TWI668455B - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI668455B
TWI668455B TW107105615A TW107105615A TWI668455B TW I668455 B TWI668455 B TW I668455B TW 107105615 A TW107105615 A TW 107105615A TW 107105615 A TW107105615 A TW 107105615A TW I668455 B TWI668455 B TW I668455B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
inspection
electronic component
electronic
holding portion
fingerprint identification
Prior art date
Application number
TW107105615A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201831913A (zh
Inventor
荻原武彥
Original Assignee
日商精工愛普生股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商精工愛普生股份有限公司 filed Critical 日商精工愛普生股份有限公司
Publication of TW201831913A publication Critical patent/TW201831913A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI668455B publication Critical patent/TWI668455B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/34Sorting according to other particular properties
    • B07C5/344Sorting according to other particular properties according to electric or electromagnetic properties
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本發明之課題在於提供一種可提升處理能力(UPH)之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 本發明之電子零件搬送裝置具有:搬送部,其可搬送電子零件;及第1保持部,其可保持電子零件;且可配置對電子零件進行第1檢查及與第1檢查不同之第2檢查之檢查部,檢查部係對電子零件進行第1檢查,於第1檢查之結果滿足預先決定之條件之情形時,對已進行第1檢查之電子零件進行第2檢查,於第1檢查之結果不滿足預先決定之條件之情形時,不對已進行第1檢查之電子零件進行第2檢查,而對未進行第1檢查之其他電子零件進行第1檢查。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
本發明係關於電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置者。
當前,指紋識別裝置廣泛地使用於建築物之門禁管理、行動裝置、或個人電腦等個人身份之識別與確認。於指紋識別裝置中,使用指紋識別電子零件檢測使用者之指紋圖像,並將指紋圖像與資料庫內之樣本指紋圖像進行比較而識別使用者之身份。於指紋識別電子零件之底面,設置有複數個電連接器,且於頂面設置有可檢測指紋之檢測部。由於指紋識別電子零件經過複數個步驟製作,故本領域技術人員為了確保出貨品質,於指紋識別電子零件之製作結束後,藉由電子零件檢查裝置對手指(指紋)與指紋識別電子零件未相接之狀態及手指(指紋)相接之狀態進行檢查,而排除不良品。 例如,有根據複數個檢查結果將電子零件(CCD(Charge Coupled Device:電荷耦合裝置)感測器)分類之揭示(例如參照專利文獻1)。 又,有於檢查電子零件(CCD感測器)時以有無光之照射進行檢查之揭示(例如參照專利文獻2)。 又,有以複數個檢查項目檢查電子零件(CCD感測器)之揭示(例如參照專利文獻3)。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2010-78408號公報 [專利文獻2]日本專利特開2008-135211號公報 [專利文獻3]日本專利特開2006-317280號公報
[發明所欲解決之問題] 然而,於專利文獻1~3中,無連續進行複數個不同之檢查,且根據上一次檢查結果之好壞而判斷有無下一次檢查之揭示。 [解決問題之技術手段] 本發明係為了解決上述課題之至少一部分而完成者,且可作為以下之形態或應用例而實現。 [應用例1]本應用例之電子零件搬送裝置特徵在於具有:搬送部,其可搬送電子零件;及第1保持部,其可保持上述電子零件;且可配置對上述電子零件進行第1檢查及與上述第1檢查不同之第2檢查之檢查部,上述檢查部對上述電子零件進行上述第1檢查,於上述第1檢查之結果滿足預先決定之條件之情形時,對已進行上述第1檢查之上述電子零件進行上述第2檢查,於上述第1檢查之結果不滿足上述預先決定之條件之情形時,不對已進行上述第1檢查之上述電子零件進行上述第2檢查,而對未進行上述第1檢查之其他上述電子零件進行上述第1檢查。 根據本應用例,若第1檢查之結果不滿足預先決定之條件,則可不實施第2檢查而繼續搬送。藉此,可對一個電子零件同時且連續地進行不同之檢查,從而提升處理能力(UPH;Units Per Hour:單位時間產出量)。 預先決定之條件為例如藉由執行對電子零件進行檢查動作之檢查程式,而排除電子零件之缺陷(不良)。 [應用例2]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中,較佳為上述第1檢查及上述第2檢查中之至少任一者係進行複數次。 根據本應用例,可進行正確之檢查。 [應用例3]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中,較佳為上述第1檢查為對上述電子零件不施加物理作用之檢查,上述第2檢查為對上述電子零件施加上述物理作用之檢查。 根據本應用例,可對電子零件進行施加物理作用之檢查。 [應用例4]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中,較佳為上述物理作用為光及電荷之至少任一者。 根據本應用例,可容易地進行進行物理作用之檢查。 [應用例5]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中,較佳為上述第1檢查為手指(指紋)與上述電子零件未相接之狀態之檢查,上述第2檢查為上述手指(指紋)與上述電子零件相接之狀態之檢查。 根據本應用例,可進行手指(指紋)與電子零件未相接之狀態及手指(指紋)相接之狀態之檢查。 [應用例6]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中,較佳為具有與上述第1保持部不同構造之第2保持部。 根據本應用例,可具備專門用於檢查環境之保持部。 [應用例7]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中,較佳為上述第1保持部具備於進行指紋比對時代替手指之指紋圖案而使用之指紋代用構件,且上述第2保持部不具備上述指紋代用構件。 根據本應用例,可具備專門用於檢查環境之第2保持部。 [應用例8]本應用例之電子零件搬送裝置特徵在於具有:第1保持部,其可保持電子零件;及第2保持部,其可保持上述電子零件,且為與上述第1保持部不同之構造;且可配置具有載置上述電子零件之載置部且可對上述電子零件進行檢查之檢查部;上述第1保持部係將上述電子零件搬送至上述載置部而載置於上述載置部,上述第2保持部係於上述第1保持部將上述電子零件載置於上述載置部後,按壓上述電子零件並進行特定之檢查。 根據本應用例,可具備專門用於檢查環境之第2保持部。藉此,可因應不同形狀之電子零件之檢查。又,即便為第2保持部無法吸附電子零件之構造,亦可利用將電子零件載置於載置部之第1保持部搬送電子零件。 [應用例9]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中,較佳為上述第1保持部具有吸附機構,且上述第2保持部不具有上述吸附機構。 根據本應用例,可具備專門用於檢查環境之第2保持部。 [應用例10]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中,較佳為上述第2保持部具有進行電性檢查之端子。 根據本應用例,可具備專門用於檢查環境之第2保持部。 [應用例11]本應用例之電子零件檢查裝置特徵在於具有:搬送部,其可搬送電子零件;第1保持部,其可保持上述電子零件;及檢查部,其對上述電子零件進行第1檢查及與上述第1檢查不同之第2檢查;且上述檢查部係對上述電子零件進行上述第1檢查,於上述第1檢查之結果滿足預先決定之條件之情形時,對已進行上述第1檢查之上述電子零件進行上述第2檢查,於上述第1檢查之結果不滿足上述預先決定之條件之情形時,不對已進行上述第1檢查之上述電子零件進行上述第2檢查,而對未進行上述第1檢查之其他上述電子零件進行上述第1檢查。 根據本應用例,若第1檢查之結果不滿足預先決定之條件,則可不實施第2檢測而繼續搬送。藉此,可對一個電子零件同時且連續地進行不同之檢查,從而可提升處理能力(UPH)。
以下,根據圖式對將本發明具體化之實施形態進行說明。另,使用之圖式為了使說明之部分可供辨識而適當放大或縮小地顯示。 (第1實施形態) 圖1係顯示本實施形態之IC處理器之構造之模式俯視圖,且係顯示將具備可搬送作為本實施形態之電子零件之指紋識別電子零件74之搬送部之電子零件搬送裝置使用作為電子零件檢查裝置之IC處理器之例的圖。 本實施形態之IC處理器於基座80具備:供給托盤82、回收托盤86、檢查部10、測定機器人20、供給機器人90、回收機器人92、及控制裝置(未圖示)。於供給托盤82設置有用以載置至少1個要檢查之指紋識別電子零件74之至少1個凹穴(未圖示)。供給機器人90之供給側機器人手單元94自袋部取出指紋識別電子零件74,且移送至梭子62、68。指紋識別電子零件74具備檢測物理作用之檢測部78。物理作用是指例如光、電荷、壓力、聲音、溫度、振動、電場變化、磁場變化之至少任一者。 於檢查部10設置有具有作為至少1個載置部之檢查用插座14之檢查用電路板12(參照圖2)。檢查部10檢查指紋識別電子零件74。 於梭子62、68設置有載置指紋識別電子零件74之至少1個載置部。於本實施形態中,於檢查部10之供給機器人90側設置有載置檢查前之指紋識別電子零件74之第1載置部64及第3載置部70。於檢查部10之回收機器人92側設置有載置檢查結束之指紋識別電子零件74之第2載置部66及第4載置部72。第1載置部64及第3載置部70藉由供給機器人90之供給側機器人手單元94放入檢查前之指紋識別電子零件74,且將檢查前之指紋識別電子零件74移送至檢查部10之側方。 圖2係顯示本實施形態之測定機器人20之構造之模式前視圖。 於測定機器人20設置有至少向一方向位移之按壓保持部34。按壓保持部34將指紋識別電子零件74放入檢查用插座14,或自檢查用插座14取出,且使指紋識別電子零件74抵接於檢查用插座14。又,於按壓保持部34設置有可位移作動之按壓測定構件48,且抵接於指紋識別電子零件74之檢測部78。 本實施形態之搬送部具備作為可保持指紋識別電子零件74之第1保持部之按壓保持部34。電子零件搬送裝置可配置對指紋識別電子零件74進行第1檢查及與第1檢查不同之第2檢查之檢查部10。檢查部10於對指紋識別電子零件74進行第1檢查,且於第1檢查之結果滿足預先決定之條件之情形時,對已進行第1檢查之指紋識別電子零件74進行第2檢查。檢查部10於第1檢查之結果不滿足預先決定之條件之情形時,不對已進行第1檢查之指紋識別電子零件74進行第2檢查,而對未進行第1檢查之其他指紋識別電子零件74進行第1檢查。 本實施形態之預先決定之條件是指藉由執行對指紋識別電子零件74進行檢查動作之檢查程式,而排除指紋識別電子零件74之缺陷(不良)。 本實施形態之IC處理器具備:可保持指紋識別電子零件74之按壓保持部34、及對指紋識別電子零件74進行第1檢查及與第1檢查不同之第2檢查之檢查部10。 第1檢查及第2檢查中之至少任一者可進行複數次。據此,可進行正確之檢查。例如,於進行複數次檢查之情形時,可綜合判斷合格與否。 第1檢查為不對指紋識別電子零件74施加物理作用之檢查。第2檢查為對指紋識別電子零件74施加物理作用之檢查。據此,可進行對指紋識別電子零件74施加物理作用之檢查。 物理作用可為光及電荷之至少任一者。據此,可容易地進行施加物理作用之檢查。 第1檢查為手指(指紋)與指紋識別電子零件74之檢測部78未相接之狀態之檢查。第2檢查為手指(指紋)與指紋識別電子零件74之檢測部78相接之狀態之檢查。據此,可進行手指(指紋)與指紋識別電子零件74之檢測部78未相接之狀態及手指(指紋)相接之狀態之檢查。 於檢查部10,設置有具有至少1個檢查用插座14之檢查用電路板12且檢查指紋識別電子零件74。於本實施形態中,於檢查用插座14配置有與檢查用電路板12電性連接之複數個探針18而電性連接於指紋識別電子零件74之電連接器76。電連接器76可為錫球或連接引腳等。 於測定機器人20設置有向至少一方向位移之按壓保持部34。按壓保持部34進行將指紋識別電子零件74對檢查用插座14之取放,且抵接於檢查用插座14內之指紋識別電子零件74之非檢測部位。 於本實施形態中,於測定機器人20設置有向第1方向、第2方向(例如Z方向、Y方向)位移之移送裝置32。於移送裝置32安裝有按壓保持部34。按壓保持部34之一端安裝於移送裝置32之底部。於另一端設置有按壓轉移構件36,且抵接於指紋識別電子零件74之非檢測部位。於按壓轉移構件36之底面設置有複數個吸附部38,進行指紋識別電子零件74之取放。吸附部38經由吸引部61連接於未圖示之吸引泵。 又,於按壓保持部34之內部設置有收納空間40。於收納空間40之底面開設有貫通至按壓轉移構件36之貫通孔42。測定機器人20於按壓保持部34之內部設置有可位移作動之按壓測定構件48。於按壓測定構件48之下方設置有抵壓部52。於抵壓部52之下方設置有作為指紋代用構件之導電構件56。導電構件56抵接於指紋識別電子零件74之檢測部78。導電構件56為進行指紋比對時代替手指之指紋圖案而使用之構件。 於本實施形態中,將設置有彈性構件之按壓測定構件48配置於按壓保持部34之收納空間40內。再者,於按壓測定構件48之一端設置有凸緣50。於按壓測定構件48與空氣室44內之上表面之間設置有拉伸彈簧54即彈性構件。彈簧54使按壓測定構件48朝Z方向之上方彈性復位。 安裝於抵壓部52之底面之導電構件56(於本實施形態中,導電構件56亦可為導電性塑料片材)進行靜電放電。又,於按壓測定構件48之另一端設置有插通於貫通孔42之抵壓部52。安裝於抵壓部52之底面之導電構件56抵壓於指紋識別電子零件74之檢測部78。又,於按壓保持部34設置有驅動按壓測定構件48使其向Z方向位移之至少1個驅動構造。 於本實施形態中,於驅動構造中,於按壓測定構件48之一端之上方設置有連通於至少1個通氣口46之空氣室44。使空氣室44之空氣加壓,將按壓測定構件48向Z方向按壓而使其向下方位移。空氣室44構成為藉由使用密封構件59而可防止空氣室44之經加壓之空氣洩漏。 於本實施形態中,於檢查部10之一側設置有向第3方向(例如X方向)位移之第1梭子62。於第1梭子62之供給機器人90側,設置有載置檢查前之指紋識別電子零件74之至少1個第1載置部64。又,於第1梭子62之回收機器人92側,設置有載置檢查結束之指紋識別電子零件74之至少1個第2載置部66。 於檢查部10之另一側,設置有向第3方向位移之第2梭子68。於第2梭子68之供給機器人90側,設置有載置檢查前之指紋識別電子零件74之至少1個第3載置部70。又,於第2梭子68之回收機器人92側,設置有載置檢查結束之指紋識別電子零件74之至少1個第4載置部72。 使用時,第1梭子62之第1載置部64載置檢查前之指紋識別電子零件74,且向X方向位移,將檢查前之指紋識別電子零件74移送至檢查部10之一側。測定機器人20之移送裝置32驅動按壓保持部34及按壓測定構件48而使其等向Y方向位移。移送裝置32使按壓保持部34位於第1載置部64之上方。藉由移送裝置32進一步驅動按壓保持部34使其向Z方向位移。藉由按壓保持部34之吸附部38接觸並吸附指紋識別電子零件74之非檢測部位。再者,自第1梭子62之第1載置部64取出檢查前之指紋識別電子零件74。 於測定機器人20之按壓保持部34取出檢查前之指紋識別電子零件74後,藉由測定機器人20之移送裝置32驅動按壓保持部34及檢查前之指紋識別電子零件74而使其等向Y方向位移。藉由移送裝置32使檢查前之指紋識別電子零件74位於檢查部10之檢查用插座14之上方。移送裝置32進一步將按壓保持部34向Z方向驅動而使其向下方位移。 按壓保持部34如圖2所示,使檢查前之指紋識別電子零件74配置於檢查用插座14。按壓保持部34使按壓轉移構件36抵接於指紋識別電子零件74。按壓保持部34使指紋識別電子零件74之電連接器76確實地與檢查用插座14之探針18接觸。 按壓保持部34之按壓轉移構件36抵接於指紋識別電子零件74之非檢測部位。由於按壓轉移構件36不會對指紋識別電子零件74之檢測部78帶來影響,故於檢查用插座14內可執行作為第1檢查之手指(指紋)與指紋識別電子零件74之檢測部78未相接之狀態(導電構件56不與檢測部78相接之狀態)之檢查。檢查用插座14經由檢查用電路板12將檢查資料發送至控制器(未圖示)。 圖3係顯示本實施形態之測定機器人20之構造之模式前視圖。 測定機器人20如圖3所示,於執行手指(指紋)與指紋識別電子零件74之檢測部78未相接之狀態之檢查後,經由通氣口46將空氣注入空氣室44。接著,使空氣室44之空氣加壓,藉由空氣室44之經加壓之空氣之壓力將按壓測定構件48向Z方向按壓而使其向下方位移。按壓測定構件48係使抵壓部52及導電構件56於按壓保持部34之貫通孔42內向下方位移,直至凸緣50抵接於按壓保持部34、或導電構件56與指紋識別電子零件74之檢測部78接觸。藉由導電構件56接觸並按壓於指紋識別電子零件74之檢測部78,而以導電構件56進行靜電放電。於檢查部10之檢查用插座14內執行作為第2檢查之手指(指紋)與指紋識別電子零件74之檢測部78相接之狀態(導電構件56與檢測部78相接之狀態)之檢查。 檢查結束後,測定機器人20首先經由通氣口46使空氣室44內之空氣排出。按壓測定構件48由於不受到來自空氣室44內之空氣之外部力,故可藉由拉伸彈簧54之復位彈力沿著Z方向朝上方位移,驅動導電構件56而自指紋識別電子零件74之檢測部78離開。指紋識別電子零件74仍藉由按壓保持部34之吸附部38保持吸附,故於藉由移送裝置32將按壓保持部34向Z方向驅動而使其向上方位移時,可藉由按壓保持部34之吸附部38吸附檢查結束之指紋識別電子零件74並自檢查部10之檢查用插座14取出。 於藉由測定機器人20之按壓保持部34取出檢查結束之指紋識別電子零件74後,第2梭子68之第4載置部72沿著X方向朝檢查部10之另一側位移。測定機器人20藉由移送裝置32驅動按壓保持部34及檢查結束之指紋識別電子零件74使其等向Y方向位移,將檢查結束之指紋識別電子零件74移送至第4載置部72之上方。藉由移送裝置32進一步使按壓保持部34向Z方向位移,而將檢查結束之指紋識別電子零件74配置於第2梭子68之第4載置部72,藉由第4載置部72取出檢查結束之指紋識別電子零件74。 圖4係顯示本實施形態之IC處理器之檢查步驟之流程圖。 首先,於步驟S10中,控制裝置將指紋識別電子零件74載置於檢查用插座14。 接著,步驟S20中,控制裝置對手指(指紋)未相接之狀態(導電構件56與檢測部78不相接之狀態)之指紋識別電子零件74執行檢查。 接著,於步驟S30中,控制裝置對手指(指紋)未相接之狀態之指紋識別電子零件74判斷是否正常結束檢查。於檢查之結果滿足預先決定之條件之情形時,以是(YES)進行至步驟S40。於檢查之結果不滿足預先決定之條件之情形時,以否(NO)進行至步驟S32。 接著,於步驟S32中,控制裝置對手指(指紋)未相接之狀態之指紋識別電子零件74判斷檢查是否未滿2次。如為第1次,以是(YES)進行至步驟S34。如為第2次,以否(NO)進行至步驟S70。 接著,於步驟S34中,控制裝置於將載置於檢查用插座14之指紋識別電子零件74重新載置之期間,使檢查部10處於待機狀態。控制裝置使測定機器人20將載置於檢查用插座14之指紋識別電子零件74重新載置(步驟S36)。接著,確認檢查結束並復位至步驟S20。 接著,於步驟S40中,控制裝置於變更檢查環境之期間,使檢查部10處於待機狀態。控制裝置使測定機器人20變更檢查環境(步驟S42)。具體而言,測定機器人20使安裝於抵壓部52之底面之導電構件56抵壓於指紋識別電子零件74之檢測部78。 接著,於步驟S50中,控制裝置對手指(指紋)相接之狀態(導電構件56與檢測部78相接之狀態)之指紋識別電子零件74執行檢查。 接著,於步驟S60中,控制裝置對手指(指紋)相接之狀態之指紋識別電子零件74判斷是否正常結束檢查。於檢查之結果滿足預先決定之條件之情形時,以是(YES)進行至步驟S70。於檢查之結果不滿足預先決定之條件之情形時,以否(NO)進行至步驟S62。 接著,於步驟S62中,控制裝置對手指(指紋)相接之狀態之指紋識別電子零件74判斷檢查是否未滿2次。於第1次之情形時,以是(YES)進行至步驟S64。於第2次之情形時,以否(NO)進行至步驟S70。 接著,於步驟S64中,控制裝置於將導電構件56重新抵壓於指紋識別電子零件74之檢測部78之期間,使檢查部10處於待機狀態。控制裝置使測定機器人20將導電構件56重新抵壓於指紋識別電子零件74之檢測部78(步驟S66)。接著,確認檢查結束並復位至步驟S50。 接著,於步驟S70中,控制裝置判斷是否有下一個要測試之指紋識別電子零件74。若有下一個指紋識別電子零件74,以是(YES)復位至步驟S10,反復進行檢查。若無下一個指紋識別電子零件74,以否(NO)結束檢查。 藉由執行上述步驟,控制裝置可判斷檢查對象之指紋識別電子零件74是否正常。另,於上述步驟中,於檢查之結果不滿足預先決定之條件之情形時,將重新檢查設為不滿2次,但重新檢查不限定於不滿2次,亦可為例如進行2次以上之再檢查。 於本實施形態中,如圖1所示,於檢查部10之上方設置有與測定機器人20相同之第1測定機器人22及第2測定機器人24。第1測定機器人22及第2測定機器人24各自將第1載置部64及第3載置部70之檢查前之指紋識別電子零件74以抵接於檢查部10之檢查用插座14之方式放入而進行檢查。 又,取出檢查用插座14內之檢查結束之指紋識別電子零件74且分別移送至第2載置部66及第4載置部72。第2載置部66及第4載置部72藉由回收機器人92之回收側機器人手單元96取出檢查結束之指紋識別電子零件74,且藉由回收側機器人手單元96將檢查結束之指紋識別電子零件74移送至回收托盤86。 於回收托盤86,設置有用以載置至少1個檢查結束之指紋識別電子零件74之至少1個載置部。藉由回收機器人92之回收側機器人手單元96基於檢查之結果將檢查結束之指紋識別電子零件74移送至載置部並進行分類而加以存放。控制裝置控制調整各裝置之動作而執行自動化之檢查,而達成提高生產效率之實用效果。 根據本實施形態,若第1檢查之結果不滿足預先決定之條件,可不實施第2檢查而繼續搬送。藉此,可對一個指紋識別電子零件74同時且連續地進行不同之檢查,從而提升處理能力(UPH)。 另,測定機器人20亦可具備與按壓保持部34不同構造之第2保持部。據此,可具備專門用於檢查環境之保持部。例如,可將按壓保持部34設為搬送專用,將第2保持部設為按壓、檢查用。 又,按壓保持部34可具備於指紋比對時代替手指之指紋圖案而使用之導電構件56。第2保持部可不具備導電構件56。據此,可具備專門用於檢查環境之第2保持部。 (第2實施形態) 圖5係顯示本實施形態之測定機器人26之構造之模式前視圖。圖6係顯示本實施形態之測定機器人28之構造之模式前視圖。圖7係顯示本實施形態之IC處理器之構造之模式俯視圖。 本實施形態之IC處理器與第1實施形態之不同點在於具備:作為第1保持部之第1按壓保持部35,及作為與第1按壓保持部35不同之構造之第2保持部之第2按壓保持部37。以下,對與第1實施形態相同之構成構件標註相同符號,此處省略或簡化該等之說明。 本實施形態之IC處理器具備:第1按壓保持部35,其可保持指紋識別電子零件74;及第2按壓保持部37,其可保持指紋識別電子零件74,且為與第1按壓保持部35不同之構造。第1按壓保持部35係將指紋識別電子零件74搬送至檢查用插座14而載置於檢查用插座14。第2按壓保持部37係於第1按壓保持部35將指紋識別電子零件74載置於檢查用插座14後,按壓指紋識別電子零件74而進行特定之檢查。 於本實施形態中,於檢查部10之上方設置有第1測定機器人26及第2測定機器人28。 於測定機器人26、28設置有至少向一方向位移之按壓保持部35、37。按壓保持部35、37進行指紋識別電子零件74對檢查用插座14之取放,且抵接於檢查用插座14內之指紋識別電子零件74之非檢測部位。於本實施形態中,於測定機器人26、28設置有向第1方向、第2方向(例如Z方向、Y方向)位移之移送裝置32。於移送裝置32安裝有按壓保持部35、37。按壓保持部35、37之一端安裝於移送裝置32之底部,於另一端設置有按壓轉移構件36且抵接於指紋識別電子零件74之非檢測部位。於按壓轉移構件36之底面設置有複數個吸附部38而進行指紋識別電子零件74之取放。 於第2測定機器人28,於第2按壓保持部37之另一端設置有抵壓部52。將安裝於抵壓部52之底面之導電構件56抵壓於指紋識別電子零件74之檢測部78。 於第1測定機器人26,於第1按壓保持部35之另一端,於抵壓部52之底面不設置導電構件。第1測定機器人26之第1按壓保持部35不抵接於指紋識別電子零件74之檢測部78。 本實施形態之指紋識別電子零件74如圖7所示,按照箭頭A、箭頭B、及箭頭C之路徑被搬送。具體而言,於執行手指(指紋)與指紋識別電子零件74之檢測部78未相接之狀態之檢查後,第1測定機器人26將指紋識別電子零件74留在檢查用插座14,而與指紋識別電子零件74隔開。第2測定機器人28使按壓轉移構件36抵接於指紋識別電子零件74。第2測定機器人使抵壓部52及導電構件56向下方位移,藉由導電構件56接觸並按壓指紋識別電子零件74之檢測部78,藉由導電構件56進行靜電放電,於檢查部10之檢查用插座14內執行手指(指紋)與指紋識別電子零件74之檢測部78相接之狀態之檢查。 於藉由第2測定機器人28之第2按壓保持部37取出檢查結束之指紋識別電子零件74後,第2梭子68之第4載置部72沿著X方向位移至檢查部10之另一側。第2測定機器人28藉由移送裝置32驅動第2按壓保持部37及檢查結束之指紋識別電子零件74而使其等向Y方向位移,將檢查結束之指紋識別電子零件74移送至第4載置部72之上方。藉由移送裝置32進一步使第2按壓保持部37向Z方向位移,而將檢查結束之指紋識別電子零件74配置於第2梭子68之第4載置部72,藉由第4載置部72取出檢查結束之指紋識別電子零件74。 另,指紋識別電子零件74之搬送路徑亦可自第2梭子68側開始搬送。 又,第2按壓保持部37亦可具備進行電性檢查之端子。據此,可具備專門用於檢查環境之第2按壓保持部37。 (第3實施形態) 圖8係顯示本實施形態之測定機器人30之構造之模式前視圖。圖9係顯示本實施形態之IC處理器之構造之模式俯視圖。 本實施形態之IC處理器與第2實施形態之不同點在於:作為第2保持部之第2按壓保持部39不具備吸附機構。以下,對與第2實施形態相同之構成構件標註相同符號,此處省略或簡化該等之說明。 本實施形態之IC處理器之第1按壓保持部35具備吸附機構,第2按壓保持部39不具備吸附機構。據此,可具備專門用於檢查環境之第2按壓保持部39。 於本實施形態中,於檢查部10之上方設置有第1測定機器人26及第2測定機器人30。 於第2測定機器人30,於第2按壓保持部39之另一端設置有抵壓部52。安裝於抵壓部52之底面之導電構件56抵壓於指紋識別電子零件74之檢測部78。 本實施形態之指紋識別電子零件74如圖9所示,按照箭頭D、箭頭E、箭頭F及箭頭G之路徑被搬送。具體而言,於執行手指(指紋)與指紋識別電子零件74之檢測部78未相接之狀態之檢查後,第1測定機器人26將指紋識別電子零件74留在檢查用插座14,而與指紋識別電子零件74隔開。第2測定機器人30使抵壓部52及導電構件56向下方位移,藉由導電構件56接觸並按壓指紋識別電子零件74之檢測部78,藉由導電構件56進行靜電放電,於檢查部10之檢查用插座14內執行手指(指紋)與指紋識別電子零件74之檢測部78相接之狀態之檢查。 接著,於執行手指(指紋)與指紋識別電子零件74之檢測部78相接之狀態之檢查後,第2測定機器人30將指紋識別電子零件74留在檢查用插座14,而與指紋識別電子零件74隔開。第1測定機器人26使按壓轉移構件36抵接於指紋識別電子零件74。於第1測定機器人26取出檢查結束之指紋識別電子零件74後,第1梭子62之第2載置部66沿著X方向朝檢查部10之另一側位移。第1測定機器人26藉由移送裝置32驅動第1按壓保持部35及檢查結束之指紋識別電子零件74而使其等向Y方向位移,而將檢查結束之指紋識別電子零件74移送至第2載置部66之上方。 藉由移送裝置32進一步使第1按壓保持部35向Z方向位移,將檢查結束之指紋識別電子零件74配置於第1梭子62之第2載置部66,且藉由第2載置部66取出檢查結束之指紋識別電子零件74。 另,指紋識別電子零件74之搬送路徑可自第2梭子68側開始搬送。 又,第2按壓保持部39可具備進行電性檢查之端子。據此,可具備專門用於檢查環境之第2按壓保持部39。 根據本實施形態,可具備專門用於檢查環境之第2按壓保持部39。藉此,可因應不同形狀之指紋識別電子零件74之檢查。又,即便為第2按壓保持部39無法吸附指紋識別電子零件74之構造,亦可利用將指紋識別電子零件74載置於檢查用插座14之第1按壓保持部35搬送指紋識別電子零件74。
10‧‧‧檢查部
12‧‧‧檢查用電路板
14‧‧‧檢查用插座
18‧‧‧探針
20‧‧‧測定機器人
22‧‧‧第1測定機器人
24‧‧‧第2測定機器人
26‧‧‧第1測定機器人
28‧‧‧第2測定機器人
30‧‧‧第1測定機器人
32‧‧‧移送裝置
34‧‧‧按壓保持部
35‧‧‧第1按壓保持部
36‧‧‧按壓轉移構件
37‧‧‧第2按壓保持部
38‧‧‧吸附部
39‧‧‧第2按壓保持部
40‧‧‧收納空間
42‧‧‧貫通孔
44‧‧‧空氣室
46‧‧‧通氣口
48‧‧‧按壓測定構件
50‧‧‧凸緣
52‧‧‧抵壓部
54‧‧‧彈簧
56‧‧‧導電構件
59‧‧‧密封構件
61‧‧‧吸引管
62‧‧‧第1梭子
64‧‧‧第1載置部
66‧‧‧第2載置部
68‧‧‧第2梭子
70‧‧‧第3載置部
72‧‧‧第4載置部
74‧‧‧指紋識別電子零件
76‧‧‧電連接器
78‧‧‧檢測部
80‧‧‧基底
82‧‧‧供給托盤
86‧‧‧回收托盤
90‧‧‧供給機器人
92‧‧‧回收機器人
94‧‧‧供給側機器人手單元
96‧‧‧回收側機器人手單元
A‧‧‧箭頭
B‧‧‧箭頭
C‧‧‧箭頭
D‧‧‧箭頭
E‧‧‧箭頭
F‧‧‧箭頭
G‧‧‧箭頭
S10‧‧‧步驟
S20‧‧‧步驟
S30‧‧‧步驟
S32‧‧‧步驟
S34‧‧‧步驟
S36‧‧‧步驟
S40‧‧‧步驟
S42‧‧‧步驟
S50‧‧‧步驟
S60‧‧‧步驟
S62‧‧‧步驟
S64‧‧‧步驟
S66‧‧‧步驟
S70‧‧‧步驟
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
圖1係顯示第1實施形態之IC處理器之構造之模式俯視圖。 圖2係顯示第1實施形態之測定機器人之構造之模式前視圖。 圖3係顯示第1實施形態之測定機器人之構造之模式前視圖。 圖4係顯示第1實施形態之IC處理器之檢查步驟之流程圖。 圖5係顯示第2實施形態之測定機器人之構造之模式前視圖。 圖6係顯示第2實施形態之測定機器人之構造之模式前視圖。 圖7係顯示第2實施形態之IC處理器之構造之模式俯視圖。 圖8係顯示第3實施形態之測定機器人之構造之模式前視圖。 圖9係顯示第3實施形態之IC處理器之構造之模式俯視圖。

Claims (10)

  1. 一種電子零件搬送裝置,其具有:搬送部,其可搬送電子零件;及第1保持部,其可保持上述電子零件;且可配置對上述電子零件進行第1檢查及與上述第1檢查不同之第2檢查之檢查部;上述檢查部對上述電子零件進行上述第1檢查,於上述第1檢查之結果滿足預先決定之條件之情形時,對已進行上述第1檢查之上述電子零件進行上述第2檢查,於上述第1檢查之結果不滿足上述預先決定之條件之情形時,不對已進行上述第1檢查之上述電子零件進行上述第2檢查,而對未進行上述第1檢查之其他上述電子零件進行上述第1檢查;且上述第1檢查為手指與上述電子零件未相接之狀態之檢查,上述第2檢查為上述手指與上述電子零件相接之狀態之檢查。
  2. 如請求項1之電子零件搬送裝置,其中上述第1檢查及上述第2檢查中之至少任一者係進行複數次。
  3. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置,其中上述第1檢查為對上述電子零件不施加物理作用之檢查,上述第2檢查為對上述電子零件施加上述物理作用之檢查。
  4. 如請求項3之電子零件搬送裝置,其中上述物理作用為光及電荷之至少任一者。
  5. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置,其中具有與上述第1保持部不同構造之第2保持部。
  6. 如請求項5之電子零件搬送裝置,其中上述第1保持部具備於進行指紋比對時代替手指之指紋圖案而使用之指紋代用構件,且上述第2保持部不具備上述指紋代用構件。
  7. 一種電子零件搬送裝置,其具有:第1保持部,其可保持電子零件;及第2保持部,其可保持上述電子零件,且為與上述第1保持部不同之構造;且可配置具有載置上述電子零件之載置部且可對上述電子零件進行檢查之檢查部;上述第1保持部係將上述電子零件搬送至上述載置部而載置於上述載置部,上述第2保持部係於上述第1保持部將上述電子零件載置於上述載置部後,按壓上述電子零件並進行特定之檢查,再將上述電子零件自上述載置部取出。
  8. 如請求項7之電子零件搬送裝置,其中上述第1保持部具有吸附機構,且上述第2保持部不具有上述吸附機構。
  9. 如請求項7或8之電子零件搬送裝置,其中上述第2保持部具有進行電性檢查之端子。
  10. 一種電子零件檢查裝置,其具有:搬送部,其可搬送電子零件;第1保持部,其可保持上述電子零件;及檢查部,其對上述電子零件進行第1檢查及與上述第1檢查不同之第2檢查;且上述檢查部係對上述電子零件進行上述第1檢查,於上述第1檢查之結果滿足預先決定之條件之情形時,對已進行上述第1檢查之上述電子零件進行上述第2檢查,於上述第1檢查之結果不滿足上述預先決定之條件之情形時,不對已進行上述第1檢查之上述電子零件進行上述第2檢查,而對未進行上述第1檢查之其他上述電子零件進行上述第1檢查;且上述第1檢查為手指與上述電子零件未相接之狀態之檢查,上述第2檢查為上述手指與上述電子零件相接之狀態之檢查。
TW107105615A 2017-02-23 2018-02-14 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 TWI668455B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-031827 2017-02-23
JP2017031827A JP2018136239A (ja) 2017-02-23 2017-02-23 電子部品搬送装置及び電子部品検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201831913A TW201831913A (zh) 2018-09-01
TWI668455B true TWI668455B (zh) 2019-08-11

Family

ID=63365484

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107105615A TWI668455B (zh) 2017-02-23 2018-02-14 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2018136239A (zh)
CN (1) CN108499906A (zh)
TW (1) TWI668455B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020051944A (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090139077A1 (en) * 2007-11-29 2009-06-04 Chan-Yong Lee Method of manufacturing wafer carrier
KR20100036435A (ko) * 2008-09-30 2010-04-08 (주)테크윙 전자부품 테스트 시스템
TW201317590A (zh) * 2011-10-25 2013-05-01 Chroma Ate Inc 觸控板檢測機台
CN105938169A (zh) * 2016-03-25 2016-09-14 江苏凯尔生物识别科技有限公司 指纹模组金属环组装吸附冶具

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0514951U (ja) * 1991-08-14 1993-02-26 横河電機株式会社 半導体テスト装置
TW369692B (en) * 1997-12-26 1999-09-11 Samsung Electronics Co Ltd Test and burn-in apparatus, in-line system using the apparatus, and test method using the system
EP2241520A3 (en) * 2009-04-13 2013-05-29 Ackley Machine Corp. Ejection System
JP5621313B2 (ja) * 2010-05-14 2014-11-12 セイコーエプソン株式会社 電子部品検査装置及び電子部品搬送方法
JP6083140B2 (ja) * 2012-07-20 2017-02-22 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP5996983B2 (ja) * 2012-09-19 2016-09-21 ヤマハ発動機株式会社 電子部品装着装置
CN106269581B (zh) * 2015-06-10 2019-10-18 鸿劲科技股份有限公司 指纹辨识电子元件作业装置及其应用的测试分类设备
CN106180004B (zh) * 2016-08-08 2022-10-28 深圳市华力宇电子科技有限公司 指纹分选机的控制***及控制方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090139077A1 (en) * 2007-11-29 2009-06-04 Chan-Yong Lee Method of manufacturing wafer carrier
KR20100036435A (ko) * 2008-09-30 2010-04-08 (주)테크윙 전자부품 테스트 시스템
TW201317590A (zh) * 2011-10-25 2013-05-01 Chroma Ate Inc 觸控板檢測機台
CN105938169A (zh) * 2016-03-25 2016-09-14 江苏凯尔生物识别科技有限公司 指纹模组金属环组装吸附冶具

Also Published As

Publication number Publication date
TW201831913A (zh) 2018-09-01
CN108499906A (zh) 2018-09-07
JP2018136239A (ja) 2018-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100910668B1 (ko) 프로브선단의 검출 방법, 얼라인먼트 방법 및 이들방법들을 기록한 기억 매체, 및 프로브 장치
TWI445972B (zh) 記憶卡用測試分選機
US10297043B2 (en) Detector for detecting position of IC device and method for the same
CN107153322B (zh) 用于检测相机模块的设备
JP5022381B2 (ja) 電子部品試験装置及び電子部品の試験方法
JP4928470B2 (ja) 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び電子部品の試験方法
CN110709972B (zh) 检查***和检查***中的温度测定方法
CN106269581B (zh) 指纹辨识电子元件作业装置及其应用的测试分类设备
KR102411561B1 (ko) 온도 측정 부재, 검사 장치 및 온도 측정 방법
KR20070086747A (ko) 전자부품 핸들링장치 및 불량단자 판단방법
CN105983543B (zh) 电子元件测试分类设备
TWI668455B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
KR100805873B1 (ko) Lcd 패널의 자동 압흔검사장치
TWI493648B (zh) Adsorption test device and its application test equipment
JP5527463B2 (ja) 電子部品搬送装置
KR101187306B1 (ko) 반송장치 및 전자부품 핸들링 장치
CN106970313B (zh) 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
TWI534715B (zh) Fingerprint identification of electronic components operating device and its application of the test classification equipment
WO2009096119A1 (ja) 電子部品ハンドリング装置および電子部品の位置検出方法
KR100305683B1 (ko) 번인테스터용번인보드
KR101291579B1 (ko) 소자검사장치
KR102156154B1 (ko) 트레이 이송장치 및 전자부품 테스트 핸들러
JP2021025971A (ja) 通電検査装置及び通電検査方法
TWI582029B (zh) 指紋辨識電子元件測試裝置及其測試設備
JP2011237446A (ja) Ic一括移動方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees