前述附黏著劑層之偏光薄膜透過前述黏著劑層連續貼合於影像顯示面板的表面。
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