TWI618315B - 連接器系統阻抗匹配 - Google Patents

Abstract

本發明係關於提供具有所需阻抗特性之信號路徑的連接器插件及插座。一項實例可提供一種連接器系統，其具有一連接器插件及一連接器插座。該連接器插件中之觸點可形成在該連接器插座中具有對應觸點之信號路徑。該連接器插件及插座中的額外跡線可為此等信號路徑之一部分。該等信號路徑沿其長度可具有一目標或一所需阻抗以使得電源路徑在電學上呈現為傳輸線。對該等連接器插件觸點及連接器插座觸點之實體尺寸之限制可導致沿該等信號路徑之阻抗之變化。因此，本發明之實施例可提供結構以減少此等變化、補償此等變化或以上兩者之一組合。

Description

連接器系統阻抗匹配 相關申請案的交叉參考

本申請案主張2014年5月8日申請之美國臨時申請案第61/990,700號及2014年5月29日申請之美國臨時申請案第62/004,834號之優先權，該等申請案以引用之方式併入。

在電子器件之間傳送的資料之量在過去幾年中已極大地增長。大量音訊、串流視訊、文字及其他類型之資訊內容現今在桌上型及攜帶型電腦、媒體器件、手持型媒體器件、顯示器、儲存器件及其他類型之電子器件中定期傳送。

資料可經由可包括電線導體、光纖纜線或此等或其他導體之某一組合的纜線來輸送。纜線總成在纜線之每一末端處可包括連接器插件，儘管其他纜線總成可以專用方式連接或繫栓至電子器件。連接器插件可***至通信電子器件中之插座中。

此等連接器插件可包括觸點或插腳，該等觸點或插腳形成在對應連接器插座中具有觸點或插腳之信號路徑。可能需要此等信號路徑在其長度內具有匹配阻抗以增加信號路徑可支援的資料速率。亦即，可能需要此等信號路徑呈現為具有特定阻抗的傳輸線。此等傳輸線可輸送實質上無反射、上升及下降時間失真及可減慢資料傳送之其他假影的信號。此等傳輸線較不具有匹配阻抗之信號路徑可能夠處理更高資料傳輸速率。此情形針對較大資料傳送可尤其重要。

新一代電子器件不斷變得更薄且更小。器件厚度之此減小已導致連接器系統具有減小之高度。此情形導致個別連接器系統組件亦變得更薄。不利的是，由於此等組件變得更薄，因此維持沿此等信號路徑之所需阻抗可能變得更難。

因此，需要提供具有所需阻抗特性之信號路徑的連接器插件及插座。

因此，本發明之實施例可提供連接器插件及插座，該等連接器插件及插座提供具有所需阻抗特性之信號路徑。本發明之說明性實施例可提供具有連接器插件及連接器插座的連接器系統。連接器插件中的觸點可形成在該連接器插座中具有對應觸點之電氣路徑。此等電氣路徑可用作信號路徑、電源路徑或其他類型之電氣路徑，但為簡單起見在此處可被稱作信號路徑。連接器插件及插座中的額外跡線可為此等信號路徑及電源路徑之一部分。

該等信號路徑沿其長度可具有目標或所需阻抗以使得信號路徑在電學上呈現為傳輸線。對連接器插件觸點及連接器插座觸點之實體尺寸之限制可導致沿信號路徑之阻抗之變化。因此，本發明之實施例可提供結構以減少此等變化。本發明之其他實施例可提供結構以補償此等變化，或可提供結構以減少及補償此等變化。

在本發明之一個說明性實施例中，連接器插件可包括簧觸式觸點。當連接器插件***至連接器插座中時，此等觸點可嚙合連接器插座舌片上的對應表面觸點。舌片中之跡線可用於將信號路由至連接器插座觸點及自連接器插座觸點路由信號。此連接器系統中之信號路徑可包括連接器插件中的簧觸式觸點及連接器插座之舌片中及舌片上的觸點及跡線。

此等信號路徑阻抗沿其長度可具有各種誤差。舉例而言，連接 器插件中之觸點可定位於接地平面上方或下方，其中接地平面沿連接器插件之中心線定位。觸點可對接地平面具有電容，其中，隨著觸點接近接地平面，電容增加。由於阻抗與電容之平方根成反比，故當觸點更接近接地平面時，阻抗可降低。保持觸點與接地平面之間的間距相對恆定可允許沿觸點之長度很好地控制阻抗，但在插件觸點延伸超出接地平面及殼體之情況下可存在不連續性。最近的接地或固定電位在此點處可距離較遠，導致在彼點處的信號路徑中之阻抗增加。相反，提供擦拭功能及可靠地嚙合插件觸點所需的插座觸點之尺寸可導致彼點處的阻抗降低。又，連接器插件及插座觸點之多餘部分可產生殘段(stub)，其可充當電容器，藉此進一步減小連接器插座觸點處的阻抗。

本發明之說明性實施例可減小或至少部分地補償此等及其他阻抗誤差。在一項實例中，連接器插件中之接地平面可延伸以使得其嚙合或接觸連接器插座中之對應接地平面。以此方式，連接器插件觸點不延伸超出此組合之接地平面且可避免可能以其他方式產生的不連續性。

在本發明之此等及其他實施例中，可減少連接器插座表面觸點附近的阻抗降低。舉例而言，可提供具有減小之深度的信號觸點。此等減小之深度觸點可具有至舌片中之中心接地平面之增加的距離。該增加的距離可降低耦合電容，藉此增加局部阻抗。在此及其他實施例中，電力觸點可更深或更厚以提供當前處理能力之增加。

在本發明之其他說明性實施例中，接地平面在信號觸點下方可變薄以進一步增加信號觸點與接地平面之間的距離。在本發明之其他說明性實施例中，接地平面在信號觸點下方可具有開口。雖然此情形可允許連接器插座舌片之頂部及底部上的信號觸點之間的串話，但可充分降低阻抗誤差以提供效能之整體改良。在此等及其他實施例中， 跡線可彼此偏移以減少此串話。

在本發明之此及其他實施例中，接地平面可存在於舌片之中心附近。在本發明之其他實施例中，中心平面可為電力平面。其他平面可定位於此等中心平面上方或下方。又，此等平面可為電力或接地平面。舉例而言，電力平面可定位於中心且接地平面可定位於中心平面上方及下方。高電容介電質可置放於電力平面與接地平面之間以在電力平面與接地平面之間形成旁路電容器。此電容可幫助減小返迴路徑阻抗且可幫助減少電力供應器雜訊。舉例而言，可使用具有數量級為100至1000或更高的介電常數或相對介電率的介電質。

在本發明之以上實施例中，可減少阻抗誤差。在本發明之此等及其他實施例中，可補償以上阻抗誤差。舉例而言，連接至連接器插座舌片上之觸點的跡線可經配置以提供較信號路徑之所需阻抗更高或更低之阻抗以補償以上及其他阻抗誤差。在本發明之說明性實施例中，可改變此等跡線與接地平面之間的距離(例如自數十微米至數百微米)以調整舌片中跡線之一部分之阻抗。此阻抗可經設定以使得整體信號跡線之平均或有效阻抗滿足所需規格。

在本發明之其他實施例中，可改變此等跡線之配置以建構經分佈之元件濾波器。舉例而言，可在插座舌片中改變信號對中之跡線之寬度、信號對中之跡線之間的距離或間距以及此等跡線與接地平面之間的距離。又，可改變或移除製成舌片或其他連接器部分之材料以改變跡線、觸點、接地平面及其他結構之間或之中的介電常數或介電率。此等變化可導致沿跡線之各種區段的信號路徑對之不同共模阻抗。在本發明之各種實施例中，差模阻抗在多個此等區段之中可保持至少近似恆定。具有不同共模阻抗的此等區段可經配置以形成共模濾波器以濾波或減少沿信號路徑輸送的信號之共模能量。亦即，信號路徑對可用於輸送差動信號，且共模阻抗之差異可用於形成管線內濾波 器以自差動信號對移除共模能量。舉例而言，可形成抗流器、凹口、低通、高通、帶通或其他類型之濾波器。此等及類似技術亦可用於(例如)藉由形成共模低通或抗流器濾波器來對電力供應進行濾波。

又，在本發明之說明性實施例中，可改變舌片上的跡線及其他結構之參數及尺寸以改變阻抗。此等阻抗可包括單端阻抗，其可為接地的觸點或跡線之阻抗。此等阻抗亦可包括共模阻抗(其可為接地的一對觸點與跡線之間的阻抗)及差模阻抗(其可為至彼此的一對觸點或跡線之間的阻抗)。

在本發明之實施例中，可以若干方式改變此等阻抗。舉例而言，跡線可更寬、更窄、更厚、更薄、彼此接近及遠離。其可變薄或變厚。可改變跡線之間的介電質。電洞可形成於介電質或導電材料及結構中。

可由本發明之各種實施例採用此等不同技術以完成各種目標。舉例而言，在小連接器中，小幾何形狀可導致信號跡線或觸點與地面之間的大電容。此情形可導致在信號頻率處接地的低阻抗。可由本發明之實施例使用此等各種技術以增加接地的信號路徑阻抗。又，共模及差模阻抗可在跡線之不同區段或連接器中的互連之中有所不同。此等阻抗可經配置以沿此等跡線形成經分佈之元件濾波器。

又，此等不同技術可用於增加或以其他方式調整信號路徑之阻抗。在本發明之說明性實施例中，一對跡線可形成於塑膠舌片上。可自舌片上的跡線之間的區域之區段移除材料。此舉可用以增加此等區段中的跡線之間的介電常數或介電率，藉此增加阻抗。在本發明之另一說明性實施例中，可自觸點或跡線與連接器之中心接地板之間的區域移除此材料。又，此舉可用以增加此等區段中的跡線之間的介電常數或介電率，藉此增加阻抗。可在相對較大區段中移除此材料。在本發明之其他實施例中，在跡線與接地平面之間或接地平面本身中之材 料任一者或兩者中的微穿孔或其他尺寸的穿孔可用於增加阻抗。在本發明之此等及其他實施例中，此等穿孔可形成於觸點本身上。此等穿孔可形成光子帶隙，其亦可用作濾波器元件。在本發明之其他實施例中，中心接地平面之一或多個區段在一或多個觸點下方可具有升高或降低區段以降低或升高觸點處的阻抗。

又，共模及差模阻抗可在跡線之不同區段或連接器中的互連之中有所不同。此等阻抗可經配置以沿此等跡線形成經分佈之元件濾波器。諸如開放式或短路殘段的其他結構可包括在此等濾波器中。在本發明之說明性實施例中，跡線可經配置以使得共模阻抗可在一對跡線之不同區段之中有所不同。此可用於形成可阻斷共模電流及減少電磁干擾的共模濾波器。跡線亦可經配置以使得差模阻抗在區段之中可保持相對恆定。因此，此濾波器可提供有限的差動過濾且可對在跡線上輸送的差動信號僅具有有限的影響。以此方式，共模阻抗可沿跡線變化，而差模阻抗可沿跡線保持相對恆定。可使用經分佈之元件濾波技術及傳輸濾波技術來配置此等區段以形成濾波器，以阻斷共同信號同時允許差模信號通過。

雖然本發明之實施例可與在插件中具有簧觸式觸點且在插座中之舌片上具有表面觸點的連接器系統一起使用，但本發明之其他實施例可提供插座包括簧觸式觸點且插件包括支撐多個觸點之舌片的連接器系統。在其他實施例中，舌片可在插件及插座之任一者、兩者中或不在兩者中，且在插件及插座中可採用各種類型之觸點。

由本發明之實施例採用的連接器插座舌片可以各種材料之各種方式形成。舉例而言，可使用印刷電路板形成舌片。印刷電路板可包括其上具有跡線或平面之各種層，其中各種跡線及平面係使用層之間的通孔來連接。印刷電路板可形成為較大印刷電路板之一部分，該較大印刷電路板可形成電子器件中的邏輯或主板。在本發明之其他實施 例中，此等舌片可由非導電主體中或上的導電或金屬跡線及平面形成。非導電主體可由塑膠或其他材料形成。

在本發明之各種實施例中，連接器插件及插座之觸點、接地平面、跡線及其他導電部分可藉由衝壓、金屬射出模製、機械加工、微機械加工、3D打印或其他製造製程來形成。導電部分可由不鏽鋼、鋼、銅、銅鈦、磷青銅或其他材料或材料之組合形成。該等導電部分可電鍍或塗佈有鎳、金或其他材料。可使用射出或其他模製、3D印刷、機械加工或其他製造製程形成該等非導電部分。該等非導電部分可由矽或聚矽氧、橡膠、硬橡膠、塑膠、耐綸、液晶聚合物(LCP)或其他非導電材料或材料之組合形成。所使用之印刷電路板可由FR-4、BT或其他材料形成。在本發明之許多實施例中，可用諸如可撓性電路板之其他基板替換印刷電路板。

本發明之實施例可提供可定定位於各種類型之器件中且可連接至各種類型之器件的連接器，各種類型之器件諸如攜帶型運算器件、平板電腦、桌上型電腦、膝上型電腦、一體式電腦、可穿戴運算器件、蜂巢式電話、智慧型手機、媒體電話、儲存器件、攜帶型媒體播放器、導航系統、監視器、電力供應器、配接器、遙控器件、充電器及其他器件。此等連接器可提供用於順應各種標準之信號的路徑，該等標準諸如包括USB-C之通用串列匯流排(USB)、高清晰度多媒體介面®(HDMI)、數位視覺介面(DVI)、乙太網路、DisplayPort、Thunderbolt^TM、Lightning^TM、聯合測試行動群組(JTAG)、測試存取埠(TAP)、定向自動隨機測試(DART)、通用異步接收器/傳輸器(UART)、時脈信號、電力信號，及已經開發、正在開發或在未來將開發的其他類型之標準、非標準以及專屬介面及其組合。本發明之其他實施例可提供可用於針對此等標準中之一或多者提供減少之功能集合的連接器。在本發明之各種實施例中，由此等連接器提供之互連路 徑可用於輸送電力、接地、信號、測試點及其他電壓、電流、資料或其他資訊。

本發明之各種實施例可併入本文中所描述之此等及其他特徵中之一或多者。可參考以下詳細描述及隨附圖式獲得對本發明之本質及優勢的較好理解。

110‧‧‧連接器插件觸點

112‧‧‧點

114‧‧‧部分

120‧‧‧連接器插件殼體

130‧‧‧中心接地平面

140‧‧‧舌片

150‧‧‧觸點

152‧‧‧跡線

153‧‧‧部分

154‧‧‧部分

160‧‧‧平面

170‧‧‧平面

180‧‧‧開口區域

210‧‧‧傳輸線

220‧‧‧傳輸線

230‧‧‧傳輸線殘段部分

240‧‧‧傳輸線

250‧‧‧傳輸線殘段部分

260‧‧‧傳輸線

270‧‧‧傳輸線

310‧‧‧特性阻抗

320‧‧‧阻抗

340‧‧‧阻抗

360‧‧‧阻抗

370‧‧‧阻抗

400‧‧‧舌片

410‧‧‧觸點或跡線

412‧‧‧觸點或跡線

414‧‧‧觸點或跡線

416‧‧‧觸點或跡線

420‧‧‧接地平面

440‧‧‧距離

510‧‧‧觸點或跡線

512‧‧‧觸點或跡線

514‧‧‧觸點或跡線

516‧‧‧觸點或跡線

520‧‧‧接地平面

522‧‧‧點

530‧‧‧距離

540‧‧‧距離

600‧‧‧舌片

612‧‧‧觸點或跡線

620‧‧‧接地平面

622‧‧‧電洞/開口

630‧‧‧距離

632‧‧‧觸點或跡線

633‧‧‧觸點或跡線

640‧‧‧距離

644‧‧‧開口

700‧‧‧舌片

710‧‧‧電力及接地觸點或跡線

712‧‧‧信號觸點或跡線

714‧‧‧信號觸點或跡線

716‧‧‧電力及接地觸點或跡線

720‧‧‧接地平面

730‧‧‧距離

740‧‧‧距離

760‧‧‧電力平面

770‧‧‧接地平面

822‧‧‧凹口

840‧‧‧距離

920‧‧‧接地平面

922‧‧‧開口

930‧‧‧距離

940‧‧‧距離

960‧‧‧電力平面

970‧‧‧接地平面

1010‧‧‧連接器插件觸點

1030‧‧‧連接器插件接地平面

1040‧‧‧連接器插座舌片

1050‧‧‧觸點

1052‧‧‧跡線

1070‧‧‧連接器舌片接地平面

1080‧‧‧連接點

1110‧‧‧連接器插件觸點

1140‧‧‧舌片

1150‧‧‧觸點

1152‧‧‧跡線

1154‧‧‧區段

1155‧‧‧距離

1156‧‧‧區段

1157‧‧‧距離

1170‧‧‧接地平面

1210‧‧‧幅度

1220‧‧‧頻率

1230‧‧‧頻譜

1232‧‧‧峰值

1240‧‧‧接地平面

1242‧‧‧距離

1250‧‧‧信號路徑

1252‧‧‧距離

1260‧‧‧接地平面

1262‧‧‧距離

1270‧‧‧信號路徑

1272‧‧‧距離

1310‧‧‧跡線

1320‧‧‧跡線

1330‧‧‧材料

1340‧‧‧區段

1410‧‧‧中心接地平面

1500‧‧‧舌片

1510‧‧‧觸點

1512‧‧‧跡線

1520‧‧‧觸點

1522‧‧‧跡線

1610‧‧‧中心接地平面

1620‧‧‧材料

1630‧‧‧開口

1710‧‧‧穿孔或微通孔

1800‧‧‧中心接地平面

1810‧‧‧特徵

1820‧‧‧特徵

1910‧‧‧特徵

2010‧‧‧區段

2012‧‧‧區段

2020‧‧‧材料

2030‧‧‧材料

2110‧‧‧區段

2112‧‧‧區段

2120‧‧‧材料

2130‧‧‧區段

圖1繪示根據本發明之實施例的連接器系統；圖2繪示圖1之連接器系統中的信號路徑之傳輸線模型；圖3繪示沿圖1之連接器系統之信號路徑的阻抗之變化之實例；圖4繪示根據本發明之實施例的連接器插座舌片之正面橫截面圖；圖5繪示根據本發明之實施例的連接器插座舌片之另一正面橫截面圖；圖6繪示根據本發明之實施例的連接器插座舌片之另一正面橫截面圖；圖7繪示根據本發明之實施例的連接器插座舌片之另一正面橫截面圖；圖8繪示根據本發明之實施例的連接器插座舌片之另一正面橫截面圖；圖9繪示根據本發明之實施例的連接器插座舌片之另一正面橫截面圖；圖10繪示根據本發明之實施例的另一連接器系統；圖11繪示根據本發明之實施例的另一連接器系統；圖12A繪示根據本發明之實施例之通過信號路徑的信號之頻譜；圖12B繪示根據本發明之實施例之具有高共模阻抗的差動信號路徑； 圖12C繪示根據本發明之實施例之具有低共模阻抗的差動信號路徑；圖13繪示根據本發明之實施例的連接器舌片之頂面之一部分；圖14繪示圖13之舌片區段之剖視圖；圖15繪示根據本發明之實施例的連接器舌片之頂部；圖16繪示根據本發明之實施例的連接器舌片之橫截面；圖17繪示根據本發明之實施例的連接器舌片之一部分之俯視圖；圖18繪示根據本發明之實施例的連接器舌片之一部分之俯視圖；圖19繪示根據本發明之實施例的舌片之一部分之俯視圖；圖20繪示根據本發明之實施例的連接器舌片之一部分之俯視圖；及圖21繪示根據本發明之實施例的連接器舌片之一部分之另一俯視圖。

圖1繪示根據本發明之實施例的連接器系統。如同其他所包括之圖式，此圖式係出於說明之目的而展示，且並不限制本發明之可能實施例抑或申請專利範圍。

在此圖式中，連接器插件之一部分已***至連接器插座中。所示為由連接器插件殼體120支撐的連接器插件觸點110。連接器插件觸點110可電連接至纜線(未展示)中的導體。中心接地平面130可定位於連接器插件殼體120中且亦可連接至纜線。連接器插件可***至包括舌片140的連接器插座中。舌片140可支撐多個觸點150。跡線152可將觸點150電連接至收容舌片140的器件內部的電路。舌片140可進一步包括一或多個平面160及170。平面160及170可為電力供應器、接地或 其他類型之平面。舉例而言，平面170可為在頂側及底側上具有接地平面的電力供應器平面。

在此實例中，信號可沿觸點110傳播，直至其到達接觸點112。信號可隨後經由觸點150及跡線152傳播。相反，信號可在其他方向上經由跡線152至觸點150、經由接觸點112及經由連接器插件觸點110傳播。

又，可能需要此信號路徑沿其整個長度具有匹配阻抗。舉例而言，可能需要此信號路徑沿其整個長度具有50歐姆、85歐姆、110歐姆或其他特定阻抗。不利的是，此等路徑之態樣可沿其長度產生阻抗誤差。此等誤差可導致反射及信號失真，其可降低可能以其他方式達成的資料速率。

因此，本發明之實施例可減輕或減少此等誤差。以此方式，可在較低程度上使信號失真以使得仍可達成足夠高的資料速率。舉例而言，可限制阻抗誤差導致信號上升及下降邊緣，該等上升及下降邊緣可在限制程度上失真以使得高資料速率為可能的。此等及其他實施例可補償或至少在某種程度上消除此等誤差。以此方式，信號可以消除彼此的方式失真以使得仍可達成顯著較高的資料速率。舉例而言，可以消除彼此的方式使信號上升及下降邊緣失真以使得高資料速率保持係可能的。此等阻抗誤差之來源以及針對其的減少及消除策略兩者展示於以下圖式中。

圖2繪示圖1之連接器系統中的信號路徑之傳輸線模型。在此實例中，連接器插件中的中心接地平面130上方的連接器插件觸點110之長度可模型化為傳輸線210。連接器插件觸點110與接地平面130之間的間距可足夠大且經很好地控制以使得傳輸線210可具有非常接近所需位準之特性阻抗。

由於連接器插件觸點110延伸超出殼體120，其可到達殼體120與 連接器插座中之連接器插件舌片140之間的開口區域180。傳輸線220可用於模型化此長度。傳輸線220之特性阻抗可比所希望的高，因為接地平面130可能不存在於連接器插件觸點110下方。在此及其他實例中，可藉由增加電感、降低電容或兩者來增加阻抗。類似地，可藉由降低電感、增加電容或兩者來降低阻抗。

在點112處，連接器插件觸點110可嚙合連接器插座之舌片140上的對應觸點150。可由傳輸線240來模型化信號路徑之一部分。連接器插件觸點110及連接器插座觸點150之額外邊緣及部分可模型化為傳輸線殘段部分230及250。具體地，觸點110之部分114及觸點150之部分153及154及其他可模型化為傳輸線殘段部分230及250。此等傳輸線殘段可充當電容器以減小沿此長度的特性阻抗。

在到達觸點150之後，可經由跡線152來路由信號。跡線152可具有各種區段，在此處模型化為傳輸線260及270。

圖3繪示沿圖1之連接器系統之信號路徑的阻抗之變化之實例。又，在連接器插件觸點110在連接器插件之接地平面130及殼體120上方之情況下，特性阻抗310可非常接近所需阻抗位準，此處展示為85歐姆。在接地平面130不存在於觸點110下方之情況下，在此實例中阻抗320可上升至95歐姆。進一步地，觸點之殘段部分可減少阻抗。在此實例中，所得阻抗340可展示為75歐姆。

傳輸線220及240之相對長度及阻抗可確定信號之整體阻抗是高於抑或低於所需阻抗。在此實例中，長度及阻抗展示為導致信號路徑阻抗較低。為對此進行補償，可有目的地升高阻抗360(例如)至95歐姆。類似地，可調整其長度以提供適量之阻抗增加。跡線152之其餘部分可為或接近85歐姆之標稱阻抗。以此方式，信號路徑之總平均或有效阻抗可調整至所需位準。

在此實例中，阻抗310可對應於傳輸線210之特性阻抗，阻抗320 可對應於傳輸線220之特性阻抗，阻抗340可對應於傳輸線240及殘段230及250之特性阻抗，阻抗360可對應於傳輸線260之特性阻抗，而阻抗370可對應於圖2中之傳輸線270之特性阻抗。

在本發明之此及其他實施例中，一或多個連接器插件觸點110可為接地或電力觸點。舌片140上的觸點150可(例如)經由通孔或其他互連結構直接連接至平面160或170中之一者。此直接連接可減少傳輸線組件250、260及270之影響。此可改良接地或電力觸點之阻抗。其亦可減少可以其他方式導致連接器吸出的環路電流。可改變通孔之寬度及長度以調整直接連接之電感。此電感可經調節以補償與傳輸線210、220、230、240相關聯之電容或其他電容中之一或多者。亦即，由電感器提供之峰值或增益可用於消除或減少由與傳輸線210、220、230、240、250、260、270相關聯之電容或其他電容中之一或多者導致的突降或衰減。

類似技術可用於非信號觸點或接地觸點之觸點110上。亦即，(例如)使用通孔形成的電感可***舌片140上的信號路徑中。此等電感可經調節以提供消除或減少由與傳輸線210、220、230、240相關聯之電容或其他電容中之一或多者導致的突降或衰減的峰值。

在一項實例中，可增加間距180以使得傳輸線220更具有電感且具有更高阻抗以補償由傳輸線殘段230及250導致的電容。間距180增加可導致連接器插件之相對側上的觸點110之間的串話增加，因此可能存在對於此間距180之大小之限制。

又，本發明之實施例可減少此等各種誤差以限制通過此等路徑之信號失真。本發明之此等及其他實施例可補償或試圖減少或消除通過信號路徑之總誤差。用於減少阻抗誤差的結構之實例展示於以下圖式中。

圖4繪示根據本發明之實施例的連接器插座舌片之正面橫截面 圖。在此實例中，舌片400上的觸點或跡線410及416可用於電力、接地或其他低阻抗路徑。觸點或跡線412及414可用於輸送信號(諸如差動信號)。可減小觸點或跡線412及414之深度以使得至接地平面420之距離440可大於電力或接地觸點410下方的距離420。距離之此增加可升高觸點或跡線412及414處的信號線之阻抗。在圖2中，此可用於增加傳輸線240之特性阻抗，而在圖3中此可用於升高阻抗340。使用此配置，可增加此等觸點阻抗，而電力及接地觸點或跡線410可保留大橫截面以增加其電流攜載能力。

又，在本發明之各種實施例中，可以各種方式形成舌片400。舉例而言，舌片400可由塑膠或其他非導電殼體中的金屬觸點、跡線及平面形成。在舌片為印刷電路板之實施例中，可難以達成觸點深度之實質性差異且可更依賴於下文展示之其他減少及補償技術，然而圖4至圖9中展示之減少技術亦可適用於印刷電路板舌片。在舌片可由印刷電路板形成的本發明之各種實施例中，印刷電路板可為用於電子器件之較大邏輯或主板之一部分。

圖5繪示根據本發明之實施例的連接器插座舌片之另一正面橫截面圖。在此實例中，接地平面520在點522處可為有凹口的以相對於距離530進一步增加距離540。如前所述，觸點或跡線510及516可用於輸送電力及接地或其他低阻抗路徑，而觸點或跡線512及514可用於輸送信號(諸如差動信號)。

圖6繪示根據本發明之實施例的連接器插座舌片之另一正面橫截面圖。在此實例中，電洞622已在接地平面620中敞開。此可相對於距離630進一步增加距離640，藉此進一步減少阻抗損失。使用此配置，舌片600之相對側上的信號觸點或跡線612及613之間的串話可為可能的。然而，視本發明之確切實施例而定，可能阻抗之改良足以保證開口622之使用。在本發明之各種實施例中，凹口或開口(諸如凹口522 及開口622)可定位於至少近似在觸點612正下方且接地平面520及620可在其他地方具有其最大尺寸。在本發明之其他實施例中，諸如此等之凹口或開口可針對附近或相鄰觸點接合或為持續的。

在本發明之此等及其他實施例中，可藉由側向移動一或多個觸點或跡線以使得其不彼此對準來減輕觸點或跡線612及613之間的串話。舉例而言，觸點或跡線632及633可彼此偏移以使得其不經由開口644彼此對準。

又，本發明之其他實施例可採用一個以上中心電力平面或接地平面。亦可在此等情況下使用以上技術。在以下圖式中展示實例。

圖7繪示根據本發明之實施例的連接器插座舌片之另一正面橫截面圖。在此實例中，舌片700可包括在每一側上具有接地平面720及770的電力平面760。在此實例中，信號觸點或跡線712及714之深度相比電力及接地觸點或跡線710及716經減少以使得距離740大於距離730。

又，高電容介電質可置放於電力平面760與接地平面720及770之間以在電力平面與接地平面之間形成旁路電容器。此電容可幫助減少返迴路徑阻抗且可幫助減少電力供應器雜訊。舉例而言，可使用具有數量級為100至1000或更高的介電常數或相對介電率的介電質。舉例而言，可使用具有大於500之相對介電率的高電容介電質。

圖8繪示根據本發明之實施例的連接器插座舌片之另一正面橫截面圖。在此實例中，可形成凹口822以進一步增加距離840。

圖9繪示根據本發明之實施例的連接器插座舌片之另一正面橫截面圖。在此實例中，開口922可形成於接地平面920及970中以相較於距離930進一步增加距離940。在本發明之其他實施例中，電力平面960亦可具有開口。又，此可導致串話，然而阻抗匹配之改良可使得接受此不利的一面是值得的。

以上技術可用於減少連接器插座舌片上之觸點附近的阻抗損 失。又，圖4至圖9中展示之實施例特別適合於具有由舌片殼體支撐的金屬或導電觸點、跡線及平面的舌片一起使用，舌片殼體由塑膠或其他不導電材料形成，然而該等實施例亦可與採用由印刷電路板形成之舌片的實施例一起使用。本發明之其他實施例可幫助阻止可發生在連接器插件與連接器插座接地平面之間的開口處的阻抗增益。本發明之此等實施例可非常適合與塑膠舌片及使用印刷電路板形成的舌片兩者一起使用，該等印刷電路板又可為電子器件中的更大邏輯板、主板或其他板之一部分。在下圖中展示實例。

圖10繪示根據本發明之實施例的另一連接器系統。如前所述，連接器插件觸點1010可嚙合連接器插座舌片1040上的觸點1050。跡線1052可電連接至觸點1050。在此實例中，連接器插件接地平面1030及連接器舌片接地平面1070可延伸以使得其在連接點1080處會合。此可防止此點之信號路徑中的阻抗增加。在圖2中，此可對應於維持減少傳輸線220之阻抗，且在圖3中，其可導致維持或減少阻抗320。

又，本發明之以上實施例可減少連接器系統中的信號路徑中的阻抗誤差。在本發明之此等及其他實施例中，可引入其他阻抗誤差以補償以上及其他阻抗誤差。以此方式，信號路徑之平均或有效阻抗可接近所需位準。在下圖中展示實例。

圖11繪示根據本發明之實施例的另一連接器系統。如前所述，連接器插件觸點1110可嚙合連接器插座舌片1140上的觸點1150。跡線1152可電連接至觸點1150。跡線1152可具有各種區段或部分，此處展示為區段1154及1156。接地平面1170上方的高度可在區段之中有所不同。舉例而言，區段1154可與接地平面1170間隔距離1155，而區段1156可與接地平面1170間隔距離1157。由於距離1157較距離1155更短，因此區段1156較區段1154可具有更低阻抗。此等技術可非常適合於與採用由印刷電路板、塑膠殼體形成的舌片或其他類型之舌片的本 發明之實施例一起使用。

此阻抗變化可用於調整信號路徑之平均或有效值接近於所需值。在進行此調整時，應注意，經由以上信號路徑傳播的信號可在短時間內通過各種高阻抗及低阻抗區段或區域。亦即，各種高阻抗區段及低阻抗區段中之每一者可具有與其相關聯之短延遲。此等延遲可短於傳播信號之上升及下降時間。結果為，當與可計算之值相比較時可減少阻抗之變化。亦即，每一區段之有效阻抗可接近所需阻抗值。可使用習知方法(諸如傳輸線理論)來判定每一區段之有效阻抗及信號路徑之有效阻抗。

舉例而言，在圖3中，可判定阻抗320及340。又，出於說明之目的，阻抗320展示為95歐姆，較所需值高10歐姆，而阻抗340展示為75歐姆，較85歐姆之所需值低10歐姆。然而，由於經由傳輸線區段220(其對應於阻抗320)及240(其對應於阻抗340)的延遲相較經由其傳播的信號之上升及下降時間可較短，因此傳輸線220及240之有效阻抗較此等計算值可更接近85歐姆。又，可使用習知方法(諸如傳輸線理論)來判定此等有效阻抗及信號路徑之有效阻抗。

在本發明之各種實施例中，可改變舌片中的傳輸線片段之間距、尺寸及配置以產生濾波器。此濾波器可自差動信號對及其他類型之信號移除共模能量。舉例而言，可形成抗流器、凹口、低通、高通、帶通或其他類型之濾波器。此等及類似技術亦可用於(例如)藉由形成共模低通或「抗流器」濾波器來對電力供應進行濾波。在以下圖式中展示實例。

圖12A繪示根據本發明之實施例的通過信號路徑的信號之頻譜。信號路徑可具有可繪製為頻率1220內之振幅1210的頻譜1230。頻譜可具有接近奈奎斯頻率的空值或低值。由以上阻抗錯配導致的上升及下降時間之變化可產生接近奈奎斯頻率的峰值1232。可改變通過舌片的 信號路徑之共模及差模阻抗以形成共模濾波器以減少峰值1232之振幅。

圖12B繪示根據本發明之實施例的具有高共模阻抗之差動信號路徑。在此實例中，信號路徑1250可與接地平面1240間隔距離1242且彼此間隔距離1252。當距離1242相對較高時，觸點1250與接地平面1240之間的阻抗可較高。所得共模阻抗可近似為每一觸點150與接地平面1240之間的阻抗之一半。此傳輸線部分可與其他傳輸線部分(諸如下圖中展示之傳輸線部分)組合以達成信號濾波。

圖12C繪示根據本發明之實施例的具有低共模阻抗之差動信號路徑。在此實例中，信號路徑1270彼此間隔距離1272且在接地平面1260上方距離1262處。在此實例中，每一信號路徑1270與接地平面1260之間的阻抗可較低，導致低共模阻抗。

在本發明之各種實施例中，濾波器可藉由以絕對值計且相對於彼此兩者改變距離1252、1272、1242及1262由此等跡線區段形成。類似地，可以絕對值計且相對於彼此改變跡線1250及1270之厚度及寬度。可改變此等結構之間及之中的材料以改變介電常數或介電率。此等技術可非常適合用於連接器系統中，該等連接器系統採用使用印刷電路板形成的舌片、使用由塑膠或非導電殼體支撐的金屬觸點、跡線及平面的舌片或其他類型之舌片。

又，可由本發明之實施例使用各種技術以增加或以其他方式改變信號路徑之接地阻抗。又，共模及差模阻抗可在跡線之不同區段或連接器中的互連之中有所不同。此等阻抗可經配置以沿此等跡線形成經分佈之元件濾波器。在以下圖式中展示實例。

圖13繪示根據本發明之實施例的連接器舌片之頂面之一部分。在此實例中，兩個跡線1310及1320可形成於舌片之表面上，其中舌片由材料1330形成。材料1330可為塑膠或其他材料。可在自跡線1310與 跡線1320之間的一或多個區段1340中移除材料1330。此移除可減小區段1340附近的跡線1310與跡線1320之間的介電常數或介電率。介電常數或介電率之此減小可降低耦合電容，藉此增加信號線或跡線1300與信號線或跡線1320之間的阻抗。

在本發明之各種實施例中，可以各種方式形成區段1340。舉例而言，可藉由蝕刻、模製、微機械加工、鑽孔、路由、空蝕、雷射蝕刻或剝蝕或藉由使用其他製造技術來形成區段1340。

圖14繪示圖13之舌片區段之剖視圖。此截面視圖可沿圖13中的切線A-A截取。又，跡線1310及1320可形成於由材料1330製成的舌片中。區段1340可形成於跡線1310與跡線1320之間。亦可包括中心接地平面1410。

在此實例中，區段1340可沿跡線1310及1320形成濾波器區段。舉例而言，跡線1310與跡線1320之間的差動阻抗歸因於區段1340之此等存在可沿其長度改變。此可形成差動濾波器。在本發明之各種實施例中，此等區段足夠短以使得信號可能不對其存在作出反應且可不經濾波。

在本發明之各種實施例中，可改變舌片上之觸點處的阻抗。在以下圖式中展示實例。

圖15繪示根據本發明之實施例的連接器舌片之頂部。在此實例中，舌片1500可包括兩個觸點，觸點1510及1520。觸點1510及1520可形成待由對應連接器之接腳或觸點接觸的區域。觸點1510及1520可經由跡線1512及1522連接至電路或組件。

在本發明之各種實施例中，可能需要增加或減小觸點1510及1520處的阻抗。亦可能需要此等觸點形成共模濾波器之一部分。藉由阻斷此等觸點處的共模電流，可不經由此連接器之遮罩而路由迴路電流。藉由防止電流在遮罩上經路由，電流不在遮罩之電阻處產生電 壓。以此方式，可減少可能由連接器以其他方式產生的電磁干擾。

圖16繪示根據本發明之實施例的連接器舌片之橫截面。在此實例中，觸點1510可藉由材料1620與中心接地平面1610分離。一或多個開口1630可形成於材料1620中。此等開口可具有更高介電常數，藉此減小觸點1510與接地平面1610之間的電容。此可導致觸點1510之更高阻抗。

在展示之此及其他實例中，替代簡單地移除材料以形成諸如1340及1630之區段，具有不同介電常數之其他材料可用於形成此等區段。如前所述，可藉由蝕刻、模製、微機械加工、鑽孔或藉由使用其他製造技術來形成區段1630。

圖17繪示根據本發明之實施例的連接器舌片之一部分之俯視圖。又，舌片部分1500可包括觸點1510及1520。觸點1510及1520或中心接地平面下方的介電質可包括多個穿孔或微通孔1710。可使用鑽孔、蝕刻、微機械加工或其他技術來形成穿孔1710。此等穿孔可用以減小電容及增加觸點1510及1520與接地之間的阻抗。在本發明之各種實施例中，可限制穿孔1710之使用以避免減弱舌片1500之結構。

又，在本發明之各種實施例中，可能需要升高或降低觸點或跡線之阻抗。在下圖中展示實例。

圖18繪示根據本發明之實施例的連接器舌片之一部分之俯視圖。又，觸點1510及1520可定位於包括中心接地平面1800的舌片上方。中心接地平面1800可包括特徵1810及1820。特徵1810及1820可為降低的凹座、升高的凸台或其他類型之特徵。降低的凹座可導致電容降低及觸點1510及1520與中心接地平面1800之間的阻抗增加。升高凸台可增加電容及降低觸點1510及1520與中心接地平面1800之間的阻抗。

圖19繪示根據本發明之實施例的舌片之一部分之俯視圖。在此 實例中，特徵1810及1820已合併至單個特徵1910中。

又，共模及差模阻抗可在跡線之不同區段或連接器中的互連之中有所不同。可包括其他結構，諸如開放式或短路殘段。此等阻抗可經配置以沿此等跡線形成經分佈之元件濾波器。

在本發明之此等及其他實施例中，差模阻抗可保持恆定，而共模阻抗可沿一對跡線或差動跡線變化。可使用經分佈之元件濾波技術及傳輸濾波技術來配置共模阻抗沿差動跡線之此等變化以形成濾波器，以阻斷共模信號同時允許差模信號通過。

一般而言，為了改變共模阻抗同時維持差動跡線之第一區段與差動跡線之第二區段之間的差模阻抗，兩個或兩個以上參數(諸如間距、寬度、厚度、介電常數或其他參數)可在第一區段與第二區段之間變化。在一項實例中，可改變寬度及間距以使得其關於差模阻抗彼此消除，但導致共模阻抗沿跡線之變化。在下圖中展示實例。

圖20繪示根據本發明之實施例的連接器舌片之一部分之俯視圖。在此實例中，可改變區段2010中的兩個跡線或差動跡線之間距及寬度。在此實例中，沿線B-B之區段2010中之跡線寬於沿線A-A之區段2012中之跡線。區段2010中之跡線沿線B-B較沿線A-A之區段2012中的跡線彼此相距更遠。

沿跡線區段2010的共模阻抗可高於區段2012之共模阻抗。此是由於區段2010中的跡線比區段2012中的跡線更寬。藉由改變區段2010及2012中的跡線下方的材料以使得其具有不同介電常數，可增強共模阻抗之此變化。藉由改變跡線或中心接地平面之寬度以使得兩者之間的距離在區段2010與區段2012之間改變，可額外增加共模阻抗之變化。在本發明之各種實施例中，具有不同介電常數或介電率的不同材料可用於材料2020及2030。此可用於進一步改變此等兩個區段之間的共模阻抗。

因此，區段2010與區段2012之間的共模阻抗可不同。然而，此等區段中之跡線之間的差模阻抗可依據區段中之跡線之寬度及區段中之跡線之間的間距或距離而變化。因此，由於跡線在區段2012中更窄但更接近而在區段2010中更寬但隔開較遠，因此區段2010及2012中的差模阻抗可匹配。

應注意，如本文所使用之術語距離可為電氣距離且不限於僅實體距離。電氣距離可依據任何介入材料之實體距離與介電常數或介電率兩者而變化。因此，即使區段2010及2012中之跡線之間的實體距離不改變，材料2020及2030之介電常數或介電率之差異亦可改變電氣距離。

以此方式，共模阻抗可沿跡線變化，而差模阻抗可保持相對恆定。可使用經分佈之元件濾波技術及傳輸濾波技術配置此等區段以形成濾波器，以阻斷共模信號同時允許差模信號通過。

在以上實例中，可改變寬度及間距以使得其關於差模阻抗彼此消除，但導致共模阻抗沿差動跡線之變化。在本發明之其他實施例中，可改變兩個參數以消除一個另一參數之變化。舉例而言，可改變差動跡線中之部分之間的介電質之變化、跡線之寬度之變化及跡線之間距之變化以使得差模阻抗保持恆定同時改變共模阻抗。在下圖中展示實例。

圖21繪示根據本發明之實施例的連接器舌片之頂面之一部分。在此實例中，具有區段2110及2112的兩個跡線可形成於舌片之表面上，其中舌片由材料2120形成。材料2120可為塑膠、印刷電路板或其他材料。可自跡線區段2112之間的一或多個區段2130中移除材料2120。此移除可減小跡線區段2112之間的介電常數或介電率。介電常數或介電率之此減小可降低耦合電容，藉此增加跡線區段2112之間的差模阻抗。

區段2112中的跡線亦可較區段2110中的跡線更薄。此可進一步降低區段2112中的跡線之間的耦合電容，藉此進一步增加跡線區段2112之間的差模阻抗。

為了補償此等增加，區段2112中的跡線可較區段2110中的跡線更接近。此可增加區段2112中之跡線之間的耦合電容，藉此進一步減小跡線區段2112之間的差模阻抗。此減小可經調整以補償由在其間具有開口且在區段2112中更窄的跡線導致的差模阻抗之增加。

雖然差模阻抗在區段2110與區段2112之間可為恆定的，但共模阻抗可變化。舉例而言，區段2110中的更寬跡線相較跡線區段2112可導致更高電容或更低共模阻抗。

在本發明之各種實施例中，可以各種方式形成開口區段2130。舉例而言，可藉由蝕刻、模製、微機械加工、鑽孔、空蝕、雷射蝕刻或剝蝕或藉由使用其他製造技術來形成開口區段2130。

在本發明之各種實施例中，連接器插件及插座之觸點、接地平面、跡線及其他導電部分可藉由衝壓、金屬射出成形、機械加工、微機械加工、3D打印或其他製造製程來形成。該等導電部分可由不鏽鋼、鋼、銅、銅鈦、磷青銅或其他材料或材料之組合形成。該等導電部分可電鍍或塗佈有鎳、金或其他材料。可使用射出或其他模製、3D印刷、機械加工或其他製造製程形成該等非導電部分。該等非導電部分可由矽或聚矽氧、橡膠、硬橡膠、塑膠、耐綸、液晶聚合物(LCP)或其他非導電材料或材料之組合形成。所使用之印刷電路板可由FR-4、BT或其他材料形成。在本發明之許多實施例中，可用諸如可撓性電路板之其他基板替換印刷電路板。

本發明之實施例可提供可定定位於各種類型之器件中且可連接至各種類型之器件的連接器，各種類型之器件諸如攜帶型運算器件、平板電腦、桌上型電腦、膝上型電腦、一體式電腦、可穿戴運算器 件、蜂巢式電話、智慧型手機、媒體電話、儲存器件、攜帶型媒體播放器、導航系統、監視器、電力供應器、配接器、遙控器件、充電器及其他器件。此等連接器可提供用於順應各種標準之信號的路徑，該等標準諸如包括USB-C之通用串列匯流排(USB)、、高清晰度多媒體介面(HDMI)、數位視覺介面(DVI)、乙太網路、DisplayPort、Thunderbolt、Lightning、聯合測試行動群組(JTAG)、測試存取埠(TAP)、定向自動隨機測試(DART)、通用異步接收器/傳輸器(UART)、時脈信號、電力信號，及已經開發、正在開發或在未來將開發的其他類型之標準、非標準以及專屬介面及其組合。本發明之其他實施例可提供可用於針對此等標準中之一或多者提供減少之功能集合的連接器。在本發明之各種實施例中，由此等連接器提供之互連路徑可用於輸送電力、接地、信號、測試點及其他電壓、電流、資料或其他資訊。

已出於繪示及描述之目的呈現本發明之實施例的以上描述。該描述並不意欲為詳盡的或將本發明限於所描述之精確形式，且鑒於以上教示，許多修改及變化係可能的。選擇並描述該等實施例以便最好地解釋本發明之原理及其實際應用，以藉此使其他熟習此項技術者能夠在各種實施例中並與適合於所涵蓋之特定用途的各種修改一起最好地利用本發明。因此，將瞭解，本發明意欲涵蓋在以下申請專利範圍之範疇內之所有修改及等效物。

Claims (41)

1. 一種連接器系統，其包含：一連接器插件，其具有一第一觸點；及一連接器插座，其包含：一第二觸點；及一舌片上之一第一跡線，該第一跡線耦接至該第二觸點，其中該第一觸點與該第二觸點嚙合，且其中當該連接器插件***至該連接器插座中時，該第一觸點、該第二觸點及第一跡線形成一信號路徑；且其中該信號路徑沿其長度具有一平均阻抗，在該第二觸點處之該信號路徑之該阻抗低於該平均阻抗且沿該第一跡線之一部分的該信號路徑之該阻抗高於該平均阻抗，其中該平均阻抗，在該第二觸點處之該信號路徑之該阻抗，及沿該第一跡線之一部分的該信號路徑之該阻抗是在該信號路徑所傳送之資料信號的頻率時的阻抗。
2. 如請求項1之連接器系統，其中改變沿該第一跡線之該信號路徑之該阻抗以使得形成減少在該信號路徑上輸送的信號之共模能量的一濾波器。
3. 如請求項1或2之連接器系統，其中該連接器插件進一步包含一殼體，該殼體具有一中心接地平面。
4. 如請求項3之連接器系統，其中該第一觸點之一第一部分在該中心接地平面上方且在該第一觸點之該第一部分與該舌片之間的該信號路徑之該阻抗高於該平均阻抗。
5. 如請求項1或2之連接器系統，其中該第一觸點包含一簧觸式觸點。
6. 如請求項5之連接器系統，其中該第二觸點為在該插座之該舌片上的一表面觸點。
7. 如請求項1或2之連接器系統，其中當該連接器插件***至該連接器插座中時，該插件中的簧觸式觸點與該插座中之該舌片上的表面觸點相接觸。
8. 如請求項7之連接器系統，其中該舌片由一多層印刷電路板形成。
9. 如請求項8之連接器系統，其中該等表面觸點印刷於該多層印刷電路板之頂側及底側上。
10. 如請求項9之連接器系統，其進一步包含在至少接近該多層印刷電路板之一中心的一層上之一接地平面，其中該接地平面之一部分在該第一觸點下方變薄。
11. 如請求項10之連接器系統，其進一步包含在至少接近該多層印刷電路板之一中心的一第一層上之一電力平面、該電力平面上方之一第二層上的一第一接地平面，及該電力平面下方之一第三層上的一第二接地平面，其中該第一接地平面之一部分在該第一觸點下方變薄或敞開。
12. 如請求項1之連接器系統，其中在由該信號路徑所傳送之資料信號的頻率時的該信號路徑之該平均阻抗是該信號路徑的電感及電容的函數，在由該信號路徑所傳送之資料信號的頻率時的該第二觸點處該信號路徑之該阻抗是該第二觸點的電感及電容的函數，而且其中在由該信號路徑所傳送之資料信號的頻率時的沿該第一跡線的一部分之該信號路徑之該阻抗是沿該第一跡線的該部分的該信號路徑之電感及電容的函數。
13. 一種連接器插座，其包含：一第一觸點；及 一舌片上之一第一跡線，該第一跡線耦接至該第一觸點，其中第一觸點及第一跡線形成一信號路徑，及其中該信號路徑沿其長度具有一平均阻抗，在該第二觸點處之該信號路徑之該阻抗低於該平均阻抗且沿該第一跡線之至少一部分的該信號路徑之該阻抗高於該平均阻抗，其中該平均阻抗，在該第二觸點處之該信號路徑之該阻抗，及沿該第一跡線之一部分的該信號路徑之該阻抗是在該信號路徑所傳送之資料信號的頻率時的阻抗。
14. 如請求項13之連接器插座，其中改變沿該第一跡線之該信號路徑之該阻抗以使得形成減少在該信號路徑上輸送的信號之共模能量的一濾波器。
15. 如請求項13之連接器插座，其中該第一觸點為在該插座之該舌片上的複數個表面觸點之一表面觸點。
16. 如請求項13至15中任一項之連接器插座，其中該舌片由一多層印刷電路板形成。
17. 如請求項16之連接器插座，其中該複數個表面觸點印刷於該多層印刷電路板之頂側及底側上。
18. 如請求項17之連接器插座，其進一步包含在至少接近該多層印刷電路板之一中心的一層上之一接地平面，其中該接地平面之一部分在該第一觸點下方變薄。
19. 如請求項18之連接器插座，其進一步包含在至少接近該多層印刷電路板之一中心的一第一層上之一電力平面、該電力平面上方之一第二層上的一第一接地平面，及該電力平面下方之一第三層上的一第二接地平面，其中該第一接地平面之一部分在該第一觸點下方變薄或敞開。
20. 如請求項19之連接器插座，其中具有大於500之一相對介電率的 一高電容介電質定位於該第一接地平面與該電力平面之間及該電力平面與該第二接地平面之間。
21. 如請求項13之連接器插座，其中在由該信號路徑所傳送之資料信號的頻率時的該信號路徑之該平均阻抗是該信號路徑的電感及電容的函數，在由該信號路徑所傳送之資料信號的頻率時的該第一觸點處的該信號路徑之該阻抗是該第一觸點的電感及電容的函數，而且其中在由該信號路徑所傳送之資料信號的頻率時的沿該第一跡線的一部分之該信號路徑之該阻抗是沿該第一跡線的該部分的該信號路徑之電感及電容的函數。
22. 一種連接器系統，其包含：一連接器插座，其包含：一舌片，其具有一頂側，一底側，及一前緣，當一連接器插件與該連接器插座配合時，該前緣面對該連接器插件，一第一複數個觸點，其位於該頂側上；一第二複數個觸點，其位於該底側上；及一中央接地平面，其其位於該頂側與該底側之間，當該連接器插件與該連接器插座配合時，該中央接地平面從該舌片的前緣延伸以啣接一連接器插件的一中央接地平面。
23. 如請求項22之連接器系統，其中該舌片由一印刷電路板形成的。
24. 如請求項23之連接器系統，其中該第一複數個觸點是印刷在該舌片的該頂側上。
25. 如請求項24之連接器系統，其中該第一複數個觸點是連接到該印刷電路板中之跡線。
26. 如請求項22之連接器系統，其中該印刷電路板是一邏輯板的一部分，該邏輯板給包封住該連接器插座一電子裝置用的。
27. 如請求項22之連接器系統，其中該舌片由塑膠形成的。
28. 如請求項22之連接器系統，其中連接器插座包含：一外殼，其具有一頂側，一底側，及一前緣，當一連接器插座與該連接器插件配合時，該前緣面對該連接器插座，外殼支撐：一第一複數個觸點，其位於該頂側上；一第二複數個觸點，其位於該底側上；及一中央接地平面，其其位於該頂側與該底側之間。
29. 如請求項28之連接器系統，其中當該連接器插座與該連接器插件配合時，該連接器插件之該中央接地平面從該外殼的前緣延以伸啣接一連接器插座的該中央接地平面。
30. 如請求項29之連接器系統，其中當該連接器插座與該連接器插件配合時，該連接器插座在一連接點處實體接觸該連接器插件的該中央接地平面。
31. 如請求項29之連接器系統，其中當該連接器插座與該連接器插件配合時，該連接點是位於該連接器插件的該第一複數個觸點之一者與該連接器插件的該第二複數個觸點之一者之間。
32. 一種連接器系統，其包含：一連接器插座，其包含：一舌片，其具有一頂側，一底側，及一前緣，當一連接器插件與該連接器插座配合時，該前緣面對該連接器插件，該舌片包含：一第一複數個觸點，其位於該頂側上；一第二複數個觸點，其位於該底側上；一中央接地平面，其位於該頂側與該底側之間； 一第一跡線，其連接至該頂側上之第一複數個觸點之一者，該第一跡線在該頂側與該中央接地平面之間延伸，其中該第一跡線位於離該中央接地平面達一第一長度這麼遠的第一距離處而且離該中央接地平面達一第二長度這麼遠的第二距離處。
33. 如請求項32之連接器系統，其中該跡線沿其長度具有一平均阻抗，在沿該第一長度之該跡線之該阻抗低於該平均阻抗且沿該第二長度之該跡線之該阻抗高於該平均阻抗，其中該平均阻抗，沿該第一長度之該跡線之該阻抗，及沿該第二長度之該跡線之該阻抗是在該跡線所傳送之資料信號的頻率時的阻抗。
34. 如請求項32之連接器系統，其中在由該跡線所傳送之資料信號的頻率時的該跡線之該平均阻抗是該跡線及該中央接地平面之間的電容的函數，在由該跡線所傳送之資料信號的頻率時的該第一長度的該跡線之該阻抗是該第一長度之該跡線與該中央接地平面之間的電容的函數，而且其中由該跡線所傳送之資料信號的頻率時的沿該第該第二長度之該跡線之該阻抗是該第二長度之該跡線與該中央接地平面之間的電容的函數。
35. 如請求項32之連接器系統，其中該舌片由一印刷電路板形成的，而且該印刷電路板的不同層上延伸。
36. 如請求項35之連接器系統，其中該第一複數個觸點是印刷在該舌片的該頂側上。
37. 如請求項36之連接器系統，其中該印刷電路板是一邏輯板的一部分，該邏輯板給包封住該連接器插座一電子裝置用的。
38. 如請求項32之連接器系統，其中該舌片由塑膠形成的。
39. 一種連接器系統，其包含：一連接器插座，其包含： 一舌片，其具有一頂側，一底側，及一前緣，當一連接器插件與該連接器插座配合時，該前緣面對該連接器插件，該舌片包含：一第一複數個觸點，其位於該頂側上；一第二複數個觸點，其位於該底側上；一中央接地平面，其位於該頂側與該底側之間；其中該中央接地平面包含一第一開口，其位於該第一複數個觸點中之一第一觸點與該第二複數個觸點中之該第二觸點之間。
40. 如請求項39之連接器系統，進一步包含一第二中央接地平面，其位於該頂側與該底側之間；其中該第二中央接地平面包含一第二開口，其位於該第一複數個觸點中之一第一觸點與該第一中央接地平面中之該第一開口之間。
41. 如請求項40之連接器系統，進一步包含一電力平面，其位於該第一中央接地平面與該第二中央接地平面之間。