TWI666090B - 刀片更換機構、切斷裝置以及刀片更換方法 - Google Patents

Abstract

本發明的刀片更換機構、切斷裝置及刀片更換方法能實現刀片的自動更換。刀片更換機構具備：第一吸附部（4），以吸附刀片（22）的方式構成；第二吸附部（5），位於第一吸附部（4）的內側，以與第一吸附部（4）的吸附相獨立地吸附凸緣或輪轂的方式構成；以及裝卸構件旋轉部（6），位於第二吸附部（5）的內側，以能使裝卸構件（24）旋轉的方式構成，所述裝卸構件（24）能對主軸（21）裝卸刀片（22）。

Description

刀片更換機構、切斷裝置以及刀片更換方法

本發明是有關於一種刀片（blade）更換機構、切斷裝置以及刀片更換方法。

例如，日本專利特開2016-64450號公報（專利文獻1）中記載了一種無輪轂（hubless）切削刀片的更換系統。專利文獻1所記載的切削刀片的更換系統在與切削刀片的側面接觸的固定凸緣（flange）中設置貫穿孔，吸附固定凸緣並且穿過固定凸緣的貫穿孔而吸附切削刀片。

然而，專利文獻1所記載的切削刀片更換系統中，關於如何裝卸用來將切削刀片及固定凸緣固定在主軸（spindle）上的固定螺帽的方面，既未作記載也未作啟示。因此，本領域技術人員無法根據專利文獻1的記載來實現刀片的自動更換。

根據本文公開的實施形態，能提供一種刀片更換機構，此刀片更換機構具備：第一吸附部，以吸附刀片的方式構成；第二吸附部，位於第一吸附部的內側，以與第一吸附部的吸附相獨立地吸附凸緣或輪轂（hub）的方式構成；以及裝卸構件旋轉部，位於第二吸附部的內側，以能使裝卸構件旋轉的方式構成，所述裝卸構件能對主軸裝卸刀片。

根據本文公開的實施形態，能提供一種切斷裝置，此切斷裝置具備所述刀片更換機構、刀片以及主軸。

根據本文公開的實施形態，能提供一種刀片更換方法，此刀片更換方法使用刀片更換機構，此刀片更換機構具備：第一吸附部，以吸附刀片的方式構成；第二吸附部，位於第一吸附部的內側，以與第一吸附部的吸附相獨立地吸附凸緣或輪轂的方式構成；以及裝卸構件旋轉部，位於第二吸附部的內側，以能使裝卸構件旋轉的方式構成，所述裝卸構件能對主軸裝卸刀片；並且所述刀片更換方法包括以下工序：在利用第一吸附部吸附了刀片並且與第一吸附部的吸附相獨立地利用第二吸附部吸附了凸緣或輪轂的狀態下，利用裝卸構件旋轉部使裝卸構件旋轉，將裝卸構件從主軸卸下；使包含第一吸附部、第二吸附部以及裝卸構件旋轉部的吸附單元移動到收納部；解除第一吸附部的吸附而將刀片收納到收納部中；利用第一吸附部來吸附收納部中收納的更換用刀片；使吸附單元移動而使更換用刀片嵌入到主軸上；以及利用裝卸構件旋轉部使裝卸構件旋轉而將更換用刀片固定在主軸上。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

以下，對實施形態進行說明。此外，用於說明實施形態的圖式中，相同參照符號表示相同部分或相應部分。

圖1中示出作為本發明的切斷裝置的一例的實施形態的切斷裝置的示意性平面圖。如圖1所示那樣，實施形態的切斷裝置為通過將切斷物件物切斷而單片化成多個製品的裝置。實施形態的切斷裝置111分別具備基板供給模組A、基板切斷模組B以及檢查模組C作為構成要素。各構成要素（各模組A～模組C）分別相對於其他構成要素而能裝卸且能更換。

基板供給模組A例如具備：基板供給機構113，以供給相當於切斷對象物的一例的已密封基板112的方式構成；以及控制部CTL，以進行切斷裝置111的動作或控制等的方式構成。已密封基板112例如具備：印刷基板或包含引線框架（lead frame）等的基板（未圖示）、安裝在基板所具有的多個區域中的多個功能元件（半導體元件等晶片）（未圖示）、以及以統一覆蓋多個區域的方式形成的密封樹脂（未圖示）。已密封基板112為最終被切斷並單片化的切斷物件物。已密封基板112例如能由搬送機構（未圖示）等搬送到基板切斷模組B。

基板切斷模組B例如能具備：以設置已密封基板112的方式構成的切斷用平臺114、以使切斷用平臺114在Y方向上移動的方式構成的移動機構115、以使切斷用平臺114在θ方向上旋轉的方式構成的旋轉機構116、後述的主軸21、以及後述實施形態的刀片更換機構120。切斷用平臺114例如也可具備切斷用夾具（未圖示），在切斷用平臺114具備切斷用夾具的情況下，能在切斷用夾具上設置已密封基板112。

圖1中，從便於說明的觀點而將實施形態的切斷裝置111示作具有一個主軸21的單主軸構成的切斷裝置。但是，實施形態的切斷裝置111當然不限定于單主軸構成的切斷裝置，例如也可設為後述那樣的具有兩個主軸的雙主軸構成的切斷裝置。

主軸21例如能以能獨立地在X方向與Z方向上移動的方式構成。在主軸21的旋轉軸的頂端部，例如能安裝圓板狀的刀片22。刀片22例如能與相對於旋轉軸的軸方向（X方向）正交的面（包含Y軸及Z軸的面）平行而固定。另外，例如為了抑制由高速旋轉的刀片22所產生的摩擦熱，主軸21也可具備噴射切削水的切削水用噴嘴（未圖示）。另外，能一面使切斷用平臺114相對於主軸21而相對地移動一面將已密封基板112切斷。刀片22例如能以通過在包含Y軸及Z軸的面內旋轉而將已密封基板112切斷的方式構成。

檢查模組C例如能具備檢查用平臺110以及托盤122。檢查用平臺110例如能以能設置已切斷基板121的方式構成，所述已切斷基板121為包含將已密封基板112切斷並經單片化而成的多個製品P的集合體。多個製品P例如能由檢查用的相機（未圖示）檢查而分選為良品與不良品。托盤122例如能以能收容被分選為良品的製品P的方式構成。

圖2中示出實施形態的刀片更換機構中所用的吸附臂的一例的示意性立體圖。吸附臂1具備吸附單元2以及安裝在吸附單元2上的臂部3。吸附單元2是安裝在臂部3的一端。

圖3中示出從其他角度觀察圖2所示的吸附臂1時的示意性立體圖。吸附單元2具備圓筒狀的第一吸附部4、圓筒狀的第二吸附部5以及環狀的裝卸構件旋轉部6。圖2中，裝卸構件旋轉部6、第二吸附部5以及第一吸附部4是以如下方式示出：從吸附單元2的吸附側（遠處側）到吸附單元2的臂部3側（近處側），以第一吸附部4、第二吸附部5及裝卸構件旋轉部6的順序看到各自的遠處側的表面。此外，在吸附單元2的說明中，近處側是指臂部3側，遠處側是指吸附單元2的吸附側。

圖4中示出圖2及圖3所示的吸附單元2的示意性平面圖。第二吸附部5位於第一吸附部4的內側，裝卸構件旋轉部6位於第二吸附部5的內側。第一吸附部4具備以吸附後述刀片的方式構成的多個第一吸附口4x、以及與多個第一吸附口4x連通的環狀的第一吸附槽4y。第二吸附部5具備以吸附後述凸緣或輪轂的方式構成的多個第二吸附口5x、以及與多個第二吸附口5x連通的環狀的第二吸附槽5y。裝卸構件旋轉部6具備彼此空開間隔而配置成環狀的多個突出部6a。裝卸構件旋轉部6是以能旋轉的方式構成，例如能向圖4的箭頭方向旋轉，但裝卸構件旋轉部6的旋轉方向當然並無特別限定。

圖5中示出圖2～圖4所示的吸附單元2的示意性截面圖。第一吸附部4為中空，中空的第二吸附部5位於第一吸附部4的中空內側。在第一吸附部4的包圍中空的外壁中設有氣體流路14，此氣體流路14是以經由第一吸附口4x而與第一吸附槽4y連通並抽吸後述刀片的方式構成。氣體流路14連接於與第一吸附口4x連通的氣體流路4z。第一吸附部4具備從第一吸附部4的近處側的外壁的一部分向內側突出的突出部4a。突出部4a在突出部4a的近處側具備突出部近處面4b。第一吸附部4具備第一吸附部遠處面4c作為第一吸附部4的遠處側的表面。

在第二吸附部5的包圍中空的外壁中設有氣體流路13，此氣體流路13是以經由第二吸附口5x而與第二吸附槽5y連通並吸附凸緣或輪轂的方式構成。在氣體流路13的一端，安裝有以抽吸氣體流路13中的氣體的方式構成的氣體抽吸口12。在氣體流路13的另一端，連接有與第二吸附口5x連通的氣體流路5z。第二吸附部5在第二吸附部5的近處側的端部具備向內側伸出的鉤狀部5a。鉤狀部5a具備鉤狀部遠處面5b作為遠處側的表面，並且具備鉤狀部近處面5c作為近處側的表面。第二吸附部5具備第二吸附部遠處面5d作為第二吸附部5的遠處側的表面。

第二吸附部5也為中空，裝卸構件旋轉部6位於第二吸附部5的中空內側。裝卸構件旋轉部6的突出部6a為裝卸構件旋轉部6朝向遠處側而局部地突出的構件。在裝卸構件旋轉部6的近處側安裝有能旋轉的旋轉驅動構件9。通過旋轉驅動構件9以軸10為中心而旋轉，裝卸構件旋轉部6也能旋轉。裝卸構件旋轉部6的遠處側的一部分較旋轉驅動構件9而更向外側伸出。裝卸構件旋轉部6的向外側伸出的部分具備旋轉部近處面6b作為近處側的表面。旋轉驅動構件9的近處側也局部地向外側伸出。旋轉驅動構件9的向外側伸出的部分具備近處側伸出部遠處面9a作為遠處側的表面。

筒狀的套管（sleeve）15位於將裝卸構件旋轉部6、旋轉驅動構件9及軸10的周圍包圍的位置。套管15具備以能收容裝卸構件旋轉部6的方式構成的收容部15a、以及以支持收容部15a的方式構成的支援部15b。收容部15a較支持部15b而更向外側伸出。收容部15a具備收容部近處面15c作為近處側的表面。收容部近處面15c與鉤狀部遠處面5b相向。支持部15b具備支持部遠處面15d作為遠處側的表面。

在套管15的近處側，安裝有以能將吸附單元2與臂部3連結的方式構成的連結部11。連結部11是通過將連結部11的遠處側的突出部11a嵌入到套管15的近處側的中空而安裝在套管15上。連結部11具備與鉤狀部近處面5c相向的連結部內側近處面11b、以及與突出部近處面4b相向的連結部外側近處面11c。連結部外側近處面11c位於較連結部內側近處面11b更靠近處且外側。

第一彈簧16位於在旋轉部近處面6b與近處側伸出部遠處面9a之間將旋轉驅動構件9的周圍包圍的位置。第一彈簧16能通過旋轉部近處面6b與近處側伸出部遠處面9a之間的距離變化而伸縮。

第二彈簧8位於在鉤狀部近處面5c與連結部內側近處面11b之間將支持部15b的周圍包圍的位置。第二彈簧8能通過鉤狀部近處面5c與連結部內側近處面11b之間的距離變化而伸縮。

第三彈簧7位於在突出部近處面4b與連結部外側近處面11c之間將第二彈簧8的周圍包圍的位置。第三彈簧7能通過突出部近處面4b與連結部外側近處面11c之間的距離變化而伸縮。

以下，對使用具備所述吸附臂的實施形態的刀片更換機構的實施形態的刀片更換方法進行說明。本實施形態中，對刀片22為不具有輪轂的無輪轂刀片的情況進行說明，但本實施形態不限定於無輪轂刀片，當然也能應用於刀片22具有輪轂的帶輪轂刀片。

首先，如圖6的示意性截面圖所示那樣，使吸附單元2靠近已使用過的刀片22。此處，成為更換對象的已使用過的刀片22是被夾入到主軸21的近處側凸緣20與遠處側凸緣23之間。而且，利用例如螺帽等裝卸構件24將遠處側凸緣23緊固在近處側凸緣20上，由此將刀片22固定在主軸21的近處側凸緣20與遠處側凸緣23之間。此外，所謂近處側凸緣20的近處側是指相對於主軸21的近處側，所謂遠處側凸緣23的遠處側是指相對於主軸21的遠處側。

接下來，如圖7的示意性截面圖所示那樣，使吸附單元2進一步朝遠處側（主軸21側）移動，直到第一吸附部4的第一吸附部遠處面4c與刀片22的近處側（臂部3側）的表面接觸。

然後，如圖8的示意性截面圖所示那樣，使臂部3向遠處側（主軸21側）移動，以使吸附單元2進一步向遠處側（主軸21側）移動。此時，雖然第一吸附部4因刀片22而從遠處側（主軸21側）向近處側（臂部3側）受力，但第三彈簧7與突出部近處面4b接觸並收縮，因此第一吸附部4的移動得到抑制，對刀片22的過度負載得到抑制。然後，在第一吸附部4的移動得到抑制的狀態下，第二吸附部5向遠處側（主軸21側）移動，第二吸附部5的遠處側的第二吸附部遠處面5d與遠處側凸緣23接觸。

在第二吸附部5的第二吸附部遠處面5d與遠處側凸緣23接觸後，裝卸構件旋轉部6的突出部6a未嵌入到裝卸構件24的貫穿孔24a中的情況下，第一彈簧16收縮，裝卸構件旋轉部6向箭頭31的方向朝近處側（臂部3側）移動。此時，雖然第二吸附部5因遠處側凸緣23而從遠處側（主軸21側）向近處側（臂部3側）受力，但第二彈簧8與鉤狀部近處面5c接觸並收縮，因此第二吸附部5的移動得到抑制。

然後，如圖9的示意性截面圖所示那樣，在裝卸構件旋轉部6的突出部6a未嵌入到裝卸構件24的貫穿孔24a中的情況下，使裝卸構件旋轉部6例如向箭頭32的方向旋轉。通過裝卸構件旋轉部6的旋轉，當裝卸構件旋轉部6的突出部6a到達裝卸構件24的貫穿孔24a的位置時第一彈簧16伸長，突出部6a嵌入到貫穿孔24a中。

接著，通過裝卸構件旋轉部6旋轉而使裝卸構件24旋轉。由此，解除由裝卸構件24所致的遠處側凸緣23對近處側凸緣20的緊固。然後，第一吸附部4吸附刀片22，第二吸附部5吸附遠處側凸緣23。此後，使吸附單元2向近處側（臂部3側）移動，由此例如像圖10的示意性截面圖所示那樣，將刀片22及遠處側凸緣23與裝卸構件24一起從主軸21卸下。

然後，使吸附單元2從圖11及圖12的示意性立體圖所示的能裝卸刀片22的第一動作位置，移動到圖13的示意性立體圖所示的能從收納部51取出及收納更換用刀片的第二動作位置。此外，圖11及圖12表示吸附單元2位於第一動作位置的狀態的一例的實施形態的切斷裝置的示意性立體圖，圖13表示吸附單元2位於第二動作位置的狀態的一例的實施形態的切斷裝置的示意性立體圖。

圖11～圖13所示的實施形態的切斷裝置在與主軸21相向的位置具備第二主軸25。例如像圖14及圖15的示意性立體圖所示那樣，實施形態的刀片更換機構的吸附單元2不僅能裝卸主軸21的刀片22，而且也能裝卸第二主軸25的刀片22。此外，圖14及圖15表示吸附單元2位於第一動作位置時的另一例的實施形態的切斷裝置的示意性立體圖。

如圖11～圖15的示意性立體圖所示那樣，實施形態的刀片更換機構具備移動機構40，此移動機構40具備第一滑動機構41及第二滑動機構42。例如像圖16及圖17的示意性立體圖所示那樣，第一滑動機構41能通過箭頭61、箭頭62所示的Y方向上的滑動而移動吸附單元2。吸附單元2在Y方向上的移動例如能用於使吸附單元2移動到第一動作位置及移動到第二動作位置等。

例如像圖18及圖19的示意性立體圖所示那樣，第二滑動機構42能通過箭頭71、箭頭72所示的Z方向上的滑動而移動吸附單元2。吸附單元2在Z方向上的移動例如能用於用來從第一動作位置移動到第二動作位置的一個步驟及用來從第二動作位置移動到第一動作位置的一個步驟等。此外，圖18及圖19的箭頭71、箭頭72所示的Z方向與圖16及圖17的箭頭61、箭頭62所示的Y方向交叉。

實施形態的刀片更換機構具備圖20及圖21的示意性立體圖所示的第一旋轉機構43、以及圖22及圖23的示意性立體圖所示的第二旋轉機構44。

例如像圖20及圖21所示那樣，第一旋轉機構43是以能使吸附單元2在第一假想面82內在箭頭81所示的X-θ方向上旋轉的方式構成。吸附單元2在X-θ方向上的旋轉例如能用於用來從第一動作位置移動到第二動作位置的一個步驟及用來從第二動作位置移動到第一動作位置的一個步驟等。

例如像圖22及圖23所示那樣，第二旋轉機構44是以能使吸附單元2在第二假想面93內在箭頭91、箭頭92所示的Y-θ方向上旋轉的方式構成。吸附單元2在Y-θ方向上的旋轉例如能用於使吸附單元2從主軸21移動到第二主軸25及使吸附單元2從第二主軸25移動到主軸21等。此外，第二假想面93為與第一假想面82不同的假想面，第一假想面82與第二假想面93彼此交叉。

圖24中示出實施形態的刀片更換機構的收納部51的示意性立體圖。收納部51從最上段到最下段依次具備第一刀片盒53a、第二刀片盒53b以及第三刀片盒53c。另外，收納部51具備第一刀片按壓構件54a、第二刀片按壓構件54b以及第三刀片按壓構件54c。第一刀片按壓構件54a、第二刀片按壓構件54b以及第三刀片按壓構件54c是以分別在各刀片盒的周圍按壓第一刀片盒53a、第二刀片盒53b以及第三刀片盒53c中收納的刀片的方式構成。由此，能抑制刀片從刀片盒掉落。

實施形態的刀片更換機構的吸附單元2如所述那樣將已使用過的刀片從主軸21或第二主軸25卸下後，與吸附單元2上吸附的已使用過的刀片一起移動到圖13所示的第二動作位置。此時，例如像圖25的示意性立體圖所示那樣，第一刀片按壓構件54a、第二刀片按壓構件54b以及第三刀片按壓構件54c的至少一個向上豎起而解除刀片的按壓。

接下來，吸附有已使用過的刀片的吸附單元2接近未收容刀片的空的刀片盒，將已使用過的刀片的中央的開口部嵌入到空的刀片盒中。然後，吸附單元2僅停止第一吸附部4對已使用過的刀片的吸附，並從所述刀片盒離開。由此，能將已使用過的刀片收納到空的刀片盒中。

然後，吸附單元2移動到收納有更換用刀片的其他刀片盒。接下來，按壓更換用刀片的刀片按壓構件向上豎起而解除更換用刀片的按壓。此後，使吸附單元2接近更換用刀片，使吸附單元2的第一吸附部4的第一吸附部遠處面4c與更換用刀片的表面接觸。接下來，經過第一吸附部4的氣體流路13從氣體抽吸口12進行抽吸，由此使更換用刀片吸附於第一吸附部遠處面4c。

使吸附有更換用刀片的吸附單元2從圖13所示的第二動作位置移動到圖11及圖12所示的第一動作位置。然後，如圖10所示那樣，通過使吸附單元2向遠處側移動而使吸附單元2接近主軸21。

接著，如圖9所示那樣，使吸附單元2進一步向遠處側（主軸21側）移動。由此，遠處側凸緣23與主軸21的近處側凸緣20接觸，將更換用刀片22夾入到近處側凸緣20與遠處側凸緣23之間。然後，通過使裝卸構件旋轉部6向與箭頭32的方向相反的方向旋轉而使裝卸構件24旋轉，利用裝卸構件24將遠處側凸緣23緊固於近處側凸緣20。由此，能將更換用刀片22固定在近處側凸緣20與遠處側凸緣23之間。此後，停止第一吸附部4對更換用刀片22的吸附，並且停止第二吸附部5對遠處側凸緣23的吸附。

接下來，如圖6所示那樣，使吸附單元2向近處側（臂部3側）移動，使吸附單元2離開主軸21。由此，完成更換用刀片22對主軸21的安裝。

如以上那樣，實施形態中能實現刀片22的自動更換。

圖26中示出實施形態的刀片更換機構中所用的檢測部100的示意性平面圖。實施形態中，檢測部100具備雷射感測器101以及電機103。檢測部100是以通過電機103的驅動能使雷射感測器101向箭頭102方向移動的方式構成。

圖27中示出利用檢測部100來檢測刀片22的磨損及破損的至少一者的方法的一例的流程圖。首先，在步驟1（S1）中進行位置調整雷射遮光率A的測定。S1例如能如以下那樣進行。

首先，進行雷射感測器101的位置調整。此處，對雷射感測器101例如進行位置調整，以使切斷開始前的刀片22的刀尖位於雷射的出射部（未圖示）與雷射的偵測部（未圖示）之間。然後，在雷射感測器101的位置經調整的狀態下從雷射感測器101的出射部出射雷射並利用偵測部進行偵測。然後，測定此狀態下的雷射的遮光率（位置調整雷射遮光率A）。位置調整雷射遮光率A為所述雷射感測器101的位置調整後且切斷開始前的狀態下，雷射的偵測部所偵測的雷射的偵測量相對於雷射的出射量的比率。由於存在雷射向偵測部的入射被切斷開始前的刀片22的刀尖遮擋的傾向，因此位置調整雷射遮光率A能變高。

然後，在步驟2（S2）中進行磨損或破損檢測雷射遮光率A'的測定。S2例如能如以下那樣進行。

首先，通過使主軸21旋轉而使刀片22旋轉。然後，利用旋轉的刀片22將切斷物件物切斷。接下來，在正利用旋轉的刀片22將切斷物件物切斷的狀態下，從雷射感測器101的出射部出射雷射並利用偵測部進行偵測。然後，測定此狀態下的雷射的遮光率（磨損或破損檢測雷射遮光率A'）。在因切斷而刀片22磨損或破損的情況下，與切斷開始前相比，雷射向偵測部的入射不易被刀片22的刀尖遮擋，因此磨損或破損檢測雷射遮光率A'能變得低於位置調整雷射遮光率A。

然後，在步驟3（S3）中將S1中測定的雷射的遮光率A與S2中測定的雷射的遮光率A'進行對比。此時，在雷射的遮光率A與雷射的遮光率A'相等的情況下，不停止利用刀片22的旋轉將切斷物件物切斷，再次回到S2而進行磨損或破損檢測雷射遮光率A'的測定。

另一方面，若S3中判斷雷射的遮光率A與雷射的遮光率A'不相等，則在步驟4（S4）中使刀片22停止旋轉並實施所述刀片22的自動更換。

如所述那樣，在實施形態的刀片更換機構具備以能檢測刀片22的磨損及破損的至少一者的方式構成的檢測部100的情況下，能在檢測到刀片22的磨損及破損的至少一者後使刀片22的旋轉所致的切斷自動停止，進行實施形態的刀片22的自動更換。由此能實現刀片22的更換的進一步自動化。

如以上那樣對實施形態進行了說明，但也從最初開始便預計將所述各實施形態的構成適當組合。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧吸附臂

2‧‧‧吸附單元

3‧‧‧臂部

4‧‧‧第一吸附部

4a‧‧‧突出部

4b‧‧‧突出部近處面

4c‧‧‧第一吸附部遠處面

4x‧‧‧第一吸附口

4y‧‧‧第一吸附槽

4z、5z、13、14‧‧‧氣體流路

5‧‧‧第二吸附部

5a‧‧‧鉤狀部

5b‧‧‧鉤狀部遠處面

5c‧‧‧鉤狀部近處面

5d‧‧‧第二吸附部遠處面

5x‧‧‧第二吸附口

5y‧‧‧第二吸附槽

6‧‧‧裝卸構件旋轉部

6a‧‧‧突出部

6b‧‧‧旋轉部近處面

7‧‧‧第三彈簧

8‧‧‧第二彈簧

9‧‧‧旋轉驅動構件

9a‧‧‧近處側伸出部遠處面

10‧‧‧軸

11‧‧‧連結部

11a‧‧‧突出部

11b‧‧‧連結部內側近處面

11c‧‧‧連結部外側近處面

12‧‧‧氣體抽吸口

15‧‧‧套管

15a‧‧‧收容部

15b‧‧‧支持部

15c‧‧‧收容部近處面

15d‧‧‧支持部遠處面

16‧‧‧第一彈簧

20‧‧‧近處側凸緣

21‧‧‧主軸

22‧‧‧刀片

23‧‧‧遠處側凸緣

24‧‧‧裝卸構件

24a‧‧‧貫穿孔

25‧‧‧第二主軸

31、32、61、62、71、72、81、91、92、102‧‧‧箭頭

40‧‧‧移動機構

41‧‧‧第一滑動機構

42‧‧‧第二滑動機構

43‧‧‧第一旋轉機構

44‧‧‧第二旋轉機構

51‧‧‧收納部

53a‧‧‧第一刀片盒

53b‧‧‧第二刀片盒

53c‧‧‧第三刀片盒

54a‧‧‧第一刀片按壓構件

54b‧‧‧第二刀片按壓構件

54c‧‧‧第三刀片按壓構件

82‧‧‧第一假想面

93‧‧‧第二假想面

100‧‧‧檢測部

101‧‧‧雷射感測器

103‧‧‧電機

110‧‧‧檢查用平臺

111‧‧‧切斷裝置

112‧‧‧已密封基板

113‧‧‧基板供給機構

114‧‧‧切斷用平臺

115‧‧‧移動機構

116‧‧‧旋轉機構

120‧‧‧刀片更換機構

121‧‧‧已切斷基板

122‧‧‧托盤

A‧‧‧基板供給模組

B‧‧‧基板切斷模組

C‧‧‧檢查模組

CTL‧‧‧控制部

P‧‧‧製品

S1～S4‧‧‧步驟

圖1為實施形態的切斷裝置的示意性平面圖。 圖2為實施形態的刀片更換機構中所用的吸附臂的一例的示意性立體圖。 圖3為從其他角度觀察圖2所示的吸附臂時的示意性立體圖。 圖4為圖2及圖3所示的吸附單元的示意性平面圖。 圖5為圖2～圖4所示的吸附單元的示意性截面圖。 圖6為對實施形態的刀片更換方法的一部分工序進行圖解的示意性截面圖。 圖7為對實施形態的刀片更換方法的工序的一部分進行圖解的示意性截面圖。 圖8為對實施形態的刀片更換方法的工序的一部分進行圖解的示意性截面圖。 圖9為對實施形態的刀片更換方法的工序的一部分進行圖解的示意性截面圖。 圖10為對實施形態的刀片更換方法的工序的一部分進行圖解的示意性截面圖。 圖11為吸附單元位於第一動作位置的狀態的一例的實施形態的切斷裝置的示意性立體圖。 圖12為從其他角度觀察圖11所示的切斷裝置時的示意性立體圖。 圖13為吸附單元位於第二動作位置的狀態的一例的實施形態的切斷裝置的示意性立體圖。 圖14為吸附單元位於第一動作位置的狀態的另一例的實施形態的切斷裝置的示意性立體圖。 圖15為從其他角度觀察圖14所示的切斷裝置時的示意性立體圖。 圖16為對利用實施形態的第一滑動機構使吸附單元在Y方向上移動的一例進行圖解的示意性立體圖。 圖17為對利用實施形態的第一滑動機構使吸附單元在Y方向上移動的另一例進行圖解的示意性立體圖。 圖18為對利用實施形態的第二滑動機構使吸附單元在Z方向上移動的一例進行圖解的示意性立體圖。 圖19為對利用實施形態的第二滑動機構使吸附單元在Z方向上移動的另一例進行圖解的示意性立體圖。 圖20為對利用實施形態的第一旋轉機構使吸附單元在X-θ方向上旋轉的一例進行圖解的示意性立體圖。 圖21為對利用實施形態的第一旋轉機構使吸附單元在X-θ方向上旋轉的另一例進行圖解的示意性立體圖。 圖22為對利用實施形態的第二旋轉機構使吸附單元在Y-θ方向上旋轉的一例進行圖解的示意性立體圖。 圖23為對利用實施形態的第二旋轉機構使吸附單元在Y-θ方向上旋轉的另一例進行圖解的示意性立體圖。 圖24為實施形態的收納部的示意性立體圖。 圖25為實施形態的刀片按壓構件豎起時的圖24所示的收納部的示意性立體圖。 圖26為實施形態的檢測部的示意性平面圖。 圖27為利用實施形態的檢測部來檢測刀片的磨損及破損的至少一者的方法的一例的流程圖。

Claims (11)

1. 一種刀片更換機構，包括： 第一吸附部，以吸附刀片的方式構成； 第二吸附部，位於所述第一吸附部的內側，以與所述第一吸附部的吸附相獨立地吸附凸緣或輪轂的方式構成；以及 裝卸構件旋轉部，位於所述第二吸附部的內側，以能使裝卸構件旋轉的方式構成，所述裝卸構件能對主軸裝卸所述刀片。
2. 如申請專利範圍第1項所述的刀片更換機構，其中所述裝卸構件為螺帽。
3. 如申請專利範圍第1項所述的刀片更換機構，更包括臂部，所述臂部是安裝在包含所述第一吸附部、所述第二吸附部以及所述裝卸構件旋轉部的吸附單元上。
4. 如申請專利範圍第3項所述的刀片更換機構，更包括收納部，所述收納部能收納更換用刀片。
5. 如申請專利範圍第4項所述的刀片更換機構，更包括移動機構，所述移動機構是以能使所述吸附單元在能裝卸所述刀片的第一動作位置、與能將所述更換用刀片從所述收納部中取出的第二動作位置之間移動的方式構成。
6. 如申請專利範圍第5項所述的刀片更換機構，其中所述移動機構具備：第一滑動機構，以能使所述吸附單元在第一方向上移動的方式構成；第二滑動機構，以能使所述吸附單元在與所述第一方向交叉的第二方向上移動的方式構成；以及旋轉機構，以能使所述吸附單元旋轉的方式構成。
7. 如申請專利範圍第6項所述的刀片更換機構，其中所述旋轉機構具備：第一旋轉機構，以能使所述吸附單元在第一假想面內旋轉的方式構成；以及第二旋轉機構，以能使所述吸附單元在與所述第一假想面不同的第二假想面內旋轉的方式構成。
8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項所述的刀片更換機構，更包括檢測部，所述檢測部是以能檢測所述刀片的磨損及破損的至少一者的方式構成。
9. 一種切斷裝置，包括如申請專利範圍第1至8項中任一項所述的刀片更換機構、所述刀片以及所述主軸。
10. 一種刀片更換方法，使用刀片更換機構，所述刀片更換機構具備：第一吸附部，以吸附刀片的方式構成；第二吸附部，位於所述第一吸附部的內側，以與所述第一吸附部的吸附相獨立地吸附凸緣或輪轂的方式構成；以及裝卸構件旋轉部，位於所述第二吸附部的內側，以能使裝卸構件旋轉的方式構成，所述裝卸構件能對主軸裝卸所述刀片；並且所述刀片更換方法包括以下工序： 在利用所述第一吸附部吸附了所述刀片並且與所述第一吸附部的吸附相獨立地利用所述第二吸附部吸附了所述凸緣或所述輪轂的狀態下，利用所述裝卸構件旋轉部使所述裝卸構件旋轉，將所述裝卸構件從所述主軸卸下； 使包含所述第一吸附部、所述第二吸附部以及所述裝卸構件旋轉部的吸附單元移動到收納部； 解除所述第一吸附部的吸附而將所述刀片收納到所述收納部中； 利用所述第一吸附部來吸附所述收納部中收納的更換用刀片； 使所述吸附單元移動而將所述更換用刀片嵌入到所述主軸上；以及 利用所述裝卸構件旋轉部使所述裝卸構件旋轉而將所述更換用刀片固定在所述主軸上。
11. 如申請專利範圍第10項所述的刀片更換方法，更包括檢測所述刀片的磨損及破損的至少一者的工序。