TWI628120B - 積層薄膜及包裝容器 - Google Patents

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Abstract

一種積層薄膜，其係具備有：內層，其係包含可熱熔黏(heat-fusible)之熱塑性樹脂；外層，其係積層於該內層；脆弱加工部，其至少該外層的一部分被去除，且至少存在有該內層的一部分，俯視形狀為線狀，具有2.0GPa以下之楊氏模數。

Description

積層薄膜及包裝容器
本發明係關於積層薄膜，更詳言之，係關於藉由使用於包裝容器，而可利用微波爐適當加熱內容物的積層薄膜、及使用該積層薄膜的包裝袋。
本申請案係根據2012年10月15日於日本申請之特願2012-228075號而主張優先權，並將該內容援用於此。
先前以來，已知將調理好或半調理狀態的食品收放在包裝袋等包裝容器中以可於常溫、低溫或冷凍保存，且不開封而以微波爐加熱，以使其成為可食用狀態之食品。
當不將包裝容器開封而以微波爐加熱時，包裝容器內的水分會變成水蒸氣，而體積增加。因此，若無可釋出水蒸氣之間隙，則會有包裝容器破裂等之虞。另一方面，於內容物呈半調理狀態等的情形下，會有不僅是加熱，亦需要藉由所產生之水蒸氣來蒸煮內容物等的情形。此時，當釋出蒸氣的孔等過大時，無法充分進行蒸煮，而會有風味降低等之問題。
已知有幾個對應於上述用途之包裝袋。一般 而言，均是使用積層薄膜來形成。當內壓增高時，會於積層薄膜的一部分上出現裂縫，依由該裂縫釋出水蒸氣，可防止破裂。
於利用微波爐加熱時，亦可蒸煮內容物的包裝袋係已知有例如國際公開第2012/086295號所記載之包裝袋。此包裝袋係於具有外層及內層之積層薄膜的一部分上形成貫通外層及內層的細縫，其後，加熱內層使之熔融，並僅關閉內層的細縫。當將此包裝袋以微波爐加熱時，內層會裂開而形成有小孔。因此，不會過度釋出水蒸氣，可防止破裂同時進行蒸煮。
然而，國際公開第2012/086295號所載之包裝袋雖可防止破裂同時進行蒸煮，但關於細縫之形成及再熔黏的加工卻複雜。因此，製造步驟會變得繁雜，難以提升製造效率。又，不易保證再熔黏後的密封品質。
本發明係有鑑於上述情事而完成者，其目的為提供：一種積層薄膜，其藉由應用在包裝容器上，在以微波爐加熱時可防止破裂，製造亦容易。
本發明之其他目的係提供一種包裝容器，其在以微波爐加熱時可防止破裂，製造亦容易。
本發明之第一態樣的積層薄膜係具備有：內層，其係包含可熱熔黏之熱塑性樹脂；外層，其係積層於該內層；脆弱加工部，其至少該外層的一部分被去除 ，且至少存在有該內層的一部分，俯視形狀為線狀，具有2.0GPa以下之楊氏模數。
本發明之第二態樣的積層薄膜係具備有：內層，其係包含線狀低密度聚乙烯樹脂，且可熱熔黏；外層，其係積層於該內層；脆弱加工部，其至少該外層的一部分被去除，且至少存在有該內層的一部分，俯視形狀為線狀，具有低於2.8GPa之楊氏模數。
又，該脆弱加工部附近之加熱環境下的層合強度亦可為0.1N/25mm以上。
另外，該脆弱加工部亦可藉由雷射照射而形成。
又，上述本發明之第一態樣或第二態樣的積層薄膜亦可進一步具備有設置在該內層與該外層之間的中間層。
此時，可將該中間層作成為使該內層與該外層之層合強度降低的油墨層，形成為俯視時為去除該脆弱加工部及該脆弱加工部周圍的區域，亦可將該中間層作成為使該內層與該外層之層合強度提高的強層合層，形成為俯視時為包含該脆弱加工部之長邊方向兩側的區域。
本發明之第三態樣的包裝容器係在至少一部分具備有上述第一態樣之積層薄膜，且在以微波爐加熱時，在該脆弱加工部上形成有複數個小孔。
如根據上述本發明之態樣的積層薄膜，則藉 由應用在包裝容器上，可在以微波爐加熱時防止破裂，亦可輕易進行製造。
又，如根據上述本發明之態樣的包裝容器，則可在以微波爐加熱時防止破裂，亦可輕易進行製造。
又，如根據上述本發明之態樣的積層薄膜或包裝容器，則藉由應用在包裝容器上，可於以微波爐加熱時良好地進行蒸煮。
1‧‧‧包裝袋(包裝容器)
10、51‧‧‧積層薄膜
10A‧‧‧積層薄膜
10a‧‧‧端部
10b‧‧‧端部
10c‧‧‧端部
10d‧‧‧端部
20、20A‧‧‧外層
21‧‧‧第一層
22‧‧‧第二層
30、30A、55‧‧‧內層
31‧‧‧上層
32‧‧‧下層
40‧‧‧脆弱加工部
40a‧‧‧溝槽
41‧‧‧小孔
51‧‧‧積層薄膜
52‧‧‧油墨層(中間層)
56‧‧‧強層合層(中間層)
100‧‧‧容器本體
101‧‧‧包裝容器
11‧‧‧長度
P‧‧‧脆弱加工部之延長線與強層合層交叉的部位
Sp‧‧‧試驗片
第1圖係表示以本發明之第一實施形態的積層薄膜所形成之包裝袋的斜視圖。
第2圖係第1圖中A-A線處之剖面圖。
第3圖係表示測量脆弱加工部之楊氏模數時之試驗片的示意圖。
第4圖係表示以微波爐加熱時之脆弱加工部的圖。
第5A圖係同一個積層薄膜之變化例的剖面圖。
第5B圖係同一個積層薄膜之變化例的剖面圖。
第6A圖係本發明之第二實施形態的積層薄膜之局部俯視圖。
第6B圖係第6A圖中B-B線處之剖面圖。
第7A圖係表示同一個積層薄膜之變化例之內層的俯視圖。
第7B圖係表示同一個積層薄膜之變化例之內層的俯視圖。
第7C圖係表示同一個積層薄膜之變化例之內層的俯 視圖。
第8A圖係表示本發明之實施例的積層薄膜之脆弱加工部的俯視圖。
第8B圖係表示本發明之實施例的積層薄膜之脆弱加工部的俯視圖。
第8C圖係表示本發明之實施例的積層薄膜之脆弱加工部的俯視圖。
第8D圖係表示本發明之實施例的積層薄膜之脆弱加工部的俯視圖。
第8E圖係表示本發明之實施例的積層薄膜之脆弱加工部的俯視圖。
第9圖係表示本發明之包裝容器之變化例的斜視圖。
[實施發明之形態]
針對本發明之第一實施形態的積層薄膜及包裝容器，參照第1圖至第5B圖來進行說明。
第1圖係表示本實施形態之包裝袋(包裝容器)1的斜視圖。包裝袋1係使用至少單面為可熱熔黏之積層薄膜10而形成為袋狀。
本實施形態之包裝袋1係將長方形或正方形的一片積層薄膜10之端部10a與端部10b予以熱熔黏而大致形成為筒狀之後，透過熱熔黏將該筒狀形狀之管腔所延伸之方向的兩端部10c及10d予以接合，而形成為袋狀。
就本實施形態之包裝袋而言，將積層薄膜形 成為袋狀之步驟順序及方法並無特別限制。例如，可將2片積層薄膜相對向配置，利用熱熔黏接合周緣部，藉以形成包裝袋，亦可利用其他方法。
第2圖係第1圖中A-A線處之積層薄膜10的剖面圖。積層薄膜10係經積層有形成包裝袋1外表面之外層20、形成包裝袋1內表面且可熱熔黏之內層30所構成。外層20及內層30均係以樹脂形成。
作為形成外層20之樹脂，就保護內容物的觀點而言，較佳為剛性相對較高的材料，例如可列舉有聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、雙軸延伸聚丙稀(OPP)及雙軸延伸尼龍(ONy)等，但並非限定於該等。
在外層20上，可藉由施行印刷或蒸鍍等二次加工，而或提高設計性，或表現各種資訊。此類二次加工係可在外層20之表面、背面任一面上施行。
內層30由於係作為所謂的密封劑層而作用，故作為形成內層30之樹脂，可使用可熱熔黏之熱塑性樹脂，例如習知的各種萬用聚烯烴及特殊聚烯烴。具體例係可列舉有直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、超低密度聚乙烯(VLDPE)、未延伸聚丙烯(CPP)、乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯甲基丙烯酸酯共聚物(EMAA)、乙烯丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯丙烯酸甲酯共聚物(EMA)及離子聚合物(IO)等，但並未限定於該等。
於使用屬於可熱熔黏之熱塑性樹脂的直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)作為形成內層30之樹脂時，內層30之衝擊破壞質量係以100公克(g)以上800g以下為佳，更佳為100g以上700g以下。
另外，在本發明之實施形態中，衝擊破壞質量係定義為根據JIS K7124「塑膠薄膜及薄片-利用自由落下的污渣法的衝擊試驗方法」所測量的數值。
外層20與內層30係將未圖示之接著層配置於其等之間，藉由施行習知之乾式層合處理而接合。將外層與內層予以積層的方法並未特別限制，亦可為後述之透過夾住其他樹脂之三明治式層合或共壓出等方法來將外層與內層予以積層。
如第1圖及第2圖所示，於包裝袋1之外表面的一部分上，設置有經去除外層20之至少一部分的脆弱加工部40。於脆弱加工部40中，外層20係被去除掉例如寬度w1為約150微米(μm)、長度11為40毫米(mm)的區域，於該區域形成溝槽40。本實施形態中之脆弱加工部40係位於積層薄膜10中之溝槽40a內且薄於其他部位的部分，在脆弱加工部40上，外層20大致被全部去除。
於脆弱加工部40上，藉由使外層20被去除，而使依每單位剖面積之應力-應變直線的斜率形式所表示之楊氏模數(拉伸彈性模數)低於積層薄膜10之其他部位，變得易於裂開。具體來說，脆弱加工部40之楊氏模數係在根據JIS K 7127的測量中為2.0GPa以下。又，尤其是使用直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)作為形成內層30之 樹脂時，只要脆弱加工部40之楊氏模數係在根據JIS K 7127的測量中為低於2.8GPa即可。
另外，脆弱加工部40之楊氏模數的下限值並未特別限定，但於脆弱加工部40小於內層單層之楊氏模數時，透過落下等之衝擊而會有脆弱加工部斷裂之虞，故不佳。
另外，在JIS K 7127中，因為試驗片的大小經過設定，故難以依據JIS K 7127而僅測量脆弱加工部之楊氏模數。於是，在本發明中係使用如第3圖所示之試驗片Sp而將依據JIS K 7127所測量之楊氏模數定義為脆弱加工部之楊氏模數。就試驗片Sp而言，係在切成JIS K 7127所設定之大小的積層薄膜10的長邊方向中央，以橫跨寬度方向而延伸之方式形成有脆弱加工部40。另外，於脆弱加工物之楊氏模數計算中所使用之剖面積係使用脆弱加工部的厚度而算出。
在本發明之實施形態中，如楊氏模數滿足上述條件，則對於脆弱加工部中之外層去除程度或加工深度並沒有特別限制。例如，可藉由在脆弱加工部整個面上殘存有薄薄的外層而不使內層露出，亦可不僅使外層被去除，內層的一部分亦被去除。惟，為了防止以微波爐加熱前之內容物漏出，脆弱加工部係以不貫穿內層之方式形成。也就是說，亦可以使脆弱加工部之楊氏模數滿足上述條件之方式，而使其為至少外層的一部分被去除且至少存在有該內層的一部分。
又，關於形成脆弱加工部40之位置，只要是 與端部10a至10d等之用以將積層薄膜10形成為袋狀而熱熔黏的部位為不同部位，則可為任何位置，可經考慮過內容物之種類及填充步驟等而形成在任意位置上。
此外，並非是限定為圖中所示之脆弱加工部係形成為一直線狀，只要有滿足上述楊氏模數之條件，則脆弱加工部係例如亦可為曲線狀、鋸齒線狀，也可形成2根以上。又，圖中雖然脆弱加工部表示為連續線，但只要有滿足上述楊氏模數之條件，則亦可形成為虛線等。
作為形成脆弱加工部40之方法，以利用雷射照射之雷射加工為宜。當使用雷射加工時，藉由調整雷射頭之輸出與掃描速度，可較易調節脆弱加工部之形狀及加工深度。然而，形成手段並未限於雷射加工，亦可使用其他方法。
將在任意位置上形成有脆弱加工部40之積層薄膜10，以留有開放端部的方式形成為約略袋狀，並自開放端部填充內容物之後，藉由將開放端部予以熱熔黏，而完成已填充有內容物之包裝袋1。當將已填充有內容物之本實施形態之包裝袋1放入微波爐中而予以加熱時，內容物中所含水分會變成水蒸氣而膨脹，使包裝袋1之內壓上升。
雖然因內壓上升，會使脆弱加工部上產生裂縫，而形成在厚度方向上貫穿積層薄膜的孔，但本發明之發明人等發現：若將依上述定義的脆弱加工部40之楊氏模數設定為低於上述既定數值，則在以微波爐加熱時 之包裝袋1之內壓上升之際，脆弱加工部40整體並不會裂開，而會如第4圖所示，形成有互相分開之複數個小孔41。
基本上，脆弱加工部40雖在其長邊方向上容易變形，但於與長邊方向正交之方向上，其與外層20接合之部位很接近，難以變形。因此，據認為是因為在脆弱加工部40上應力會集中於已互相分開的幾處上所致。據認為，裂縫不致如將形成之小孔41連結般地擴大，是因為水蒸氣自小孔41釋出而降低內壓所致。
又，發明人等發現：當利用雷射加工來形成脆弱加工部40時，小孔41會在跨足脆弱加工部40之長邊方向上而以較短的相等間隔被多數形成。據推測，此係因為雷射光的輸出之週期性變動，於形成脆弱加工部時所出現的溝槽處會反覆形成較深部分與較淺部分，而溝槽較深部分，亦即脆弱加工部上又更薄之部分會先裂開形成小孔所導致。
又，於利用LLDPE形成內層30的情形下，因為LLDPE富有柔軟性而容易延伸、衝擊強度亦高，故在小孔41形成之後亦可承受作用於積層薄膜之內壓，防止小孔彼此連通而發生的斷裂。
因為脆弱加工部40上形成有複數個小孔41，故於包裝袋1內部所產生的水蒸氣不會一口氣地釋出於包裝袋1外部，而是會因應內壓上升地以防止隨時破裂之程度持續釋出。藉此，即使以微波爐加熱時也不會引發破裂等，且亦可適當進行利用殘留於包裝袋1內之水蒸氣 的蒸煮。
如上所說明般，若根據具備有本實施形態之積層薄膜10的包裝袋1，由於在以微波爐加熱時，會於脆弱加工部40上形成複數個小孔41，故可持續適當防止因內壓上升所導致之破裂等，可將水蒸氣的一部分留在包裝袋內而適當進行蒸煮。
又，在設置脆弱加工部40時，不需要先將內層以撕裂分離後再進行熔黏等的步驟。因此，可將積層薄膜10之製造步驟簡化。因此，可輕易製造包裝袋1。
此外，除了內層30彼此熱熔黏的端部之外，脆弱加工部40係可形成於積層薄膜上之任何部位，包裝袋設計的自由度高。因此，即便在因應內容物種類等而製造脆弱加工部之形成位置不同之複數種類的包裝袋時，亦可藉由例如變更雷射之照射位置等而輕易對應。
在本實施形態中，外層及內層亦可不一定是單層。於第5A圖所示變化例之積層薄膜10A中，外層20具有以第一樹脂所形成的第一層21與以不同於第一樹脂之第二樹脂所形的之第二層22。
於第5B圖所示變化例之積層薄膜10B中，與外層20A接合之內層30A係具有以第三樹脂所形成的上層31與以不同於第三樹脂之第四樹脂所形成的下層32。例如，在使用LLDPE作為內層30A時，較佳為內層30A具有包含LLDPE的上層31與包含不同於上層31之物性之LLDPE的下層32。在第5B圖的構成中，藉由三明治式層合法以第三樹脂來接合外層20A與下層32，則可不使用接 著層而形成積層薄膜10B。
另外，只要可形成脆弱加工部，則層數及其構成並未限定，例如，可為內層為2層而外層為1層的構成，亦可為分別為3層以上的構成。
又，於本發明之實施形態中，脆弱加工部附近之加熱環境下的層合強度係以0.1N/25mm以上為佳。在加熱環境下之層合強度為0.1N/25mm以上的情形下，微波爐加熱時，即使當包裝材內容積在膨脹之際，亦可在脆弱加工部以外的區域藉由外層與內層接著，使容積膨脹所造成的應力被限定在脆弱加工區域的內層，此外由於上述區域之內層會有效率地延伸而引起局部性的斷裂，故可限定在脆弱加工區域使蒸氣釋出孔出現。
另一方面，於加熱環境下之層合強度低於0.1N/25mm的情形下，在微波爐加熱時，當包裝材內容積在膨脹之際，會因內層欲延伸的應力而有外層與內層之層間剝離的現象。因此，內層會以單層而無限延伸。此外，當內容積過度膨脹時，由於內層強度會降低，故會自不特定的地方發生破袋。
關於本發明之第二實施形態的積層薄膜及包裝袋，參照第6A圖至第7C圖來說明。形成本實施形態之積層薄膜51與形成第一實施形態之包裝袋1之積層薄膜10的不同處係於外層與內層之間設有中間層。另外，在以後的說明中，關於已經說明過的共通構成部分，會給予相同元件符號，並省略其重複的說明。
另外，於本實施形態中，脆弱加工部40之楊 氏模數也是根據JIS K 7127的測量而為2.0GPa以下。又，在本實施形態中也是一樣，特別是在使用直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)作為形成內層30之樹脂的情形下，脆弱加工部40之楊氏模數只要是根據JIS K 7127測量為低於2.8GPa即可。此外，於本發明之實施形態中也是一樣，較佳為脆弱加工部附近之加熱環境下的層合強度為0.1N/25mm以上。
第6A圖係本實施形態之積層薄膜51的局部俯視圖，第6B圖係第6A圖中之B-B線處的剖面圖。如第6B圖所示，在積層薄膜51中，於外層20與內層30之間形成有油墨層(中間層)52。
油墨層52係為了提高包裝容器的設計性，或為了包含關於商品之各種顯示等的功能而設置，可使用周知的各種油墨來形成。
一般而言，藉由在其間存在有油墨層52，外層20與內層30的層合強度會降低，但當脆弱加工部40及其周邊的層合強度降低時，會有在加熱時無法良好形成小孔的情形。為防止此問題，在本實施形態中，如第6A圖所示，在脆弱加工部及其周圍並未形成油墨層52。於脆弱加工部40周圍，可適當設定不形成油墨層52的範圍，可設為例如，以脆弱加工部40為中心，而包含於長邊方向兩側各偏離5mm、寬度方向兩側各偏離2.5mm的位置之長方形範圍。
在因材質的相性等而外層與內層的層合強度不高時，可透過設置中間層來使層合強度提高。第7圖中 係表示用以提高外層與內層的層合強度之變化例。
第7A圖至第7C圖係表示於所有變化例之積層薄膜中去除外層的局部俯視圖。內層55中，於與外層接合的面上，係藉由塗布介質而形成有強層合層56。又，在形成有強層合層56的部分，外層與內層的層合強度亦可較其他部位更為提高。如第7A圖所示，若在脆弱加工部40(脆弱加工部係只形成於外層上，以虛線表示)的長邊方向兩側形成強層合層56，則會因強層合層56而使施加在脆弱加工部40之應力作用變得不平均，並會在脆弱加工部40之延長線與強層合層56交叉的部位P處形成有小孔41。
因此，此變化例中之強層合層(中間層)56係只要為至少形成於脆弱加工部40之長邊方向兩側即可，在滿足此條件的前提下，可如第7B圖所示般形成在脆弱加工部40的周圍全部，亦可如第7C圖所示般以全部蓋住脆弱加工部之長邊方向兩側之方式來形成。又，雖未予以圖示，但強層合層亦可形成在積層薄膜整個面上。
於本實施形態之積層薄膜51中，也是與第一實施形態之積層薄膜10同樣地，藉由應用在包裝容器上，則於以微波爐加熱時，可適當防止內壓上升所導致的破裂等，同時適當進行蒸煮。
又，因於外層與內層之間具有中間層，故即使藉由適當調節脆弱加工部及其周圍的層合強度，而使用多種材料作為外層及內層，亦可在加熱時使於脆弱加工部上適當形成小孔。
此外，若將中間層設為油墨層，則可輕易針對以積層薄膜所形成之包裝袋賦予設計性，或顯示製品資訊等。
接著，使用實施例針對本發明來作進一步說明。
(實施例1群組)
實施例1群組係外層及內層分別以單層所構成。
(實施例1-1)
採用厚度12μm之PET薄膜作為外層、厚度30μm之LLDPE薄膜(楊氏模數0.15GPa：根據JIS K 7127作測量，以下相同)作為內層。藉由使用脂肪族酯系之乾式層合用接著劑的乾式層合法來接合外層與內層，利用雷射照射，形成寬度150μm、長度40mm且大致貫穿外層之深度的脆弱加工部，製造實施例1-1之積層薄膜。
在實施例1-1之積層薄膜中，以上述方法所測量之脆弱加工部的楊氏模數係1.6GPa，外層與內層的層合強度(根據JIS K 6854來測量)係8N/25mm。
依上述方法將之形成為袋狀，製作本實施例之包裝袋。包裝袋因為係形成為大致長方體狀，故將包含端部10a與端部10b的接合部之面當作底面、將其相反側當作頂面、將底面與頂面之間的面當作側面。實施例1-1之包裝袋係以脆弱加工部位於頂面之方式而形成。
(實施例1-2)
作為積層薄膜，使用與實施例1-1相同的積層薄膜。實施例1-2之包裝袋係以脆弱加工部位於側面之方式而 形成。
(實施例1-3)
作為積層薄膜，使用與實施例1-1相同的積層薄膜。實施例1-3之包裝袋係以脆弱加工部位於底面之方式而形成。
(實施例1-4)
外層及內層的材質係與實施例1-1的材質相同。脆弱加工部係藉由雷射照射而形成為虛線狀。虛線係將1mm長度的溝槽隔著0.1mm的間隔反覆30次而形成。脆弱加工部之楊氏模數係1.6GPa。
實施例1-4之包裝袋係以脆弱加工部位於頂面之方式而形成。
(實施例1-5)
除了內層係使用厚度40μm之LLDPE薄膜(楊氏模數為0.15GPa)之外，以與實施例1-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。脆弱加工部之楊氏模數係1.7GPa，外層與內層的層合強度係8N/25mm。
(實施例1-6)
除了內層係使用厚度30μm之LLDPE薄膜(楊氏模數為0.12GPa)之外，以與實施例1-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。脆弱加工部之楊氏模數係1.6GPa，外層與內層的層合強度係8N/25mm。
(實施例1-7)
除了內層使用厚度30μm之LLDPE薄膜(楊氏模數為0.05GPa)之外，以與實施例1-1相同的步驟順序，製作積 層薄膜及包裝袋。脆弱加工部之楊氏模數係1.0GPa，外層與內層的層合強度係8N/25mm。
(實施例1-8)
除了內層使用厚度30μm之EVA薄膜(楊氏模數為0.16GPa)之外，以與實施例1-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。脆弱加工部之楊氏模數係1.7GPa，外層與內層的層合強度係8N/25mm。
(實施例1-9)
除了內層使用厚度30μm之LDPE薄膜(楊氏模數為0.3GPa)之外，以與實施例1-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。脆弱加工部之楊氏模數係2.0GPa，外層與內層的層合強度係8N/25mm。
(比較例1-A)
除了內層使用厚度30μm之CPP薄膜(楊氏模數為0.7GPa)之外，以與實施例1-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。脆弱加工部之楊氏模數係2.2GPa，外層與內層的層合強度係8N/25mm。
(比較例1-B)
除了內層使用厚度30μm之CPP薄膜(楊氏模數為0.8GPa)之外，以與實施例1-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。脆弱加工部之楊氏模數係2.5GPa，外層與內層的層合強度係8N/25mm。
針對上述之各實施例及各比較例的包裝袋，透過下述步驟順序進行利用微波爐之加熱實驗。
於包裝袋形成時，係將在含有50cc水的狀態 下冷凍之布作為內容物而配置於包裝袋內之後，關閉包裝袋的端部而予以密閉。藉由微波爐以輸出600瓦特來加熱已裝有內容物之包裝袋2分鐘，觀察破裂之有無及蒸煮狀態。破裂係定義為在包裝袋上之脆弱加工部以外的部位裂開或脆弱加工部裂開直至裂縫延伸到脆弱加工部以外之部位的任一者的狀態。關於蒸煮，係將加熱中之脆弱加工部內形成有mm單位或1mm以下之蒸氣孔而膨脹狀態保持為良好者視為「良」、將脆弱加工部內形成有cm單位之蒸氣孔而膨脹狀態保持在某種程度者視為「可」、將脆弱加工部以外裂開或脆弱加工部裂開直至裂縫延伸到脆弱加工部以外之部位而無法保持膨脹狀態者視為「不佳」。將實施例1-1至1-8、及比較例1-A至1-C的結果示於表1。
如表1所示，在將脆弱加工部之楊氏模數作成為2.0GPa以下的實施例1-1至1-8中，加熱時於脆弱加工部形成有複數個小孔，未引起破裂，蒸氣釋出於包裝袋外。又，可保持著包裝袋的膨脹狀態，進行蒸煮。又，即使是實施例1-9，因於脆弱加工部整體上形成有大裂縫，故可抑制破裂。
相對於此，在比較例1-A及1-B中，則分別自脆弱加工部及已熱熔黏之積層薄膜的端部引起破裂。
(實施例2群組)
實施例2群組係外層及內層之至少其一以複數層所構成的實施例。
(實施例2-1)
外層使用厚度12μm之PET薄膜及及厚度15μm之ONy薄膜，內層使用厚度40μm之LLDPE薄膜(楊氏模數為0.15GPa)。
藉由使用脂肪族酯系之乾式層合用接著劑的乾式層合法，將PET薄膜與ONy薄膜、及外層與內層予以接合，透過雷射照射，依寬度150μm、長度40mm形成大致貫穿外層之深度的脆弱加工部，製作實施例2-1之積層薄膜。於實施例2-1之積層薄膜中，脆弱加工部之楊氏模數係1.6GPa，外層與內層的層合強度係8N/25mm。
將實施例2-1之積層薄膜以與實施例1-1相同的方法形成為袋狀，製作本實施例之包裝袋。
(實施例2-2)
使外層之構成與實施例2-1相同，內層準備了厚度 40μm的LLDPE薄膜。
將外層之薄膜彼此依乾式層合法予以接合後，以將LDPE作為三明治餡層的方式進行三明治式層合來將外層與內層予以接合。藉此，製作內層為LDPE(厚度13μm)及LLDPE之二層構成的實施例2-2之積層薄膜(內層之楊氏模數為0.15GPa)。於實施例2-2之積層薄膜中，脆弱加工部之楊氏模數係1.6GPa，外層與內層的層合強度係8N/25mm。
將實施例2-2之積層薄膜以與實施例1-1相同的方法形成為袋狀，製作本實施例之包裝袋。
(比較例2-A)
除了將脆弱加工部之深度作成為僅大致貫穿PET薄膜之深度以外，以與實施例2-1相同的步驟順序，製作比較例2-A之積層薄膜。於比較例2-A之積層薄膜中，脆弱加工部之楊氏模數係3.5GPa，外層與內層的層合強度係8N/25mm。
將比較例2-A之積層薄膜以與實施例1-1相同的方法形成為袋狀，製作本比較例之包裝袋。
(比較例2-B)
除了將脆弱加工部之深度作成為到達ONy薄膜之厚度方向中間部為止的深度以外，以與實施例2-1相同的步驟順序，製作比較例2-B之積層薄膜。於比較例2-B之積層薄膜中，脆弱加工部之楊氏模數係3.1GPa，外層與內層的層合強度係8N/25mm。
將比較例2-B之積層薄膜以與實施例1-1相同的方法 形成為袋狀，製作本比較例之包裝袋。
對於實施例2-1至2-2以及比較例2-A及2-B之包裝袋，依與實施例1群組相同的條件進行利用微波爐之加熱實驗的結果示於表2。
如表2所示，於將脆弱加工部之楊氏模數作成為2.0GPa以下的實施例2-1及2-2中，加熱時在脆弱加工部形成有複數個小孔，未引起破裂，蒸氣釋出於包裝袋外。又，可保持著包裝袋的膨脹狀態，進行蒸煮。
相對於此，在比較例中，則均由已熱熔黏之積層薄膜的端部引起破裂。
(實施例3群組)
實施例3群組係具備有使層合強度降低之油墨層作為中間層的實施例。
(實施例3-1)
外層使用厚度12μm之PET薄膜，內層使用厚度30μm之LLDPE薄膜(楊氏模數為0.15GPa)。藉由使用白色油墨之印刷，於PET薄膜之一面上(除了50mm×5mm的長方形區域)形成油墨層。其後，藉由使用脂肪族酯系之乾式層合用接著劑的乾式層合法，將外層中設有油墨層的面與內層予以接合。然後，藉由雷射照射，依寬度150μm、長度40mm形成大致貫穿外層之深度的脆弱加工部，使於俯視時位於沒有形成油墨層的區域內，製作實施例3-1之積層薄膜。在實施例3-1之積層薄膜中，脆弱加工部之楊氏模數係1.6GPa，外層與內層的層合強度係8N/25mm。
將實施例3-1之積層薄膜以與實施例1-1相同的方法形成為袋狀，製作本實施例之包裝袋。
(實施例3-2)
除了內層使用厚度40μm之LLDPE薄膜(楊氏模數為0.15GPa)之外，依與實施例3-1相同的步驟順序，製作積 層薄膜及包裝袋。脆弱加工部之楊氏模數係1.6GPa，外層與內層的層合強度係8N/25mm。
(實施例3-3)
除了將脆弱加工部之形狀作成為與實施例1-4相同之外，依與實施例3-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。脆弱加工部之楊氏模數係1.6GPa，外層與內層的層合強度係8N/25mm。
(實施例3-4)
除了將油墨層形成在PET薄膜之一面的整面上之外，依與實施例3-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。脆弱加工部之楊氏模數係1.6GPa，外層與內層的層合強度係1.8N/25mm。
對於實施例3-1至3-4之包裝袋，依與實施例1群組相同的條件進行利用微波爐之加熱實驗的結果示於表3。
如表3所示，在將脆弱加工部之楊氏模數作成為2.0GPa以下且於脆弱加工部周圍未形成油墨層的實施例3-1至3-3中，加熱時在脆弱加工部上形成有複數個小孔，未引起破裂，蒸氣被釋出於包裝袋外。又，可保持著包裝袋的膨脹狀態，進行蒸煮。
另一方面，於實施例3-4亦可抑制破裂而同時進行蒸煮，但形成於脆弱加工部上之小孔的數量少於其他實施例，觀察到蒸氣會自包裝袋噴出的現象。因此，在設置油墨層的情形，顯示出較佳為避開脆弱加工部周圍。
(實施例4群組)
實施例4群組係具備有使層合強度增加之強層合層作為中間層的實施例。
(實施例4-1)
外層使用厚度12μm之PET薄膜，內層使用厚度40μm之LLDPE薄膜(楊氏模數為0.16GPa)。又，於外層之一面上，在形成脆弱加工部之區域的長邊方向兩側，分別藉由印刷來形成10mm×5mm的介質塗布層(強層合層)。藉由使用脂肪族酯系之乾式層合用接著劑的乾式層合法，將外層中設有介質塗布層之面與內層予以接合。再來，藉由雷射照射，依寬度150μm、長度40mm，形成大致貫穿外層之深度的脆弱加工部，以使於俯視時位於兩個介質塗布層之間，而製作實施例4-1之積層薄膜。在實施例4-1之積層薄膜中，脆弱加工部之楊氏模數係1.6GPa，介質塗布層中之外層與內層的層合強度係5N/25mm。
將實施例4-1之積層薄膜依與實施例1-1相同的方法形成為袋狀，製作本實施例之包裝袋。
(實施例4-2)
除了在50mm×5mm的未形成區域以外，將介質塗布層形成在PET薄膜(外層)整個面上，以使脆弱加工部在俯視時位於未形成區域內，除此之外，依與實施例4-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。脆弱加工部之楊氏模數係1.6GPa，介質塗布層中之外層與內層的層合強度係5N/25mm。
(實施例4-3)
除了自PET薄膜之寬度方向的一端跨至另一端之依寬度50mm所形成之未形成區域之外，將介質塗布層形成於PET薄膜整個面上，以使脆弱加工部形成為俯視時位於未形成區域內，除此之外，依與實施例4-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。脆弱加工部之楊氏模數係1.6GPa，介質塗布層中之外層與內層的層合強度係5N/25mm。
(實施例4-4)
除了將脆弱加工部形狀作成為與實施例1-4相同之外，依與實施例4-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。脆弱加工部之楊氏模數係1.6GPa，介質塗布層中之外層與內層的層合強度係5N/25mm。
(實施例4-5)
除了未設置介質塗布層之外，依與實施例4-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。脆弱加工部之楊氏 模數係1.6GPa，外層與內層的層合強度係2N/25mm。
對於實施例4-1至4-5之包裝袋，依與實施例1群組相同的條件進行利用微波爐之加熱實驗的結果示於表4。
如表4所示，在將脆弱加工部之楊氏模數作成為2.0GPa以下且於脆弱加工部之長邊方向兩側設置介質塗布層的實施例4-1至4-4中，加熱時於脆弱加工部之延長線與介質塗布層的交叉點(2個地方)處形成有小孔，未引起破裂，蒸氣被釋出於包裝袋外。又，可保持著包裝袋的膨脹狀態，進行蒸煮。
又，於未設置介質塗布層之實施例4-5中，在脆弱加工部整體上形成有大裂縫，而可抑制破裂。
(實施例5群組)
實施例5群組係外層及內層分別以單層構成。
實施例5-1~5-3係外層使用厚度12μm之PET薄膜，內層使用厚度30μm或40μm之LLDPE。藉由使用脂肪族酯系之乾式層合用接著劑的乾式層合法來接合外層與內層，透過雷射照射，依寬度150μm、長度40mm形成大致貫穿外層之深度的脆弱加工部，製造積層薄膜。
實施例5-4~5-6係外層使用厚度16μm之PET，內層使用厚度30μm或40μm之LLDPE。其後係依相同方法進行貼合。又，實施例5-1~5-6之脆弱加工部之楊氏模數細分別為1.8~2.0GPa的範圍。
實施例5-7係外層使用厚度12μm之PET薄膜，於內層使用低密度聚乙烯(LDPE)(厚度40μm)。又，實施例5-7之脆弱加工部之楊氏模數係2.0GPa。
比較例5-A~5-B係外層使用厚度12μm之PET薄膜，於內層使用未延伸聚丙烯(CPP)(厚度40μm)。比較例5-A之脆弱加工部之楊氏模數係2.2GPa，比較例5-B之 脆弱加工部之楊氏模數係2.5GPa。
將實施例及比較例之薄膜形成為袋狀，形成包裝袋。
對於各實施例及各比較例之包裝袋，藉由下述步驟順序進行微波爐加熱實驗。
於包裝袋形成時，將在包含水50cc之狀態下冷凍的布作為內容物而配置在包裝袋內之後，關閉包裝袋之端部，予以密閉。藉由微波爐依輸出600瓦特，加熱已置入內容物之包裝袋2分鐘，觀察破裂之有無及蒸煮的狀態。將實施例5-1至5-7及比較例5-A至5-B的結果示於表5。
如表5所示，在實施例之包裝袋中，內層使用LLDPE的實施例5-1~實施例5-6係內層容易延伸，利用雷射照射所形成之脆弱加工部上會形成有複數個小孔，未引起破裂，蒸氣被釋出於包裝袋外。又，可保持著包裝袋的膨脹狀態，適當進行蒸煮。又，在脆弱加工部之楊氏模數為2.0GPa之LDPE的實施例7中，脆弱加工部整 體有大開口，可防止破裂。
相對於此，於比較例中，則因為形成內層之樹脂不是LLDPE，且延伸率低，故會在脆弱加工部之延長線上或已熱熔黏之積層薄膜的端部引起破裂。
(實施例6群組)
實施例6群組係外層及內層之至少其一以複數層所構成的實施例。
(實施例6-1)
外層使用厚度12μm之PET薄膜及厚度15μm之ONy薄膜，內層使用厚度40μm之LLDPE薄膜。藉由使用脂肪族酯系之乾式層合用接著劑的乾式層合法，接合PET薄膜與ONy薄膜、及外層與內層，並透過雷射照射，依寬度150μm、長度40mm形成大致貫穿外層之深度的脆弱加工部，製作實施例6-1之積層薄膜。
將實施例6-1之積層薄膜以與實施例5-1相同的方法形成為袋狀，製作本實施例之包裝袋。
(實施例6-2)
外層及內層之構成係與實施例6-1相同。
將外層之薄膜彼此以乾式層合法予以接合後，以將LDPE當作三明治餡層的方式進行三明治式層合法，將外層與內層予以接合。藉此，製作隔著包含LDPE之接著層(厚度13μm)而使外層與內層被接合的實施例6-2之積層薄膜。將實施例6-2之積層薄膜依與實施例5-1相同的方法形成為袋狀，製作本實施例之包裝袋。
又，實施例6-1及6-2之脆弱加工部之楊氏模 數係1.6GPa。
對於實施例6-1及6-2之包裝袋，依與實施例5群組相同的條件進行利用微波爐之加熱實驗的結果示於表6。
如表6所示，於實施例6-1及6-2中，加熱時在脆弱加工部形成有複數個小孔，未引起破裂，蒸氣被釋出於包裝袋外。又，可保持著包裝袋之膨脹狀態，進行蒸煮。
(實施例7群組)
實施例7群組係具備有使層合強度降低之油墨層當作為中間層的實施例。
(實施例7-1)
外層使用厚度12μm之PET薄膜，內層使用厚度40μm之LLDPE薄膜。藉由使用白色油墨之印刷，形成油墨層於PET薄膜之一面上，但於直線狀脆弱加工部(尺寸及形成方法係與實施例5-1相同)的四個角之以寬度2.5mm擴開之約略為帶狀區域上，未形成油墨層。藉由使用脂肪族酯系之乾式層合用接著劑的乾式層合法，將外層中設有油墨層的面與內層予以接合，並透過雷射照射形成脆弱加工部，製作實施例7-1之積層薄膜。
將實施例7-1之積層薄膜依與實施例5-1相同的方法形成為袋狀，製作本實施例之包裝袋。
(實施例7-2)
實施例7-2係在使用厚度30μm之LLDPE薄膜、及脆弱加工部之俯視時的形狀上，不同於實施例7-1。脆弱加工部係透過雷射照射而形成為虛線狀。虛線形狀係作成為隔著0.1mm的間隔而將1mm長度之溝槽反覆30次者。
(實施例7-3至7-7)
實施例7-3至7-7係僅有脆弱加工部之俯視時的形狀不同於實施例7-1。在第8A圖至第8E圖中，分別表示實施例7-3至7-7中之脆弱加工部的俯視形狀。
(實施例7-8)
除了形成油墨層在PET薄膜之一面整面上(亦即，沒有未形成油墨層的區域)之外，依與實施例7-1相同的步驟順序，製作實施例7-8之積層薄膜及包裝袋。
又，實施例7-1~7-8之脆弱加工部之楊氏模數係1.6GPa。
對於實施例7-1至7-8之包裝袋，依與實施例5群組相同的條件進行利用微波爐之加熱實驗的結果示於表7。
如表7所示，在脆弱加工部周圍未形成油墨層的實施例7-1~7-3中，加熱時於脆弱加工部形成有複數個小孔，未引起破裂，蒸氣被釋出於包裝袋外。又，可保持著包裝袋的膨脹狀態，進行蒸煮。又，於實施例7-2至7-7中，透過將脆弱加工部作成為並非單純直線狀之具特徵性的形狀，會令與在包裝袋之製造過程中意外形成的損傷或針孔等的區別變容易。另外，於實施例7-6中，係以使成為第8D圖中依虛線所示之形狀製作試驗片，但若脆弱加工部之交叉部分配置在試驗片中央附近，則認為可獲得相同結果。
另一方面，在實施例7-8亦可抑制破裂而同時進行蒸煮，但在脆弱加工部上所形成之小孔數量少於其他實施例，觀察到有蒸氣自包裝袋噴出的現象。因此，在設置有油墨層之情形，顯示出較佳為避開脆弱加工部周圍。
(實施例8群組)
實施例8群組係具備有使層合強度增加之強層合層作為中間層的實施例。
(實施例8-1)
外層使用厚度12μm之PET薄膜，內層使用厚度40μm之LLDPE薄膜。又，於外層一面上，在形成脆弱加工部之區域的長邊方向兩側，透過印刷分別形成10mm×5mm之介質塗布層(強層合層)。藉由使用脂肪族酯系之乾式層合用接著劑的乾式層合法，將外層中設有介質塗布層的面與內層予以接合。再來，透過雷射照射，依寬度 150μm、長度40mm，形成大致貫穿外層之深度的脆弱加工部，以使於俯視時位於2個介質塗布層之間，製作實施例8-1之積層薄膜。在實施例8-1之積層薄膜中，介質塗布層中之外層與內層的層合強度係5N/25mm。
將實施例8-1之積層薄膜依與實施例5-1相同的方法形成為袋狀，製作本實施例之包裝袋。
(實施例8-2)
除了在50mm×5mm之未形成區域以外，將介質塗布層形成於PET薄膜整個面上，並以使於俯視時位於未形成區域內之方式形成脆弱加工部，除此之外，依與實施例8-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。介質塗布層中之外層與內層的層合強度係5N/25mm。
(實施例8-3)
除了自PET薄膜之寬度方向的一端跨至另一端之依寬度50mm所形成之未形成區域以外，將介質塗布層形成於PET薄膜整個面上，並以使在俯視時位於未形成區域內之方式形成脆弱加工部，除此之外，依與實施例8-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。介質塗布層中之外層與內層的層合強度係5N/25mm。
(實施例8-4)
除了將脆弱加工部形狀作成為與實施例7-2相同之外，依與實施例8-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。介質塗布層中之外層與內層的層合強度係5N/25mm。
又，實施例8-1~8-4之脆弱加工部之楊氏模 數係1.6GPa。
對於實施例8-1~8-4之包裝袋，依與實施例5群組相同的條件進行利用微波爐之加熱實驗的結果示於表8。
如表8所示，在脆弱加工部之長邊方向兩側設有介質塗布層的實施例8-1~8-4中，加熱時於脆弱加工部之延長線與介質塗布層的交叉點(2個地方)形成有小孔，未引起破裂，蒸氣被釋出於包裝袋外。又，可保持著包裝袋的膨脹狀態，進行蒸煮。
(實施例9群組)
實施例9群組係具備有使層合強度降低之油墨層當作為中間層的實施例。
(實施例9-1)
外層使用厚度12μm之PET薄膜，內層使用厚度40μm之LLDPE薄膜(楊氏模數為0.15GPa)。透過使用油墨之印刷，於PET薄膜一面上之50mm×5mm長方形區域以外處形成油墨層。其後，藉由使用脂肪族酯系之乾式層合用接著劑的乾式層合法，將外層中設有油墨層之面與內層予以接合。然後，透過雷射照射，依寬度150μm、長度40mm，形成大致貫穿外層之深度的脆弱加工部，以使俯視時位於未形成油墨層之區域內，製作實施例9-1之積層薄膜。於實施例9-1之積層薄膜中，脆弱加工部之楊氏模數係1.6GPa。
將實施例9-1之積層薄膜依與實施例1-1相同的方法形成為袋狀，製作本實施例之包裝袋。
(實施例9-2)
除了內層使用楊氏模數為0.27GPa之LLDPE薄膜之外，依與實施例9-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。脆弱加工部之楊氏模數係1.8GPa。
(實施例9-3)
除了外層使用厚度16μm之PET薄膜之外，依與實施例9-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。脆弱加工部之楊氏模數係2.0GPa。
(實施例9-4)
除了外層使用厚度25μm之PET薄膜之外，依與實施例9-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。脆弱加工部之楊氏模數係2.6GPa。
(實施例9-5)
於實施例9-5中，除了內層使用厚度30μm之LLDPE薄膜、及在外層之印刷面塗布包含LDPE之底塗(AC)劑，壓出並予層合，藉此使外層與內層接合之外，依與實施例9-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。於外層與內層之間所形成之LDPE的厚度為20μm，脆弱加工部之楊氏模數係1.6GPa。
(比較例9-A)
除了外層使用厚度為25μm之PET薄膜、及內層使用楊氏模數為0.45GPa之LLDPE薄膜之外，依與實施例9-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。脆弱加工部之楊氏模數係2.8GPa。
對於實施例9-1至9-5及比較例9-A之包裝袋，依與實施例5群組相同的條件進行利用微波爐之加熱實驗的結果示於表9。
如表9所示，在LLDPE薄膜之脆弱加工部之楊氏模數小於2.8的實施例9-1~9-5中，加熱時於脆弱加工部形成有複數個小孔，未引起破裂，蒸氣被釋出於包裝袋外。又，可保持著包裝袋之膨脹狀態，進行蒸煮。
相對於此，於比較例9-A中，因為脆弱加工部之楊氏模數在2.8以上，故密封部引起破裂。
(實施例10群組)
實施例10群組係關於具備有各種層構成之積層薄膜的實施例。
(實施例10-1)
外層使用厚度12μm之PET薄膜，內層使用厚度40μm之LLDPE薄膜(楊氏模數為0.15GPa)。藉由使用脂肪族酯系之乾式層合用接著劑的乾式層合法，將外層與內層予以接合，透過雷射照射，依寬度150μm、長度40mm，形成大致貫穿外層之深度的脆弱加工部，製造實施例10-1之積層薄膜。
於實施例10-1之積層薄膜中，依上述方法所測量之脆弱加工部之楊氏模數係1.6GPa。又，靜置積層薄膜於80℃環境下2分鐘之後，於80℃環境中所測量之外層與內層的層合強度為3N/25mm。
(實施例10-2)
藉由使用油墨的印刷，於PET薄膜之一面上之50mm×5mm長方形區域以外形成油墨層之後，藉由使用脂肪族酯系之乾式層合用接著劑的乾式層合法，將外層中設有油墨層之面與內層予以接合，除此之外，依與實 施例10-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。
在實施例10-2之積層薄膜中，脆弱加工部之楊氏模數係1.6GPa。又，於使積層薄膜於80℃環境下靜置2分鐘之後，在80℃環境下所測量之外層與內層的層合強度為1.2N/25mm。
(實施例10-3)
除了於外層之印刷面上塗布包含LDPE之底塗(AC)劑，壓出並予層合，藉此使外層與內層接合之外，依與實施例10-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。
於實施例10-3之積層薄膜中，脆弱加工部之楊氏模數係1.6GPa。又，在使積層薄膜於80℃環境下靜置2分鐘之後，於80℃環境下所測量之外層與內層的層合強度係2N/25mm。
(實施例10-4)
除了內層使用厚度30μm之LLDPE薄膜、及藉由使用HS清漆之印刷而在PET薄膜之一面的整個面上形成熱封(HS)清漆之後，藉由使用脂肪族酯系之乾式層合用接著劑的乾式層合法，將外層中設有油墨層之面與內層接合之外，依與實施例10-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。
於實施例10-4之積層薄膜中，脆弱加工部之楊氏模數係1.6GPa。又，在使積層薄膜於80℃環境下靜置2分鐘之後，於80℃環境下所測量之外層與內層的層合強度係0.05N/25mm。
(實施例10-5)
除了內層使用厚度40μm之LDPE薄膜(楊氏模數為0.3GPa)之外，依與實施例10-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。
在實施例10-5之積層薄膜中脆弱加工部之楊氏模數係2.0GPa。又，於使積層薄膜在80℃環境下靜置2分鐘之後，於80℃環境下所測量之外層與內層的層合強度係3N/25mm。
(比較例10-A)
除了內層使用厚度40μm之CPP薄膜(楊氏模數為0.7GPa)之外，依與實施例10-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。
在比較例10-A之積層薄膜中，脆弱加工部之楊氏模數係2.5GPa。又，在使積層薄膜於80℃環境下靜置2分鐘之後，在80℃環境下所測量之外層與內層的層合強度係3N/25mm。
(實施例10-6)
除了外層使用厚度16μm之PET薄膜之外，依與實施例10-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。
於實施例10-6之積層薄膜中，脆弱加工部之楊氏模數係2.2GPa。又，在使積層薄膜於80℃環境下靜置2分鐘之後，在80℃環境下所測量之外層與內層的層合強度係3N/25mm。
(實施例10-7)
除了外層使用厚度16μm之PET薄膜、及藉由使用HS清漆之印刷而於PET薄膜之一面的整個面上形成HS清漆 之後，藉由使用脂肪族酯系之乾式層合用接著劑的乾式層合法，將外層中設有油墨層之面與內層予以接合之外，依與實施例10-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。
在實施例10-7之積層薄膜中，脆弱加工部之楊氏模數係2.2GPa。又，在使積層薄膜於80℃環境下靜置2分鐘之後，於80℃環境下所測量之外層與內層的層合強度係0.05N/25mm。
(實施例10-8)
除了外層使用厚度25μm之PET薄膜、及內層使用楊氏模數為0.27GPa之CPP薄膜之外，依與實施例10-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。
於實施例10-8之積層薄膜中，脆弱加工部之楊氏模數係2.6GPa。又，在使積層薄膜於80℃環境下靜置2分鐘之後，於80℃環境下所測量之外層與內層的層合強度係3N/25mm。
(實施例10-9)
除了外層使用厚度25μm之PET薄膜、內層使用楊氏模數為0.27GPa之CPP薄膜、及藉由使用HS清漆之印刷而於PET薄膜之一面的整個面上形成HS清漆之後，藉由使用脂肪族酯系之乾式層合用接著劑的乾式層合法，將外層中設有HS清漆層之面與內層予以接合之外，依與實施例10-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。
在實施例10-9之積層薄膜中，脆弱加工部之楊氏模數係2.6GPa。又，在使積層薄膜於80℃環境下靜置2分鐘 之後，於80℃環境下所測量之外層與內層的層合強度係0.05N/25mm。
(比較例10-B)
除了外層使用厚度25μm之PET薄膜、及內層使用楊氏模數為0.45GPa之CPP薄膜之外，依與實施例10-1相同的步驟順序，製作積層薄膜及包裝袋。
於比較例10-B之積層薄膜中，脆弱加工部之楊氏模數係2.8GPa。又，在使積層薄膜於80℃環境下靜置2分鐘之後，於80℃環境下所測量之外層與內層的層合強度係3N/25mm。
對於實施例10-1至10-9及比較例10-A至10-B之包裝袋，依與實施例5群組相同的條件進行利用微波爐之加熱實驗的結果示於表10。
如表10所示，在將LLDPE薄膜之脆弱加工部之楊氏模數作成為小於2.8且層合強度作成為0.1N/25mm以上的實施例10-1、10-2、10-3、10-6、及10-8中，加熱時於脆弱加工部形成有複數個小孔，未引起破裂，蒸氣被釋出於包裝袋外。又，可保持著包裝袋的膨脹狀態進行蒸煮。
又，在實施例10-4、10-5、10-7、及10-9中，脆弱加工部整體有大開口，可防止破裂。
相對於此，於比較例10-A中，則因為內層並非使用LLDPE薄膜，且脆弱加工部之楊氏模數大於2.0，故脆弱加工部裂開，引起破裂。再者，於比較例10-B中，因為脆弱加工部之楊氏模數在2.8以上，故密封部引起破裂。
以上，針對本發明之各實施形態及實施例進行說明，但是本發明之技術範圍並非限定在上述實施形態，在不脫離本發明主旨的範圍內，可對各構成要素施加各種變更、或刪除、或組合各實施形態之構成。
例如，本發明之積層薄膜係亦可利用在包裝袋以外之包裝容器上。於第9圖中，顯示出將積層薄膜10對於以紙等所形成之容器本體100而言作為蓋材安裝而成之包裝容器101之例子。依此，則當在微波爐加熱包裝容器101時，可自脆弱加工部40適當釋出蒸氣而防止破裂等，同時亦可進行蒸煮。
又，本發明之積層薄膜，可藉由所謂的輥對輥(roll to roll)方式，在形成脆弱加工部之後予以捲取而 一邊使其成為原料(raw material)形態來製造。此時，雖可使脆弱加工部之延伸方向相對於捲取方向為平行，但當形成為相對於捲取方向為斜向時，因脆弱加工部會在捲取方向上變得不連続地存在，故可適當防止在捲取積層薄膜之原料上產生凹凸。其結果係可適當進行保存及輸送等。
再者，脆弱加工部之態樣係除了上述以外，亦可變更為各種形式。例如，亦可藉由使用旋轉模具切割器等刃器加工之所謂的半切割加工等，而以不去除外層之方式形成脆弱加工部。又，形狀亦沒有限定為於單一方向上延伸之線分狀，可形成為或具有曲折或彎曲部分、或複數個線分連接而成之線狀。

Claims (8)

  1. 一種積層薄膜，其係具備有：內層，其係包含可熱熔黏(heat-fusible)之熱塑性樹脂；外層，其係積層於該內層；脆弱加工部，其在除了內層彼此熱熔黏的端部之外的區域，至少該外層的一部分被去除，且至少存在有該內層的一部分，俯視形狀為線狀，具有2.0GPa以下之楊氏模數。
  2. 一種積層薄膜，其係具備有：內層，其係包含線狀低密度聚乙烯樹脂，且可熱熔黏；外層，其係積層於該內層；脆弱加工部，其在除了內層彼此熱熔黏的端部之外的區域，至少該外層的一部分被去除，且至少存在有該內層的一部分，俯視形狀為線狀，具有低於2.8GPa之楊氏模數。
  3. 如請求項1或2之積層薄膜，其中該脆弱加工部附近之加熱環境下的層合強度為0.1N/25mm以上。
  4. 如請求項1或2之積層薄膜，其中該脆弱加工部係藉由雷射照射而形成。
  5. 如請求項1或2之積層薄膜，其係進一步具備有設置在該內層與該外層之間的中間層。
  6. 如請求項5之積層薄膜，其中該中間層係使該內層與該外層之層合強度降低的油墨層，形成於俯視時為去除該脆弱加工部及該脆弱加工部周圍的區域。
  7. 如請求項5之積層薄膜，其中該中間層係使該內層與該外層之層合強度提高的強層合層，形成於俯視時為包含該脆弱加工部之長邊方向兩側的區域。
  8. 一種包裝容器，其係至少一部分具備有如請求項1至7中任一項之積層薄膜，且在以微波爐加熱時，在該脆弱加工部上形成有複數個小孔。
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