TWI596694B

TWI596694B - Electronic component carrier transport method and device

Info

Publication number: TWI596694B
Application number: TW104121228A
Authority: TW
Inventors: Shan-Da Wu; guan-hong Lin; Sheng-Xin Dong; Wei-Cheng Zheng
Original assignee: All Ring Tech Co Ltd
Priority date: 2015-06-30
Filing date: 2015-06-30
Publication date: 2017-08-21
Also published as: CN106332538A; TW201701392A; CN106332538B

Description

電子元件載盤搬送方法及裝置

本發明係有關於一種搬送方法及裝置，尤指一種用以搬送盛載矩陣排列複數電子元件之載盤的電子元件載盤搬送方法及裝置。

按，一般電子元件為便於封裝加工，常將複數電子元件以矩陣方式排列於一載盤中，以方便搬送及進行例如：點膠、塗膠、散熱片植放加工的封裝加工，然基於必要的需求，常有將二種以上的電子元件結合者，例如撓性基板(D31D2xFb1D2 substratD2)與按鍵(HD2y)的貼合，由於按鍵為一經常性被按壓作動的元件，故無法以固定之硬體電路連結，必需藉助撓性基板上所印刷的電路來與控制系統作電信導通，並藉該形成電路之基板的撓性，提供按鍵經常性作動的位移因應；此種撓性基板之電子元件與一例如按鍵之載件貼合的製程，先前技術中常採用在一載盤上盛載複數個矩陣排列的撓性基板，並以人工在各撓性基板上覆設欲與其貼合的載件，使載盤被輸送於一壓合裝置下方的軌架中，再以壓合裝置中的複數個矩陣排列的夾持模組同步對載盤上盛載的複數個矩陣排列的撓性基板及載件進行一次性壓合。

該先前技術雖然採用複數個矩陣排列的夾持模組同步對載盤上盛載的複數個矩陣排列的撓性基板及載件進行一次性壓合，但卻必須以人工在各撓性基板上覆設欲與其貼合的載件，整體效率並未因採一次性壓合複數個矩陣排列的撓性基板及載件而產生提昇；且該先前技術於載盤中盛載的撓性基板，由於其本身具有撓性，因此在搬送過程中易生翹曲，為解決此問題，必需在載盤上放置一上蓋，以避免影響其搬送，然即使如此，在完成撓性基板與載件貼合時，撓性基板仍可能有翹曲情況，故在完成撓性基板與載件貼合後仍需設置上蓋予以覆設，惟因單純覆設撓性基板之上蓋與覆設完成貼合後的撓性基板與載件，顯然因為對應被覆蓋物不同而必須使用不同的上蓋，如此造成在製程中被搬送的物件將包括分別盛載撓性基板與載件的二載盤，以及分別覆蓋撓性基板與完成貼合後的撓性基板與載件的二上蓋，如此多的待搬送物件在一貼合製程中如何有效率被搬送，將有待被研發及突破。

爰是，本發明的目的，在於提供一種可有效率進行載盤搬送的電子元件載盤搬送方法。

本發明的另一目的，在於提供一種可有效率進行載盤搬送的電子元件載盤搬送裝置。

本發明的又一目的，在於提供一種用以執行如本發明目的電子元件載盤搬送方法的裝置。

依據本發明目的之電子元件載盤搬送方法，包括：提供一輸送流路，位於機台台面上方，呈X軸向，用以承載自一供料裝置所輸出提供的載盤；提供一傳送流路，位於機台台面下方，呈X軸向，用以承接該輸送流路所搬送的載盤；提供一移載流路，呈Z軸向，將自該輸送流路取得的載盤搬送至傳送流路。

依據本發明另一目的之電子元件載盤搬送裝置，包括：一機台；一供料機構，設於該機台，包括複數個料盒，可容置複數個層層疊置之夾附有待加工元件的載盤、上蓋之組件；一取放機構，設於該機台，包括：複數個可選擇性位移之吸座，其於一移載流路作上、下位移；一流道機構，設於該取放機構下方，包括可作選擇性位移之流道軌架，其提供一輸送流路；一輸送機構，設於該流道機構下方，包括可被驅動而進行位移的載座其在一傳送流路進行位移。

依據本發明又一目的之電子元件載盤搬送裝置，包括：用以執行如申請專利範圍第1至5項任一項所述電子元件載盤搬送方法的裝置。

本發明實施例之電子元件載盤搬送方法及裝置所提供由供料裝置至移載機構間之載盤搬送流路，其係由流道機構的流道軌架所形成的Y軸向可選擇性位移的X軸向輸送流路與載座在該輸送滑軌上進行滑動位移所提供的X軸向傳送流路，配合取放機構以第一取放臂連動第一吸座或第二取放臂連動下方第二吸座經鏤空的移載區間上、下位移之Z軸向移載流路所構成之X、Y、Z軸之三度空間傳送，使上蓋可以有效率的啟閉，令夾附元件的載盤及上蓋組件可有效率的被傳送；且由於供收料機構與流道軌架所提供之X軸向輸送流路，與輸送機構之載座在軌座上輸送滑軌之X軸向傳送流路，藉由流道機構而可分別處於機台台面上方及機台台面向下凹陷的工作區間中，使機台台面上方所述輸送流路與機台台面下方傳送流路在流道機構處形成一段交疊，該交疊之流路長度相當於流道軌架或移載區間長度，該交疊之流路使在整體X軸向的流路長度縮短，因而使整體機台之空間長度可以縮短，而X軸向水平輸送流路與X軸向水平傳送流路間相隔一Z軸向高度間距則提供載盤、上蓋啟、閉之操作；而由於可選擇性位移的第一取放臂下方第一吸座或第二取放臂下方第二吸座配合流道軌架的可選擇性位移及取、放載盤、上蓋，使完成提取或加工的成品一被移出，待進行提取或加工的元件立即分別置入輸送機構中載座被傳送以進行提取或加工，使整體對於搬送的效率充份發揮；且兩組搬送裝置配合移載機構，可以使兩種不同元件分別被以載盤及上蓋夾附進行搬送，並在搬送中進行啟閉及進行貼合，使搬送的應用更廣泛。

A1‧‧‧元件

B1‧‧‧載盤

B11‧‧‧上蓋

C‧‧‧機台

C1‧‧‧機台台面

C2‧‧‧工作區間

C3‧‧‧側座

C4‧‧‧固定座

C41‧‧‧固定部

C42‧‧‧第二固定部

C43‧‧‧第三固定部

C5‧‧‧第一輸送區間

C6‧‧‧第二輸送區間

C7‧‧‧龍門軌座

C71‧‧‧立柱

C72‧‧‧橫樑

C73‧‧‧橫樑軌道

C8‧‧‧供收料機構

C81‧‧‧座架

C811‧‧‧定位座

D‧‧‧搬送裝置

D1‧‧‧供料組

D11‧‧‧第一料盒

D12‧‧‧第二料盒

D13‧‧‧推出件

D2‧‧‧取放機構

D21‧‧‧滑座

D211‧‧‧橫樑驅動件

D22‧‧‧第一取放臂

D221‧‧‧第一吸座

D222‧‧‧第一驅動件

D223‧‧‧第一滑軌

D23‧‧‧第二取放臂

D231‧‧‧第二吸座

D232‧‧‧第二驅動件

D233‧‧‧第二滑軌

D26‧‧‧第一組吸附元件

D27‧‧‧第二組吸附元件

D3‧‧‧流道機構

D31‧‧‧模座

D311‧‧‧移載區間

D312‧‧‧模座軌道

D313‧‧‧流道軌架

D314‧‧‧流道驅動件

D315‧‧‧流道滑座

D4‧‧‧輸送機構

D41‧‧‧軌座

D411‧‧‧輸送滑軌

D412‧‧‧載座

E‧‧‧移載機構

E1‧‧‧移載軌座

E11‧‧‧移載軌道

E12‧‧‧移載滑座

E13‧‧‧壓合機構

E14‧‧‧第一檢視單元

F‧‧‧第二檢視單元

G‧‧‧加熱機構

H‧‧‧第三檢視單元

H1‧‧‧軌架

圖1係本發明實施例載盤及上蓋與元件組合關係之立體分解示意圖。

圖2係本發明實施例中各機構與機台配置關係立體示意圖。

圖3係本發明實施例中各機構與機台配置關係之俯視示意圖。

圖4係本發明實施例中單一搬送裝置與機台配置關係之示意圖。

圖5係本發明實施例中單一搬送裝置與機台配置關係之俯視示意圖。

圖6係本發明實施例中吸座之二組吸附元件對載盤及上蓋進行吸附狀態之示意圖。

圖7係本發明實施例中吸座僅吸附上蓋而令載盤落置之示意圖。

圖8 係本發明實施例中流道機構之立體示意圖。

圖9 係本發明實施例中流道機構上承載載盤之示意圖。

圖10 係本發明實施例中流道機構移至外側露出移載區間之示意圖。

圖11 係本發明實施例中入料步驟之示意圖。

圖12 係本發明實施例中供料移載步驟之示意圖。

圖13 係本發明實施例中再入料步驟之示意圖。

圖14 係本發明實施例中收料移載步驟之示意圖(一)。

圖15 係本發明實施例中收料移載步驟之示意圖(二)。

圖16 係本發明實施例中返倉移載步驟之示意圖。

圖17 係本發明實施例中二搬送裝置配合一移載機構之立體示意圖。

請參閱圖1，本發明實施例中之待加工元件A1，其以一矩形的載盤B1盛載，載盤B1上以一矩形的上蓋B11覆蓋呈矩陣排列之各元件A1，其中，載盤B1的面積大於上蓋B11，在本實施例中元件A1例如撓性基板或按鍵類之載件；所述上蓋B11與載盤B1間，可設例如磁鐵之磁吸件，以使二者在蓋覆時令整組組件形成較佳之結合定位。

請參閱圖2、3，本發明實施例之電子元件載盤搬送方法及裝置實施例可以如圖中所示之裝置來說明，包括：一機台C，其自機台台面C1中央向下凹陷形成一工作區間C2，使機台台面C1兩側較高而各形成一側座C3，並在工作區間C2中央朝後段部位形成一凸座狀之固定座C4，該兩側座C3及固定座C4之上方表面在同一高度並形成所述機台台面C1；固定座C4區隔凹陷的工作區間C2並形成位於固定座C4與一側座C3間凹陷的第一輸送區間C5及固定座C4與另一側座C3間凹陷的第二輸送區間C6，第一輸送區間C5、第二輸送區間C6在約略同一水平高度；固定座C4上方兩側分別各形成一第一固定部C41及一第二固定部C42，固定座C4後方則形成一第三固定部C43；機台C上設有一龍門軌座C7，其兩側立柱C71立設於機台C之兩側側座C3上，兩側立柱C71上方間橫設之橫樑C72上設有Y軸向之橫樑軌道C73；一供料裝置C8，其以一座架C81下方所設之定位座C811固設於所述機台C之固定座C4後方的第三固定部C43處；本發明實施例之電子元件載盤搬送裝置係由機構相對應而分別各位於機台C第一輸送區間C5、第二輸送區間C6中及上方的二搬送裝置D所構成，並於二者間設有一移載機構E。

請參閱圖4、5，該搬送裝置D包括：一供料組D1，位於該供料裝置C8一側上，其包括併設且位於靠近座架C81內側之框狀第一料盒D11，以及位於遠離座架C81外側之框狀第二料盒D12，其內供層層嵌置盛裝如圖1所示待加工貼合之元件A1的載盤 B1，每一載盤B1上以一上蓋B11覆蓋呈矩陣排列之各元件A1，並設有第一推出件D13可對每組夾附有元件A1的載盤B1、上蓋B11的組件進行推出第一料盒D11的操作；第二料盒D12內供層層嵌置原盛裝之元件A1已被取用完畢之空的載盤B1，每一載盤B1上以一上蓋B11覆蓋其上；一取放機構D2，設於該機台C上龍門軌座C7的橫樑軌道C73上，包括：一滑座D21，受一橫樑驅動件D211驅動，而可在橫樑C72上橫樑軌道C73上滑移，滑座D21上設有相併設之立向第一、二取放臂D22、D23，其中，第一取放臂D22位於朝機台C內側，第二取放臂D23位於朝機台C外側，第一、二取放臂D22、D23下方分別各設有呈矩形底面之一第一吸座D221、一第二吸座D231；所述第一取放臂D22與第一吸座D221連動，並受一第一驅動件D222所驅動，可在一第一滑軌D223上作上、下位移；所述第二取放臂D23與第二吸座D231連動，並受一第二驅動件D232所驅動，可在一第二滑軌D233上作上、下位移；所述第一吸座D221、第二吸座D231任一者均可選擇性位移地進行上、下移載，其任一者皆如圖6所示(以第一吸座D221之吸附為例)，具有位於外周側且吸口較低的第一組吸附元件D26(例如吸嘴)，以及位於第一組吸附元件D26內側且吸口較高之第二組吸附元件D27(例如吸嘴)，當圖1中夾附有元件A1的載盤B1、上蓋B11受吸附時，係第一組吸附元件D26吸附下方面積較大之載盤B1，而第二組吸附元件D27吸附上方面積較小上蓋B11；請參閱圖7，第一組吸附元件D26用以吸附之負壓解除時，僅載盤B1不被第一組吸附元件D26吸附，該第一吸座D221仍會以第二組吸附元件D27吸附上蓋B11；一流道機構D3，請參閱圖4、8位於該取放機構D2下方，包括平台狀之模座D31；所述模座D31一側固設於機台C一側之側座C3上，另一側固設於機台C凹陷的工作區間C2中固定座C4的第一固定部C41上，模座D31下方懸空，並設有一靠機台C內側之鏤空的移載區間D311與下方機台C凹陷的工作區間C2中第一輸送區間C5相通，該移載區間D311提供所述第一取放臂D22下方之第一吸座D221伸經其間作上、下位移之Z軸向移載流路，以搬送該圖1中組件並進行該上蓋B11之啟閉；該移載區間D311前、後兩側各設有Y軸向模座軌道D312，一流道軌架D313設於該模座軌道D312上的流道滑座D315上，請參閱圖9，其提供一機台台面C1上方的輸送流路以承載具有覆設圖1中上蓋B11之載盤B1組件；移載區間D311略成矩形，其矩形的長邊與該流道軌架D313所提供的X軸向輸送流路軸向平行，該移載區間D311的大小可供該載盤B1進出其間；請配合參閱圖8、10，流道滑座D315可受一流道驅動件D314驅動，而藉流道滑座D315所形成之轉換流路滑動，在Y軸向可選擇性位移地遷移該流道軌架D313所提供之輸送流路於靠機台C內側或靠機台C外側之間，使該輸送流路形成一可選擇性位移之流路，當流道軌架D313位移至靠機台C內側時，其下方恰對應為該鏤空之移載區間D311；一輸送機構D4，請參閱圖4，設於機台C之機台台面C1下方凹陷的工作區間C2中，並位於該流道機構D3下方，包括：立設之X軸向軌座D41，該軌座D41設於凹陷的第一輸送區間C5中，其朝機台C內的一側設有X軸向輸送滑軌D411，並於該輸送滑軌D411上設有一與輸送滑軌D411垂直，並可在其上被驅動而以水平方向設置進行滑動位移的載座D412，其位移的路徑提供一位於機台台面C1下方的X軸向傳送流路，可被控制暫停於該所述移載區間D311的下方，以搬送該圖1中上蓋B11已被開啟的載盤B1。

本發明實施例電子元件載盤搬送方法，包括：一入料步驟，請參閱圖1、5、8、11，使流道軌架D313受流道驅動件D314驅動而藉流道滑座D315滑動位移於靠機台C內側，並恰對應位於鏤空的移載區間D311上方；使整組夾附有元件A1的載盤B1、上蓋B11之組件，由供收料機構C8之第一供料組D1的第一料盒D11被移入流道軌架D313中；第一取放臂D22下方第一吸座D221被驅動下移以第一組吸附元件D26吸附載盤B1而第二組吸附元件D27吸附上蓋B11(參閱圖6)方式吸附整組組件後上移以完成取料；一供料移載步驟，請參閱圖1、9、12，流道軌架D313受驅動移至靠機台C外側，第一取放臂D22下方第一吸座D221被驅動下移經鏤空的移載區間D311，將整組組件交卸於在移載區間D311下方等待的輸送機構D4之載座D412後，第一取放臂D22下方第一吸座D221中的第一組吸附元件D26予以關閉負壓，而僅由第二組吸附元件D27吸附上蓋B11上移，而使盛載有元件A1的載盤B1留置在第一載座D412上(參閱圖7)；載座D412承接盛載有元件A1的載盤B1後，將循軌座D41上X軸向輸送滑軌D411之傳送流路搬送至加工處被提取或被加工；一再入料步驟，請參閱圖5、8、13，使流道軌架D313受流道驅動件D314驅動而藉流道滑座D315滑動位移於靠機台C內側，並恰對應位於鏤空的第一移載區間D311上方；使下一個整組夾附有元件A1的載盤B1、上蓋B11之組件，由供收料機構C8之第一供料組D1的第一料盒D11被移入流道軌架D313中；同時滑座D21被驅動在橫樑軌道C73上滑移至靠機台C內側，使第二取放臂D23下方第二吸座D231被驅動下移以第一組吸附元件D26吸附載盤B1而第二組吸附元件D27吸附上蓋B11方式吸附整組組件後上移以完成再入料步驟；一收料移載步驟，請參閱圖1、9、14，所有元件A1被提取或完成加工的載盤B1、上蓋B11組件，將隨載座D412循軌座D41上X軸向輸送滑軌D411之原傳送流路返回至對應鏤空的移載區間D311下方的原起送點；流道軌架D313受流道驅動件D314驅動而藉流道滑座D315滑動位移於靠機台C外側，而滑座D21被驅動在橫樑軌道C73上滑移至靠機台C外側，使第一取放臂D22下方第一吸座D221被驅動下移，經鏤空的移載區間D311以原第二組吸附元件D27(請同時配合參閱圖7)尚吸附的第一上蓋B11覆蓋在載座D412上的載盤B1上，並在第一組吸附元件D26吸附載盤B1而第二組吸附元件D27吸附上蓋B11下，完成交付整組組件給第一吸座D221，並在第一取放臂D22連動第一吸座D221下上移，請參閱圖8、15，再使流道軌架D313受流道驅動件D314驅動而藉流道滑座D315滑動位移於靠機台C內側，第一取放臂D22下方第一吸座D221被驅動下移，將載盤B1、上蓋B11空組件或載有完成加工之元件的組件置於流道軌架D313；一返倉收集步驟，請參閱圖1、5、9、16，流道軌架D313受驅動移至靠機台C外側，以將所有元件A1被提取或完成加工的載盤B1、上蓋B11組件排出至供收料機構C8之第一供料組D1的第二料盒D12中收集，並執行一接續的供料移載步驟，使第二取放臂D23下方第二吸座D231被驅動下移經鏤空的移載區間D311，將整組在前述再入料步驟中吸附暫留的夾附有元件A1的載盤B1、上蓋B11之組件，移載交卸於在移載區間D311下方等待的輸送機構D4之載座D412後，第二取放臂D23下方第二吸座D231中的第一組吸附元件D26予以關閉負壓，僅由第二組吸附元件D27吸附上蓋B11上移，而使盛載有元件A1的載盤B1留置在載座D412上(參閱圖6)；類同上述原理及方法，循環地反復進行搬送。

請參閱圖17，本發明實施例中二搬送裝置D中可以一搬送裝置D搬送待進行貼合的第一個元件，而以另一個搬送裝置D搬送待進行貼合的第二個元件，而使藉由移載機構E將第一個元件由一搬送裝置D搬送至另一個搬送裝置D與第二個元件貼合，並由原搬送第一個元件的搬送裝置D送回第一個元件已被提取完的空載盤B1，及由原搬送第二個元件的搬送裝置D送回盛載有已完成第一個元件、第二個元件貼合成品的載盤B1；該移載機構E，包括：一移載軌座E1，其兩端固設於機台C之兩側側座C3上，其上設有Y軸向之移載軌道E11，移載軌道E11上設有移載滑座E12，移載滑座E12上設有Z軸向同步連動之壓合機構E13及第一檢視單元E14，可在移載軌道E11上位移於該搬送第一個元件的搬送裝置D之輸送滑軌D411上載座D412與搬送第二個元件的另一個搬送裝置D的輸送滑軌D411上載座D412間；該壓合機構E13具有吸附及壓合構件，其可採用例如申請人所申請的第104107816號「壓合方法及裝置」中所揭露的壓合裝置；該第一檢視單元E14可為一由上往下進行檢視之CCD鏡頭；一第二檢視單元F，設於該機台C凹陷的工作區間C2中，並在二搬送裝置D的二輸送滑軌D411間，且為移載滑座E12上壓合機構E13自搬送第一個元件的搬送裝置D之輸送滑軌D411上載座D412移至搬送第二個元件的搬送裝置D之輸送滑軌D411上載座D412的路徑中，其可為一由下往上進行檢視之CCD鏡頭；一加熱機構G，設於該機台C凹陷的工作區間C2中，並在該搬送第一個元件的搬送裝置D之輸送滑軌D411與搬送第二個元件的另一個搬送裝置D的輸送滑軌D411間，且為載座D412在該搬送第二個元件的搬送裝置D的輸送滑軌D411上載座D412滑移的路徑中，加熱機構G位於載座B12下方，；一第三檢視單元H，可為一由上往下進行檢視之CCD鏡頭，並以一軌架H1設於該機台C靠該搬送第二個元件的搬送裝置D的輸送滑軌D411一側的側座C3上，其可在軌架H1上受驅動作Y軸向滑移，該第三檢視單元H恰對應位於該搬送第二個元件的搬送裝置D的輸送滑軌D411上載座D412在該輸送滑軌D411上滑移的路徑中，並為該載座D412的上方，用以檢視完成貼合的成品；所述第二檢視單元F、加熱機構G同在移載機構E中移載軌座E1上移載軌道E11所引導提供之直線移載路徑上，該第二檢視單元F、加熱機構G在該移載路徑上之連線為一平行於該移載軌道D311之直線。

本發明實施例中，該移載機構E將執行如下之搬送方法：一移載步驟，被搬送裝置D搬送於移載機構E處的載座D412上的載盤B1上的第一元件將受移載機構E上第一檢視單元E14以由上往下進行檢視之CCD鏡頭進行檢視對位，壓合機構E13將依第一檢視單元E14檢測對位取得的資訊，撿取該通過檢視的第一元件循移載軌座E1上橫設的Y軸向之移載軌道E11所提供的Y軸向移載路徑，移至該移載路徑上的第二檢視單元F上方，以由下往上進行檢視之CCD鏡頭對該第一元件下方進行檢測，並藉此取得該第一元件下方對位資訊，壓合機構E13在依據第二檢視單元F取得的對位資訊下，將該第一元件移載至另一個搬送裝置D載座D412中載盤B1上的第二元件上方；一貼合步驟，使壓合機構E13將該第一元件下移與第二元件貼合，在貼合過程中，透過壓合機構E13進行加壓及透過該已盛載第一元件、第二元件的載座D412下方在該移載路徑上的加熱機構G，使加熱機構G由下往上抵入載座D412進行加熱，以使第一元件與第二元件完成貼合，再使完成貼合的成品藉載座D412之位移而至第三檢視單元H處，以由上往下進行檢視之CCD鏡頭進行成品檢核；一回送步驟，搬送第一元件的搬送裝置D中載座D412上載盤B1中所有第一元件逐一被提取後，載座D412連同其上空的載盤B1循軌座D41上X軸向輸送滑軌D411之原傳送流路將先被回送至原軌座D41上起送點；另一個原搬送第二元件的搬送裝置D中載座D412則在完成所有第一元件與第二第二元件貼合及檢視後，載座D412才連同其上盛載第一元件、第二元件完成貼合之成品的載盤B1，循軌座D41的X軸向輸送滑軌D411之原傳送流路回送至原軌座D41上起送點。

本發明實施例之電子元件載盤搬送方法及裝置，由於搬送裝置D所提供由供料裝置C至移載機構D3間之載盤搬送流路，其係由流道機構D3的流道軌架D313所形成的Y軸向可選擇性位移的X軸向輸送流路與載座D412在該輸送滑軌D411上進行滑動位移所提供的X軸向傳送流路，配合取放機構D2以第一取放臂D22連動第一吸座D221或第二取放臂D23連動下方第二吸座D231經鏤空的移載區間D311上、下位移之Z軸向移載流路所構成之X、Y、Z軸之三度空間傳送，使上蓋B11可以有效率的啟閉，令夾附元件A的載盤B1及上蓋B11組件可有效率的被傳送；且由於供收料機構D與流道軌架D313所提供之X軸向輸送流路，與輸送機構D4之載座D412在軌座D41上輸送滑軌D411之X軸向傳送流路，藉由流道機構D3而可分別處於機台台面C1上方及機台台面C1向下凹陷的工作區間C2中，使機台台面C1上方所述輸送流路與機台台面C1下方傳送流路在流道機構D3處形成一段交疊，該交疊之流路長度相當於流道軌架D313或移載區間D311長度，該交疊之流路使在整體X軸向的流路長度縮短，因而使整體機台C之空間長度可以縮短，而X軸向水平輸送流路與X軸向水平傳送流路間相隔一Z軸向高度間距則提供載盤、上蓋啟、閉之操作；而由於可選擇性位移的第一取放臂D22下方第一吸座D221或第二取放臂D23下方第二吸座D231配合流道軌架D313的可選擇性位移及取、放載盤、上蓋，使完成提取或加工的成品一被移出，待進行提取或加工的元件立即分別置入輸送機構D4中載座D412被傳送以進行提取或加工，使整體對於搬送的效率充份發揮；且兩組搬送裝置D配合移載機構E，可以使兩種不同元件分別被以載盤B1及上蓋B11夾附進行搬送，並在搬送中進行啟閉及進行貼合，使搬送的應用更廣泛。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。