TWI617447B

TWI617447B - 覆蓋膜

Info

Publication number: TWI617447B
Application number: TW101110963A
Authority: TW
Inventors: 藤村徹夫; 德永久次; 棚澤祐介; 小野毅; 渡邊朋治; 佐佐木彰; 岩崎貴之; 杉本和也
Original assignee: 電化股份有限公司
Priority date: 2011-04-01
Filing date: 2012-03-29
Publication date: 2018-03-11
Also published as: PH12013502037B1; CN103459146A; EP2695735A4; JP5894578B2; SG194062A1; CN103459146B; MY166772A; JPWO2012137630A1; EP2695735B1; KR20140030167A; TW201244934A; US20140037940A1; WO2012137630A1; EP2695735A1; KR101954467B1

Abstract

本發明提供一種覆蓋膜，其係至少包含基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)、及熱封層(D)而成，剝離層(C)含有苯乙烯系樹脂組成物(a)以及乙烯-α-烯烴無規共聚物(b)，且剝離層中之(b)成分為20~50質量%，且含有Vicat軟化溫度為55~80℃之樹脂組成物而成，熱封層(D)係含有玻璃轉移溫度55~80℃之丙烯酸系樹脂而成。藉由該覆蓋膜，能對於聚苯乙烯等承載帶以即使是短時間仍能成為有足夠剝離強度的方式進行熱封，且剝離強度之變動小，所以能抑制零件飛出。

Description

覆蓋膜

本發明係關於電子零件之包裝體使用的覆蓋膜。

伴隨電子零件之小型化，關於使用的電子零件也往小型高性能化進展，配合於此，於電子設備之組裝步驟係將零件自動地封裝在印刷基板上。表面安裝用電子零件，係以能夠配合電子零件之形狀收納的方式，收納於連續形成有經熱成形之小口袋的承載帶。將電子零件收納後，在承載帶的頂面重疊當作蓋材的覆蓋膜，以經加熱的密封棒於長度方向將覆蓋膜之兩端連續的熱封，而製成包裝體。覆蓋膜材，係使用於以經雙軸延伸之聚酯膜為基材疊層熱塑性樹脂之熱封層者等。前述承載帶，主要使用熱塑性樹脂之聚苯乙烯或聚碳酸酯、聚酯製品。

近年來，伴隨電容器或電阻器、電晶體、LED等電子零件的顯著微小化、輕質化、薄型化進展，生產速度提高，於承載帶熱封覆蓋膜時，針對大致區分的下列2種性能，比起以往有更嚴格的要求。首先，對於聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酯等承載帶素材，要求更即使為極短密封時間仍成為足夠剝離強度的方式熱黏著，第二是剝離覆蓋膜時，剝離強度的變動小，不易發生由於剝離強度的不均勻所引起的零件從承載帶飛出的情形。

為了賦予對於覆蓋膜之高速密封性，有文獻記載為了提高熱封時之覆蓋膜之熱傳導性而使用適當厚度的基材層(專利文獻1)。又，有文獻記載：藉由使剝離層成為適當厚度，減小熱封時的必要熱量(專利文獻2)。但是該等文獻所記載的高速密封，熱封時間為0.4~0.5秒，於近年來對於電容器或電阻器熱封時所要求的超高速熱封，難以利用調整基材或剝離層之厚度因應。另一方面，有文獻記載：藉由使覆蓋膜與承載帶之接合面含有纖維狀物質，即使當熱封時間少仍能使對於承載帶之剝離強度增大(專利文獻3)。

但是專利文獻3之覆蓋膜，係使用在包含紙素材構成的承載帶，對於聚苯乙烯或聚碳酸酯、聚酯製承載帶的超高速密封性不夠。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2006-182418號公報[專利文獻2]日本特開平11-278582號公報[專利文獻3]日本特開2009-46132號公報

本發明之目的係提供使用在與聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酯等承載帶組合的覆蓋膜，對於該等承載帶即使熱封時間極短，仍能以成為有足夠剝離強度的方式熱黏著，且剝離覆蓋膜時，剝離強度的變動小，當從承載帶將覆蓋膜剝離時，可抑制零件從承載帶飛出。

本案發明人等針對前述課題努力探討，結果發現：於至少包含基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)、熱封層(D)而成之覆蓋膜，以特定Vicat軟化溫度之樹脂組成物構成剝離層(C)，並以具有特定玻璃轉移溫度之丙烯酸系樹脂組成物構成熱封層(D)，能獲得克服了本發明之課題的覆蓋膜，乃完成本發明。

亦即本發明之第一形態，提供一種覆蓋膜，其係至少依序包含基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)、及熱封層(D)而成之覆蓋膜；其中剝離層(C)，包含以苯乙烯-二烯嵌段共聚物當作主成分之苯乙烯系樹脂組成物(a)、及乙烯-α-烯烴無規共聚物(b)，且剝離層中之乙烯-α-烯烴無規共聚物為20~50質量%，且含有Vicat軟化溫度為55~80℃之樹脂組成物；熱封層(D)，係含有玻璃轉移溫度55~80℃之丙烯酸系樹脂而成。

於其他實施形態，基材層(A)之乾燥後之厚度為12~20μm、中間層(B)之乾燥後之厚度為10~40μm、剝離層(C)之乾燥後之厚度為5~20μm，且覆蓋膜之乾燥後之總厚度為45~65μm較佳。

再者，本發明之熱封層(D)之某形態，特徵為：含有質量平均粒徑1.0μm以下之氧化錫、氧化鋅、銻酸鋅中任一者之導電性微粒，含量相對於構成熱封層(D)之樹脂100質量份，為100~700質量份。再者，熱封層(D)之另一形態為，含有於側鏈具有四級銨鹽之陽離子系高分子型抗靜電劑，其含量相對於構成熱封層(D)之樹脂100質量份，為40~100質量份。

依照本發明，提供一種覆蓋膜，其係使用於與聚苯乙烯、聚碳酸酯及聚酯製之承載帶組合之覆蓋膜，由於對於該等承載帶能於即使極短密封時間仍以獲得充足剝離強度之方式熱黏著，所以在單位時間能收納於承載帶之電子零件數能增多，而且剝離覆蓋膜時之剝離強度的變動小，所以能夠抑制剝離覆蓋膜時零件從承載帶飛出。

[實施發明之形態]

本發明之覆蓋膜，係至少包含基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)以及熱封層(D)而成。本發明之覆蓋膜構成之一例如第1圖所示。基材層(A)，係包含雙軸延伸聚酯、或雙軸延伸尼龍等而成之層，尤理想為使用雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、及聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、經雙軸延伸之6,6-尼龍、6-尼龍、經雙軸延伸之聚丙烯。該等基材層用之膜，除了通常使用者以外，也可使用塗布或混有用於抗靜電處理之抗靜電劑者、或施有電暈處理或易黏著處理等者。基材層(A)若過薄，覆蓋膜本身的拉伸強度減低，故剝離覆蓋膜時容易發生「膜斷裂」。另一方面，若過厚，容易導致對於承載帶之熱封性下降。又，基材層厚時，由於覆蓋膜本身的彎曲彈性提高，當覆蓋膜剝離時，於剝離強度低之部位會由於覆蓋膜之折曲而有要從承載帶分離之力作用，剝離強度容易變得更低，於剝離覆蓋膜時容易發生剝離強度的不均勻。再者，也會使成本升高，所以通常使用厚度12~20μm者較理想。

本發明中，在基材層(A)的單面，視需要隔著黏著劑層疊層設置中間層(B)。構成中間層(B)之樹脂，可使用低密度聚乙烯(以下稱為LDPE)、直鏈低密度聚乙烯(以下稱為LLDPE)、使用二茂金屬(metallocene)觸媒聚合成的直鏈狀低密度聚乙烯(以下稱為m-LLDPE)，尤其使用撕裂強度優異之m-LLDPE較理想。中間層(B)具有以下效果：當於承載帶將覆蓋膜熱封時，緩和密封頭抵接覆蓋膜時之密封頭壓力的不均勻，並且藉由與基材層及剝離層均勻地黏著，而抑制剝離覆蓋膜時的剝離強度不均勻。但有時m-LLDPE經熔融擠製後不易獲得厚度均勻的膜，可於m-LLDPE添加LDPE而改善製膜特性。

上述m-LLDPE，係共聚單體為碳數3以上之烯烴，較佳為碳數3~18之直鏈狀、分支狀、經芳香核取代之α-烯烴與乙烯的共聚物。直鏈狀的單烯烴，例如：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯等。又，分支狀單烯烴，例如：3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯等。又，經芳香核取代之單烯烴，例如苯乙烯等。該等共聚單體，可以單獨使用或組合2種以上而與乙烯共聚合。其中，共聚單體使用1-己烯、1-辛烯者，拉伸強度強且於成本面亦為優異，所以較理想。

中間層(B)之厚度較佳為10~40μm。中間層(B)之厚度小於10μm時，基材層(A)與中間層(B)之間之黏著強度有不足之虞，又，不易獲得於承載帶將覆蓋膜熱封時緩和密封頭之頭壓力的不均勻的效果，所以剝離覆蓋膜時之剝離強度之不均勻容易變大。另一方面，若超過40μm，當於承載帶將覆蓋膜進行超高速熱封時，密封頭的熱不易傳導到承載帶與覆蓋膜的熱封界面，所以有時難以由熱封獲得充分的剝離強度。又，由於覆蓋膜本身的彎曲彈性提高，所以於剝離覆蓋膜時，於剝離強度低的部位會由於覆蓋膜的折曲而有要從承載帶分離的力作用，剝離強度更容易減低。

所以，當中間層過厚時，剝離覆蓋膜時容易發生剝離強度之不均勻。再者，若中間層加厚，成本也會升高。

中間層(B)，如後所述，取決於本發明之覆蓋膜之製造方法，也可為2層以上之構成。

本發明之覆蓋膜，係在前述中間層(B)與熱封層(D)之間，設置剝離層(C)。該剝離層使用之熱塑性樹脂，以特定摻合比率含有以苯乙烯-二烯嵌段共聚物當作主成分之苯乙烯系樹脂組成物(a)、乙烯-α-烯烴無規共聚物(b)係為重要，剝離層(C)中之(b)成分為20~50質量%。該剝離層(C)可利用(a)成分獲得與熱封層(D)的黏著力，藉由以前述含量含有(b)成分，能將其黏著力調整為適當值，當從承載帶剝離經熱封之覆蓋膜時，剝離層(C)與熱封層(D)之層間能展現足夠且穩定的剝離強度。剝離層中之(b)成分之含量若低於20質量%，剝離層(C)與熱封層(D)之層間黏著力提高，剝離強度的不均勻增大，又，隨熱封後之時間經過，剝離強度發生改變。另一方面，(b)成分之含量若超過50質量%，剝離層(C)與熱封層(D)之黏著強度低，所以獲得足夠剝離強度會變得困難。

再者，該剝離層(C)，宜含有依JIS K-7206之A120法之Vicat軟化溫度為55~80℃，更佳為60~75℃之樹脂組成物而成。具體而言，該Vicat軟化溫度，係將測定試樣平放於未乘載重物的負荷棒的針狀壓子的尖端之下，5分鐘後，在重物盤乘載重物使得對於試樣施加的合計的力成為10N，之後，將加熱裝置之溫度以120℃/小時的升溫速度上升，測定壓子之尖端從試驗開始時之位置到侵入試樣中1mm時的溫度。藉由使用Vicat軟化溫度為55℃~80℃之樹脂組成物當作剝離層(C)使用，於熱封時剝離層(C)會軟化，密封頭的熱容易傳導到承載帶與覆蓋膜的界面，能以極短密封時間將覆蓋膜密封於承載帶。剝離層之Vicat軟化溫度低於55℃時，當熱封覆蓋膜時剝離層容易軟化並流動，所以剝離層容易從覆蓋膜的端部滲出，容易發生密封頭污染或剝離強度不均勻，此外，剝離強度會隨著熱封後之時間經過而發生改變。另一方面，當剝離層(C)之Vicat軟化溫度超過80℃時，於超高速熱封無法獲得足夠的剝離強度。

剝離層(C)之厚度通常為3~25μm，較佳為5~20μm。剝離層(C)之厚度小於3μm時，將覆蓋膜熱封於承載帶時有時不會呈現足夠的剝離強度。另一方面，當剝離層(C)之厚度超過25μm時，超高速熱封不易獲得足夠的剝離強度，又，剝離覆蓋膜時剝離強度容易發生不均勻，而且容易使成本升高。又，如後述，剝離層(C)，通常可藉由將構成剝離層之樹脂組成物以擠製機熱熔融而從膨發模、T模等進行擠製之方法形成。

本發明之覆蓋膜，在剝離層(C)之表面上具有熱封層(D)。構成熱封層(D)之熱塑性樹脂，係玻璃轉移溫度為55~80℃，更佳為60~75℃之丙烯酸系樹脂。丙烯酸系樹脂，一般而言對於構成之承載帶之素材即聚苯乙烯、聚碳酸酯、及聚酯樹脂等的熱封性優異。構成熱封層(D)之丙烯酸系樹脂，係含有丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯等丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸環己酯等甲基丙烯酸酯等至少一種以上之丙烯殘基含量為50質量%以上之樹脂，也可為將該等二種以上予以共聚合之樹脂。構成熱封層(D)之丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度低於55℃時，當熱封於承載帶後長時間放置時，剝離強度的變化大，剝離強度欠缺安定性。另一方面，當構成熱封層(D)之丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度超過80℃時，超高速熱封無法獲得足夠的剝離強度。又，玻璃轉移溫度，係於JIS K7121之測定方法中，加熱速度定為每分10℃時之值。具體而言，玻璃轉移溫度，係使用熱分析裝置，將成為基準物質之氧化鋁約1.5mg與測定試樣約1.5mg安置於支座部，於氮氣環境下從室溫至150℃以升溫速度10℃/分鐘升溫，並量測基準物質與測定試樣之間之熱量差異。依照本發明，藉由在含有包含苯乙烯系樹脂組成物(a)與乙烯-α-烯烴無規共聚物(b)構成之Vicat軟化溫度為55~80℃之熱塑性樹脂而成的剝離層的表面上，形成含有特定玻璃轉移溫度之丙烯酸系樹脂而成的熱封層，熱封時剝離層(C)會軟化，密封頭之熱容易傳導到熱封層，熱封層容易追隨承載帶表面之凹凸，所以可獲得對於構成承載帶之素材即聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酯樹脂等各種承載帶材之良好超高速熱封性。

熱封層(D)之厚度，通常為0.1~2.0μm，較佳為0.3~1.0μm之範圍。熱封層(D)之厚度小於0.1μm時，將覆蓋膜熱封於承載帶時有時不會顯示足夠的抗靜電性或剝離強度。另一方面，熱封層(D)之厚度超過2.0μm時，當剝離覆蓋膜時剝離強度有發生不均勻之虞，而且成本容易升高。又，如後述，熱封層(D)通常係藉由將構成熱封層之樹脂組成物溶解於甲苯或乙酸乙酯等而成的溶液加以塗布，或將構成熱封層之樹脂之乳劑加以塗布之方法形成，但是當以塗布法形成時，在此所指之厚度係乾燥後之厚度。

熱封層(D)中可含有氧化錫、氧化鋅、銻酸鋅等導電性微粒中之至少一種。其中藉由使用摻雜有銻或磷、鎵的氧化錫，導電性提高，且透明性的下降少，所以較理想。氧化錫、氧化鋅、銻酸鋅等導電性微粒可使用球狀、或針狀者。添加量，相對於構成熱封層(D)之熱塑性樹脂100質量份，通常為100~1000質量份，較佳為100~700質量份。導電性粒子之添加量少於100質量份時，恐有無法獲得覆蓋膜之熱封層(D)面之表面電阻值為10¹²Ω以下者之虞，無法對於覆蓋膜賦予足夠的抗靜電性。另一方面，若超過700質量份，熱塑性樹脂的量相對減少，所以利用熱封獲得足夠剝離強度會有變得困難之虞，再者，有時會導致覆蓋膜之透明性下降或成本升高。

熱封層(D)中，可含有來自單體之重複單元係以下列[化1]之通式表示之側鏈具有第四級銨鹽之陽離子系高分子型抗靜電劑，其含量相對於構成熱封層(D)之樹脂100質量份為40~100質量份。當高分子型抗靜電劑之添加量低於40質量份時，有時會有無法獲得覆蓋膜之熱封層(D)面之表面電阻值為10¹²Ω以下者之虞，無法對於覆蓋膜賦予足夠的抗靜電性。另一方面，若超過100質量份，剝離覆蓋膜時之剝離強度的不均勻容易增大。

式中，A表示氧原子或亞胺基，R₁表示氫原子或甲基，R₂表示碳原子數1~4之伸烷基，R₃、R₄或R₅可各為相同或不同，表示碳原子數1~18之烷基，X^-表示氯化物離子、溴化物離子、硫酸離子、甲基硫酸離子等陰離子且n表示100~5000之範圍之整數。

製作上述覆蓋膜之方法不特別限定，可使用一般的方法。例如：可以預先將剝離層(C)利用T模澆鑄法、或膨發法等方法製膜。再者，在基材層(A)之例如雙軸延伸聚酯膜之表面，先塗布聚胺甲酸酯、聚酯、聚烯烴、聚乙烯亞胺等底塗劑，並在該底塗劑之塗布面與剝離層(C)之膜之間，從T模擠出成為中間層(B)之以m-LLDPE作為主成分之樹脂組成物的三明治層合法，製作包含基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)構成的三層膜。再者，可在剝離層(C)之表面將構成熱封層(D)之樹脂組成物，藉由例如凹版印刷塗布機、逆向塗布機、密合塗布機、氣刀塗布機、Meyer桿塗機、浸塗機等進行塗布而獲得目的之覆蓋膜。

就其他方法而言，將構成中間層(B)之以m-LLDPE作為主成分之樹脂組成物、以及構成剝離層(C)之樹脂組成物從個別的單軸擠製機擠製，以多流道(multimanifold)模予以疊層，製成包含中間層(B)與剝離層(C)構成的二層膜。再者，於基材層(A)之例如雙軸延伸聚酯膜之表面，預先塗布聚胺甲酸酯、聚酯、聚烯烴等底塗劑，並在該底塗劑之塗布面側以乾式層合法疊層前述二層膜，製成包含基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)構成的三層膜。再者，可藉由於剝離層(C)之表面將構成熱封層(D)之樹脂組成物利用例如凹版印刷塗布機、逆向塗布機、密合塗布機、氣刀塗布機、Meyer桿塗機、浸塗機等進行塗布而獲得目的之覆蓋膜。

再者就其他方法而言，將構成一部分中間層(B)之以m-LLDPE作為主成分之樹脂組成物以及構成剝離層(C) 之樹脂組成物從個別的單軸擠製機擠製，以多流道模疊層，製成包含一部分中間層(B)與剝離層(C)構成之二層膜。再者，於基材層(A)之例如雙軸延伸聚酯膜之表面先塗布聚胺甲酸酯、聚酯、聚烯烴、聚乙烯亞胺等底塗劑，並在該底塗劑之塗布面與前述二層膜之間，從T模擠製成為一部分中間層(B)之以m-LLDPE作為主成分之樹脂組成物的三明治層合法，製成包含基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)構成的三層膜。再者，藉由在剝離層(C)之表面將構成熱封層(D)之樹脂組成物利用例如凹版印刷塗布機、逆向塗布機、密合塗布機、氣刀塗布機、Meyer桿塗機、浸塗機等進行塗布，可獲得目的之覆蓋膜。該方法中，中間層(B)，係藉由與剝離層(C)之共擠製所形成之層，以及由三明治層合形成之層之2層構成。前述三明治層合形成之層之厚度，通常為10~20μm之範圍。

除了前述步驟，視需要也可對於覆蓋膜之基材層(A)之表面實施抗靜電處理。可將抗靜電劑例如：陰離子系、陽離子系、非離子系、甜菜鹼系等界面活性劑型抗靜電劑，或聚苯乙烯磺酸、丙烯酸酯與4級銨丙烯酸酯之共聚物等高分子型抗靜電劑，及導電劑等，利用使用照相凹版印刷輥的輥塗機或唇塗機、噴塗機等進行塗布。又，為了均勻塗布該等抗靜電劑，在進行抗靜電處理之前，宜於膜表面進行電暈放電處理或臭氧處理較佳，尤其進行電暈放電處理較佳。

覆蓋膜係當作電子零件之收納容器即承載帶之蓋材使用。承載帶，係指具有用於收納電子零件之凹部的寬約8mm至100mm的帶狀物。以覆蓋膜當作蓋材進行熱封時，構成承載帶之材質不特別限定，但本發明品尤以使用聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯之承載帶較理想。承載帶，可使用：藉由於樹脂中混入碳黑或奈米碳管而賦予導電性者，混入陽離子系、陰離子系、非離子系等界面活性型之抗靜電劑或聚醚酯醯胺等持續性抗靜電劑者、或在表面塗布界面活性劑型之抗靜電劑或聚吡咯、聚噻吩等導電物分散於丙烯酸等有機黏結劑而成的塗布液而賦予抗靜電性者。

容納電子零件之包裝體，可藉由例如在用於容納承載帶之電子零件之凹部容納電子零件等之後，以覆蓋膜當作蓋材，將覆蓋膜之長邊方向之兩緣部使用密封頭連續熱封包裝，並捲繞成捲筒而獲得。藉由包裝成該形態，保存、運送電子零件等。本發明之包裝體，可用於二極體、電晶體、電容器、電阻器、LED等各種電子零件之收納及運送，尤其厚度為1mm以下之尺寸之LED或電晶體、二極體、電阻器等電子零件可以超高速熱封，能大幅減少安裝電子零件時的問題。容納有電子零件等之包裝體，使用設置於承載帶之長邊方向之緣部的承載帶運送用的稱為鏈齒孔(sprocket hole)的孔邊運送邊間歇地剝離覆蓋膜，並邊利用零件封裝裝置確認電子零件等的存在、方向、位置邊取出，向基板進行安裝。

剝離覆蓋膜時，若剝離強度太小，覆蓋膜有從承載帶剝離且收納零件脫落之虞，若剝離強度太大，從承載帶剝離變得困難且同時剝離覆蓋膜時有使覆蓋膜斷裂之虞。所以，覆蓋帶對於承載帶之剝離強度，於以160~210℃之密封頭溫度進行超高速熱封的情形，需有0.20~0.70N，較佳為0.35~0.60N之範圍之剝離強度。所以於210℃之密封頭溫度進行超高速密封時，宜使用展現0.20N以上，較佳為0.35N以上之剝離強度的覆蓋帶。再者，當剝離覆蓋膜時為了防止電子零件從承載帶飛出，宜使剝離強度的不均勻低於0.30N較佳，更佳為0.20N以下。又，於承載帶收納電子零件並將覆蓋膜進行熱封之後，有時會於於輸送或保管的環境暴露於高溫環境，於高溫環境下之剝離強度亦為安定係為重要。

[實施例]

以下利用實施例詳細說明本發明，但本發明不限於該等實施例。於實施例及比較例，基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)及熱封層(D)使用以下原料。

(基材層(A)之材料)

(a-1)雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(東洋紡公司製)、厚度16μm

(中間層(B)之樹脂)

(b-1)m-LLDPE1：Harmolex NH745N(日本聚乙烯公司製)(b-2)m-LLDPE2：EVOLUE SP3010(Primepolymer公司製)(b-3)LDPE3：UBE聚乙烯R500(宇部丸善聚乙烯公司製)

(剝離層(C)之樹脂)

(c-a-1)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物1：Clearen 1(電氣化學工業公司製，Vicat軟化溫度：76℃、苯乙烯比率83質量%)(c-a-2)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物2：TR-2000(JSR公司製、Vicat軟化溫度：45℃、苯乙烯比率：40質量%)(c-a-3)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物3：Clearen 2(電氣化學工業公司製、Vicat軟化溫度：93℃、苯乙烯比率：82質量%)(c-a-4)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物4：Clearen 3(電氣化學工業公司製、Vicat軟化溫度：63℃、苯乙烯比率：70質量%)(c-b-1)乙烯-α-烯烴無規共聚物1：KERNEL KF270T(日本聚乙烯公司製、Vicat軟化溫度：88℃)(c-b-2)乙烯-α-烯烴無規共聚物2：KERNEL KF360T(日本聚乙烯公司製、Vicat軟化溫度：72℃)(c-b-3)乙烯-α-烯烴無規共聚物3：TAFMER A(三井化學公司製、Vicat軟化溫度：55℃)(c-b-4)乙烯-α-烯烴無規共聚物4：KERNEL KS240T(日本聚乙烯公司製、Vicat軟化溫度：44℃)(c-b-5)乙烯-α-烯烴無規共聚物5：KERNEL KF283(日本聚乙烯公司製、Vicat軟化溫度：102℃)(c-c-1)高密度聚苯乙烯：ToyoStyrol E640N(東洋苯乙烯公司製、Vicat軟化溫度：99℃)

(熱封層(D)之樹脂)

(d-1)丙烯酸樹脂1：甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯- 甲基丙烯酸環己酯之無規共聚物之乳劑溶液(新中村化學公司製、玻璃轉移溫度：60℃)(d-2)丙烯酸樹脂2：甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯之無規共聚物之乳劑溶液(新中村化學公司製、玻璃轉移溫度：78℃)(d-3)丙烯酸樹脂3：甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯之無規共聚物之乳劑溶液(新中村化學公司製、玻璃轉移溫度：55℃)(d-4)丙烯酸樹脂4：苯乙烯-甲基丙烯酸丁酯之無規共聚物之乳劑溶液(新中村化學公司製、玻璃轉移溫度：70℃)(d-5)丙烯酸樹脂5：甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯之無規共聚物之乳劑溶液(新中村化學公司製、玻璃轉移溫度：85℃)(d-6)丙烯酸樹脂6：甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯之無規共聚物之乳劑溶液(新中村化學公司製、玻璃轉移溫度：45℃)(d-7)導電性填料溶液：SN-100D(或SNS-10D、石原產業公司製、銻摻雜氧化錫、質量平均粒徑：0.1μm)(d-8)高分子型抗靜電劑溶液：BONDEIP PM(Altech公司製、含有4級銨丙烯酸酯鹽之陽離子型高分子抗靜電劑)

(實施例1)

將(c-a-1)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物1「Clearen 1」(電氣化學工業公司製)52.5質量份、(c-a-2)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物2「TR-2000」(JSR公司製)12.5質量份、及(c-b-1)乙烯-α-烯烴無規共聚物1「KERNEL KF270T」(日本聚乙烯公司製)35質量份使用滾動機預混合，並使用直徑40mm之單軸擠製機於210℃混練並擠製，製成剝離層用樹脂組成物之後，將該剝離層用樹脂組成物使用膨發擠製機製膜，獲得構成剝離層之厚度15μm之膜。

另一方面，先使用輥塗機塗布二液硬化型聚胺甲酸酯型底塗劑於構成基材層之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16μm)，再於該塗布面與構成上述剝離層之膜之間，擠製構成中間層之經熔融的(b-1)m-LLDPE1「Harmolex NH745N」(日本聚乙烯公司製)，使厚度為25μm，並利用擠製層合法獲得疊層膜。

將該疊層膜之剝離層表面進行電暈處理後，使用凹版印刷塗布機塗布當作熱封層之預先製作好的混合(d-1)丙烯酸樹脂1「甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環己酯之無規共聚物之乳劑溶液」(新中村化學公司製)與(d-7)導電填料溶液「SN-100D」(石原產業公司製)使樹脂與導電填料之質量比率成為100：400之溶液，使得乾燥後之厚度成為0.5μm，獲得具有基材層/中間層/剝離層/熱封層之層結構之覆蓋膜。覆蓋膜之特性如表1所示。

(實施例2~14、實施例17~23、比較例1~9)

設定為下列表1~表3記載之樹脂組成及厚度，除此以外與實施例1以同樣方法製作覆蓋膜。

(實施例15)

將(c-a-1)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物1「Clearen 1」( 電氣化學工業公司製)52.5質量份、(c-a-2)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物2「TR-2000」(JSR公司製)12.5質量份、及(c-b-2)乙烯-α-烯烴無規共聚物樹脂2「KERNEL KF360T」(日本聚乙烯公司製)35質量份使用滾動機預混合，並使用直徑40mm的單軸擠製機於210℃進行混練，以每分鐘20米的線速度獲得剝離層用樹脂組成物。將該剝離層用樹脂組成物、第一中間層用的(b-2)m-LLDPE2「EVOLUE SP3010」(Primepolymer公司製)50質量份、與(b-3)LDPE3「UBE聚乙烯R500」(宇部丸善聚乙烯公司製)50質量份的混合物，分別從個別的單軸擠製機擠製，並以多歧管T模進行疊層擠製，藉此獲得剝離層及第一中間層之厚度各為7μm及25μm的二層膜。

另一方面，預先使用輥塗機將二液硬化型聚胺甲酸酯型底塗劑塗布於構成基材層之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16μm)，並在該塗布面與上述二層膜之第一中間層側表面之間，擠製構成第二中間層之經熔融之(b-1)m-LLDPE1「Harmolex NH745N」(日本聚乙烯公司製)，使厚度成為13μm，利用擠製層合法獲得疊層膜。

將該疊層膜之剝離層表面進行電暈處理之後，使用凹版印刷塗布機塗布當作熱封層之預先製作好的混合(d-1)丙烯酸樹脂1「甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環己酯之無規共聚物之乳劑溶液」(新中村化學公司製)與(d-7)導電填料溶液「SN-100D」(石原產業公司製)使得樹脂與導電填料之質量比率成為100：400的溶液，使得乾燥後之厚度成為0.5μm，獲得具有基材層/中間層/ 剝離層/熱封層之層結構的覆蓋膜。覆蓋膜之特性如表2所示。

(實施例16)

設定為下列表2記載之樹脂組成及厚度，除此以外與實施例15以同樣方法製作覆蓋膜。

(比較例10)

將(c-a-1)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物1「Clearen 1」(電氣化學工業公司製)52.5質量份、(c-a-2)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物2「TR-2000」(JSR公司製)12.5質量份、及(c-b-1)乙烯-α-烯烴無規共聚物1「KERNEL KF270T」(日本聚乙烯公司製)35質量份，使用滾動機預混合，並使用直徑40mm之單軸擠製機於210℃混練並擠製，製成剝離層用樹脂組成物之後，將該剝離層用樹脂組成物使用膨發擠製機製膜，獲得構成剝離層之厚度15μm之膜。

另一方面，預先使用輥塗機塗布二液硬化型聚胺甲酸酯型底塗劑於構成基材層之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16μm)，並在該塗布面與構成上述剝離層之膜之間，擠製構成中間層之經熔融之(b-1)m-LLDPE1「Harmolex NH745N」(日本聚乙烯公司製)，使厚度成為25μm，藉由擠製層合法獲得包含基材層/中間層/剝離層構成的疊層膜。該覆蓋膜之特性如表3所示。

<評價方法>

(1)對於PS承載帶之高速密封性

使用熱封機(日東工業公司、LTM-100)，以密封頭寬0.5mm×2、密封頭長30mm、熱封溫度210℃、密封壓力 3.5kgf、進料長度4mm、密封時間0.008秒×7.5次密封，將寬度5.5mm之覆蓋膜對於寬度8mm之聚苯乙烯製導電承載帶(電氣化學工業公司製、EC-R)進行熱封。剝離強度之測定，係於溫度23℃、相對濕度50%之氣體環境下放置24小時後，於相同溫度23℃、相對濕度50%之氣體環境下以每分鐘300mm的速度、剝離角度170~180°剝離覆蓋膜100mm的分量，並測定剝離強度。為了使熱封後覆蓋膜不會發生剝離，能穩定收納零件，需有0.3N以上的剝離強度。

(2)熱封品對於聚苯乙烯製承載帶之剝離強度不均度

使用熱封機(日東工業公司、LTM-100)，以密封頭寬0.5mm×2、密封頭長30mm、密封壓力3.5kgf(34N)、進料長度4mm、密封時間0.008秒×7.5次密封的條件，將寬5.5mm的覆蓋膜對於寬8mm的聚苯乙烯製導電承載帶(電氣化學工業公司製、EC-R)調整熱封溫度並進行熱封，使得平均剝離強度成為0.40N。於溫度23℃、相對濕度50%的氣體環境下放置24小時之後，於相同溫度23℃、相對濕度50%之氣體環境下測定以每分鐘300mm的速度、剝離角度170~180°剝離覆蓋膜100mm的分量時之剝離強度不均度(最大值與最小值之差)。針對於熱封溫度235℃時剝離強度仍低於0.40N者，未評價。剝離覆蓋膜時，為了抑制由於剝離強度的變動導致零件飛出，須壓抑剝離強度不均度為0.3N以下。

(3)熱封品對聚苯乙烯製承載帶之剝離強度之經時變化

與前述(1)以相同條件，藉由調整熱封溫度，對於聚苯乙烯製承載帶(電氣化學工業公司製、EC-R)進行熱封，使得平均剝離強度成為0.40N。將熱封品於60℃的環境放置7日之後，與前述(1)以相同條件測定剝離強度。針對即使熱封溫度為235℃剝離強度仍低於0.40N者，未評價。經時變化後之剝離強度若過大，據認為剝離強度的變動也會增大，所以須使從前述(1)之值增加的分量為0.3N以內。

(4)對聚碳酸酯製承載帶之高速密封性

使用熱封機(日東工業公司、LTM-100)，以密封頭寬0.5mm×2、密封頭長30mm、熱封溫度210℃、密封壓力3.5kgf(34N)、進料長度4mm、密封時間0.008秒×7.5次密封，將寬5.5mm之覆蓋膜對於寬8mm之聚碳酸酯製導電承載帶(3M公司製、No.3000)進行熱封。剝離強度之測定係於溫度23℃、相對濕度50%之氣體環境下放置24小時後，以相同溫度23℃、相對濕度50%之氣體環境下，以每分鐘300mm的速度、剝離角度170~180°將覆蓋膜剝離100mm的分量，並測定剝離強度。為了於熱封後覆蓋膜不發生剝離，能穩定收納零件，須有0.3N以上的剝離強度。

(5)表面電阻值

以JIS K6911之方法，使用三菱化學公司之Hiresta UPMCP-HT450，並使用正電極之直徑為50mm、負電極之直徑為70mm之表面電極，於溫度23℃、相對濕度50%之氣體環境下，以施加電壓100V測定覆蓋膜之熱封層表面之表面電阻值。為了對於覆蓋膜賦予足夠的抗靜電性，需有10¹²Ω以下的表面電阻值。

[產業上之可利用性]

本發明之覆蓋膜，不僅可使用在進行前述超高速密封之二極體、電晶體、電容器、電阻器、LED等各種電子零件之收納及運送，且關於由收納較易受靜電影響的IC或LSI等之承載帶所得的包裝體，隨著超高速密封化進展，其有用性可提高之可能性。

1‧‧‧覆蓋膜

2‧‧‧基材層

3‧‧‧底塗劑

4‧‧‧中間層

5‧‧‧第一中間層

6‧‧‧第二中間層

7‧‧‧剝離層

8‧‧‧熱封層

第1圖顯示本發明之覆蓋膜之層構成之一例之剖面圖。

第2圖顯示本發明之覆蓋膜之層構成之一例之剖面圖。

Claims

一種電子零件包裝用之覆蓋膜，其係至少依序包含基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)、及熱封層(D)而成，其中該剝離層(C)含有以苯乙烯-二烯嵌段共聚物當作主成分之苯乙烯系樹脂組成物(a)、及乙烯-α-烯烴無規共聚物(b)，剝離層中之乙烯-α-烯烴無規共聚物為20~50質量%，且含有Vicat軟化溫度為55~80℃之樹脂組成物而成，該熱封層(D)係含有玻璃轉移溫度55~80℃之丙烯酸系樹脂而成。
如申請專利範圍第1項之覆蓋膜，其中基材層(A)乾燥後之厚度為12~20μm，中間層(B)乾燥後之厚度為10~40μm，剝離層(C)乾燥後之厚度為5~20μm，且覆蓋膜之乾燥後之總厚度為45~65μm。
如申請專利範圍第1或2項之覆蓋膜，其中熱封層(D)含有質量平均粒徑為1.0μm以下之氧化錫、氧化鋅、銻酸鋅中任一者之導電性微粒，該導電性微粒之含量相對於構成熱封層(D)之樹脂100質量份，為100~700質量份。
如申請專利範圍第1或2項之覆蓋膜，其中熱封層(D)含有於側鏈具有四級銨鹽之陽離子系高分子型抗靜電劑，該陽離子系高分子型抗靜電劑之含量相對於構成熱封層(D)之樹脂100質量份為40~100質量份。
如申請專利範圍第3項之覆蓋膜，其中熱封層(D)含有於側鏈具有四級銨鹽之陽離子系高分子型抗靜電劑，該陽離子系高分子型抗靜電劑之含量相對於構成熱封層(D)之樹脂100質量份為40~100質量份。