TWI577251B - 軟硬複合線路板及其製作方法 - Google Patents

Description

軟硬複合線路板及其製作方法

本發明是有關於一種線路板及其製作方法，且特別是有關於一種軟硬複合線路板及其製作方法。

就介電層的軟硬性質不同，線路板包括硬性線路板(簡稱硬板)、軟性線路板(簡稱軟板)及軟硬複合線路板(簡稱軟硬板)。一般而言，軟硬板是由軟性線路板以及硬性線路板所組合而成的印刷線路板，其兼具有軟性線路板的可撓性以及硬性線路板的強度。在電子產品的內部空間急遽壓縮的情況下，由於軟硬板提供了零件連接與組裝空間的最大彈性，所以電子產品經常採用軟硬板作為其零件載具。

在製作方法上，軟硬板是先以具有線路的軟板為核心層，再透過機械撈型(routing)的方式於硬板上形成開槽，之後再將上下兩硬板與軟板壓合在一起，以使硬板的開槽暴露軟板的 外露區而形成軟硬複合板。然而，機械撈型的方式不僅生產效率較低且成本也高，甚者，在透過機械撈型的方式形成開槽的製程中會形成廢屑，這些廢屑在之後硬板與軟板壓合時會對軟板造成傷害。再者，在壓合軟硬板的過程中，硬板的半固化膠片易因受壓而變形，導致部分膠材溢入開槽之中而覆蓋住軟板的外露區。如此，由於外露區的面積被溢膠覆蓋而縮小，因而使軟板的可撓性明顯下降。此外，在壓合過程中，覆蓋於外露區的膠材不易被清除，且容易產生溢膠的問題。並且，將軟板及硬板壓合的過程也容易產生對位誤差，因而影響後續製程的良率

本發明提供一種軟硬複合線路板及其製作方法，其可有效提升軟硬複合線路板的製程效率以及製程良率。

本發明的軟硬複合線路板包括一可撓性線路板、多個圖案化感光顯影基材及多個圖案化線路層。可撓性線路板包括多個暴露區、一上表面以及相對上表面的一下表面。暴露區分別位於上表面及下表面。圖案化感光顯影基材分別設置於可撓性線路板的上表面及下表面。各圖案化感光顯影基材包括一開口。開口分別暴露暴露區，且各圖案化感光顯影基材的材料包括光敏感材料。圖案化線路層分別設置於圖案化感光顯影基材上，並分別暴露此暴露區。

本發明的軟硬複合線路板的製作方法包括下列步驟。首 先，提供一可撓性線路板，其包括多個暴露區、一上表面以及相對上表面的一下表面。暴露區分別位於上表面及下表面。各設置一疊構層於可撓性線路板的上表面及下表面，其中各疊構層包括一感光顯影(photo-imageable)基材以及一金屬層。各感光顯影基材位於可撓性線路板與對應的金屬層之間，其中各感光顯影基材包括光敏感材料。對金屬層進行一圖案化製程，以形成多個圖案化線路層，圖案化線路層分別暴露暴露區。對感光顯影基材進行一曝光顯影製程，以形成多個圖案化感光顯影基材。各圖案化感光顯影基材包括一開口，開口分別暴露上述的暴露區。

在本發明的一實施例中，上述的可撓性線路板包括一可撓性基材以及一圖案化金屬層。圖案化金屬層設置於可撓性基材的相對兩表面。

在本發明的一實施例中，上述的可撓性線路板更包括多個第一導通孔，設置於可撓性基材上。第一導通孔電性連接圖案化金屬層，並電性連接可撓性基材的相對兩表面。

在本發明的一實施例中，上述的各第一導通孔包括導通貫孔、盲孔或埋孔。

在本發明的一實施例中，上述的圖案化感光顯影基材更包括多個第二導通孔。第二導通孔電性連接圖案化線路層以及圖案化金屬層。

在本發明的一實施例中，上述的各第二導通孔包括導通貫孔、盲孔或埋孔。

在本發明的一實施例中，上述的可撓性線路板更包括一保護層，覆蓋可撓性線路板以及圖案化金屬層。

在本發明的一實施例中，上述的軟硬複合線路板更包括多個感光防焊層，分別設置於對應的圖案化線路層以及對應的圖案化感光顯影基材上。各感光防焊層包括一防焊層開口，且其內壁與各開口的一內壁對齊。

在本發明的一實施例中，上述提供可撓性線路板的步驟包括：提供一可撓性基材。各壓合一金屬箔層於可撓性基材的相對兩表面。形成多個第一開孔於可撓性基材上，且各第一開孔分別連通可撓性基材的相對兩表面。進行一電鍍製程以形成一金屬鍍層。金屬鍍層覆蓋可撓性基材的相對兩表面及第一開孔的內壁而形成多個第一導通孔。對金屬鍍層進行一蝕刻製程以形成圖案化金屬層。

在本發明的一實施例中，上述的圖案化製程包括：各形成一圖案化乾膜層於各金屬層上，其中各圖案化乾膜層暴露部分各金屬層。進行一蝕刻製程以移除被圖案化乾膜層所暴露的部分金屬層而形成圖案化線路層。

在本發明的一實施例中，上述的曝光顯影製程包括：各形成一圖案化乾膜層於各感光顯影基材上，其中各圖案化乾膜層覆蓋各感光顯影基材的一移除區，且各移除區為各暴露區於各感光顯影基材上的一正投影區域。進行一曝光製程以對未被各圖案化乾膜層所覆蓋的部分感光顯影基材進行曝光。進行一顯影製程 以移除被圖案化乾膜層所覆蓋的移除區而形成具有開口的圖案化感光顯影基材。

在本發明的一實施例中，上述的曝光顯影製程包括：對各感光顯影基材的一移除區進行一曝光製程，其中各移除區為各暴露區於各感光顯影基材上的一正投影區域。進行一顯影製程以移除移除區而形成具有開口的圖案化感光顯影基材。

在本發明的一實施例中，上述的軟硬複合線路板的製作方法更包括：形成多個感光防焊層，其中感光防焊層覆蓋對應的圖案化線路層以及對應的感光顯影基材。對各感光防焊層及各感光顯影基材的一移除區進行一曝光製程，其中各移除區為各暴露區於對應的感光顯影基材及對應的感光防焊層上的一正投影區域。進行一顯影製程以移除移除區而形成多個圖案化感光防焊層以及圖案化感光顯影基材。

在本發明的一實施例中，上述的感光防焊層包括液態感光(liquid photo-imageable,LPI)防焊層，其暴露暴露區以及至少部分圖案化線路層。

在本發明的一實施例中，上述的疊構層的製作方法包括：對各感光顯影基材進行一開孔曝光顯影製程，以形成多個第二開孔於各感光顯影基材上。進行一電鍍製程以形成各金屬層於各感光顯影基材上，且金屬層分別覆蓋第二開孔的一內壁而形成多個第二導通孔。

在本發明的一實施例中，上述的軟硬複合線路板的製作 方法更包括：形成多個對位孔於疊構層上。對位孔位於疊構層的一周緣。

基於上述，本發明的軟硬複合線路板及其製作方法是先將感光顯影基材覆蓋於可撓性線路板上，再利用感光顯影基材的光敏感特性對感光顯影基材的一移除區進行一曝光顯影製程，以移除此移除區而暴露下方的可撓性線路板。如此，即可輕易形成軟硬複合線路板的結構，因此，本發明確實可提升軟硬複合線路板的製程效率。並且，本發明可避免習知的製程所產生的廢屑對可撓性線路板所造成的傷害，更可避免軟硬板壓合時所產生的溢膠及難以對位的問題。因此，本發明亦可提升軟硬複合線路板的製程良率。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧軟硬複合線路板

110‧‧‧可撓性線路板

112‧‧‧可撓性基材

114‧‧‧第一導通孔

116‧‧‧圖案化金屬層

118‧‧‧保護層

120‧‧‧疊構層

122‧‧‧圖案化感光顯影基材

122a‧‧‧感光顯影基材

124‧‧‧圖案化線路層

124a‧‧‧金屬層

126‧‧‧第二導通孔

126a‧‧‧開孔

130、140、160‧‧‧圖案化乾膜層

150‧‧‧感光防焊層

A1‧‧‧暴露區

OP‧‧‧開口

R1、R2‧‧‧移除區

S1‧‧‧上表面

S2‧‧‧下表面

圖1A至圖1K是依照本發明的一實施例的一種軟硬複合線路板的製作方法的流程剖面示意圖。

圖2是依照本發明的另一實施例的一種軟硬複合線路板的製作方法的部分流程剖面示意圖。

圖3A至圖3C是依照本發明的另一實施例的一種軟硬複合線路板的製作方法的部分流程剖面示意圖。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之各實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本發明。並且，在下列各實施例中，相同或相似的元件將採用相同或相似的標號。

圖1A至圖1K是依照本發明的一實施例的一種軟硬複合線路板的製作方法的流程剖面示意圖。本實施例的軟硬複合線路板的製作方法包括下列步驟。首先，請參照圖1A至圖1E，提供如圖1E所示的一可撓性線路板110，其中，可撓性線路板110包括一可撓性基材112以及一圖案化金屬層116、多個暴露區A1、一上表面S1以及相對上表面S1的一下表面S2，而上述的多個暴露區A1即分別位於可撓性線路板110的上表面S1及下表面S2，圖案化金屬層116則電性連接可撓性基材112的相對兩表面。

具體而言，提供可撓性線路板110的方法可包括下列步驟。首先，請參照圖1A，提供前述的可撓性基材112。接著，請參照圖1B，可例如各壓合一金屬箔層116a於可撓性基材112的相對兩表面。之後，請再參照圖1C，形成多個第一開孔114a於可撓性基材112上，且各第一開孔114a如圖1C所示分別連通可撓性基材112的相對兩表面。之後，請參照圖1D，再進行一電鍍製程以形成一金屬鍍層116b，此金屬鍍層116b覆蓋可撓性基材112的 相對兩表面及第一開孔114a的內壁。接著，再對此金屬鍍層116b進行一蝕刻製程，以形成如圖1E所示的圖案化金屬層116以及多個第一導通孔114，其中，圖案化金屬層116設置於可撓性基材112的相對兩表面。在本實施例中，第一導通孔114可為導通貫孔(Plating Through Hole,PTH)、盲孔(Blind Via Hole,BVH)或埋孔(Buried Via Hole,BVH)，本發明並不限制第一導通孔114的形式。

並且，本實施例更可於可撓性基材112以及圖案化金屬層116上形成一保護層(coverlay,CVL)118，以覆蓋圖案化金屬層116並保護圖案化金屬層116免於受到氧化或是外界污染的影響。在本實施例中，形成保護層118的方法例如塗佈或是乾膜貼附。保護層118的材料可包括聚醯亞胺與壓克力膠，以使保護層118具有黏性且具有可撓曲性。當然，本實施例僅用以說明，本發明並不限制於保護層118的材料與種類。

請參照圖1F至圖1H，接著，可各設置如圖1H所示一疊構層120於可撓性線路板110的上表面S1及下表面S2，其中，各疊構層120可包括一感光顯影(photo-imageable)基材122a以及一金屬層124a。各個感光顯影基材122a位於可撓性線路板110與對應的金屬層124a之間，其中，感光顯影基材122a包括光敏感材料。在本實施例中，感光顯影基材122a可為正光阻或是負光阻，若感光顯影基材122a為負光阻，則感光顯影基材122a經曝光後會固化而無法溶於顯影液中，相反地，若感光顯影基材122a為正光阻，則感光顯影基材122a經曝光後會產生裂解而極易溶於顯影 液中。

詳細而言，形成如圖1H所示的疊構層120的方法可包括下列步驟。首先，各設置如圖1F所示感光顯影基材122a於可撓性線路板110的上表面S1及下表面S2，接著，對各個感光顯影基材122a進行一盲孔曝光顯影製程，以形成如圖1G所示的多個第二開孔126a於各感光顯影基材122a上。也就是說，本實施例係利用感光顯影基材122a的正光阻或是負光阻的特性來透過曝光顯影形成第二開孔126a。此外，前述的保護層118可具有對應此第二開孔126a的開口，以對應暴露下方的圖案化金屬層116。接著，對感光顯影基材122a進行一電鍍製程，以形成如圖1H所示的各金屬層124a於各感光顯影基材122a上，且金屬層124a分別覆蓋第二開孔126a的一內壁而形成多個第二導通孔126。如此，第二導通孔126電性連接金屬層124a並與可撓性線路板110的圖案化金屬層116形成電性連接。在本實施例中，第二導通孔126可為導通貫孔(Plating Through Hole,PTH)、盲孔(Blind Via Hole,BVH)或埋孔(Buried Via Hole,BVH)，本發明並不限制第二導通孔126的形式。

接著，對如圖1H所示的金屬層124a進行一圖案化製程，以形成如圖1I所示的多個圖案化線路層124，並且，圖案化線路層124分別暴露上述的暴露區A1。詳細而言，上述的圖案化製程可包括下列步驟。首先，各形成一圖案化乾膜層於金屬層124a上，其中各圖案化乾膜層暴露部分的金屬層124a。接著，進行一蝕刻製程以移除被圖案化乾膜層所暴露的部分金屬層124a而形成如圖 1I所示的圖案化線路層124。如此，第二導通孔126即可電性連接圖案化線路層124與可撓性線路板110的圖案化金屬層116。

接著，可利用感光顯影基材122a的光敏感特性對感光顯影基材122a進行如圖1J所示的一曝光顯影製程，以形成如圖1K所示的多個圖案化感光顯影基材122，其中，各圖案化感光顯影基材122包括一開口OP，且開口OP分別暴露可撓性線路板110的暴露區A1。如此，軟硬複合線路板100的製作方法即大致完成。

就結構而言，依上述製作方法所形成的軟硬複合線路板100包括可撓性線路板110、多個圖案化感光顯影基材122及多個圖案化線路層124。可撓性線路板110包括多個暴露區A1、一上表面S1以及相對上表面S1的一下表面S2。暴露區A1分別位於上表面S1及下表面S1。圖案化感光顯影基材122分別設置於可撓性線路板110的上表面S1及下表面S2。各圖案化感光顯影基材122包括一開口OP。開口OP分別暴露上述的暴露區A1，且各圖案化感光顯影基材122的材料包括光敏感材料。圖案化線路層124分別設置於圖案化感光顯影基材122上，並分別暴露此暴露區A1。

詳細來說，在本實施例中，前述的感光顯影基材122a為負光阻，也就是說，感光顯影基材122a經曝光後會固化而無法溶於顯影液中。如此，前述的曝光顯影製程可包括下列步驟。首先，如圖1J所示之各形成一圖案化乾膜層130於各個感光顯影基材122a上，其中，各圖案化乾膜層130覆蓋各感光顯影基材122a的一移除區R1。在本實施例中，移除區R1為暴露區A1在感光顯影 基材122a上的一正投影區域。之後，再進行例如紫外線的曝光製程，以對未被圖案化乾膜層130所覆蓋的部分感光顯影基材122a進行曝光。也就是說，感光顯影基材122a中除了移除區R1以外的區域會受到紫外光的照射而產生質變，使感光顯影基材122a中除了移除區R1以外的區域固化而變成無法溶於顯影液中。之後，再進行一顯影製程，由於移除區R1被圖案化乾膜層130所覆蓋而未受到紫外光照射，故移除區R1會溶於顯影製程中的顯影液，因而可移除被圖案化乾膜層130所覆蓋的移除區R1而形成如圖1K所示的具有開口OP的圖案化感光顯影基材122。

圖2是依照本發明的另一實施例的一種軟硬複合線路板的製作方法的部分流程剖面示意圖。在此須說明的是，在本實施例中，感光顯影基材122a為正光阻，也就是說，感光顯影基材122a經曝光後會裂解而變成極易溶解於顯影液中。如此，前述的曝光顯影製程可包括下列步驟。如圖2所示之各形成一圖案化乾膜層140於各個感光顯影基材122a上，其中，各圖案化乾膜層140暴露各感光顯影基材122a的移除區R1。之後，再進行例如紫外線的曝光製程，以對感光顯影基材122a的移除區R1進行曝光。也就是說，感光顯影基材122a的移除區R1會受到紫外光的照射而產生質變，使感光顯影基材122a的移除區R1產生裂解而變成極易溶解於顯影液中。之後，再進行一顯影製程，由於移除區R1受到紫外光照射而產生質變，故移除區R1會溶於顯影製程中的顯影液，因而可移除被圖案化乾膜層140所暴露的移除區R1而形成如 圖1K所示的具有開口OP的圖案化感光顯影基材122。

圖3A至圖3C是依照本發明的另一實施例的一種軟硬複合線路板的製作方法的部分流程剖面示意圖。圖3A以及圖3C所示的製作流程可例如接續在圖1I之後執行，也就是說，在形成如圖1I所示的圖案化線路層124之後，可形成如圖3A所示之多個感光防焊層150，其中，感光防焊層150覆蓋圖案化線路層124以及感光顯影基材122a。在本實施例中，感光防焊層150可為液態感光(liquid photo-imageable,LPI)防焊層，並且，感光防焊層150以及感光顯影基材122a皆為正光阻，也就是說，感光防焊層150以及感光顯影基材122a經曝光後皆會裂解而變成極易溶解於顯影液中。

接著，形成如圖3B所示的圖案化乾膜層160於感光防焊層150上，且圖案化乾膜層160暴露感光顯影基材122a及感光防焊層150的一移除區R2。在本實施例中，移除區R2為可撓性線路板110的暴露區A1在感光顯影基材122a及感光防焊層150上的一正投影區域。之後，再進行曝光製程，以對被暴露的移除區R2內的感光防焊層150進行曝光。如此，移除區R2內的感光防焊層150會產生裂解而變成極易溶解於顯影液中。之後，再進行顯影製程，以移除被圖案化乾膜層160所暴露的移除區R2內的感光防焊層150而形成如圖3C所示的多個圖案化感光防焊層152。接著，在重複上述曝光顯影的製程，對被圖案化乾膜層160及感光防焊層150所暴露的移除區R2的感光顯影基材122a進行曝光 及顯影製程，以移除位在移除區R2的感光顯影基材122a，而形成如圖3C所示的具有開口OP的圖案化感光顯影基材122。如此，感光防焊層150如圖3C所示包括一防焊層開口，且各防焊層開口的一內壁與各開口OP的一內壁對齊。

此外，在本實施例中，軟硬複合線路板的製作方法更可包括形成多個對位孔於疊構層120上，且對位孔可例如位於疊構層120的一周緣，以作為軟硬複合線路板100的疊構對位之用。並且，在本實施例中，軟硬複合線路板100僅繪示上下兩個疊構層120，然而，在其他實施例中，軟硬複合線路板更可分別於其上下相對兩側再堆疊多個疊構層，而前述的對位孔即可作為多個疊構層之間的彼此對位之用。

綜上所述，本發明的軟硬複合線路板的製作方法是先將感光顯影基材覆蓋於可撓性線路板上，再利用感光顯影基材的光敏感特性對感光顯影基材的一移除區進行一曝光顯影製程，以移除此移除區而暴露下方的可撓性線路板。如此，即可輕易形成軟硬複合線路板的結構，因此，本發明確實可提升軟硬複合線路板的製程效率。並且，本發明所提出的軟硬複合線路板的製作方法可避免習知的製程所產生的廢屑對可撓性線路板所造成的傷害，更可避免軟硬板壓合時所產生的溢膠及難以對位的問題。因此，本發明可提升軟硬複合線路板的製程良率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的 精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧軟硬複合線路板

110‧‧‧可撓性線路板

122‧‧‧圖案化感光顯影基材

124‧‧‧圖案化線路層

126‧‧‧第二導通孔

A1‧‧‧暴露區

OP‧‧‧開口

Claims (21)

1. 一種軟硬複合線路板，包括：一可撓性線路板，包括多個暴露區、一上表面以及相對該上表面的一下表面，該些暴露區分別位於該上表面及該下表面；多個圖案化感光顯影(photo-imageable)基材，分別設置於該可撓性線路板的該上表面及該下表面，各該圖案化感光顯影基材包括一開口，該些開口分別暴露該些暴露區，且各該圖案化感光顯影基材的材料包括光敏感材料；以及多個圖案化線路層，分別設置於該些圖案化感光顯影基材上，並分別暴露該些暴露區。
2. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬複合線路板，其中該可撓性線路板包括一可撓性基材以及一圖案化金屬層，該圖案化金屬層設置於該可撓性基材的相對兩表面。
3. 如申請專利範圍第2項所述的軟硬複合線路板，其中該可撓性線路板更包括多個第一導通孔，設置於該可撓性基材上，該些第一導通孔電性連接該圖案化金屬層，並電性連接該可撓性基材的相對兩表面。
4. 如申請專利範圍第3項所述的軟硬複合線路板，其中各該第一導通孔包括導通貫孔、盲孔或埋孔。
5. 如申請專利範圍第2項所述的軟硬複合線路板，其中各該圖案化感光顯影基材更包括多個第二導通孔，該些第二導通孔電性連接該些圖案化線路層以及該圖案化金屬層。
6. 如申請專利範圍第5項所述的軟硬複合線路板，其中各該第二導通孔包括導通貫孔、盲孔或埋孔。
7. 如申請專利範圍第2項所述的軟硬複合線路板，其中該可撓性線路板更包括一保護層，覆蓋該可撓性基材以及該圖案化金屬層。
8. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬複合線路板，更包括多個感光防焊層，分別設置於對應的圖案化線路層以及對應的圖案化感光顯影基材上，各該感光防焊層包括一防焊層開口，各該防焊層開口的一內壁與各該開口的一內壁對齊。
9. 如申請專利範圍第8項所述的軟硬複合線路板，其中該感光防焊層包括液態感光(liquid photo-imageable,LPI)防焊層。
10. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬複合線路板更包括多個對位孔，設置於該些圖案化感光顯影基材的一周緣。
11. 一種軟硬複合線路板的製作方法，包括：提供一可撓性線路板，包括多個暴露區、一上表面以及相對該上表面的一下表面，該些暴露區分別位於該上表面及該下表面；各設置一疊構層於該可撓性線路板的該上表面及該下表面，各該疊構層包括一感光顯影(photo-imageable)基材以及一金屬層，各該感光顯影基材位於該可撓性線路板與對應的金屬層之間，其中各該感光顯影基材包括光敏感材料；對該些金屬層進行一圖案化製程，以形成多個圖案化線路層，該些圖案化線路層分別暴露該些暴露區；以及 對該些感光顯影基材進行一曝光顯影製程，以形成多個圖案化感光顯影基材，各該圖案化感光顯影基材包括一開口，該些開口分別暴露該些暴露區。
12. 如申請專利範圍第11項所述的軟硬複合線路板的製作方法，其中該可撓性線路板包括一可撓性基材以及一圖案化金屬層，該圖案化金屬層電性連接該可撓性基材的相對兩表面。
13. 如申請專利範圍第12項所述的軟硬複合線路板的製作方法，其中提供該可撓性線路板的步驟包括：提供一可撓性基材；各壓合一金屬箔層於該可撓性基材的相對兩表面；以及形成多個第一開孔於該可撓性基材上，各該第一開孔分別連通該可撓性基材的相對兩表面；進行一電鍍製程，以形成一金屬鍍層，該金屬鍍層覆蓋該可撓性基材的相對兩表面及該些第一開孔的內壁，以形成多個第一導通孔；以及對該金屬鍍層進行一蝕刻製程，以形成該圖案化金屬層。
14. 如申請專利範圍第13項所述的軟硬複合線路板的製作方法，其中各該第一導通孔包括導通貫孔、盲孔或埋孔。
15. 如申請專利範圍第11項所述的軟硬複合線路板的製作方法，其中該圖案化製程包括：各形成一圖案化乾膜層於各該金屬層上，各該圖案化乾膜層暴露部分各該金屬層；以及 進行一蝕刻製程，以移除被該些圖案化乾膜層所暴露的部分該些金屬層而形成該些圖案化線路層。
16. 如申請專利範圍第11項所述的軟硬複合線路板的製作方法，其中該曝光顯影製程包括：各形成一圖案化乾膜層於各該感光顯影基材上，其中各該圖案化乾膜層覆蓋各該感光顯影基材的一移除區，且各該移除區為各該暴露區於各該感光顯影基材上的一正投影區域；進行一曝光製程，以對未被各該圖案化乾膜層所覆蓋的部分感光顯影基材進行曝光；以及進行一顯影製程，以移除被該些圖案化乾膜層所覆蓋的該些移除區而形成具有該些開口的該些圖案化感光顯影基材。
17. 如申請專利範圍第11項所述的軟硬複合線路板的製作方法，其中該曝光顯影製程包括：對各該感光顯影基材的一移除區進行一曝光製程，其中各該移除區為各該暴露區於各該感光顯影基材上的一正投影區域；以及進行一顯影製程，以移除該些移除區而形成具有該些開口的該些圖案化感光顯影基材。
18. 如申請專利範圍第11項所述的軟硬複合線路板的製作方法，更包括：形成多個感光防焊層，該些感光防焊層覆蓋對應的圖案化線路層以及對應的感光顯影基材； 對各該感光防焊層及各該感光顯影基材的一移除區進行一曝光製程，其中各該移除區為各該暴露區於對應的感光顯影基材及對應的感光防焊層上的一正投影區域；以及進行一顯影製程，以移除該些移除區而形成多個圖案化感光防焊層以及該些圖案化感光顯影基材。
19. 如申請專利範圍第11項所述的軟硬複合線路板的製作方法，其中該疊構層的製作方法包括：對各該感光顯影基材進行一開孔曝光顯影製程，以形成多個第二開孔於各該感光顯影基材上；以及進行一電鍍製程，以形成各該金屬層於各該感光顯影基材上，該些金屬層分別覆蓋該些第二開孔的一內壁而形成多個第二導通孔。
20. 如申請專利範圍第19項所述的軟硬複合線路板的製作方法，其中各該第二導通孔包括導通貫孔、盲孔或埋孔。
21. 如申請專利範圍第11項所述的軟硬複合線路板的製作方法，更包括：形成多個對位孔於該些疊構層上，該些對位孔位於該些疊構層的一周緣。