TWI668158B - Component bonding method and device - Google Patents

Component bonding method and device Download PDF

Info

Publication number
TWI668158B
TWI668158B TW106108422A TW106108422A TWI668158B TW I668158 B TWI668158 B TW I668158B TW 106108422 A TW106108422 A TW 106108422A TW 106108422 A TW106108422 A TW 106108422A TW I668158 B TWI668158 B TW I668158B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
component
jig
item
transfer
patent application
Prior art date
Application number
TW106108422A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201832993A (zh
Inventor
歐承恩
董聖鑫
吳俊欣
Original Assignee
萬潤科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 萬潤科技股份有限公司 filed Critical 萬潤科技股份有限公司
Priority to TW106108422A priority Critical patent/TWI668158B/zh
Priority to SG10201706724QA priority patent/SG10201706724QA/en
Priority to CN201711362403.0A priority patent/CN108575085A/zh
Publication of TW201832993A publication Critical patent/TW201832993A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI668158B publication Critical patent/TWI668158B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本發明一種元件貼合方法及裝置,包括:使第一元件被由複數個以矩陣排列方式置於一載盤中;使第二元件被一載帶及一護膜所構成的料帶包覆;使第一元件被一第一移載機構提取而置入一治具,使第二元件被一第二移載機構提取而置入該治具,藉以使第一元件、第二元件形成一組件。

Description

元件貼合方法及裝置
本發明係有關於一種貼合方法及裝置,尤指一種使一元件與另一元件進行貼合的元件貼合方法及裝置。
按,一般電子元件的種類廣泛,然基於必要的需求常有將二種以上的電子元件結合者,例如在撓性基板〔Flexible substrate,或稱軟性印刷電路板(Flexible Print Circuit,FPC)〕上貼覆一元件,此元件可能為另一撓性基板、或被動元件、或其他必須附著於該撓性基板上的元件;此種撓性基板之電子元件與一元件貼合的方法,先前技術如公告號碼I546234之「電子元件貼合製程之元件搬送方法及裝置」專利案,及公告號碼I567011之「貼合製程之元件搬送方法及裝置」專利案,該二專利案採將第一、二元件分別置於不同的載盤,並分別以二傳送流路分別搬送二載盤,再將其中一載盤上的第一元件搬送至另一載盤上與第二元件進行貼合。
惟該I546234及I567011所揭露的先前技術僅適用於適合放置於載盤的第一元件、第二元件之貼合作業,對於不適於用載盤進行搬送的元件則無法使用;另一方面,將第一、二元件分別置於不同的載盤,並分別以二傳送流路分別搬送二載盤,再將其中一載盤上的第一元件搬送至另一載盤上與第二元件進行貼合,雖然改善大量的撓性基板貼合將耗用龐大的人力資源問題,也提高貼合的品質,但在產能效率上仍有改善的空間,因為由其中一載盤上的第一元件搬送至另一載盤上與第二元件進行貼合, 其間需經多道檢查程序,一個往復的來回將耗掉較多的時間,產能效率的提昇有待更多努力。
爰是,本發明的目的,在於提供一種將複數個元件進行貼合的元件貼合方法。
本發明的另一目的,在於提供一種將複數個元件以間歇旋轉之搬送流路進行貼合的元件貼合方法。
本發明的另一目的,在於提供一種將複數個元件進行貼合的元件貼合裝置。
本發明的又一目的,在於提供一種用以執行如所述元件貼合方法之裝置。
依據本發明目的之元件貼合方法,包括:使第一元件被由複數個以矩陣排列方式置於一載盤中;使第二元件被一可撓性長條載帶及一可撓性長條護膜所構成的料帶包覆;使第一元件被一第一移載機構提取而置入一治具,使第二元件自該料帶被一第二移載機構提取而置入該治具,藉以使第一元件、第二元件形成一組件。
依據本發明另一目的之元件貼合方法,包括:使第一元件被一第一移載機構提取,而置入一提供間歇旋轉搬送流路的搬送裝置中一治具;使被一載帶及一護膜所構成的料帶包覆之第二元件被一第二移載機構提取,而置入該治具。
依據本發明又一目的之元件貼合裝置,包括:在同一機台上設有:一治具;一料倉機構,儲放一載盤,載盤上置有第一元件;一第一移載機構,設有一第一移載頭;一料帶,以一載帶及一護膜包覆一第二元件;一第二移載機構,設有一第二移載頭;該第一移載頭可位移於該載盤與治具間,以移載該第一元件置於治具中;該第二移載頭可位移於該料帶與治 具間,以移載該第二元件置於治具中,藉以使第一元件、第二元件形成一組件。
依據本發明再一目的之元件貼合裝置,包括:用以執行如所述元件貼合方法之裝置,包括:該搬送裝置、位於該搬送裝置上的該治具、將該第一元件置入該治具的該第一移載機構、及將該第二元件置入該治具的該第二移載機構。
本發明實施例之元件貼合方法及裝置,藉由使第一元件被由複數個以矩陣排列方式置於一載盤中,而第二元件被一可撓性長條載帶及一可撓性長條護膜所構成的料帶包覆;故在使第一元件被第一移載機構提取而置入治具,及使第二元件被第二移載機構提取而置入該治具,藉以使第一元件、第二元件形成一組件時,可以運用於二待貼合元件不同盛放方式的貼合場合,且藉由第二元件被料帶包覆,可以使機台平面上佔用空間節省,促成可藉由治具位於間歇旋轉的搬送裝置上,使各第一元件、第二元件之供料、檢視、壓合收料均位間歇旋轉流路的各工作站中進行,故一個間歇旋轉的工作站轉換即完成一個組件,可以使製程效率大幅提升。
A‧‧‧第一元件
A1‧‧‧載盤
B‧‧‧第二元件
B1‧‧‧料帶
B11‧‧‧載帶
B12‧‧‧護膜
B2‧‧‧膜層
B3‧‧‧黏膠層
B4‧‧‧捲匣
B41‧‧‧嵌孔
B42‧‧‧匣側邊
B43‧‧‧捲軸
B5‧‧‧空捲匣
B6‧‧‧空捲匣
C‧‧‧搬送裝置
C1‧‧‧旋轉座
C11‧‧‧懸座
C111‧‧‧固定部
C112‧‧‧側表面
C12‧‧‧治具
C121‧‧‧固定座
C1211‧‧‧壓抵部
C122‧‧‧台座
C1221‧‧‧載座
C1222‧‧‧滑座
C1223‧‧‧滑軌
C1224‧‧‧槽間
C1225‧‧‧彈性元件
C1226‧‧‧集氣區
C1227‧‧‧管路
C1228‧‧‧樞座
C1229‧‧‧撥件
C123‧‧‧墊座
C1231‧‧‧氣嘴座
C1232‧‧‧氣嘴
C124‧‧‧夾模
C1241‧‧‧鏤空區間
C1242‧‧‧滑槽
C125‧‧‧推夾
C1251‧‧‧置料區間
C1252‧‧‧鏤設區間
C1253‧‧‧止擋部
C1254‧‧‧推抵件
C2155‧‧‧罩蓋
C1256‧‧‧限位槽
C1257‧‧‧彈性元件
C13‧‧‧軸座
C131‧‧‧供氣管
C2‧‧‧啟閉機構
C21‧‧‧座架
C22‧‧‧控制件
D‧‧‧第一供料站
D1‧‧‧第一料倉機構
D11‧‧‧側座
D111‧‧‧滑道
D112‧‧‧滑軌
D1121‧‧‧滑座
D113‧‧‧夾具
D1131‧‧‧掣爪
D1132‧‧‧樞軸
D1133‧‧‧扣夾部
D1134‧‧‧驅動件
D114‧‧‧皮帶
D1141‧‧‧轉輪
D1142‧‧‧驅動件
D115‧‧‧置納盒
D12‧‧‧提取區間
D13‧‧‧供盤倉
D131‧‧‧鏤空區間
D132‧‧‧框座
D133‧‧‧立架
D134‧‧‧驅動件
D135‧‧‧擋鍵
D14‧‧‧收盤倉
D141‧‧‧鏤空區間
D142‧‧‧框座
D143‧‧‧立架
D144‧‧‧擋鍵
D15‧‧‧昇降機構
D151‧‧‧底座
D152‧‧‧嵌溝
D153‧‧‧座架
D154‧‧‧驅動件
D155‧‧‧昇降台
D2‧‧‧第一移載機構
D21‧‧‧第一移載頭
D211‧‧‧固定件
D212‧‧‧提取軸
D213‧‧‧提取頭
D214‧‧‧驅動件
D22‧‧‧主滑軌
D221‧‧‧固定架
D2211‧‧‧側架
D2212‧‧‧側架
D222‧‧‧第二固定件
D223‧‧‧微調驅動件
D224‧‧‧驅動桿
D23‧‧‧支撐座
D24‧‧‧固定座
D241‧‧‧第一側面
D242‧‧‧副滑軌
D243‧‧‧鏤孔
D244‧‧‧第二側面
D25‧‧‧第一軌座
D251‧‧‧滑座
D252‧‧‧滑軌
D253‧‧‧驅動件
D254‧‧‧第一固定件
D26‧‧‧第二軌座
D261‧‧‧滑座
D262‧‧‧驅動件
D27‧‧‧彈性元件
E‧‧‧第一檢視站
E1‧‧‧第一檢視單元
F‧‧‧第二供料站
F1‧‧‧供料機構
F11‧‧‧座架
F111‧‧‧滑軌
F112‧‧‧驅動件
F1121‧‧‧滑座
F12‧‧‧捲帶架
F121‧‧‧捲繞機構
F1211‧‧‧捲掛軸
F1212‧‧‧驅動件
F1213‧‧‧皮帶
F1214‧‧‧第一捲收軸
F1215‧‧‧第二捲收軸
F122‧‧‧導料機構
F1221‧‧‧輸送道
F1222‧‧‧導座
F1223‧‧‧罩蓋
F1224‧‧‧擋槽
F1225‧‧‧氣孔
F1226‧‧‧插銷
F1227‧‧‧銷孔
F1228‧‧‧槽間
F1229‧‧‧承接座
F1230‧‧‧驅動件
F1231‧‧‧導料座
F1232‧‧‧離形部
F1233‧‧‧狹縫
F1234‧‧‧固定件
F1235‧‧‧感應元件
F1236‧‧‧吹氣元件
F1237‧‧‧提取部位
F124‧‧‧夾送機構
F1241‧‧‧第一夾座
F1242‧‧‧第二夾座
F1243‧‧‧第三夾座
F1244‧‧‧第四夾座
F125‧‧‧感應元件
F126‧‧‧第一導輪
F127‧‧‧第二導輪
F128‧‧‧感應元件
F129‧‧‧第三導輪
F130‧‧‧鏤空區間
F131‧‧‧驅動件
F132‧‧‧第四導輪
F14‧‧‧噴氣機構
F2‧‧‧第二移載機構
F21‧‧‧支撐座
F211‧‧‧軌座
F212‧‧‧驅動件
F213‧‧‧滑軌
F214‧‧‧微調座
F215‧‧‧收納筒
F22‧‧‧固定座
F221‧‧‧側面
F222‧‧‧副滑軌
F23‧‧‧主滑軌
F24‧‧‧第一軌座
F241‧‧‧滑座
F242‧‧‧滑軌
F243‧‧‧驅動件
F25‧‧‧第二移載頭
F251‧‧‧固定件
F2511‧‧‧固設座
F2512‧‧‧光源模組
F3‧‧‧上檢視單元
F31‧‧‧架桿
F32‧‧‧檢視元件
F33‧‧‧架台
F34‧‧‧微調組件
F4‧‧‧下檢視單元
F41‧‧‧下檢視單元
G‧‧‧壓合工作站
G1‧‧‧壓合機構
G11‧‧‧座架
G12‧‧‧微調座
G13‧‧‧軌座
G14‧‧‧移動座
G15‧‧‧滑軌
G16‧‧‧衝座
G161‧‧‧驅動件
G162‧‧‧壓模
G1621‧‧‧壓頭
G1622‧‧‧壓緣
G2‧‧‧定位模組
G21‧‧‧模架
G22‧‧‧微調座
G23‧‧‧軌座
G231‧‧‧驅動件
G24‧‧‧移動座
G25‧‧‧加熱座
G26‧‧‧加熱元件
G27‧‧‧吸座
G271‧‧‧吸嘴
H‧‧‧第二檢視站
H1‧‧‧第二檢視單元
K‧‧‧收料站
K1‧‧‧第二料倉機構
K2‧‧‧第三料倉機構
K3‧‧‧第三移載機構
K31‧‧‧第三移載頭
T‧‧‧機台台面
圖1係本發明實施例中第一元件置於載盤之立體示意圖。
圖2係本發明實施例中第二元件置於一料帶之立體示意圖。
圖3係本發明實施例中第二元件下方附有黏膠層之立體示意圖。
圖4係本發明實施例中各機構於機台台面配置之示意圖。
圖5係本發明實施例中第一供料站與搬送裝置之配置關係立體示意圖。
圖6係本發明實施例中治具之立體示意圖。
圖7係本發明實施例中治具之立體分解示意圖。
圖8係本發明實施例中第一料倉之立體分解示意圖。
圖9係本發明實施例中第一移載機構之前側立體示意圖。
圖10係本發明實施例中第一移載機構之背側立體示意圖。
圖11係本發明實施例中第二供料站一側之立體示意圖。
圖12係本發明實施例中第二供料站另一側之立體示意圖。
圖13係本發明實施例中第二供料站之供料機構(背對搬送裝置側)示意圖。
圖14係本發明實施例中導料機構立體示意圖。
圖15係本發明實施例中導料機構底側立體部份示意圖。
圖16係本發明實施例中導料機構的提取部位示意圖。
圖17係本發明實施例中第二移載機構與搬送裝置立體示意圖。
圖18係本發明實施例中第二供料站之第二移載機構搬送示意圖。
圖19係本發明實施例中第二供料站之治具、定位模組之立體示意圖。
圖20係本發明實施例中壓合工作站與搬送裝置之立體示意圖。
圖21係本發明實施例中壓合工作站之立體示意圖。
圖22係本發明實施例中壓合工作站之壓合機構的壓模下壓示意圖。
請參閱圖1,本發明實施例使第一元件A被由複數個以矩陣排列方式置於載盤A1,載盤A1供容置第一元件A的部位,可依第一元件A形狀設對應嵌穴使第一元件A可適當定位,第一元件A可例如設有電路或載有被動元件及其他FPC元件的撓性基板〔Flexible substrate,或稱軟性印刷電路板(Flexible Print Circuit,FPC)〕。
請參閱圖2、3,本發明實施例之第二元件B被一平面狀可撓性長條載帶B11及一平面狀可撓性長條護膜B12所構成的料帶B1包覆;第二元件B包括一膜層B2及位於膜層B2下方的黏膠層B3,該黏膠層B3 可以光學膠(Optical Clear Adhhesive,OCA)為之;膜層B2下方以光滑表面與黏膠層B3上表面黏附並可被剝離;第二元件B以黏膠層B3下方與載帶B11上方光滑之表面黏附並可被剝離;料帶B1捲收於一捲匣B4,捲匣B4設有一嵌孔B41,並設有相隔間距的匣側邊B42,二匣側邊B42間中央設有捲軸B43,料帶B1捲收於捲軸B43;料帶B1的護膜B12與載帶B11間並未黏著而靠靜電貼附,並以載帶B11在下、護膜B12在上方式自捲匣B4排出,料帶B1自捲匣B4排出時,該第二元件的膜層B2在上而黏膠層B3在下黏於載帶B11;第二元件B被包覆在料帶B1的載帶B11及護膜B12中係以複數個兩兩保持等間距方式連續地作線性排列。
請參閱圖4,本發明實施例可以如圖所示之裝置來說明貼合的方法,包括:在同一機台的機台台面T上,設有:一搬送裝置C,包括一具有複數個等間隔旋轉角度的輻射狀環形排列的臂狀懸座C11所構成的間歇旋轉作動之旋轉座C1,各懸座C11由旋轉座C1旋轉中心朝外徑向輻射,且各懸座C11靠旋轉中心端低,靠朝外徑向的末端高,各懸座C11末端分別各設有一治具C12,並自旋轉座C1旋轉中心的軸座C13各設有供氣管C131分別連接各治具C12,以提供各治具C12負壓源,旋轉座C1間歇旋轉作動提供一間歇旋轉之搬送流路,使各懸座C11末端治具C12可以分別對應一個工作站;使該治具C12可以間歇旋轉之搬送流路對多個工作站分別逐一對應,以進行搬送圖1、2中的第一元件A及第二元件B;一第一供料站D,請配合參閱圖1、4,位於旋轉座C1間歇旋轉之搬送流路上的一工作站,其提供第一元件A;第一供料站D包括一第一料倉機構D1及用以將第一料倉機構D1上所儲放之載盤A1上第一元件A移載入該搬送裝置C上治具C12的第一移載機構D2; 一第一檢視站E,請配合參閱圖1、4,位於旋轉座C1間歇旋轉之搬送流路上第一供料站D的下一工作站,其設有由上往下對應間歇旋轉至其下方的治具C12上第一元件A進行檢視的第一檢視單元E1,該第一檢視單元E1可以由一CCD鏡頭所構成;一第二供料站F,請配合參閱圖2~4,位於旋轉座C1間歇旋轉之搬送流路上第一檢視站E的下一工作站,其提供第二元件B;第二供料站F包括一供料機構F1及用以將供料機構F1上所自料帶B1的護膜B12與載帶B11間提出的第二元件B移載入該搬送裝置C上治具C12的第二移載機構F2;一壓合工作站G,請配合參閱圖1~4位於旋轉座C1間歇旋轉之搬送流路上第二供料站F的下一工作站,用以對已置於該搬送裝置C上治具C12中的第一元件A、第二元件B進行壓覆貼合,藉以使第一元件A、第二元件B形成一組件;壓合工作站G包括一自治具C12上方往下壓覆的壓合機構G1及自治具C12下方往上支撐治具C12的定位模組G2;一第二檢視站H,請配合參閱圖1~4,位於旋轉座C1間歇旋轉之搬送流路上壓合工作站G的下一工作站,其設有由上往下對應間歇旋轉至其下方的治具C12上已完成壓覆貼合的第一元件A、第二元件B組件進行檢視的第二檢視單元H1;一收料站K,請配合參閱圖1~4,位於旋轉座C1間歇旋轉之搬送流路上第二檢視站H的下一工作站;收料站K包括第二料倉機構K1、第三料倉機構K2及用以將該搬送裝置C上治具C12中已完成壓覆貼合並完成檢視的第一元件A、第二元件B組件移載入該第二料倉機構K1、第三料倉機構K2的第三移載機構K3;該第二料倉機構K1、第三料倉機構K2相互平行,其中第二料倉機構K1用以收納經第二檢視單元H1檢查判定為良品 的第一元件A、第二元件B組件,第三料倉機構K2用以收納經第二檢視單元H1檢查判定為不良品的第一元件A、第二元件B組件。
請參閱圖5,該搬送裝置C周緣外旋轉座C1間歇旋轉作動停頓時所對應之工作站設有依需要數量設置的啟閉機構C2,每一啟閉機構C2各以一Z軸向立設之座架C21設於懸座C11末端治具C12停頓時所對應之下方,座架C21上各設有一控制件C22可對治具C12在進行元件置入治具C12或自治具C12取出時作啟閉控制。
請參閱圖6、7,該治具C12包括:一固定座C121,呈垂直座向固設於懸座C11末端朝上彎設的一垂直座向之固定部C111朝外的側表面C112,固定座C121上設有一凸設之壓抵部C1211;一台座C122,設有一水平的載座C1221及位於載座C1221一側的垂直座向滑座C1222,台座C122以滑座C1222與固定座C121貼靠,其間設有Z軸向的滑軌C1223,使台座C122以滑座C1222與固定座C121可作相對上下位移;滑座C1222上設有Z軸向槽間C1224,並於槽間C1224中設有一彈簧構成的彈性元件C1225,該固定座C121之壓抵部C1211恰嵌於槽間C1224的彈性元件C1225上方,使台座C122藉槽間C1224內的上緣壓抵於壓抵部C1211上緣而向下止位,但台座C122則藉槽間C1224內的下緣上頂彈性元件C1225而可在承受彈性回復力下上移;該載座C1221上表面設有一凹設區間的集氣區C1226,並於集氣區C1226內緣設有密封環,該供氣管C131以一接頭C1311接設於載座C1221,並將負壓輸入該載座C1221中的管路C1227與該集氣區C1226相通;載座C1221於X、Y軸向間約四十五度斜角端部處設有一框狀樞座C1228,其框圍之鏤空內部設有一兩側樞設於樞座C1228並可以樞設處為支點作搖擺之撥件C1229; 一墊座C123,設於該台座C122的載座C1221上方,並於其上方凸設有一氣嘴座C1231,氣嘴座C1231上藉設有氣嘴C1232與載座C1221上集氣區C1226相通而提供負壓;二夾模C124,設於該墊座C123上,二夾模C124並呈併靠狀設置,二夾模C124間設有一鏤空區間C1241供該墊座C123的氣嘴座C1231設於其間;其中一夾模C124上表面設有一於X、Y軸向間約四十五度傾斜的滑槽C1242,滑槽C1242的一端對應並連接該鏤空區間C1241;一推夾C125,設於該夾模C124之滑槽C1242中,其一端與二夾模C124間形成一配合待夾物形狀的供置放第一元件A的置料區間C1251,另一端設有一鏤設區間C1252,並於鏤設區間C1252後側設有一止擋部C1253,該台座C122之撥件C1229上端並恰伸置於鏤設區間C1252中;推夾C125上表面凸設有一推抵件C1254;該推夾C125受一罩設於滑槽C1242上方的罩蓋C1255所限制而僅能於滑槽C1242中滑動,罩蓋C1255上開有鏤設之限位槽C1256,該推夾C125上表面凸設的推抵件C1254恰伸設於該限位槽C1256中,以推夾C125朝置料區間C1251端為前端,朝鏤設區間C1252端為後端,推抵件C1254後端與限位槽C1256後端內緣間設有一彈簧構成的彈性元件C1257,使推抵件C1254受彈性元件C1257撐頂作用維持連動推夾C125朝前側位移之驅力,而以推夾C125前端對置料區間C1251中待夾物之第一元件A進行推夾定位之操作,並使鏤設區間C1252中撥件C1229上端受止擋部C1253前抵,而撥件C1229下端則擺動呈反向朝後;該啟閉機構C2之座架C21上控制件C22設於一可被驅動進行前後滑移的滑動件C23上,控制件C22被滑動件C23連動前後直線位移的軌跡恰可觸及該擺動呈反向朝後的撥件C1229下端,進而推抵下將連動原朝前抵的撥件C1229上端後移,而容許該推夾C125在未受撥件C1229上端前抵 驅下,推抵件C1254被壓縮彈性元件C1257撐張,使推抵件C1254連動推夾C125後移而解除對置料區間C1251中待夾物的夾扣。
請參閱圖5,該第一供料站D的第一料倉機構D1設有相隔間距並相互平行的二側座D11,二側座D11上方設有相隔一提取區間D12並分別位於提取區間D12外兩端的供盤倉D13及收盤倉D14,供盤倉D13供疊置有複數個第一元件A以矩陣排列方式置設其中的載盤A1,收盤倉D14供疊置第一元件A已被提取完畢的載盤A1,供盤倉D13中的載盤A1可被輸送經提取區間D12而至收盤倉D14;該第一移載機構D2以垂直二側座D11的方向跨架於二側座D11之提取區間D12上方,其上一第一移載頭D21可在一主滑軌D22上滑動位移於提取區間D12與搬送裝置C的懸座C11末端治具C12間,並以負壓吸附位移至提取區間D12的載盤A1上第一元件A,將第一元件A逐一移載並分別置入該逐一因旋轉座C1間歇旋轉而對應至該第一移載頭D21的懸座C11末端治具C12中。
請參閱圖8,該第一料倉機構D1的供盤倉D13設有一內部呈鏤空區間D131的矩形框座D132,框座D132四腳落處分別各設有角截面的立架D133,各立架D133間限位並圍設出一供疊置載盤A1的區間,矩形框座D132相向並平行的兩側分別各設有二組受驅動件D134驅動可作水平向鏤空區間D131移伸的擋鍵D135;該第一料倉機構D1的收盤倉D14設有一內部呈鏤空區間D141的矩形框座D142,框座D142四腳落處分別各設有角截面的立架D143,各立架D143間限位並圍設出一供疊置載盤A1的區間,矩形框座D142相向並平行的兩側分別各設有二組可作向上撥移樞轉但向下止逆的水平伸向鏤空區間D141的擋鍵D144;二側座D11相向的內側壁上分別各設有X軸向位於上方朝對向側座D11凸設的滑道D111,各滑道D111下方分別各設有X軸向的滑軌D112,滑軌D112上分 別各設有滑座D1121,滑座D1121上分別各設有一夾具D113,該滑座D1121受一皮帶D114連結,該皮帶D114設於二側座D11相向的內側壁上二轉輪D1141間,並受一驅動件D1142驅動其中一轉輪D1141而連動夾具D113可在滑軌D112上作X軸向往復滑移;該夾具D113各包括相隔間距分別位於滑座D1121兩端的二掣爪D1131,每一掣爪D1131分別各樞設於滑座D1121上樞軸D1132,掣爪D1131以樞軸D1132為界的上端形成一扣夾部D1133,下端受一汽壓缸所構成的驅動件D1134作用,而使二掣爪D1131分別可以該樞軸D1132為旋轉中心作搖擺,使二扣夾部D1133可相向夾靠或分離;二側座D11的其中一側座D11上,在朝靠操作人員的一側,設有一置納盒D115可供盛放不良品;二側座D11間及二夾具D113滑移的動路間,設有相隔間距並分別各對應於該供盤倉D13、收盤倉D14下方的二昇降機構D15,昇降機構D15設有一底座D151,底座D151設有相隔間距並相互平行的二嵌溝D152供該二側座D11底部嵌架定位,並在底座D151上的二嵌溝D152間設有一座架D153,座架D153上設有一可受一驅動件D154驅動作上下昇降之昇降台D155;在搬送上,盛裝有第一元件A的載盤A1可以複數個上、下疊置於該供盤倉D13各立架D133限位圍設的區間中,並置於各擋鍵D135上方;該供盤倉D13下方的昇降機構D15之昇降台D155受驅動件D154驅動而上昇,並經框座D132的鏤空區間D131而上抵於疊置的載盤A1下方,使整疊載盤A1上移脫離置靠各擋鍵D135,然後各擋鍵D135被驅動件D134驅動內縮,然後昇降台D155連動整疊載盤A1下移一載盤A1之高度,使各擋鍵D135再被驅動凸伸以卡嵌由下往上數的第二個載盤A1,則最下方載盤A1可被昇降台D155單獨連動下降至二側座D11相向的內側壁上凸設的滑道D111停置,並受一側座D11上夾具D113的二掣爪D1131夾扣, 夾具D113並在滑軌D112上滑移將載盤A1搬送至提取區間D12供該第一移載機構D2的第一移載頭D21提取;載盤A1上第一元件A全部提取完後,載盤A1被夾具D113搬送至收盤倉D14下方,該收盤倉D14下方昇降機構D15之昇降台D155受驅動而連動載盤A1上昇,並經框座D142的鏤空區間D141而上抵頂撥各擋鍵D144,待載盤A1通過各擋鍵D144後,各擋鍵D144回位,然後昇降台D155再連動載盤A1下降,使載盤A1置於各擋鍵D144上;該二側座D11相向的內側壁上分別各設於滑軌D112上滑座D1121的二夾具D113,採交替搬送方式,當一夾具執行將載盤A1由供盤倉D13輸送經提取區間D12而至收盤倉D14時,另一夾具反向在輸送中的載盤A1下方由收盤倉D14經提取區間D12回位至供盤倉D13,以準備下一次搬送。
請參閱圖5、9,該第一移載機構D2包括一端下方懸空、另一端下方受一支撐座D23支撐的固定座D24,該下方懸空的一端供固設於第一料倉機構D1朝靠操作人員一側的一側座D11上,支撐座D23下方設有可作X、Y軸向水平微調的微調座D231;固定座D24作為前側的第一側面D241上設有相隔間距的二Z軸向副滑軌D242,該主滑軌D22跨設於二Z軸向副滑軌D242上,並可以水平在二Z軸向副滑軌D242上作上、下滑移;固定座D24上方設有Y軸向第一軌座D25,該第一移載頭D21以一固定件D211上下跨置於第一軌座D25及主滑軌D22上,其中,該固定件D211與第一軌座D25設置係使固定件D211上方部位樞設於第一軌座D25上之一滑座D251上的一Z軸向滑軌D252上,使該第一移載頭D21可受第一軌座D25上驅動件D253之驅動而可以Z軸向垂直設置方式在Y軸向第一軌座D25及主滑軌D22上往復滑移;該第一移載頭D21設有一提取軸D212, 其下端設有提取頭D213,提取頭D213設有負壓吸孔可對待吸取物作負壓吸附,提取頭D213的形狀並可依待吸取物表面形狀作對應設計,同時該提取軸D212可作上下位移並受第一移載頭D21上一驅動件D214驅動作旋轉。
請參閱圖9、10,該主滑軌D22背側以一框狀固定架D221的二側架D2211、D2212以將其中一Z軸向副滑軌D242包框其中的方式,分別伸經固定座D24上一鏤孔D243及固定座D24外側,使固定架D221與主滑軌D22形成連動;固定架D221在固定座D24作為後側的第二側面D244,以一側架D2213與固設在第二側面D244上呈Z軸向設置的第二軌座D26上滑座D261固設,並受第二軌座D26的一驅動件D262所驅動,使固定架D221在第二軌座D26上的位移可連動主滑軌D22作上下位移;在該Y軸向第一軌座D25背側設有第一固定件D254,在固定架D221的側架D2213上設有第二固定件D222,第二固定件D222設有一汽壓缸構成的驅動件D223以一驅動桿D224一端聯結第一固定件D254,並在驅動桿D224兩側的第一固定件D254與第二固定件D222間分別各設有一拉伸彈簧構成的彈性元件D27,使固定架D221及主滑軌D22、第一移載頭D21在呈浮動狀態下使其重量由彈性元件D27所拉引支撐,而使驅動件D262驅動固定架D221連動主滑軌D22、第一移載頭D21可以獲得省力;而第一固定件D254與第二固定件D222間的間距界定彈性元件D27拉伸的彈性恢復力,藉由在該第一固定件D254與第二固定件D222間設一微調驅動件D223驅動使其上一驅動桿D224縮短或伸長,使該間距改變可微調彈性元件D27拉引的鬆緊度。
請參閱圖2、4、11~13,該第二供料站F的供料機構F1包括設於機台台面T上Y軸向座架F11及設於該座架F11背對搬送裝置C一側 之二相隔間距並相互平行之Y軸向滑軌F111上的捲帶架F12,捲帶架F12背側固設於座架F11之二滑軌F111間一驅動件F112所驅動之滑座F1121,而可受驅動件F112所驅動作Y軸向往復位移;該座架F11靠近搬送裝置C上治具C12的一側設有一噴氣機構F14,可朝已置有第一元件A的治具C12吹送氣體,以揚除第一元件A上表面的灰塵,以供第二元件B黏附時可牢固附著;第二移載機構F2與供料機構F1相鄰並呈X軸設置,用以將供料機構F1上所自料帶B1的護膜B12與載帶B11間提出的第二元件B移載入該搬送裝置C上治具C12中;捲帶架F12上背對搬送裝置C一側於上方部位設有一捲繞機構F121,其包括一被動旋轉的捲掛軸F1211及二共同受面對搬送裝置C一側驅動件F1212經皮帶F1213驅動而互呈反向主動旋轉的第一捲收軸F1214、第二捲收軸F1215,捲掛軸F1211上供套掛圖2中捲繞有料帶B1的捲匣B4,第一捲收軸F1214供套掛圖2中用以捲收已自料帶B1剝離之護膜B12的空捲匣B5,第二捲收軸F1215供套掛圖2中用以捲收已剝離護膜B12之料帶B1剩餘載帶B11的空捲匣B6。
請參閱圖2、13~14,該捲帶架F12上背對搬送裝置C一側於相對捲繞機構F121的下方部位設有一導料機構F122,包括一設有可供其上附有第二元件B的載帶B11輸經之輸送道F1221的導座F1222,導座F1222以一側固設於該捲帶架F12,輸送道F1221上方設有罩蓋F1223,輸送道F1221下方設有一擋槽F1224,載帶B11輸經的輸送道F1221上表面於擋槽F1224兩側分別各設有一排直線間隔設置的氣孔F1225,以提供負壓吸附輸經的載帶B11,使在第二元件B位於載帶B11上方的方式進行輸送時,載帶B11下表面維持一適當貼靠輸送道F1221上表面的附著力下被輸送;導座F1222上表面的兩排氣孔F1225外兩側分別各設有相隔間距的 二插銷F1226,罩蓋F1223上對應該等插銷F1226之位置分別各設有銷孔F1227,罩蓋F1223在以銷孔F1227套嵌插銷F1226下覆設於導座F1222上表面;擋槽F1224提供當載帶B11下方不明原因附著例如第二元件B或其他異物時,使該等第二元件B或異物被輸送中卡落於擋槽F1224;罩蓋F1223在與輸送道F1221上表面貼靠之下表面,在對應輸送道F1221的位置設有凹設之槽間F1228,以供載帶B11上凸出之第二元件B移經;該導座F1222前端對應設有一承接座D1229,該承接座D1229可受滑動缸構成的驅動件F1230驅動而作前後位移;請同時配合參閱圖14~16,該承接座D1229對應該導座F1222的前端設有一下彎傾斜狀導料部F1231及多數併列凹設槽溝構成的離形部F1232,導座F1222、承接座D1229相對接處形成一可供載帶B11移經之狹縫F1233,狹縫F1233下方設有位於同一固定件F1234上的一感應元件F1235及一吹氣元件F1236,該固定件F1234與承接座D1229同步受驅動件F1230驅動而作前後位移,故該感應元件F1235及吹氣元件F1236與承接座D1229同步位移而保持對應該狹縫F1233;載帶B11被輸送經由導座F1222之輸送道F1221上表面,而於導座F1222前端轉折輸經導座F1222、承接座D1229相對接處之該狹縫F1233朝下時,載帶B11上第二元件B被感應元件F1235感應,而藉吹氣元件F1236吹氣協助使載帶B11上第二元件B被剝離,而一部份被移送越經下彎傾斜狀導料部F1231,並鋪落於離形部F1232上表面,藉離形部F1232的凹設槽溝減少第二元件B黏附於離形部F1232上,第二元件B輸送至該狹縫F1233處如前述呈部份被與載帶B11剝離時的位置,形成一第二移載頭F25在該位置以負壓提取第二元件B的提取部位F1237。
請參閱圖2、13~14,該捲帶架F12上背對搬送裝置C一側設有一夾送機構F124,該夾送機構F124包括各設有二夾鉆可受驅動作開啟、夾閉的一固定式第一夾座F1241、一可移動式第二夾座F1242、一固定式第三夾座F1243,以及固定式第四夾座F1244;該固定式第一夾座F1241、固定式第三夾座F1243分呈上、下對應配置,用以夾持定位載帶B11,其中第一夾座F1241位於導座F1222與捲匣B4間的載帶B11移送路徑上,其入口側設有一感應元件F125,並與捲匣B4間的載帶B11移送路徑設有第一導輪F126;第三夾座F1243位於導座F1222與空捲匣B6間的載帶B11移送路徑上,其與導座F1222間的載帶B11移送路徑上設有第二導輪F127;該固定式第四夾座F1244用以夾持定位護膜B12,其位於捲匣B4與空捲匣B5間的護膜B12移送路徑上,其入口側設有一感應元件F128,並有二第三導輪F129設於第四夾座F1244與捲匣B4間及第四夾座F1244與空捲匣B5間的護膜B12移送路徑上;該可移動式第二夾座F1242用以夾持定位載帶B11,位於導座F1222與空捲匣42間的載帶B11移送路徑上的第一夾座F1241與空捲匣42間,第二夾座F1242設於捲帶架F12上鏤空區間F130中該滑座F1121前方,且設於該滑座F1121上二相隔間距並相互平行之Y軸向滑軌F1122上,可於該滑軌F1122上受驅動件F131驅動作Y軸向往復位移並夾、放、拉引載帶B11;第二夾座F1242與空捲匣42間設有第四導輪F132。
請參閱圖2、17、18,該第二移載機構F2上方設有上檢視單元F3,其由二位於第二移載機構F2後側的相平行立設架桿F31所架設,包括二相隔間距的由上往下進行檢視的檢視元件F32,二檢視元件F32分 別各受架桿F31上方一架台F33上可作X、Y軸向水平位移微調的微調組件F34所微調;第二移載機構F2包括一端下方懸空、另一端下方受一支撐座F21支撐的固定座F22,該下方懸空的一端供懸設於該搬送裝置C上旋轉座C1間歇旋轉時治具C12停留位置的上方,支撐座F21設有可受軌座F211上驅動件F212驅動而在二相隔間距之Y軸向滑軌F213上作Y軸向水平位移的微調座F214,以使支撐座F21可連動固定座F22作Y軸向水平位移,微調座F214上設有一收納筒F215,用以收納第二元件B之不良品;固定座F22作為前側的第一側面F221上設有相隔間距的二Z軸向副滑軌F222,一主滑軌F23跨設於二Z軸向該副滑軌F222上,並可以水平在二Z軸向副滑軌F222上作上、下滑移(有關主滑軌F23可作上、下滑移之驅動與圖9、10中第一移載機構D2之主滑軌D22背側22的構造裝置大致相同,茲不贅述);固定座F22上方設有X軸向第一軌座F24,一第二移載頭F25以一固定件F251上下跨置於第一軌座F24及主滑軌F23上,其中,該固定件F251與第一軌座F24設置係使固定件F251上方部位樞設於第一軌座F24上之一滑座F241上的一Z軸向滑軌F242上,使該第二移載頭F25可受第一軌座F24上驅動件F243之驅動而可以Z軸向垂直設置方式在X軸向第一軌座F24及主滑軌F23往復滑移;該第二移載頭F25與圖9的第一移載機構D2的第一移載頭D21相同,茲不贅述;該滑座F241呈X軸向凸伸於固定件F251兩側處,分別各設有Z軸向固設座F2511,二固設座F2511下端分別各設有一光源模組F2512,二光源模組F2512分別各對應於該二檢視元件F32下方,且與第二移載頭F25同步連動作X軸向往復位移;第二移載頭F25位移於治具C12、提取部位F1237間的移動路徑下方設有一下檢視單元F4,其設有由下往上檢視之下檢視元件F41,用以對第 二移載頭F25自提取部位F1237提往治具C12的第二元件B進行下方之檢視;治具C12下方的機台台面T上設有一定位模組G2,用以在第二移載頭F25將第二元件B置入治具C12時,提供懸座C11末端懸空之治具C12下方的支撐定位;該第二移載頭F25可以位移於治具C12的置料區間C1251(圖6)、提取部位F1237、及收納筒F213之間,第二移載頭F25於三者間之位移呈一直線位移動路;該二相隔間距的檢視元件F32分別各固定對應治具C12的置料區間C1251、提取部位F1237,二光源模組F2512隨第二移載頭F25同步位移;當第二移載頭F25在治具C12的置料區間C1251處時,靠提取部位F1237側的光源模組F2512啟動以使上方檢視元件F32檢查提取部位F1237處的第二元件B是否為良品(包括定位之方位是否正確),如果是不良品,則下次第二移載頭F25回到提取部位F1237時,將提取該不良品移置入收納筒F215;當第二移載頭F25移至收納筒F215時,靠提取部位F1237側的光源模組F2512啟動以使上方檢視元件F32檢查提取部位F1237處的第二元件B是否為良品;當第二移載頭F25自治具C12的置料區間C1251處移至提取部位F1237處時,靠治具C12側的光源模組F2512啟動以使上方檢視元件F32檢查治具C12的置料區間C1251處甫置入的第二元件B是否放置正確。
請參閱圖19,該定位模組G2包括一模架G21,模架G21下方設有一可作X、Y軸向水平微調的微調座G22,模架G2一側設有一Z軸向軌座G23,其上設一水平移動座G24,該移動座G24可受軌座G23之驅動件G231驅動而以水平橫設狀態被作Z軸向上下昇降位移;移動座G24上方設有一加熱座G25,其內設有加熱元件G26提供熱源,以對加熱座G25上方一上表面設有負壓吸嘴G271(請配合參閱圖21)的吸座G27加熱。
請參閱圖2、3、7、19,該定位模組G2位於該治具C12下方,並藉由移動座G24受軌座G23之驅動件G231驅動上昇,而連動吸座G27上頂並以負壓吸嘴G271吸附治具C12的台座C122水平的載座C1221下表面,使載座C1221被連動上昇而以一側的垂直座向滑座C1222在懸座C11末端固定座C121上滑動,間接使其上設置置料區間C1251的載座C1221可相對機台台面T及懸座C11末端作上、下昇降位移,並壓縮彈性元件C1225蓄積一回復力,直到載座C1221上昇到預設之定位供第二移載頭F25操作置放該第二元件B於治具C12中,並在第二元件B置放於已預先置有第一元件A表面上時,加熱座G25的加熱元件G26提供熱源傳導至載座C1221,使第二元件B下表面的黏膠層B3被適當熱融以助於第一元件A與第二元件B的貼合;而當完成貼合後,負壓吸嘴G271卸除負壓及加熱座G25的加熱元件G26暫停熱源,並使移動座G24受軌座G23之驅動件G231驅動下降,則治具C12之台座C122水平的載座C1221下表面因彈性元件C1225的回復力而仍下抵吸座G27上表面,並隨吸座G27被連動下移,直到滑座C1222 Z軸向槽間C1224上緣扣抵固定座C121凸設之壓抵部C1211上緣定位為止,而載座C1221止動後吸座G27仍續下移與載座脫離一間隙後才止於定位。
請參閱圖20、21,該壓合工作站G自治具C12下方往上支撐治具C12的定位模組G2與第二供料站F(圖4)的定位模組G2(圖19)相同,茲不贅述;而該壓合機構G1包括:一座架G11,座架G11下方設有一可作X、Y軸向水平微調的微調座G12,座架G11上設有一Z軸向設置的軌座G13,其上設一移動座G14,該移動座G14可受軌座G13之驅動件G131驅動而作Z軸向上下昇降位移;移動座G14前側設有一Z軸向滑軌G15,其上設有一可受一驅動件G161驅動而在滑軌G15上作上下往復位移的衝 座G16,衝座G16下方設有一壓模G162與定位模組G2的吸座G27上負壓吸嘴G271呈上下對應,且搬送裝置C上治具C12間歇旋轉至該壓合工作站G時,恰使該治具C12的置料區間C1251(圖6)對應位於該壓模G162下方與定位模組G2的吸座G27上負壓吸嘴G271間;進行壓合時,定位模組G2的功用及操作與第二供料站F的定位模組G2相同,茲不贅述。
請參閱圖22,壓模G162下壓時,壓模G162下方設有一由撓性材質構成的壓頭G1621,壓頭G1621下端形成一弧形壓緣G1622,其中央較低,兩側較高,故在對應置料區間C1251中位於氣嘴座C1231之氣嘴C1232上方已形成貼合的第一元件A、第二元件B作壓合時,將使具有黏膠層B3的第二元件B上方中央部位先受壓,然後壓力逐次推擠至兩側,如此可將第一元件A、第二元件B間可能產生之黏膠層B3氣泡擠出。
請參閱圖1、2、4,壓合工作站G完成壓覆貼合的第一元件A、第二元件B組件在治具C12中被搬送至第二檢視站H,經第二檢視單元H1由上往下對其檢視後,再被搬送至收料站K,收料站K的第三移載機構K3設有一第三移載頭K31可位移於該治具C12與第二料倉機構K1、第三料倉機構K2間;該收料站K的第二料倉機構K1、第三料倉機構K2及第三移載機構K3之機構、操作方法、對應關係與第一供料站D的第一料倉機構D1、第一移載機構D2相同,同理可推,茲不贅述!
綜上所述,本發明實施例藉由使第一元件A被由複數個以矩陣排列方式置於一載盤A1中,而第二元件B被一可撓性長條載帶B12及一可撓性長條護膜B12所構成的料帶B1包覆;故在使第一元件A被第一移載機構D2提取而置入治具C12,及使第二元件B被第二移載機構F2提取而置入該治具C12,藉以使第一元件A、第二元件B形成一組件時,可以運用於二待貼合元件不同盛放方式的貼合場合,且藉由第二元件B被料 帶B1包覆,可以使機台平面T上佔用空間節省,促成可藉由治具C12位於間歇旋轉的搬送裝置C上,使各第一元件A、第二元件B之供料、檢視、壓合收料均位間歇旋轉流路的各工作站中進行,故一個間歇旋轉的工作站轉換即完成一個組件,可以使製程效率大幅提升。
惟以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

Claims (23)

  1. 一種元件貼合方法,包括:使第一元件被由複數個以矩陣排列方式置於一載盤中;使第二元件被一載帶及一護膜所構成的料帶包覆;使第一元件被一第一移載機構提取而置入一治具,使第二元件自該料帶被一第二移載機構提取而置入該治具,藉以使第一元件、第二元件形成一組件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述元件貼合方法,其中,該第二元件包括一膜層及位於膜層下方的黏膠層。
  3. 如申請專利範圍第1項所述元件貼合方法,其中,該料帶捲收於一捲匣中,並以載帶在下、護膜在上方式被自捲匣排出,料帶自捲匣排出時,該第二元件以膜層在上而黏膠層在下方式黏於載帶。
  4. 如申請專利範圍第1項所述元件貼合方法,其中,該第二元件在料帶中係以複數個兩兩保持等間距方式連續地作線性排列。
  5. 如申請專利範圍第1項所述元件貼合方法,其中,該第一元件置入治具後,以一第一檢視單元由上往下對應治具上第一元件進行檢視。
  6. 如申請專利範圍第1項所述元件貼合方法,其中,該第二元件被置入該治具與第一元件貼合時,進行自下方往上支撐定位治具之操作。
  7. 如申請專利範圍第1項所述元件貼合方法,其中,該第二元件被置入該治具與第一元件貼合時,對已置於該治具中的第一元件、第二元件進行自治具上方往下壓覆,及自下方往上支撐治具之操作。
  8. 如申請專利範圍第1項所述元件貼合方法,其中,該已完成壓覆貼合的第一元件、第二元件以一第二檢視單元由上往下對應治具上的第一元件、第二元件組件進行檢視。
  9. 如申請專利範圍第1項所述元件貼合方法,其中,該第二元件自一提取部位提取而置入該治具的一置料區間,以一上檢視單元分別對該提取部位及置料區間進行檢視。
  10. 如申請專利範圍第1項所述元件貼合方法,其中,該第二元件置入該治具前,以一下檢視單元自下往上對第二元件進行檢視。
  11. 如申請專利範圍第1項所述元件貼合方法,其中,該治具以間歇旋轉對多個工作站分別逐一對應,進行搬送第一元件及第二元件。
  12. 如申請專利範圍第1項所述元件貼合方法,其中,該第一移載機構自間歇旋轉之搬送流路上的一第一供料站將第一元件提取而置入治具,第二移載機構自間歇旋轉之搬送流路上的一第二供料站將第二元件提取而置入治具;一第三移載機構自治具將已完成貼合的第一元件、第二元件提取而置入一載盤中。
  13. 一種元件貼合方法,包括:使第一元件被一第一移載機構提取,而置入一提供間歇旋轉搬送流路的搬送裝置中一治具;使被一載帶及一護膜所構成的料帶包覆之第二元件被一第二移載機構提取,而置入該治具;藉此使第一元件、第二元件貼合形成一組件。
  14. 一種元件貼合裝置,包括:在同一機台上設有:一治具;一料倉機構,儲放一載盤,載盤上置有第一元件;一第一移載機構,設有一第一移載頭;一料帶,以一載帶及一護膜包覆一第二元件;一第二移載機構,設有一第二移載頭;該第一移載頭可位移於該載盤與治具間,以移載該第一元件置於治具中;該第二移載頭可位移於該料帶與治具間,以移載該第二元件置於治具中,藉以使第一元件、第二元件形成一組件。
  15. 如申請專利範圍第14項所述元件貼合裝置,其中,該治具設於提供一間歇旋轉之搬送流路的搬送裝置。
  16. 如申請專利範圍第14項所述元件貼合裝置,其中,該料倉機構設有相隔一提取區間並分別位於提取區間外兩端的供盤倉及收盤倉;該第一移載機構上第一移載頭位移於提取區間與搬送裝置的治具間。
  17. 如申請專利範圍第14項所述元件貼合裝置,其中,該料帶捲繞於一捲繞機構,該捲繞機構包括一被動旋轉的捲掛軸及受驅動而主動旋轉的第一捲收軸、第二捲收軸,捲掛軸套掛捲繞有料帶的捲匣,第一捲收軸套掛用以捲收已自料帶剝離之護膜的空捲匣,第二捲收軸套掛用以捲收已剝離護膜之料帶剩餘載帶的空捲匣。
  18. 如申請專利範圍第14項所述元件貼合裝置,其中,該治具下方對應一定位模組,該定位模組包括一模架,模架設有一可受驅動而作上下昇降位移的移動座,該移動座可連動治具上一設有置料區間的載座上昇或下降。
  19. 如申請專利範圍第14項所述元件貼合裝置,其中,該治具上方對應設有一可受驅動作上、下位移的衝座。
  20. 如申請專利範圍第13項所述元件貼合裝置,其中,更包括:一第三移載機構,設有一第三移載頭;一收納經判定為良品的第一元件、第二元件組件之第二料倉機構;一收納經判定為不良品的第一元件、第二元件組件之第三料倉機構;該第三移載頭可位移於該治具與該第二料倉機構、第三料倉機構間。
  21. 如申請專利範圍第14項所述元件貼合裝置,其中,該第二移載機構的第二移載頭與二光源模組同步位移。
  22. 如申請專利範圍第14項所述元件貼合裝置,其中,該第二移載機構的第二移載頭可位移於治具的一置放第一元件的置料區間、一第二元件的提取部位、及一置放第二元件不良品的收納筒之間。
  23. 一種元件貼合裝置,包括:用以執行如申請專利範圍第1至13項任一項所述元件貼合方法之裝置,包括:該搬送裝置、位於該搬送裝置上的該治具、將該第一元件置入該治具的該第一移載機構、及將該第二元件置入該治具的該第二移載機構。
TW106108422A 2017-03-14 2017-03-14 Component bonding method and device TWI668158B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106108422A TWI668158B (zh) 2017-03-14 2017-03-14 Component bonding method and device
SG10201706724QA SG10201706724QA (en) 2017-03-14 2017-08-17 Method and apparatus for adhering electronic components
CN201711362403.0A CN108575085A (zh) 2017-03-14 2017-12-18 组件贴合方法及装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106108422A TWI668158B (zh) 2017-03-14 2017-03-14 Component bonding method and device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201832993A TW201832993A (zh) 2018-09-16
TWI668158B true TWI668158B (zh) 2019-08-11

Family

ID=63575772

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106108422A TWI668158B (zh) 2017-03-14 2017-03-14 Component bonding method and device

Country Status (3)

Country Link
CN (1) CN108575085A (zh)
SG (1) SG10201706724QA (zh)
TW (1) TWI668158B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109699169B (zh) * 2019-01-31 2020-12-22 深圳市益光实业有限公司 一种微波多通道t/r组件贴片技术
TWI688018B (zh) * 2019-06-19 2020-03-11 萬潤科技股份有限公司 散熱膠墊貼合方法及裝置
TWI716906B (zh) * 2019-06-19 2021-01-21 萬潤科技股份有限公司 散熱膠墊貼合方法及設備
CN111215351B (zh) * 2019-10-22 2021-09-17 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 一种器件拨件包装控制方法
CN112917145B (zh) * 2021-01-22 2023-06-09 领联汽车零部件制造(上海)有限公司 一种汽车车轮abs传感器芯片装配机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1830076A (zh) * 2003-07-29 2006-09-06 东京毅力科创株式会社 粘合方法及粘合装置
CN103552346A (zh) * 2013-10-29 2014-02-05 深圳市联得自动化装备股份有限公司 全自动贴合机及贴合方法
CN104015454A (zh) * 2014-05-16 2014-09-03 深圳市深科达气动设备有限公司 全自动贴合组装智能生产线
TWM524608U (zh) * 2016-03-31 2016-06-21 Atp Electronics Taiwan Inc 電路板載體治具

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2390377Y (zh) * 1999-08-26 2000-08-02 协竑企业有限公司 印刷电路(pc)板钻孔专用钻头的精密自动上环装置
CN202160380U (zh) * 2011-06-25 2012-03-07 钜仑科技股份有限公司 电子材料自动化处理装置
CN202181108U (zh) * 2011-07-30 2012-04-04 歌尔声学股份有限公司 料盘形式物料输送装置
CN202271629U (zh) * 2011-09-18 2012-06-13 瑞世达科技(厦门)有限公司 覆膜机
CN102991750B (zh) * 2011-09-18 2015-06-24 瑞世达科技(厦门)有限公司 覆膜机及覆膜方法
TWI460440B (zh) * 2012-11-02 2014-11-11 Hon Tech Inc Electronic components operating machine
CN103746137B (zh) * 2013-12-16 2016-01-27 周俊雄 软包电池封装生产线
CN104320963A (zh) * 2014-09-26 2015-01-28 昆山迈致治具科技有限公司 绝缘片贴合机
CN204217319U (zh) * 2014-09-26 2015-03-18 昆山迈致治具科技有限公司 绝缘片贴合机
KR20160135591A (ko) * 2015-05-18 2016-11-28 한화테크윈 주식회사 전자부품 캐리어 테이프 공급장치
TWI596694B (zh) * 2015-06-30 2017-08-21 All Ring Tech Co Ltd Electronic component carrier transport method and device
CN205040151U (zh) * 2015-10-12 2016-02-17 厦门文天数码机械有限公司 多工位led灯光源板组装机
CN105564761B (zh) * 2016-03-22 2017-07-28 中南林业科技大学 背光部件自动检测、贴标及贴膜的回转式生产线及方法
CN205551977U (zh) * 2016-04-21 2016-09-07 杭州马上自动化科技有限公司 一种摄像机自动化装配生产线
CN205707698U (zh) * 2016-06-24 2016-11-23 苏州丰鑫机械设备有限公司 包装盒贴标机
CN106274001B (zh) * 2016-08-15 2018-08-14 深圳市联得自动化装备股份有限公司 多工位工作平台
CN106211736B (zh) * 2016-09-12 2021-12-17 广东荣旭智能技术有限公司 指纹按键模组折弯机
CN106216268B (zh) * 2016-09-13 2018-07-17 浙江舜宇光学有限公司 用于检测摄像模组的设备及其检测摄像模组的方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1830076A (zh) * 2003-07-29 2006-09-06 东京毅力科创株式会社 粘合方法及粘合装置
CN103552346A (zh) * 2013-10-29 2014-02-05 深圳市联得自动化装备股份有限公司 全自动贴合机及贴合方法
CN104015454A (zh) * 2014-05-16 2014-09-03 深圳市深科达气动设备有限公司 全自动贴合组装智能生产线
TWM524608U (zh) * 2016-03-31 2016-06-21 Atp Electronics Taiwan Inc 電路板載體治具

Also Published As

Publication number Publication date
SG10201706724QA (en) 2018-10-30
CN108575085A (zh) 2018-09-25
TW201832993A (zh) 2018-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI668158B (zh) Component bonding method and device
TWI452003B (zh) 玻璃基板捆包裝置及其捆包方法
CN110919355B (zh) 用于对阀轴和磁片进行组装的装置
JP5138108B1 (ja) 乾燥装置
TW202138161A (zh) 用於藥物積層製造的連續卸載與包裝系統
KR101933298B1 (ko) 접착필름용 접착시트 부착장치
WO2024082758A1 (zh) 一种组装生产线
CN113548209A (zh) 一种微柱凝胶试剂卡自动化生产***
JP2013145872A (ja) ディーエフエスアール(dfsr)用フィルム剥離システム及び剥離方法
JP3926149B2 (ja) ロール状物の自動包装方法およびシステム
TWI651024B (zh) 貼合設備及其搬送方法
TWI602762B (zh) The disc assembly and the apparatus that carries the disc assembly extract the components from the disc assembly Act and device
TW201800318A (zh) 貼合製程之元件搬送方法及裝置
TWI309331B (en) Lens assembly machine
CN114093269A (zh) 一种全自动高速贴合机及其贴合工艺
CN212639332U (zh) 自动粘贴标签的载带回收装置
TWI661989B (zh) 搬送裝置
TWI635990B (zh) Transfer mechanism
JP7016528B2 (ja) 箱詰めシステム
TWI632100B (zh) Silo mechanism and conveying device using the same
TW201211609A (en) Pressing mechanism capable of assembling lens precisely
CN218394781U (zh) 一种棱镜自动光学检测装置
JP2019151434A (ja) ガラス板の製造方法及び製造装置
TWI815066B (zh) 待濺鍍物件定位方法、裝置及施作設備
TWI683389B (zh) 晶片剝折製程的搬送方法、裝置及使用該裝置的設備