JP5636946B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1〜3は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。まず、これらの図を参照して製造装置の構造について説明する。
図6及び図7は、本発明の実施の形態2に係るパッケージホルダーを示す拡大断面図である。本実施の形態のパッケージホルダー14はスプリングプランジャー20を有する。これにより、半導体パッケージ15との接触面積が減るため、製造装置の接触部の磨耗を更に低減できる。なお、設置領域が確保できれば、市販のスプリングプランジャーを用いてもよい。
図8及び図9は、本発明の実施の形態3に係るパッケージホルダーを示す拡大断面図である。本実施の形態のパッケージホルダー14はボールプランジャー21を有する。接触時にボールプランジャー21のボールが回転するため、製造装置の接触部の磨耗を更に低減できる。また、半導体パッケージ15の擦り傷も更に確実に防ぐことができる。なお、設置領域が確保できれば、市販のボールプランジャーを用いてもよい。
2 上金型
8 サイドレール
12 パンチ
14 パッケージホルダー
15 半導体パッケージ
16 樹脂封止部
17 外部リード
20 スプリングプランジャー
21 ボールプランジャー
Claims (3)
- サイドレールを有する下金型の上に、樹脂封止部と外部リードを有する半導体パッケージを載せる工程と、
パッケージホルダーとストリッパープレートとパンチを有する上金型を下降させて、前記パッケージホルダーにより前記半導体パッケージを横方向に移動させて前記サイドレールに押し当てて位置決めする工程と、
前記半導体パッケージを位置決めした後に、前記ストリッパープレートが前記外部リードを押さえ、前記パンチにより前記外部リードを加工する工程とを備え、
前記パッケージホルダーが前記樹脂封止部の外周部に斜めに接触することで、前記パッケージホルダーの下方向への移動が前記半導体パッケージの横方向への移動を発生させ、
前記パッケージホルダーは前記ストリッパープレートにバネを介して取り付けられ、横方向に逃げることで前記パッケージホルダーと前記半導体パッケージの圧力及び摩擦を緩和することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記樹脂封止部の外周部は傾斜面になっていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記パッケージホルダーはスプリングプランジャー又はボールプランジャーを有することを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。
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