KR102075179B1 - 반도체 패키지 적재장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 스트립을 복수 개의 반도체 패키지로 개별화한 후 개별화된 반도체 패키지를 스퍼터링 공정을 위한 이형필름이 부착된 프레임 상에 부착하여 반도체 패키지 제조과정의 공정 효율을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 적재장치에 관한 것이다.

Description

반도체 패키지 적재장치{Semiconductor Package Placing Device}
본 발명은 반도체 패키지 적재장치에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 반도체 스트립을 복수 개의 반도체 패키지로 개별화한 후 개별화된 반도체 패키지를 스퍼터링 공정을 위한 이형필름이 부착된 프레임 상에 부착하여 반도체 패키지 제조과정의 공정 효율을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 적재장치에 관한 것이다.
반도체 패키지는 패키징 공정이 수행된 반도체 스트립을 절단하여 개별화한 후 스퍼터링 공정이 수행될 수 있다. 전자제품에 사용되는 반도체 패키지는 인체에 미치는 전자파 차단 또는 인접한 전자 부품 간에 발생되는 전기전자적인 간섭을 최소화하기 위하여, 개별 반도체 패키지에 스퍼터링 공정이 수행되고 있다. 스퍼터링 공정은 반도체 스트립을 복수 개의 반도체 패키지로 개별화하기 위하여 절단한 후 반도체 패키지의 하면을 제외한 반도체 패키지의 상면과 측면을 스퍼터링하는 방법으로 수행된다.
스퍼터링 공정은 반도체 패키지의 단자가 구비된 하면을 제외한 상면과 측면(예를 들면 4측면)에 수행되어야 하므로 반도체 패키지가 밀집된 상태로 스퍼터링 공정을 수행하지 않고, 반도체 패키지의 측면의 스퍼터링 공정이 용이하도록 반도체 패키지 간의 이격거리를 확보하여야 한다. 예를 들어서, 중심부가 개방된 링형태의 프레임에 이형필름을 부착한 후 이형필름 상에 반도체 패키지를 부착한 상태로 프레임을 척테이블 상에 거치한 상태로 스퍼터링 공정이 수행될 수 있다.
종래에는 반도체 스트립을 절단하여 개별화한 후 개별화된 반도체 패키지를 반도체 트레이(튜브등)에 적재하여 시스템 외부로 반출한 후 이를 다시 픽업하여 스퍼터링 공정을 위하여 이형필름이 부착된 프레임에 부착한 후 스퍼터링 공정을 수행하였다.
즉, 개별화된 공정이 완료된 반도체 패키지를 순차적으로 트레이 등에 적재하여 반출한 후 이형필름이 부착된 프레임 상에 반도체 패키지를 트레이 등으로부터 픽업하여 부착하는 공정을 수행한 후 반도체 패키지를 스퍼터링 공정을 수행하므로 반도체 공정의 효율이 저하되고 시스템의 규모를 증대시키는 요인으로 작용하였다.
본 발명은 반도체 스트립을 복수 개의 반도체 패키지로 개별화한 후 개별화된 반도체 패키지를 스퍼터링 공정을 위한 이형필름이 부착된 프레임 상에 부착하여 반도체 패키지 제조과정의 공정 효율을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 적재장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 반도체 스트립을 진공 흡착하여 반도체 패키지의 몰드면이 하방을 향한 상태로 척테이블에 전달하는 스트립 픽커, 상기 스트립 픽커에 의하여 공급된 반도체 패키지를 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 척테이블, 상기 척테이블에서 절단된 반도체 패키지를 한번에 진공 흡착하여 상기 진공흡착된 반도체 패키지를 세척장치를 거쳐 드라이 블록으로 전달하는 유니트 픽커, 상기 절단 및 세척된 반도체 패키지를 흡착하되, XY 평면 상에서 X축 방향 또는 Y축 방향을 따라 이동이 가능하고, XY 평면 상에서 Y축을 기준으로 하여 회전 가능한 드라이 블록, 상기 반도체 패키지가 흡착되어 적재되기 위한 적재홈과 반도체 패키지가 적재되지 않는 비적재부가 X축 및 Y축 방향을 따라 교번하여 형성된 제1 적재영역 및 제2 적재영역을 구비한 정렬 테이블 및 상기 반도체 패키지를 외주부에 접착필름이 구비된 프레임 상에 상기 반도체 패키지의 몰드면이 상방을 향한 상태로 부착할 수 있도록 상기 프레임이 거치되는 부착 테이블을 포함하고, 상기 드라이 블록에 흡착된 상기 반도체 패키지를 정렬 테이블에 적재하거나, 상기 드라이 블록에 흡착된 상기 반도체 패키지를 상기 부착 테이블 위에 놓여진 접착필름에 부착하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 적재장치를 제공할 수 있다.
또한, 상기 드라이 블록에 흡착된 반도체 패키지를 픽업하여 상기 정렬 테이블의 적재홈에 적재시키거나, 상기 정렬 테이블의 적재홈에 적재된 반도체 패키지를 픽업하여, 상기 부착 테이블에 전달하는 정렬 테이블 픽커를 더 포함하며, 상기 드라이 블록 또는 상기 정렬 테이블 픽커는 상호 교호적으로 배치된 제1 흡입구들 및 제2 흡입구들, 상기 제1 흡입구들과 연통된 제1 공압라인, 상기 제2 흡입구들과 연통되며, 상기 제1 공압라인과 구분된 제2 공압라인 및 상기 제1 공압라인과 제2 공압라인에 선택적으로 진공을 공급하기 위한 진공수단을 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 드라이 블록은 상면 및 하면 측에 선택적으로 공압을 인가하기 위한 제1 공압라인 및 제2 공압라인을 구비하는 베이스 부재, 상기 드라이 블록의 상면과 연통되고, 상기 베이스 부재의 제1 공압라인과 연통되어 공압을 분배하는 분배유로를 구비한 제1 분배부재 및 상기 드라이 블록의 하면과 연통되고, 상기 베이스 부재의 제2 공압라인과 연통되어 공압을 분배하는 분배하는 분배유로를 구비한 제2 분배부재를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 드라이 블록의 상면에는 척테이블에 의해 절단된 반도체 패키지 전체가 흡착되며, 상기 반도체 패키지 전체를 정렬 테이블 픽커가 상기 드라이 블록에 흡착되어 적재된 반도체 패키지들을 한번에 픽업하여 반도체 패키지가 적재되는 부분과 적재되지 않는 부분이 교차로 배치되도록 상기 정렬 테이블 또는 상기 부착 테이블에 순차적으로 두 차례로 분할 적재시킬 수 있다.
여기서, 상기 드라이 블록의 상면에는 척테이블에 의해 절단된 반도체 패키지 전체가 흡착되며, 상기 반도체 패키지 전체를 정렬 테이블 픽커가 반도체 패키지가 적재되는 부분과 적재되지 않는 부분이 교차로 배치되도록 두 번에 걸쳐 픽업하여 상기 정렬 테이블 또는 상기 부착 테이블에 순차적으로 두차례에 걸쳐 각각 적재시킬 수 있다.
또한, 상기 드라이 블록의 상면에는 척테이블에 의해 절단된 반도체 패키지 전체가 흡착되어 있으며, 상기 드라이 블록을 Y축 방향을 기준으로 회전시켜, 상기 반도체 패키지의 상하면이 반전된 상태로 상기 정렬 테이블의 제1 적재영역 및 제2 적재영역에 순차적으로 두차례에 걸쳐 적재시킬 수 있다.
이 경우, 상기 정렬 테이블에 적재된 반도체 패키지를 상기 정렬 테이블 픽커로 픽업하여 상기 부착 테이블에 전달할 수 있다.
그리고, 상기 드라이 블록의 상면에는 척테이블에 의해 절단된 반도체 패키지 전체가 흡착되어 있으며, 상기 드라이 블록을 Y축 방향을 기준으로 회전시켜, 상기 반도체 패키지의 상하면이 반전된 상태로 상기 부착 테이블 상의 접착필름에 상기 반도체 패키지 전체를 부착할 수 있다.
여기서, 상기 유니트 픽커에 의하여 흡착된 반도체 패키지를 상기 드라이 블록의 일면에 흡착하고, 나머지 반도체 패키지를 상기 드라이 블록의 타면에 흡착하며, 상기 드라이 블록에 흡착된 반도체 패키지를 Y축 방향을 기준으로 2회 회전함으로써 반도체 패키지의 상하면을 반전시킨 상태로 정렬 테이블 또는 부착 테이블에 각각 순차적으로 반도체 패키지를 직접 전달할 수 있다.
또한, 상기 드라이 블록에 흡착된 반도체 패키지의 상하면을 반전시킨 상태로 정렬 테이블에 전달한 경우에,상기 정렬 테이블에 전달된 반도체 패키지를 상기 트레이 픽커로 픽업하여 상기 부착 테이블에 전달할 수 있다.
이 경우, 상기 정렬 테이블 상에 적재된 반도체 패키지를 개별적으로 픽업하여 순차적으로 분류 및 이송하는 1개 이상의 쏘팅픽커;
상기 쏘팅픽커에 픽업된 반도체 패키지를 검사하기 위한 비전유닛; 및
쏘팅픽커에 픽업된 반도체 패키지를 검사결과에 따라 수납가능한 트레이를 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 프레임을 부착 테이블로 공급하고, 상기 부착 테이블에서 반도체 패키지의 부착이 완료된 프레임을 반출하기 위한 프레임 공급 및 반출부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치에 의하면, 반도체 패키지를 개별화하는 절단 공정 후 반도체 패키지의 스퍼터링 공정을 위한 반도체 패키지의 이형필름 부착공정을 수행할 수 있으므로 반도체 제조공정의 효율성이 향상될 수 있다.
또한 드라이블럭이나 정렬테이블에서 체스 형태로 배열된 자재를 그대로 프레임의 이형필름에 부착할 수 있어서, 스퍼터시에도 자재의 간격을 적절하게 확보할 수 있으므로 스퍼터 효율도 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치에 의하면, 회전 가능한 드라이 블록을 구비하여, 별도의 플립퍼 등을 구비하지 않아도 볼업 상태의 반도체 패키지를 볼다운 상태로 이형필름에 부착할 수 있으므로 반도체 패키지 전체 제조공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치에 의하면, 필요에 따라 개별화된 반도체 패키지를 트레이에 적재하여 반출할 수 있도록 시스템을 변경하여 시스템의 자유도를 향상시킬 수 있다.
또한 별도의 컨버전 없이도 필요에 따라, 개별화된 각각의 패키지를 트레이에 적재하거나 또는 테이프에 부착도 가능하고, 볼업 또는 볼다운 방식으로 취급할 수 있으므로 하나의 장비로 다양한 방식을 구현할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 개별화된 반도체 패키지를 부착하기 위한 이형필름이 부착된 프레임 및 상기 프레임에 구비된 이형필름에 반도체 패키지를 부착하는 과정을 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치의 평면도를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치의 반도체 패키지 흡착부에 구비되는 드라이 블록의 하나의 예를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치의 반도체 패키지 흡착부(400)에 구비되는 드라이 블록의 다른 예를 도시한다.
도 5는 도 2에 도시된 반도체 패키지 적재장치는 회전 가능한 드라이 블록이 직접 드라이 블록에 거치된 반도체 패키지들을 웨이퍼 테이블 상에 거치된 프레임에 부착하는 과정을 도시한다.
도 6은 도 2에 도시된 반도체 패키지 적재장치의 정렬 테이블 픽커에 의하여 정렬 테이블에 거치된 반도체 패키지들을 웨이퍼 테이블 상에 거치된 프레임에 부착하는 과정을 도시한다.
도 7은 도 2에 도시된 반도체 패키지 적재장치의 정렬 테이블 픽커에 의하여 정렬 테이블에 거치된 반도체 패키지들을 웨이퍼 테이블 상에 거치된 프레임에 부착하는 과정을 도시한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 개별화된 반도체 패키지를 부착하기 위한 이형필름이 부착된 프레임 및 상기 프레임에 구비된 이형필름에 반도체 패키지가 부착된 상태를 도시한다.
반도체 패키지의 스퍼터링 공정은 개별화된 반도체 패키지를 이형필름이 구비된 프레임 상에 부착한 상태로 프레임을 스퍼러링 공정 수행을 위한 척테이블 상에 거치하여 수행될 수 있다.
도 1(a)에 도시된 바와 같이, 링 형태의 프레임(80)의 중심부에 이형필름(90)이 부착된다. 상기 이형필름(80)에는 접착성 물질이 도포되어 반도체 패키지의 하면과 접착될 수 있도록 구성된다.
이와 같이 이형필름(90)이 구비된 프레임(80) 상에 도 1(b)에 도시된 바와 같이 반도체 패키지(sp)가 상호 이격되어 부착되면 반도체 스퍼터링 공정에서 반도체 패키지의 하면을 제외한 상면과 측면들에만 스퍼터링 증착이 수행될 수 있다.
그리고, 스퍼터링 대상 반도체 패키지들이 볼 그리드 어레이 타입인 경우에는 반도체 패키지(sp)의 하면에 볼 타입 전극이 돌출 형성될 수 있다. 따라서, 이러한 볼 그리드 어레이 방식의 반도체 패키지를 스퍼터링 하는 경우에는 반도체 패키지의 하면에 구비된 볼 방식의 전극이 도피하기 위한 관통홀(미도시) 등이 구비될 수 있다.
스퍼터링 공정을 위하여 도 1에 도시된 이형필름(90)이 구비된 프레임(80)에 스퍼터링 대상 반도체 패키지를 부착하는 공정은 반도체 패키지를 패키징하고 개별화하는 공정을 전제한다.
종래에는 반도체 패키지를 개별화하는 공정과 개별화된 반도체 패키지를 이형필름에 부착하는 공정이 분리되어, 전체 반도체 패키지 제조공정의 효율이 낮고 시스템의 크기와 면적을 증대시키는 원인으로 작용하였다. 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)에 의하면, 반도체 패키지를 개별화하는 절단 공정 후 반도체 패키지의 스퍼터링 공정을 위한 반도체 패키지의 이형필름 부착공정을 수행할 수 있으므로 반도체 제조공정의 효율성이 향상될 수 있다. 도 2 이하를 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)에 대하여 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)의 평면도를 도시한다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)는 반도체 스트립을 절단하여 개별화하여 트레이에 적재하여 반출하는 반도체 패키지 적재장치(1000)의 기본 구조를 상당 부분 공유할 수 있다는 장점이 있다. 구체적으로 설명한다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)는 반도체 스트립을 진공 흡착하여 반도체 패키지의 몰드면이 하방을 향한 상태로 척테이블에 전달하는 스트립 픽커(230), 상기 스트립 픽커(230)에 의하여 공급된 반도체 패키지를 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 척테이블(250), 상기 척테이블(250)에서 절단된 반도체 패키지를 한번에 진공 흡착하여 상기 진공흡착된 반도체패키지를 세척장치를 거쳐 드라이 블럭으로 전달하는 유니트 픽커(270), 상기 절단 및 세척된 반도체 패키지를 흡착하되, XY 평면 상에서 X축 방향 또는 Y축 방향을 따라 이동이 가능하고, XY 평면 상에서 Y축을 기준으로 하여 회전 가능한 드라이 블록(410), 상기 반도체 패키지가 흡착되어 적재되기 위한 흡입구와 반도체 패키지가 적재되지 않는 비적재부가 X축 및 Y축 방향을 따라 교번하여 형성된(체스 형태의 배열을 가진) 제1 적재영역 및 제2 적재영역을 구비한 정렬 테이블(430) 및 상기 반도체 패키지를 외주부에 접착필름이 붙어있는 프레임 상에 상기 반도체 패키지의 몰드면이 상방을 향한 상태로 부착할 수 있도록 상기 프레임이 재치되는 부착 테이블(460)을 포함하고, 상기 드라이 블록(410)에 흡착된 상기 반도체 패키지를 정렬 테이블에 적재하거나, 상기 드라이 블럭에 흡착된 상기 반도체 패키지를 상기 부착 테이블 위에 놓여진 접착필름에 부착될 수 있다.
도 2에 도시된 실시예에서, 패키징 공정이 완료된 반도체 스트립은 X축 방향으로 공급, 절단, 세척 및 부착 등의 과정이 수행될 수 있다.
종래의 반도체 패키지 적재장치(1000)는 검사가 완료되어 반출되는 반도체 패키지가 트레이에 적재되는 형태에 따라 볼다운 타입(ball down type) 또는 볼업 타입(ball up type)으로 구분될 수 있으며, 반도체 제조업체에 따라 추후 공정이나 스트립 보관 등에 있어 차이가 있을 수 있기 때문에 최종적으로 트레이에 반도체 패키지가 볼업 상태로 적재되거나 볼다운 상태로 적재될 수 있으나, 도 2에 도시된 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)는 개별화된 반도체 패키지를 절단하여 개별화한 후 검사하여 반출용 트레이에 적재하여 반출할 수도 있고, 스퍼터링을 위한 프레임의 이형필름의 상면에 볼다운 방식으로 반도체 패키지를 부착할 수 있다.
도 2 이하에서는 절단 대상 반도체 스트립이 볼업 상태로 공급되는 것으로 가정하여 설명한다. 그러나, 필요에 따라 볼다운 상태의 반도체 스트립을 절단하여 반도체 패키지를 볼업 상태 또는 볼다운 상태로 반출되도록 하거나, 볼업 상태의 반도체 스트립을 절단하여 개별화하여 볼업 상태로 반출하는 경우에도 적용이 가능하다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)는 반도체 스트립이 매거진(M) 내에 적층되어 구비되며, 푸셔(110)에 의하여 순차적으로 반도체 스트립을 추진하여 공급하는 반도체 스트립 공급부(100)를 구비한다.
상기 반도체 스트립 공급부(100)에서 절단 대상 반도체 스트립이 공급될 수 있다. 절단 대상 반도체 스트립(s)은 복수개의 반도체 패키지들이 X축 및 Y축 방향을 따라 매트릭스 형태로 배열된 긴 사각형의 자재 일 수 있으며, 그 길이방향과 X축 방향이 평행하도록 상기 반도체 스트립 절단부(200)로 공급될 수 있다.
반도체 스트립 공급부(100)에는 복수 개의 절단 대상 반도체 스트립이 매거진(M)에 탑재되어 공급될 수 있으며, 반도체 스트립 공급부(100)의 푸셔(110)가 순차적으로 반도체 스트립을 상기 반도체 스트립 절단부(200) 측으로 추진하면, X축 방향으로 추진된 반도체 스트립(s)은 반도체 스트립을 안내하기 위하여 구비되는 반도체 스트립 절단부(200)의 인렛 레일(210) 내측으로 진입되고, 진입된 반도체 스트립을 X축 방향으로 견인할 수 있는 드로워(220)가 반도체 스트립의 선단을 파지(把持)하여 스트립 픽커(230)가 절단 대상 반도체 스트립을 픽업할 수 있는 위치로 이송 시킨다.
상기 스트립 픽커(230)는 반도체 스트립(s)이 X축 방향으로 이송 가능하도록 구동수단이 구비된 X축 방향으로 설치된 가이드 프레임(240)에 장착될 수 있다.
절단 대상 반도체 스트립을 픽업한 스트립 픽커(230)는 척테이블(250)로 반도체 스트립을 운반하게 된다.
즉, 상기 스트립 픽커(230)는 반도체 스트립을 진공 흡착하여 반도체 패키지의 몰드면이 하방을 향한 상태로 척테이블에 전달하는 역할을 수행한다.
상기 척테이블(250)은 XY 평면 상에서 임의의 위치로 이동이 가능하고 Z축을 중심으로 회전이 가능하도록 구성될 수 있으며, 상기 척테이블(250)에 흡착된 반도체 스트립은 적어도 1개의 커터(260)에 의하여 개별 반도체 패키지로 절단될 수 있다. 도 2에 도시된 실시예에서 커터(260)는 커팅 블레이드가 2개 구비되는 예를 도시한다. 또한 도 2 및 본 발명의 실시예에서는 척테이블(250)이 1개로 도시되어 있지만, 작업 UPH(Unit Per Hour) 등의 향상을 위해 2개 이상 구비될 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 척테이블(250)은 복수 개가 구비되어 반도체 스트립이 절단되는 공정과 절단대상 반도체 스트립이 공급되는 과정이 동시에 수행되도록 구성하여 공정이 중단되지 않도록 구성할 수 있다.
상기 척테이블(250)에 흡착된 반도체 스트립은 상기 커터(260)가 상기 척테이블(250)과 상대 변위되는 과정에서 개별 반도체 패키지로 절단될 수 있으며, 절단이 완료된 복수 개의 반도체 패키지는 유니트 픽커(270)에 의하여 한번에 픽업되어 이송될 수 있다.
상기 유니트 픽커(270)는 복수 개의 반도체 패키지를 한번에 진공 흡착방식으로 픽업하여 세척장치(280)를 경유하여 후술하는 드라이 블록(410)으로 이송 또는 전달하고 세척 공정 및 건조 공정을 수행할 수 있다. 상기 세척장치(280)는 절단 과정에서 반도체 패키지에 잔류하는 먼지 등을 제거하는 브러시 유닛(281) 또는 세척액 또는 압축 공기 등이 분사되기 위한 복수 개의 세척 유닛(286)이 구비될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)는 상기 반도체 스트립 절단부에서 절단된 반도체 패키지를 픽업하여 스퍼터링을 위한 이형필름이 구비된 프레임 상에 부착하는 반도체 패키지 흡착부(400)를 구비할 수 있다. 물론 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)는 빈 트레이를 공급하는 트레이 공급부(570)와 꽉찬 트레이가 반출되는 트레이 반출부(550)가 구비되어, 절단, 세척, 건조 및 검사가 완료된 반도체 패키지들을 바로 트레이(510, 530)에 적재하여 반출할 수도 있다.
상기 유니트 픽커(270)에 의하여 픽업되어 상기 세척장치(280)에서 세척된 복수 개의 반도체 패키지는 반도체 패키지 흡착부(400)를 구성하는 드라이 블록(410)에 구비된 적재홈 상에 흡착된 상태로 적재될 수 있다.
상기 드라이 블록(410)은 열선이 매립되어 건조과정을 수행할 수 있으며, 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)를 구성하는 드라이 블록(410)은 상하 반전을 위한 플립핑 기능 및 X축 방향 또는 Y축 방향 이송 기능을 더 포함할 수 있다.
즉, 상기 드라이 블록(410)은 절단 및 세척된 반도체 패키지를 흡착하되, XY 평면 상에서 X축 방향 또는 Y축 방향을 따라 이동하고, XY 평면 상에서 Y축을 기준으로 하여 회전(플립핑) 가능할 수 있다.
상기 드라이 블록(410)의 구조를 도 3 및 도 4를 참조하여 먼저 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)의 반도체 패키지 흡착부(400)에 구비되는 드라이 블록(410)의 하나의 예를 도시한다. 구체적으로 도 3(a)는 도 2, 도 5 내지 도 7에 도시된 반도체 패키지 적재장치(1000)의 드라이 블록(410)의 단면도를 도시하며, 도 3(b)는 도 3(a)에 도시된 드라이 블록(410)을 구성하는 하나의 흡착부재(411a)의 평면도를 도시하며, 도 3(c)는 도 3(a)에 도시된 드라이 블록(410)을 구성하는 다른 하나의 흡착부재(411b)의 평면도를 도시한다.
도 3에 도시된 실시예는 상기 유니트 픽커(270)에 의하여 픽업된 반도체 패키지 중 일부가 드라이 블록(410)의 상면(일면)에 적재되고, 나머지 반도체 패키지는 드라이 블록(410)의 하면(타면)에 적재하기 위한 드라이 블록을 도시한다.
반도체 패키지 중 일부가 드라이 블록(410)의 상면(일면)에 적재되고, 나머지 반도체 패키지는 드라이 블록(410)의 하면(타면)에 적재하는 방법과 반도체 패키지 전체가 드라이 블록(410)의 상면(일면)에 적재하는 방법의 차이는 드라이 블록에 적재된 반도체 패키지를 부착 테이블로 이송하여 프레임(90)의 이형필름(80)에 부착하여 후속 스퍼터링 공정으로 공급할 것인지 아니면 트레이에 적재하여 반출할 것인 것인지 여부와, 반출되는 반도체 패키지를 볼업 상태에서 볼다운 상태 또는 볼다운 상태에서 볼업 상태로 반도체 패키지를 상하 반전하거나 볼업 상태에서 볼업 상태로 또는 볼다운 상태에서 볼다운 상태로 상하 반전 없이 반출할 것인지 등에 따라서 선택될 수 있으며 경우에 따라 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치를 구성하는 드라이 블록은 선택될 수 있다.
따라서, 드라이 블록(410)에 대하여 먼저 설명한다.
도 3에 도시된 드라이 블록(410)은 중심부에 베이스 부재(415), 상기 베이스 부재(415) 외측에 공압을 분배하기 위한 분배부재 및 상기 분배부재 외측에 상기 분배부재에 의하여 분배된 공압이 인가되며 복수 개의 흡입구가 구비된 흡착부재(411)를 포함하여 구성될 수 있다.
도 2, 도 5 내지 도 7에 도시된 실시예의 드라이 블록(410)은 유니트 픽커(270)에 의하여 픽업되어 세척이 완료된 복수 개의 반도체 패키지 중 일부를 반도체 패키지의 상면(일면)의 흡착면인 제1 흡착부(411as)에 공급하고, 드라이 블록(410)을 회전시켜 반도체 패키지의 하면(타면)의 흡착면인 제2 흡착부(411bs)에 나머지 반도체 패키지를 공급할 수 있다.
구체적으로, 상기 드라이 블록(410)은 상기 드라이 블록(410)의 상면 및 하면 측에 선택적으로 공압을 인가하기 위한 제1 공압라인(4153a) 및 제2 공압라인(4153b)을 구비하는 베이스 부재(415), 상기 드라이 블록(410)의 상면과 연통되고, 상기 베이스 부재(415)의 제1 공압라인(4153a)과 연통되어 공압을 분배하는 분배유로(414a)를 구비한 제1 분배부재(413a) 및 상기 드라이 블록(410)의 하면과 연통되고, 상기 베이스 부재의 제2 공압라인(4153b)과 연통되어 공압을 분배하는 분배유로(414b)를 구비한 제2 분배부재(413b)를 포함할 수 있다.
각각의 흡착부(411as, 411bs)에 흡착된 반도체 패키지는 각각의 흡착부(411as, 411bs)에 형성된 흡입구(412a, 412b)에서 인가되는 흡입압에 의하여 흡착 고정될 수 있다. 상기 드라이 블록(410)은 마주보는 평행한 측면에 흡착부(411as, 411bs)를 구비하는 흡착부재(411a, 411b)가 구비되는 구조를 가질 수 있다.
상기 드라이 블록(410)의 중심에는 베이스 부재(415)가 구비되고 상기 베이스 부재(415)는 상기 회전 구동유닛(도 2 참조)에 의한 회전을 위한 회전축이 삽입되는 축공(4151)이 구비되고, 상기 축공(4151)을 중심으로 대칭된 위치에 상기 축공(4151)과 평행한 한 쌍의 공압라인(4153a, 4153b)이 구비될 수 있다.
각각의 공압라인(4153a, 4153b)은 공압을 분배하는 분배부재(413a, 413b)의 분배유로(414a, 414b)와 연통되고 상기 분배유로(414a, 414b)는 각각의 흡착부재의 흡입구(412a, 412b)와 연통될 수 있다.
상기 베이스 부재(415)는 상기 분배부재(413a, 413b)의 분배유로(414a, 414b)와 연통되는 연통유로(4154, 4155)가 구비될 수 있다.
각각의 공압라인(4153a, 4153b)에서 분지된 연통유로(4154, 4155)는 드라이 블록(410)의 흡착부 또는 흡착부재가 마주보는 2면에 모두 구비되는 경우에는 각각의 분배부재(413a, 413b)의 분배유로(414a, 414b)와 연통되도록 할 수 있다.
이 경우, 상기 연통유로(4154, 4155)는 각각의 공압라인에서 대칭되도록 구성하는 것을 고려할 수 있으나, 도 3에 도시된 드라이 블록(410)의 베이스 부재(415)는 우측에 도시된 하나의 공압라인(4153b)에서 2개의 흡착부(411as, 411bs) 측으로 연통유로(4154b, 4155b)가 형성된다.
즉, 제1 공압라인(4153a)은 제1 흡착부재(411a) 측으로만 연통유로(4155a)가 구비되지만 제2 공압라인(4153b)은 제1 흡착부재(411a) 및 제2 흡착부재(411b) 양측으로 연통유로(4154b, 4155b)가 구비된다.
도 3에 도시된 실시예에서, 상기 제2 공압라인(4153b)에서 분지된 2개의 연통유로(4154b, 4155b) 중 제1 흡착부재(411a) 방향으로 형성된 연통유로(4155b)는 상기 제1 분배부재(413a)에 의하여 차폐되어 공압라인(4153b)에서 제공되는 공압을 인가하지 못한다는 점을 확인할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 드라이 블록(410)을 구성하는 베이스 부재(415)의 연통유로를 비대칭으로 구성하는 경우에 대한 장점은 도 4을 참조하여 후술한다.
상기 드라이 블록(410)의 상면 및 하면에는 상기 반도체 패키지가 흡착되는 흡입구(412a, 412b)와 상기 반도체 패키지가 흡착되지 않는 비흡착부가 X축 및 Y축 방향을 따라 교차로 형성되는 제1 흡착부(411as) 및 제2 흡착부(411bs)가 구비된다 할 수 있으며, 상기 제1 분배부재(413a)는 상기 제1 흡착부(411as)에 형성된 흡입구(412a)와 연통되고, 상기 제2 분배부재(413b)는 상기 제2 흡착부(411bs)에 형성된 흡입구(412b)와 연통될 수 있다.
유니트 픽커(270)에 의하여 픽업된 반도체 패키지는 반도체 패키지가 절단된 상태로 상하 방향 및 좌우 방향으로 인접하는 격자형 상태로 배치된다. 상기 드라이 블록(410)은 유니트 픽커(270)에 의하여 픽업되는 반도체 패키지들을 드라이 블록(410)이 회전됨에 따라 제1 흡착부(411as)와 제2 흡착부(411bs)로 분할 분배하므로, 제1 및 제2 흡착부재(411a, 411b)에 구비된 흡입구는 서로 다른 위치일 수 있다.
구체적으로, 도 3(b) 및 도 3(c)에 도시된 흡착부재(411a, 411b)는 각각 복수 개의 흡입구가 구비될 수 있다. 복수 개의 흡입구는 각각 격자형으로 형성되지만, 흡입구가 상하 방향 또는 좌우 방향으로는 인접하지 않고 대각선 방향으로만 연속적으로 형성되는 형태 또는 체크 무늬 형태를 가질 수 있다.
각각의 흡착부재의 흡입구에 인가되는 흡입압은 상기 베이스 부재(415)와 상기 흡착부재 사이에 개재되는 분배부재의 분배유로를 통해 분배되어 인가될 수 있다.
도 3에 도시된 드라이 블록을 적용하는 경우에는 상기 드라이 블록(410)의 상면과 하면에 각각 구비된 흡착부에 적재된 반도체 패키지를 정렬 테이블(430)의 제1 적재영역 및 제2 적재영역에 구비된 적재홈(431)에 안착시키기 위하여 상기 드라이 블록(410)이 상기 정렬 테이블(430)로 이송되어 플립핑되며 상면과 하면에 적재된 반도체 패키지들을 정렬 테이블(430)의 제1 적재영역과 제2 적재영역에 각각 전달하도록 구성될 수 있다.
정렬 테이블(430)의 각각의 적재영역에 반도체 패키지를 적재하는 경우, 정렬 테이블(430)에 형성된 적재홈(431)은 밀집된 빈틈없는 격자형이 아니라 도 2, 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 대각선 방향으로만 인접된 격자형 또는 체크 무늬형(갈매기형 공압유로로 연결)으로 형성할 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)의 반도체 패키지 흡착부(400)에 구비되는 드라이 블록(410)의 다른 실시예를 도시한다.
도 4에 도시된 실시예는 도 3에 도시된 실시예와 달리, 상기 유니트 픽커(270)에 의하여 픽업된 반도체 패키지 전체가 흡착되어 적재되도록 하기 위한 드라이 블록을 도시한다.
도 4(a)는 반도체 패키지 적재장치(1000)의 드라이 블록(410)을 구성하는 흡착부재(411)의 평면도를 도시하며, 도 4(b)는 반도체 패키지 적재장치(1000)의 드라이 블록(410)을 구성하는 다른 하나의 흡착부재(411)의 평면도를 도시하며, 도 4(c)는 도 4(a)에 도시된 흡착부재(411)가 일측면에만 장착된 드라이 블록(410)의 단면도를 도시하며, 도 4(d)는 도 4(b)에 도시된 흡착부재(411)가 일측면에만 장착된 드라이 블록(410)의 단면도를 도시한다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치의 건조장치를 구성하는 상기 드라이 블록(410)의 상면(일면)에만 상기 반도체 패키지가 흡착되는 흡입구가 X축 및 Y축 방향을 따라 매트릭스 형태로 배열되는 제1 흡착부(411s)를 구비하고, 상기 드라이 블록(410)의 하면에는 상기 제2 공압라인(4153b) 또는 제2 분배부재(413b)를 차폐하기 위한 진공 차폐수단을 구비할 수 있다.
도 3을 참조한 설명에서 드라이 블록(410)을 구성하는 베이스 부재(415)의 대칭된 공압라인 중 어느 하나의 공압라인과 분배유로를 연결하는 연통유로가 비대칭하게 형성되는 이유는 도 4에 도시된 드라이 블록(410)과 같이 드라이 블록(410)이 플립핑 구동되지 않고 단지 건조 기능만을 제공하는 경우에는, 드라이 블록(410)의 일측면에만 흡착부재(411)를 장착하여 흡착부를 형성시켜, 양 공압라인에서 인가되는 공압이 하나의 흡착부재(411) 하부의 분배유로로 집중될 수 있도록 하기 위함이다.
이러한 공압의 집중은 도 4에 도시된 반도체 패키지 적재장치의 드라이 블록의 경우에는 유니트 픽커에서 공급된 밀집된 격자형 절단된 반도체 패키지를 한번에 드라이 블록(410)에서 흡착하여 흡착상태를 유지해야 하므로 다른 곳으로 공압이 유실되는 것을 최소화할 수 있다.
따라서, 반도체 패키지 적재장치(1000)의 드라이 블록(410)의 플립핑이 필요하지 않아서 드라이 블록(410)의 흡착부가 1개만 필요한 경우에는 각각의 공압유로에서 연통유로가 더 많이 연결된 분배유로 상측에 흡착부재를 장착하고 반대편의 흡착부재 설치면은 도 4(c)에 도시된 바와 같이 차폐부재(417) 등으로 차폐하여, 양 공압유로에서 인가되는 공압이 흡착부재 하부의 분배유로 측으로 더 많이 인가되거나 더 균일하게 인가되도록 할 수 있다.
도 2, 도 5 내지 도 7에 도시된 반도체 패키지 적재장치(1000)의 드라이 블록(410)은 제1 흡착부와 제2 흡착부를 사용하여 각각의 정렬 테이블에 반도체 패키지를 적재하기 위한 드라이 블록을 구비하는 것으로 도시되었으나, 전술한 바와 같이, 반도체 패키지의 반출 방법 또는 상하 반전 요부에 따라서 도 4에 도시된 드라이 블록이 적용될 수도 있다.
도 4에 도시된 드라이 블록을 적용하는 경우에는 유니트 픽커(270)에서 상기 드라이 블록(410)의 흡착부에 픽업된 전체 반도체 패키지를 안착시켜 각각의 정렬 테이블로 반도체 패키지를 이송하는 경우, 정렬 테이블(430)에 형성된 적재홈(431)은 밀집된 빈틈없는 격자형이 아니라 도 2, 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 대각선 방향으로만 인접된 격자형 또는 체크 무늬형(갈매기형 공압유로)으로 형성할 수 있다.
정렬 테이블의 각각의 적재홈에 반도체 패키지를 적재하는 방법은 드라이 블록(410)이 플립핑 및 이송되어 수행할 수도 있고, 후술하는 정렬 테이블 픽커(490)에 의하여 수행할 수도 있다. 이에 대해서는 후술한다.
특히, 하나의 흡착부재(411)에 대각선 방향으로만 인접된 격자형 또는 체크 무늬형으로 흡입압을 인가하거나 해제하기 위해서는 대한민국 등록특허공보 10-0604098호에 기재된 공압이 분배되는 분배유로를 교차하지 않고 연속된 지그재그 무늬로 구성하는 방법이 사용될 수 있다.
이와 같은 경우, 상기 드라이 블록(410)의 흡착부는 하나면 되고, 상기 베이스 부재(415)가 사용되는 경우, 각각의 공압유로에서 연통유로가 더 많이 구비된 방향에 흡착부재를 장착하고, 반대편의 흡착부재 또는 분배부재의 설치면은 도 4(c)에 도시된 바와 마찬가지로 도 4(d)에 도시된 실시예에서도 볼트 등의 체결부재(417') 등의 진공 차폐 수단으로 차폐할 수 있다.
이와 같은 방법을 사용하면 2개의 공압라인에서 제공된 공압을 각각의 공압라인에 연결되고 흡착부재에 대각선 방향으로만 인접된 격자형 또는 체크 무늬형으로 분포된 흡입구에 선택적으로 흡입압을 인가하가나 해제하여 흡착된 반도체 패키지를 선택적으로 정렬 테이블(430)에 거치할 수 있다.
도 4(b) 및 도 4(d)에 도시된 실시예에서, 제1 흡착부재(411)는 상호 교호적으로 배치된 제1 흡입구들 및 제2 흡입구들을 포함하며, 상기 제1 흡입구들 및 상기 제2 흡입구들과 각각 연통된 복수 개의 분리된 지그재그형 또는 갈매기형 분배유로(414)를 구비하고, 인접한 분배유로(414) 각각이 서로 다른 공압라인에 연통되도록 하면, 흡착된 전체 반도체 패키지 중 일부의 반도체 패키지를 제1 정렬 테이블에 먼저 적재하고, 나머지 반도체 패키지들을 제2 정렬 테이블에 적재할 수도 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치의 드라이 블록(410)의 제1 흡착부 또는 제1 흡착부재(411)는 상호 교호적으로 배치된 제1 흡입구들 및 제2 흡입구들을 포함하며, 상기 제1 흡입구들 및 상기 제2 흡입구들과 연통되는 진공수단을 포함하며, 상기 진공수단은 상기 제1 공압라인을 통해 제1 분배부재에 의해 진공이 공급되도록 할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하여 각각의 정렬 테이블 등에 선택적으로 반도체 패키지를 적재시킬 수 있는 기능을 구비할 수 있다.
계속하여 도 2 이하를 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)에 대하여 설명한다.
도 2 이하의 실시예들은 설명의 편의를 위하여 절단 대상 반도체 스트립이 볼업 상태로 공급되는 것을 가정한다. 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치는 반도체 패키지를 볼업 상태로 공급되는 반도체 스트립(s)을 절단, 세척, 건조 후 트레이에 적재하여 반출할 수도 있으나, 먼저 반도체 스트립(s)을 절단, 세척, 건조 후 부착 테이블(460)에 거치되는 프레임의 이형필름에 부착하는 방법을 검토한다.
볼업 상태로 공급되는 반도체 스트립(s)을 절단, 세척, 건조 및 스퍼터링을 위한 프레임의 이형필름 상에 부착하는 경우, 반도체 패키지는 상하 반전된 볼다운 상태로 프레임에 구비된 이형필름 상에 부착될 수 있다. 따라서, 반도체 스트립을 절단, 세척, 건조한 후 부착 전에 반도체 패키지가 적어도 1회 180° 플립핑(회전)되어야 함을 의미한다.
도 2에 도시된 실시예는 구체적으로 볼업(ball up) 상태의 반도체 스트립을 공급받은 후에 반도체 패키지를 볼다운(ball down) 상태로 프레임의 이형필름에 부착하는 반도체 패키지 적재장치(1000)를 도시한다.
상기 반도체 패키지 적재장치(1000)를 구성하는 반도체 패키지 흡착부(400)는 세척된 상기 반도체 패키지를 건조하기 위한 히터(미도시)를 구비한 드라이 블록(410)을 구비하며, 상기 반도체 스트립 절단부(200)에서 절단된 반도체 패키지는 상기 유니트 픽커(270)에 의하여 상기 드라이 블록(410)으로 이송된다.
도 2에 도시된 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)는 별도의 플립퍼를 구비하지 않고, 세척된 반도체 패키지를 건조하기 위한 드라이 블록(410)을 사용하여 반도체 패키지를 플립핑할 수 있다.
도 2에 도시된 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)는 볼업 상태의 반도체 스트립을 절단 및 세척한 후 반도체 패키지를 상하 반전시킨 후 반도체 패키지를 부착 테이블(460)에 거치되는 프레임에 구비되는 이형필름에 부착할 수 있다.
이 경우, 반도체 패키지를 픽업하여 프레임의 이형필름 상에 부착하는 수단은 다양한 옵션이 존재할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 5 내지 도 7를 참조하여 후술한다.
상기 유니트 픽커(270)에 의하여 픽업되어 상기 세척장치(280)에서 세척된 복수 개의 반도체 패키지는 반도체 패키지 흡착부(400)를 구성하는 드라이 블록(410) 상에 적재되는 과정에서, 상기 유니트 픽커(270)에 픽업된 반도체 패키지는 드라이 블록(410)의 상면(일면)에 픽업된 모든 반도체 패키지를 적재할 수도 있고, 드라이 블록(410)의 상면과 하면에 반도체 패키지를 분할하여 적재할 수도 있다.
도 2, 도 5 내지 도 7에 도시된 실시예에서, 상기 드라이 블록(410)의 상면(일면)에 적재홈이 도 3에 도시된 바와 같이, 대각선 방향으로 구비, 즉 X축 방향 또는 Y축 방향으로 인접하지 않도록 구비되는 것으로 도시되나, 적재홈은 도 4에 도시된 바와 같이, X축 방향 또는 Y축 방향으로 인접하도록 바둑판 식으로 구비될 수도 있다.
이와 같이, 상기 드라이 블록(410)에 반도체를 적재하는 방법의 차이는 적재된 반도체 패키지를 검사하여 트레이에 적재하여 반출하거나, 부착 테이블에 거치된 프레임의 이형필름 상에 부착하는 방법에 있어서 차이가 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술한다.
상기 드라이 블록(410)으로 이송되어 적재된 반도체 패키지는 상기 드라이 블록(410)에 구비된 전열히터 등에 의하여 건조될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)의 반도체 패키지 흡착부(400)는 Y축 방향으로 평행하게 이송 가능하며 Z축을 중심으로 회전이 가능한 적어도 1개의 정렬 테이블(430)을 구비할 수 있다.
구체적으로, 상기 정렬 테이블(430)은 상기 반도체 패키지가 흡착되어 적재되기 위한 흡입구(431a, 431b)과 반도체 패키지가 적재되지 않는 비적재부가 X축 및 Y축 방향을 따라 교번하여 형성된 제1 적재영역 및 제2 적재영역을 구비할 수 있다.
도 2, 도 5 내지 도 7에 도시된 실시예에서 정렬 테이블(430)은 하나만 구비되는 것으로 도시되나 그 개수는 증가될 수 있다.
도 2에 도시된 실시예에서, 상기 드라이 블록(410)의 일면에만 또는 상기 드라이 블록(410)의 상면과 하면에 각각 적재된 반도체 패키지는 상기 정렬 테이블(430)로 이송된 후 상기 정렬 테이블(430)에 구비된 제1 적재영역 및 제2 적재영역에 구비된 각각의 적재홈(431a, 431b)에 각각 분할 적재되거나, 부착 테이블(460)에 분할 부착될 수 있다.
상기 드라이 블록(410)의 상면(일면)에 모든 반도체 패키지가 적재되는 경우에는 후술하는 정렬 테이블 픽커(490)가 드라이 블록(410)에서 정렬 테이블(430)로 반도체 패키지를 이송하여 적재(볼업 상태->볼업 상태)할 수도 있고, 상기 드라이 블록(410)이 Y축 방향을 기준으로 회전되는 플립핑 과정을 통해 상면(일면)에 적재된 반도체 패키지들이 하방을 향하도록 플립핑된 후 상기 정렬 테이블(430)의 제1 적재영역 및 제2 적재영역에 각각 반씩 반도체 패키지를 분할하여 적재(볼업 상태->볼다운 상태)되도록 할 수 있다. 물론, 상기 정렬 테이블 픽커(490)는 상기 드라이 블록(410)에 흡착되어 적재된 반도체 패키지들을 한번에 픽업하여 반도체 패키지가 적재되는 부분과 적재되지 않는 부분이 교차로 배치되도록 상기 정렬 테이블(430)에 적재할 수도 있고, 더 나아가 상기 부착 테이블(460)에 순차적으로 두 차례로 분할 부착할 수도 있다.
전자의 경우, 한번에 상기 드라이 블록(410)의 상면(일면)에 적재된 반도체 패키지를 정렬 테이블 픽커에 의하여 한번에 픽업하여 상기 정렬 테이블(430)의 제1 적재영역 및 제2 적재영역에 분할하여 적재 또는 부착 테이블(460)에 부착할 수도 있고, 반반씩 픽업하여 상기 정렬 테이블(430)의 제1 적재영역 및 제2 적재영역에 적재 또는 부착 테이블(460)에 부착하는 과정을 반복하도록 구성할 수도 있다.
그리고, 상기 정렬 테이블(430)에 적재된 반도체 패키지들은 프레임의 이형필름에 부착되지 않고 검사과정을 거친 후 트레이에 적재되어 반출되는 경우에는 볼다운 상태로 반도체 패키지를 반전시킬 필요가 없다.
후자의 경우, 각각의 적재홈에 적재된 반도체 패키지들은 상기 드라이 블록(410)에 상에 적재되어 흡착된 후 상기 드라이 블록(410)에 의하여 플립핑된 후 다시 정렬 테이블(430)에 적재되는 것이므로 척테이블(250) 상에서 절단된 상태와 달리 상하 반전된 상태일 수 있다. 이 경우, 정렬 테이블(430)에 적재된 반도체 패키지들은 정렬 테이블 픽커(490) 또는 트레이 픽커(590)에 의하여 픽업되어 부착 테이블에 반도체 패키지들을 부착할 수 있다.
반도체 패키지가 적재된 정렬 테이블(430)은 정렬 테이블 이송라인(440)에 의하여 Y축 방향으로 이송이 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 정렬 테이블(430)이 회전 기능과 Y축 이송 기능에 의하여 후술하는 쏘팅픽커(560, 580)와 함께 Y축 방향으로 이송되는 과정에서 반도체 패키지의 부착 공정을 수행될 수 있다. 이와 관련하여 도 7를 참조하여 후술한다.
따라서, 공정상 상기 정렬 테이블(430)에 반도체 패키지를 적재하는 작업을 드라이 블록(410)이 플립핑을 통해 수행하는 경우 반도체 패키지의 상하 반전 이송이 가능해진다.
도 2에 도시된 실시예는 유니트 픽커(270)에 의해 이송되어 상기 드라이 블록(410)의 흡착부에 흡착된 반도체 패키지는 상기 정렬 테이블 픽커(490) 또는 드라이 블록(410)에 의하여 및 X축 방향으로 이송되어 필요에 따라 상하 반전되어 상기 정렬 테이블(430)에 적재되는 방식이 사용될 수 있다.
상기 정렬 테이블(430)의 제1 적재영역 및 제2 적재영역에 적재된 반도체 패키지들은 사용자의 요구에 따라 반도체 패키지를 수용하기 위한 트레이에 적재되어 반출될 수도 있고, 후속 스퍼터링 공정을 위하여 부착 테이블에 거치된 프레임의 이형필름에 부착되어 후속 스퍼터링 공정을 위하여 프레임 상태로 반출될 수도 있다.
따라서, 상기 정렬 테이블(430)에 적재된 반도체 패키지들은 트레이에 적재되거나, 프레임의 이형필름에 부착되는 방법 중 어느 하나의 방법에 의하여 반출될 수 있다.
상기 정렬 테이블(430)에 적재된 반도체 패키지들이 프레임의 이형필름에 부착되는 방법과 관련하여, 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)는 이형필름이 구비된 링형태의 프레임을 흡착 고정하기 위한 부착 테이블(460)을 구비할 수 있다.
상기 부착 테이블(460)에 이형필름이 부착된 프레임이 고정된 상태로 이형필름의 상면에 반도체 패키지가 부착되는 공정이 수행될 수 있다.
상기 부착 테이블(460)은 링형태의 테이블 부재(461)와 테이블 부재(461)의 미리 결정된 간격으로 구비된 흡착유닛(466)을 포함하여 구성될 수 있다.
따라서, 이형필름(90)이 구비된 프레임(80)이 테이블 부재(466)에 거치되면 복수 개의 흡착유닛(466)에 의하여 흡착 고정될 수 있다.
상기 흡착유닛(466)은 음압에 의하여 이형필름(90)이 부착된 프레임(80)을 흡착하여 고정하는 방법으로 반도체 패키지 부착과정에서 프레임을 안정적으로 지지할 수 있다.
그리고, 상기 부착 테이블(460)은 Y축 방향으로 이송이 가능하도록 프레임 이송라인(470)에 장착될 수 있다. 즉, 프레임에 부착된 이형필름의 상면에 반도체 패키지들이 모두 부착된 후 프레임 공급 및 반출부(700)를 통해 프레임이 반출되도록 하기 위하여 상기 부착 테이블(460)을 프레임 이송라인(470)에 의하여 상기 프레임 공급 및 반출부(700) 측으로 Y축 방향을 따라 이송할 수 있다.
상기 정렬 테이블(430)에 적재된 반도체 패키지는 정렬 테이블 픽커(490)에 의하여 픽업되어 트레이 공급부(570)에서 공급된 빈 트레이(510, 530)에 적재하여 반출될 수도 있고, 상기 정렬 테이블 픽커(490)에 의하여 픽업되어 상기 부착 테이블(460)에 거치된 이형필름(90)이 구비된 프레임(80) 상에 부착될 수도 있다.
또한, 상기 정렬 테이블(430)에 적재된 반도체 패키지를 상기 부착 테이블(460)에 거치된 이형필름(90)이 구비된 프레임(80) 상에 부착하는 방법으로 쏘팅 픽커가 사용될 수도 있다.
따라서, 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)는 상기 부착 테이블(460)을 부착 테이블(460) 이송라인(470)에 의하여 이송하는 이송 경로를 가로지르는 적어도 1개의 쏘팅 픽커(560, 580)를 구비할 수 있다. 상기 쏘팅 픽커(560, 580)은 상기 정렬 테이블(430) 상에 적재된 반도체 패키지를 개별적으로 픽업하여 순차적으로 분류 및 이송하기 위하여 구비된다.
도 2에 도시된 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)는 각각 평행하게 구비되는 쏘팅 픽커 이송라인(650, 660)에 각각 쏘팅 픽커(560, 580)가 구비되고, 각각의 쏘팅 픽커에는 복수 개의 픽업유닛이 나란히 일렬로 구비될 수 있다. 각각의 픽업유닛(561, 581)은 독립적으로 반도체 패키지를 픽업하거나 픽업 해제할 수 있도록 구성될 수 있다.
따라서, 각각의 쏘팅 픽커에 의하여 Y축 방향 이송이 가능하도록 이송라인(470)에 의하여 구동되는 정렬 테이블(430) 등에 적재된 반도체 패키지를 행단위로 픽업하여 이형필름이 부착된 프레임에 부착하는 방법이 사용될 수도 있다.
상기 쏘팅 픽커(560, 580)는 반도체 패키지 적재장치(1000)에서 주로 절단, 세척 및 건조된 반도체 패키지를 Y축 방향으로 이송 가능한 트레이에 적재할 수도 있고, 반출용 트레이에 반도체 패키지를 반출하기 위한 구성이 아니라 반도체 패키지를 프레임의 이형필름 상에 부착하기 위하여 구비될 수 있다.
따라서, 상기 정렬 테이블(430) 및 상기 부착 테이블(460)이 Y축 방향으로 이송이 가능하고, 상기 쏘팅 픽커(560, 580)가 X축 방향으로 이송이 가능하므로 상기 정렬 테이블(430)의 임의의 위치에 적재된 반도체 패키지는 상기 부착 테이블(460)에 흡착 고정된 프레임의 이형필름 상면의 임의의 위치에 부착될 수 있다.
상기 정렬 테이블(430)에 적재된 반도체 패키지들은 전술한 바와 같이 쏘팅 픽커(560, 580)에 의하여 픽업되어 부착 공정이 수행될 수도 있으나, 별도로 구비된 정렬 테이블 픽커(490)에 의하여 픽업되어 상기 부착 테이블(460)에 고정된 프레임의 이형필름에 부착될 수도 있다. 상기 정렬 테이블 픽커(490)는 X축 방향으로 이송 가능하도록 구비될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 프레임 공급 및 반출부(700)는 반도체 패키지의 부착이 완료된 프레임을 시스템 외부로 반출하기 위하여 구비된다.
반도체 패키지의 부착이 완료된 후 Y축 방향으로 이송된 부착 테이블(460)에 거치된 프레임은 X축 방향으로 이송이 가능한 프레임 픽커(710)에 의하여 프레임 공급 및 반출부(700)로 이송된다. 상기 프레임 공급 및 반출부(700)로 프레임이 이송되는 과정에서 이송되는 프레임을 안내하기 위한 프레임 가이드(730)가 구비될 수 있고, 프레임 가이드(730)에 의하여 안내된 프레임은 매거진 등의 하우징(750) 내로 인입되어 적층 보관되며, 새로운 프레임이 인출되어 상기 프레임 픽커(710) 및 부착 테이블(460) 이송라인(470)에 의하여 부착 테이블(460)으로 공급한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)는 종래의 반도체 패키지 적재장치(1000)와 마찬가지로 개별화된 반도체 패키지를 픽업하여 반출하기 위하여 트레이 거치대(미도시)에 트레이를 거치하고, 거치된 트레이를 Y축 방향으로 이송하며 상기 쏘팅 픽커(560, 580)에 의하여 정렬 테이블(430) 등에 적재된 반도체 패키지를 트레이로 옮겨 적재하여 반출시킬 수 있다.
이 경우, 빈 트레이가 공급되는 트레이 공급부(570)와 꽉찬 트레이가 반출되는 트레이 반출부(550)가 나란히 구비되며, 트레이 공급부(570)에서 공급된 2개의 트레이를 각각 트레이 적재부에 비치하고, 각각의 트레이(510, 530)를 각각 트레이 이송라인(630, 640)을 통해 Y축으로 이송하며 정렬 테이블(430) 등에 적재된 반도체 패키지들을 쏘팅픽커(560, 580)를 통해 트레이로 적재하여 반도체 패키지들을 반출할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)는 반도체 패키지 절단부에서 절단 및 세척이 완료된 후 드라이 블록(410)에 흡착 상태로 적재된 후 건조 과정이 수행될 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)는 드라이 블록(410)에서 건조가 완료된 반도체 패키지를 종래 방식과 같은 트레이에 적재하여 반출하는 작업 이외에도 스퍼터링 공정을 위한 프레임에 부착된 이형필름에 부착하여 반출하는 방법을 적용하여 공정을 크게 단순화하고 시스템을 규모를 줄일 수 있다.
상기 드라이 블록(410)에 흡착되어 거치된 반도체 패키지를 상기 프레임의 이형필름의 상면에 부착하는 구성으로 다음과 같은 3가지를 고려할 수 있다.
즉, 첫번째 방법은 드라이 블록(410)이 X축 이송이 가능하므로 드라이 블록(410)이 직접 반도체 패키지를 프레임의 이형필름 상에 부착하는 방법이 가능하고, 두번째 방법은 상기 드라이 블록(410)에 적재된 반도체 패키지를 드라이 블록(410)이 정렬 테이블(430) 상에 옮겨 적재한 후 정렬 테이블 픽커(490)를 통해 정렬 테이블(430) 상에 적재된 반도체 패키지를 픽업하여 프레임의 이형필름에 부착하는 방법이고, 마지막 세번째 방법은 마찬가지로 반도체 패키지가 적재된 정렬 테이블(430)과 프레임을 흡착 고정한 부착 테이블(460)을 Y축 방향으로 이송하는 과정에서 X축 방향으로 이송 가능한 쏘팅 픽커에 의하여 반도체 패키지를 정렬 테이블(430)에서 픽업하여 이형필름 상에 부착하는 방법이다. 이하 도 5 내지 도 7를 참조하여 검토한다.
도 5은 도 2에 도시된 반도체 패키지 적재장치(1000)는 드라이 블록(410)이 직접 드라이 블록(410)에 거치된 반도체 패키지들을 웨이퍼 테이블 상에 거치된 프레임에 부착하는 과정을 도시한다.
전술한 바와 같이, 상기 유니트 픽커(270)에 픽업된 반도체 패키지는 드라이 블록(410)의 상면(일면)에 픽업된 모든 반도체 패키지를 적재할 수도 있고, 드라이 블록(410)의 상면과 하면에 반도체 패키지를 분할하여 적재할 수도 있다.
이 경우, 전술한 바와 같이, 정렬 테이블(430)을 매개로 반도체 패키지들이 부착 테이블에 부착되거나, 트레이로 반출되는 방법을 설명하였으나, 도 5에 도시된 실시예는 X축 방향 이송이 가능한 드라이 블록(410)이 직접 부착 테이블(490)로 이송된 후 상기 드라이 블록(410)에 적재된 반도체 패키지들을 부착하는 방법을 도시한다.
이 경우, 드라이 블록(410)의 상면(일면)에 픽업된 모든 반도체 패키지를 적재하는 경우에는 드라이 블록(410)의 상면(일면)에 흡착되어 적재된 반도체 패키지들을 한번에 부착 테이블(460)에 거치된 프레임(80)의 이형필름(90) 상에 부착하도록 시스템을 구성할 수 있다. 드라이 블록(410)의 상면(일면)에 적재된 반도체 패키지들의 부착시 이격 거리 확보를 위하여 반반씩 부착하는 방법을 고려할 수도 있으나 이형필름의 접착 물질에 의하여 반반씩 부착하는 방법이 어려울 수 있기 때문이다. 따라서, 드라이 블록(410)의 상면(일면)에 부착된 전체 반도체 패키지들을 이형필름(90) 상에 부착한 후 익스팬딩 작업 등에 의하여 부착된 반도체 패키지들의 이격거리를 확보하여 스퍼터링 공정의 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 반도체 패키지들이 드라이 블록(410)의 상면과 하면에 각각 반씩 적재된 경우에는 드라이 블록을 플립핑 하며 반반씩 직접 이형필름 상에 부착할 수 있다. 이 경우, 드라이 블록(410)의 흡착홀(411)이 대각선 방향으로 형성되어 있으므로, 충분한 이격거리를 가지며 반도체 패키지들을 이형필름 상에 부착하여 결과적으로 스퍼터링 품질의 향상을 도모할 수 있다.
도 5에 도시된 실시예에서, 상기 반도체 패키지 접착부(400)는 X축 방향으로 이송이 가능한 드라이 블록(410)을 반도체 패키지를 부착할 프레임을 흡착 고정하는 부착 테이블(460) 측으로 이송한 후 상기 드라이 블록(410)은 각각 상면(일면) 또는 상면과 하면이 각각 하방을 향하도록 회전된 상태에서 상기 부착 테이블(460)에 구비된 프레임의 이형필름 상에 반도체 패키지를 직접 부착하는 방법을 사용할 수 있다.
따라서, 도 5에 도시된 방법이 사용되는 경우, 반도체 패키지가 부착되는 과정에서 상기 부착 테이블(460)은 Y축 방향으로 이송되지 않고 반도체 패키지 부착 공정이 수행될 수 있다.
도 6는 도 2에 도시된 반도체 패키지 적재장치(1000)의 정렬 테이블 픽커(490)에 의하여 정렬 테이블(430)에 거치된 반도체 패키지들을 웨이퍼 테이블 상에 거치된 프레임에 부착하는 과정을 도시한다.
도 6에 도시된 상태는, 상기 드라이 블록(410)의 상면(일면)에 모든 반도체 패키지가 적재되는 경우에는 상기 정렬 테이블 픽커(490)가 드라이 블록(410)에서 정렬 테이블(460)로 반도체 패키지를 이송하여 적재(볼업 상태->볼업 상태)된 상태일 수도 있고, 상기 드라이 블록(410)이 플립핑 과정을 통해 상면(일면)에 적재된 반도체 패키지들이 하방을 향하도록 플립핑된 후 상기 정렬 테이블(430)의 제1 적재영역 및 제2 적재영역에 각각 반씩 반도체 패키지를 분할하여 적재(볼업 상태->볼다운 상태)된 상태일 수 있다.
전자의 경우, 반도체 패키지를 검사하여 반출용 트레이에 적재하여 반출할 수도 있으나, 후자의 경우 도 6에 도시된 바와 같이, 정렬 테이블 픽커(490)가 정렬 테이블(460)에 적재된 반도체 패키지를 픽업하여 부착 테이블(460)의 이형필름(90) 상에 부착시킬 수도 있다.
이 경우, 상기 드라이 블록(410)의 상면과 하면에 각각 거치된 반도체 패키지들을 정렬하기 위한 정렬 테이블(430)의 제1 적재영역 및 제2 적재영역에 상기 드라이 블록(410)의 상면과 하면이 각각 하방을 향하도록 회전된 상태에서 반도체 패키지를 적재한 후 정렬 테이블(430)에 적재된 반도체 패키지들은 정렬 테이블 픽커(490)로 정렬 테이블(430)에서 픽업하여 부착하는 작업이므로 볼다운 상태로 이형필름에 부착될 수 있다.
상기 정렬 테이블 픽커(490) 역시 X축 방향으로 이송이 가능하므로, 반도체 패키지가 부착되는 과정에서 상기 부착 테이블(460)은 Y축 방향으로 이송되지 않고 반도체 패키지 부착 공정이 수행될 수 있다.
도 5 및 도 6에 도시된 부착방법은 모두 플립핑과 X축으로만 이송이 가능한 드라이 블록(410) 또는 정렬 테이블 픽커(490)에 의하여 반도체 패키지를 이형필름에 부착하므로 드라이 블록(410) 또는 정렬 테이블 픽커(490)에 흡착 또는 적재된 반도체 패키지들은 한번에 이형필름 상에 부착하는 방법이 사용되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 상기 드라이 블록 (410)의 상면과 하면 및 상기 정렬 테이블(430)의 제1 적재영역 및 제2 적재영역에는 각각 반도체 패키지들이 상호 인접하지 않도록 대각선 방향으로 일렬로 흡착 또는 적재된 상태이므로, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 이형필름에도 반도체 패키지 역시 대각선 방향으로 일렬로 부착되는 것을 확인할 수 있다.
도 7는 도 2에 도시된 반도체 패키지 적재장치(1000)의 정렬 테이블(430)에 거치된 반도체 패키지들을 부착 테이블 상에 거치된 프레임(80)에 부착하는 과정을 도시한다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)를 구성하는 상기 반도체 패키지 적재부(400)는 X축 방향으로 이송이 가능한 쏘팅픽커(560, 580)를 구비하며, 상기 정렬 테이블(430)과 상기 이형필름(80)이 부착된 프레임(90)이 거치되는 부착 테이블(460)을 함께 Y축 방향으로 이송하며, 상기 쏘팅픽커(560, 580)에 의하여 반도체 패키지를 상기 정렬 테이블에서 픽업하여 상기 프레임의 이형필름에 부착하도록 구성할 수 있다.
따라서, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 쏘팅픽커(560, 580)는 X축 방향으로 이송이 가능하고, 각각의 쏘팅픽커(560, 580)에 구비된 픽업유닛(561, 581) 역시 X축 방향으로 일렬로 구비되며, 상기 정렬 테이블(430)은 Y축 방향으로 이송이 가능하므로 정렬 테이블(430)에 적재된 반도체 패키지 중 임의의 위치에 적재된 반도체 패키지는 프레임에 구비된 이형필름 상면 임의의 위치에 부착이 가능하므로, 정렬 테이블(430)에는 대각선 방향으로 반도체 패키지가 적재되었다 하여도 이형필름에는 X축 방향 또는 Y축 방향으로 촘촘하게 반도체 패키지들이 부착될 수 있으므로, 하나의 프레임에 부착될 수 있는 반도체 패키지의 개수가 증가되는 효과도 얻을 수 있다.
도 2, 도 5 내지 도 7를 참조하여 검토한 바와 같이, 상기 반도체 스트립 공급부(100), 상기 반도체 스트립 절단부(200) 및 상기 반도체 패키지 적재부 (400)는 X축 방향으로 나란히 구비되며, 도 5 및 도 6에 도시된 실시예처럼 반도체 패키지의 부착이 완료된 반도체 프레임 또는 도 7에 도시된 반도체 패키지의 부착이 수행되는 프레임은 Y축 방향으로 이송된 후 프레임 픽커로 픽업되어 프레임 공급 및 반출부를 통해 반출되도록 구성되어 반도체 패키지의 부착 시스템의 길이가 지나치게 길어지는 것을 방지할 수 있으며, 도 2, 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 통상적인 반출을 위한 트레이 공급 시스템을 구비하는 경우에 시스템의 목적에 따라 간편하게 시스템을 전환할 수 있다.
즉, 도 2, 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지를 프레임의 이형필름에 부착하지 않더라도 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)의 일측에 구비될 수 있는 트레이 공급부(570), 트레이 반출부(550) 및 트레이 이송라인(630, 640)을 통해 통상적인 방법으로 반도체 패키지의 개별화 공정이 종료된 후 개별화된 반도체 패키지를 트레이에 적재하여 후속 공정을 위하여 반출할 수 있다.
상기 트레이(510, 530)는 트레이 이송라인(630, 640)을 통해 Y축 방향으로 이송이 가능하고, 상기 정렬 테이블(430) 역시 Y축 방향으로 이송이 가능하도록 구비되므로, 상기 정렬 테이블(430)에 적재된 반도체 패키지들을 부착 테이블로 부착하지 않고 상기 트레이(510, 530)에 적재하여 반출하는 경우에도, 상기 정렬 테이블 픽커(490)이 아닌 상기 쏘팅픽커(560, 580)가 사용될 수 있다.
마찬가지로 각각의 쏘팅픽커(560, 580)에 구비된 픽업유닛(561, 581) 역시 X축 방향으로 일렬로 구비되며, 상기 정렬 테이블(430)은 Y축 방향으로 이송이 가능하므로 정렬 테이블(430)에 적재된 반도체 패키지 중 임의의 위치에 적재된 반도체 패키지는 상기 트레이(510, 530)의 임의의 위치의 적재홈에 적재될 수 있다.
또한, 도 2, 도 5 내지 도 7에 도시된 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치(1000)는 반도체 패키지 적재부에 적어도 하나의 비전유닛(810, 830)을 구비하여 절단 및 세척된 후 정렬 테이블(430)에 적재된 반도체 패키지 또는 상기 쏘팅 픽커(560, 580)에 픽업된 반도체 패키지를 하방 촬상 또는 상방 촬상하여 반도체 패키지 검사를 수행할 수 있다.
상기 반도체 패키지의 상면을 검사하는 반도체 패키지 상면 검사는 반도체 패키지 몰딩재 상의 마킹 검사일 수 있고, 반도체 패키지 하면 검사는 반도체 패키지의 볼 또는 리드 선 등의 간격 또는 쇼트 등의 불량을 판단하기 위한 검사일 수 있다.
상기 정렬 테이블(430)에 적재된 반도체 패키지들을 부착 테이블에 부착하지 않고 상기 트레이에 적재하여 반출하는 경우, 상기 쏘팅 픽커에 의하여 픽업된 반도체 패키지의 비전 검사 결과에 따라 분류하여 반출할 수도 있다.
상기 반도체 패키지 적재부(400)는 반도체 패키지의 상면 및 하면의 상방(Up Looking) 촬상을 위한 제1 비전유닛(810) 및 하방(Down Looking) 촬상을 위한 제2 비전유닛(830)을 포함하고, 상기 제1 비전유닛(810)은 상기 반도체 패키지의 상면 및 하면 중 일면을 촬상하고, 상기 제2 비전유닛(830)은 상기 반도체 패키지의 상면 및 하면 중 타면을 촬상하도록 구성되어 반도체 패키지를 프레임의 이형필름 상에 부착하기 전에 각종 불량 검사를 수행할 수 있도록 구성할 수 있다.
이와 같이 시스템을 구성하여, 본 발명에 따른 반도체 패키지 적재장치는 반도체 스트립 절단 공정과 스퍼터링 공정을 위한 반도체 패키지 부착공정 또는 트레이 반출공정을 하나의 시스템 내에서 수행이 가능하도록 하여 공정의 효율성을 향상시킴과 함께 반도체 패키지 제조 공정을 위한 전체 시스템의 구성과 크기를 간소화할 수 있다.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
1000 : 반도체 패키지 적재장치
80 : 프레임
90 : 이형필름
100 : 반도체 스트립 공급부
200 : 반도체 스트립 절단부
400 : 반도체 패키지 적재부
700 : 프레임 공급 및 반출부

Claims (12)

  1. 반도체 스트립을 진공 흡착하여 반도체 패키지의 몰드면이 하방을 향한 상태로 척테이블에 전달하는 스트립 픽커;
    상기 스트립 픽커에 의하여 공급된 반도체 패키지를 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 척테이블;
    상기 척테이블에서 절단된 반도체 패키지를 한번에 진공 흡착하여 상기 진공 흡착된 반도체 패키지를 세척장치를 거쳐 드라이 블록으로 전달하는 유니트 픽커;
    상기 절단 및 세척된 반도체 패키지를 흡착하되, XY 평면 상에서 X축 방향 또는 Y축 방향을 따라 이동이 가능하고, XY 평면 상에서 Y축을 기준으로 하여 회전 가능한 드라이 블록;
    상기 드라이 블록에 흡착된 반도체 패키지가 흡착되어 적재되기 위한 적재홈과 반도체 패키지가 적재되지 않는 비적재부가 X축 및 Y축 방향을 따라 교번하여 형성된 제1 적재영역 및 제2 적재영역을 구비한 정렬 테이블;
    상기 드라이 블록 또는 상기 정렬 테이블에 흡착된 반도체 패키지를 외주부에 접착필름이 구비된 프레임 상에 상기 반도체 패키지의 몰드면이 상방을 향한 상태로 부착할 수 있도록 상기 프레임이 거치되는 부착 테이블; 및
    상기 드라이 블록에 흡착된 반도체 패키지를 픽업하여 상기 정렬 테이블의 적재홈에 적재시키거나, 상기 정렬 테이블의 적재홈에 적재된 반도체 패키지를 픽업하여, 상기 부착테이블에 전달하는 정렬 테이블 픽커를 포함하고,
    상기 드라이 블록 또는 상기 정렬 테이블 픽커는,
    상호 교호적으로 배치된 제1 흡입구들 및 제2 흡입구들; 상기 제1 흡입구들과 연통된 제1 공압라인; 상기 제2 흡입구들과 연통되며, 상기 제1 공압라인과 구분된 제2 공압라인; 및 상기 제1 공압라인과 제2 공압라인에 선택적으로 진공을 공급하기 위한 진공 수단을 구비하며,
    상기 드라이 블록에 흡착된 상기 반도체 패키지를 정렬 테이블에 적재하거나, 상기 드라이 블록에 흡착된 상기 반도체 패키지를 상기 부착 테이블 위에 놓여진 접착필름에 부착하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 적재장치.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서
    상기 드라이 블록은 상면 및 하면 측에 선택적으로 공압을 인가하기 위한 제1 공압라인 및 제2 공압라인을 구비하는 베이스 부재;
    상기 드라이 블록의 상면과 연통되고, 상기 베이스 부재의 제1 공압라인과 연통되어 공압을 분배하는 분배유로를 구비한 제1 분배부재; 및
    상기 드라이 블록의 하면과 연통되고, 상기 베이스 부재의 제2 공압라인과 연통되어 공압을 분배하는 분배하는 분배유로를 구비한 제2 분배부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 적재장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 드라이 블록의 상면에는 척테이블에 의해 절단된 반도체 패키지 전체가 흡착되며,
    상기 반도체 패키지 전체를 정렬 테이블 픽커가 상기 드라이 블록에 흡착되어 적재된 반도체 패키지들을 한번에 픽업하여 반도체 패키지가 적재되는 부분과 적재되지 않는 부분이 교차로 배치되도록 상기 정렬 테이블 또는 상기 부착 테이블에 순차적으로 두 차례에 걸쳐 분할 적재시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 적재장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 드라이 블록의 상면에는 척테이블에 의해 절단된 반도체 패키지 전체가 흡착되며,
    상기 반도체 패키지 전체를 정렬 테이블 픽커가 반도체 패키지가 적재되는 부분과 적재되지 않는 부분이 교차로 배치되도록 두 번에 걸쳐 픽업하여 상기 정렬 테이블 또는 상기 부착 테이블에 순차적으로 두차례에 걸쳐 각각 적재시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 적재장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 드라이 블록의 상면에는 척테이블에 의해 절단된 반도체 패키지 전체가 흡착되어 있으며, 상기 드라이 블록을 Y축 방향을 기준으로 회전시켜,
    상기 반도체 패키지의 상하면이 반전된 상태로 상기 정렬 테이블의 제1 적재영역 및 제2 적재영역에 순차적으로 두차례에 걸쳐 적재시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 적재장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 정렬 테이블에 적재된 반도체 패키지를 상기 정렬 테이블 픽커로 픽업하여 상기 부착 테이블에 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 적재장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 드라이 블록의 상면에는 척테이블에 의해 절단된 반도체 패키지 전체가 흡착되어 있으며, 상기 드라이 블록을 Y축 방향을 기준으로 회전시켜,
    상기 반도체 패키지의 상하면이 반전된 상태로 상기 부착 테이블 상의 접착필름에 상기 반도체 패키지 전체를 부착하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 적재장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 유니트 픽커에 의하여 흡착된 반도체 패키지를 상기 드라이 블록의 상면에 흡착하고, 나머지 반도체 패키지를 상기 드라이 블록의 하면에 흡착하며,
    상기 드라이 블록에 흡착된 반도체 패키지 중 하면에 흡착된 반도체 패키지를 상기 정렬 테이블 또는 상기 부착 테이블에 전달하고,
    상기 드라이블록에 흡착된 반도체 패키지를 Y축 방향을 기준으로 180° 회전하여 상기 드라이블록의 상면에 흡착된 반도체 패키지가 하방을 향하도록 플립핑된 후 상기 정렬 테이블 또는 상기 부착 테이블에 전달하여,
    상기 드라이 블록의 상면 및 하면에 흡착된 반도체 패키지를 순차적으로 두차례에 걸쳐 상기 정렬 테이블 또는 상기 부착 테이블에 직접 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 적재장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 드라이 블록에 흡착된 반도체 패키지의 상하면을 반전시킨 상태로 정렬 테이블에 전달한 경우에, 상기 정렬 테이블에 전달된 반도체 패키지를 트레이 픽커로 픽업하여 상기 부착 테이블에 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 적재장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 정렬 테이블 상에 적재된 반도체 패키지를 개별적으로 픽업하여 순차적으로 분류 및 이송하는 1개 이상의 쏘팅픽커; 상기 쏘팅픽커에 픽업된 반도체 패키지를 검사하기 위한 비전유닛; 및 쏘팅픽커에 픽업된 반도체 패키지를 검사결과에 따라 수납가능한 트레이를 더 포함하고,
    상기 쏘팅픽커는 상기 정렬 테이블 상에 적재된 반도체 패키지를 개별적으로 픽업하여 상기 트레이에 적재하거나, 상기 정렬 테이블 상에 적재된 반도체 패키지를 개별적으로 픽업하여 상기 부착 테이블 위에 놓여진 접착필름에 부착하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 적재장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 프레임을 부착 테이블로 공급하고, 상기 부착 테이블에서 반도체 패키지의 부착이 완료된 프레임을 반출하기 위한 프레임 공급 및 반출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 적재장치.
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