TWI570959B - 發光裝置封裝件及製造發光裝置封裝件之方法 - Google Patents

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吳國珍
李峻吉
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Description

發光裝置封裝件及製造發光裝置封裝件之方法
本揭示內容係有關於發光裝置封裝件及製造發光裝置封裝件之方法。
發光裝置晶片(例如，發光二極體(LED))係指可藉由通過化合物半導體之PN接面構成光源來產生有各種色彩之光線的半導體裝置。LED具有的優勢在於，其具有長的使用壽命、容易小型及輕型化、光線方向性強、以及可用低電壓驅動。此外，由於耐衝擊及振動，不需預熱，可用簡單的方式驅動，以及封裝成各種形式，LED可應用於各種領域。
發光裝置晶片(例如，LED)在通過封裝製程裝上模框(mold frame)及由金屬形成之導線架後，製造成為發光裝置封裝件。
本發明提供包含高耐久性之接合引線的發光裝置封裝件以及製造發光裝置封裝件之方法。
其他態樣部份會在以下說明中提及，部份可由說明明白或可通過實施提及的具體實施例來學習。
根據本發明之一態樣，發光裝置封裝件包含：封裝體，安裝部(mount portion)與端子部(terminal portion)配置於該安裝部上；發光裝置晶片，安裝在該安裝部之上；以及接合引線，電氣連接該發光裝置晶片之電極與該端子部，其中該接合引線包含由 該發光裝置晶片上升至弧峰(loop peak)的上升部(rising portion)、及連接該弧峰與該端子部的延伸部，其中在交叉於該上升部上升方向的方向彎曲之第一曲折部(kink portion)配置在該上升部上。
該延伸部可包含由該弧峰向該端子部延伸的跨越部(span portion)、及由該跨越部向該端子部下降且具有接合至該端子部之端部的下降部，其中向下彎曲的第二曲折部配置於該跨越部上。
該接合引線與該發光裝置晶片可被透明囊封層覆蓋。
該封裝體可包含形成腔體的上框(upper frame)、及在該腔體下方構成結構且允許該安裝部及該端子部配置於其上的導線架(lead frame)，其中該接合引線及該發光裝置晶片係被填入該腔體的透明囊封層覆蓋。
根據本發明之另一態樣，提供一種發光裝置封裝件，其係包含：發光裝置晶片；端子部；接合引線，電氣連接該發光裝置晶片與該端子部；以及透明囊封層，覆蓋該發光裝置晶片及該接合引線，其中該接合引線包含在交叉於該接合引線延伸方向之方向彎曲的曲折部。
該接合引線可形成連接該發光裝置晶片與該端子部的引線弧(wire loop)，且該曲折部可朝向該引線弧的內部彎曲。
該接合引線可包含由該發光裝置上升至弧峰的上升部、由該弧峰向該端子部延伸的跨越部、及由該跨越部向該端子部下降的下降部，其中該曲折部係配置於該上升部與該跨越部之至少一者 上。
根據本發明之另一態樣，製造發光裝置封裝件的方法包括下列步驟：安裝發光裝置晶片於封裝體的安裝部上；藉由降低通過其供應引線之焊針(capillary)以及將該引線之端部接合至該發光裝置晶片之電極墊，形成第一連接部；沿著上升路徑升高該焊針以便形成接合引線之形狀；藉由朝向該封裝體之端子部降低該焊針以及將該引線之另一端部接合至該端子部，形成第二連接部；以及切斷該引線，其中該上升路徑包含從穿過該第一連接部之垂直參考線朝向該端子部彎曲的至少一突出路徑。
該接合引線可包含由該第一連接部往弧峰向上延伸的上升部、及連接該弧峰與該端子部的延伸部，其中該上升路徑包含分別對應該上升部及該延伸部的第一及第二上升路徑，其中該突出路徑配置於該第一及該第二上升路徑之至少一者上。
該延伸部可包含由該弧峰向該端子部延伸的跨越部、及由該跨越部向該端子部下降以且具有接合至該端子部之端部的下降部，其中該第二上升路徑包含分別對應該跨越部及該下降部的第三及第四上升路徑，其中該突出路徑包含配置於該第一上升路徑上的第一突出路徑、及配置於該第三上升路徑上的第二突出路徑。
對應該弧峰的第一上升路徑端部可配置在關於該垂直參考線相對該端子部之側上。
以下會參考附圖說明本發明的具體實施例。圖中類似的元件 用相同的元件符號表示，以及為求說明清楚而可能誇大元件的尺寸或厚度。
第1圖根據本發明之一具體實施例圖示發光裝置封裝件1的橫截面圖。請參考第1圖，發光裝置封裝件1可包含形成腔體3的封裝體2，發光裝置晶片300係安裝於腔體3中。
發光裝置晶片300可為發光二極體(LED)晶片。根據用來形成LED晶片的化合物半導體材料，LED晶片可發出藍光，綠光及紅光。例如，藍光LED晶片可包含含有多個量子井層的主動層，該等多個量子井層係藉由交替地配置GaN、InGaN來形成，以及由化合物半導體AlXGaYNZ形成的P型包覆層及N型包覆層可形成於主動層的下方及上方。此外，LED晶片可發出沒有色彩的紫外線(UV)光。儘管發光裝置晶片300在第1圖中為LED晶片，然而本具體實施例不受限於此。例如，發光裝置晶片300可為UV光電二極體晶片、雷射二極體晶片、有機發光二極體晶片。
封裝體2可包含導電導線架200與上框100。導線架200可包含發光裝置晶片300裝在其上的安裝部210、及用引線電氣連接至發光裝置晶片300的第一及第二端子部220、230。例如，第一及第二端子部220、230可用接合引線401、402分別連接至發光裝置晶片300的陰極及陽極。第一及第二端子部220、230可部份露出上框100以用作供應電流給發光裝置晶片300的端子。導線架200藉由沖壓或蝕刻導電金屬板材料(例如，鋁或銅)可製成。
上框100可為例如用埋入成型法(insert molding)耦合至導 線架200的模框。上框100可由例如電氣絕緣聚合物形成。上框100的形狀做成可暴露安裝部210和第一及第二端子部220、230的凹形。因此，腔體3在封裝體2中形成。安裝部210和第一及第二端子部220、230構成腔體3底下的結構。
腔體3的內表面101可為反射面，其係反射由發光裝置晶片300發出的光線以由發光裝置封裝件1射出。為此目的，內表面101可塗上有高光反射係數的材料，例如，銀(Ag)、鋁(Al)、鉑(Pt)、鈦(Ti)、鉻(Cr)、或銅(Cu)。另外，黏著由上述材料形成的板體。另外，至少部份內表面101可由導線架200形成。
因此，發光裝置封裝件1經組態，使得發光裝置晶片300配置於腔體3中呈實質凹形的底表面上，封裝體2內表面101作用以反射要射出至發光裝置封裝件1外之光線的反射部。安裝部210與導線架200的第一及第二端子部220、230在上框100下可露出以用作熱發散面(heat-emitting surface)。
在腔體3中形成由透明樹脂(例如，矽)形成的囊封層500以便保護發光裝置晶片300及接合引線401、402不受外界影響。囊封層500中可包含螢光材料用以把由發光裝置晶片300發出的光線轉換成有所欲色彩的光線。該螢光材料可由單一組份或兩種或更多組份的混合物。
第2圖的橫截面詳圖圖示第1圖之發光裝置封裝件1中連接發光裝置晶片300與第一端子部220的接合引線401。請參考第2圖，接合引線401包含由發光裝置晶片300向弧峰412上升的上 升部410、及由弧峰412向第一端子部220延伸且有黏著至第一端子部220之端部的延伸部440。上升部410的第一連接部411，亦即，上升部410中與弧峰412相反的端部黏著至發光裝置晶片300，特別是發光裝置晶片300的陽極墊301。第二連接部431，亦即，延伸部440的端部，黏著至第一端子部220。儘管第2圖中延伸部440包含由弧峰412向第一端子部220延伸的跨越部420、及由跨越部420下降至第一端子部220的下降部430，然而本具體實施例不受限於此。只要可形成第二曲折部421，第二曲折部421、第二連接部431之間的區域可具有一或更多直線或弧線。
如果在整個腔體3中形成囊封層500，接合引線401會埋入囊封層500。一旦發光裝置晶片300開始操作，發光裝置晶片300產生的熱會使接合引線401與囊封層500熱膨脹。就此情形而言，由於接合引線401與囊封層500的熱膨脹係數有差異，會有應力施加於接合引線401。這也會發生在發光裝置晶片300停止操作及冷卻時。如果由於接合引線401與囊封層500的熱膨脹係數差異而重覆地施加膨脹應力與壓縮應力，第一及第二連接部411及431會被迫分別與電極墊301及第一端子部220分離。此外，接合引線401也可能因接合引線401與囊封層500之熱膨脹係數差異造成的應力而斷掉。
為了減少接合引線401因外加應力而斷線(wire breakage)的風險，發光裝置封裝件1包含減少作用於接合引線401之應力的曲折部。術語「曲折」意指彎曲的形狀。曲折部的彎曲方向係與 接合引線401的延伸方向交叉。在接合引線401的多處可配置曲折部。
請參考第2圖，該曲折部可包含配置於上升部410的第一曲折部413。第一曲折部413的彎曲方向與上升部410的上升方向交叉。第一曲折部413在延伸部440的延伸方向彎曲，亦即，朝向第一端子部220。第一曲折部413彎向由接合引線401形成之引線弧的內部。
如果發光裝置晶片300重覆地開始及停止操作，則會重覆地施加膨脹應力及壓縮應力至接合引線401。第3圖的橫截面圖圖示第一曲折部413在有外加壓縮應力時的運動。請參考第3圖，當壓縮應力施加於接合引線401時，第一曲折部413以藉由收縮成如虛線所示的方式來吸收壓縮應力。第4圖的橫截面圖圖示第一曲折部413在有外加膨脹應力時的運動。請參考第4圖，在施加膨脹應力至接合引線401時，第一曲折部413藉由膨脹成如圖示之虛線來吸收膨脹應力。在第3圖及第4圖中，為求便於說明，壓縮應力與膨脹應力係簡單地垂直施加至接合引線401。然而，由於壓縮應力及膨脹應力係作用於整個接合引線401，本技術領域中具通常知識者應瞭解，實際上接合引線401的變形形狀可與圖示於第3圖及第4圖的不同。例如，儘管未圖示，在有外加壓縮應力時，第一曲折部413可收縮使得第一曲折部413、弧峰412的區域在延伸部440的延伸方向傾斜，亦即，朝向第一端子部220。在有外加膨脹應力時，第一曲折部413可膨脹使得第一曲折部413、 弧峰412之間的區域的傾斜方向與延伸部440的延伸方向相反。
如上述，由於第一曲折部413用作對於膨脹應力及壓縮應力有反應以及有助於使接合引線401適當地變形的緩衝部，可降低接合引線401本身斷掉的風險。此外，由於膨脹應力及壓縮應力會被吸收，可降低第一及第二連接部411、431分別與發光裝置晶片300、第一端子部220分離的風險。
該曲折部可復包含配置於延伸部440上的第二曲折部421。在第2圖中，第二曲折部421係配置於跨越部420上。第二曲折部421的彎曲方向與延伸部440的延伸方向交叉。亦即，向下彎曲的第二曲折部421係彎向在第2圖由接合引線401形成之引線弧的內部。在有外加膨脹應力時，第二曲折部421膨脹成如第5圖之虛線所示，以及在有外加壓縮應力時，第二曲折部421收縮成如第6圖之虛線所示。藉此，由於第二曲折部421用作對於壓縮應力及膨脹應力有反應以及有助於使接合引線401適當地變形的緩衝部，因此可降低接合引線401本身斷掉的風險。此外，可降低第一及第二連接部411、431分別與發光裝置晶片300、第一端子部220分離的風險。
在第5圖及第6圖中，為了便於說明，壓縮應力及膨脹應力係簡單地水平施加至接合引線401。然而，本技術領域中具通常知識者應瞭解，實際上接合引線401的可以不同於第5圖及第6圖所示形狀變形。例如，當壓縮應力施加至整個接合引線401時，第一曲折部413可收縮使得在第一曲折部413、弧峰412之間的區 域在延伸部440的延伸方向傾斜。就此情形而言，第二曲折部421可收縮成如第6圖之虛線所示。此外，當施加膨脹應力時，第一曲折部413可膨脹使得第一曲折部413、弧峰412之間的區域的傾斜方向與延伸部440的延伸方向相反。就此情形而言，第二曲折部421可膨脹成如第5圖之虛線所示。藉此，由於第一曲折部413與第二曲折部421對於壓縮應力或膨脹應力有反應而收縮或膨脹以吸收應力，因此可減少接合引線401本身斷掉或第一及第二連接部411、431分別與發光裝置晶片300、第一端子部220分離的風險。
該曲折部可具有彎向引線弧內部的形狀以便最小化被由接合引線401形成之引線弧佔用的空間，但是本具體實施例不受限於此。該曲折部可具有彎向引線弧外部的形狀或彎向引線弧內部及外部的形狀。儘管在第2圖的接合引線401上配置一個第一曲折部413與一個第二曲折部421，然而本具體實施例不受限於此。若需要，可配置兩個或更多第一及第二曲折部413、421。在弧高(loop height，亦即，由發光裝置晶片300至弧峰412的高度)等於或大於約200微米時，曲折部的緩衝作用非常有效。
儘管以上具體實施例是利用曲折部來減少膨脹應力及壓縮應力，本發明不受限於此。也可藉由施加至發光裝置封裝件1的外來衝擊來產生膨脹應力及壓縮應力，以及藉由利用上述操作來減少由外來衝擊引起的應力，曲折部可降低接合引線401斷掉及第一及第二連接部411、431分離的風險。
儘管以上說明了連接至第一端子部220的接合引線401，然而相同的說明可應用於連接至第二端子部230的接合引線402。
製造發光裝置封裝件1的方法將予以說明。
首先，安裝部210及第一及第二端子部220、230配置於其上的導線架200係藉由沖壓或蝕刻金屬板材料(例如，鋁或銅)來形成。在注射成型(隨後會說明)後，可進行清洗以移除導線架200上的雜質。也可進行鍍覆以修改導線架200的表面。上框100耦合至導線架200。用聚合物(例如，聚鄰苯二甲醯胺(PPA)或液晶聚合物(LCP))，以埋入成型法或其類似方法可形成上框100於導線架200上。因此，如第1圖所示，可得到在其中形成腔體3的封裝體2。導線架200構成在腔體3下面的結構。發光裝置晶片300裝在安裝部210上。利用例如黏著劑，發光裝置晶片300可附著至安裝部210。
第7圖的橫截面圖說明用以製造發光裝置封裝件1的方法，其係包含圖示於第2圖之形狀的接合引線401。
請參考第7圖，導電材料(例如金或銅)係通過焊針501以引線502形式供應。夾鉗505選擇性地允許或截斷引線502的供應。
如第7圖的虛線所示，藉由使放電電極503或加熱單元靠近通過焊針501來供應之引線502的端部來熔化引線502的端部。然後，在引線502的端部上形成球狀物504。然後，在夾鉗505打開以便允許供應引線502的狀態下，焊針501降低以使球狀物504與電極墊301接觸。在此狀態下，藉由施加適當的負載及超音 波振動以使球狀物504接合至電極墊301來形成第一連接部411。
接下來，焊針501升高以便形成接合引線401的形狀。
第8圖的橫截面圖用以說明發光裝置封裝件1的製造方法，其係圖示焊針501的上升路徑600。如第8圖所示，焊針501升高以形成接合引線401的形狀。在焊針501升高時，夾鉗505保持打開以允許供應引線502。
焊針501的上升路徑600可包含第一及第二上升路徑610、620。第一及第二上升路徑610、620可為分別用以形成上升部410及延伸部440的路徑。第二上升路徑620可包含分別對應跨越部420及下降部430的第三及第四上升路徑630、640。焊針501的上升路徑600包含由穿過第一連接部411之垂直參考線L向第一端子部220突出的至少一突出路徑。
請參考第8圖，由垂直參考線L向第一端子部220突出的第一突出路徑611係配置於第一上升路徑610上。第一突出路徑611係用以形成第一曲折部413。可用由垂直參考線L向第一端子部220延伸的路徑613，以及由路徑613向上延伸的路徑614來形成第一突出路徑611。路徑614不必平行於垂直參考線L。第一上升路徑610的端部612對應弧峰412。在接合完成後，如果弧峰412傾向第一端子部220，接合引線401可向下彎曲以接觸導線架200。因此，為了防止弧峰412在接合完成後傾向第一端子部220，對應該弧峰的第一上升路徑610的端部612位置落在，關於垂直參考線L相對第一端子部220之側上。
請再參考第8圖，由垂直參考線L向第一端子部220突出的第二突出路徑621係配置於第二上升路徑620上，尤其是第三上升路徑630上。第二突出路徑621係用以形成第二曲折部421。第二突出路徑621可包含：路徑623，由對應弧峰412之端部612向第一端子部220斜升；及路徑624，由路徑623方向與第一端子部220相反地斜升。第三上升路徑630的端部622變成跨越部420與下降部430的連接部。
當焊針501不再升高時，焊針501沿著用第8圖之箭頭A表示的弧形軌道向第一端子部220降低。在焊針501降低時，夾鉗505保持關閉以截斷引線502的供應。在焊針501降低時，第一及第二上升路徑610、620的部份引線502膨脹，以及在引線502觸及第一端子部220時，形成包含第一及第二曲折部413、421之接合引線401的形狀，如第9圖所示。在此狀態下，藉由施加適當的負載及超音波振動以使引線502接合至第一端子部220來形成第二連接部431。
接下來，如第10圖所示，當焊針501在鉗住時升高，切斷引線502，從而完成連接接合引線401的接合製程(bonding process)。
用與上述相同的方式，進行使接合引線402連接至第二端子部230及發光裝置晶片300之陰極墊302的接合製程。
在這兩個接合製程完成時，可進行在腔體3中形成囊封層500的製程。囊封層500的形成可藉由注入透明樹脂(例如，透明矽) 於腔體3內以及乾燥及固化該透明樹脂。用以把由發光裝置晶片300射出之光線轉換成有所欲色彩之光線的螢光材料可分散於囊封層500。囊封層500的形成可藉由填入透明樹脂有螢光材料分散於其中的腔體3以及乾燥及固化該透明樹脂。
用上述方法可製成包含至少一曲折部配置於其上之接合引線401、402的發光裝置封裝件1。
儘管以上具體實施例說明了包含腔體3形成於其中之封裝體2的發光裝置封裝件以及製造發光裝置封裝件1的方法，本發明不受限於第1圖至第10圖之發光裝置封裝件1及製造發光裝置封裝件1之方法的具體實施例。例如，發光裝置晶片300的陽極墊301與陰極墊302之一者(例如，陰極墊302)可位於發光裝置晶片300下方以直接電氣連接至安裝部210。亦即，安裝部210也可用作第二端子部230。就此情形而言，發光裝置晶片300的陽極墊301及第一端子部220可用接合引線401相互電氣連接。此外，例如，發光裝置封裝件1不必包含腔體3。可將發光裝置封裝件1組態成，使得發光裝置晶片300安裝在導線架200的安裝部210上，發光裝置晶片300與端子部220、230用接合引線401、402連接，以及形成覆蓋發光裝置晶片300及接合引線401、402的透明囊封層500。就此情形而言，封裝體2可由導線架200形成，上框100可省略。此外，封裝體2可由導線架200與支撐導線架200的上框100兩者形成。亦即，只要封裝體包括發光裝置裝在其上的安裝部與至少一端子部，則本發明不受限於封裝體的類型或結構。
儘管已特別用示範具體實施例來圖示及描述本發明，然而本技術領域中具通常知識者會明白在形式及細節上仍可做出各種改變而不脫離由下列申請專利範圍定義的本發明精神及範疇。
1‧‧‧發光裝置封裝件
2‧‧‧封裝體
3‧‧‧腔體
100‧‧‧上框
101‧‧‧內表面
200‧‧‧導電導線架
210‧‧‧安裝部
220、230‧‧‧第一及第二端子部
300‧‧‧發光裝置晶片
301‧‧‧陽極墊
302‧‧‧陰極墊
401、402‧‧‧接合引線
410‧‧‧上升部
411‧‧‧第一連接部
412‧‧‧弧峰
413‧‧‧第一曲折部
420‧‧‧跨越部
421‧‧‧第二曲折部
430‧‧‧下降部
431‧‧‧第二連接部
440‧‧‧延伸部
501‧‧‧焊針
502‧‧‧引線
503‧‧‧放電電極
504‧‧‧球狀物
505‧‧‧夾鉗
600‧‧‧上升路徑
610、620‧‧‧第一及第二上升路徑
611‧‧‧第一突出路徑
612‧‧‧端部
613‧‧‧路徑
614‧‧‧路徑
621‧‧‧第二突出路徑
622‧‧‧端部
623‧‧‧路徑
624‧‧‧路徑
630、640‧‧‧第三及第四上升路徑
由以下結合附圖的實施例說明可更加明白以上及/或其他態樣：第1圖根據本發明之一具體實施例圖示發光裝置封裝件的橫截面圖；第2圖的橫截面詳圖圖示第1圖之發光裝置封裝件的接合引線；第3圖圖示第一曲折部在有外加壓縮應力時的運動；第4圖圖示第一曲折部在有外加膨脹應力時的運動；第5圖圖示第二曲折部在有外加膨脹應力時的運動；第6圖圖示第二曲折部在有外加壓縮應力時的運動；第7圖的橫截面圖根據本發明之一具體實施例說明發光裝置封裝件的製造方法，其係圖解說明藉由黏著引線至發光裝置晶片之電極墊來形成第一連接部的情形；第8圖為用以說明第7圖之方法的橫截面圖，其係圖示焊針用以形成接合引線之形狀的上升路徑；第9圖為用以說明第7圖之方法的橫截面圖，其係圖解說明藉由黏著引線至導線架之端子部來形成第二連接部的情形；以及第10圖為用以說明第7圖之方法的橫截面圖，其係圖解說明 在第二連接部形成後切斷引線的情形。
1‧‧‧發光裝置封裝件
2‧‧‧封裝體
3‧‧‧腔體
100‧‧‧上框
101‧‧‧內表面
200‧‧‧導電導線架
210‧‧‧安裝部
220、230‧‧‧第一及第二端子部
300‧‧‧發光裝置晶片
401、402‧‧‧接合引線

Claims (13)

  1. 一種發光裝置封裝件，其係包含：封裝體，安裝部與端子部配置於該安裝部上；發光裝置晶片，安裝在該安裝部之上；以及接合引線，電氣連接該發光裝置晶片之電極與該端子部，其中該接合引線包含由該發光裝置晶片上升至弧峰的上升部、及連接該弧峰與該端子部的延伸部，其中在交叉於該上升部上升方向的方向彎曲之第一曲折部配置在該上升部上。
  2. 如申請專利範圍第1項之發光裝置封裝件，其中該接合引線與該發光裝置晶片係被透明囊封層覆蓋。
  3. 如申請專利範圍第1項之發光裝置封裝件，其中該封裝體包含形成腔體的上框、及在該腔體下方構成結構且允許該安裝部及該端子部配置於其上的導線架，其中該接合引線及該發光裝置晶片被填入該腔體的透明囊封層覆蓋。
  4. 如申請專利範圍第1項之發光裝置封裝件，其中該延伸部包含由該弧峰向該端子部延伸的跨越部、及由該跨越部向該端子部下降且具有接合至該端子部之端部的下降部，其中向下彎曲的第二曲折部配置於該跨越部上。
  5. 如申請專利範圍第4項之發光裝置封裝件，其中該接合引線與該發光裝置晶片被透明囊封層覆蓋。
  6. 如申請專利範圍第4項之發光裝置封裝件，其中該封裝體包含形成腔體的上框、及在該腔體下方構成結構且允許該安裝部及該端子部配置於其上的導線架，其中該接合引線及該發光裝置晶片被填入該腔體的透明囊封層覆蓋。
  7. 一種發光裝置封裝件，其係包含：發光裝置晶片；端子部；接合引線，電氣連接該發光裝置晶片與該端子部；以及透明囊封層，覆蓋該發光裝置晶片及該接合引線，其中該接合引線包含在交叉於該接合引線延伸方向之方向彎曲的曲折部。
  8. 如申請專利範圍第7項之發光裝置封裝件，其中該接合引線形成連接該發光裝置晶片與該端子部的引線弧，且該曲折部可朝向該引線弧的內部彎曲。
  9. 如申請專利範圍第7項之發光裝置封裝件，其中該接合引線包含由該發光裝置上升至弧峰的上升部、由該弧峰向該端子部延伸的跨越部、及由該跨越部向該端子部下降的下降部，其中該曲折部係配置於該上升部與該跨越部之至少一者上。
  10. 一種製造發光裝置封裝件的方法，該方法包括：安裝發光裝置晶片於封裝體的安裝部上； 藉由降低通過其供應引線之焊針以及將該引線之端部接合至該發光裝置晶片之電極墊，形成第一連接部；沿著上升路徑升高該焊針以形成接合引線之形狀；藉由朝向該封裝體之端子部降低該焊針以及將該引線之另一端部接合至該端子部，形成第二連接部；以及切斷該引線，其中已形成的該接合引線包含由該第一連接部往弧峰向上延伸的上升部、及連接該弧峰與該端子部的延伸部，其中該上升路徑包含分別對應該上升部及該延伸部的第一及第二上升路徑，其中一第一突出路徑配置於該第一上升路徑上，且該第一突出路徑穿過該第一連接部之垂直參考線朝向該端子部彎曲，因此該接合引線形成一引線弧，而該第一突出路徑形成朝向該引線弧的內部彎曲的曲折部。
  11. 如申請專利範圍第10項之方法，其中對應該弧峰的第一上升路徑端部配置在關於該垂直參考線相對該端子部之側上。
  12. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該延伸部包含由該弧峰向該端子部延伸的跨越部、及由該跨越部向該 端子部下降以且具有接合至該端子部之端部的下降部，其中該第二上升路徑包含分別對應該跨越部及該下降部的第三及第四上升路徑，其中一第二突出路徑配置於該第三上升路徑上。
  13. 如申請專利範圍第12項之方法，其中對應該弧峰的第一上升路徑端部配置在關於該垂直參考線相對該端子部之側上。
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