JPH09232405A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板処理装置内でのパーティクルの発生の軽
減化等を図る。 【解決手段】 基板Ｗを保持して回転させる基板回転保
持機構１００を有し、基板Ｗを回転させながら所定の基
板処理を行なう回転式基板処理部４、７、８と、装置１
への基板Ｗの搬入／搬出を行なう基板搬入出ユニット２
２と、装置１内で基板Ｗの搬送を行なう基板搬送ユニッ
ト３などを備えた基板処理装置１において、基板回転保
持機構１００は、基板Ｗの下面を点接触で支持する鉛直
支持部ＶＯと、基板Ｗの外周端縁に当接して基板Ｗの水
平位置を規制する水平保持部ＨＨとを備えて構成し、基
板搬入出ユニット２２や基板搬送ユニット３は、基板Ｗ
の下面を点接触で支持する鉛直支持部ＶＯと、基板Ｗの
水平移動を規制する水平規制部ＨＣとを備えて構成し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板を保持して回
転させる基板回転保持機構を有し、基板を回転させなが
ら所定の基板処理を行なう回転式基板処理部や、装置に
対する基板の搬入／搬出を行なう基板搬入出手段、装置
内で基板の搬送を行なう基板搬送手段、さらには、基板
の上面と下面とを反転させる基板反転手段、本基板処理
装置に付設される他の基板処理装置との間で基板の受渡
しを行なう基板受渡し手段などを備えた基板処理装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の基板処理装置としては、
例えば、フォトリソグラフィ工程における露光処理前後
の一連の基板処理を行なう装置が挙げられる。

【０００３】この基板処理装置には、一般に、複数個の
回転式基板処理部や、基板搬入出部、基板搬送ユニット
（基板搬送手段）などを備えている。

【０００４】上記基板搬入出部には、複数枚の基板が収
納されたキャリアから基板を１枚ずつ取り出して上記基
板搬送ユニットに順次引き渡す（基板を搬入する）とと
もに、本基板処理装置での一連の基板処理が終了した基
板を上記基板搬送ユニットから受け取り、前記キャリア
（もとのキャリア）に順次収納する（基板を搬出する）
ための基板搬入出ユニット（基板搬入出手段）を備えて
いる。

【０００５】また、上記回転式基板処理部は、基板を保
持して回転させる基板回転保持機構を有していて、基板
を回転させながら所定の基板処理（例えば、フォトレジ
スト液の塗布処理や現像処理、洗浄処理など）を行なう
もので、例えば、基板にフォトレジスト液を塗布するス
ピンコーターや、現像処理を行なうスピンデベロッパ
ー、基板を洗浄する基板洗浄装置などが上記回転式基板
処理部に相当する。

【０００６】さらに、上記基板搬送ユニットは、基板搬
入出ユニットから受け取った基板を所定の処理手順に従
って各回転式基板処理部などに搬送する。

【０００７】また、例えば、本基板処理装置内で洗浄液
を上方から供給して基板の裏面を洗浄するような場合な
どには、基板の上面と下面とを反転させる必要があるの
で、本基板処理装置内に基板の上面と下面とを反転させ
る基板反転部（基板反転手段）が備えられる。

【０００８】さらに、一般には、露光処理自体は本基板
処理装置と独立した露光ユニットで行なわれるので、本
基板処理装置の近くに露光ユニットが付設され、本基板
処理装置と露光ユニットとの間の基板の受渡しを行なう
ためのインターフェースユニット（ＩＦユニット）が設
けられる。このＩＦユニットには、本基板処理装置と露
光ユニットとの間で基板を受け渡す（露光処理前の基板
を本基板処理装置から露光ユニットへ受け渡すととも
に、露光処理が終了した基板を露光ユニットから本基板
処理装置へ受け渡す）ための基板受渡しユニット（基板
受渡し手段）を備えている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。

【００１０】すなわち、従来の基板処理装置に備えられ
る基板搬入出ユニットや、基板搬送ユニット、回転式基
板処理部内の基板回転保持機構、および、基板受渡しユ
ニットなどでは、一般に、いわゆる真空吸着方式で基板
を保持し、基板の搬入出や搬送、回転処理、受渡しなど
を行なっていた。

【００１１】また、例えば、オリエンテーションフラッ
ト（以下、オリフラと略す）を有する半導体ウエハ（基
板）を基板反転部で反転させた後の回転式基板処理部に
よる回転処理において、半導体ウエハのオリフラの位置
合わせを行なってから回転式基板処理部（基板回転保持
機構）に基板を搬入しなければならない場合もあり、こ
のような場合には、例えば、特開平6-163493号公報に開
示されているように、基板反転部にオリフラの位置合わ
せ機構が備えられる。しかしながら、その位置合わせ機
構は、従来、一般に基板を真空吸着によって水平姿勢に
保持して鉛直軸周りに基板を回転させながらオリフラの
位置を検出することで行なわれていた。

【００１２】このように、従来装置においては、装置内
の多数箇所に真空吸着方式が採用されているが、真空吸
着方式で基板を保持すると粉塵（パーティクル）の発生
が増加し、例えば、露光処理時のデフォーカスなどの問
題が起こり易く、基板に接触跡が残る欠点があった。線
幅の微細化などの著しい昨今の基板製造工程では、上記
不都合はより顕著に現れており、無視できないまでにな
ってきている。

【００１３】さらに、真空吸着方式を採用する従来装置
では、真空吸引源と、各ユニットや基板回転保持機構な
どとを連通接続するための配管などを装置内に配設する
必要があり、装置構成が煩雑になるという問題もあっ
た。

【００１４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、装置内でのパーティクルの発生を軽減
するとともに、装置構成を簡素化し得る基板処理装置を
提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板を保持して回転させ
る基板回転保持機構を有し、基板を回転させながら所定
の基板処理を行なう回転式基板処理部と、装置に対する
基板の搬入／搬出を行なう基板搬入出手段と、装置内で
基板の搬送を行なう基板搬送手段とを少なくとも備えた
基板処理装置において、前記基板回転保持機構は、基板
の下面に部分的に接触して基板を支持する鉛直支持部
と、基板の外周端縁に当接して基板の水平位置を規制す
る水平保持部とを備えて基板を保持して回転させるよう
に構成するとともに、前記基板搬入出手段、および、前
記基板搬送手段は、基板の下面に部分的に接触して基板
を支持する鉛直支持部と、基板の水平移動を規制する水
平規制部とを備えて基板を支持し、基板の搬入／搬出、
および、基板の搬送を行なうように構成したことを特徴
とするものである。

【００１６】また、請求項２に記載の発明は、上記請求
項１に記載の基板処理装置において、基板の上面と下面
とを反転させる基板反転手段をさらに備え、かつ、少な
くとも前記基板反転手段で基板の上面と下面とを反転さ
せた後の基板処理を行なう回転式基板処理部内の基板回
転保持機構では、前記水平保持部による基板の外周端縁
の保持が解除される非作用状態と、前記水平保持部が基
板の外周端縁に当接して基板の水平位置を規制する作用
状態とを採り得るように構成したことを特徴とするもの
である。

【００１７】また、請求項３に記載の発明は、上記請求
項１または２のいずれかに記載の基板処理装置におい
て、本基板処理装置に付設される他の基板処理装置との
間で基板の受渡しを行なう基板受渡し手段をさらに備
え、かつ、前記基板受渡し手段は、基板の下面に部分的
に接触して基板を支持する鉛直支持部と、基板の水平移
動を規制する水平規制部とを備えて基板を支持して基板
の受渡しを行なうように構成したことを特徴とするもの
である。

【００１８】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。基板搬入出手段は、鉛直支持部が基板の下面に部分
的に接触して基板を支持し、鉛直支持部に支持された基
板の水平移動（いわゆる基板の横滑り）を水平規制部で
規制した状態で基板を支持して基板の搬入／搬出を行
い、基板搬送手段も、鉛直支持部が基板の下面に部分的
に接触して基板を支持し、その基板の水平移動を水平規
制部で規制した状態で基板を支持して基板の搬送を行な
う。これにより、基板搬入出手段、および、基板搬送手
段では、真空吸着方式を用いずに基板の搬入・搬出動
作、および、基板の搬送動作を好適に行なうことができ
る。

【００１９】また、回転式基板処理部内の基板回転保持
機構は、鉛直支持部が基板の下面に部分的に接触して基
板を支持し、鉛直支持部に支持された基板の外周端縁に
水平保持部が当接してその基板の水平位置を規制した状
態で基板を保持して回転させる。そして、そのように基
板を回転させながら所定の基板処理が行なわれる。これ
により、基板回転保持機構では、真空吸着方式を用いず
に基板を保持して回転させることができる。

【００２０】従って、本基板処理装置内において、基板
搬入出手段、基板搬送手段、回転式基板処理部内の基板
回転保持機構から真空吸着による基板保持を無くすこと
ができるようになる。

【００２１】また、請求項２に記載の発明では、基板の
上面と下面とを反転させる基板反転手段をさらに備える
が、少なくとも基板反転手段で基板の上面と下面とを反
転させた後の基板処理を行なう回転式基板処理部内の基
板回転保持機構では、前記水平保持部による基板の外周
端縁の保持が解除される非作用状態と、前記水平保持部
が基板の外周端縁に当接して基板の水平位置を規制する
作用状態とを採り得るように構成されている。従って、
その回転式基板処理部（基板回転保持機構）への基板の
受渡しを、水平保持部が非作用状態になった状態で行
い、基板が受け渡されると、水平保持部が作用状態にな
ることによって、例えば、オリフラを有する半導体ウエ
ハのような基板を前記回転式基板処理部に受け渡す際
に、オリフラの位置がどこにあってもその回転式基板処
理部への基板の受渡しを何ら支障なく行なえるので、基
板反転部にオリフラなどの位置合わせ機構を設けなくて
もよくなる。従って、従来装置で真空吸着方式を採用し
ていたオリフラなどの位置合わせ機構を基板反転部から
無くすことができるようになる。

【００２２】また、請求項３に記載の発明によれば、本
基板処理装置に付設される他の基板処理装置（例えば、
露光ユニット）との間で基板の受渡しを行なう基板受渡
し手段をさらに備え、この基板受渡し手段は、鉛直支持
部が基板の下面に部分的に接触して基板を支持し、その
基板の水平移動を水平規制部で規制した状態で基板を支
持して基板の受渡しを行なう。これにより、この基板受
渡し手段からも真空吸着による基板保持を無くすことが
できるようになる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。図１は、本発明の一実施例に係る基
板処理装置の構成を示す平面図である。なお、本実施例
では、フォトリソグラフィ工程における露光処理前後の
一連の基板処理を半導体ウエハ（基板）に対して行なう
基板処理装置を例に採り説明する。

【００２４】図１に示す基板処理装置１では、インデク
サ（基板搬入出部）２、基板搬送ユニット３、スピンコ
ーター（回転式塗布装置）４、熱処理部５、基板反転部
６（６ａ、６ｂ）、スピンスクラバー（回転式基板洗浄
装置）７、スピンデベロッパー（回転式現像装置）８な
どを備えている。なお、本基板処理装置１の近くには露
光ユニット（別の基板処理装置）９が付設され、本基板
処理装置１と露光ユニット９との間にはインターフェー
スユニット（ＩＦユニット）１０が設けられている。

【００２５】本実施例では、基板搬送ユニット３が本発
明における基板搬送手段に相当し、基板反転部６（６
ａ、６ｂ）が本発明における基板反転手段に相当する。
また、スピンコーター４、スピンスクラバー７、スピン
デベロッパー８はそれぞれ本発明における回転式基板処
理部に相当し、この実施例では３種類の回転式基板処理
部（スピンコーター４、スピンスクラバー７、スピンデ
ベロッパー８）が合計４台備えられている。

【００２６】詳細は後述するが、本実施例では、インデ
クサ２で基板Ｗが装置１内に搬入されると、まず、スピ
ンコーター４で基板Ｗの表面にフォトレジスト液が塗布
され、次に、熱処理部５でプリベークが行なわれ、その
後、一方の基板反転部６ａで基板Ｗの上面と下面とが反
転されて基板Ｗの裏面が上側に向けられ、スピンスクラ
バー７で基板Ｗの裏面洗浄が行なわれ、他方の基板反転
部６ｂで基板Ｗの上面と下面とが反転されて基板Ｗの表
面が再び上側に向けられ、ＩＦユニット１０を介して露
光ユニット９に受け渡されそこで露光処理が行なわれ
る。そして、露光処理が終了すると、露光済の基板Ｗは
ＩＦユニット１０を介して再び本装置１に受け渡され、
スピンデベロッパー８で現像処理が行なわれ、熱処理部
５でポストベークが行なわれた後、インデクサ２でその
基板Ｗの搬出が行なわれる。

【００２７】なお、本装置１内での基板Ｗの搬送や、ス
ピンコーター４、熱処理部５、基板反転部６ａ、６ｂ、
スピンスクラバー７、スピンデベロッパー８などに対す
る基板Ｗの受渡し、インデクサ２やＩＦユニット１０と
の基板Ｗの受渡しなどは基板搬送ユニット３により行な
われる。

【００２８】また、基板搬送ユニット３とＩＦユニット
１０（後述する第１の基板受渡しユニット３０１）との
間の基板Ｗの受渡しは、基板受渡し台１１を介して行な
われる。

【００２９】以下に各要素の詳細な構成を説明する。ま
ず、インデクサ２の構成を図１ないし図４を参照して説
明する。なお、図２は、インデクサの構成を図１のＹ軸
方向から見た一部断面図であり、図３は、基板搬入出ユ
ニットのアームの構成を示す平面図、図４は、キャリア
の構成を示す正面図である。

【００３０】インデクサ２には、複数枚の基板Ｗを収納
するキャリアＣを複数個（図では４個）載置するキャリ
ア載置テーブル２１や、基板搬入出手段としての基板搬
入出ユニット２２などを備えている。

【００３１】キャリア載置テーブル２１に対するキャリ
アＣの載置や取り出しは、図示しないキャリアの自動搬
送装置（Auto Guided Vehicle ：以下、ＡＧＶという）
や人手により行なわれる。本基板処理装置１及び露光ユ
ニット９で行なわれるフォトリソグラフィ工程の一連の
基板処理が行なわれる前の基板Ｗが収納されたキャリア
Ｃがキャリア載置テーブル２１に載置された状態で、基
板搬入出ユニット２２はそのキャリアＣから基板Ｗを１
枚ずつ取り出して基板搬送ユニット３に引き渡していく
ことで、本基板処理装置１への基板Ｗの搬入を行なう。
一方、本基板処理装置１及び露光ユニット９で行なわれ
るフォトリソグラフィ工程の一連の基板処理が終了した
基板Ｗを基板搬送ユニット３から基板搬入出ユニット２
２が受け取ると、基板搬入出ユニット２２は、上記搬入
時に取り出したキャリアＣの収納棚ＣＴにその基板Ｗを
収納することで本基板処理装置１からの基板Ｗの搬出を
行なう。

【００３２】上述した基板Ｗの搬入／搬出を行なう基板
搬入出ユニット２２は、アーム２３や、Ｙ方向移動機構
２４、昇降（Ｚ方向移動）機構２５、Ｘ方向移動機構２
６などを備えて構成されている。

【００３３】Ｙ方向移動機構２４、昇降機構２５、Ｘ方
向移動機構２６は、図に示すように、ネジ軸やガイド
軸、モーターなどからなる周知の１軸方向移動機構で構
成されている。Ｙ方向移動機構２４が駆動されること
で、昇降機構２５などが図のＹ軸方向に移動され、アー
ム２３を所望のキャリアＣの前面に位置させるようにし
ている。また、昇降機構２５が駆動されることで、Ｘ方
向移動機構２６などが図のＺ軸方向に移動（昇降）さ
れ、アーム２３を、所望のキャリアＣの所望の収納棚Ｃ
Ｔに対して挿抜し得る位置に位置させるようにしてい
る。さらに、Ｘ方向移動機構２６を駆動することで、ア
ーム２３を所望のキャリアＣの所望の収納棚ＣＴに対し
て挿抜するようにしている。

【００３４】アーム２３は、基板Ｗの下面を点接触で支
持するピン状の鉛直支持部ＶＯがアーム板２３ａの上面
に複数個（図では４個）突出され、鉛直支持部ＶＯに支
持された基板Ｗの外周端縁の外側に位置して基板Ｗの水
平移動を規制する水平規制部ＨＣがアーム板２３ａの先
端部と基端部に設けられて構成されている。

【００３５】キャリアＣには、複数個の収納棚ＣＴが設
けられていて、複数枚の基板Ｗを水平姿勢で適宜の隙間
をあけてＺ軸方向に積層収納可能に構成されている。上
記隙間は、アーム２３が挿抜可能で、アーム２３が挿抜
された状態でアーム２３を微小量昇降し得る幅に設定さ
れている。

【００３６】上記基板搬入出ユニット２２による基板Ｗ
の搬入動作は以下のように行なわれる。

【００３７】まず、Ｙ方向移動機構２４、昇降機構２５
が駆動されて、搬入対象の基板Ｗが収納されているキャ
リアＣの収納棚ＣＴの略前面にアーム２３が位置され
る。次に、Ｘ方向移動機構２６が駆動されて、搬入対象
の基板Ｗ及びその基板Ｗの下側に収納されている基板Ｗ
と、アーム２３とが擦れないように、アーム２３が搬入
対象の基板Ｗの若干下方に挿入される。そして、昇降機
構２５が駆動されて、アーム２３が微小量上昇される。
このアーム２３の上昇過程で、アーム２３の鉛直支持部
ＶＯがその基板Ｗを点接触で支持し、収納棚ＣＴからア
ーム２３への基板Ｗの移し替えが行なわれる。なお、こ
のとき、水平規制部ＨＣは、鉛直支持部ＶＯに支持され
た基板Ｗの外周端縁の外側に位置して、以降のアーム２
３の移動の間、基板Ｗの水平移動が規制される。次に、
Ｘ方向移動機構２６が逆方向に駆動されて、支持する基
板Ｗと上側の収納棚ＣＴとの擦れがない高さで、基板Ｗ
を支持したアーム２３がキャリアＣから退出される。こ
れにより、キャリアＣからの基板Ｗの取り出しが完了す
る。

【００３８】次に、Ｙ軸方向移動機構２４が駆動され
て、基板搬送ユニット３の搬送路ＴＲの前面の受渡し位
置にアーム２３を移動させ、Ｚ軸方向移動機構２４が駆
動されて、アーム２３が降下され、その降下過程で、ア
ーム２３に支持されている基板Ｗが、前記受渡し位置
に、キャリア載置台２１に支持されて設けられている受
渡し部２７の支持ピン２７ａに移し替えられる。そし
て、前記受渡し部２７の支持ピン２７ａに載置支持され
た基板Ｗが基板搬送ユニット３に取り出され、基板Ｗの
搬入動作が完了する。

【００３９】また、基板搬入出ユニット２２による基板
Ｗの搬出動作は、上記搬入動作と略逆の動作で行なわれ
る。すなわち、まず、上記受渡し位置で、受渡し部２７
を介して基板搬送ユニット３からアーム２３への処理済
の基板Ｗの受渡しが行なわれる。このとき、基板Ｗの下
面がアーム２３の鉛直支持部ＶＯに点接触で支持される
とともに、その基板Ｗの外周端縁の外側に水平規制部Ｈ
Ｃが位置して、以降のアーム２３の移動の間、基板Ｗの
水平移動が規制される。

【００４０】次に、アーム２３がＹ軸方向及びＺ軸方向
に適宜に移動されて、その基板Ｗが元々収納されていた
キャリアＣの収納棚ＣＴの略前面にアーム２３が位置さ
れる。そして、アーム２３がＸ軸方向に送り出され、ア
ーム２３が支持している基板Ｗと、その基板Ｗを収納す
る収納棚ＣＴ及びその収納棚ＣＴの上側の収納棚ＣＴと
が擦れないように、アーム２３が収納先の収納棚ＣＴの
若干上方に挿入される。そして、昇降機構２５が駆動さ
れて、アーム２３が微小量降下される。このアーム２３
の降下過程で、基板Ｗがその収納棚ＣＴに載置され、ア
ーム２３から収納棚ＣＴへの基板Ｗの移し替えが行なわ
れる。そして、Ｘ方向移動機構２６が逆方向に駆動され
て、収納した基板Ｗ（及びその基板Ｗの下側に収納され
ている基板Ｗ）とアーム２３とが擦れない高さでアーム
２３がキャリアＣから退出される。これで、キャリアＣ
への基板Ｗの収納を含む基板Ｗの搬出動作が完了する。

【００４１】上述したように、この基板搬入出ユニット
２２によれば、真空吸着により基板Ｗを保持することな
く、基板Ｗの水平移動（横滑り）などを防止して、基板
Ｗの搬入／搬出動作を適正に行なうことができる。従っ
て、基板搬入出ユニットから従来装置におけるような真
空吸着による基板保持を無くすことができる。

【００４２】また、上記基板搬入出ユニット２２や、後
述する基板搬送ユニット３、第１〜第４の基板受渡しユ
ニット３０１〜３０４などでは、鉛直支持部ＶＯが基板
Ｗの下面に点接触するだけであるので、基板Ｗと部材と
の接触面積を極力少なくすることができ、それだけ基板
Ｗの汚染を少なくすることができる。

【００４３】次に、基板搬送ユニット３の構成を図１、
図５を参照して説明する。なお、図５（ａ）は、基板搬
送ユニットの要部の構成を示す平面図であり、同図
（ｂ）は、その正面図である。

【００４４】この基板搬送ユニット３は、上下に積層さ
れた２個のアーム３１（３１ａ、３１ｂ）が、アーム支
持台３２から個別に出退可能（水平１軸方向への移動が
可能）にアーム支持台３２に支持されている。そして、
アーム支持台３２に一体的に連結された支軸３３を介し
て、図１のＸ軸方向への移動（搬送路ＴＲに沿った移
動）、Ｚ軸方向への移動（昇降）、および、鉛直軸周り
の回転（旋回）が可能にアーム３１ａ、３１ｂ及びアー
ム支持台３２が構成されている。

【００４５】各アーム３１ａ、３１ｂのアーム支持台３
２からの出退や、アーム３１ａ、３１ｂ及びアーム支持
台３２のＸ軸方向の移動及び昇降は、上記基板搬入出ユ
ニット２２と同様に、図示しないネジ軸やガイド軸、モ
ーターなどからなる周知の１軸方向移動機構で構成さ
れ、各アーム３１ａ、３１ｂ及びアーム支持台３２の旋
回は、図示しないモーターの回転が支軸３３に伝動され
て実現されている。なお、各アーム３１ａ、３１ｂをア
ーム支持台３２から出退させる移動機構はアーム支持台
３２内に設けられている。

【００４６】各アーム３１ａ、３１ｂには、基板Ｗの下
面を点接触で支持する複数個（図では３個）のピン状の
鉛直支持部ＶＯと、鉛直支持部ＶＯに支持された基板Ｗ
の外周端縁の外側に位置して、アーム３１ａ、３１ｂの
移動中の基板Ｗの水平移動（横滑り）を規制する複数個
（図では３個）の水平規制部ＨＣとが備えられている。

【００４７】そして、各アーム３１ａ、３１ｂのＸ軸方
向の移動、昇降、旋回、アーム支持台３２からの出退が
適宜に組み合わされることで、装置１内での基板Ｗの搬
送や、各部４〜８、２７、１１などへの基板Ｗの受渡し
などが行なわれる。

【００４８】上述したように、各アーム３１ａ、３１ｂ
に支持された基板Ｗは、水平規制部ＨＣによって水平移
動が規制されるので、基板Ｗの搬送中などにアーム３１
ａ、３１ｂ上で基板Ｗが横滑りしたり、アーム３１ａ、
３１ｂから基板Ｗが飛び出すなどの不都合がない。従っ
て、この基板搬送ユニット３によれば、真空吸着により
基板Ｗを保持することなく、基板Ｗの水平移動（横滑
り）などを防止して、基板Ｗの搬送動作などを適正に行
なうことができ、基板搬送ユニットから従来装置におけ
るような真空吸着による基板保持を無くすことができ
る。

【００４９】なお、この基板搬送ユニット３による、上
記インデクサ２内の受渡し部２７からの基板Ｗの取り出
しは、アーム３１（３１ａまたは３１ｂ）がアーム支持
台３２から送り出されて受渡し部２７の支持ピン２７ａ
に載置支持された基板Ｗの若干下方に移動され、アーム
３１などが上昇されて基板Ｗがアーム３１に受け取られ
る。このとき、基板Ｗは、鉛直支持部ＶＯに下面が支持
されるとともに、水平規制部ＨＣがその基板Ｗの外周端
縁の外側に位置して、以降のアーム３１などの移動の際
の基板Ｗの水平移動が規制される。そして、基板Ｗを支
持したアーム３１がアーム支持台３２の上に後退する。
また、この基板搬送ユニット３による、上記インデクサ
２内の受渡し部２７への基板Ｗの引渡しは、上記取り出
し動作と略逆の動作、すなわち、基板Ｗを支持したアー
ム３１（３１ａまたは３１ｂ）がアーム支持台３２から
送り出されて受渡し部２７の支持ピン２７ａの若干上方
に移動され、アーム３１などが降下されて基板Ｗが受渡
し部２７の支持ピン２７ａに載置支持され、アーム３１
がアーム支持台３２の上に後退することにより行なわれ
る。

【００５０】また、その他の基板Ｗの受渡しなどについ
ては以降の各要素の説明で明らかにする。

【００５１】なお、この実施例では、例えば、受渡し部
２７から基板Ｗを取り出すとともに、それに続いて別の
基板Ｗを受渡し部２７に引き渡すような、いわゆる基板
Ｗの入替え動作を好適に行なえるように、個別にアーム
支持台３２に対する出退が可能な２個のアーム３１ａ、
３１ｂを備えた、いわゆるダブルアーム式の基板搬送ユ
ニット３を示しているが、１個のアームのみを備えたシ
ングルアーム式の基板搬送ユニットが備えられた基板処
理装置にも本発明は同様に適用することができる。

【００５２】次に、回転式基板処理部に相当するスピン
コーター４、スピンスクラバー７、スピンデベロッパー
８の構成を説明する。

【００５３】これらスピンコーター４、スピンスクラバ
ー７、スピンデベロッパー８ではいずれも本発明の要部
の一つである基板回転保持機構を備えて、基板Ｗを保持
して回転させながら、スピンコーター４では基板Ｗへの
フォトレジスト液の塗布、スピンスクラバー７では基板
Ｗの洗浄、スピンデベロッパー８では現像処理がそれぞ
れ行なわれる。

【００５４】そのため、スピンコーター４では、図１に
示すように、基板回転保持機構１００に保持された基板
Ｗの上側面にフォトレジスト液を供給するレジスト供給
ノズル４１や、基板Ｗの外周端縁部分にリンス液を供給
して、いわゆるエッジリンスを行なうためのエッジリン
ス用ノズル４２、基板回転保持機構１００に保持された
基板Ｗの下側面にリンス液を供給していわゆるバックリ
ンスを行なうためのバックリンス用ノズル４３（図１４
参照）、処理中にフォトレジスト液やリンス液が基板Ｗ
の周囲に飛散するのを防止するための飛散防止カップ４
４などを備えている。

【００５５】また、スピンスクラバー７では、図１に示
すように、基板回転保持機構１００に保持された基板Ｗ
の上側面に純水などの洗浄水を供給する洗浄液ノズル７
１や、洗浄液に超音波振動を付加して基板Ｗに供給する
超音波ノズル７２、ブラシなどの洗浄具（図示せず）、
処理中に洗浄液が基板Ｗの周囲に飛散するのを防止する
ための飛散防止カップ７３などを備えている。

【００５６】さらに、スピンデベロッパー８では、図１
に示すように、基板回転保持機構１００に保持された基
板Ｗの上側面に現像液を供給する現像液ノズル８１や、
現像処理後の基板Ｗにリンス液を供給するリンス液供給
ノズル８２、処理中に現像液やリンス液が基板Ｗの周囲
に飛散するのを防止するための飛散防止カップ８３など
を備えている。

【００５７】なお、各部４、７、８の基板回転保持機構
１００と、飛散防止カップ４４、７３、８３とは相対昇
降可能に構成されていて、基板回転保持機構１００と基
板搬送ユニット３との基板Ｗの受渡しの際には、基板回
転保持機構１００に対して飛散防止カップ４４、７３、
８３が降下されて、基板搬送ユニット３のアーム３１と
の干渉を回避している。

【００５８】次に、各部４、７、８に備えられる基板回
転保持機構の一例の構成を図６ないし図８を参照して説
明する。なお、図６（ａ）は、基板回転保持機構の一例
の概略構成を示す正面図であり、同図（ｂ）は、その平
面図、図７（ａ）は、回転式保持部材などの構成を示す
平面図、同図（ｂ）は、その正面図、図８は、この基板
回転保持機構による基板保持の原理を説明するための図
である。

【００５９】この基板回転保持機構１００（１００Ａ）
は、モーター１０１の駆動により回転軸１０２を介して
鉛直軸周りに回転可能に構成された回転台１０３の上面
に円形に沿って、複数個（図では４個）の固定式保持部
材１０４と２個の回転式保持部材１０５とが設けられて
いる。また、回転台１０３の下方には、リング状磁石１
０６が、回転軸１０２と同軸に、図示しない昇降機構に
より昇降可能に配設されている。

【００６０】固定式保持部材１０４は、基板Ｗの下面に
部分的に接触して基板Ｗを支持する円柱状の鉛直支持部
ＶＯと、鉛直支持部ＶＯに支持された基板Ｗの外周端縁
に当接して基板Ｗの水平位置を規制する、鉛直支持部Ｖ
Ｏよりも小さい直径を有する円柱状の水平保持部ＨＨか
らなる。

【００６１】また、回転式保持部材１０５は、図６、図
７に示すように、基板Ｗの下面に部分的に接触して基板
Ｗを支持する円柱状の鉛直支持部ＶＯと、鉛直支持部Ｖ
Ｏよりも小さい直径を有する円柱状の水平保持部ＨＨか
らなり、水平保持部ＨＨは、その中心軸Ｊｂが、鉛直支
持部ＶＯの中心軸Ｊａより偏心されて鉛直支持部ＶＯに
取り付けられている。鉛直支持部ＶＯには、回転軸１０
５ａが一体的に連結され、回動軸受け１０５ｂを介して
回転台１０３に上記中心軸Ｊａ周りに回動可能に取り付
けられている。なお、回動軸受け１０５ｂには、回動摩
擦を抑えるために例えばベアリング機構が設けられてい
る。前記回転軸１０５ａの下端には、磁石保持部１０７
が取り付けられ、磁石保持部１０７には、棒状の永久磁
石１０８が内設されている。

【００６２】この基板回転保持機構１００Ａでは、基板
Ｗの処理前および処理後には、図８（ａ）に示すよう
に、リング状磁石１０６が回転台１０３の下方に離れて
位置される。このとき、リング状磁石１０６が形成する
磁力線Ｂは、永久磁石１０８が設置される高さにおい
て、回転台１０３の外側から中心部に向かう方向に向い
ている。従って、永久磁石１０８のＮ極が回転台１０３
の中心部に向かう方向に吸引される。これにより、図８
（ｂ）に示すように、回転式保持部材１０５は矢印方向
に回動し、回転式保持部材１０５の水平保持部ＨＨの外
周面が基板Ｗの外周端縁から離れ、基板Ｗの外周端縁の
保持が解除された非作用状態となる。

【００６３】また、基板Ｗを処理する際には、図８
（ｃ）に示すように、リング状磁石１０６が上昇して回
転台１０３に接近する。従って、永久磁石１０８のＳ極
がリング状磁石１０６のＮ極に吸引される。これによ
り、図８（ｄ）に示すように、回転式保持部材１０５が
矢印方向（上記図８（ｂ）と逆方向）に回動され、回転
式保持部材１０５の水平保持部ＨＨの外周面が基板Ｗの
外周端縁に当接して基板Ｗの水平位置を規制し、基板Ｗ
が水平方向に保持された作用状態になる。この作用状態
で、基板Ｗが回転され所定の基板処理が行なわれる。

【００６４】上記した構成の基板回転保持機構１００Ａ
においては、回転式保持部材１０５の鉛直支持部ＶＯの
中心軸Ｊａの近くに存在する水平保持部ＨＨの外周面が
基板Ｗの外周端縁に当接するので、リング状磁石１０６
と永久磁石１０８とによる回転力に対する基板Ｗの保持
力が強くなる。

【００６５】しかも、図９に示すように、回転式保持部
材１０５の鉛直支持部ＶＯの回転変位量Ｒに対する水平
保持部ＨＨの変位量Ｌが小さいので、回転力に対して大
きな保持力が得られる。その結果、基板Ｗが水平保持部
ＨＨに対して滑りを生じることなく確実に保持される。

【００６６】また、基板Ｗがノッチを有する場合、図１
０（ａ）に示すように、そのノッチＮｔの開口の寸法に
比べて回転式保持部材１０５の水平保持部ＨＨの直径を
大きく設定すれば、その水平保持部ＨＨの箇所にノッチ
Ｎｔが位置していても、水平保持部ＨＨがノッチＮｔに
入り込まず、その結果、基板ＷのノッチＮｔの位置にか
かわらず基板Ｗを略同一位置で同一の保持力で保持する
ことができる。

【００６７】また、基板Ｗがオリエンテーションフラッ
ト（オリフラ）ＯＦを有する場合、図１０（ｂ）に示す
ように、オリフラＯＦがどこに位置していても回転式保
持部材１０５の水平保持部ＨＨが作用状態になれば、基
板Ｗを確実に保持することができる。

【００６８】また、基板ＷがオリフラＯＦを有する場
合、図１０（ｃ）に示すように、回転式保持部材１０５
の箇所にオリフラＯＦが位置しても、その水平保持部Ｈ
ＨがオリフラＯＦに向かう方向に入り込まず、水平保持
部ＨＨがオリフラＯＦに当接しない。従って、例えば、
スピンスクラバー７で基板Ｗの洗浄領域ＳＡをブラシな
どで洗浄する際に、回転式保持部材１０５が洗浄の妨げ
になることはない。

【００６９】さらに、回転式保持部材１０５の水平保持
部ＨＨが突起ではなく曲面で基板Ｗに当接するので、水
平保持部ＨＨが破損するおそれが少ない。

【００７０】なお、上記基板回転保持機構１００Ａにお
いて、回転式保持部材１０５を図１１に示すように構成
してもよい。

【００７１】図１１の回転保持部材１０５は、円柱状の
鉛直支持部ＶＯと、曲面部ＣＢを有する水平保持部ＨＨ
とからなる。水平保持部ＨＨは鉛直支持部ＶＯの上面部
に設けられ、曲面部ＣＢは鉛直支持部ＶＯの回転軸Ｊａ
から外周面にかけて略中央部が凸状になるように形成さ
れている。その他の構成は、上記実施例と同じである。

【００７２】この構成では、図１１（ａ）、（ｂ）に示
すように、回転保持部材１０５が中心軸Ｊａ周りで矢印
方向に回転すると、水平保持部ＨＨの曲面部ＣＢが基板
Ｗの外周端縁から離れて非作用状態になる。逆に、図１
１（ｃ）、（ｄ）に示すように、回転式保持部材１０５
が中心軸Ｊａ周りに上記と逆方向に回転すると、水平保
持部ＨＨの曲面部ＣＢの略中央部が基板Ｗの外周端縁に
当接して作用状態になり、基板Ｗが水平方向に保持され
る。この構成においては、中心軸Ｊａの近くに存在する
曲面部ＣＢの頂部が基板Ｗの外周端縁に当接するので、
強い保持力が得られる。

【００７３】また、本発明における回転式基板処理部に
備えられる基板回転保持機構としては、上記図６などの
構成のもの以外にも種々の構成のもを採用することがで
きる。以下、基板回転保持機構の変形例をいくつか説明
する。

【００７４】図１２を参照する。図１２は、変形例に係
る基板回転保持機構の構成を示す平面図である。

【００７５】図１２に示す基板回転保持機構１００（１
００Ｂ）は、上記基板回転保持機構１００Ａと同様に、
図示しないモーターの駆動により図示しない回転軸を介
して鉛直軸周りに回転可能に構成された回転台１０３の
上面に、円形に沿って複数個（図では８個）の固定式保
持部材１０４が配設されている。これら固定式保持部材
１０４は、上記基板回転保持機構１００Ａの固定式保持
部材１０４と同様の構成を有している。しかしながら、
この基板回転保持機構１００Ｂでは、各水平保持部ＨＨ
に内接する内接円の中心Ｇが回転台１０３の回転中心
（モーターの駆動による回転中心）ＣからＡだけ偏位す
るように、各固定式保持部材１０４が回転台１０３上に
配置されて固設されている。なお、前記内接円の直径が
基板Ｗの直径よりも若干大きくなるように、各固定式保
持部材１０４が回転台１０３上に配設されている。この
基板回転保持機構１００Ｂでは、回転台１０３が回転し
ていない状態（処理前や処理後）で基板Ｗが鉛直支持部
ＶＯに支持されているとき、各水平保持部ＨＨは基板Ｗ
の外周端縁の保持が解除されている非作用状態となり、
回転台１０３が回転される（処理中）の状態では、前記
内接円と回転台１０３の回転中心Ｃとの偏位により、遠
心作用で基板Ｗは偏位方向に位置する水平保持部ＨＨに
押圧付勢され、その水平保持部ＨＨが基板Ｗの外周端縁
に当接して基板Ｗの水平位置を規制する作用状態にな
り、基板Ｗは水平方向に保持され空転することなく回転
台１０３と一体的に回転される。また、この基板回転保
持機構１００Ｂによれば、基板ＷのオリフラＯＦの位置
がどこにあっても作用状態で基板Ｗを確実に保持するこ
とができる。

【００７６】その他の基板回転保持機構の変形例を図１
３を参照して説明する。図１３は、別の変形例に係る基
板回転保持機構の構成を示す平面図である。

【００７７】図１３に示す基板回転保持機構１００（１
００Ｃ）も、上記基板回転保持機構１００Ａと同様に、
図示しないモーターの駆動により図示しない回転軸を介
して鉛直軸周りに回転可能に構成された回転台１０３の
上面に、円形に沿って複数個（図では６個）の固定式保
持部材１０４が配設されている。これら固定式保持部材
１０４も上記基板回転保持機構１００Ａの固定式保持部
材１０４と同様の構成を有している。この基板回転保持
機構１００Ｃは、オリフラＯＦを有する基板Ｗを保持す
るためのもので、一部の固定式保持部材１０４は、基板
ＷのオリフラＯＦに対応させて、他の固定式保持部材１
０４よりも基板Ｗの中心側に偏位させて配設されてい
る。なお、残りの固定式保持部材１０４は、基板Ｗの円
弧部の外周端縁に対応させて円形に沿って配設されてい
る。この構成では、回転台１０３の回転中、オリフラＯ
Ｆの外周端縁に当接する固定式保持部材１０４により、
基板Ｗの空転が無くなり、回転台１０３の回転を有効に
基板Ｗに伝達することができる。

【００７８】なお、上記した各基板回転保持機構１００
Ａ〜１００Ｃ、および、以下の基板回転保持機構１００
Ｄなどでは、鉛直支持部ＶＯや水平保持部ＨＨが基板Ｗ
に点接触するだけであるので、基板Ｗと部材との接触面
積を極力少なくすることができ、それだけ、基板Ｗの汚
染を少なくすることができる。

【００７９】また、各基板回転保持機構１００Ａ〜１０
０Ｄなどにおいて、固定式保持部材１０４や回転式保持
部材１０５の個数や配置位置などは、例えば、基板Ｗの
オリフラＯＦの大きさなどに応じて適宜に変更できるこ
とは言うまでもない。

【００８０】ところで、スピンコーター４において、上
記基板回転保持機構１００Ａ〜１００Ｃをそのまま備え
た場合、フォトレジスト液の塗布処理中、回転台１０３
の回転に伴って、基板Ｗの外周端縁の複数箇所に当接す
る水平保持部ＨＨによって乱流が発生し、水平保持部Ｈ
Ｈの周囲でフォトレジスト液の塗布の均一性が低下する
ことが懸念される。そこで、そのような塗布不均一を起
き難くするような工夫を施した基板回転保持機構１００
をスピンコーター４に備えることが好ましい。以下にそ
のような基板回転保持機構１００（１００Ｄ）の構成を
図１４ないし図１６を参照して説明する。なお、図１４
は、スピンコーター用の基板回転保持機構の構成を示す
正面図であり、図１５（ａ）は、その平面図、図１５
（ｂ）は、回転台付近の斜視図、図１６は、要部の縦断
面図である。

【００８１】この基板回転保持機構１００Ｄでも上記基
板回転保持機構１００Ａと同様に、モーター１０１の駆
動により回転軸１０２を介して鉛直軸周りに回転可能に
回転台１０３が設けられている。回転台１０３の上面に
は、図１６に示すように、スペーサ１１０を介して排水
用の隙間（例えば、約0.2mm ）が形成されるように環状
の支持材１１１が取り付けられている。

【００８２】支持材１１１の上面には、その周方向に所
定間隔を隔てて３本のピン状の鉛直支持部ＶＯが設けら
れ、基板Ｗの下面に点接触して基板Ｗを支持するように
構成されている。また、支持材１１１の上面の鉛直支持
部ＶＯよりも外側には、その周方向に所定間隔を隔てて
６本のピン状の水平保持部ＨＨが設けられ、鉛直支持部
ＶＯに支持された基板Ｗの外周端縁に当接（点接触）し
て基板Ｗの水平方向の位置を規制するように構成されて
いる。なお、この構成においても、上記基板回転保持機
構１００Ｃと同様に、水平保持部ＨＨのうちの所定の２
本は、基板Ｗのオリフラの外周端縁に当接して基板Ｗに
回転力を有効に伝達できるようになっている。

【００８３】前記水平保持部ＨＨの水平方向外側におい
て、基板Ｗの外周縁を全周にわたって覆うように環状部
材１１２が設けられ、かつ、基板Ｗの外周縁ならびに水
平保持部ＨＨと環状部材１１２の内周面との間、およ
び、支持材１１１の外周面と環状部材１１２の内周面と
の間に、基板Ｗから遠心力によって流されるドレンを鉛
直方向下方に向かわせるドレン流路１１３（図１６参
照）が形成されている。

【００８４】環状部材１１２の上面は平坦な水平面に構
成され、また、環状部材１１２の下部はスペーサ（図示
せず）を介してドレン排出用の隙間が形成されるように
回転台１０３に取り付けられ、ドレン流路１１３を通じ
て流されるレジスト液や溶剤を外部に排出できるように
構成されている。また、ドレン流路１１３によって、遠
心力で基板Ｗの外周縁と環状部材１１２の内周面との間
側に向かう気流を環状部材１１２の内周面で受け止め、
その流れに抵抗を与え、気流のほとんどを乱れの無い状
態で環状部材１１２の平坦な上面に沿って流し、鉛直支
持部ＶＯや水平保持部ＨＨによって乱流が生じることを
防止できるように構成されている。

【００８５】この基板回転保持機構１００Ｄでは、回転
台１０３の所定の３箇所にピン挿通孔１１４が形成され
るとともに、回転台１０３の下方に３本の基板昇降ピン
１１５が昇降可能に設けられ、ロータリー・エンコーダ
などにより回転台１０３を所定位置で停止させ、その状
態で基板昇降ピン１１５をピン挿通孔１１４を通じて昇
降させ、基板Ｗを鉛直支持部ＶＯに支持させる処理位置
と、それより上方の基板搬送ユニット３との受渡しを行
なう受け渡し位置との間で昇降するように構成されてい
る。なお、この構成は、上記基板回転保持機構１００Ａ
〜１００Ｃにも同様に採用できる。

【００８６】以上の構成により、フォトレジスト液の塗
布などの処理中、基板Ｗの回転による遠心力に伴って生
じる気流を鉛直支持部ＶＯや水平保持部ＨＨによって乱
すことを防止して塗布均一性を向上できる。また、ドレ
ン流路１１３を通じてレジスト液や溶剤などを良好に排
出でき、基板Ｗの端縁や裏面の清浄度を高めることがで
きる。

【００８７】なお、上記した各基板回転保持機構１００
（１００Ａ〜１００Ｄ）と基板搬送ユニット３との間の
基板Ｗの受渡しは、例えば、図１４ないし図１６で説明
した基板昇降ピン１１５を用いて行なわれる。

【００８８】例えば、基板搬送ユニット３のアーム３１
（３１ａまたは３１ｂ）が支持する基板Ｗを基板回転保
持機構１００に引き渡す場合には、アーム３１が基板Ｗ
を基板回転保持機構１００の回転台１０３の上方の受渡
し位置に搬送し、その状態で基板昇降ピン１１５が上昇
してアーム３１から基板Ｗを受け取る。そして、アーム
３１が退避してから基板昇降ピン１１５が降下して基板
Ｗを鉛直支持部ＶＯに支持させる。

【００８９】また、基板搬送ユニット３のアーム３１
（３１ａまたは３１ｂ）が基板回転保持機構１００から
基板Ｗを受け取る場合には、基板昇降ピン１１５が上昇
して基板Ｗを回転台１０３の上方の受渡し位置に上昇さ
せた状態で、アーム３１がその基板Ｗの若干下方に進入
し、アーム３１が上昇して基板支持ピン１１５から基板
Ｗを受け取る。そして、基板支持ピン１１５が降下され
るとともに、基板Ｗを支持したアーム３１が後退され
る。

【００９０】また、基板搬送ユニット３のアーム３１と
鉛直支持部ＶＯや水平保持部ＨＨとの干渉が起きないよ
うに構成すれば、基板搬送ユニット３のアーム３１が支
持する基板Ｗを基板回転保持機構１００の回転台１０３
（鉛直支持部ＶＯ）に直接引渡したり、基板搬送ユニッ
ト３のアーム３１が基板回転保持機構１００の回転台１
０３（鉛直支持部ＶＯ）から基板Ｗを直接受け取ること
も可能である。

【００９１】上述した各基板回転保持機構１００（１０
０Ａ〜１００Ｄ）によれば、真空吸着により基板Ｗを保
持することなく、基板Ｗを保持して回転させることがで
き、基板回転保持機構から従来装置におけるような真空
吸着による基板保持を無くすことができる。

【００９２】次に、基板反転部６（６ａ、６ｂ）の構成
を図１、図１７ないし図２０を参照して説明する。な
お、図１７は、基板反転部の構成を示す平面図であり、
図１８は、基板反転部をＩＦユニット側から見た側面
図、図１９は、基板挟持アームを開閉させる機構などの
構成を示す図、図２０は、基板挟持アームが基板を挟持
している状態を示す縦断面図である。また、双方の基板
反転部６ａ、６ｂは同様の構成を有している。

【００９３】基板反転部６（６ａ、６ｂ）は、基板Ｗの
外周端縁を挟持する一対の基板挟持アーム６１ａ、６１
ｂや、基板支持部６２などを備えている。

【００９４】各基板挟持アーム６１ａ、６１ｂの基端側
に各々連結された板状部材２０１ａ、２０１ｂは水平方
向に接近離間し得るように、ガイド部材２０２に摺動自
在に嵌め込まれている。各板状部材２０１ａ、２０１ｂ
とガイド部材２０２との間には、コイルバネ２０３ａ、
２０３ｂが連結されていて、各板状部材２０１ａ、２０
１ｂ（各基板挟持アーム６１ａ、６１ｂ）が接近するよ
うに付勢されている。また、各板状部材２０１ａ、２０
１ｂには、各々カムフォロワ２０４ａ、２０４ｂが取り
付けられているとともに、リンク２０５の端部が連結さ
れている。

【００９５】カムフォロワ２０４ａ（または、２０４
ｂ）に当接するカム板２０６が、図の水平軸芯Ｊｃ周り
に回動可能に設けられている。このカム板２０６の回動
は、ステッピングモーター２０７の正逆方向の回転がベ
ルト伝動機構２０８を介して伝動されることにより実現
されている。

【００９６】上記ステッピングモーター２０７を回転さ
せ、カム板２０６を図１７、図１９の実線で示す状態か
ら二点鎖線で示す状態へと回転変位させると、カム板２
０６の当接しているカムフォロワ（図ではカムフォロワ
２０４ａであるが、後述するように、基板挟持アーム６
１ａ、６１ｂが図の水平軸芯Ｊｄ周りに回転されると、
カムフォロワ２０４ｂがカム板２０６に当接される。）
がガイド部材２０２から離れる方向に押し出され、これ
により、一方の板状部材２０１ａ（基板挟持アーム６１
ａ）がガイド部材２０２から離れる方向に水平移動され
る。また、リンク２０５によって、上記一方の板状部材
２０１ａ（基板挟持アーム６１ａ）の水平移動に連動し
て、他方の板状部材２０１ｂ（基板挟持アーム６１ｂ）
が上記板状部材２０１ａ（基板挟持アーム６１ａ）と反
対側に水平移動され、その結果、各基板挟持アーム６１
ａ、６１ｂが離れるように水平移動される。また、カム
板２０６が図の二点鎖線で示す状態から実線で示す状態
へと回転変位させると、コイルバネ２０３ａ、２０３ｂ
の復元力と、リンク２０５により各基板挟持アーム６１
ａ、６１ｂが接近するように水平移動される。これによ
り、各基板挟持アーム６１ａ、６１ｂは、水平方向に開
閉されるようになっている。

【００９７】また、上記ガイド部材２０２には回動軸２
０９が連結されている。この回動軸２０９は、ステッピ
ングモーター２１０の正逆方向の回転がベルト伝動機構
２１１を介して伝動されることで回動軸２０９の軸芯周
りに回動され、これにより、各基板挟持アーム６１ａ、
６１ｂが図の水平軸芯Ｊｄ周りに回動されるようになっ
ている。

【００９８】基板支持部６２は、板状の支持台２２０の
上面に、円形に沿って複数個（図では６個）の段付の基
板支持部材２２１が固設されて構成されている。前記基
板支持部材２２１は、基板Ｗの外周端部を下面から支持
するとともに、基板Ｗの外周端縁に当接して基板Ｗを支
持する。また、基板支持部６２は、連結部材２２２を介
してロッドレスシリンダ２２３に連結されていて、昇降
自在に構成されている。

【００９９】上記構成の基板反転部６（６ａ、６ｂ）の
動作を以下に説明する。まず、基板Ｗを支持した基板搬
送ユニット３のアーム３１（３１ａまたは３１ｂ）がア
ーム支持台３２から送り出され、基板挟持アーム６１
ａ、６１ｂの下方に基板Ｗを搬送する。次に、基板支持
部６２が基板搬送ユニット３のアーム３１の下方から上
昇して、基板搬送ユニット３のアーム３１から基板Ｗを
基板支持部２２１に受け取る。そして、基板挟持アーム
６１ａ、６１ｂと同一平面に基板Ｗが位置された状態
で、開状態の各基板挟持アーム６１ａ、６１ｂが閉じら
れ、基板Ｗが基板挟持アーム６１ａ、６１ｂに挟持され
る（図２０参照）。基板Ｗが基板挟持アーム６１ａ、６
１ｂに挟持されると、基板Ｗの反転動作の邪魔にならな
いように基板支持部６２が下方の待機位置に降下し、基
板搬送ユニット３のアーム３１も後退される。

【０１００】そして、基板Ｗを挟持する基板挟持アーム
６１ａ、６１ｂが水平軸芯Ｊｄ周りに１８０°回転され
ることで、その基板Ｗの上面と下面が反転される。

【０１０１】この反転動作が終了すると、上述した基板
支持部６２を介した基板搬送ユニット３のアーム３１か
ら基板挟持アーム６１ａ、６１ｂへの基板Ｗの受渡しと
略逆の動作で、反転された基板Ｗが基板挟持アーム６１
ａ、６１ｂから基板搬送ユニット３のアーム３１へと受
け渡される。すなわち、基板支持部６２が上昇して基板
挟持アーム６１ａ、６１ｂが支持している、反転された
基板Ｗを基板支持部材２２１が支持すると、各基板挟持
アーム６１ａ、６１ｂが開かれて基板Ｗの挟持が解除さ
れ、その基板Ｗが基板支持部６２に受け渡される。次
に、基板支持部６２が降下し、その降下過程で、基板挟
持アーム６１ａ、６１ｂの下方に待機している基板搬送
ユニット３のアーム３１に基板Ｗが受け渡される。反転
された基板Ｗを受け取った基板搬送ユニット３は、その
基板Ｗを次の工程の回転処理を行なう回転式基板処理部
へと反転された基板Ｗを搬送していく。

【０１０２】ところで、先にも述べたように、この実施
例のスピンスクラバー７は基板Ｗの裏面洗浄を行なうた
めに、その前工程で基板反転部６ａにおいて基板Ｗの上
面と下面との反転を行なっている。しかしながら、例え
ば、基板ＷがオリフラＯＦを有する場合、基板反転の前
段の回転式基板処理部（例えば、この実施例の場合で
は、基板洗浄装置７）での回転停止位置が一定ではない
ので、オリフラＯＦの位置が変位する。例えば、スピン
スクラバー７に、図１３に示すような、オリフラＯＦの
位置が予め決められた状態で回転台１０３（鉛直支持部
ＶＯや水平保持部ＨＨ）に基板Ｗを受け渡す必要がある
基板回転保持機構１００Ｃを備えていれば、基板反転部
６ａからスピンスクラバー７へ基板Ｗを搬送する前に、
反転された基板ＷのオリフラＯＦの位置合わせが必要に
なり、そのための位置合わせ機構が基板反転部６ａに必
要になる。このようなオリフラＯＦの位置合わせ機構
は、一般的に、基板Ｗを真空吸着方式で保持して行なわ
れる。そこで、スピンスクラバー７に、図６や図１２な
どに示すような、オリフラＯＦの位置に無関係に回転台
１０３（鉛直支持部ＶＯや水平保持部ＨＨ）に基板Ｗを
受け渡せる基板回転保持機構１００Ａや１００Ｂを備え
れば、基板反転部６ａでのオリフラＯＦの位置合わせが
必要なくなり、真空吸着方式で基板を保持する位置合わ
せ機構自体を基板反転部６（本装置１）から無くすこと
ができる。

【０１０３】なお、例えば、基板Ｗの裏面にフォトレジ
スト液を塗布する場合には、スピンコーター４の前工程
で基板反転部６による基板Ｗの反転が行なわれるが、こ
のような場合には、スピンコーター４に、オリフラＯＦ
の位置に無関係に回転台１０３（鉛直支持部ＶＯや水平
保持部ＨＨ）に基板Ｗを受け渡せる基板回転保持機構を
備えることが好ましい。この場合、例えば、基板回転保
持機構１００Ａの構成に、環状部材１１２などを付設し
て、水平支持部ＨＨや鉛直支持部ＶＯによる乱流を無く
すように構成すればよい。

【０１０４】その他、基板反転部６との関係で、また
は、その他の要因でオリフラＯＦの位置が変位し得るよ
うな場合には、各回転式基板処理部に、オリフラＯＦの
位置に無関係に回転台１０３に基板Ｗを受け渡せる基板
回転保持機構を備えることが好ましい。

【０１０５】次に、ＩＦユニット１０の構成を図１、図
２１ないし図２３を参照して説明する。なお、図２１
は、ＩＦユニットの構成を示す平面図であり、図２２
は、ＩＦユニットを露光ユニット側から見た縦断面図、
図２３は、第３、第４の基板受渡しユニットの構成を示
す一部断面図である。

【０１０６】ＩＦユニット１０は、本基板処理装置１と
露光ユニット９との間で基板Ｗの受渡しを行うためのユ
ニットで、基板処理装置１内の基板搬送ユニット３から
受け取った露光前の基板Ｗを露光ユニット９内の基板搬
送ユニットに引き渡したり、露光ユニット９内の基板搬
送ユニットから受け取った露光済の基板Ｗを基板処理装
置１内の基板搬送ユニット３に引き渡すための、第１〜
第４の基板受渡しユニット３０１〜３０４やバッファ部
３０５などを備えている。なお、この実施例では、第１
〜第４の基板受渡しユニット３０１〜３０４が本発明に
おける基板受渡しユニットを構成する。

【０１０７】第１の基板受渡しユニット３０１は、基板
受渡し台１１とバッファ部３０５との間で基板Ｗの受渡
しを行なうものであり、第２の基板受渡しユニット３０
２は、バッファ部３０５と第３の基板受渡しユニット３
０３の間、及び、第４の基板受渡しユニット３０４とバ
ッファ部３０５との間で基板Ｗの受渡しを行なうもので
ある。これら第１、第２の基板搬送ユニット３０１、３
０２は、略同様の構成を有していて、基板Ｗを支持する
アーム３１１やアーム３１１を支持するアーム支持台３
１２などを備えている。

【０１０８】アーム３１１は、基板搬入出ユニット２２
のアーム２３と同様の構成を有していて、アーム台３１
１ａに複数個のピン状の鉛直支持部ＶＯが設けられてい
るとともに、その先端部と基端部とに水平規制部ＨＣが
設けられ、基板Ｗの下面を点接触で支持するとともに、
基板Ｗの水平移動を規制して基板Ｗを搬送し得るようよ
うに構成されている。

【０１０９】アーム３１１は、アーム支持台３１２から
出退可能に構成されているとともに、アーム支持台３１
２は、昇降が可能で、鉛直軸周りの回転も可能に構成さ
れている。また、第２の基板受渡しユニット３０２のア
ーム支持台３１２は、Ｙ軸方向への移動も可能に構成さ
れている。アーム３１１のアーム支持台３１２からの出
退や、アーム支持台３１２の昇降、Ｙ軸方向への移動
は、図に示すように、例えば、モーターやプーリー、タ
イミングベルト、あるいは、ネジ軸やガイド軸、モータ
ーなどで構成される周知の１軸方向移動機構で構成さ
れ、アーム支持台３１２の鉛直軸周りの回転はモーター
の回転が伝動されて実現されている。

【０１１０】第３の基板受渡しユニット３０３は、第２
の基板受渡しユニット３０２によって引き渡された基板
Ｗを露光ユニット９内の基板受渡し部９ａに受け渡すも
のであり、第４の基板受渡しユニット３０４は、露光ユ
ニット９内の基板受渡し部９ｂから基板Ｗを取り出すも
のである。なお、前記基板受渡し部９ａに載置された基
板Ｗの取り出しや、前記基板受渡し部９ｂへの基板Ｗの
載置は、露光ユニット９内の図示しない基板搬送ユニッ
トによって行なわれる。また、第４の基板受渡しユニッ
ト３０４が基板受渡し部９ｂから取り出した基板Ｗは、
第２の基板受渡しユニット３０２により取り出される。

【０１１１】第３、第４の基板受渡しユニット３０３、
３０４は、同様の構成を有していて、基板Ｗを支持する
第１のアーム３２１や、この第１のアーム３２１を水平
面内で回動自在に支持する第２のアーム３２２、この第
２のアーム３２２を水平面内で回動自在に支持する第３
のアーム３２３、この第３のアーム３２３を水平面内で
回動させるモーター３２４、モーター２３４で第３のア
ーム３２３を回動させたときに第２のアーム３２２及び
第１のアーム３２１に動力を伝達してこれらの姿勢及び
移動方向を制御する動力伝達機構（後述する）などを備
えている。なお、３個のアーム３２１〜３２３を連結し
たものを以下では「アーム連結体」とも言う。そして、
このアーム連結体は３個の関節を有している。

【０１１２】第１のアーム３２１は、平行に並べられた
短冊状の２枚の支持板３２５の基端部を短冊状の連結板
３２６で連結して、平面視で「コ」の字状に構成されて
いる。各支持板３２５には、各々基板Ｗの下面を点接触
で支持するピン状の鉛直支持部ＶＯが複数個突設されて
いるとともに、先端部と基端部には基板Ｗの外周端縁に
当接して基板Ｗの水平移動を規制するなどのための水平
規制部ＨＣが設けられている。連結板３２６の一部に
は、位置決めガイドピン３２７の進入を許容する切り欠
きが形成され、連結板３２６の中央部には第１の回動軸
３２８が下方に垂設固定されている。

【０１１３】第２のアーム３２２の先端部には、第１の
回動軸３２８を回動自在に軸受けする第１の軸受け孔３
２９が穿設され、基端部には、第２の回動軸３３０が下
方に垂設固定されている。

【０１１４】第３のアーム３２３は第２のアーム３２２
と同じ長さ寸法に設定されており、その先端部には、第
２の回動軸３３０を回動自在に軸受けする第２の軸受け
孔３３１が穿設され、基端部には、モーター３２４の回
動力がカップリング連結機構等を介して伝達される第３
の回動軸３３２が下方に向けて垂設固定されている。

【０１１５】動力伝達機構は、前述したモーター３２４
の第３の回動軸３３２と、第１の回動軸３２８の下端に
固定された第１のプーリ３３３と、第３のアーム３２３
の第２の軸受け孔３３１の上面側に固定された第２のプ
ーリ３３４と、第１のプーリ３３３と第２のプーリ３３
４との間に架け渡された第１のタイミングベルト３３５
と、第２の回動軸３３０の下端に固定された第３のプー
リ３３６と、第３のアーム３２３を上方に支持するアー
ム支持台（図示せず）に固定されて第３の回動軸３３２
を遊嵌する第４のプーリ３３７と、第３のプーリ３３６
と第４のプーリ３３７との間に架け渡された第２のタイ
ミングベルト３３８とを備えて構成されている。ここ
で、第１のプーリ３３３の径と第２のプーリ３３４の径
は２対１に設定され、第３のプーリ３３６の径と第４の
プーリ３３７の径は１対２に設定されている。

【０１１６】また、第１の回動軸３２８から第２の回動
軸３３０までの長さと、第２の回動軸３３０から第３の
回動軸３３２までの長さとは同一の長さ（Ｒａとする）
に設定されており、基板Ｗの待機位置から露光ユニット
９内の所定位置までの搬送距離を２Ｌｒとした場合に、
ＲａはＬｒの約２分の１に設定されている。そして、露
光ユニット９内のできるだけ奥まで基板Ｗの受渡しが行
なえるように、モーター３２４の取り付け位置はＩＦユ
ニット１０と露光ユニット９の境界線上に配置される。

【０１１７】なお、アーム連結体は、図示しない昇降シ
リンダによって昇降されるように構成されている。ま
た、露光ユニット９内の基板受渡し部９ａ、９ｂの位置
や高さに応じて、第３、第４の基板受渡しユニット３０
３、３０４はＹ軸方向、及び、Ｚ軸方向に移動調整でき
るようにも構成されている。また、待機位置にある基板
Ｗの位置決めを行なうための２本の位置決めガイドピン
３２７が第１のアーム３２１の後方に立設されている。
この位置決めガイドピン３２７は第１のアーム３２１と
同じ進退方向へ移動されるように構成されている。

【０１１８】基板受渡し台１１には、複数本の基板支持
ピン１１ａが立設されていて、これら基板支持ピン１１
ａに基板Ｗが載置されて基板Ｗの受渡しが行なわれる。

【０１１９】バッファ部３０５は、キャリアＣと同様に
複数個の収納棚３０５ａが設けられていて、基板ＷをＺ
軸方向に積層して収納できるようになっている。また、
バッファ部３０５は、第１、第２の基板受渡しユニット
３０１、３０２の双方の側が開口されていて、第１、第
２の基板受渡しユニット３０１、３０２がバッファ部３
０５の収納棚３０５ａに対して基板Ｗの収納／取り出し
が行なえるようになっている。

【０１２０】なお、露光ユニット９は、縮小投影露光機
（ステッパー）などの露光機や、露光機での露光の際の
基板Ｗの位置合わせを行うアライメント機構、露光ユニ
ット９内での基板Ｗの搬送を行う基板搬送ユニット（い
ずれも図示せず）、基板受渡し部９ａ、９ｂなどを一体
的にユニット化して構成されている。

【０１２１】次に、上記構成を有するＩＦユニット１０
の動作を説明する。基板搬送ユニット３によって基板Ｗ
が基板受渡し台１１の基板支持ピン１１ａに載置される
と、その基板Ｗが第１の基板受渡しユニット３０１によ
って取り出される。

【０１２２】なお、基板搬送ユニット３による基板受渡
し台１１への基板Ｗの載置は、先に説明した基板搬送ユ
ニット３による受渡し部２７への基板Ｗの載置と同様の
動作で行なわれる。また、第１の基板受渡しユニット３
０１による基板受渡し台１１からの基板Ｗの取り出し
は、基板搬入出ユニット２２による受渡し部２７からの
基板Ｗの取り出しと同様に、基板Ｗを下方から持ち上げ
るように行なわれる。この際、基板Ｗは、第１の基板受
渡しユニット３０１の鉛直支持部ＶＯに下面が支持さ
れ、その基板Ｗの外周端縁の外側に水平規制部ＨＣが位
置して、以降の基板Ｗの搬送中の基板Ｗの水平移動が規
制される。

【０１２３】次に、第１の基板搬送ユニット３０１は、
９０°回転してアーム３１１の出退方向をバッファ部３
０５側に向け、支持している基板Ｗをバッファ部３０５
の任意の収納棚３０５ａに収納する。この第１の基板受
渡しユニット３０１によるバッファ部３０５の収納棚３
０５ａへの基板Ｗの収納（及び、後述する第２の基板受
渡しユニット３０２によるバッファ部３０５の収納棚３
０５ａへの基板Ｗの収納）は、先に説明した基板搬入出
ユニット２２によるキャリアＣの収納棚ＣＴへの基板Ｗ
の収納と同様の動作で行なわれる。

【０１２４】上記収納棚３０５ａに収納された基板Ｗ
は、第２の基板搬送ユニット３０２によって取り出さ
れ、第３の基板受渡しユニット３０３に引き渡される。
なお、第２の基板受渡しユニット３０２による収納棚３
０５ａからの基板Ｗの取り出し（及び、後述する第１の
基板受渡しユニット３０１による収納棚３０５ａからの
基板Ｗの取り出し）は、先に説明した基板搬入出ユニッ
ト２２によるキャリアＣの収納棚ＣＴからの基板Ｗの取
り出しと同様の動作で行なわれる。また、第２の基板受
渡しユニット３０２（及び、後述する第１の基板受渡し
ユニット３０１）により取り出された基板Ｗは、第２の
基板受渡しユニット３０２（第１の基板受渡しユニット
３０１）の鉛直支持部ＶＯに下面が支持され、その基板
Ｗの外周端縁の外側に水平規制部ＨＣが位置して、以降
の基板Ｗの搬送中の基板Ｗの水平移動が規制される。さ
らに、第２の基板搬送ユニット３０２による第３の基板
受渡しユニット３０３への基板Ｗの引渡しの際には、第
２の基板搬送ユニット３０２は、板Ｗを上方から降下さ
せて第３の基板受渡しユニット３０３の第１のアーム３
２１の鉛直支持部ＶＯに基板Ｗを載置した後、支持板３
２５と連結板３２６の段差分のスペースから第２の基板
搬送ユニット３０２のアーム３１１を抜き取るようにし
て行なわれる。そして、位置決めガイドピン３２７を露
光ユニット９側に移動させ、この位置決めガイドピン３
２７と支持板３２５の先端部の水平規制部ＨＣとの間で
基板Ｗを挟みこんで位置決めを行う。

【０１２５】次に、第３の基板受渡しユニット３０３の
モーター３２４が第３の回動軸３３２を通じて第３のア
ーム３２３を図２１の反時計回りに回動させると、第２
の軸受け孔３３１で軸受けされた第２の回動軸３３０
は、第２のベルト３３８および第３のプーリ３３６を通
じて第３の回動軸３３２の２倍の回動速度で図２１の時
計回りに回動する。これによって、第２のアーム３２２
の先端部に軸受けされた第１の回動軸３２８および第１
のアーム３２１は、図２１のＸ軸方向に直進する。

【０１２６】この際、第１のプーリ３３３が第２のプー
リ３３４および第１のベルト３３５を通じて回動角が制
御されている。ここで、第１のプーリ３３３の径は第２
のプーリ３３４の径の２倍であるため、仮に第２のアー
ム３３２を基準とすると第２のプーリ３３４の１／２倍
の回動速度で反時計回りに回動することになるが、第２
のアーム３２２自体が回動しており、また、第４のプー
リ３３７がＩＦユニット１０自体に対して不動であるた
め、第１のプーリ３３３はＩＦユニット１０自体に対す
る相対的回動角度が変化することなく、図２１のＸ軸方
向に直進することになる。したがって、第１のアーム３
２１は露光ユニット９に向かう方向に、対峙した姿勢を
維持しながら直進する。このようにして、第１のアーム
３２１に載置された露光前の基板Ｗの露光ユニット９内
への引渡しが完了する。

【０１２７】露光ユニット９内では、基板Ｗがアライメ
ント機構に引き渡されて位置決め処理が行なわれ、位置
決めされた状態で露光機に渡され、所定の露光パターン
が焼き付けられる。そして、露光処理が終了した露光済
基板Ｗは、第４の基板受渡しユニット３０４によって露
光ユニット９内からＩＦユニット１０内に取り込まれ
る。

【０１２８】この際も上述した第３の基板受渡しユニッ
ト３０３の動作と同様に、第４の基板受渡しユニット３
０４の第１のアーム３２１は露光ユニット９に向かう方
向に、対峙した姿勢を維持しながらがＸ軸方向に直進し
て後退する。

【０１２９】このようにして、露光済基板Ｗの露光ユニ
ット９からＩＦユニット１０への取込みが完了した後、
位置決めガイドピン３２７を露光ユニット９側に移動さ
せ、この位置決めガイドピン３２７と支持板３２５の先
端部の水平規制部ＨＣとの間で基板Ｗを挟みこんで位置
決めを行う。そして、支持板３２５と連結板３２６の段
差分のスペースから第２の基板搬送ユニット３０２のア
ーム３１１を差し入れ、このアーム３１１に基板Ｗを載
置し、バッファ部３０５、第１の基板搬送ユニット３０
１を経て基板受渡し第１１に露光済基板Ｗを受渡してい
く。

【０１３０】上述したように、この（第１〜第４の）基
板受渡しユニット３０１〜３０４によれば、真空吸着に
より基板Ｗを保持することなく、基板Ｗの水平移動（横
滑り）などを防止して、基板Ｗの受渡し動作を適正に行
なうことができる。従って、基板受渡しユニットから従
来装置におけるような真空吸着による基板保持を無くす
ことができる。

【０１３１】なお、上記した第３、第４の基板受渡しユ
ニット３０３、３０４では、第１のアーム３２１、第２
のアーム３２２および第３のアーム３２３の３個のアー
ムを有するものについて説明したが、例えば、５個、７
個のように、３個以上の奇数個のアームを備えるもので
あればどのようなものでもよい。この場合、アーム連結
体は、基板を支持する基板支持アーム以外の一対ずつの
アーム同士を連結する各関節部分を折り曲げながらジグ
ザグ状に伸縮し、先端の基板支持アームの所定の基板受
渡し部に対峙する姿勢を維持しながら、基板支持アーム
を直線状に移動させることができる。

【０１３２】次に、熱処理部５の構成を説明する。この
熱処理部５は、図示しない基板加熱処理部と基板冷却処
理部とが図１の紙面に垂直な方向に積層されるととも
に、図１のＸ軸方向に並設されて構成されている。

【０１３３】基板加熱処理部には、基板を所定温度に加
熱するためのホットプレートや、ホットプレートを貫通
して昇降可能に構成された基板支持ピン（いずれも図示
せず）などを備えている。また、基板冷却処理部には、
前記基板加熱処理部で加熱された基板を常温付近の所定
温度に冷却するためのクールプレートや、クールプレー
トを貫通して昇降可能に構成された基板支持ピン（いず
れも図示せず）などを備えている。

【０１３４】各処理部においては、（ホットまたはクー
ル）プレート上に基板を直接、または、微小間隔を隔て
て載置支持して熱処理（加熱処理や冷却処理）されるよ
うになっている。従って、これら各処理部では、従来か
ら真空吸着方式で基板をホットプレートやクールプレー
トに吸着保持していないので、本実施例においても、こ
の熱処理部５の構成は従来の構成のものを用いている。

【０１３５】また、各処理部の基板支持ピンは、基板搬
送ユニット３との間で基板Ｗを受け渡すためのもので、
例えば、先に説明した基板回転保持機構１００Ｄの基板
昇降ピン１１５と基板搬送ユニット３との間の基板Ｗの
受渡しと同様に、前記基板支持ピンと、基板搬送ユニッ
ト３とが協動して基板加熱処理部や基板冷却処理部に対
する基板Ｗの受渡しが行なわれる。

【０１３６】上述したように、この実施例によれば、基
板処理装置内において、従来、真空吸着方式が採用され
ていた基板搬入出ユニット２２、回転式基板処理部（ス
ピンコーター４、スピンスクラバー７、スピンデベロッ
パー８など）内の基板回転保持機構１００、基板搬送ユ
ニット３、基板反転部６、基板受渡しユニット３０１〜
３０４などから真空吸着による基板保持を無くすことが
でき、これによって、真空吸着によるパーティクルの発
生を軽減することができ、それに加えて、設備面でも真
空吸引源と各部とを連通接続する配管類を減らすことが
でき、装置構成を簡素化することができるようになっ
た。

【０１３７】なお、上記実施例では、回転式基板処理部
としてスピンコーター４やスピンスクラバー７、スピン
デベロッパー８を挙げているが、例えば、基板を保持し
て回転しながら基板Ｗの外周端縁部分のみを露光する周
縁露光装置（いわゆるエッジ露光装置）でも基板回転保
持機構１００が備えられ、基板Ｗを保持して回転しなが
らエッジ露光が行なわれるので、本発明における回転式
基板装置の一つである。従って、この周縁露光装置を備
えた基板処理装置にも本発明は同様に適用できる。

【０１３８】また、上記実施例では、基板反転部６やＩ
Ｆユニット１０を備えているが、いずれか一方、また
は、双方が省略された基板処理装置にも本発明は同様に
適用できる。

【０１３９】さらに、上記実施例では、複数種類の回転
式基板処理部を複数台備えているが、回転式基板処理部
の種類数や台数は特に制限されないし、その組合わせに
ついても上記実施例の構成に限定されない。

【０１４０】例えば、図２４に示すように、表面洗浄用
のスピンスクラバー７ａと裏面洗浄用のスピンスクラバ
ー７ｂ、基板反転部６（６ａ、６ｂ）、基板搬送ユニッ
ト３、基板搬入出ユニット２２を備えた基板処理装置
（いわゆる洗浄ユニット１ａ）として構成したり、上記
実施例からスピンスクラバー７と基板反転部６を省いた
基板処理装置（１ｂ）として構成されていてもよい。図
に示す構成では、一般的に、前工程から洗浄ユニット１
ａへの基板Ｗ（キャリアＣ）の搬送や、洗浄ユニット１
ａと上記基板処理装置１ｂとの間の基板Ｗ（キャリア
Ｃ）、上記基板処理装置１ｂから後工程への基板Ｗ（キ
ャリアＣ）の搬送は、ＡＧＶや人手により行なわれる。

【０１４１】また、本発明における基板搬入出手段は、
上記した各実施例のようにキャリアＣと基板搬送ユニッ
ト３との間で基板Ｗの搬入／搬出を行なうものに限ら
ず、例えば、ライン上を上流工程から順次搬送されてく
る基板Ｗを装置１内に搬入したり、下流工程に基板Ｗを
１枚ずつ搬出するような基板搬入出手段をも含んでい
る。

【０１４２】なお、上記実施例やその変形例では、半導
体ウエハに対して所定の基板処理を行なう基板処理装置
を例に採り説明したが、半導体ウエハ以外の、例えば、
液晶表示装置用のガラス基板やフォトマスク用のガラス
基板、光ディスク用の基板などの種々の基板に対して所
定の基板処理を行なう基板処理装置にも本発明は同様に
適用することができる。

【０１４３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、基板処理装置内において、回
転式基板処理部内の基板回転保持機構や、基板搬入出手
段、基板搬送手段から真空吸着による基板保持を無くす
ことができ、これによって、装置内での真空吸着による
パーティクルの発生を軽減することができ、それに加え
て、設備面でも真空吸引源と、基板回転保持機構や、基
板搬入出手段、基板搬送手段などとを連通接続する配管
類を減らすことができ、装置構成を簡素化することがで
きる。

【０１４４】また、請求項２に記載の発明によれば、従
来、真空吸着方式が採用されていた基板反転部内のオリ
フラなどの位置合わせ機構自体を無くすことができるの
で、パーティクルの発生の一層の低減と、装置構成の一
層の簡素化が図れるようになった。

【０１４５】また、請求項３に記載の発明によれば、基
板受渡し手段からも真空吸着による基板保持を無くすこ
とができ、パーティクルの発生のさらなる低減と、装置
構成のさらなる簡素化が図れるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る基板処理装置の構成を
示す平面図である。

【図２】インデクサの構成を図１のＹ軸方向から見た一
部断面図である。

【図３】基板搬入出ユニットのアームの構成を示す平面
図である。

【図４】キャリアの構成を示す正面図である。

【図５】基板搬送ユニットの要部の構成を示す平面図と
正面図である。

【図６】基板回転保持機構の一例の概略構成を示す正面
図と平面図である。

【図７】回転式保持部材などの構成を示す平面図と正面
図である。

【図８】図６の基板回転保持機構による基板保持の原理
を説明するための図である。

【図９】回転式保持部材の鉛直支持部の回転変位量と水
平保持部の変位量との関係を示す平面図である。

【図１０】図６の基板回転保持機構の効果を説明するた
めの図である。

【図１１】図６の基板回転保持機構の変形例の要部の構
成を示す図である。

【図１２】変形例に係る基板回転保持機構の構成を示す
平面図である。

【図１３】別の変形例に係る基板回転保持機構の構成を
示す平面図である。

【図１４】スピンコーター用の基板回転保持機構の構成
を示す正面図である。

【図１５】図１４の基板回転保持機構の平面図と回転台
付近の斜視図である。

【図１６】図１４の基板回転保持機構の要部の縦断面図
である。

【図１７】基板反転部の構成を示す平面図である。

【図１８】基板反転部をＩＦユニット側から見た側面図
である。

【図１９】基板挟持アームを開閉させる機構などの構成
を示す図である。

【図２０】基板挟持アームが基板を挟持している状態を
示す縦断面図である。

【図２１】ＩＦユニットの構成を示す平面図である。

【図２２】ＩＦユニットを露光ユニット側から見た縦断
面図である。

【図２３】第３、第４の基板受渡しユニットの構成を示
す一部断面図である。

【図２４】本発明の他の実施例の概略構成を示す平面図
である。

【符号の説明】

１ … 基板処理装置 ２ … インデクサ ３ … 基板搬送ユニット（基板搬送手段） ４ … スピンコーター（回転式基板処理部） ６（６ａ、６ｂ） … 基板反転部（基板反転手段） ７ … スピンスクラバー（回転式基板処理部） ８ … スピンデベロッパー（回転式基板処理部） ９ … 露光ユニット（別の基板処理装置） １０ … ＩＦユニット ２２ … 基板搬入出ユニット（基板搬入出手段） １００（１００Ａ〜１００Ｄ） … 基板回転保持機構 ３０１〜３０４ … 第１〜第４の基板受渡しユニット
（基板受渡し手段） ＶＯ … 鉛直支持部 ＨＣ … 水平規制部 ＨＨ … 水平保持部 Ｗ … 基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を保持して回転させる基板回転保持
   機構を有し、基板を回転させながら所定の基板処理を行
   なう回転式基板処理部と、装置に対する基板の搬入／搬
   出を行なう基板搬入出手段と、装置内で基板の搬送を行
   なう基板搬送手段とを少なくとも備えた基板処理装置に
   おいて、 前記基板回転保持機構は、基板の下面に部分的に接触し
   て基板を支持する鉛直支持部と、基板の外周端縁に当接
   して基板の水平位置を規制する水平保持部とを備えて基
   板を保持して回転させるように構成するとともに、 前記基板搬入出手段、および、前記基板搬送手段は、基
   板の下面に部分的に接触して基板を支持する鉛直支持部
   と、基板の水平移動を規制する水平規制部とを備えて基
   板を支持し、基板の搬入／搬出、および、基板の搬送を
   行なうように構成したことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 基板の上面と下面とを反転させる基板反転手段をさらに
   備え、かつ、 少なくとも前記基板反転手段で基板の上面と下面とを反
   転させた後の基板処理を行なう回転式基板処理部内の基
   板回転保持機構では、前記水平保持部による基板の外周
   端縁の保持が解除される非作用状態と、前記水平保持部
   が基板の外周端縁に当接して基板の水平位置を規制する
   作用状態とを採り得るように構成したことを特徴とする
   基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２のいずれかに記載の基
   板処理装置において、 本基板処理装置に付設される他の基板処理装置との間で
   基板の受渡しを行なう基板受渡し手段をさらに備え、か
   つ、 前記基板受渡し手段は、基板の下面に部分的に接触して
   基板を支持する鉛直支持部と、基板の水平移動を規制す
   る水平規制部とを備えて基板を支持して基板の受渡しを
   行なうように構成したことを特徴とする基板処理装置。