JP2011237446A - Ｉｃ一括移動方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】一度に多くのＩＣをテストトレーに移し換える構造を見出す。
【解決手段】出荷搬送用ＩＣトレーのＩＣを温度寿命加速試験などに使用するテストトレーに移動させる際、出荷搬送用ＩＣトレーを裏返しすることにより、出荷搬送用ＩＣトレーの全ＩＣを一括してテストトレーに移動させる。
【選択図】図６
【解決手段】出荷搬送用ＩＣトレーのＩＣを温度寿命加速試験などに使用するテストトレーに移動させる際、出荷搬送用ＩＣトレーを裏返しすることにより、出荷搬送用ＩＣトレーの全ＩＣを一括してテストトレーに移動させる。
【選択図】図６
Description
本考案はメモリＩＣなどのＩＣのテストやプログラムやデータの書き込みなどを従
来仕様より効率良く実施する治具及び機構に関するものである。
来仕様より効率良く実施する治具及び機構に関するものである。
図１に示す様に従来テストやデータの書き込みなどを必要とする１のＩＣ（半導
体デバイス）は出荷搬送にも使用される２のIＣトレーに搭載されている。ＩＣト
レーに搭載されたICは３のＩＣハンドラの腕で１個〜数個づつ（例えば4個）捕
まれてライタやテスタと接続されている４のテストトレーに実装されたICソケッ
トに挿入される。テストやデータの書き込みなどが終了すると再度３のＩＣハン
ドラの腕で１のデバイスが２のＩＣトレーに移される。図２は図１に示す２のIC
トレーの一部拡大図である。 １のＩＣが搭載されており、出荷搬送にも使用さ
れている。
体デバイス）は出荷搬送にも使用される２のIＣトレーに搭載されている。ＩＣト
レーに搭載されたICは３のＩＣハンドラの腕で１個〜数個づつ（例えば4個）捕
まれてライタやテスタと接続されている４のテストトレーに実装されたICソケッ
トに挿入される。テストやデータの書き込みなどが終了すると再度３のＩＣハン
ドラの腕で１のデバイスが２のＩＣトレーに移される。図２は図１に示す２のIC
トレーの一部拡大図である。 １のＩＣが搭載されており、出荷搬送にも使用さ
れている。
以上の様な一連の動作を２のＩＣトレーに搭載されている１の全デバイス分実行し
なければならず テストやデータの書き込みなどで多量のＩＣを移し変えるになり、
非常に効率が悪い。
特開２０００−３９３０７
なければならず テストやデータの書き込みなどで多量のＩＣを移し変えるになり、
非常に効率が悪い。
従来のＩＣハンドラとＩＣトレーでは、ＩＣハンドラの動きも複雑であり多量の半
導体デバイスを処理するには時間が多く掛かかり効率が悪いので、解決しようとす
る課題は一度に多くのＩＣをテストトレーに移し換える構造を見出する事である。
導体デバイスを処理するには時間が多く掛かかり効率が悪いので、解決しようとす
る課題は一度に多くのＩＣをテストトレーに移し換える構造を見出する事である。
ＩＣトレーに搭載されたＩＣを一括して移しかえるために裏返してテストトレー
に移動させるために、テストトレーに半導体のパッケージが入り込める大きさの
穴を開けた。これによりこの新たなテストトレーと従来の出荷搬送にも使用され
ているＩＣトレーを重ね合わせた状態で裏返せば半導体パッケージが前述の穴に
入り込み、ICトレーに搭載されている半導体デバイスを全て前述のテストトレー
に一括して移される。
に移動させるために、テストトレーに半導体のパッケージが入り込める大きさの
穴を開けた。これによりこの新たなテストトレーと従来の出荷搬送にも使用され
ているＩＣトレーを重ね合わせた状態で裏返せば半導体パッケージが前述の穴に
入り込み、ICトレーに搭載されている半導体デバイスを全て前述のテストトレー
に一括して移される。
図５は図４に示す５のテストトレーの一部拡大図である。 テストやプログラム
やデータの書き込みなど必要な１のＩＣのリード端子の寸法に合わせた６のパッド
をプリントパターンにより配線しており且つ1の半導体のパッケージが入り込める
大きさの穴を開けている。
図６は図３に示す２のICトレーと５のテストトレーを合わせた状態で裏返し、２の
ICトレーに搭載されている１のＩＣを全て５のテストトレーに乗せ換えた時の面図
である。 この状態でICトレーに搭載されている全てのデバイスが５のテストトレ
ーに移され且つ各デバイスのリード端子は５のテストトレー上に配線している図４
に示す６のパッドに接触する事となる。
ICトレーに搭載されている１のＩＣを全て５のテストトレーに乗せ換えた時の面図
である。 この状態でICトレーに搭載されている全てのデバイスが５のテストトレ
ーに移され且つ各デバイスのリード端子は５のテストトレー上に配線している図４
に示す６のパッドに接触する事となる。
図７は図６に示す１のＩＣのリード端子と５のテストトレーの６のパッドが接触し
ている部分の拡大断面図である。 図６に示す様に２のICトレーと５のテストトレ
ーを合わせた状態で裏返すと１のＩＣのパッケージが図５に示す穴に入り込み１の
デバイスのリード端子が５のテストトレーの６のパッドに接触する。
ている部分の拡大断面図である。 図６に示す様に２のICトレーと５のテストトレ
ーを合わせた状態で裏返すと１のＩＣのパッケージが図５に示す穴に入り込み１の
デバイスのリード端子が５のテストトレーの６のパッドに接触する。
図８は図６の状態から２のＩＣトレーを取り省き、さらに７のプリント基板を重ね
合わせた断面図である。 ７のプリント基板にもＩＣのリード端子の寸法に合わせ
た図９に示す１０のパッドをプリントパターンにより配線しており１のＩＣと信号
のやり取を可能としている。
合わせた断面図である。 ７のプリント基板にもＩＣのリード端子の寸法に合わせ
た図９に示す１０のパッドをプリントパターンにより配線しており１のＩＣと信号
のやり取を可能としている。
図１０は図８の状態で１１のゴムと１２のプレス用治具で１のＩＣが搭載された５
のテストトレーと７のプリント基板を挟み込み両側から圧力をかけた時の断面図で
ある。 両側から圧力をかける事により１のＩＣのリード端子が５のテストトレー
の６のパッドと７のプリント基板の１０のパッドに夫々接触する事になる。 さら
にこの状態で、９の基板間接続ピンにて５のテストトレーの信号を７のプリント基
板に伝達しており、１のＩＣの各リード端子の信号が２点接触で７のプリント基板
に伝達される事になる。
のテストトレーと７のプリント基板を挟み込み両側から圧力をかけた時の断面図で
ある。 両側から圧力をかける事により１のＩＣのリード端子が５のテストトレー
の６のパッドと７のプリント基板の１０のパッドに夫々接触する事になる。 さら
にこの状態で、９の基板間接続ピンにて５のテストトレーの信号を７のプリント基
板に伝達しており、１のＩＣの各リード端子の信号が２点接触で７のプリント基板
に伝達される事になる。
請求項１により２のICトレーに乗っている１の全ＩＣが一括にテストトレーに移さ
れる事となる。
れる事となる。
従来のICハンドラ用のICテストトレーに配置し、多量のＩＣを短時間に処理する
場合が最良の形態となる。
場合が最良の形態となる。
図１５は２１のライタで１のＩＣのテストやプログラムやデータの書き込みを行う
場合の一実施例である。 １１のゴムと１２のプレス用治具で半導体デバイスが搭
載された５のテストトレーと７のプリント基板を挟み込み両側から圧力をかける事
により１のＩＣのリード端子が５のテストトレーの６のパッドと７のプリント基板
の１０のパッドに夫々接触する。 さらに９の基板間接続ピンにて５のテストトレ
ーの信号を７のプリント基板に伝達し１３の信号入出力コネクタより２１のライタ
またはＩＣテスタに接続される。 従い５のテストトレーに搭載されているテスト
やプログラムやデータの書き込みなどが必要な１の全デバイスのリード端子が一括
で２１のライタまたはテスタに接続される事になる。 テストやプログラムやデー
ターの書き込みが終了すると５のテストトレーは良品もしくは不良品のデータと共
に別の分別機に移され良品と不良品が分けられる。
場合の一実施例である。 １１のゴムと１２のプレス用治具で半導体デバイスが搭
載された５のテストトレーと７のプリント基板を挟み込み両側から圧力をかける事
により１のＩＣのリード端子が５のテストトレーの６のパッドと７のプリント基板
の１０のパッドに夫々接触する。 さらに９の基板間接続ピンにて５のテストトレ
ーの信号を７のプリント基板に伝達し１３の信号入出力コネクタより２１のライタ
またはＩＣテスタに接続される。 従い５のテストトレーに搭載されているテスト
やプログラムやデータの書き込みなどが必要な１の全デバイスのリード端子が一括
で２１のライタまたはテスタに接続される事になる。 テストやプログラムやデー
ターの書き込みが終了すると５のテストトレーは良品もしくは不良品のデータと共
に別の分別機に移され良品と不良品が分けられる。
図１６は２２のICハンドラと２１のライタ及び本考案を組み合わせた実施例の外観
概略図である。 本考案のボードをハンドラ内に設置しハンドラのプレス機構にて
圧力をかけることにより、ＩＣの信号を１３のコネクタから２１のライタへ伝達さ
せる。
概略図である。 本考案のボードをハンドラ内に設置しハンドラのプレス機構にて
圧力をかけることにより、ＩＣの信号を１３のコネクタから２１のライタへ伝達さ
せる。
本考案はＩＣへデーターを書き込むなどの処理にとどまらず、温度寿命加速試験な
どストレス後のＩＣの評価もしくはテストを行う装置に適用できる。
どストレス後のＩＣの評価もしくはテストを行う装置に適用できる。
１ ＩＣ
２ ＩＣトレー
３ ハンドラの腕
４ テストトレー実装されたICソケット
５ テストトレー
６ テストトレーのパッド
７ プリント基板
８ 位置決めピン
９ 基板間接続ピン
１０ プリント基板のパッド
１１ ゴム
１２ プレス治具
１３ コネクタ
１４ 垂直形接触ピン
１５ 導電シート
１６ テストトレーの第２のパッド
１７ 第２のプリント基板
１８ 第２のプリント基板のパッド
１９ ＢＧＡパッケージデバイス
２０ ＬＧＡパッケージデバイス
２１ ライタ
２２ ＩＣハンドラ
２ ＩＣトレー
３ ハンドラの腕
４ テストトレー実装されたICソケット
５ テストトレー
６ テストトレーのパッド
７ プリント基板
８ 位置決めピン
９ 基板間接続ピン
１０ プリント基板のパッド
１１ ゴム
１２ プレス治具
１３ コネクタ
１４ 垂直形接触ピン
１５ 導電シート
１６ テストトレーの第２のパッド
１７ 第２のプリント基板
１８ 第２のプリント基板のパッド
１９ ＢＧＡパッケージデバイス
２０ ＬＧＡパッケージデバイス
２１ ライタ
２２ ＩＣハンドラ
Claims (1)
- 出荷搬送用ＩＣトレーのＩＣを温度寿命加速試験などに使用するテストトレーに移動させ
る際、出荷搬送用ＩＣトレーを裏返しすることにより、出荷搬送用ＩＣトレーの全ＩＣを
一括してテストトレー移動させる事を特徴とする方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011160373A JP2011237446A (ja) | 2011-07-21 | 2011-07-21 | Ｉｃ一括移動方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011160373A JP2011237446A (ja) | 2011-07-21 | 2011-07-21 | Ｉｃ一括移動方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006139155A Division JP2007309787A (ja) | 2006-05-18 | 2006-05-18 | ハイスループットハンドラ一括処理機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011237446A true JP2011237446A (ja) | 2011-11-24 |
Family
ID=45325534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011160373A Pending JP2011237446A (ja) | 2011-07-21 | 2011-07-21 | Ｉｃ一括移動方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011237446A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015062037A (ja) * | 2015-01-06 | 2015-04-02 | 株式会社アドバンテスト | ハンドラ装置、試験方法 |
| US9285393B2 (en) | 2012-01-13 | 2016-03-15 | Advantest Corporation | Handler apparatus and test method |
-
2011
- 2011-07-21 JP JP2011160373A patent/JP2011237446A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9285393B2 (en) | 2012-01-13 | 2016-03-15 | Advantest Corporation | Handler apparatus and test method |
| JP2015062037A (ja) * | 2015-01-06 | 2015-04-02 | 株式会社アドバンテスト | ハンドラ装置、試験方法 |
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