JP2001301844A - 電子レンジ対応小袋 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子レンジで加熱される食品に添えられる密
封包装した調味品を、弁当等の食品と共に電子レンジで
加熱した場合であっても、破裂が起こらない電子レンジ
対応小袋を提供する。 【解決手段】 電子レンジで加熱される食品に添えられ
る調味品用の小袋であって、耐熱性基材層２とシーラン
ト層６の間に、室温以下の温度環境では所定の強度を有
するが、高温の温度環境では前記所定の強度が低下する
樹脂層４を少なくとも一領域に設けた包装材料１を用
い、シーラント層６を小袋の内側になるように配置して
所定の被シール部をシールし、且つ、当該被シール部の
少なくとも一部において、樹脂層４を小袋の内側から外
側に向かって横断するように形成して、上記課題を解決
する。調味品としては、コンビニエンスストアーやスー
パーマーケット等で販売されている弁当や惣菜等に一緒
に添えられている削り節やふりかけ等が挙げられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子レンジで加熱
される食品に添えられる調味品用の電子レンジ対応小袋
に関し、更に詳しくは、密封包装した調味品を弁当等の
食品と共に電子レンジで加熱した場合であっても、破裂
が起こらない電子レンジ対応小袋に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンビニエンスストアーやスーパーマー
ケット等で販売されている弁当、惣菜、冷凍食品、チル
ド食品等（以下「弁当等」という。）には、小袋に密封
包装されたかつお節、ふりかけ、とうがらし、青のり、
粉チーズまたはマヨネーズ等（以下「調味品」とい
う。）が一緒に添えられることが多い。

【０００３】上記の弁当等は、電子レンジで加熱して調
理され、または温められる。このとき、小袋で密封包装
された調味品が弁当等と一緒に電子レンジで加熱される
と、小袋内の空気の膨張や調味品中の水分の気化等によ
る内圧の上昇によって、その小袋が大きな音で破裂した
り、調味品が飛散する等の不具合が起こる。そのため、
従来は、小袋をあらかじめ取り出して弁当等だけを電子
レンジで加熱したり、加熱前に小袋に孔を開けて内圧が
上昇しないようにしていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、小袋を
あらかじめ取り出したり、小袋に孔を開けることは、極
めて不便であり煩わしさに耐えなかった。

【０００５】また、破裂を防ぐための包装材料として不
織布を使用すること（特開平９−２４９２６７号公
報）、内圧の上昇を抑えるための未シール部を設けてお
くこと（特開平１１−１７８７１３号公報）、小孔を設
けておくこと（特開平５−４９４６２号公報）等の手段
が報告されているが、これらは小袋を密封状態にしてい
ないので、包装された調味品が、流通・販売過程での酸
素や水蒸気によって品質の劣化が起こってしまうという
大きな問題もあった。

【０００６】本発明は、上記問題を解決したものであっ
て、電子レンジで加熱される食品に添えられる密封包装
した調味品を、弁当等の食品と共に電子レンジで加熱し
た場合であっても、破裂が起こらない電子レンジ対応小
袋を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の電子レンジ対応
小袋は、電子レンジで加熱される食品に添えられる調味
品用の小袋であって、耐熱性基材層とシーラント層の間
に、室温以下の温度環境では所定の強度を有するが、高
温の温度環境では前記所定の強度が低下する樹脂層を少
なくとも一領域に設けた包装材料を用い、前記シーラン
ト層を小袋の内側になるように配置して所定の被シール
部をシールし、且つ、当該被シール部の少なくとも一部
において、前記樹脂層を小袋の内側から外側に向かって
横断するように形成してなることに特徴を有する。

【０００８】この発明によれば、室温以下の温度環境で
所定の強度を有するが、高温の温度環境で強度が低下す
る樹脂層が設けられた包装材料を用いて調味品用の小袋
が作製されるので、弁当等と共に電子レンジで加熱した
場合に、その樹脂層の強度の低下を契機にして、樹脂層
とシーラント層の一部が部分的に破壊されて開封され
る。その結果、小袋内の調味品を飛散させることなくそ
の内圧を低下させることができる。また、常温以下、す
なわち調味品の包装工程時や包装後の流通・販売時の環
境温度領域において、そのシール強度が十分であるの
で、密封状態を維持することができ、品質の低下が起こ
らない。また、樹脂層がシール部の一部を横断するよう
に設けられることによって、電子レンジでの加熱時に小
袋のシール部が部分的に破壊されて開封するので、小袋
の破裂が起こることがない。

【０００９】本発明の電子レンジ対応小袋においては、
前記樹脂層が、６０〜９０℃の軟化温度を有するエチレ
ン−酢酸ビニル系共重合体樹脂、ポリアミド−硝化綿系
樹脂、またはポリアミド−硝化綿−ポリエチレンワック
ス系樹脂を含有する樹脂組成物からなることが好まし
い。こうした樹脂組成物を用いることにより、電子レン
ジで加熱された際に、樹脂層とシーラント層の一部の部
分的な破壊が起こり易くなる。

【００１０】本発明の電子レンジ対応小袋においては、
前記シーラント層を、低密度ポリエチレンフィルム、超
低密度ポリエチレンフィルム、直鎖状低密度ポリエチレ
ンフィルム、中密度ポリエチレンフィルム、高密度ポリ
エチレンフィルム、無延伸ポリプロピレンフィルム、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−アク
リル酸共重合体フィルム、エチレン−メタクリル酸共重
合体フィルム、エチレン−メチルアクリレート共重合体
フィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体フィ
ルム、エチレン−メチルメタクリレート共重合体フィル
ムまたはアイオノマーフィルムの何れか一種以上からな
る、単層シーラント層または多層シーラント層とするこ
とができる。

【００１１】また、本発明の電子レンジ対応小袋におい
ては、前記耐熱性基材層を、延伸ポリエチレンテレフタ
レートフィルム、シリカ蒸着ポリエチレンテレフタレー
トフィルム、アルミナ蒸着ポリエチレンテレフタレート
フィルム、延伸ナイロンフィルム、シリカ蒸着延伸ナイ
ロンフィルム、アルミナ蒸着延伸ナイロンフィルム、延
伸ポリプロピレンフィルム、ポリビニルアルコールコー
ト延伸ポリプロピレンフィルム、ナイロン６／メタキシ
レンジアミンナイロン６共押共延伸フィルム、ポリプロ
ピレン／エチレン−ビニルアルコール共重合体共押共延
伸フィルムの何れか一種以上によって形成できる。

【００１２】上記の電子レンジ対応小袋において、前記
樹脂層の横断部分が、易開封加工部を有することに特徴
を有する。この発明によれば、その易開封加工部の樹脂
層が選択的に破壊して開封する。その結果、小袋の内圧
が高くなる前に容易に開封するので、小袋の膨張や破裂
を防ぐことができる。

【００１３】このとき、前記易開封加工部は、小袋内方
に突出した形状で形成された突出シール部であって、当
該突出シール部には、前記樹脂層が横断する部分の長さ
を短縮させるための孔または切り欠きが、当該樹脂層を
有する側の包装材料に少なくとも設けられていることが
好ましい。この発明によれば、突出シール部に電子レン
ジ加熱に基づいて上昇した内圧の応力が集中するので、
突出シール部の樹脂層とシーラント層が選択的に破壊し
て、小袋を容易に開封することができる。また、孔や切
り欠きによって、突出シール部で選択的に破壊される樹
脂層とシーラント層の長さが短縮されるので、そうした
破壊に基づく小袋の開封が容易且つ速やかに行われる。

【００１４】また、前記易開封加工部は、前記耐熱性基
材層の厚み方向に、切り込み、ハーフカット、ミシン目
またはエンボスが形成された部分であることが好まし
い。この発明によれば、切り込み、ハーフカット、ミシ
ン目またはエンボスが形成された部分で、シール部の樹
脂層とシーラント層が容易且つ選択的に破壊されるの
で、電子レンジの加熱によって小袋の内圧が高くなる前
に、そうした加工部分が破壊され、小袋が開封される。

【００１５】本発明の電子レンジ対応小袋において、前
記調味品が非液状物であることが好ましい。本発明の小
袋は密封状態が維持されるので、非液状物である調味品
の品質を保持できると共に、食品等と一緒に加熱された
場合であっても破裂して飛散することがない。このと
き、調味品を非液状物であるかつお節とした場合に、か
つお節の品質を保持できると共に、弁当等と共に電子レ
ンジで加熱されても小袋の破裂が起こらないので、かつ
お節が飛散することがない。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的に説明す
る。

【００１７】図１は、本発明の電子レンジ対応小袋に用
いられる包装材料１の一例を示す断面図である。包装材
料１は、図１に示すように、耐熱性基材層２、印刷層
３、樹脂層４、接着層５、シーラント層６の順に積層さ
れている。なお、印刷層３と接着層５は、後述するよう
に、必須の層ではなく、適宜必要に応じて設けられる層
である。従って、本発明で用いられる包装材料は、少な
くとも耐熱性樹脂層２とシーラント層６の間に樹脂層４
を備えた積層体である。

【００１８】本発明の包装材料１は、耐熱性基材層２と
シーラント層６の間に室温以下の温度環境では所定の強
度を有するが高温の温度環境ではその所定の強度が低下
する樹脂層４を、少なくとも一領域に有している。そし
て、シーラント層６を小袋の内側になるように配置し、
所定の被シール部をシールして電子レンジ対応小袋を作
製するのに用いられる。また、後述するように、この包
装材料１は、（イ）所定の被シール部をシールする際
に、樹脂層４が被シール部を横断する部分に、小袋内方
に突出した形状の突出シール部（第一の易開封加工部）
を形成した電子レンジ対応小袋を作製したり、（ロ）所
定のシール部をシールした後に、樹脂層４が被シール部
を横断する部分の耐熱性樹脂層２に、切り込み、ハーフ
カット、ミシン目またはエンボスをその厚み方向に形成
した部分（第二の易開封加工部）を有する電子レンジ対
応小袋を作製するのにも使用される。

【００１９】耐熱性基材層２は、包装材料１の必須の層
であり、この包装材料を用いて本発明の小袋が作製され
る際には外側に配置されるように設けられる。耐熱性基
材層２としては、一般に電子レンジで加熱又は加熱調理
される食品用包装材料として使用されているものであれ
ば特に限定されない。例えば、延伸ポリエチレンテレフ
タレートフィルム、シリカ蒸着ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、アルミナ蒸着ポリエチレンテレフタレー
トフィルム、延伸ナイロンフィルム、シリカ蒸着延伸ナ
イロンフィルム、アルミナ蒸着延伸ナイロンフィルム、
延伸ポリプロピレンフィルム、ポリビニルアルコールコ
ート延伸ポリプロピレンフィルム、ナイロン６／メタキ
シレンジアミンナイロン６共押共延伸フィルム、ポリプ
ロピレン／エチレン−ビニルアルコール共重合体共押共
延伸フィルム等のうち、何れかのフィルムを使用するこ
とができる。これらの耐熱性樹脂層２は、融点が通常１
５０℃以上であり、厚さは１０〜５０μｍ、好ましくは
１０〜２０μｍである。

【００２０】印刷層３は、従来公知の印刷方法等によっ
て、内容表示または美感付与等の目的で設けられるもの
であり、必須の層ではなく、適宜必要に応じて設けられ
る。通常、この印刷層３は、図１に示すように、耐熱性
基材層２の上面側、すなわち小袋が作製された際に耐熱
性基材層２の内側（調味品側）になるように形成された
り、耐熱性樹脂層２の下面側、すなわち小袋が作製され
る際に耐熱性基材層２の外側（調味品の反対側）になる
ように形成されたりする。

【００２１】樹脂層４は、必須の層として、耐熱性樹脂
層２とシーラント層６の間に設けられる。この樹脂層４
は、室温以下の温度環境では所定の強度を有するが、高
温の温度環境ではその強度が低下する性質を有するもの
である。

【００２２】所定の強度を保持する室温以下の温度と
は、通常、包装材料１を用いて調味品を包装する際の環
境温度や、調味品を密封包装した後の小袋を食品と共に
冷凍する際の環境温度や、弁当等と共にまたは小袋だけ
で流通・販売する際の環境温度である。従って、樹脂層
４は、こうした温度環境では、所定の強度が保持される
こととなる。一方、上記の所定の強度が低下する高温の
温度環境とは、調味品を密封包装した小袋が、弁当等と
共に電子レンジで加熱又は加熱調理される際に加えられ
る温度であり、こうした高い温度で樹脂層４の強度が低
下することとなる。

【００２３】本発明では、このような性質を有する樹脂
層４を、包装材料１の所定の位置、すなわち小袋の作製
時にシールされる所定の被シール部の少なくとも一部
（一領域）に、小袋の内側から外側に向かって横断する
ように設ける。こうした位置に設けられた樹脂層４は、
電子レンジで加熱されて高温になることによってその強
度が低下する。

【００２４】図２の小袋２１のシール部分２２の拡大断
面図に示すように、形成された樹脂層４は、電子レンジ
で加熱等されて小袋２１内の空気の膨張や調味品に含ま
れる水分の気化によって内圧が上昇したとき、シール部
２２近傍のシーラント層６の任意の個所２３を起点とし
て、強度が低下した樹脂層４が破壊される（符号２４
は、破壊する仮想線を示す。）。その結果、シール部２
２のシーラント層６と耐熱性基材層２との間に、小袋２
１の内側から外側に向かって樹脂層４の破壊による比較
的小さい大きさの空気抜けが生じるので、小袋２１内の
水蒸気等が逃げ、その内圧を低下させることができる。
本発明では、破壊が部分的に起こるので、比較的小さい
大きさの空気抜けが生じ、小袋２１の内圧が一気に低下
することがなく、調味品の飛散が起こらない。

【００２５】このような性質を有する樹脂層４として、
６０〜９０℃の融点を有する材料、例えば、エチレン−
酢酸ビニル系共重合体樹脂、ポリアミド−硝化綿系樹
脂、またはポリアド−硝化綿−ポリエチレンワックス系
樹脂を含有する樹脂組成物を挙げることができる。融点
が６０〜９０℃の樹脂層を用いることによって、電子レ
ンジで加熱される際に、樹脂層４とシーラント層６の一
部の部分的な破壊が起こり易くなる。

【００２６】樹脂層４の形成は、従来公知の樹脂コーテ
ィング法を用いることができ、その厚さは、１〜５μｍ
であることが好ましい。樹脂層４の厚さが１μｍ未満で
は、電子レンジで加熱され際に、樹脂層４とシーラント
層６の破壊が起きにくいという不都合があり、また、樹
脂層４の厚さが５μｍを越えると、樹脂層４のパターン
によっては、得られたフィルム状の包装材料をロール状
に巻いたときに、一部に盛り上がりが生じ、その部分の
包装材料が伸びてしまうという不都合がある。

【００２７】包装材料１は、後述するシーラント層６を
向かい合うように重ね合わせてシールした時に、樹脂層
４を設けた領域のシール強度が、室温以下の温度領域で
は７Ｎ／１５ｍｍ以上であり、８０℃以上の高温の温度
領域では３Ｎ／１５ｍｍ以下であることが好ましい。室
温以下の温度領域ではシール強度が７Ｎ／１５ｍｍ以上
であるので、弁当等と一緒に保存される際や、流通・販
売される際等によってはシール部が剥がれて開くことが
ない。一方、８０℃以上の高温の温度領域ではシール強
度が３Ｎ／１５ｍｍ以下であるので、電子レンジで加熱
した際に、樹脂層４とシーラント層６の一部が部分的に
破壊する程度の強度まで低下する。このような特性を有
する包装材料によって作製された小袋は、その範囲でシ
ール強度を調整できる。

【００２８】シーラント層６は、必須の層として、樹脂
層４上に設けられ、小袋が作製される際には調味品に接
触する最内層となる。シーラント層６としては、一般に
電子レンジで加熱又は加熱調理される食品用包装材料と
して使用されているものであれば特に限定されない。例
えば、低密度ポリエチレンフィルム、超低密度ポリエチ
レンフィルム、直鎖状低密度ポリエチレンフィルム、中
密度ポリエチレンフィルム、高密度ポリエチレンフィル
ム、無延伸ポリプロピレンフィルム、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸共重合体
フィルム、エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム、
エチレン−メチルアクリレート共重合体フィルム、エチ
レン−エチルアクリレート共重合体フィルム、エチレン
−メチルメタクリレート共重合体フィルム、アイオノマ
ーフィルムのうち、何れか一種以上のフィルムが使用さ
れ、単層シーラント層または多層シーラント層とするこ
とができる。これらのシーラント層６の厚さは、通常２
０〜６０μｍ、好ましくは３０〜４０μｍである。本発
明においては、小袋が作製される際に、シーラント層６
どうしが小袋の被シール部でシール面を形成するので、
冷凍時、保管時、流通・販売時等において密封状態を維
持することができ、包装された調味品の品質の低下が起
こらない。

【００２９】シーラント層６は、高温の温度領域で樹脂
層４の強度が低下することにより、密封された小袋２１
内で上昇した内圧をシーラント層６自身の強度によって
維持しなければならなくなる。そのため、小袋２１の内
側のシール部２２境界面付近のシーラント層６が、その
すぐ隣に設けられた樹脂層４の強度の低下によって、亀
裂が生じやすくなり、遂には、内圧に耐えきれずに任意
の個所２３を起点として樹脂層４と共に破壊し、空気抜
けが生ずることとなる（図２を参照。）。

【００３０】なお、図示されていないが、中間層とし
て、例えば、酸素バリアー層および衝撃吸収樹脂層の何
れか一方または両方を設けることもできる。また、これ
らの層を数層設けることもできる。例えば、酸素バリア
ー層としては、塩化ビニリデンフィルム、エチレン−ビ
ニルアルコール共重合体フィルム、無機物蒸着フィルム
を用いることもできる。衝撃吸収樹脂層としては、ナイ
ロンフィルムが好適に用いられる。ナイロンフィルム
は、１軸延伸、２軸延伸または無延伸の何れのものであ
っても好適に用いることができる。衝撃吸収樹脂層の厚
さは特に限定されないが、通常５〜４０μｍ、好ましく
は１０〜３０μｍの範囲である。但し、こうした中間層
を設ける場合であっても、樹脂層４は、最内層であるシ
ーラント層６上、または接着層５を介してシーラント層
６上に設けることが、空気抜けを容易に生じさせる観点
から好ましい。

【００３１】包装材料の各層を形成する樹脂には、本発
明の目的の達成を阻害しない範囲で、滑剤、酸化防止
剤、帯電防止剤、着色剤のような公知の添加剤を随時添
加することができる。各々の層は、ウレタン系接着剤等
の接着剤を用いて貼着するともできる。なお、公知のも
ので衛生的に支障のないものであればそれ以外の接着剤
の使用も可能である。

【００３２】以上に説明した包装材料１を、シーラント
層６が向かい合うように重ね合わせ、所望の被シール部
をヒートシールすることによって、本発明の電子レンジ
対応小袋を製造することができる。また、ピロー包装に
も適用することができ、その背シール部に空気抜けを生
じさせることができる。ヒートシールの方法は、従来公
知の方法を使用でき、例えば、加熱バー、加熱ナイフ、
加熱ワイヤ、インパルスシールのような外部加熱方式、
または超音波シール、誘電加熱シールのような内部加熱
方式を使用できる。

【００３３】図３は、包装材料３１の原反の所定の領域
に樹脂層４がパターンコートされた樹脂層形成領域３２
を示す平面図であり、図４は、図３に示す電子レンジ対
応包装材料３１を用いて作製された本発明の電子レンジ
小袋４１の一例を示す平面図である。小袋４１は、包装
材料３１の原反を図４に示すように折り込んだり２枚重
ねしたり（図示しない）して、その外周をヒートシール
して作製する。上述した樹脂層４は、包装材料３１の原
反の全面に形成することもできるが、図３に示すよう
に、その一領域３２にパターン形成することもできる。
樹脂層４をパターン形成する場合には、その形成位置
は、シールされた被シール部の少なくとも一領域３２
を、小袋の内側から外側に向かって横断するように形成
されることが必要となる。その結果、電子レンジで加熱
されることによって、シール部のうち、樹脂層形成領域
３２で樹脂層４とシーラント層６の部分的な破壊が起こ
って空気抜けが生じ、調味品を飛散させることなく小袋
内の圧力を低下させることができる。

【００３４】次に、易開封加工部、および易開封加工部
を有する小袋について説明する。

【００３５】易開封加工部は、（イ）所定の被シール部
をシールする際、樹脂層４が被シール部を横断する部分
に、小袋内方に突出した形状の突出シール部からなる第
一の易開封加工部、乃至、（ロ）所定のシール部をシー
ルした後、樹脂層４が被シール部を横断する部分の耐熱
性樹脂層２に、切り込み、ハーフカット、ミシン目また
はエンボスをその厚み方向に形成した第二の易開封加工
部をいう。この易開封加工部が、電子レンジで加熱され
た際の小袋を選択的に開封させる起点となる役割を担っ
ている。なお、ここで言う易開封加工部とは、開封が選
択的に起こり易くなるように加工された部分、の意味で
ある。

【００３６】図５は、本発明の電子レンジ対応小袋に設
けられる第一の易開封加工部の形状を示す平面図であ
る。第一の易開封加工部は、図５（ａ）〜（ｃ）に示す
ように、小袋内方に向かって形成された突出シール部５
１、５２、５３であり、例えば三角形状（図５
（ａ））、半円等の円弧状（図５（ｂ））、台形状（図
５（ｃ））、四角形状等の形状で形成したものである。
こうした突出シール部５１、５２、５３は、ヒートシー
ルする際の加熱治具の形状を改良または選択することに
よって、容易に形成することができる。突出シール部５
１、５２、５３には、小袋が電子レンジで加熱された際
に、上昇した内圧の応力が集中することとなり、その結
果、突出シール部５１、５２、５３の樹脂層４とシーラ
ント層６が選択的に破壊して、小袋が開封される。な
お、突出シール部の形状を適宜選択することによって、
その突出シール部に応力を集中させる程度を適宜設定す
ることができる。例えば、図５（ａ）（ｃ）のような角
部５５を有する突出シール部は、図５（ｂ）のような円
弧状の突出シール部に比べて、その角部５５に内圧の上
昇に基づいた応力が集中して選択的な破壊が容易に起こ
りやすくなる。

【００３７】第一の易開封加工部である突出シール部５
１、５２、５３には、図６に示すような孔６１または切
り欠き６２が設けられていることが好ましい。このよう
な孔６１または切り欠き６２は、樹脂層４が横断する部
分の長さＬを短縮させるために設けられるものである。
その孔６１また切り欠き６２を設けることによって、電
子レンジで加熱された小袋の突出シール部が選択的に破
壊される際に、樹脂層４とシーラント層６の長さＬが短
縮されるので、図７の（ｂ）（ｄ）に示すように、樹脂
層４とシーラント層６の破壊に基づいた小袋の開封が容
易且つ速やかに行われる。その結果、開封時の破裂音の
防止や小袋の膨らみ防止により一層効果がある。孔６１
または切り欠き６２の形状は特に限定されないが、図６
に示すように、突出シール部５１、５２、５３の形状に
沿った形状で形成することが好ましく、その突出シール
部で破壊され得る長さＬが、各部で同程度になるように
形成することが好ましい。

【００３８】この孔６１または切り欠き６２は、図７に
示すように、樹脂層４が設けられている側の包装材料に
は少なくとも設けられている必要があるが、樹脂層４が
設けられていない側の包装材料と一緒に形成されていて
もよい。なお、樹脂層４が設けられていない側の包装材
料と一緒に形成する場合は、ヒートシールによって突出
シール部を有する小袋を作製した後に、穴あけや穴抜
き、カットや打ち抜き等によって上述の孔６１または切
り欠き６２を形成できるので、製造上便利である。

【００３９】図８は、本発明の電子レンジ対応小袋に設
けられる第二の易開封加工部の形状を示す平面図であ
り、図９は、樹脂層が被シール部を横断する部分の耐熱
性樹脂層に切り込みが形成された態様と、選択的な破壊
に基づく開封後の態様とを示す断面図である。

【００４０】第二の易開封加工部は、図８（ａ）（ｂ）
に示すように、樹脂層４が被シール部を横断する部分８
１の耐熱性樹脂層２に、切り込み、ハーフカット、ミシ
ン目またはエンボス等（以下、総称する場合には「切り
込み等８２」という。）を、その厚み方向に形成した部
分である。こうした第二の易開封加工部は、通常、所定
のシール部をシールした後に、加工されて形成される。
切り込み等８２は、耐熱性樹脂層２の厚み方向に形成さ
れていれば、その切り込み等８２が延びる方向は、シー
ル方向に沿ったＸ方向であっても、シール方向に直交す
るＹ方向であってもよく、特に限定されない。通常は、
シール方向に沿ったＸ方向にその切り込み等８２を延ば
している。さらに、図９（ｂ）に示すように、切り込み
等８２を複数形成することもできる。なお、切り込み等
８２は、図８（ａ）（ｂ）に示すように、樹脂層が形成
されている部分８１のヒートシール部であれば、何れの
部位にも設けることが可能である。

【００４１】切り込み等８２の種類、切り込み等８２が
延びる方向、切り込み等８２の位置、切り込み等８２の
数、等々を適宜設定して第二の易開封加工部を形成する
ことにより、電子レンジで加熱した際の小袋の開封し易
さを調整することができる。切り込み等は、従来から知
られている方法を採用することができ、例えば、切り込
みはカッターやポンチにより、ハーフカットはレーザー
やカッターにより、ミシン目はカッターにより、エンボ
スはエンボスロールにより、それぞれ形成することがで
きる。こうした切り込み等８２によって、第二の易開封
加工部であるシール部の樹脂層４とシーラント層６が容
易且つ選択的に破壊される。

【００４２】なお、以上説明した第一の易開封加工部と
第二の易開封加工部を一緒に形成することもできる。す
なわち、突出シール部からなる第一の易開封加工部を形
成すると共に、その部分に、切り込み等を形成して第二
の易開封加工部を形成することもできる。こうした複合
的な易開封加工部は、電子レンジで加熱した際の小袋の
開封し易さを適宜調整する際に採用される。

【００４３】本発明において、調味品としては、コンビ
ニエンスストアーやスーパーマーケット等で販売されて
いる弁当、惣菜、冷凍食品、チルド食品等に一緒に添え
られているものであればよく、特に限定されないが、通
常、非液状物である紛状または半流動状のものであるこ
とが好ましい。例えば、粉状のものとしては、かつお節
（削り節）、ふりかけ、とうがらし、青のり、粉チーズ
等が挙げられ、半流動状のものとしては、マヨネーズ等
が挙げられる。このうち、かつお節（削り節）、ふりか
けには、特に好ましく適用される。本発明の電子レンジ
対応小袋は、こうした調味品を密封包装し、弁当等に一
緒に添えられるものであるので、概略寸法として、１０
ｃｍ×１５ｃｍ程度以下の大きさである。

【００４４】

【実施例】以下に実施例をあげて本発明を更に説明す
る。

【００４５】（実施例１）バリア性耐熱基材層２として
厚さ１２μｍのアルミナ蒸着ポリエチレンテレフタレー
トフィルムを用い、その上に樹脂層４としてエチレン−
酢酸ビニル共重合体樹脂（融点：６６．８℃、ＷＴ−Ｐ
Ｃ剤：ザ・インクテック株式会社製）を図３に示すよう
なパターンで、厚さ３μｍとなるようにパターンコート
した。さらにその上に、シーラント層６として厚さ３０
μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂フィルムを用
い、押し出し法にて貼り合わせ、電子レンジ対応小袋用
の包装材料を作製した。得られた包装材料の樹脂層コー
ト部のシール強度は、２５℃で２７．２Ｎ／１５ｍｍで
あり、９０℃で１．３Ｎ／１５ｍｍであった。

【００４６】この包装材料を用い、けずり節１ｇを充填
した７０ｍｍ×９０ｍｍの大きさの４方パウチを作製
し、実施例１の電子レンジ対応小袋を得た。

【００４７】この小袋を、１１００Ｗの電子レンジで加
熱すると、約１５秒後に上記のパターンコートした部分
で音なく開封した。

【００４８】（実施例２）バリア性耐熱基材層２として
厚さ１２μｍのアルミナ蒸着ポリエチレンテレフタレー
トフィルムを用い、その上に樹脂層４としてポリアミド
／硝化綿系樹脂を含有する樹脂（融点：８３．８℃、Ｅ
ＯＰワニス：ザ・インクテック株式会社製）を図３に示
すようなパターンで、厚さ３μｍとなるようにパターン
コートした。さらにその上に、シーラント層６として厚
さ３０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを用
い、ドライラミネート法にて貼り合わせ、電子レンジ対
応小袋用の包装材料を作製した。得られた包装材料の樹
脂層コート部のシール強度は、２３℃で１９．２Ｎ／１
５ｍｍであり、９０℃で２．５Ｎ／１５ｍｍであった。

【００４９】この包装材料を用い、けずり節１ｇを充填
した７０ｍｍ×９０ｍｍの大きさの４方パウチを作製
し、実施例２の電子レンジ対応小袋を得た。

【００５０】この小袋を、１１００Ｗの電子レンジで加
熱すると、約１５秒後に上記のパターンコートした部分
で音なく開封した。

【００５１】（シール強度測定）実施例１、２で得られ
た包装材料のシール強度測定は、以下のように測定し
た。先ず、シーラント層６を相対向するように配置し、
所定のシール幅（例えば、１０ｍｍ）を通常のシール条
件で熱圧着（条件：１５０℃、９８ｋＰａ、１秒）し、
次いで、包装材料を幅１５ｍｍの短冊状に２枚切り取っ
て測定試料を作製した。そして、作製された測定試料の
圧着シール部を引き剥がすように引張試験（テンシロン
万能引張試験器、オリエンテック社製）することによっ
て、シール強度（単位：Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。こ
のときの引張速度は、３００ｍｍ／分とした。また、各
温度での引張強度は、恒温容器内に測定試料を取り付け
て引張試験を行った。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子レン
ジ対応小袋によれば、弁当等と共に電子レンジで加熱し
た場合に、その樹脂層の強度の低下を契機にして、樹脂
層とシーラント層の一部が部分的に破壊されて開封され
るので、小袋内の調味品を飛散させることなくその内圧
を低下させることができる。また、常温以下、すなわち
調味品の包装工程時や包装後の流通・販売時の環境温度
領域において、そのシール強度が十分であるので、密封
状態を維持することができ、品質の低下が起こらない。
また、樹脂層がシール部の一部を横断するように設けら
れることによって、電子レンジでの加熱時に小袋のシー
ル部が部分的に破壊されて開封するので、小袋の破裂が
起こることがない。

【００５３】また、本発明の電子レンジ対応小袋におい
ては、樹脂層の横断部分に易開封加工部を設けることに
よって、小袋の内圧が高くなる前に容易且つ選択的に開
封することができるので、小袋の膨張や破裂を防ぐこと
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子レンジ対応小袋用の包装材料の一例を示す
断面図である。

【図２】電子レンジ対応小袋用の包装材料によって作製
された小袋のシール部分の一例を示す拡大断面図であ
る。

【図３】電子レンジ対応小袋用の包装材料の原反の所定
の領域に樹脂層がパターンコートされた状態を示す平面
図である。

【図４】図３に示す包装材料を用いて作製された電子レ
ンジ対応小袋の一例を示す平面図である。

【図５】電子レンジ対応小袋に設けられる第一の易開封
加工部の形状の一例を示す平面図である。

【図６】図５の突出シール部に設けられる孔と切り欠き
の形状の一例を示す平面図である。

【図７】図６（ｂ）に示す孔の形成態様の一例を示す断
面図である。

【図８】電子レンジ対応小袋に設けられる第二の易開封
加工部の形状を示す平面図である。

【図９】樹脂層が被シール部を横断する部分の耐熱性樹
脂層に切り込みが形成された態様と、選択的な破壊に基
づく開封後の態様とを示す断面図である。

【記号の説明】

１、３１ 電子レンジ対応小袋用の包装材料 ２ 耐熱性樹脂層 ３ 印刷層 ４ 樹脂層 ５ 接着層 ６ シーラント層 ２１、４１ 小袋 ２２ シール部 ２３ 破壊の起点となる任意の個所 ２４ 破壊する仮想線 ３２、８１ 樹脂層形成領域 ５１、５２、５３ 突出シール部 ５５ 角部 ６１ 孔 ６２ 切り欠き ８２ 切り込み等 Ｌ 突出シール部で破壊され得る長さ Ｘ シール方向に沿った方向 Ｙ シール方向に直交する方向

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 土屋 博隆 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 茂田 和念 神奈川県横浜市緑区青砥町450番地 ザ・ インクテック株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AA19D AA20D AJ06C AK01C AK03C AK05B AK06B AK07A AK07B AK21D AK42A AK46C AK47D AK48A AK63B AK68B AK68C AK69D AK70B AK71B AL05C AR00A AR00B BA03 BA04 BA05 BA10A BA10B BA41 DC13 EH66D EJ37A GB17 GB23 HB21 JA04C JJ03A JJ03C JK01C JL00 JL06 JL12B JL14C

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子レンジで加熱される食品に添えられ
   る調味品用の電子レンジ対応小袋であって、 耐熱性基材層とシーラント層の間に、室温以下の温度環
   境では所定の強度を有するが、高温の温度環境では前記
   所定の強度が低下する樹脂層を少なくとも一領域に設け
   た包装材料を用い、 前記シーラント層を小袋の内側になるように配置して所
   定の被シール部をシールし、且つ、当該被シール部の少
   なくとも一部において、前記樹脂層を小袋の内側から外
   側に向かって横断するように形成してなることを特徴と
   する電子レンジ対応小袋。
2. 【請求項２】 前記樹脂層が、６０〜９０℃の軟化温度
   を有するエチレン−酢酸ビニル系共重合体樹脂、ポリア
   ミド−硝化綿系樹脂、またはポリアミド−硝化綿−ポリ
   エチレンワックス系樹脂を含有する樹脂組成物からなる
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子レンジ対応小
   袋。
3. 【請求項３】 前記シーラント層が、低密度ポリエチレ
   ンフィルム、超低密度ポリエチレンフィルム、直鎖状低
   密度ポリエチレンフィルム、中密度ポリエチレンフィル
   ム、高密度ポリエチレンフィルム、無延伸ポリプロピレ
   ンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、
   エチレン−アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−メ
   タクリル酸共重合体フィルム、エチレン−メチルアクリ
   レート共重合体フィルム、エチレン−エチルアクリレー
   ト共重合体フィルム、エチレン−メチルメタクリレート
   共重合体フィルムまたはアイオノマーフィルムの何れか
   一種以上からなる、単層シーラント層または多層シーラ
   ント層であることに特徴を有する請求項１または請求項
   ２に記載の電子レンジ対応小袋。
4. 【請求項４】 前記耐熱性基材層が、延伸ポリエチレン
   テレフタレートフィルム、シリカ蒸着ポリエチレンテレ
   フタレートフィルム、アルミナ蒸着ポリエチレンテレフ
   タレートフィルム、延伸ナイロンフィルム、シリカ蒸着
   延伸ナイロンフィルム、アルミナ蒸着延伸ナイロンフィ
   ルム、延伸ポリプロピレンフィルム、ポリビニルアルコ
   ールコート延伸ポリプロピレンフィルム、ナイロン６／
   メタキシレンジアミンナイロン６共押共延伸フィルム、
   ポリプロピレン／エチレン−ビニルアルコール共重合体
   共押共延伸フィルムの何れか一種以上からなることに特
   徴を有する請求項１乃至請求項３の何れかに記載の電子
   レンジ対応小袋。
5. 【請求項５】 前記樹脂層の横断部分が、易開封加工部
   を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れ
   かに記載の電子レンジ対応小袋。
6. 【請求項６】 前記易開封加工部は、小袋内方に突出し
   た形状で形成された突出シール部であって、当該突出シ
   ール部には、前記樹脂層が横断する部分の長さを短縮さ
   せるための孔または切り欠きが、当該樹脂層を有する側
   の包装材料に少なくとも設けられていることを特徴とす
   る請求項５に記載の電子レンジ対応小袋。
7. 【請求項７】 前記易開封加工部は、前記耐熱性基材層
   の厚み方向に、切り込み、ハーフカット、ミシン目また
   はエンボスが形成された部分であることを特徴とする請
   求項５に記載の電子レンジ対応小袋。
8. 【請求項８】 前記調味品が、非液状物であることを特
   徴とする請求項１乃至請求項７の何れかに記載の電子レ
   ンジ対応小袋。
9. 【請求項９】 前記非液状物が、かつお節であることを
   特徴とする請求項８に記載の電子レンジ対応小袋。