TWI618533B - 有核錠劑的製造方法及壓錠機 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的是提供一種：核可正確地定位之有核錠劑的製造方法及壓錠機。壓錠機(1)，是在臼(5)與杵從特定位置沿著搬送路徑前進而回到該特定位置的期間，執行對臼(5)的粉體供給、及由杵對臼內粉體之壓縮的壓錠機。在搬送路徑設有：臼(5)與杵大致直線狀移動的直線部分(13、14)。

Description

有核錠劑的製造方法及壓錠機
本發明是關於壓錠機及錠劑的製造方法，特別是關於：適用於「在內部含有IC晶片」之錠劑製造的壓錠機及錠劑的製造方法。
傳統以來，壓錠機譬如日本特開2002-65812號公報(專利文獻1)、日本特開2011-255397號公報(專利文獻2)、日本特開平9-206358號公報(專利文獻3)、日本特開平2-243158號公報(專利文獻4)、日本特開昭61-54435號公報(專利文獻5)所揭示。近年來，進行了一種：將IC晶片埋入錠劑中，並根據該IC晶片的訊號，來監視(觀察)患者之服藥狀況的試驗。針對這樣的錠劑，譬如已由美國第8269635號專利說明書(專利文獻6)、美國第2010-0049012號公開說明書(專利文獻7)、日本特表2012-514798號公報(專利文獻8)所揭示。
〔先行技術文獻〕 〔專利文獻〕
專利文獻1：日本特開2002-65812號公報
專利文獻2：日本特開2011-255397號公報
專利文獻3：日本特開平9-206358號公報
專利文獻4：日本特開平2-243158號公報
專利文獻5：日本特開昭61-54435號公報
專利文獻6：美國第8269635號專利說明書
專利文獻7：美國專利第2010-0049012號公開說明書
專利文獻8：日本特表2012-514798號公報
傳統之圓形的旋轉壓錠機，當無核錠劑的場合中，通常(A)朝臼內供給粉體、(B)清除溢出臼外的粉體、(C)利用杵壓縮臼內的粉體、(D)取出經壓縮的錠劑的各個步驟，是在臼沿著壓錠機的周圍旋轉的期間執行。在「臼旋轉一次的期間製造1個錠劑」的場合中，上述(A)~(D)的步驟，是每繞著壓錠機的周圍旋轉一圈時各自執行一次，在「臼旋轉一次的期間製造2個或2個以上之錠劑」的場合中，上述的(A)~(D)的步驟則依據「所製造之錠劑數量」而反覆執行相符的次數。
此外，在有核錠劑的場合中，通常(a)朝臼內供給粉體、(b)清除溢出臼外的粉體、(c)對臼內的粉體供給核(core)、(d)朝臼內的核上供給粉體、 (e)清除溢出臼外的粉體、(f)利用杵壓縮臼內的粉體、(g)取出經壓縮的錠劑的各個步驟，是在臼沿著壓錠機的周圍旋轉的期間執行。在「臼旋轉一次的期間製造1個錠劑」的場合中，上述(a)~(g)的步驟，是每繞著壓錠機的周圍旋轉一圈時各自執行一次，在「臼旋轉一次的期間製造2個或2個以上之錠劑」的場合中，上述的(a)~(g)的步驟則依據「所製造之錠劑數量」而反覆執行相符的次數。
在這種傳統之圓形的旋轉壓錠機中，其旋轉的速度，是配合上述(A)~(D)或者(a)~(g)步驟中最耗費時間的步驟而設定。舉例來說，有核錠劑之製造步驟中，(c)朝臼內的粉體錠供給核的供給步驟，有時「用來供給核的裝置」、與壓錠機的臼之間的定位相當耗時。在該場合中，是依據步驟(c)而將壓錠機的旋轉速度設定成較慢，以致經由步驟(a)~(g)製造1個錠劑所花費的時間(產距時間：takt time)變長。
為了調整各步驟所花費的時間，也考慮了以下的作法：使壓錠機間歇運轉，並於旋轉停止時執行較耗時的步驟，譬如步驟(c)，藉此對步驟(c)賦予充分的時間，並使其他的快速地運轉。但是，在形成間歇運轉的場合中，裝置必須有所謂「運轉、停止」的動作，終究還是導致產距時間增加。
此外，雖然也考慮將圓形之旋轉壓錠機的圓的半徑加大，延長臼的搬送路徑，而使較耗時的步驟，譬 如步驟(c)用的區域變大，但倘若使半徑變大，將導致壓錠機的尺寸以半徑的2倍比例變大。
不僅如此，雖然在專利文獻8的第15圖及段落[0060]中記載了有關於埋入IC晶片之錠劑的製造方法，但對於製造裝置的構造及製造方法卻沒有具體的揭示。
本案的發明人，發現在利用「採用臼與杵的壓錠機」製造「埋入有IC晶片之錠劑」時，各步驟所需的時間存在差異，更具體地說，對臼內供給IC晶片的步驟需要較長的時間，因而首度發現導致所謂「整體的產距時間變長」的課題。
除此之外，含有IC晶片之錠劑的製造，也新發現了以下的課題：在採用傳統之有核錠劑的製造方法，並將IC晶片作為核而製造的場合中，供給至臼內的IC晶片，在從IC晶片供給時起到下一個粉體的供給步驟為止的期間，將因為離心力而導致位置偏移。
有鑑於此，本發明是為了解決上述的問題所研發的發明，本發明的目的是提供一種：即使是在較其他步驟更加耗時的步驟的場合中，也能使整體的產距時間較傳統更加縮短，此外，當製造含有IC晶片的錠劑時，IC晶片可正確地定位的製造方法及壓錠機。
壓錠機，是在臼與杵從特定位置沿著搬送路 徑前進而回到該特定位置的期間，執行對臼的粉體供給、及由杵對臼內粉體之壓縮的壓錠機。在搬送路徑設有：臼與杵大致直線狀移動的直線狀路徑。
最好是在直線狀路徑配置有：對已充填於臼內的粉體上供給IC晶片的供給部。
搬送路徑最好是形成大致橢圓形。
最好是構成：在臼與杵從特定位置出發然後回到特定位置的期間，製造2個錠劑，在橢圓形狀中相互面對的2條直線路徑上，形成相同的步驟。
錠劑的製造方法，是在臼與杵從特定位置沿著搬送路徑前進而回到該特定位置的期間，執行對臼的粉體供給、及由杵對臼內粉體的壓縮之錠劑的製造方法。在設置於搬送路徑上使臼與杵大致直線狀移動的直線狀路徑中，執行特定的步驟。
特定的步驟，最好是至少含有「利用杵壓縮臼內之粉體的步驟」。
特定的步驟，最好是至少含有「對已充填於臼內的粉體上供給IC晶片的步驟」。
搬送路徑最好是大致橢圓形。
1‧‧‧壓錠機
2‧‧‧工作台
3、4‧‧‧晶片供給裝置
5‧‧‧臼
13、14‧‧‧直線部分(直線狀路徑)
100‧‧‧搬送路徑
110‧‧‧粉體供給部(第1粉體供給部)
120‧‧‧晶片供給部(核供給部)
130‧‧‧粉體供給部(第2粉體供給部)
140‧‧‧壓縮部
150‧‧‧取出部
第1圖：是用來說明依據本發明的「在內部含有IC晶片」之錠劑的製造方法中，各步驟的圖。
第2圖：是顯示依據本發明之壓錠機中臼之移動的俯視圖。
以下，針對本發明的壓錠機及錠劑的製造方法，以「將IC晶片***內部之錠劑的製造」作為例子說明。
第1圖，是用來說明依據本發明的「在內部含有IC晶片」之錠劑的製造方法中各步驟的圖。參考第1圖，依據實施形態之有核錠劑的製造方法包含：對臼供給粉體的步驟(步驟S10)、和對臼供給晶片(核)的步驟(步驟S20)、和供給粉體的步驟(步驟S30)、和壓縮粉體及晶片的步驟(步驟S40)、及從臼取出錠劑的步驟(步驟S50)。此外，雖然圖面沒有顯示，但在步驟S10與步驟S20之間、以及在步驟S30與步驟S40之間，可分別視需要而實施「清除溢出臼外之粉體的步驟」。
在步驟S10對臼供給粉體。臼是由壓模(die)所構成。壓模為金屬性，且形成有貫穿孔。貫穿孔的下側是由下衝頭所封閉。如此一來，壓模之貫穿孔下側的開口被封閉，而形成有底的空間。可對該空間供給粉體。而所供給的粉體為藥劑。而該粉體，可以經預先壓縮成形，也可以尚未成形，當在步驟S10中供給尚未成形之粉體的場合中，亦可在供給之後追加「壓縮粉體的步驟」。
在步驟S20中，對臼供給晶片(核)。由於 在步驟S20前已對臼供給粉體，因此是將晶片供給至「已預先供給的粉體上」。該晶片，是可和外部之間發送或著接收電氣性或者磁性訊號的晶片。舉例來說，在晶片發送電氣性訊號的場合中，在服用了含有晶片之藥劑的患者體外，安裝電氣訊號的接收機。在該場合中，接收機藉由接收由患者體內之晶片所發送的電氣訊號，可確認藥劑存在患者體內。
在供給晶片的步驟中，要求將晶片正確地定位於臼內。在晶片的位置不正確的場合中，晶片從錠劑露出，有時患者對於服用會有所猶豫(質疑)。此外，只要晶片的位置不正確，有時在患者的體內，「包覆晶片的藥劑溶解使晶片外露的時間」將參差不齊。為了正確地對晶片定位，必須在晶片的供給步驟中防止離心力作用於晶片。雖然晶片被供給至移動的臼，但是在「臼沿著圓弧狀的路徑移動，並配合該移動而供給晶片」的場合中，離心力將作用於晶片而產生晶片的位置偏移。因為這個緣故，在供給晶片的步驟中，是在可無視離心力之大致直線的路徑上供給晶片。晶片亦可一次供給複數個。
晶片供給裝置供給晶片的時機，是與「臼已定位於特定位置」的狀態連動。換言之，晶片供給裝置是與壓錠機的行進同步運作。是在臼與晶片供給裝置的相對速度呈現趨近於零的狀態下，由晶片供給裝置朝臼供給晶片。由感測器辨識臼的位置，一旦檢測出臼的位置已位於特定位置時，便從電腦朝晶片供給裝置3發送訊號，晶片 供給裝置便能供給晶片。從晶片供給裝置內晶片蓄積的場所到臼為止的路徑，以較短者最為合適。這是由於：一旦該路徑變長，晶片的供給較為耗時，將使生產效率下降。除此之外，為了防止對一個臼供給與規定數量不符的晶片，在上述的路徑設置感測器，可計算通過該路徑之晶片的數量，在不符規定數量的晶片被暫時地供給至臼的場合中，停止壓錠機並將規定數量以外的晶片從該經供給的臼取出。除此之外，亦可對「將晶片供給至臼的步驟」實施影像辨識(image recognition)，並利用影像來確認晶片是否被供給至臼的中心。
此外，在供給晶片的步驟中，臼最好位於水平面。
在步驟S30對臼供給粉體。被供給至臼的粉體，可以和步驟S10中所供給的粉體相同，也可以不同。在步驟S30中所供給的粉體，可以經預先壓縮成形，也可以尚未成形。在已將粉體供給至臼之後，為了僅使規定量的粉體殘留於貫穿孔，亦可追加「將從貫穿孔溢出之粉體清除的步驟」。
在步驟S40，對已供給至臼的粉體及晶片進行壓縮。亦即，在構成臼之壓模的下側開口被下衝頭封閉的狀態下，從臼的上側開口利用上衝頭按壓。如此一來，貫穿孔內的粉體及晶片被上衝頭與下衝頭所壓縮而成行為錠劑。壓縮步驟，亦可執行「預先將臼的空氣排出的預壓壓縮」、及「將錠劑壓縮至規格厚度的主要壓縮」的兩次壓 縮。
在步驟S50，取出在壓縮步驟所製造的錠劑。當取出時，可以令上衝頭退開而由下衝頭將錠劑朝上側壓出，或亦可使下衝頭退開而由上衝頭將錠劑朝下側壓出。
第2圖，是顯示依據本發明之壓錠機中臼之移動的俯視圖。參考第2圖，壓錠機1具有橢圓形的工作台2。接著，臼5沿著搬送路徑100而移動於工作台2的周邊部。搬送路徑100形成循環路徑，而形成：臼5在工作台2的周邊部旋轉1圈便回到原來的位置。
錠劑的製造，是在臼5沿著搬送路徑100行進的期間執行，首先，利用粉體供給部110對位於上述步驟S10的臼5供給粉體。接著，在「被設於壓錠機之直線部份的晶片供給部120」，由晶片供給裝置3將IC晶片供給至已被置入臼5內的粉體上(步驟S20的製程)。接下來，利用粉體供給部130、壓縮部140、取出部150來分別實施步驟S30、S40、S50的製程。
如以上所述，第2圖的壓錠機，是利用1個臼5於每1次旋轉製造2個錠劑。在彼此相對的直線狀路徑，實施「執行上需要較長時間的同一個步驟」，具體地說，是實施晶片供給步驟(S20)。
依據該實施形態的壓錠機1，臼5的搬送路徑呈現橢圓形而非圓形，由於較為耗時的晶片供給步驟(S20)是在其直線部分實施，因此無須使壓錠機中臼5的搬送速度形成減速或者間歇運轉地實施整個製程。因 此，可以縮短產距時間。
不僅如此，由於在供給晶片的步驟中不會對臼5作用離心力，故可抑制晶片的位置偏移。
此外，正圓形的壓錠機，通常粉體供給裝置與壓錠機是被個別地設置，但是橢圓形的壓錠機，在壓錠機1本體的中央產生有效的空間(指可利用的空間)，可將粉體供給裝置設置於該空間，就結果而言，使製造裝置變得小型化。
在該實施形態中，雖然是顯示將臼5放置於水平面內移動的例子，但臼5亦可移動於非水平面內、或者曲面內。亦即，晶片供給裝置3、4的上游側及下游側，相較於晶片供給裝置3、4亦可存在於垂直方向的上側或下側。
在該實施形態中，雖然工作台2是具有直線部分13、14的橢圓形，但本發明並不侷限於此，臼5亦可矩形的工作台2上移送。除此之外，直線部分13、14，並不一定需要呈現直線狀，也可以是對晶片作用「不會造成不良影響之程度的離心力」的圓弧形狀。此外，只要有直線部分13、14即可，壓錠機1的形狀除了橢圓之外，也可以是三角形之類的多角形。
雖然在上述的實施形態中，是由於供給IC晶片的步驟較為耗時，而利用直線狀路徑執行該步驟，但是在譬如粉體的壓縮步驟較其他步驟更耗時的場合中，則最好是利用直線狀路徑來執行壓縮步驟。
此外，除了含有IC晶片的錠劑之外，也同樣能適用於有核錠劑或一般無核錠劑的製造。
以上所揭示的實施形態，其所有的內容僅是範例罷了，本發明並不侷限於此。本發明的範圍，是由申請專利範圍所揭示而並非上述的說明，且包含與申請專利範圍相等的含義以及範圍內的所有變更。
〔產業上的利用性〕
本發明可應用於錠劑的製造方法及壓錠機的領域。

Claims (11)

  1. 一種壓錠機，是具備臼、與相關的複數個杵的壓錠機，前述臼與前述杵構成：在前述臼與前述杵沿著搬送路徑移動的期間，對前述臼充填粉體，並於充填粉體後，由前述杵執行壓縮，前述搬送路徑，是從特定位置延伸至回到該特定位置為止前述搬送路徑，至少具有一個直線狀路徑，前述臼與前述杵沿著前述直線狀路徑移動，前述壓錠機，為了對已被充填於前述臼的前述粉體供給核，而更進一步在前述直線狀路徑具備核供給部。
  2. 如申請專利範圍第1所記載的壓錠機，其中前述搬送路徑實質上具有橢圓形。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載的壓錠機，其中在前述臼與前述杵從前述特定位置到回到前述特定位置的期間，使用前述臼製造2個錠劑，前述搬送路徑具有：執行相同步驟，且相互面對的2條直線路徑。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載的壓錠機，其中前述搬送路徑具備：構成對前述臼充填第1粉末的第1粉末供給部；和前述核供給部；和構成對前述核上充填第2粉體的第2粉體供給部；及構成利用對應於前述臼內之前述第1與第2粉體的一 對杵，進行壓縮而形成錠劑的壓縮部，前述核供給部，被設在前述直線狀路徑。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載的壓錠機，其中前述第2粉體供給部，被設在前述直線狀路徑。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載的壓錠機，其中前述搬送路徑具有：具有2個直線狀路徑之實際的橢圓形，前述2個直線狀路徑，分別具有：構成將粉體充填於前述臼的粉體供給部；及構成將核供給至已被充填於前述臼之粉體上的核供給部。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項之其中任一項所記載的壓錠機，其中前述核為IC晶片。
  8. 一種錠劑的製造方法，是對臼供給粉體，在前述臼與關連的杵沿著從特定位置回到該特定位置的搬送路徑移動的期間，使用前述杵壓縮前述臼內的前述粉體之錠劑的製造方法，在被設於前述搬送路徑上可供前述臼與前述杵筆直地移動的直線狀路徑中，執行特定的步驟，前述特定的步驟，至少含有對已充填於前述臼內的前述粉體供給核的步驟。
  9. 如申請專利範圍第8項所記載之錠劑的製造方法，其中前述特定的步驟，至少含有利用前述杵壓縮前述臼內之前述粉體的步驟。
  10. 如申請專利範圍第8項或第9項所記載之錠劑的製造方法，其中前述核為IC晶片。
  11. 如申請專利範圍第8項或第9項所記載之錠劑的製造方法，其中前述搬送路徑實質上具有橢圓形。
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