CN111319869A - 用于半导体封装的热封层 - Google Patents

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Abstract

公开了一种用于电子封装的热封带，其包括基层、中间层、任选的剥离层和粘合剂层，其中所述任选的剥离层、粘合剂层或两者包含氢化的苯乙烯嵌段共聚物和任选地受控分布的苯乙烯嵌段共聚物。所述氢化的嵌段共聚物或选择性氢化的受控分布的嵌段共聚物具有在230℃和2.16kg质量下测量的0.1‑50g/10min的熔体流动速率。

Description

用于半导体封装的热封层
技术领域
本发明涉及用于电子封装的粘合剂组合物和热封上盖带或层压体。
背景技术
用于电子设备的电子部件，例如电容器、IC、电阻器、LED等，通常存储在载带中，根据所存储部件的形状，在载带上连续形成压纹袋(图2)。在存储电子部件之后，将上盖带作为盖材料施加到载带的顶部，并且使用热封条使上盖带的两端在长度方向上连续热封以进行封装。作为上盖带的材料，使用层压在底板上的热封层层压体。盖应具有适当的剥离强度和足够低的剥离强度变化，从而在高速安装过程中不易断裂。
需要用于热封上盖层压体的具有改进的性能和特性特征的组合物。
附图说明
图1是热封带的分层结构的截面图。
图2是没有剥离层的热封带的第二实施方案的截面图。
图3是电子部件的存储封装的截面图。
发明详述
“分子量”或Mw是指聚合物或共聚物嵌段的真实分子量(g/mol)。Mw可以使用凝胶渗透色谱法(GPC)根据ASTM 3536使用聚苯乙烯校准标准物测量。
“二嵌段共聚物”是指最终存在于嵌段共聚物组合物中的游离二嵌段(例如A-B，其中A和B是聚合物嵌段)部分。
“偶联效率”是指偶联的聚合物的分子数除以偶联的聚合物分子数加上未偶联的聚合物分子数。例如，如果偶联效率为80％，则聚合物将含有20％二嵌段。
“乙烯基含量”是指苯乙烯嵌段共聚物中存在的单取代的烯烃基团的数量。当丁二烯是参与阴离子聚合反应的共轭二烯单体时，乙烯基含量由丁二烯参与1,2-加成机制以形成侧挂于产物的聚合物主链的单取代的烯烃(例如乙烯基)的程度决定。
本发明公开了包含苯乙烯嵌段共聚物(SBC)层的热封带、制备热封带的方法和包括上盖带的封装方法。术语“热封带”可以与“上盖带”互换使用。
如图1所示，热封带(1)包括基层(2)、中间层(3)、剥离层(4)和粘合剂层(5)。剥离层(4)是任选的，且可以从热封带(1)中省略，如图2所示。粘合剂层与载带(7)形成热封以形成如图3所示的封装(6)。在图3中，封装(6)用于存储电子部件，其中具有压纹袋(8)的载带(7)容纳单独的电子部件(9)。在将电子部件(9)存储在袋(8)中之后，将热封带(1)作为盖材料施加到载带(7)的顶部。
基层：所述热封带包括基层(图1和2中的顶层2)，其包含双轴拉伸的聚酯或双轴拉伸的尼龙，例如双轴拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、双轴拉伸的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、双轴拉伸的6,6-尼龙、双轴拉伸的6-尼龙、双轴拉伸的聚丙烯或其组合。在一个实施方案中，通过涂覆或混合抗静电剂、电晕处理、粘合处理或其组合来改性基层。在另一个实施方案中，基层包括粘固涂层。基层的厚度为8-25μm。
中间层：中间层(3)包含线性低密度聚乙烯树脂(例如LLDPE树脂)和/或低密度聚乙烯树脂(例如LDPE树脂)。实例包括用茂金属聚合催化剂(例如“m-LLDPE”树脂)制备的LLDPE树脂，用齐格勒-纳塔聚合催化剂制备的LLDPE树脂，包含乙烯(或取代的乙烯)、具有至少3个碳原子的烯烃共聚单体的共聚物，及其混合物。烯烃共聚单体的实例包括丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、1-十八碳烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯、多烯，如丁二烯、异戊二烯、1,3-己二烯、二环戊二烯或5-亚乙基-2-降冰片烯及其组合。
m-LLDPE共聚物中α-烯烃共聚单体的量为1-40mol％，或5-20mol％或10-15mol％，基于m-LLDPE共聚物的mol％。在一个实施方案中，烯烃共聚单体包含芳族取代基，其中芳族取代基包含3-18个碳原子，例如苯乙烯及其衍生物。在m-LLDPE共聚物中包含芳族取代基的烯烃共聚单体的含量可以为至少10质量％，或至少5质量％，或至少25质量％，或小于35质量％，基于m-LDPE共聚物或m-LLDPE共聚物的总质量。
在一个实施方案中，所述热封带包含密度为0.775×103-0.975×103kg/m3，或0.900×103-0.925×103kg/m3的m-LLDPE。在一些实施方案中，m-LLDPE表现出小于220MPa，或小于200MPa，或小于180MPa的拉伸模量。
中间层的厚度为5-50μm，或者，10-40μm，或者，20-35μm。
任选的剥离层和粘合剂层：任选的剥离层位于中间层和粘合剂层之间，其与载带接触并随后热封到载带上。任选的剥离层(如果存在的话)和粘合剂层各自独立地包含苯乙烯嵌段共聚物(SBC)或其混合物。在另一方面，如果存在剥离层，则任选的剥离层和粘合剂层包含相同的SBC组分，或者，任选的剥离层和粘合剂层包含不同的SBC组分。
适合使用的SBC包括但不限于选择性氢化的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、选择性氢化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、选择性氢化的苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的选择性氢化的树脂，选择性氢化的苯乙烯-丁二烯无规共聚物、选择性氢化的苯乙烯-异戊二烯无规共聚物、选择性氢化的受控分布的苯乙烯-丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物、选择性氢化的受控分布的苯乙烯-丁二烯/苯乙烯-苯乙烯嵌段共聚物，及其组合。
SBC组分可以是式A-B的苯乙烯二嵌段共聚物、式A-B-A的线性三嵌段共聚物、和/或式(A-B)nX的多臂偶联的嵌段共聚物。在这些方面，A是单烯基芳烃嵌段，B是共轭二烯嵌段，n是2-6的整数，X是偶联剂的残基。当使用式(A-B)nX的多臂偶联的嵌段共聚物时，n的范围为2-4。
在一些实施方案中，SBC组分为具有A嵌段和B嵌段的式A-B，式A-B-A的线性三嵌段共聚物(其中每个A嵌段可具有不同或相同的峰值分子量或者相同或不同的单烯基芳烃含量)，和/或式(A-B)nX的多臂偶联的嵌段共聚物。
单烯基芳烃嵌段(A嵌段)包括任何苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯或其混合物。在其他方面，单烯基芳烃嵌段包含基本上纯的单烯基芳烃单体。在一些实施方案中，苯乙烯是A嵌段中的主要组分且具有较小比例(小于10wt％)的结构相关的乙烯基芳族单体，例如邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯或其组合。在一些实施方案中，每个单烯基芳烃嵌段(例如，A嵌段)的峰值分子量为5000-12000g/mol，或5000-11000g/mol，或5000-10500g/mol。
在一些实施方案中，每个A嵌段中的单烯基芳烃含量为10-60wt％，或15-50wt％,基于SBC的总重量。在SBC具有式A-B-A的方面，所有A嵌段的组合单烯基芳烃含量为10-60wt％，或15-50wt％,基于线性嵌段共聚物的总重量。
在一些实施方案中，共轭二烯嵌段(B嵌段)包括任何合适的共轭二烯，例如具有4-10个碳原子的共轭二烯，由基本上纯的单体或含有少量(最多10wt％)的结构相关的共轭二烯(如2,3-二甲基-1,3-丁二烯，1,3-戊二烯和1,3-己二烯)的丁二烯单体或异戊二烯单体形成的共轭二烯。
S-B-S或(S-B)2X结构(其中B代表共轭二烯嵌段或受控分布的共轭二烯/苯乙烯嵌段)的线性选择性氢化的嵌段共聚物的峰值分子量为70000-120000g/mol，或80000-110000g/mol，或90000-100000g/mol。
选择性氢化的嵌段共聚物或选择性氢化的受控分布的嵌段共聚物的总聚苯乙烯含量(PSC)为10-60wt％，或10-50wt％，或12-45wt％。
在丁二烯是共轭二烯单体的实施方案中，共轭二烯嵌段(例如B嵌段)的乙烯基含量为10-95mol％，或15-85mol％，或35-80mol％。在异戊二烯是共轭二烯单体的方面，B嵌段的乙烯基含量为5-95mol％，或5-85mol％，或5-80mol％。
在一些实施方案中，所述选择性氢化的嵌段共聚物或选择性氢化的受控分布的嵌段共聚物的根据ASTM D 1238在230℃和2.16kg质量下测量的熔体流动速率为0.01-50g/10min，或0.1-45g/10min，或0.5-40g/10min。
在一些实施方案中，SBC组分包括受控分布的苯乙烯嵌段共聚物。受控分布的苯乙烯嵌段共聚物的特征在于存在两种不同类型的区域-在嵌段末端的共轭二烯富集区域和在嵌段中间或中心附近的单烯基芳烃富集区域。在一个方面，包含单烯基芳烃/共轭二烯受控分布的共聚物嵌段的苯乙烯嵌段共聚物的特征在于一部分单烯基芳烃单元在嵌段中间或中心附近逐渐增加至最大值，然后逐渐降低直至聚合物嵌段完全聚合。
在一些实施方案中，SBC组分包括氢化的苯乙烯嵌段共聚物，其可以是苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氢化树脂，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氢化树脂，或其中聚合的共轭二烯(例如，丁二烯)的特定部分被选择性氢化的树脂。氢化的苯乙烯嵌段共聚物的特征在于其中在B嵌段内的一部分碳-碳双键上已发生氢分子加成的共轭二烯嵌段(例如B嵌段)。已发生氢分子加成的程度可影响剥离层、粘合剂层或两者的物理性质，并因此影响本发明公开的热封带。在一个实施方案中，高度饱和的氢化的苯乙烯嵌段共聚物包含其中在B嵌段内>92mol％或>95mol％或>98mol％的碳-碳双键已发生氢分子加成的B嵌段。在另一个实施方案中，部分饱和的氢化的苯乙烯嵌段共聚物包含其中在B嵌段内20-92mol％或25-85mol％或30-80mol％的碳-碳双键已发生氢分子加成的B嵌段。
剥离层在干燥后的厚度为0.05-3μm，或0.1-1.5μm，或0.2-1μm。
粘合剂层在干燥后的厚度为0.1-25μm，1-23μm，3-20μm或5-10μm。
任何苯乙烯嵌段共聚物(例如，受控分布的苯乙烯嵌段共聚物、氢化的苯乙烯嵌段共聚物)可以5-80wt％或10-60wt％或15-40wt％的量存在于剥离层和/或粘合剂层中。
在一些实施方案中，任选的剥离层和/或粘合剂层可各自独立地进一步包含0-65wt％的丙烯酸系树脂。实例包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯和丙烯酸丁酯，以及甲基丙烯酸酯，如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯和甲基丙烯酸环己酯。或者，丙烯酸系树脂可以是两种或更多种丙烯酸酯的共聚产物。
在一些实施方案中，任选的剥离层和/或粘合剂层可各自独立地进一步包含0-20wt％的聚酯树脂。实例包括其中二羧酸(如对苯二甲酸、间苯二甲酸、琥珀酸、戊二酸或己二酸)与二醇(如乙二醇、丙二醇、丁二醇、环己烷二甲醇)缩聚的树脂，或其中上述两种或多种共聚的树脂。
在一些实施方案中，任选的剥离层和/或粘合剂层可各自独立地进一步包含0-60wt％的聚乙烯弹性体。
在一些实施方案中，任选的剥离层和/或粘合剂层各自独立地还包含具有至少50质量％的至少一种丙烯酸残基的树脂，例如上述丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。或者，任选的剥离层和/或粘合剂层各自独立地还包含其中丙烯酸酯与单体共聚的树脂，例如，诸如丙烯酸-苯乙烯共聚物的树脂。在这些方面，树脂在剥离和/或粘合剂层中的存在量为0-50％。
在一些实施方案中，任选的剥离层和/或粘合剂层各自独立地进一步包含0-60wt％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂(例如，EVA)和/或乙烯-丙烯酸甲酯共聚物树脂(例如，EMA)。EVA和/或EMA改善SBC组分与基层之间或SBC组分与中间层之间的粘合强度。
在一个实施方案中，任选的剥离层和/或粘合剂层可各自独立地进一步包含0-50wt％的低密度聚乙烯(LDPE)。实例包括LDPE均聚物，其任选含有至多5％的另一种α-烯烃，其密度为0.915-0.924g/cc，熔点为102-110℃，熔体℃指数为4.0-17.0g/10min。
在一些实施方案中，本发明公开的热封带中的任选的剥离层和/或粘合剂层各自独立地进一步包含任选的组分，例如导电材料、例如氧化锡颗粒、氧化锌颗粒、氧化钛颗粒、或其组合。导电微粒增强热封带的导电性，同时透明度降低最小，并保持了热封带的表面电阻率和静电性能。导电微粒的含量可以为100-1000质量份，或200-800质量份，相对于100质量份存在于任选的剥离层和/或粘合剂层中的SBC组分。
导电材料可包括一种或多种长径比为10-10000的碳纳米材料(例如，碳纳米管、碳纳米纤维)，这有助于热封带的导电性同时保持其透明性。在一个方面，导电材料包括0.5-15质量份或2-15质量份或3-10质量份的碳纳米纤维，相对于100质量份存在于剥离层和/或粘合剂层中的SBC组分。
粘合剂层可进一步包含填料，例如滑石颗粒、二氧化硅颗粒、有机硅氧烷处理的二氧化硅颗粒、氧化铝颗粒、云母颗粒、碳酸钙、碳酸镁或其组合。在一个实施方案中，填料的中位粒径(D50)在10-15000nm之间。在另一方面，填料的存在量为0-50质量份，或20-60质量份，基于粘合剂层的总质量。即使当存储电子部件的封装保持在高温环境中时，添加无机填料也可以抑制热封带的滚动和电子部件粘附到热封带的过程中的粘连。此外，通过添加不同粒径的填料，可以抑制热封带的透明度降低。
形成方法：所述热封带可以通过在合适的条件下组装如本文所述的多层材料来制备。例如，可以将诸如聚氨酯、聚酯、聚烯烃或聚乙烯亚胺的粘固涂布剂施涂到例如基层的双轴拉伸的聚酯膜的表面，以及可以将用于形成包含m-LLDPE作为主要成分的中间层的树脂组合物T模挤塑以涂覆涂有粘固涂布剂的表面，形成包含基层和中间层的双层膜。
在一个实施方案中，中间层设置在基层的一个表面上。在另一个实施方案中，粘固涂层位于基层和中间层之间。此外，在中间层的表面上，可以通过例如凹版涂布机、反向涂布机、吻合式涂布机、气刀涂布机、Meyer棒涂布机或浸涂机来涂覆本发明所述类型的任选剥离层。在涂覆剥离层之前，可以对中间层的表面进行电晕处理或臭氧处理。此外，包括粘合剂层的SBC组分可以涂覆到剥离层(如果存在)上，或者通过例如凹版涂布机、反向涂布机、吻合式涂布机、气刀涂布机、Meyer棒涂布机或浸涂机直接施涂到中间层上，以获得预期的热封带。
在一种方法中，首先通过T模压铸法或吹胀法形成用于中间层的膜。然后可以使用干层压法通过粘固涂布剂(如聚氨酯、聚酯或聚烯烃)将中间膜层粘附到基层的膜上，以获得包括基层和中间层的膜。可通过在包括基层和中间层的膜的表面涂覆剥离层和粘合剂层，获得预期的热封带。
在另一种方法中，所述热封带可以通过砂层压方法获得。即，首先，通过如本发明所述的T模压铸法或吹胀法形成构成第一中间层的膜。然后，在第一中间层膜和基层膜之间提供包含熔融的m-LLDPE作为主要组分的树脂组合物，以形成和层压第二中间层。在获得包括基层和包含第一中间层和第二中间层的中间层的层压膜之后，如本发明所述，将剥离层和粘合剂层进一步施加到中间层侧表面上。与上述方法类似，在使用所述方法的情况下，待层压的基层膜侧的表面通常也涂覆有粘固涂布剂。
在一个实施方案中，所述方法利用共挤出工艺以允许同时施加剥离层和粘合剂层。例如，将熔融的剥离层和熔融的粘合剂层(连同任何添加剂)组合以形成复合挤出物，其以连续方式施加到包含基层和中间层的底板上。
在另一个实施方案中，制备热封带的方法包括对热封带的一个或多个面进行抗静电处理，其中与载带接触的表面进行抗静电处理。抗静电剂的实例包括表面活性剂型抗静电剂，如阴离子、阳离子、非离子和甜菜碱抗静电剂、聚合物抗静电剂和导电材料。在一些方面，在抗静电处理之前对热封带的表面进行电晕放电处理或臭氧处理，以提供抗静电剂的均匀施加。
性能：所述热封带在施加并热封到诸如载带的底板上时的特征在于：当热封带在130-220℃或140-190℃的操作温度下热封且载带校准宽度为0.8mm时，根据ANSI/EIA-481-E-2015测量的剥离强度为0.1-1.0N，或0.2-0.8N。在另一方面，本发明公开的热封带的剥离强度值显示出的变化小于0.15N，或小于0.1N，其中变化是指剥离强度在0.2-0.8N的范围内。用各种载带观察本发明公开的热封带的剥离强度值，所述载带包括甲基丙烯酸酯丁二烯苯乙烯载带，用苯乙烯嵌段共聚物(例如K-树脂)改性的通用聚苯乙烯载带，和黑色高抗冲聚苯乙烯载带。
所述热封带的特征在于根据ASTM D1003测量的雾度值小于30％，或小于25％，或小于15％。所述热封带包括使得能够通过热封带在视觉上检查存储在封装内的部件的雾度值。在另一个实施方案中，所述热封带为无色透明外观或乳白色透明外观，或不发黄外观。
所述热封带的特征还在于，基于包括剥离强度、雾度值和外观在内的任何合适的可观察性能，测量作为老化函数的性能变化。在将热封带暴露于60℃、95％相对湿度的气氛下72小时后，测量作为老化函数的性能变化。当观察到的性能变化小于20％或小于10％时，达到老化性能的合格等级。
所述热封带的特征还在于低表面污染。当化学组分(例如粘合剂)随时间迁移到热封带的外表面时，可能发生表面污染。一旦暴露于外表面，则迁移的粘合剂可集聚污染物并在热封带的外表面和因此形成封装上形成残留物。SBC组分包含可忽略水平的引起表面污染或形成表面残留物的迁移物质。所述热封带的特征还在于没有白化污染。当热封带表面上的偏离部分的单体蒸发并与空气中的水分反应形成聚合物(白色粉末)时，会发生白化。
所述热封带的特征还在于非粘性的内表面或外表面(例如，非粘性表面)。在一个方面，在i)热封带热封到载带上，ii)存储电子部件的封装正在运输和/或存储，或者iii)存储电子部件的封装正在装配线上使用时，若在载带的空腔内没有拾取电子部件，则获得了非粘性的内表面或外表面。
本发明的热封带可抵抗静电的积聚。在一个方面，所述热封带可以称为抗静电热封带。所述热封带的抗静电特性可来自如前所述的抗静电剂的添加。
电子封装应用：所述热封带用作载带的盖材料以形成封装(例如，图3)。载带用作存储电子部件的封装容器。示例性载带是8-100mm宽的条形产品，其具有用于存储电子部件的凹部。当热封作为盖材料的热封带时，对构成载带的材料没有特别限制，可以使用市售材料。例如，聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯和聚氯乙烯可与任选的材料如炭黑或碳纳米管(以赋予导电性)或抗静电剂一起用于载带。
存储电子部件的封装可以通过例如将电子部件等放置在载带的电子部件存储部分(图3的压纹袋)中、然后施加所述热封带作为盖材料、沿纵向连续热封所述热封带的两个外边缘以形成封装、然后将其缠绕在卷轴上获得。存储和运输以这种形式封装的电子部件。所述封装可用于存储和运输各种电子部件，例如连接器、IC、二极管、晶体管、电容器、电阻器和LED。特别地，对于厚度为1mm或更小的部件，例如LED、晶体管和二极管，所述热封带可以极大地抑制安装电子部件时的问题。在使用用于沿载带的纵向方向在边缘进给的孔来运输存储电子部件的封装时，所述热封带一次剥离一点儿，并且在验证电子部件的存在、方向和位置时，可以用拾取装置取出电子部件。
具体实施方案
实施例：制备一系列热封带。采用以下测试方法：
EIA-481-E-2015:用于自动处理的表面安装元件的8-200mm压纹载带以及8mm和12mm穿孔载带
ASTM D1003 13:透明塑料的雾度和透光系数的标准试验方法
JIS-K-6251:硫化或热塑性橡胶-拉抻应力-应变特性的测量
剥离强度与一系列载带一起测量。结果如表1所示。
以下树脂成分用于中间层、剥离层和粘合剂层：
SBC-1是结构(S-EB/S)nX的选择性氢化的受控分布的苯乙烯嵌段共聚物，当在230℃和2.16kg质量下测量时，其熔体流动速率<2g/10min。
SBC-2是结构(S-EB/S)nX的选择性氢化的受控分布的苯乙烯嵌段共聚物，当在230℃和2.16kg质量下测量时，其熔体流动速率为48g/10min。
SBC-3是结构(S-EB)nX的选择性氢化的苯乙烯嵌段共聚物，当在230℃和2.16kg质量下测量时，其熔体流动速率为12g/10min。
SBC-4是苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)，当在230℃和2.16kg质量下测量时，其熔体流动速率为20-28g/10min。
LDPE 2420K是一种低密度聚乙烯；
KRISTALEX 5140是通过纯芳族单体的共聚合产生的烃树脂。
10％EBS PPMB(聚丙烯母料)是聚丙烯中的10％亚乙基双硬脂酰胺树脂。
用包含如表中所示组分和含量的层配制热封带。在140℃、160℃或180℃下将热封带热封到载带上，该载带包含MBS(甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物)、通用聚苯乙烯、K树脂混合物(苯乙烯-丁二烯聚合物，至少65％的非常高的苯乙烯含量)或黑色HIPS(高抗冲聚苯乙烯)。使用0.8mm宽载带的这些构造的剥离强度示于表1中，其中每个单元的右下角的斜体值提供所报告的平均值的标准偏差。参考1和参考2是市场上可买到的热封带，用于比较。NM是指没有测量，因为在样品制备期间从载带剥离薄膜时薄膜破裂。
表1
Figure BDA0001905217480000121
表2
Figure BDA0001905217480000131

Claims (10)

1.一种热封带，其包括基层、中间层和粘合剂层，其中：
所述基层包含双轴拉伸的聚酯或双轴拉伸的尼龙；
所述中间层包含线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、或其混合物；
所述粘合剂层包含氢化的苯乙烯嵌段共聚物或选择性氢化的受控分布的苯乙烯嵌段共聚物；
其中所述氢化的嵌段共聚物或选择性氢化的受控分布嵌段共聚物具有下述任何构型：
i)包含A嵌段和B嵌段的式A-B的苯乙烯二嵌段共聚物，
i i)式A-B-A的线性三嵌段共聚物，或
i i i)式(A-B)nX的多臂偶联的嵌段共聚物，
A是单烯基芳烃嵌段，B是共轭二烯嵌段，n是2-6的整数，X是偶联剂的残基；和
其中所述氢化的嵌段共聚物或选择性氢化的受控分布嵌段共聚物具有0.01-50g/10min的熔体流动速率，根据ASTM D 1238在230℃和2.16kg质量下测量。
2.根据权利要求1所述的热封带，其还包括剥离层，
其中所述剥离层包含氢化的苯乙烯嵌段共聚物或选择性氢化的受控分布的苯乙烯嵌段共聚物，和
其中所述剥离层中的氢化的苯乙烯嵌段共聚物或选择性氢化的受控分布的苯乙烯嵌段共聚物与所述粘合剂层中的氢化的苯乙烯嵌段共聚物或选择性氢化的受控分布的苯乙烯嵌段共聚物相同或不同。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的热封带，其中当所述热封带在130-220℃的操作温度下热封并施加到载带上时，其根据ANSI/EIA-481-E-2015测量的剥离强度为0.1-1.0N。
4.根据权利要求3所述的热封带，其剥离强度为0.2-0.8N。
5.根据权利要求3所述的热封带，其中在将所述热封带暴露于60℃、95％相对湿度的气氛下72小时后，其剥离强度的变化小于20％。
6.根据权利要求1-2中任一项所述的热封带，其根据ASTM D1003测量的雾度值为小于30％。
7.根据权利要求1-2中任一项所述的热封带，其根据ASTM D1003测量的雾度值为小于25％。
8.根据权利要求1-2中任一项所述的热封带，其具有非粘性表面。
9.根据权利要求1-2中任一项所述的热封带，其中所述粘合剂层在干燥后的厚度为0.1-25μm。
10.根据权利要求1-2中任一项所述的热封带，其中所述粘合剂层在干燥后的厚度为3-20μm。
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