JP6230934B2

JP6230934B2 - 切削装置

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Publication number: JP6230934B2
Application number: JP2014043764A
Authority: JP
Inventors: 万平田中
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2014-03-06
Filing date: 2014-03-06
Publication date: 2017-11-15
Anticipated expiration: 2034-03-06
Also published as: JP2015170689A

Description

本発明は、被加工物に切削加工を施す切削装置に関する。

被加工物を切削する装置としては、例えば、被加工物を複数収容するカセットと、被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、保持テーブルに保持された被加工物に対して切削を施す切削手段とを少なくとも備えているものがある。カセットとしては、被加工物のサイズに対応したものが使用される。被加工物の切削時には、被加工物がテープを介して環状のフレームに装着された状態でカセットに複数収容され、このカセットは切削装置に搭載される（例えば、下記の特許文献１を参照）。

また、保持テーブルについても被加工物のサイズに対応したものが使用されており、作業者が、切削加工しようとする被加工物のサイズに応じた保持テーブルに適宜交換している。被加工物を切削する際には、切削装置に搭載されたカセットからフレームと一体となった被加工物を取り出して保持テーブルに搬送する。その後、保持テーブルに備えるクランプでフレームをクランプして保持テーブルの保持面よりも下方に引き下げるとともに該保持面で被加工物を吸引保持した状態で、切削手段によって被加工物に対して切削が行われる。

特開平０８−８０９８９号公報

しかし、上記したような切削装置において被加工物の切削加工を開始するとき、作業者が被加工物のサイズに対応した保持テーブルの交換を忘れたり、交換後の保持テーブルのサイズ入力を誤ったりする等、作業者のミスが発生することがある。そのため、保持テーブルのサイズが被加工物のサイズに対応していない状態で被加工物が保持テーブルに搬送され、被加工物が保持テーブルにおいて十分に保持されずに切削加工が開始されてしまう場合がある。また、フレームが保持テーブルの保持面よりも下方に引き下げられないために、切削ブレードによってフレームを切削してしまう等の不具合が発生するおそれがある。

本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、切削装置において、保持テーブルの交換忘れ等、作業者のミスに伴う不具合発生を低減することを目的としている。

本発明は、被加工物に切削加工を施す切削装置であり、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードを有した切削手段と、該保持テーブルのサイズを検出するサイズ検出手段と、被加工物を複数収容可能なカセットが載置される載置台と、該載置台に載置されたカセットのサイズを検出するカセットサイズ検出手段と、該載置台に載置されたカセットから被加工物を該保持テーブルへと搬送する搬送手段と、該サイズ検出手段によって検出された該保持テーブルのサイズと該カセットサイズ検出手段によって検出されたカセットのサイズとが対応していない場合に警告を発する警告発信手段と、を備えている。

本発明の切削装置は、保持テーブルのサイズを検出するサイズ検出手段と、載置台に載置されたカセットのサイズを検出するカセットサイズ検出手段と、カセットのサイズと保持テーブルとのサイズとが対応していない場合に警告を発する警告発信手段とを備えているため、被加工物の切削を開始する前に、サイズ検出手段によって保持テーブルのサイズを検出した後、カセットサイズ検出手段によって載置台に載置されたカセットのサイズを検出することにより、保持テーブルのサイズとカセットのサイズとが対応していないと判断されたら、警告発信手段が作業者に向けて警告を発信するため、保持テーブルのサイズと被加工物のサイズとが不一致であると容易に検出できる。よって、作業者のミスに伴う不具合発生を低減しうる。

切削装置の一例を示す斜視図である。載置台に配設されたカセットサイズ検出手段及びカセット位置決め部材を示す平面図である。切削装置の内部構成を示す斜視図である。保持テーブル及びクランプ手段の構成を示す斜視図である。テーブルベース及びテーブルベースに配設されたサイズ検出手段の構成を示す平面図である。

図１に示す切削装置１は、被加工物に切削を行う切削装置の一例であり、基台２を有している。基台２の前部には、複数の被加工物を収容するカセット３が載置される載置台４を備えている。カセット３は、一対の側板３ａと、各側板３ａの内壁において上下方向に所定の間隔を設けて形成された棚板３ｂとにより少なくとも形成されている。この棚板３ｂ上に被加工物を収容することが可能となっている。

基台２の上面には、被加工物が仮置きされる仮置き領域５と、載置台４に載置されたカセット３に対して被加工物の搬出入を行う第一の搬送手段６と、被加工物を保持しながらＸ軸方向に往復移動可能な保持テーブル１２とを備えている。第一の搬送手段６は、載置台４に載置されたカセット３から切削前の被加工物を搬出するとともにカセット３に切削後の被加工物を搬入する搬入出部６ａと、仮置き領域５と保持テーブル１２との間で被加工物を搬送する搬送部６ｂとにより構成されている。

図２に示すように、載置台４は、矩形の領域を有しており、例えば、６インチの被加工物のサイズに対応した大きさの６インチ用のカセット（図示せず）を載置することが可能な領域である第１領域Ｃ１と、例えば、８インチの被加工物のサイズに対応した８インチ用のカセット（図示せず）を載置することが可能な領域である第２領域Ｃ２とを有している。

載置台４には、載置台４に載置されるカセットのサイズを検出するカセットサイズ検出手段１０を備えている。カセットサイズ検出手段１０は、押圧センサであって、第一カセット検出センサ１００ａと第二カセット検出センサ１００ｂとにより構成されている。

第一カセット検出センサ１００ａは、例えば第１領域Ｃ１の内側角部に配置されており、第一カセット検出センサ１００ａが押圧されると６インチのカセットを検出できる構成となっている。また、第二カセット検出センサ１００ｂは、例えば第２領域Ｃ２の内側角部に配置されており、第二カセット検出センサ１００ａが押圧されると８インチのカセットを検出できる構成となっている。なお、カセットサイズ検出手段１０は、押圧センサによって構成される場合に限定されるものではなく、例えば反射型の光センサで構成してもよい。

また、載置台４には、第１領域Ｃ１の輪郭に沿ってその外側にカセット位置決め部材１１ａが少なくとも２つ配設されている。また、第２領域Ｃ２の輪郭に沿ってその外側にカセット位置決め部材１１ｂが少なくとも２つ配設されている。これにより、６インチのカセットもしくは８インチのカセットが載置台４上でずれて載置されるのを防止できる。

図１に示す保持テーブル１２の移動経路の上方には、被加工物の切削すべき領域を認識するための撮像手段８と、被加工物に切削を施す切削手段３０とを備えている。撮像手段８は、撮像レンズと光学系の撮像素子とを少なくとも有している。基台２の中央には、切削手段３０によって切削された被加工物に対して洗浄が行われる洗浄領域９と、保持テーブル１２から洗浄領域９に切削後の被加工物を搬送する第二の搬送手段７とが配設されている。

切削手段３０は、図３に示すように、Ｙ軸方向の軸心を有するスピンドル３１と、スピンドル３１の先端に装着された切削ブレード３２と、スピンドル３１を回転可能に囲繞するスピンドルハウジング３３とを少なくとも備えている。そして、図示しないモータによって駆動されてスピンドル３１が回転することにより、切削ブレード３２を回転させることができる。

保持テーブル１２は、図４に示すように、被加工物を保持する保持部１２０と、保持部１２０を囲繞するとともに中央部に該保持部１２０が嵌装される金属枠体１２１とを備えている。保持部１２０はポーラス部材により形成されており、その上面が被加工物を保持する保持面１２０ａとなっている。金属枠体１２１は、保持部１２０の保持面１２０ａと同一面であってリング状の上面１２１ａを有している。金属枠体１２１の上面１２１ａの幅は、特に限定されるものではないが、例えば１０ｍｍに形成されている。また、保持テーブル１２としては、被加工物のサイズに対応させ、例えば６インチや８インチのものを使用でき、被加工物のサイズに応じて保持部１２０の径が異なる。

保持テーブル１２は、テーブルベース１３によって下方から支持されている。図４に示すように、テーブルベース１３の周囲には、被加工物を支持する環状のフレームをクランプするクランプ手段２０が少なくとも４つ配設されている。クランプ手段２０は、保持テーブル１２の外周側に突出する一対のガイド部２００と、フレームを載置させるフレーム載置部２０１と、フレーム載置部２０１の位置を固定する固定部２０２と、フレームの上面を押さえる断面Ｌ字形のフレーム押さえ部２０４と、フレーム押さえ部２０４を回転させる回転駆動部２０３とにより構成されている。回転駆動部２０３に駆動されてフレーム押さえ部２０４が回転することにより、フレーム押さえ部２０４とフレーム載置部２０１との間でフレームを挟持することができる。載置部２０１の上面は、保持部１２０の保持面１２０ａよりも低い位置にあり、クランプ手段２０によって保持されたフレームの上面は、保持面１２０ａよりも低い位置に位置する。

クランプ手段２０は、フレーム載置部２０１に形成された貫通孔２０１ａにガイド部２００が遊嵌し、フレーム載置部２０１がガイド部２００に沿って所定範囲移動できる構成となっている。また、フレーム載置部２０１に形成された貫通孔２０１ｂには、固定部２０２が挿入可能となっている。この固定部２０２を引っ張るとフレーム載置部２０１をガイド部２００に沿って摺動させることができ、固定部２０２を押し込んでガイド部２００の側面に固定部２０２を当接させることでクランプ手段２０の位置を固定できる。これにより、フレームの大きさに対応させてクランプ手段２０の位置を調整することができる。

保持テーブル１２の周囲は、図３に示すカバー１５によってカバーされており、テーブルベース１３の下方には、モータ１４が接続されている。モータ１４は、テーブルベース１３とともに保持テーブル１２を所定の回転速度で回転させることができる。

図３に示すように、図１で示した基台２のベース部２ａには、保持テーブル１２をＸ軸方向に移動させるＸ方向送り手段１６と、切削手段３０をＹ軸方向に移動させるＹ方向送り手段１７と、切削手段３０をＺ軸方向に移動させるＺ方向送り手段１８とが配設されている。

Ｘ方向送り手段１６は、Ｘ軸方向にのびるボールネジ１６０と、ボールネジ１６０の一端に接続されたモータ１６１と、ボールネジ１６０と平行にのびる一対のガイドレール１６２と、保持テーブル１２を下方から支持する移動基台１６３とを少なくとも備えている。移動基台１６３の中央に形成されたナットにボールネジ１６０が螺合するとともに、移動基台１６３の下部にガイドレール１６２が摺接している。モータ１６１によってボールネジ１６０を回動させることにより、移動基台１６３とともに保持テーブル１２をＸ軸方向に往復移動させることができる。

Ｙ方向送り手段１７は、Ｙ軸方向にのびるボールネジ１７０と、ボールネジ１７０の一端に接続されたモータ１７１と、ボールネジ１７０と平行にのびる一対のガイドレール１７２と、切削手段３０を支持するとともにＹ軸方向に移動可能な立設基台１７３とを少なくとも備えている。立設基台１７３の下面中央に形成されたナットにボールネジ１７０が螺合するとともに、立設基台１７３の下部にガイドレール１７２が摺接している。モータ１７１によってボールネジ１７０を回動させることにより、立設基台１７３とともに切削手段３０をＹ軸方向に往復移動させることができる。

Ｚ方向送り手段１８は、立設基台１７３に沿って配設されたＺ軸方向にのびるボールネジ１８０と、ボールネジ１８０の一端に接続されたモータ１８１と、ボールネジ１８０と平行にのびる一対のガイドレール１８２と、切削手段３０のスピンドルハウジング３３を支持する支持部１８３とを少なくとも備えている。モータ１８１によってボールネジ１８０を回動させることにより、支持部１８３とともに切削手段３０をＺ軸方向に切り込み送りすることができる。

図５に示すように、テーブルベース１３には、例えば６インチの保持テーブル１２Ａを載置することが可能となっており、図５では、保持テーブル１２Ａがテーブルベース１３に載置されたときの保持テーブル１２Ａの外周縁Ｐ１を示している。また、テーブルベース１３の周囲には、保持テーブル１２Ａよりも大きいサイズの保持テーブルの外周側を下方から支持するテーブル載置部１９が複数配設されている。テーブル載置部１９には、例えば８インチの保持テーブル１２Ｂを載置することが可能となっており、図５では、保持テーブル１２Ｂがテーブルベース１３及びテーブル載置部１９に載置されたときの保持テーブル１２Ｂの外周縁Ｐ２を示している。なお、保持テーブル１２Ａ及び保持テーブル１２Ｂは、全体のサイズ及び保持部１２０のサイズが異なるだけで、図４に示した保持テーブル１２と同様の構成となっている。

図３に示す切削装置１は、図５に示すテーブルベース１３とテーブル載置部１９において、保持テーブル１２のサイズを検出するサイズ検出手段４０を備えている。サイズ検出手段４０は、例えば反射型の光センサであって、テーブルベース１３に配設された第一光センサ４００ａと、テーブル載置部１９に配設された第二光センサ４００ｂとにより構成されている。第一光センサ４００ａ及び第二光センサ４００ｂは、測定光を投光する投光部と測定光の反射光を受光する受光部とをそれぞれ有している。第一光センサ４００ａ及び第二光センサ４００ｂは、保持テーブルに投光した測定光の反射光の有無によって被測定物の有無を検出することができる。

図示の例における第一光センサ４００ａは、保持テーブル１２Ａの外周縁Ｐ１の内側に配置されているため、保持テーブル１２Ａによって第一光センサ４００ａが覆われることで、テーブルベース１３上に保持テーブル１２Ａが載置されたことを検出できる。一方、第二光センサ４００ｂは、保持テーブル１２Ａの外周縁Ｐ１の外側で、かつ保持テーブル１２Ｂの外周縁Ｐ２の内側に配置されているため、保持テーブル１２Ａよりもサイズの大きい保持テーブル１２Ｂによって第一光センサ４００ａ及び第二光センサ４００ｂが覆われることで、テーブルベース１３上に保持テーブル１２Ｂが載置されたことを検出できる。なお、図示の例におけるサイズ検出手段４０は、２つの光センサによって構成されているが、切削装置１において使用する保持テーブル１２のサイズの種類に応じて、サイズ検出手段４０の光センサの数も増やすことができる。また、第二光センサ４００ｂの配設位置は、保持テーブル１２Ａの外周縁Ｐ１より外周側であれば、載置部１９でなくてもよい。

さらに、サイズ検出手段４０は、光センサによって構成されているが、この構成に限定されるものではない。例えば、保持テーブル１２の荷重を検出する押圧センサをテーブルベース１３に配設し、保持テーブルが大径になるほど荷重が増すことを利用し、荷重に応じて保持テーブルのサイズを判断するようにしてもよい。また、保持テーブルが大径になるほど回転時のトルクが大きくなることを利用し、保持テーブルの回転時に図３で示したモータ１４のトルクを検出してトルクの大きさに基づきテーブルベース１３上にある保持テーブルのサイズを検出してもよい。さらには、撮像手段８をサイズ検出手段として兼用させることにより、保持テーブル１２の上面側を撮像して保持テーブル１２のサイズを検出してもよい。

図１に示す切削装置１は、図５に示したサイズ検出手段４０で検出された保持テーブルのサイズと図２に示したカセットサイズ検出手段１０で検出されたカセットサイズとが対応していない場合に警告を発する警告発信手段５３を備えている。警告発信手段５３として、例えば、警告表示を表示する表示モニター５０、警告音を発声するスピーカー５１、作業者に警告を報知する警告表示灯５２などを用いることができる。また、切削装置１は、少なくともＣＰＵ及びメモリを有し、装置の各種機構を制御する制御手段６０を備えている。

次に、切削装置１において、保持テーブル１２のサイズとカセット３のサイズとが対応しているかどうかを検出する動作について説明する。この検出動作は、ウェーハＷの切削開始前で、かつ保持テーブル１２の交換時に行われる。図１に示すウェーハＷは、被加工物の一例であって、特に材質等が限定されるものではない。このウェーハＷはテープＴを介して環状のフレームＦと一体となって形成され、これがカセット３の棚板３ｂに複数収容されカセット３が載置台４に載置される。

まず、作業者は、切削しようとするウェーハＷのサイズに対応する保持テーブル１２をテーブルベース１３に載置し固定する。次いで、図５に示すサイズ検出手段４０は、テーブルベース１３上に実際に載置された保持テーブルのサイズが、保持テーブル１２Ａ（６インチ用）であるか保持テーブル１２Ｂ（８インチ用）であるのかを検出する。

具体的には、第一光センサ４００ａ及び第二光センサ４００ｂの投光部によってテーブルベース１３上に向けて測定光を投光する。このとき、第一光センサ４００ａの受光部のみで測定光の反射光を受光すると、テーブルベース１３上には、保持テーブル１２Ａが載置されていると検出する。検出された保持テーブル１２Ａのサイズ（６インチ用）は、図１で示した制御手段６０のメモリに記憶される。

一方、第一光センサ４００ａにおいて上記測定光の上記反射光を受光するとともに、第二光センサ４００ｂの受光部で該反射光を受光すると、テーブルベース１３上には、保持テーブル１２Ｂが載置されていると検出する。検出された保持テーブル１２Ｂのサイズ（８インチ用）は、図１で示した制御手段６０のメモリに記憶される。

また、図３で示した撮像手段８がサイズ検出手段としても機能する場合は、上記サイズ検出手段３０に替えて、撮像手段８によって保持テーブル１２の上面側を撮像して保持テーブル１２のサイズを検出する。例えば、直径６インチの（半径３インチ）のウェーハ用保持テーブル１２Ａについては、保持部１２０の半径が７６．３ｍｍ（３インチ＋１ｍｍ）、高さ位置検出用上面１０１ａの幅が１０ｍｍ、全体の半径が８６．３ｍｍ（７６．３ｍｍ＋１０ｍｍ）であり、直径８インチ（半径４インチ）のウェーハ用の保持テーブル１２Ｂについては、保持部１２０の半径が１０１．７ｍｍ（４インチ＋１ｍｍ）、高さ位置検出用上面１０１ａの幅が１０ｍｍ、全体の半径が１１１．７ｍｍ（１０１．７ｍｍ＋１０ｍｍ）であるとする。この場合において、保持テーブル１２の保持面１２０ａの中心に撮像手段８に備える撮像レンズの焦点を合わせた後、Ｘ方向送り手段１６によって、保持テーブル１２を、例えば８６．４ｍｍだけＸ軸方向に移動させ、その移動後の位置（第１位置）で撮像レンズの焦点が合わない場合は、６インチ用の保持テーブル１０Ａがテーブルベース１３に固定されていると判断する。一方、第１位置で撮像レンズの焦点が合う場合は、さらに保持テーブル１２をＸ軸方向に移動させ、保持テーブル１２の中心から１１１．８ｍｍ離れた位置（第２位置）で撮像を行い、その位置で撮像レンズの焦点が合わなければ、テーブルベース１２に固定された保持テーブル１２のサイズは、８インチであると検出する。第２位置においても撮像レンズの焦点が合う場合は、８インチより大きいウェーハ用の保持テーブル１２がテーブルベース１３に固定されていると判断する。なお、撮像手段８を用いて保持テーブル１０のサイズを検出する場合は、保持テーブル１２をＸ軸方向に移動させるのではなく、撮像手段８をＹ軸方向に移動させることによっても、同様の判断を行うことができる。

テーブルベース１３に実際に載置された保持テーブルのサイズを検出した後、図１に示す載置台４にウェーハＷを収容したカセット３を載置する。このとき、カセットサイズ検出手段１０によって、載置台４に実際に載置されたカセット３のサイズを検出する。

具体的には、カセット３が、載置台４において一対のカセット位置決め部材１１ａに位置決めされるとともに、第一カセット検出センサ１００ａを押圧した場合には、６インチ用のカセットが図２に示した第１領域Ｃ１に載知されたと検出し、検出されたカセット３のサイズ（６インチ用）は制御手段６０のメモリに記憶される。一方、カセット３が、一対のカセット位置決め部材１１ｂに位置決めされるとともに、第二カセット検出センサ１００ｂを押圧した場合には、８インチ用のカセットが図２に示した第２領域Ｃ２に載知されたと検出し、検出されたカセット３のサイズ（８インチ用）は制御手段６０のメモリに記憶される。

なお、図１に示したカセット３が載置台４に載置される場合は、カセットサイズに応じ、第一カセット検出センサ１００ａまたは第二カセット検出センサ１００ｂが択一的に側板３ａによって押圧されるが、底板を有するタイプのカセットが使用される場合は、第一カセット検出センサ１００ａのみが押圧された場合に６インチ用カセットが載置されたと判断し、第一カセット検出センサ１００ａ及び第二カセット検出センサ１００ｂの双方が押圧された場合に８インチ用カセットが載置されたと判断する。

ここで、サイズ検出手段４０によって検出された保持テーブル１２のサイズと、カセットサイズ検出手段１０によって検出されたカセット３のサイズとが対応していない場合は、制御手段６０が、警告発信手段５３である表示モニター５０、スピーカー５１、警告表示灯５２の少なくともいずれかに警告を発信するように制御する。警告の発信は、ウェーハＷの切削動作開始前に行う。例えばスピーカー５１で警告を発信する場合は、所定の警告音を鳴らして作業者に知らせる。そして、作業者は、警告を確認したら、切削装置１の稼働を停止して保持テーブル１２もしくはカセット３を交換することにより、保持テーブル１２のサイズとウェーハＷのサイズとを一致させてから切削装置１を再稼動させる。

次に、切削装置１においてウェーハＷを切削する動作について説明する。第一の搬送手段６の搬入出部６ａは、フレームＦと一体となったウェーハＷをカセット３から引き出して仮置き領域５に仮置きする。次いで、仮置き領域５に仮置きされたウェーハＷを第一の搬送手段６の搬送部６ｂによって保持テーブル１２に搬送する。図示しない吸引源が作動することにより、保持テーブル１２でウェーハＷを吸引保持するとともに、図４に示したクランプ手段２０が作動することにより、フレーム押さえ部２０４でフレームＦの上部を押さえて固定する。次いで、図３に示すＸ方向送り手段１６によって、保持テーブル１２をＸ軸方向に移動させ、切削手段３０の下方に移動させる。このとき、撮像手段８によって保持テーブル１２に保持されたウェーハＷの上面を撮像し、ウェーハＷを個々のデバイスに分割するための領域を認識する。

切削手段３０の下方に保持テーブル１２を移動させつつ、スピンドル３１が回転し、切削ブレード３２を所定の回転速度で回転させるとともに、Ｚ方向送り手段１８によって切削手段３０をＺ軸方向に切り込み送りさせる。そして、回転する切削ブレード３２をウェーハＷの上面に切り込ませて切削を行い、ウェーハＷを個々のデバイスに分割する。

ウェーハＷの切削が完了した後、図１に示す第二の搬送手段７によって切削後のウェーハＷを洗浄領域９に搬送し、洗浄領域９でウェーハＷを洗浄後、第一の搬送手段６によって仮置き領域５にウェーハＷを仮置きする。その後、搬入出部６ｂによって、仮置き領域５からウェーハＷを搬出してカセット３に収容する。このようにして、カセット３に収容された全てのウェーハＷに対して切削、搬出入及び洗浄を行う。

以上のとおり、本発明の切削装置１は、保持テーブル１２のサイズを検出するサイズ検出手段４０と、載置台４に載置されたカセット３のサイズを検出するカセットサイズ検出手段１０と、カセット３と保持テーブル１２のサイズとが対応していない場合に警告を発する警告発信手段５３とを備えているため、テーブルベース１３に実際に載置された保持テーブル１２のサイズをサイズ検出手段４０によって検出した後、載置台４に実際に載置されたカセット３のサイズをカセットサイズ検出手段１０によって検出し、保持テーブル１２のサイズとカセット３のサイズとが対応していない場合には、警告発信手段５３が作業者に向けて警告をするため、ウェーハＷの切削動作が開始される前に保持テーブル１２のサイズとウェーハＷのサイズとの不一致を容易に検出できる。
これにより、仮に作業者がウェーハＷのサイズに対応した保持テーブルの交換を忘れたり、交換した保持テーブルのサイズ入力を誤ったりしたとしても、保持テーブル１２でウェーハＷが十分に保持されないという問題も発生しないし、クランプ手段２０でフレームＦを保持テーブル１２の保持面１２０ａよりも下方に引き下げない状態で切削ブレード３２によってフレームＦを切削してしまう等の不具合の発生を低減できる。

１：切削装置２：基台２：ベース部３：カセット３ａ：側板３ｂ：棚板
４：載置台５：仮置き領域
６：第一の搬送手段６ａ：搬入出部６ｂ：搬送部７：第二の搬送手段
８：撮像手段９：洗浄領域
１０：カセットサイズ検出手段
１００ａ：第一カセット検出センサ１００ｂ：第二カセット検出センサ
１１ａ，１１ｂ：カセット位置決め部材
１２，１２Ａ，１２Ｂ：保持テーブル１２０：保持部１２０ａ：保持面
１２１：金属枠体１２１ａ：上面１３：テーブルベース１４：モータ
１５：カバー１６：Ｘ方向送り手段１６０：ボールネジ１６１：モータ
１６２：ガイドレール１６３：移動基台
１７：Ｙ方向送り手段１７０：ボールネジ１７１：モータ
１７２：ガイドレール１７３：立設基台
１８：Ｚ方向送り手段１８０ボールネジ１８１：モータ
１８２：ガイドレール１８３：支持部１９：テーブル載置部
２０：クランプ手段２００：ガイド部２０１：フレーム載置部
２０１ａ，２０１ｂ：貫通孔２０２：固定部２０３：回転駆動部
２０４：フレーム押さえ部
３０：切削手段３１：切削ブレード３２：スピンドル３３：スピンドルハウジング
４０：サイズ検出手段４００ａ：第一光センサ４００ｂ：第二光センサ
５０：表示モニター５１：スピーカー５２：警告表示灯５３：警告発信手段
６０：制御手段

Claims

被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードを有した切削手段と、
該保持テーブルのサイズを検出するサイズ検出手段と、
被加工物を複数収容可能なカセットが載置される載置台と、
該載置台に載置されたカセットのサイズを検出するカセットサイズ検出手段と、
該載置台に載置されたカセットから被加工物を該保持テーブルへと搬送する搬送手段と、
該サイズ検出手段によって検出された該保持テーブルのサイズと該カセットサイズ検出手段によって検出されたカセットのサイズとが対応していない場合に警告を発する警告発信手段と、を備えた切削装置。