TWI639059B

TWI639059B - 描繪裝置、基板處理系統及描繪方法

Info

Publication number: TWI639059B
Application number: TW103128269A
Authority: TW
Inventors: 八坂智
Original assignee: 斯克林集團公司
Priority date: 2013-09-20
Filing date: 2014-08-18
Publication date: 2018-10-21
Also published as: JP2015060146A; KR20150032772A; TW201516578A; JP6114151B2; KR101665764B1; CN104991420B; CN104991420A

Abstract

本發明之基板處理系統中，於描繪裝置中，藉由控制攝像部及移動機構而對基板之各描繪區域之複數個對準標記(alignment mark)進行攝影。在良否取得部係根據攝像部之攝影結果而加以判定各描繪區域之位置或者變形之良否。而且，藉由控制描繪頭及移動機構，僅在判定為良之正常描繪區域進行電路圖案之描繪。如此，在描繪裝置中，判定基板上之複數個描繪區域之各者的良否，且將判定結果加以利用在緊隨其後之電路圖案之描繪中，藉此可縮短於針對基板之電路圖案的描繪之所需的時間。

Description

描繪裝置、基板處理系統及描繪方法

本發明係關於一種對基板照射光而進行電路圖案之描繪之描繪裝置及描繪方法，又，本發明亦係關於一種包含該描繪裝置之基板處理系統。

習知，於製造如封裝基板般於工作基板上設置多面單位基板(即部件)之積層基板時，對在中間檢查中發現有不良之部件標註印痕或記號，以使於後續步驟中可辨別不良部件。

例如，日本專利特開2007-48868號公報(文獻1)中，揭示有於工作基板上之複數個部件上分別形成電路圖案之圖案製造系統。該圖案製造系統具備：直描式之曝光裝置，其將圖案曝光於積層於基板上之抗蝕劑材上；顯影裝置，其將已曝光之抗蝕劑顯影而形成抗蝕劑圖案；蝕刻裝置，其對形成有抗蝕劑圖案之基板上之銅箔進行蝕刻而形成電路圖案；及影像識別裝置，其利用電荷耦合元件(CCD，Charge-coupled Device)相機攝影藉由蝕刻所形成之電路圖案，且判定電路圖案之良否。圖案製造系統係利用於將外部裝飾用工作基板積層於內部裝飾用工作基板上之積層基板之製造中。於圖案製造系統中，於內部裝飾用工作基板之製造時將表示由影像識別裝置判定為不良之不良部件之位置之不良資訊加以保存。而且，於外部裝飾用工作基板之製造時，於曝光裝置中，根據該不良資訊，於與內部裝飾用工作基板之不良部件對應之外部裝飾用工作基板之部件上，曝光表示不良之辨別標記。

另外，如文獻1之曝光裝置般，掃描調變之光而描繪圖案之直接描繪式之圖案描繪裝置中，在既已形成於基板或基板上之各部件上之圖案(所謂之基底)產生變形之情形時，於產生變形之部件上進行描繪時配合變形來修正圖案。然而，若部件之變形大至某程度以上，則即便修正圖案而進行描繪，於描繪後由檢查裝置進行之檢查中，亦判定該部件為無法用於製品之不良部件。即，圖案描繪裝置對不良部件之描繪成為無用之處理，從而描繪所需之時間白白地變長。

本發明適合於對基板照射光而進行電路圖案之描繪之描繪裝置，其目的在於縮短電路圖案之描繪所需之時間。

本發明之一描繪裝置係具備有：基板保持部，其對設定有複數個描繪區域之基板進行保持；攝像部，其對設定在各描繪區域之複數個對準標記(alignment mark)進行攝影；良否取得部，其針對於上述各描繪區域，根據由上述攝像部之攝影結果而取得上述基板上之上述複數個對準標記之位置，且根據上述複數個對準標記之位置而加以判定上述各描繪區域之位置或者變形之良否；描繪頭，其向上述基板照射經調變之光；移動機構，其相對於上述描繪頭使上述基板與上述基板保持部一併進行相對移動，藉此將來自上述描繪頭之光之照射區域在上述基板上進行掃描；及描繪控制部，其控制上述描繪頭及上述移動機構，藉此僅在藉由上述良否取得部所進行之判定為良之描繪區域即正常描繪區域進行電路圖案之描繪。根據該描繪裝置，可縮短電路圖案之描繪所需之時間。

本發明之另一描繪裝置係具備有：基板保持部，其對設定有複數個描繪區域之基板進行保持；攝像部，其對設定在各描繪區域之複數個對準標記進行攝影；良否取得部，其在前面步驟中被檢測出為不良之描繪區域即不良描繪區域之對準標記或有其周邊圖案為被改變，而根據上述攝像部之攝影結果，取得上述各描繪區域之良否；描繪頭，其向上述基板照射經調變之光；移動機構，其相對於上述描繪頭使上述基板與上述基板保持部一併進行相對移動，藉此將來自上述描繪頭之光之照射區域在上述基板上進行掃描；及描繪控制部，其控制上述描繪頭及上述移動機構，藉此僅在於上述良否取得部中被確認為良之描繪區域即正常描繪區域進行電路圖案之描繪。藉由該描繪裝置，亦可縮短電路圖案之描繪所需之時間。

本發明之一較佳實施形態中，藉由上述描繪控制部而對上述描繪頭及上述移動機構進行控制，藉此在上述良否取得部中被特定為不良之描繪區域即不良描繪區域，加以描繪表示不良之含義之不良顯示圖案。

更佳為，在上述良否取得部中，亦特定出上述不良描繪區域之不良類別，上述不良顯示圖案係包含有表示上述不良類別之資訊。

又，上述不良顯示圖案係配置在上述不良描繪區域之複數個對準標記中，而在後續步驟之裝置中，最初被攝影之第1對準標記上或者上述第1對準標記之周圍。

或，上述不良顯示圖案係為預先所設定之區域之整面塗佈圖案或者網線陰影圖案。

本發明之另一較佳實施形態中，更進一步具備有不良資訊輸出部，該不良資訊輸出部係輸出在上述良否取得部中被特定為不良之描繪區域即不良描繪區域之在上述基板上之位置資訊。

本發明亦適合於處理基板之基板處理系統。該基板處理系統係具備有：上述描繪裝置；顯影裝置，其對藉由上述描繪裝置而於上述正常描繪區域描繪有上述電路圖案之上述基板進行顯影處理；蝕刻裝置，其對藉由上述顯影裝置而實施有顯影處理之上述基板進行蝕刻處理；及處理裝置，其於上述基板之上述複數個描繪區域中，僅在蝕刻處理後之上述基板之上述正常描繪區域進行預先所設定之處理。

又，本發明亦適合於對基板照射光而進行電路圖案之描繪之描繪方法。

上述目的及其他目的、特徵、態樣及優點可根據以下參照隨附圖式而進行之本發明之詳細之說明而明確。

1‧‧‧描繪裝置

3‧‧‧處理裝置

9‧‧‧基板

10‧‧‧基板處理系統

12‧‧‧基板保持部

13‧‧‧攝像部

14‧‧‧描繪頭

15‧‧‧移動機構

16‧‧‧控制部

21‧‧‧顯影裝置

22‧‧‧蝕刻裝置

80‧‧‧原影像

81‧‧‧電路圖案

82‧‧‧不良顯示圖案

91‧‧‧(基板9之)上表面

92‧‧‧描繪區域

92a‧‧‧正常描繪區域

92b‧‧‧不良描繪區域

93‧‧‧對準標記

141‧‧‧光源

142‧‧‧空間光調變器件

151‧‧‧保持部移動機構

152‧‧‧頭移動機構

161‧‧‧控制部

162‧‧‧良否取得部

163‧‧‧記憶部

164‧‧‧描繪控制部

165‧‧‧不良資訊輸出部

S11~S19、S21~S24、S31~S34‧‧‧步驟

圖1係表示一實施形態之基板處理系統之構成之圖。

圖2係表示描繪裝置之構成之圖。

圖3係表示原影像之一部分之圖。

圖4係表示基板之一部分之俯視圖。

圖5係表示控制部之功能之方塊圖。

圖6係表示基板之處理之流程之圖。

圖7係表示基板之處理之流程之圖。

圖8係表示基板之一部分之俯視圖。

圖9係表示基板之一部分之俯視圖。

圖10係表示基板之一部分之俯視圖。

圖1係表示本發明之一實施形態之基板處理系統10之構成之圖。基板處理系統10係對印刷佈線基板(以下，僅稱為「基板」)進行處理之系統。基板處理系統10具備：描繪裝置1、顯影裝置21、蝕刻裝置22、及處理裝置3。

描繪裝置1係藉由將經調變之光照射至基板上之抗蝕劑膜，且於基板上掃描該光之照射區域而進行電路圖案之描繪之直接描繪裝置(所謂的直描裝置)。抗蝕劑膜係於設置於基板上之銅層上藉由感光材料而形成。顯影裝置21係於藉由描繪裝置1描繪有電路圖案之基板上進行顯影處理。蝕刻裝置22係藉由於以顯影裝置21實施有顯影處理之基板上進行蝕刻處理，而形成與電路圖案對應之銅之佈線圖案。處理裝置3係對蝕刻處理後之基板進行預先設定之處理。於處理裝置3中，進行例如檢查蝕刻處理後之基板上之佈線圖案之檢查處理。

圖2係表示描繪裝置1之構成之圖。描繪裝置1具備：基板保持部12、攝像部13、描繪頭14、及移動機構15。基板保持部12係自下側保持基板9。

圖3係表示包含描繪於基板9上之預定之複數個電路圖案81之原影像80之一部分之圖。複數個電路圖案81分別被描繪於基板9上所設定之複數個描繪區域92。圖3中，以二點鏈線表示基板9及描繪區域92。複數個描繪區域92例如以矩陣狀相互隔開而配置。各描繪區域92例如為大致矩形狀。

圖4係表示基板9之一部分之俯視圖。於基板9之一主面(以下，稱為「上表面91」)上，設定有上述複數個描繪區域92。於各描繪區域92設定有複數個對準標記93。對準標記93係為了表示描繪區域92之位置而設置於基板9上之記號。對準標記93例如為實心之圓狀。於圖4所示之例中，於各描繪區域92之頂點設定有對準標記93。再者，於圖4中，以實線包圍描繪區域92，但於實際之基板9上，並未設置包圍描繪區域92之線(圖8至圖10中亦相同)。

於基板9上，與原影像80不同，由於基板9之變形、既已形成於各描繪區域92之圖案(所謂的基底)之變形或位置偏移等之影響，對準標記93有自設計上配置之位置即基準位置偏移之情形。圖4中，於對準標記93自基準位置偏移之情形時，以虛線之中空圓表示該基準位置。又，以二點鏈線表示設計上之描繪區域92之位置。

圖2所示之攝像部13對基板9之上表面91進行攝影。藉由攝像部13而攝影設定於各描繪區域92之複數個對準標記93(參照圖4)。描繪頭14向基板9上照射經調變之光。描繪頭14具備：射出雷射光之光源141、及引導來自光源141之光之空間光調變器件142。由空間光調變器件142進行空間經調變之光被引導至基板保持部12上之基板9。作為空間光調變器件142，可利用例如將可各別地變更各者之朝向之許多微小鏡面排列於平面上之光學元件即數位微鏡裝置DMD(Digital Micro-mirror Device(註冊商標))。

移動機構15使基板9與基板保持部12一併相對於描繪頭14進行相對移動。藉此，於基板9上掃描來自描繪頭14之光之照射區域。於圖2所示之例中，移動機構15包含保持部移動機構151、及頭移動機構152。保持部移動機構151使基板9與基板保持部12一併於與圖2中之紙面垂直之方向即主掃描方向移動。頭移動機構152使描繪頭14與攝像部13一併於圖2中之左右方向即副掃描方向移動。再者，藉由移動機構15亦可使基板9於水平面內旋轉。

於描繪裝置1中，一方面對基板9上照射藉由描繪頭14進行了空間調變之光，一方面藉由保持部移動機構151使基板9於主掃描方向移動，以此進行對基板9之描繪。繼而，描繪頭14藉由頭移動機構152而於副掃描方向僅移動既定之距離，且再次一方面對基板9上照射進行了空間調變之光一方面使基板9於主掃描方向移動，以此進行對基板9之描繪。如此，描繪裝置1藉由反覆進行使基板9向主掃描方向之移動、及使描繪頭14向副掃描方向之移動，而對基板9描繪電路圖案。

又，於描繪裝置1中，基板9藉由保持部移動機構151而於主掃描方向移動，攝像部13藉由頭移動機構152而於副掃描方向移動，藉此攝像部13位於基板9上之各位置之上方。描繪裝置1中，攝像部13可攝影基板9之上表面91上之所需之位置。

描繪裝置1進而具備控制部，其對攝像部13、描繪頭14及移動機構15等各構成進行控制。圖5係表示描繪裝置1之控制部16之功能之方塊圖。控制部16成為將執行各種運算處理之中央處理單元(CPU，Central Processing Unit)、記憶基本程式之唯讀記憶體(ROM，Read Only Memory)、及記憶各種資訊之隨機存取記憶體(RAM，Random Access Memory)等連接於匯流排線之一般的電腦系統之構成。圖5中，亦一併圖示連接於控制部16之描繪裝置1之其他構成。

控制部16具備攝像控制部161、良否取得部162、記憶部163、描繪控制部164、及不良資訊輸出部165。攝像控制部161藉由控制攝像部13及移動機構15而取得基板9之上表面91之影像。描繪裝置1中，例如對於基板9上之各對準標記93，取得於設計上配置有各對準標記93之位置即基準位置及其附近之影像。攝像部13之攝影結果被傳輸至良否取得部162。

良否取得部162中，對於基板9上之各描繪區域92，根據攝像部13之攝影結果而判定或取得描繪區域92之良否。具體而言，自上述攝影結果而對各描繪區域92取得基板9上之複數個對準標記93之位置。其次，根據對各描繪區域92所取得之複數個對準標記93之位置而判定各描繪區域92之位置或變形之良否。又，自上述攝影結果而對各描繪區域92取得表示對準標記93有無改變之資訊，且根據該資訊而取得各描繪區域92之良否。

例如，於圖4中之6個描繪區域92中，關於上段左側之描繪區域92，4個對準標記93並未改變，且4個對準標記93之位置與基準位置重疊，故而良否取得部162之判定為良(即，確認為良)。良否取得部162於描繪區域92之各對準標記93自基準位置之偏移為容許範圍內之情形時，亦將描繪區域92判定為良。

於圖4中之上段右側之描繪區域92中，描繪區域92 整體較大地旋轉，且自設計上之位置較容許範圍大地位置偏移。良否取得部162將該描繪區域92之位置特定為不良。圖4中雖未圖示，但於描繪區域92不變形地於上下方向或左右方向較容許範圍大地移動之情形時，亦與上述同樣地，該描繪區域92之位置被特定為不良。

於圖4中之中段左側之描繪區域92中，左上之對準標記93自基準位置較大地偏移。因此，描繪區域92之左上之部位較容許範圍大地變形。描繪區域92之變形之程度可根據例如將於上下方向或左右方向上鄰接之2個對準標記93連結而成之直線、與對準標記93位於基準位置之情形時之該直線所成的角度而求出。良否取得部162將該描繪區域92之變形特定為不良。

於圖4中之中段右側之描繪區域92中，描繪區域92整體較容許範圍大地擴大。描繪區域92之擴大亦為描繪區域92之變形之一。良否取得部162亦將該描繪區域92之變形特定為不良。圖4中雖未圖示，但於描繪區域92整體較容許範圍小地縮小之情形時，亦與上述同樣地，該描繪區域92之變形被特定為不良。

於圖4中之下段左側之描繪區域92中，左上之對準標記93於前面步驟中被刪除故而不存在。又，於下段右側之描繪區域92中，左上之對準標記93變形為中空之圓狀。如此，對準標記93被改變(即，刪除或變形)之描繪區域92係於基板處理系統10之下述處理之前面步驟中被檢測出不良之描繪區域92。對準標記93之改變係於例如將基板9搬入至基板處理系統10之前，藉由作業者之手動作業而進行。對準標記93之改變亦可由執行上述前面步驟之裝置進行。

下段左側之描繪區域92之對準標記93之刪除係表示例如未形成於前面步驟中應形成於描繪區域92之圖案之不良。下段右側之描繪區域92之對準標記93之變形係表示例如於前面步驟中形成於描繪區域92之圖案產生斷線等不良。良否取得部162對該等2個描繪區域92判定為存在前面步驟之不良。

以下，將良否取得部162之判定為良之左上之描繪區域92稱為「正常描繪區域92a」，將由良否取得部162特定為不良之其他描繪區域92稱為「不良描繪區域92b」。於圖4中，亦標註該等符號92a、92b。

良否取得部162亦特定出不良描繪區域92b之不良類別。具體而言，圖4中之上段右側之不良描繪區域92b之不良類別為描繪區域之旋轉，中段左側之不良描繪區域92b之不良類別為描繪區域之變形。中段右側之不良描繪區域92b之不良類別為描繪區域之變形之一種即擴大。下段左側之不良描繪區域92b之不良類別為於前面步驟中未形成圖案，下段右側之不良描繪區域92b之不良類別為於前面步驟中所形成之圖案之斷線。

藉由良否取得部162對各描繪區域92所取得之資訊係作為基板9之不良資訊而被記憶於記憶部163中。該不良資訊中包含：表示各描繪區域92之良否之資訊；各不良描繪區域92b之基板9上之位置資訊；及表示各不良描繪區域92b之不良類別之資訊。如下所述，記憶於記憶部163之不良資訊被利用於描繪裝置1之電路圖案81之描繪中。又，該不良資訊藉由不良資訊輸出部165而被輸出至處理裝置3(參照圖1)，且亦被利用於處理裝置3之處理中。

其次，一方面參照圖6及圖7，一方面說明基板處理系統10對基板9之處理之流程。基板處理系統10首先將於前面步驟中已被處理之基板9(參照圖4)搬入至圖2所示之描繪裝置1(步驟S11)中。基板9載置於基板保持部12上且被保持。藉此，準備於上表面91上設定有複數個描繪區域92之基板9(步驟S12)。

繼而，由攝像控制部161(參照圖5)控制攝像部13及移動機構15，藉此攝影設定於各描繪區域92之複數個對準標記93(步驟S13)。攝像部13之攝影結果被傳輸至良否取得部162。

良否取得部162根據步驟S13之攝影結果，如上所述，判定或取得各描繪區域92之良否(步驟S14)。又，於步驟S14中，藉由良否取得部162而取得各不良描繪區域92b之基板9上之位置資訊，且亦特定出各不良描繪區域92b之不良類別。藉由良否取得部162對各描繪區域92所取得之該等資訊係作為基板9之不良資訊而被記憶於記憶部163中。又，不良資訊藉由不良資訊輸出部165而被輸出至處理裝置3(步驟S15)。

其次，藉由描繪控制部164根據記憶於記憶部163中之不良資訊而控制描繪頭14及移動機構15。藉此，僅向於步驟S14中由良否取得部162判定為良之描繪區域(即，被確認判定為良之描繪區域)即正常描繪區域92a照射來自描繪頭14之經調變之光，且於正常描繪區域92a上掃描該光之照射區域。其結果為，如圖8所示，僅於基板9上之正常描繪區域92a上進行電路圖案81之描繪(步驟S16、S17)。又，於良否取得部162中被特定為不良之描繪區域即不良描繪區域92b中，描繪表示不良之含義之不良顯示圖案82(步驟S16、S18)。

不良顯示圖案82包含表示不良描繪區域92b之不良類別之資訊。表示不良類別之資訊基於上述不良資訊。於圖8所示之例中，於不良描繪區域92b中描繪有由矩形框包圍之數字作為不良顯示圖案82。該數字同時表示描繪區域為不良描繪區域92b之含義、及不良類別。例如，於不良顯示圖案82為「1」之情形，表示不良類別為描繪區域之旋轉。又，於不良顯示圖案82為「2」~「5」之情形時，不良類別分別為：描繪區域之變形、描繪區域之擴大、於前面步驟中未形成圖案、及於前面步驟中所形成之圖案之斷線。再者，不良顯示圖案82之不良類別之顯示並非必須由數字進行顯示，亦能以各種態樣進行。

不良顯示圖案82係配置於各不良描繪區域92b之複數個對準標記93中之左上之對準標記93之周圍、或左上之對準標記93上。於圖8所示之例中，不良顯示圖案82配置於不良描繪區域92b內之左上之對準標記93之周圍。各不良描繪區域92b之左上之對準標記93係於後續步驟之裝置(例如，下述之處理裝置3)中攝影各描繪區域92之對準標記93時，各描繪區域92之對準標記93中最初攝影之第1對準標記。如圖8中之下段左側之不良描繪區域92b般，於左上之對準標記93(即，第1對準標記)被刪除之不良描繪區域92b中，於第1對準標記之基準位置之周圍、或基準位置上配置有不良顯示圖案82。

反覆執行步驟S16~S18直至描繪裝置1完成對基板9上之所有描繪區域92之圖案描繪為止(步驟S19)。藉此，於所有正常描繪區域92a中分別描繪有電路圖案81，且於所有不良描繪區域92b中分別描繪有不良顯示圖案82。

描繪裝置1對複數個描繪區域92以既定之順序進行圖案之描繪，於描繪區域為正常描繪區域92a之情形時描繪電路圖案81，於描繪區域為不良描繪區域92b之情形時描繪不良顯示圖案82。描繪裝置1亦可於例如完成對所有正常描繪區域92a之電路圖案81之描繪之後，進行對所有不良描繪區域92b之不良顯示圖案82之描繪。或，亦可於完成對所有不良描繪區域92b之不良顯示圖案82之描繪之後，進行對所有正常描繪區域92a之電路圖案81之描繪。

若完成描繪裝置1之描繪，則將基板9自描繪裝置1搬出，且搬入至圖1所示之顯影裝置21(步驟S21)。於顯影裝置21中，對藉由描繪裝置1於正常描繪區域92a描繪有電路圖案81之基板9進行顯影處理(步驟S22)。繼而，將基板9搬入至蝕刻裝置22(步驟S23)。於蝕刻裝置22中，對藉由顯影裝置21實施有顯影處理之基板9進行蝕刻處理(步驟S24)。藉此，於正常描繪區域92a上，形成有與電路圖案81對應之銅之佈線圖案。又，於不良描繪區域92b上，形成有與不良顯示圖案82對應之銅之顯示圖案。

若完成蝕刻處理，則將基板9自蝕刻裝置22搬出，且搬入至處理裝置3(步驟S31)。於處理裝置3中，根據步驟S15中自描繪裝置1之不良資訊輸出部165輸出至處理裝置3之不良資訊，於基板9上之複數個描繪區域92中之僅正常描繪區域92a上，進行上述佈線圖案之檢查處理(步驟S32~S34)。其後，將基板9自處理裝置3搬出，完成由基板處理系統10對基板9之處理。

如以上所說明，基板處理系統10於描繪裝置1中攝影基板9之各描繪區域92之對準標記93，判定各描繪區域92之位置或變形之良否。繼而，由描繪控制部164控制描繪頭14及移動機構15，藉此僅於被判定為良之正常描繪區域92a上進行電路圖案81之描繪。如此，於描繪裝置1中，藉由判定基板9上之複數個描繪區域92之各者之良否，且將判定結果利用於緊隨其後之電路圖案81之描繪中，而可縮短對基板9描繪電路圖案81所需之時間。

又，於基板9上，改變於前面步驟中檢測出不良之不良描繪區域92b之對準標記93，且於描繪裝置1中，藉由攝影改變後之對準標記93而特定出不良描繪區域92b。藉此，即便為未將不良描繪區域92b之位置資訊自前面步驟之裝置傳輸至描繪裝置1之情形，亦可容易地特定出不良描繪區域92b，且可僅於正常描繪區域92a上描繪電路圖案81。其結果為，可縮短對基板9描繪電路圖案81所需之時間。

於前面步驟中，於檢測出不良之不良描繪區域92b中被改變之對準標記93較佳為不良描繪區域92b之複數個對準標記93中，於描繪裝置1中於各描繪區域92中最初攝影之對準標記93即第1對準標記。藉此，於描繪裝置1中可容易且迅速地特定出不良描繪區域92b。

再者，於前面步驟中，於檢測出不良之不良描繪區域92b中，並非必須改變對準標記93，於描繪區域92中既已形成有圖案之情形時，亦可改變對準標記93之周邊圖案。藉此，與上述同樣地，即便為未將不良描繪區域92b之位置資訊自前面步驟之裝置傳輸至描繪裝置1之情形，亦容易地特定出不良描繪區域92b，從而可僅於正常描繪區域92a上描繪電路圖案81。其結果為，可縮短對基板9描繪電路圖案81所需之時間。又，被改變之圖案較佳為上述第1對準標記之周邊之圖案。藉此，與上述同樣地，於描繪裝置1中可容易且迅速地特定出不良描繪區域92b。

於描繪裝置1中，不良描繪區域92b上描繪有不良顯示圖案82。藉此，可容易地辨別描繪區域92為不良描繪區域92b。其結果為，可容易地進行後續步驟中之處理。又，藉由不良顯示圖案82包含表示不良類別之資訊而可容易地辨別不良描繪區域92b之不良類別。其結果為，可容易地取得每一不良類別之產生頻度等資訊。該資訊可利用於產生不良之要因之解析等。

如上所述，於良否取得部162中被特定為不良之不良描繪區域92b之基板9上之位置資訊藉由不良資訊輸出部165而輸出至後續步驟之處理裝置3。藉此，於後續步驟中可不進行對基板9上之複數個描繪區域92之良否判定而容易地實現後續步驟中之僅對正常描繪區域92a之處理(即，跳過對不良描繪區域92b之處理)。其結果為，可迅速地進行基板處理系統10之對基板9之處理。再者，自不良資訊輸出部165向處理裝置3輸出不良資訊(步驟S15)只要係於步驟S14之後、且步驟S32之前執行，則並非必須緊隨步驟S14之後執行。

於描繪裝置1中，亦可自控制部16中省略不良資訊輸出部165，不進行對處理裝置3之不良資訊之輸出。該情形時，處理裝置3對基板9之各描繪區域92，攝影左上之對準標記93(即，上述第1對準標記)及其附近之部位。於不存在左上之對準標記93之情形時，攝影該對準標記93之基準位置及其附近之部位。而且，於描繪區域92之左上之對準標記93上、或該對準標記93之周圍配置有不良顯示圖案82之情形時，將該描繪區域92特定為不良描繪區域92b，且不進行對該不良描繪區域92b之檢查處理。又，於描繪區域92之左上之對準標記93上、及該對準標記93之周圍未配置不良顯示圖案82之情形時，判定該描繪區域92為正常描繪區域92a，且對該正常描繪區域92a進行檢查處理。

如此，於基板處理系統10中，將不良顯示圖案82配置於不良描繪區域92b之複數個對準標記93中的於後續步驟之處理裝置3中於各描繪區域92中最初攝影之對準標記93即第1對準標記上、或第1對準標記之周圍。藉此，於後續步驟中可容易且迅速地特定出不良描繪區域92b。

於描繪裝置1中，顯示於不良描繪區域92b上之不良顯示圖案82並非必須包含表示不良類別之資訊。基板9上之不良顯示圖案82亦可為例如圖9所示之遍及各不良描繪區域92b之大致整體之整面塗滿圖案。基板9上之不良顯示圖案82亦可為例如圖10所示之遍及各不良描繪區域92b之大致整體之網線陰影圖案。圖9所示之不良顯示圖案82即整面塗佈圖案並非必須遍及不良描繪區域92b之大致整體而描繪，例如亦可於不良描繪區域92b內預先設定之區域上描繪。圖10所示之不良顯示圖案82即網線陰影圖案亦同樣地，亦可於不良描繪區域92b內預先設定之區域上描繪。如此，藉由描繪整面塗佈圖案或網線陰影圖案作為不良顯示圖案82，亦可容易地辨別不良描繪區域92b。

基板處理系統10可進行各種變更。

例如，基板9上作為記號而設置之對準標記93亦可為實心之圓狀以外之各種形狀。對準標記93亦可為例如十字狀。又，對準標記93亦可為形成於基板9上之貫通孔。或，亦可將既已形成於描繪區域92上之圖案之一部分用作由描繪裝置1攝影之對準標記93。

描繪裝置1中，藉由移動機構15使基板9及基板保持部12產生之移動只要相對於描繪頭14及攝像部13而相對進行即可。例如，亦可基板9及基板保持部12不移動，描繪頭14及攝像部13於主掃描方向及副掃描方向移動。或，亦可描繪頭14及攝像部13不移動，基板9及基板保持部12於主掃描方向及副掃描方向移動。

攝像部13亦可為例如可遍及基板9之副掃描方向之總寬度而攝影之線感測器。該情形時，攝像部13被固定於基板保持部12之上方，基板9藉由保持部移動機構151而於主掃描方向移動，以此藉由攝像部13對基板9之上表面91之整體進行攝影。

描繪裝置1中，若不進行對不良描繪區域92b之電路圖案81之描繪，則亦可並非必須進行對不良描繪區域92b之不良顯示圖案82之描繪。

處理裝置3亦可進行除上述檢查處理之外之各種處理。例如，於基板9之複數個描繪區域92中，於蝕刻處理後之基板9之僅正常描繪區域92a上，亦可進行實施電子零件之安裝之安裝處理。或，於蝕刻處理後之基板9之僅正常描繪區域92a上，亦可進行新的電路圖案之描繪處理。

描繪裝置1中被描繪之基板9並非必須限定於印刷佈線基板。於描繪裝置1中，亦可進行例如對半導體基板、液晶顯示裝置或電漿顯示裝置等平板顯示裝置用之玻璃基板、光罩用之玻璃基板、太陽電池板用之基板等之電路圖案之描繪。

上述實施形態及各變形例中之構成於不相互矛盾之限度內亦可適當組合。

已詳細地描寫並說明了發明，但既已敍述之說明為例示而非限定性者。因此可說於不脫離本發明之範圍之限度內能有多個變形或態樣。

Claims

一種描繪裝置，其向基板照射光而進行電路圖案之描繪，其具備有：基板保持部，其對設定有複數個描繪區域之基板進行保持；攝像部，其對設定在各描繪區域內之複數個對準標記進行攝影；良否取得部，其針對上述各描繪區域，根據上述攝像部之攝影結果來取得上述基板上之上述複數個對準標記之位置，並藉由上述複數個對準標記之位置與設計上之基準位置的偏移是否在容許範圍內，來判定上述各描繪區域之位置或變形之良否；描繪頭，其向上述基板照射經調變之光；移動機構，其相對於上述描繪頭使上述基板與上述基板保持部一併進行相對移動，藉此將來自上述描繪頭之光之照射區域在上述基板上進行掃描；及描繪控制部，其控制上述描繪頭及上述移動機構，藉此僅在藉由上述良否取得部所進行之判定為良之描繪區域即正常描繪區域進行電路圖案之描繪。
如申請專利範圍第1項之描繪裝置，其中，藉由上述描繪控制部而對上述描繪頭及上述移動機構進行控制，藉此在上述良否取得部中被特定為不良之描繪區域即不良描繪區域，加以描繪表示不良之含義之不良顯示圖案。
如申請專利範圍第2項之描繪裝置，其中，在上述良否取得部中，亦特定出上述不良描繪區域之不良類別，上述不良顯示圖案係包含有表示上述不良類別之資訊。
如申請專利範圍第2項之描繪裝置，其中，上述不良顯示圖案係配置在：上述不良描繪區域之複數個對準標記中，在後續步驟之裝置中最初被攝影之第1對準標記上或者上述第1對準標記之周圍。
如申請專利範圍第3項之描繪裝置，其中，上述不良顯示圖案係配置在：上述不良描繪區域之複數個對準標記中，在後續步驟之裝置中最初被攝影之第1對準標記上或者上述第1對準標記之周圍。
如申請專利範圍第2項之描繪裝置，其中，上述不良顯示圖案係為預先所設定之區域之整面塗滿圖案或者網線陰影圖案。
如申請專利範圍第1至6項中任一項之描繪裝置，其更進一步具備有不良資訊輸出部，該不良資訊輸出部係輸出在上述良否取得部中被特定為不良之描繪區域即不良描繪區域之在上述基板上之位置資訊。
一種描繪裝置，其向基板照射光而進行電路圖案之描繪，其具備有：基板保持部，其對設定有複數個描繪區域之基板進行保持；攝像部，其對設定在各描繪區域內之複數個對準標記進行攝影；良否取得部，其根據上述攝像部之攝影結果，並藉由在前面步驟中被檢測出有不良之描繪區域即不良描繪區域之對準標記或其周邊圖案是否被改變，來取得上述各描繪區域之良否；描繪頭，其向上述基板照射經調變之光；移動機構，其相對於上述描繪頭使上述基板與上述基板保持部一併進行相對移動，藉此將來自上述描繪頭之光之照射區域在上述基板上進行掃描；及描繪控制部，其控制上述描繪頭及上述移動機構，藉此僅在於上述良否取得部中被確認為良之描繪區域即正常描繪區域進行電路圖案之描繪。
如申請專利範圍第8項之描繪裝置，其中，藉由上述描繪控制部而對上述描繪頭及上述移動機構進行控制，藉此在上述良否取得部中被特定為不良之描繪區域即不良描繪區域，加以描繪表示不良之含義之不良顯示圖案。
如申請專利範圍第9項之描繪裝置，其中，在上述良否取得部中，亦特定出上述不良描繪區域之不良類別，上述不良顯示圖案係包含有表示上述不良類別之資訊。
如申請專利範圍第9項之描繪裝置，其中，上述不良顯示圖案係配置在：上述不良描繪區域之複數個對準標記中，在後續步驟之裝置中最初被攝影之第1對準標記上或者上述第1對準標記之周圍。
如申請專利範圍第10項之描繪裝置，其中，上述不良顯示圖案係配置在：上述不良描繪區域之複數個對準標記中，在後續步驟之裝置中最初被攝影之第1對準標記上或者上述第1對準標記之周圍。
如申請專利範圍第9項之描繪裝置，其中，上述不良顯示圖案係為預先所設定之區域之整面塗佈圖案或者網線陰影圖案。
如申請專利範圍第8至13項中任一項之描繪裝置，其更進一步具備有不良資訊輸出部，該不良資訊輸出部係輸出在上述良否取得部中被特定為不良之描繪區域即不良描繪區域之在上述基板上之位置資訊。
一種基板處理系統，其係對基板進行處理者，其具備有：描繪裝置，其對設定有複數個描繪區域之基板照射光，且僅在正常描繪區域進行電路圖案之描繪；顯影裝置，其對藉由上述描繪裝置而於上述正常描繪區域描繪有上述電路圖案之上述基板進行顯影處理；蝕刻裝置，其對藉由上述顯影裝置而實施有顯影處理之上述基板進行蝕刻處理；及處理裝置，其於上述基板之上述複數個描繪區域中，僅在蝕刻處理後之上述基板之上述正常描繪區域進行預先所設定之處理；且上述描繪裝置具備有：基板保持部，其對上述基板進行保持；攝像部，其對設定在上述複數個描繪區域之各描繪區域內之複數個對準標記進行攝影；良否取得部，其針對上述各描繪區域，根據上述攝像部之攝影結果來取得上述基板上之上述複數個對準標記之位置，並藉由上述複數個對準標記之位置與設計上之基準位置的偏移是否在容許範圍內，來判定上述各描繪區域之位置或變形之良否；描繪頭，其向上述基板照射經調變之光；移動機構，其相對於上述描繪頭使上述基板與上述基板保持部一併進行相對移動，藉此將來自上述描繪頭之光之照射區域在上述基板上進行掃描；及描繪控制部，其控制上述描繪頭及上述移動機構，藉此僅在藉由上述良否取得部所進行之判定為良之描繪區域即上述正常描繪區域進行上述電路圖案之描繪。
一種基板處理系統，其係對基板進行處理者，其具備有：描繪裝置，其對設定有複數個描繪區域之基板照射光，且僅在正常描繪區域進行電路圖案之描繪；顯影裝置，其對藉由上述描繪裝置而於上述正常描繪區域描繪有上述電路圖案之上述基板進行顯影處理；蝕刻裝置，其對藉由上述顯影裝置而實施有顯影處理之上述基板進行蝕刻處理；及處理裝置，其於上述基板之上述複數個描繪區域中，僅在蝕刻處理後之上述基板之上述正常描繪區域進行預先所設定之處理；且上述描繪裝置係具備有：基板保持部，其對上述基板進行保持；攝像部，其對設定在上述複數個描繪區域之各描繪區域內之複數個對準標記進行攝影；良否取得部，其根據上述攝像部之攝影結果，並藉由在前面步驟中被檢測出有不良之描繪區域即不良描繪區域之對準標記或其周邊圖案是否被改變，來取得上述各描繪區域之良否；描繪頭，其向上述基板照射經調變之光；移動機構，其相對於上述描繪頭使上述基板與上述基板保持部一併進行相對移動，藉此將來自上述描繪頭之光之照射區域在上述基板上進行掃描；及描繪控制部，其控制上述描繪頭及上述移動機構，藉此僅在於上述良否取得部中被確認為良之描繪區域即上述正常描繪區域進行上述電路圖案之描繪。
一種描繪方法，其係向基板照射光而進行電路圖案之描繪者，其具備有如下之步驟：a)準備設定有複數個描繪區域之基板；b)對設定在各描繪區域內之複數個對準標記進行攝影；c)針對上述各描繪區域，根據在上述b)步驟中之攝影結果來取得上述基板上之上述複數個對準標記之位置，並藉由上述複數個對準標記之位置與設計上之基準位置的偏移是否在容許範圍內，來判定上述各描繪區域之位置或變形之良否；d)一方面向上述基板照射經調變之光，一方面將上述光之照射區域在上述基板上進行掃描，藉此僅在於上述c)步驟中所進行之判定為良之描繪區域即正常描繪區域進行電路圖案之描繪。
如申請專利範圍第17項之描繪方法，其更進一步具備有如下之步驟：在上述c)步驟中，在被特定為不良之描繪區域即不良描繪區域，加以描繪表示不良之含義之不良顯示圖案。
如申請專利範圍第18項之描繪方法，其中，在上述c)步驟中，亦特定出上述不良描繪區域之不良類別，上述不良顯示圖案係包含有表示上述不良類別之資訊。
如申請專利範圍第18項之描繪方法，其中，上述不良顯示圖案係配置在：上述不良描繪區域之複數個對準標記中，在後續步驟中最初被攝影之第1對準標記上或者上述第1對準標記之周圍。
如申請專利範圍第19項之描繪方法，其中，上述不良顯示圖案係配置在：上述不良描繪區域之複數個對準標記中，在後續步驟中最初被攝影之第1對準標記上或者上述第1對準標記之周圍。
如申請專利範圍第18項之描繪方法，其中，上述不良顯示圖案係為預先所設定之區域之整面塗滿圖案或者網線陰影圖案。
如申請專利範圍第17至22項中任一項之描繪方法，其更進一步具備有如下之步驟：輸出在上述c)步驟中被特定為不良之描繪區域即不良描繪區域之在上述基板上之位置資訊。
一種描繪方法，其係向基板照射光而進行電路圖案之描繪者，其具備有如下之步驟：a)準備設定有複數個描繪區域之基板；b)對設定在各描繪區域內之複數個對準標記進行攝影；c)根據在上述b)步驟中之攝影結果，並藉由在較上述a)步驟前面之前面步驟中被檢測出有不良之描繪區域即不良描繪區域之對準標記或其周邊圖案是否被改變，來取得上述各描繪區域之良否；d)一方面向上述基板照射經調變之光，一方面將上述光之照射區域在上述基板上進行掃描，藉此僅在於上述c)步驟中被確認為良之描繪區域即正常描繪區域進行電路圖案之描繪。
如申請專利範圍第24項之描繪方法，其更進一步具備有如下之步驟：在上述c)步驟中，在被特定為不良之描繪區域即不良描繪區域，加以描繪表示不良之含義之不良顯示圖案。
如申請專利範圍第25項之描繪方法，其中，在上述c)步驟中，亦特定出上述不良描繪區域之不良類別，上述不良顯示圖案係包含有表示上述不良類別之資訊。
如申請專利範圍第25項之描繪方法，其中，上述不良顯示圖案係配置在：上述不良描繪區域之複數個對準標記中，在後續步驟中最初被攝影之第1對準標記上或者上述第1對準標記之周圍。
如申請專利範圍第26項之描繪方法，其中，上述不良顯示圖案係配置在：上述不良描繪區域之複數個對準標記中，在後續步驟中最初被攝影之第1對準標記上或者上述第1對準標記之周圍。
如申請專利範圍第25項之描繪方法，其中，上述不良顯示圖案係為預先所設定之區域之整面塗滿圖案或者網線陰影圖案。
如申請專利範圍第24至29項中任一項之描繪方法，其更進一步具備有如下之步驟：輸出在上述c)步驟中被特定為不良之描繪區域即不良描繪區域之在上述基板上之位置資訊。