TWI636264B - 非接觸型基板檢查裝置及其檢查方法 - Google Patents

非接觸型基板檢查裝置及其檢查方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI636264B
TWI636264B TW106118090A TW106118090A TWI636264B TW I636264 B TWI636264 B TW I636264B TW 106118090 A TW106118090 A TW 106118090A TW 106118090 A TW106118090 A TW 106118090A TW I636264 B TWI636264 B TW I636264B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
signal
detection signal
sensor
wiring pattern
output
Prior art date
Application number
TW106118090A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201805641A (zh
Inventor
村上真一
橫道彌生
Original Assignee
Ｏｈｔ股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ｏｈｔ股份有限公司 filed Critical Ｏｈｔ股份有限公司
Publication of TW201805641A publication Critical patent/TW201805641A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI636264B publication Critical patent/TWI636264B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302—Contactless testing
    • G01R31/304—Contactless testing of printed or hybrid circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

本發明係一種非接觸型基板檢查裝置及其檢查方法，其具備將皆以非接觸方式配置於具有分歧部位之配線圖案之基準感測器及信號感測器之檢測信號放大之增益調整部，且生成藉由差動放大器將增益被調整後之各檢測信號之差放大之判定用信號，並以預定之基準值除以判定用信號而求得變化率，將上述變化率與預先設定之臨限值進行比較，而進行不良判定。

Description

非接觸型基板檢查裝置及其檢查方法
本發明係關於一種非接觸式地對具有分歧部位之配線圖案進行不良檢查之非接觸型基板檢查裝置。
習知，已知一種檢查裝置，其對於形成在基板上之複數個配線圖案，以非接觸方式即、與配線圖案鄰近且電容耦合，施加及檢測交流之檢查信號，以檢查該配線圖案之斷線或絕緣不良。例如，於專利文獻1：日本專利特開2000-019213號公報中揭示有一種檢查裝置，其使探針接觸於設置在被檢查基板之複數條配線之一端，一面選擇性地切換作為檢查對象之配線圖案，一面施加具有正弦波或脈波狀之波形之檢查信號，且以配置於另一端之上方且電容耦合之感測器，檢測所傳遞之檢查信號而作為檢測信號，然後根據此檢測信號之大小，進行斷線檢查及絕緣檢查。
上述專利文獻1：日本專利特開2000-019213號公報揭示之檢查裝置，係以在橫斷基板上之複數個配線圖案之方向與之鄰接之方式，設置有桿狀之感測電極。藉由電容耦合檢測由探針施加且傳遞於檢查對象之配線圖案之檢查信號，而作為檢測信號。於作為檢查對象之配線圖案為無分歧部位之獨立配線(獨立網)之情況下，可於作為檢查對象之配線之兩端分別配置作為供電電極之探針、及作為受電電極之感測電極，且根據是否有傳遞檢查信號來判 定不良。
與此相對，於具有被分歧為複數個之分歧部位之配線圖案(分歧網)中，即使於分歧後之複數個中的一個配線圖案處於因斷線不良等而造成檢查信號之不傳遞之狀態，由於分歧後之其他配線圖案仍會傳遞檢查信號，因而被檢測之檢查信號與良品之信號位準的差少，不能進行正確之不良判定。
因此，本發明之目的在於提供一種非接觸型基板檢查裝置及其檢查方法，其對於作為檢查對象之具有分歧部位之配線圖案，除了配置藉由電容耦合而檢測檢測信號之信號感測器外，還配置電容耦合於分歧後之位置之至少一個基準感測器，且比較各自之檢測信號而進行不良判定。
根據本發明之實施形態之非接觸型基板檢查裝置，其具備有：電源供給部，其對形成於基板上且於途中具有至少一個分歧部位之配線圖案，供給交流或脈波之檢查信號；基準感測器，其鄰近上述配線圖案之分歧後之附近之上方，且以非接觸方式電容耦合；信號感測器，其於上述配線圖案之上述分歧後，鄰近上述配線圖案之端部附近之上方，且以非接觸方式電容耦合；檢測信號處理部，其保持上述基準感測器自供給有上述檢查信號之上述配線圖案檢測出之第1檢測信號、及上述信號感測器自上述配線圖案檢測出之第2檢測信號之各自之峰值，統一定在相同時刻，取得上述第1檢測信號與上述第2檢測信號之差，將該差放大而作為判定信號加以輸出；及缺陷判定部，其以預定之基準值除上述判定用信號而求得變化率，將上述變化率與預先設定之臨限值進行比較，而進行不 良判定。
此外，根據本發明之實施形態之基板檢查方法，係使用皆以非接觸方式配置於形成在基板上且於途中具有至少一個分歧部位之配線圖案之基準感測器及信號感測器，藉由電容耦合進行斷線不良檢查者，該基板檢查方法係包含下述：以對正常之配線圖案輸出上述基準感測器及上述信號感測器之輸出為相同峰值之檢測信號之方式，調整增益，自以非接觸方式配置於上述分歧部位之分歧後之附近的配線圖案上方之基準感測器，檢測第1檢測信號，自以非接觸方式配置於上述分歧後之配線圖案之端部附近之上方的信號感測器，檢測第2檢測信號，保持上述第1檢測信號及上述第2檢測信號之各自之峰值，於相同時刻輸出上述峰值，對各上述峰值進行差運算，且將運算出之電壓差放大而生成判定用信號，以預定之基準值除上述判定用信號而求得變化率，將上述變化率與預先設定之臨限值進行比較，而進行不良判定。
1‧‧‧檢查裝置
2‧‧‧基準感測器
3‧‧‧信號感測器
4‧‧‧檢測信號處理部
5‧‧‧缺陷判定部
6‧‧‧控制部
7‧‧‧運算處理部(CPU)
8‧‧‧電源部
9‧‧‧檢查信號供給部
11、12‧‧‧檢測信號
13‧‧‧顯示部
14‧‧‧探針
15‧‧‧斷線部位
20‧‧‧檢測信號處理部
21‧‧‧峰值保持電路
22‧‧‧差動放大器
23‧‧‧A/D轉換部
24、24a‧‧‧檢測信號
25‧‧‧增益調整部
26、27‧‧‧判定用信號
30‧‧‧差動放大器增益設定部
31、32‧‧‧增益可變放大器(VGA)
100‧‧‧基板
101、104‧‧‧配線圖案(獨立網)
102、103‧‧‧配線圖案(分歧網)
102a、103a‧‧‧分歧部位
105‧‧‧配線圖案(電路圖案)
P11‧‧‧峰值
P12‧‧‧峰值
Vdiff‧‧‧輸出信號
VR1、VR2‧‧‧可變電阻(數位電位計)
Vsig‧‧‧檢測信號
圖1為顯示本發明之非接觸型基板檢查裝置之概念性構成之圖。
圖2為顯示第1實施形態之檢測信號處理部之構成例之圖。
圖3為顯示藉由感測器自正常之配線圖案檢測之輸出電壓與配線圖案之關係之圖。
圖4為顯示藉由感測器自具有斷線不良之配線圖案檢測之輸出電壓與配線圖案之關係之圖。
圖5為概念性顯示不良判定之步驟之流程圖。
圖6為顯示第2實施形態之非接觸型基板檢查裝置之檢測信號處理部之構成例之圖。
圖7為顯示圖6所示之增益調整部之具體構成例之圖。
圖8為顯示自藉由增益調整部調整增益後之感測器輸出之信號位準之圖。
圖9A為顯示搭載有檢測信號處理部之情況之差動放大器之輸出之圖。
圖9B為顯示未搭載檢測信號處理部之情況之差動放大器之輸出之圖。
圖10為用以對實施非接觸檢查之調整進行說明之流程圖。
圖11為用以對非接觸檢查之作業順序進行說明之流程圖。
以下，參照圖式，對本發明之實施形態進行詳細說明。
圖1為顯示本發明之非接觸型基板檢查裝置之概念性構成之圖。此非接觸型基板檢查裝置1(以下，稱為檢查裝置)，可應用於作為檢查對象之基板(被檢查工件)但不限於印刷電路配線基板，例如可應用於可撓性基板、多層配線基板、液晶封裝基板等之各種之電性配線之檢查。於以下之說明中，將其等統稱為「基板」。此外，如圖1所示，形成於該等基板100上之配線圖案，係混合形成有於途中具有分歧部位且自一條配線分歧為複數條配線之配線圖案(作為分歧網)102、103、及無分歧部位之配線圖案(作為獨立網)101、104之配線圖案105。於圖1中，作為配線圖案，例示了4分歧之分歧網102及2分歧之分歧網103，但分歧數並無限定。
檢查裝置1具備：感測器部，其由基準感測器2及信號感測器3構成；檢測信號處理部4，其根據基準感測器2及信號感測器3檢測之檢測信號11、12，生成判定用信號26(27)；運算處理部(CPU)7，其具備進行良或不良判定之缺陷判定部5及控制裝置整體之控制部6；顯示部13，其顯示與檢查相關之操作資訊或判定結果；電源部8，其生成檢查信號；及檢查信號供給部9，其選擇性地對檢查對象之配線圖案施加檢查信號。再者，雖未圖示，運算處理部7係搭載有記憶體，該記憶體係記憶用以進行判定之程式、基準值及設定值(增益等)。除此之外，為了輸入及設定各種之資訊，還具備鍵盤或觸控面板等之輸入裝置。
基準感測器2及信號感測器3，係以相同之規格、即使用相同之金屬材料、且以相同之電極面積形成為相同之桿狀，且具有相同之特性。藉此，基準感測器2及信號感測器3，只要以相同間隔(電極間距離)與作為對向電極之配線圖案對向，即可取得相同峰值之檢測信號。如圖1所示，基準感測器2，係以於基板100上之分歧網102、103之一端側且鄰近自分歧部位102a、103a分歧後之配線圖案上方而與之電容耦合之方式配置。此外，信號感測器3，係以鄰近分歧網102、103之另一端側之配線圖案上方而與之電容耦合之方式配置。
電源部8係生成例如在20KHz~1MHz左右之頻帶內之交流波、或脈波之檢查信號。本發明中，由於藉由電容耦合進行信號之檢測，因此不使用直流之檢查信號。檢查信號供給部9，係具有多個探針14，且於全部或可檢查之範圍內，使各個探針14之前端接觸於各配線圖案，而進行電性連接。藉由根據控制部6之指 示之設置於檢查信號供給部9內之開關機構，選擇性地對檢查對象施加檢查信號。
其次，對第1實施形態進行說明。
圖2顯示第1實施形態之檢測信號處理部4之詳細構成例。此檢測信號處理部4，係由峰值保持電路21、差動放大器22、及A/D轉換部23構成。
峰值保持電路21，係公知之電路構成，用以保持自基準感測器2輸出之交流波形之檢測信號11及自信號感測器3輸出之交流波形的檢測信號12之既定期間內之峰值。差動放大器22，係進行求取基準感測器2及信號感測器3分別輸出之檢測信號之差(電壓差)之差運算，且將算出之差放大，而作為檢測信號24加以輸出。這點只要為相同之檢測信號，就不會有差值，因此差動放大器輸出0(V)之檢測信號。A/D轉換部23，係將差動放大器22輸出之類比波形之檢測信號24轉換為數位信號之公知電路。
圖9A顯示搭載有檢測信號處理部4之情況之差動放大器22之輸出、圖9B顯示未搭載之情況之差動放大器22之輸出之特性。差動放大器之輸出值(1)，係藉由設定之增益而決定。
差動放大器之輸出值={(基準感測器之檢測值)-(信號感測器之檢測值)}×差動放大器之增益 (1)
若將基準感測器2及信號感測器3分別輸出之檢測信號11、12直接輸入差動放大器22，則時常會將信號之時間(相位)成分之差放大而作為檢測信號加以輸出。因此，若於本來一致之峰值之時刻產生有偏移，則會將此差量放大，因而會輸出與所希望之結果不同之檢測信號24。因此，例如，可設置峰值保持電路，求得 生成去除時間成分之檢測信號之情況。
具體而言，如圖9A所示，於對配線圖案施加有脈波之檢查信號之情況下，藉由接通或截止等之作用，於基準感測器2之檢測信號11產生正負之峰值P11、及於信號感測器3之檢測信號產生正負之峰值P12。
於正常之配線圖案之情況下，峰值P11及峰值P12，雖成為大致相同之值，但會有在檢測之時刻產生些微之時間差之情況。由於差動放大器22會將因該時間差而產生之信號差放大，因而輸出波形變成具有正負之峰值之不穩定之波形。
與此相對，如圖9B所示，於搭載有峰值保持電路21之情況下，僅分別自基準感測器2及信號感測器3輸出之檢測信號之正的峰值P11、P12被保持。因此，於輸入信號之上昇時，雖於時間差部分會產生差動放大器22之輸出，但以後則成為相同之峰值，因此差動放大器22之輸出變成0(V)，從而可去除時間成分。若將穩定在此0(V)之期間作為資料取得期間T而取得檢測結果，則可聯繫至正確之判定。
進行判定之缺陷判定部5，係對變化率與預定之臨限值進行比較，判定配線圖案之良或不良。具體而言，首先將使用調整用配線圖案、或良品之配線圖案而檢測之檢測值，設定作為基準值。接著，以上述基準值除自檢測信號處理部4輸出之判定用信號26，求得變化率[變化率=測定值/基準值]。然後，將此變化率與預先設定之臨限值進行比較，且根據判定基準(變化率>臨限值)，判定配線圖案之良或不良。
此外，臨限值係根據設定之基準值，設定有將基準值 作為中心而具有上限位準與下限位準之寬度之判定寬度。由於取得之檢測信號為微小之信號，因此於來自外部之雜訊重疊、或對於基準感測器2及信號感測器3之與配線圖案之距離上具有差異之情況下，產生有誤差。臨限值係將此上下限設定為將誤差考慮在內之值。
參照圖5所示之流程圖，對本實施形態之配線圖案之良或不良判定進行說明。
首先，與作為檢查對象之電路圖案105電容耦合之基準感測器2及信號感測器3，自流動於配線圖案105之交流或脈波之檢查信號，檢測其檢測信號。該等檢測信號被傳送至檢測信號處理部4。然後，以上述基準值除自檢測信號處理部4輸出之判定用信號26(測定值)，求得變化率(步驟S1)。
對於作為檢查對象之配線圖案，比較此變化率與臨限值(變化率>臨限值)(步驟S2)，若變化率小於等於臨限值(No)，則此配線圖案被判定為良品(步驟S3)。
運算處理部7內之缺陷判定部5，於圖1所示之配線圖案105正常之情況下，如圖3所示，基準感測器2及信號感測器3，輸出相同之峰值且時間上一致之檢測信號11、12。因差動放大器22在該等之檢測信號11、12上並無電壓差，因此輸出0V(檢測信號24)。因此，上述之變化率為0，且成為預定之臨限值以下，從而被判定為良品。
另一方面，若檢測信號24不是0V，且變化率大於臨限值(Yes)，則判斷為包含斷線等之不良品(步驟S4)。例如，於配線圖案105且分歧網102中的一個配線圖案具有斷線部位15之情況下，如圖4所示，基準感測器2之檢測信號減少，且產生有差電壓。 由於差動放大器22將此電壓差放大後輸出，因此，相對於自獨立網101、104及其他之分歧網103檢測之檢測信號之值為0V，而自分歧網102取得之檢測信號，具有某電壓值。因此，以基準值除此檢測信號而得之變化率，不會成為0。若此變化率超過臨限值，則判定為不良。該等之判定結果，被顯示於顯示部13(步驟S5)。
再者，於自基準感測器2及信號感測器3取得檢測信號時，為了防止配線間之雜散電容混入檢查信號，較佳為，檢查對象以外之獨立網或分歧網係連接於接地電位。
本實施形態，若檢查對象之配線圖案正常，因無基準感測器2及信號感測器3之間之輸出差，因而自差動放大器22輸出0之檢測信號24，且求得之變化率也為0，因此可判定為正常。另一方面，若於檢查對象之配線圖案具有斷線部位，則基準感測器2及信號感測器3之間之輸出差增大，差動放大器22將此差量放大，而作為檢測信號輸出，且求得不是0之變化率，只要此變化率超過預先設定之臨限值，即可判定為不良。
根據本實施形態，由於差動放大器22僅將被檢測出之2個檢測信號之電壓差放大，因而即使較大地設定增益，輸出仍不會飽和，即使藉由非接觸感測器輸出之檢測信號之差小，仍可進行不良檢測。
此外，由於使用差動放大器22，因此藉由差運算之同相除去功能，可於基準感測器2及信號感測器3，消去共同重疊之外來雜訊。此外，由於具備峰值保持電路，因此可同步取得基準感測器2及信號感測器3之輸出，且具有抗雜訊量，減輕因外來之雜訊引起之檢測誤差，提高取得之檢測信號之精度。
其次，參照圖1及圖6，對第2實施形態進行說明。
本實施形態，係於檢查裝置1之檢測信號處理部，具備調整差動放大器之增益之增益調整部及差動放大器增益設定部之構成。本實施形態中，除了檢測信號處理部外之構成，係與上述第1實施形態之構成相同，且賦予相同之參照符號，省略詳細之說明。
圖6所示之檢測信號處理部20，係由增益調整部25、峰值保持電路21、差動放大器22、差動放大器增益設定部30、及A/D轉換部23構成。
增益調整部25，係由設置於每個感測器之增益調整用放大器構成。本實施形態之增益調整用放大器，例如使用2個增益可變放大器(VGA)31、32，進行基準感測器2及信號感測器3之輸出調整。該等增益可變放大器31、32，可獲得與設置在運算放大器之輸出端側之可變電阻(數位電位計)VR1、VR2之值成比例之增益。增益可變放大器31、32，係以分別成為相同輸出之方式調整基準感測器2及信號感測器3檢測出之檢測信號11、12，以使差動放大器22之輸出成為最小。
藉由該等之增益可變放大器31、32將基準感測器2及信號感測器3輸出之檢測信號放大，因在外觀上，可使得基準感測器2及信號感測器3之感度上昇，而進一步提高差動放大器22之增益，因此，結果等同於檢測感度上昇。此時，差動放大器增益設定部30，藉由控制部6，以使差動放大器22之增益與來自增益可變放大器31、32之輸出值相吻合之方式，而被切換設定。
峰值保持電路21，係藉由運算處理部(控制部)7之控 制且於相同時刻，將自增益調整部25輸出之檢測信號11、12，保持峰值而輸出至差動放大器22。
如圖8所示，於無斷線等之缺陷之配線圖案之情況下，自各感測器輸出之檢測信號11、12，雖然原本具有大致相同之峰值，但亦有因雜訊或感測器與配線圖案之距離等原因而變成不同之峰值之檢測信號11、12之情況。例如，於檢測信號12被較低地輸出，且在與檢測信號11之間產生有電壓差之情況下，自差動放大器22輸出之增益調整前之輸出，係如檢測信號24a而具有某電壓值。然而，藉由進行上述增益調整，將檢測信號12放大，且放大至與檢測信號11相同之峰值。若將此調整後之檢測信號11、12輸入差動放大器22，則輸出有大致0(V)之檢測信號24。
其次，參照圖1、圖8、圖9A及圖9B，對檢查前進行之增益調整進行說明。
首先，自探針14朝用於設定之調整用配線圖案或正常之配線圖案105施加包含交流信號或脈波之檢查信號(步驟S11)。
其次，自網絡101將藉由信號感測器3檢測出之檢測信號Vsig輸入增益可變放大器32。增益可變放大器32，以可變電阻VR2調整增益(步驟S12)，判定被放大之檢測信號Vsig是否在預定之基準值之範圍內(步驟S13)。再者，基準值之範圍，係指基準值±基準值範圍<臨限值，且於基準值之外側具有臨限值。藉由此判定，若在基準電壓之範圍內(Yes)，則與調整後之網絡101建立關聯，將設定之增益及輸出電壓記憶於設置在運算處理部7內之記憶體(步驟S14)。
接著，自探針14朝用於設定之調整用配線圖案或正 常之配線圖案105施加包含交流信號或脈波之檢查信號(步驟S15)。然後自網絡101將藉由基準感測器2檢測之檢測信號輸入增益可變放大器31。增益可變放大器31，以差動放大器22之輸出信號(Vdiff)之值變成最少之方式調整可變電阻VR1，而使增益可變動(步驟S16)。然後藉由此調整來判定差動放大器22之輸出信號(Vdiff)之值是否成為最少(步驟S17)。藉由此調整，若輸出電壓(Vdiff)為最少值(Yes)，則與調整之網絡101建立關聯，將設定之增益與輸出電壓(Vdiff)之最少值記憶於設置在運算處理部7內之記憶體(步驟S18)。
對全部之網絡101~104進行此一連串之增益調整之動作，待全部之網絡結束之後(步驟S19)，結束調整操作。
其次，參照圖11所示之流程圖，對被增益調整後之檢查裝置1之基板檢查進行說明。
於檢查裝置1安裝作為檢查對象之基板100，且如上述，配置探針14、基準感測器2及信號感測器3。接著，自記憶體讀出在調整時設定之增益，且設定增益可變放大器32之增益(步驟S21)，及設定增益可變放大器31之增益(步驟S22)。
於該等之設定之後，自探針14朝作為檢查對象之配線圖案105施加交流信號或脈波之檢查信號(步驟S23)。以後，與上述圖5所示之作業順序相同，與電路圖案電容耦合之基準感測器2及信號感測器3，自配線圖案檢測檢測信號11、12。該等之檢測信號11、12，被送出至檢測信號處理部20。
於檢測信號處理部20中，在藉由上述被調整增益之增益可變放大器31、32進行放大之後，通過峰值保持電路21，將 時間被統一之、各檢測信號11、12之峰值輸入差動放大器22。差動放大器22將檢測信號11與檢測信號12之差放大後，輸出檢測信號24。類比信號之檢測信號(Vdiff)24，藉由A/D轉換部23而被數位化處理，且作為判定用信號26輸出至運算處理部7。此外，自峰值保持電路21輸出之檢測信號Vsig，係與輸入差動放大器22之信號分歧，而直接藉由A/D轉換部23被數位化處理，且作為判定用信號27輸出至運算處理部7。此判定用信號27，於形成有未被分歧之獨立網之基板檢查中，即使不使用基準感測器2，仍可僅使用信號感測器3來進行檢查，因而被並排設置。於實際之產品檢查中，可配合檢查之配線圖案，切換使用該等之判定用信號26及判定用信號27。
其次，於運算處理部7中，以上述基準值除自檢測信號處理部20輸出之判定用信號26，求得變化率(步驟S24)。然後對作為檢查對象之配線圖案，比較此變化率與臨限值(變化率>臨限值)(步驟S25)。藉由此判定，若變化率為小於等於臨限值(No)，則此配線圖案被判定為良品(步驟S26)。另一方面，若檢測信號24不是0V，且變化率大於臨限值(Yes)，則判斷為包含有斷線等之不良品(步驟S27)。
對每一網路依序進行此檢測及判定，且反復地進行至所有之網絡之檢查結束為止(步驟S28)，於對所有網路之判定結束之後，結束檢查。
根據本實施形態，可以於差動放大器22設置增益設定而可調整感度之方式構成。藉由設置峰值保持電路之檢波電路，可去除信號之時間(相位)成分。設置於差動放大器22之輸入側之增 益調整部，係與先前之檢測信號相同，因此可利用習知方法而使用於斷線或短路之判定。
並且，根據本實施形態，即使對於在途中具有將配線圖案分歧為複數個之分歧部位之分歧網路，也可對分歧之各個配線圖案，進行斷線檢查。
並且，第1、第2實施形態，具有以下之作用功效。
將基準感測器及信號感測器之2個感測器配置於被檢查對象之分歧後之配線圖案之上方，以差動放大器檢測其等之感測器輸出之差。若被檢查對象之配線正常，由於無感測器間之輸出差，因此不會自差動放大器輸出，若於被檢查對象之配線具有斷線，由於感測器間之輸出差變大，因此會自差動放大器輸出。
為了進行感測器輸出之放大及調整，藉由於感測器後段設置放大器，以增大差動放大器之增益，因此即使感測器間之輸出差小，仍可進行不良檢測。此外，由於使用差動放大器，因此可利用其同相除去功能，消去被重疊於感測器之檢測信號之外來雜訊，並且，由於可同步取得2個感測器之輸出，因此具有抗雜訊量，且可減輕因雜訊而引起之測定誤差，因而可提高測定精度。
再者，於上述第1、第2實施形態中，對使用一個基準感測器，用於鄰近圖1所示之一個分歧部位而配置之配線圖案之例子進行了說明，但藉由具備複數個基準感測器，即使於一個配線圖案存在有2個以上之分歧部位之情況，仍可應對。此外，雖然為將基準感測器配置於分歧後之配線圖案上方之例子，但在配線圖案中，由於自探針14接觸之位置至分歧部位102a、103a前之配線圖案之不良，變成基準感測器2之檢測信號為0(V)之輸出，因此可進 行不良檢測。
根據本發明，可提供一種非接觸型基板檢查裝置及其檢查方法，其對於作為檢查對象之具有分歧部位之配線圖案，除了配置藉由電容耦合而檢測檢測信號之信號感測器外，還配置電容耦合於分歧後之位置之至少一個基準感測器，且比較各自之檢測信號而進行不良判定。

Claims (5)

  1. 一種非接觸型基板檢查裝置，其具備有：電源供給部，其對形成於基板上且於途中具有至少一個以上分歧部位之複數個配線圖案，選擇性地供給交流或脈波之檢查信號；成為桿狀之至少一個基準感測器，其掛設於複數個上述配線圖案，鄰近分歧後之附近之上方而固定在橫越方向，且以非接觸方式電容耦合；與上述基準感測器相同規格之信號感測器，其掛設於複數個上述配線圖案，於上述分歧後，鄰近上述配線圖案之端部附近之上方而固定在橫越方向，且以非接觸方式電容耦合；檢測信號處理部，其保持上述基準感測器自供給有上述檢查信號之上述配線圖案檢測出之第1檢測信號、及上述信號感測器自上述配線圖案檢測出之第2檢測信號之各自之峰值，統一定在相同時刻，取得上述第1檢測信號與上述第2檢測信號之差，將該差放大而作為判定信號加以輸出；及缺陷判定部，其以預定之基準值除上述判定用信號而求得變化率，將上述變化率與預先設定之臨限值進行比較，而進行不良判定。
  2. 如請求項1之非接觸型基板檢查裝置，其中，於上述缺陷判定部中，上述臨限值係以上述基準值為中心而具有上限位準與下限位準之判定寬度。
  3. 如請求項1之非接觸型基板檢查裝置，其中，上述基準感測器與上述信號感測器為相同規格且具有相同特性，相對於上述配線圖案，以相同電極間距離對向。
  4. 如請求項1之非接觸型基板檢查裝置，其中，上述檢測信號處理部係具備：增益調整部，其具有2個增益可變放大器，於缺陷判定之前，使用正常之配線圖案，將上述第1檢測信號及上述第2檢測信號分別放大，且以成為相同峰值之方式進行調整；峰值保持電路，其保持被調整後之上述第1檢測信號及上述第2檢測信號之各自之峰值；差動放大器，其對自上述峰值保持電路以相同時刻輸出之各個上述峰值進行差運算，且將運算出之電壓差放大；及A/D轉換部，其將上述差動放大器之輸出轉換為數位信號且加以輸出；對上述基準感測器與上述信號感測器之輸出值進行調整。
  5. 一種基板檢查方法，係使用包含形成在基板上且於途中具有至少一個以上分歧部位之配線圖案，並於分歧後相互離開而固定於橫越複數個配線圖案之方向，且皆以非接觸方式配置之成為桿狀之相同規格之基準感測器及信號感測器，藉由電容耦合進行斷線不良檢查者，該基板檢查方法係包含下述：以對正常之配線圖案輸出上述基準感測器及上述信號感測器之輸出為相同峰值之檢測信號之方式，調整增益，自以非接觸方式配置於上述分歧部位之分歧後之附近的配線圖案上方之上述基準感測器，檢測第1檢測信號，自以非接觸方式配置於上述分歧後之配線圖案之端部附近之上方的上述信號感測器，檢測第2檢測信號，保持上述第1檢測信號及上述第2檢測信號之各自之峰值，於相同時刻輸出上述峰值，對各上述峰值進行差運算，且將運算出之電壓差放大而生成判定用信號，以預定之基準值除上述判定用信號而求得變化率，將上述變化率與預先設定之以上述基準值為中心而具有上限位準與下限位準之判定寬度之臨限值進行比較，而進行不良判定。
TW106118090A 2016-06-01 2017-06-01 非接觸型基板檢查裝置及其檢查方法 TWI636264B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016110394A JP6202452B1 (ja) 2016-06-01 2016-06-01 非接触型基板検査装置及びその検査方法
JP2016-110394 2016-06-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201805641A TW201805641A (zh) 2018-02-16
TWI636264B true TWI636264B (zh) 2018-09-21

Family

ID=59969344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106118090A TWI636264B (zh) 2016-06-01 2017-06-01 非接觸型基板檢查裝置及其檢查方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6202452B1 (zh)
KR (1) KR101926978B1 (zh)
CN (1) CN107449990A (zh)
TW (1) TWI636264B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110095704B (zh) * 2019-04-17 2022-02-22 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 检测阵列基板中电路缺陷的装置及方法
CN111542218B (zh) * 2020-04-23 2021-07-20 国网浙江省电力有限公司营销服务中心 一种电能表可信生产贴片环节采集验证方法及***

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004191381A (ja) * 2002-11-30 2004-07-08 Oht Inc 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
US20040135734A1 (en) * 2002-10-30 2004-07-15 Kouichi Uesaka Narrow-directivity electromagnetic-field antenna probe, and electromagnetic-field measurement apparatus, electric-current distribution search-for apparatus or electrical-wiring diagnosis apparatus using this antenna probe
TW200613754A (en) * 2004-08-27 2006-05-01 Oht Inc Inspection apparatus, inspection method and sensor for inspection apparatus
TW200632339A (en) * 2005-01-19 2006-09-16 Oht Inc Inspection device, inspection method, and sensor for inspection device
TW201435373A (zh) * 2013-01-08 2014-09-16 Oht Inc 電路圖案檢查裝置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS593271A (ja) * 1982-06-29 1984-01-09 Mitsubishi Electric Corp 水冷ケ−ブルの断線予報装置
US6316949B1 (en) * 1999-01-19 2001-11-13 Nidec-Read Corporation Apparatus and method for testing electric conductivity of circuit path ways on circuit board
JP2995716B1 (ja) * 1999-01-19 1999-12-27 日本電産リード株式会社 基板の導通検査装置及びその導通検査方法
JP4277398B2 (ja) * 1999-03-26 2009-06-10 富士通株式会社 配線板の検査装置
JP2001235501A (ja) * 2000-02-22 2001-08-31 Oht Inc 検査装置及びセンサ
JP2002090407A (ja) * 2000-09-11 2002-03-27 Oht Inc 検査装置及び検査方法
JP4191948B2 (ja) * 2002-04-17 2008-12-03 オー・エイチ・ティー株式会社 検査装置及び検査方法
JP2002365325A (ja) * 2001-06-11 2002-12-18 Oht Inc 回路パターン検査装置並びに回路パターン検査方法及び記録媒体
JP2005208058A (ja) * 2003-12-26 2005-08-04 Oht Inc 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
KR100630005B1 (ko) * 2004-05-18 2006-09-27 엘지전자 주식회사 비파괴 검사 장치 및 검사 방법
TWI325980B (en) * 2005-10-26 2010-06-11 Au Optronics Corp Non-contact panel detecting device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040135734A1 (en) * 2002-10-30 2004-07-15 Kouichi Uesaka Narrow-directivity electromagnetic-field antenna probe, and electromagnetic-field measurement apparatus, electric-current distribution search-for apparatus or electrical-wiring diagnosis apparatus using this antenna probe
JP2004191381A (ja) * 2002-11-30 2004-07-08 Oht Inc 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
TW200613754A (en) * 2004-08-27 2006-05-01 Oht Inc Inspection apparatus, inspection method and sensor for inspection apparatus
TW200632339A (en) * 2005-01-19 2006-09-16 Oht Inc Inspection device, inspection method, and sensor for inspection device
TW201435373A (zh) * 2013-01-08 2014-09-16 Oht Inc 電路圖案檢查裝置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201805641A (zh) 2018-02-16
JP2017215257A (ja) 2017-12-07
KR101926978B1 (ko) 2018-12-07
JP6202452B1 (ja) 2017-09-27
CN107449990A (zh) 2017-12-08
KR20170136450A (ko) 2017-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI629629B (zh) 檢查裝置、檢查裝置之校正方法及檢查方法
KR100423677B1 (ko) 생체의 생체전기 임피던스를 측정하는 장치
WO2006078043A1 (ja) 回路パターン検査装置およびその方法
JP2011502014A5 (zh)
US9310454B2 (en) Detection of a dielectric object
TWI636264B (zh) 非接觸型基板檢查裝置及其檢查方法
TWI407126B (zh) Circuit pattern checking device and method thereof
US11391763B2 (en) System for grounding and diagnostics
KR101929323B1 (ko) 정전용량방식의 터치스크린패널 검사장치
JP2007267126A (ja) デジタル出力装置
JP2001324520A (ja) インピーダンス検出回路、インピーダンス検出装置、及びインピーダンス検出方法
JP2011185625A (ja) 検査装置
JP4208560B2 (ja) インピーダンス測定装置
US9007053B2 (en) Circuitry for and a method of compensating drift in resistance in eddy current probes
TWI599786B (zh) Conductor pattern inspection device
JP2002298186A (ja) 磁気量検出装置
JP2005195509A (ja) 搬送波型ひずみ測定方法
JP5122512B2 (ja) 回路パターン検査装置
KR101921462B1 (ko) 금속박 두께 측정장치
JP4472858B2 (ja) 接地抵抗測定装置
JP2007240286A (ja) 計測方法および計測装置
JP2003215182A (ja) 容量測定装置および容量測定方法
JPH0634360A (ja) 鋼板の形状測定方法
JPH0552619A (ja) 電磁流量計
JPS6363578A (ja) 抵抗溶接用電極加圧検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees