TWI548465B - 浮上式塗佈裝置 - Google Patents

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TWI548465B
TWI548465B TW101108840A TW101108840A TWI548465B TW I548465 B TWI548465 B TW I548465B TW 101108840 A TW101108840 A TW 101108840A TW 101108840 A TW101108840 A TW 101108840A TW I548465 B TWI548465 B TW I548465B
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稻益壽史
宮崎文宏
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Description

浮上式塗佈裝置
本發明是有關一邊在平台上浮上搬送基板，一邊在基板上塗佈處理液之浮上方式的塗佈裝置。
在平面顯示器(FPD；Flat Panel Display)的製造製程的光微影技術(Photolithography)工程，大多是使用相對性掃描具有縫隙狀的吐出口之長形的阻劑噴嘴在被處理基板上塗佈阻劑液之無旋轉的塗佈法。
如此的無旋轉塗佈法的一形式，例如有揭示於專利文獻1那樣，使FPD用的矩形的被處理基板(例如玻璃基板)在長的浮上平台上浮在空中來搬送於水平的一方向(平台長度方向)，在搬送途中的塗佈處理位置藉由設置於平台上方的長形的阻劑噴嘴來使阻劑液帶狀地吐出，藉此從基板上的一端到另一端塗佈阻劑液之浮上方式為人所知。
使用於如此的浮上方式的阻劑塗佈裝置的浮上平台是從該平台上面垂直上方噴出高壓的氣體(通常是空氣)，藉由該高壓空氣的壓力來使基板以水平姿勢浮起。然後，被配置於浮上平台的左右兩側的直進運動型的搬送部會可裝卸地保持在浮上平台上浮起的基板，而於平台長度方向搬送基板。
浮上平台的上面(浮上面)是沿著搬送方向來分割成搬入區域、塗佈區域、搬出區域的3個。塗佈區域是在此 對基板上供給阻劑液的區域，長形阻劑噴嘴是被配置於塗佈區域的中心部的上方。塗佈區域的浮上高度是規定阻劑噴嘴的下端(吐出口)與基板上面(被處理面)之間的塗佈間隙(例如200μm)。此塗佈間隙是左右阻劑塗佈膜的膜厚或阻劑消費量的重要參數，需要以高精度來維持於一定。因此，在塗佈區域的平台上面，使混於噴出高壓空氣的噴出口來設置多數個以負壓吸入空氣的吸引口。然後，對於通過基板的塗佈區域的部分，從噴出口施加高壓空氣之垂直向上的力量的同時，藉由吸引口來施加負壓吸引力之垂直向下的力量，控制相對抗的雙向的力量的平衡，藉此使預定的浮上高度(通常30~60μm)能以大的浮上剛性來安定地保持。
如此，塗佈區域是使噴出口及吸引口多數混合來使基板以可取得大的浮上剛性之精密的小的浮上高度浮起的精密浮上區域，每單位面積的成本相當高。搬送方向的塗佈區域的大小是只要能夠從容在阻劑噴嘴的正下面附近安定地形成上述那樣窄的塗佈間隙程度即可，通常是比基板的尺寸更小即可，例如1/3~1/10程度。
相對於此，搬入區域是進行基板的搬入與浮上搬送的開始的區域，搬出區域是進行浮上搬送的終了與基板的搬出的區域。搬入區域及搬出區域的浮上高度不需要特別高的精度，即使浮上剛性小也無妨，因此通常只要保持於200~2000μm的粗略的範圍內即可。另一方面，搬入區域及搬出區域是在搬送方向具有超過基板的尺寸。因此，在 搬入區域及搬出區域是在一面專門設有噴出口。
〔先行技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕特開2005-244155號公報
上述那樣的浮上方式的阻劑塗佈裝置是與其他的FPD製造裝置同様，在裝置製造商的製作工廠被組裝，接受最終試驗及裝置性能的確認。然後，阻劑塗佈裝置被分解成硬體上的構成要素(單元、模組、分段裝配(subassembly)等)。而且，被分解的構成要素通常會被分成複數台的卡車或貨櫃來運往訂貨方(FPD製造工廠)，在裝置運轉場所再度組裝阻劑塗佈裝置。
在此形成問題的是在訂貨方使浮上平台的搬入區域、塗佈區域及搬出區域的各浮上面一致成同高度的調整須花費莫大的勞力及時間。
亦即，在阻劑塗佈裝置所使用的浮上平台是其全長為基板的數倍，在LCD(液晶顯示器)用是足足超過5m。因此，近年來將浮上平台依搬入區域、塗佈區域、搬出區域別來分割成可分離的3個平台區塊為常態，將該等的平台區塊分別安裝於獨立的架台，以1組的平台區塊及架台作為1個的構成要素(分段裝配)來分解‧輸送，在訂貨 方的設置場所將3組的架台及平台區塊排列成一列再度組裝浮上平台。此時，在各分段裝配中手動操作架台與平台區塊之間所設的調整器，而使各平台區塊的高度位置一致。
可是，搬入區域及搬出區域的浮上高度為200~2000μm，相對的，塗佈區域的浮上高度為30~60μm，小1位數或2位數。因此，在分別搭載搬入區域及搬出區域的兩端的平台區塊與搭載塗佈區域的中間的平台區塊之間，必須將高度位置的差異或階差壓低在數10μm以下。更正確是如後述般，在搬入區域與塗佈區域之間，前者(搬入區域)的浮上面比後者(塗佈區域)的浮上面更高時的階差容許度小，一旦其階差超過塗佈區域的浮上高度(30~60μm)，則基板有可能摩擦該階差部分而損傷。並且，在塗佈區域與搬出區域之間，後者(塗佈區域)的浮上面比前者(搬入區域)的浮上面更高時的階差容許度小，一旦其階差超過塗佈區域的浮上高度，則基板有可能碰撞該階差部分而損傷。
基於上述那樣的理由，在以往的浮上式阻劑塗佈裝置中，在訂貨方的裝置再組裝作業中僅平台區塊的高度位置調整花費一整天的情形並不稀奇，造成現場關係者莫大的負擔‧不便。
而且，即使進行平台區塊的高度調整來使各平台區塊的高度位置一致，也會因為經過時間變化或其他的維修等而在平台區塊的接頭發生超過容許值之不期望的高度的階 差(高低差)。因此，需要定期或隨時頻繁地進行非常麻煩的平台區塊浮上面的高度位置調整。
本發明是在於解決上述那樣以往技術的問題點，提供一種在對應於浮上高度的複數個平台區塊所能分解的浮上平台中可擴大在平台區塊的境界(接頭)之階差的容許度來簡便地進行浮上面的高度位置調整作業的同時改善浮上式塗佈處理的安全性及可靠度之浮上式塗佈裝置。
本發明的第1觀點的浮上式塗佈裝置係具有：浮上平台，其係於連接配置之可物理性分離的第1及第2平台區塊分別載置粗略浮上區域及精密浮上區域，在前述精密浮上區域係於其大部分的區域使基板以適於塗佈處理的精密的第1浮上高度浮在空中，在前述粗略浮上區域係使前述基板以比前述第1浮上高度更大粗略的第2浮上高度浮在空中；基板搬送部，其係可裝卸地保持前述基板，而依前述粗略浮上區域及前述精密浮上區域的順序來搬送於前述浮上平台上；及處理液供給部，其係具有在前述精密浮上區域內的預定位置朝以前述第1浮上高度浮起的前述基板的被處理面吐出塗佈用的處理液之長型的噴嘴，在前述粗略浮上區域，係以一定的密度，配置多數個用以專門對前述基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴 出口，在前述精密浮上區域，係以一定的密度，使專門用以對前述基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口及用以對前述基板給予垂直向下的壓力之吸引氣體的吸引口混合配置多數個，並且，在前述第2平台區塊之與前述第1平台區塊連接的端部近旁，藉由比前述精密浮上區域的噴出壓力更高的噴出壓力，以一定的密度，配置多數個用以專門對前述基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口，設置與前述精密浮上區域鄰接而以比前述第1浮上高度更高的第3浮上高度來使前述基板浮起的頂起浮上區域。
在上述第1觀點的浮上式塗佈裝置，係在粗略浮上區域，以一定的密度，配置多數個用以專門對基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口，在精密浮上區域，以一定的密度，使專門用以對前述基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口及用以對前述基板給予垂直向下的壓力之吸引氣體的吸引口混合配置多數個，藉由該構成，精密浮上區域比粗略浮上區域，具有較大的浮上剛性。藉此，連接第1及第2平台區塊時，相對於粗略浮上區域側的第1平台區塊，精密浮上區域側的第2平台區塊變低那樣不期望的階差發生在兩者的境界(接頭)時，第1平台區塊的粗略浮上區域上的粗略浮上高度會被拉下成彎曲至第2平台區塊的塗佈區域上的精密浮上高度。
但是，在上述浮上式塗佈裝置中，係在前述第2平台 區塊之與前述第1平台區塊連接的端部近旁，藉由比前述粗略浮上區域的噴出壓力更高的噴出壓力，以一定的密度，配置多數個用以專門對前述基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口，設置與前述精密浮上區域鄰接而以比前述第1浮上高度更高的第3浮上高度來使前述基板浮起的頂起浮上區域，藉由此構成，由於可使位在塗佈區域的上游側旁的頂起浮上區域上的頂起浮上高度比精密浮上高度更高，所以只要階差不是超過頂起浮上高度，基板便不會摩擦第1平台區塊的後端角部來通過其上。如此，藉由在第2平台區塊的始端部設置可取得比精密浮上高度更高的頂起浮上高度的頂起浮上區域之構成，可使在第1及第2平台區塊之間所發生之不期望的階差的容許量比以往更大。
本發明的第2觀點的浮上式塗佈裝置係具有：浮上平台，其係於連接配置之可物理性分離的第1及第2平台區塊分別載置精密浮上區域及粗略浮上區域，在前述精密浮上區域係於其大部分的區域使基板以適於塗佈處理的精密的第1浮上高度浮在空中，在前述粗略浮上區域係使前述基板以比前述第1浮上高度更大粗略的第2浮上高度浮在空中；基板搬送部，其係可裝卸地保持前述基板，而依前述精密浮上區域及前述粗略浮上區域的順序來搬送於前述浮上平台上；及處理液供給部，其係具有在前述精密浮上區域內的預 定位置朝以前述第1浮上高度浮起的前述基板的被處理面吐出塗佈用的處理液之長型的噴嘴，在前述精密浮上區域，係以一定的密度，使專門用以對前述基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口及用以對前述基板給予垂直向下的壓力之吸引氣體的吸引口混合配置多數個，在前述粗略浮上區域，係以一定的密度，配置多數個用以專門對前述基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口，並且，在前述第1平台區塊之與前述第2平台區塊連接的端部近旁，藉由比前述精密浮上區域的噴出壓力更高的噴出壓力，以一定的密度，配置多數個用以專門對前述基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口，設置與前述精密浮上區域鄰接而以比前述第1浮上高度更高的第3浮上高度來使前述基板浮起的頂起浮上區域。
在上述第2觀點的浮上式塗佈裝置中，在粗略浮上區域，係以一定的密度，配置多數個用以專門對基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口，在精密浮上區域，係以一定的密度，使專門用以對前述基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口及用以對前述基板給予垂直向下的壓力之吸引氣體的吸引口混合配置多數個，藉由該方式，精密浮上區域比粗略浮上區域，具有較大的浮上剛性。藉此，連接第1及第2平台區塊時，相對於粗略浮上區域側的第2平台區塊，精密浮上區域側的第1平台區塊變低那 樣不期望的階差發生在兩者的境界(接頭)時，第2平台區塊的粗略浮上區域上的粗略浮上高度會被拉下成彎曲至第1平台區塊的塗佈區域上的精密浮上高度。
但是，在上述浮上式塗佈裝置中，係在前述第2平台區塊之與前述第1平台區塊連接的端部近旁，藉由比前述粗略浮上區域的噴出壓力更高的噴出壓力，以一定的密度，配置多數個用以專門對前述基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口，設置與前述精密浮上區域鄰接而以比前述第1浮上高度更高的第3浮上高度來使前述基板浮起的頂起浮上區域，藉由該構成，由於可使位在塗佈區域的上游側旁的頂起浮上區域上的頂起浮上高度比精密浮上高度更高，所以只要階差不是超過頂起浮上高度，基板便不會衝突到第2平台區塊的始端角部來通過其上。如此，藉由在第1平台區塊的終端部設置可取得比精密浮上高度更高的頂起浮上高度的頂起浮上區域之構成，可使在第1及第2平台區塊之間所發生之不期望的階差的容許量比以往更大。
本發明的第3觀點的浮上式塗佈裝置係具有：第1平台區塊，其係具有用以水平搬送基板的複數個搬送滾輪；浮上平台，其係與前述第1平台區塊連接配置，在與前述第1平台區塊可物理性分離的第2平台區塊搭載精密浮上區域，在前述精密浮上區域係於其大部分的區域使基板以適於塗佈處理的精密的第1浮上高度浮在空中； 基板搬送部，其係可裝卸地保持前述基板來搬送於前述浮上平台上；及處理液供給部，其係具有在前述精密浮上區域內的預定位置朝以前述第1浮上高度浮起的前述基板的被處理面吐出塗佈用的處理液之長型的噴嘴，並且，在前述第2平台區塊之與前述第1平台區塊連接的端部近旁，設置與前述精密浮上區域鄰接而以比前述第1浮上高度更高的第3浮上高度來使前述基板浮起的頂起浮上區域。
若根據本發明的浮上式塗佈裝置，則藉由上述那樣的構成及作用，在浮上平台的組裝或再組裝中，可簡便短時間完成在彼此連接的平台區塊之間使浮上面的高度位置一致之高度位置調整的作業。並且，即使因為經過時間變化或其他維修等造成在平台區塊的境界(接頭)發生不期望的階差，還是會因為其容許量大，所以可減少再調整的頻率或次數。
以下，參照附圖來說明本發明的較佳的實施形態。
在圖1~圖3顯示本發明之一實施形態的阻劑塗佈裝置的浮上平台周圍的構成。圖1是表示浮上平台的側面圖，圖2是表示浮上平台的上面圖，圖3是表示被分離的各組 的分段裝配(平台區塊/架台)的側面圖。
此阻劑塗佈裝置是例如以LCD用的矩形的玻璃基板G作為被處理基板，具有長方體形狀的浮上平台10，其係具有基板G的數倍長度。此浮上平台10是沿著成為搬送方向的平台長度方向(X方向)來分割成可物理性分離的3個平台區塊SBA，SBB，SBC。浮上平台10是平台區塊SBA，SBB，SBC的各接頭(境界)是實質上被組裝成無間隙的接觸狀態。
如圖2所示，在搬送方向被配置於最上游側的左端的平台區塊SBA是搭載有以一定的密度或配置圖案來專門配設多數個噴出口12的搬入區域(第1粗略浮上區域)MIN。在正中的平台區塊SBB是在搬送方向(X方向)的兩端部局部地搭載有以一定的密度或配置圖案來專門配設多數個噴出口12的基板衝突防止區域(頂起浮上區域)MP，MQ，且在該等兩端部的局部區域MP，MQ之間搭載有以一定的密度或配置圖案來混合配設多數個噴出口12及吸引口14的塗佈區域(精密浮上區域)MCT。並且，在最下游側(最後尾)所配置的右端的平台區塊SBC是搭載有以一定的密度或配置圖案來專門配設多數個噴出口12的搬出區域(第2粗略浮上區域)MOUT。
入口側的左端的平台區塊SBA是在可獨立移動及輸送的架台FLA上經由多數的支柱18來安裝。在各支柱18的下端部設有手動式的調整器(高度位置調整部)20。以手來操作該等的調整器20，而可調整平台區塊SBA的浮上 面的高度位置及水平度。
中間的平台區塊SBB是在可獨立移動及輸送的架台FLB上經由多數的支柱22來分別安裝。在各支柱22的下端部分別設有手動式的調整器24。以手來操作該等的調整器24，而可分別調整平台區塊SBB的浮上面的高度位置及水平度。
出口側的平台區塊SBC是在可獨立移動及輸送的架台FLC上經由多數的支柱26來安裝，在各支柱26的下端部設有手動式的調整器28。以手來操作該等的調整器28，而可調整平台區塊SBC的浮上面的高度位置及水平度。
在搭載搬入區域MIN及搬出區域MOUT的平台區塊SBA，SBC的背面(下面)分別設有高壓空氣導入口30，32。該等的高壓空氣導入口30，32是經由高壓空氣供給管34來連接至高壓空氣供給部36。在各平台區塊SBA，SBC的內部設有用以將藉由高壓空氣供給部36所供給的高壓空氣以均一的壓力分配至搬入區域MIN或搬出區域MOUT內的各噴出口12的岐管及氣體通路(未圖示)。
在搭載塗佈區域MCT的平台區塊SBB的背面(下面)安裝有高壓空氣導入口38及真空導入口40。高壓空氣導入口38是經由高壓空氣供給管34來連接至高壓空氣供給部36。真空導入口40是經由真空管42來連接至真空裝置44。在平台區塊SBB的內部設有：用以將藉由高壓空氣供給部36所供給的高壓空氣以均一的壓力分配至塗佈區域MCT內的噴出口12的岐管及氣體通路(未圖示)，及用 以將藉由真空裝置44所供給的負壓吸引力以均一的壓力分配至塗佈區域MCT內的各吸引口14的岐管及氣體通路(未圖示)。
架台FLA，FLB，FLC是分別具有例如不鏽鋼製的框架或本體46，48，50及脚部52，54，56，使平台區塊SBA，SBB，SBC以此順序來彼此連接，在地面58排列成一列而配置。長型的阻劑噴嘴60是被配置於平台區塊SBB的中心部的正上方。
在製作此阻劑塗佈裝置的裝置製造商的工廠是將浮上平台10組裝成圖1所示那樣的狀態，進行裝置的最終試驗及性能確認。在此最終試驗之前，在架台FLA，FLB，FLC上藉由調整器20，24，28的手動操作來分別進行平台區塊SBA，SBB，SBC的高度調整。在此實施形態中，如後詳述般，藉由在塗佈用平台區塊SBB的搬送方向(X方向)的兩端部搭載基板衝突防止區域(頂起浮上區域)MP，MQ的構成，可比以往更簡便且短時間完成平台區塊SBA，SBB，SBC的高度位置調整。
一旦完成裝置最終試驗及性能確認，則此阻劑塗佈裝置會被分解成硬體上的構成要素(單元、模組、分段裝配等)。此情況，浮上平台10是如圖3所示般，平台區塊SBA及架台FLA會成為第1組的分段裝配JA，平台區塊SBB及架台FLB會成為第2組的分段裝配JB，平台區塊SBC及架台FLC會成為第3組的分段裝配JC。
該等3個的分段裝配JA，JB，JC通常被分成複數台的 卡車或貨櫃來輸送至訂貨方(LCD製造工廠)。然後，在訂貨方的裝置運轉場所的地板上，該等3個的分段裝配JA，JB，JC會被排列成一列，再組裝浮上平台10。
在此浮上平台10的再組裝作業中也基於與上述相同的理由，可簡便且短時間進行平台區塊SBA，SBB，SBC的高度調整。藉此，可使本阻劑塗佈裝置迅速地啟動。
其次，針對圖4及圖5說明此實施形態的阻劑塗佈裝置的全體構成及作用。
如圖4所示般，在浮上平台10的左右兩側配置有直進運動型的第1(左側)及第2(右側)的搬送部64L，64R。該等的搬送部64L，64R是各單獨或兩者協力，可裝卸地保持在平台10上浮起的基板G，在平台長度方向(X方向)搬送基板G。在浮上平台100上，基板G是取其一對的邊會與搬送方向(X方向)平行，其他一對的邊會與搬送方向正交那樣的水平姿勢被浮上搬送。
第1(左側)及第2(右側)的搬送部64L，64R是分別具有：在浮上平台10的左右兩側平行配置的第1及第2導軌66L，66R、及在該等的導軌66L，66R上可移動地安裝於搬送方向(X方向)的第1及第2滑塊68L，68R、及在兩導軌66L，66R上使兩滑塊68L，68L同時或個別地直進移動的第1及第2搬送驅動部(未圖示)、及為了可裝卸地保持基板G而被搭載於兩滑塊68L，68R的第1及第2保持部70L，70R。各搬送驅動部是藉由直進型的驅動機構例如線性馬達所構成。
第1(左側)的保持部70L是具有：複數個的吸附墊72L，其係分別以真空吸附力來結合於基板G的左側二角落的背面(下面)；複數個的墊支撐部74L，其係於搬送方向(X方向)取一定的間隔的複數處限制鉛直方向的變位而來支撐各吸附墊72L；及複數個的墊促動器(actuator)76L，其係使該等複數個的墊支撐部74L分別獨立昇降移動或昇降變位。
第2(右側)的保持部70R是具有：複數個的吸附墊72R，其係分別以真空吸附力來結合於基板G的左側二角落的背面(下面)；複數個的墊支撐部74R，其係於搬送方向(X方向)取一定的間隔的複數處限制鉛直方向的變位而來支撐各吸附墊72R；及複數個的墊促動器76R，其係使該等複數個的墊支撐部74R分別獨立昇降移動或昇降變位。
左右兩側的各吸附墊72L，72R雖圖示省略，但實際在例如由不鏽鋼(SUS)所構成的長方體形狀的墊本體的上面設有複數個的吸引口。該等的吸引口是經由墊本體內的真空通路及外部的真空管來分別通至墊吸附控制部的真空源(未圖示)。
在浮上平台10，應於此阻劑塗佈裝置接受阻劑塗佈處理的新的被處理基板G是例如從設置在搬送方向上游側的分類機單元(未圖示)使被處理基板G在水平的狀態下於 X方向水平搬入至搬入區域MIN。
搬入區域MIN是基板G的浮上搬送開始的區域，此區域內，如上述般為了使基板G以比較大粗略的浮上高度Hβ(標準值：200~2000μm)浮起，而以一定的密度或配置圖案來多數設置噴出高壓空氣的噴出口12。另外，在搬入區域MIN亦設有用以使基板G在平台10上對位的對準機構(未圖示)。
被設定於浮上平台10的長度方向中心部的塗佈區域MCT是阻劑液供給區域，基板G是在通過此塗佈區域MCT時從上方的阻劑噴嘴60接受阻劑液R的供給。如上述般，在塗佈區域MCT內，為了使基板G以浮上剛性大的精密浮上高度Hα(標準值：30~60μm)安定地浮起，而以一定的密度或配置圖案來混合設置噴出高壓空氣的噴出口12及以負壓吸入空氣的吸引口14。
位於塗佈區域MCT的下游側的浮上平台10的另一端的搬出區域MOUT是基板G的浮上搬送終了的區域。在塗佈區域MCT接受塗佈處理的基板G是從此搬出區域MOUT例如使被處理基板G在水平的狀態下於X方向水平經由下游側旁的分類機單元(未圖示)來移送至減壓乾燥單元(未圖示)。在此搬出區域MOUT中，以一定的密度或配置圖案設置多數個用以使基板G以比較大粗略的浮上高度Hβ(標準值：200~2000μm)浮起的噴出口12。
阻劑噴嘴60是在其長度方向(Y方向)具有可從一端到另一端涵蓋浮上平台10上的基板G之縫隙狀的吐出 口60a，被安裝於門形或顛倒字形的框架(未圖示)，可例如以具有滾珠螺桿機構的噴嘴昇降部(未圖示)的驅動來昇降移動，連接至來自阻劑液供給部(未圖示)的阻劑液供給管62。
在此阻劑塗佈裝置的阻劑塗佈處理，基板G會藉由浮上搬送在浮上平台10上依搬入區域MIN、塗佈區域MCT及搬入區域MIN的順序來一邊改變浮上高度一邊移動。此時，如圖5所示，在基板G以精密浮上高度Hα通過塗佈區域MCT的期間，由上方的阻劑噴嘴60來帶狀地供給的阻劑液R會在基板G上被均一地塗佈，從基板G的前端往後端以一定的膜厚來形成阻劑液R的塗佈膜RM。
其次，說明此實施形態的特有的作用，亦即根據在平台區塊SBB的搬送方向(X方向)的兩端部與塗佈區域MCT鄰接而搭載基板衝突防止區域(頂起浮上區域)MP，MQ的構成之作用。
首先，作為相當於以往技術的比較例，如圖6所示，說明僅搭載塗佈區域MCT，不搭載基板衝突防止區域(頂起浮上區域)MP，MQ的構成(作為平台區塊SBB')的作用及其問題點。
此情況，在搬送方向(X方向)，若假定即使在搬入用平台區塊SBA的下游側也原封不動持續搬入區域MIN，則如圖7的(a)所示般，基板G原封不動保持粗略浮上高度Hβ的標準值，將平台區塊SBA置於後。另一方面，若假定在塗佈用平台區塊SBB'的上游側也延伸塗佈區域 MCT，則如圖7的(b)所示般，基板G是在已經保持精密浮上高度Hα的標準值的狀態下進入平台區塊SBB'上。
於是，若連接平台區塊SBA與平台區塊SBB'，則搬送方向(X方向)之基板G的浮上高度的輪廓是形成如圖7的(c)所示般。亦即，在平台區塊SBA的搬入區域MIN是只要藉由來自噴出口12的高壓空氣使基板G浮起即可，粗略浮上高度Hβ是尺寸上雖大但浮上剛性非常小。相對於此，在平台區塊SBB'的塗佈區域(精密浮上區域)MCT是使來自噴出口12的高壓空氣之垂直向上的力量與來自吸引口14的負壓吸引力之垂直向下的力量相對抗，控制其平衡來安定地確保小的精密浮上高度Hα，浮上剛性非常大。因此，搬入用平台區塊SBA上的粗略浮上高度Hβ是無關於其標準值的大小彎成塗佈用平台區塊SBB'上的精密浮上高度Hα，在比兩平台區塊SBA，SBB'的境界(接頭)更上游側的位置被拉下至與精密浮上高度Hα同高度。如此一來，兩平台區塊SBA，SBB'的境界(接頭)附近的浮上高度HP是被精密浮上高度Hα所左右，通常是形成HP=Hα。
在此，想像在兩平台區塊SBA，SBB'的境界(接頭)有階差或有高低差δH時。此階差δH有相對於搬入用平台區塊SBA的浮上面，塗佈用平台區塊SBB'的浮上面變高時(SBA<SBB')及變低時(SBA>SBB')的兩種情況。
當發生SBA<SBB'的階差δH時，如上述般即使搬入用平台區塊SBA上的粗略浮上高度Hβ被拉下成彎曲至塗佈 用平台區塊SBB'上的精密浮上高度Hα，如圖8所示，基板G也不會有與兩平台區塊SBA，SBB'的哪一方碰撞或摩擦的情形，只要階差δH不是極端地大(例如不是1000μm以上)便可通過兩區塊SBA，SBB'，在浮上搬送不會發生任何的障礙。
但，當發生SBA>SBB'的階差δH時，藉由搬入用平台區塊SBA上的粗略浮上高度Hβ被拉下成彎曲至塗佈用平台區塊SBB'上的精密浮上高度Hα，當階差δH超過精密浮上高度Hα(30~60μm)時，如圖9所示，基板G會摩擦搬入用平台區塊SBA的後端的角部KP。如此一來，基板G會損傷，亦有破損或破裂的情形。此情況，基板G的前端雖不會摩擦角部KP而通過其上，但隨著基板G往塗佈區域(精密浮上區域)MCT中前進，基板G的前端部會朝精密浮上高度Hα以G(1)→G(2)→G(3)→G(4)慢慢地下降，在該過程，基板G的背面會滑接於搬入用平台區塊SBA的後端角部KP。
對於此，本實施形態是在塗佈用平台區塊SBB的始端部設有基板衝突防止區域(頂起浮上區域)MP。此區域MP是如圖10所示般，儘管在其下游側旁存在浮上剛性非常大的塗佈區域(精密浮上區域)MCT，還是可抗拒精密浮上高度Hα(30~60μm)來取得更高(例如120μm程度)的第3浮上高度，亦即頂起浮上高度HP。為此，在此區域MP中是採取專門只配置噴出口12的佈局(圖2)，更設定相當強的噴出壓力、亦即比塗佈區域MCT上的噴出壓 力更高，且比搬入用平台區塊SBA上的噴出壓力更低的噴出壓力。
在此實施形態中，連接搬入用平台區塊SBA與塗佈用平台區塊SBB時，在兩平台區塊SBA，SBB的境界(接頭)發生SBA>SBB的階差δH。此情況，搬入用平台區塊SBA上的粗略浮上高度Hβ會被拉下成彎曲至塗佈用平台區塊SBB的塗佈區域MCT上的精密浮上高度Hα，但如圖11所示般，由於塗佈區域MCT之前的基板衝突防止區域(頂起浮上區域)MP上的頂起浮上高度HP比精密浮上高度Hα更高，因此只要階差δH不是超過頂起浮上高度HP，基板G便不會摩擦搬入用平台區塊SBA的後端角部KP而通過其上。
另外，在兩平台區塊SBA，SBB的境界(接頭)發生SBA<SBB的階差δH時，基本上是形成近似圖8那樣的輪廓，基板G是不會有與兩平台區塊SBA，SBB的哪一方碰撞或摩擦的情形，只要階差δH不是極端地大(例如不是1000μm以上)，在兩平台區塊SBA，SBB上的浮上搬送不會發生任何的障礙。
如此，若根據此實施形態，則藉由在塗佈用平台區塊SBB的始端部設置可取得比精密浮上高度Hα更高(例如2倍程度)的頂起浮上高度HP之基板衝突防止區域(頂起浮上區域)MP的構成，可使在搬入用平台區塊SBA與塗佈用平台區塊SBB之間所發生的階差δH的容許量比以往更大(例如約2倍)。藉此，在浮上平台10的組裝或再 組裝中，可簡便短時間完成在搬入用平台區塊SBA與塗佈用平台區塊SBB之間使浮上面的高度位置一致的高度位置調整的作業。並且，即使因為經過時間變化或其他維修等造成在兩平台區塊SBA，SBB之間發生SBA>SBB之不期望的階差δH，還是會因為δH的容許量大，所以可減少再調整的頻率或次數。
而且，此實施形態是在塗佈用平台區塊SBB與搬出用平台區塊SBC之間也可解消以往技術的問題點。亦即，在相當於以往技術的比較例中，是在塗佈用平台區塊SBB'與搬出用平台區塊SBC之間，以搬出用平台區塊SBC上的浮上剛性小的粗略浮上高度Hβ無關於其標準值的大小而彎成塗佈用平台區塊SBB'上的浮上剛性大的精密浮上高度Hα的形式，在比兩平台區塊SBB'，SBC的境界(接頭)更下游側的位置拉下至與精密浮上高度Hα同高度。藉此，兩區塊SBB'，SBC的境界(接頭)附近的浮上高度HQ是被精密浮上高度Hα所左右，通常是形成HQ=Hα。
在連接兩平台區塊SBB'，SBC時，發生SBB'>SBC的階差δH時，即使搬出用平台區塊SBC上的粗略浮上高度Hβ會被拉下成彎曲至塗佈用平台區塊SBB'上的精密浮上高度Hα，也會如圖12所示般，基板G不會有與兩平台區塊SBB'，SBC的哪一方碰撞或摩擦的情形，只要階差δH不是極端地大(例如不是1000μm以上)便可通過兩區塊SBB'，SBC，浮上搬送不會發生任何的障礙。
但，當發生SBB'<SBC的階差δH時，搬出用平台區塊 SBC上的浮上高度會被拉下成彎曲至塗佈用平台區塊SBB'的精密浮上高度Hα，藉此當階差δH超過精密浮上高度Hα(30~60μm)時，如圖13所示般，基板G會衝突於搬出用平台區塊SBC的始端的角部KQ。如此一來，基板G會有損傷或破裂的情形。此情況，基板G的前端部分會在通過角部KQ的上方之後朝粗略浮上高度Hβ以G(1)→G(2)→G(3)→G(4)慢慢地提高浮上高度，但在上升之前，基板G的前端會正面衝突於搬出用平台區塊SBC的始端角部KQ。
對於此，本實施形態是在塗佈用平台區塊SBB的終端部設有基板衝突防止區域(頂起浮上區域)MQ。此區域MQ是如圖14所示般，儘管在其上游側旁存在浮上剛性非常大的塗佈區域(精密浮上區域)MCT，還是可抗拒精密浮上高度Hα(30~60μm)來取得更高(例如120μm程度)的第3浮上高度，亦即頂起浮上高度HQ。為此，在此區域MQ中是採取專門只配置噴出口12的佈局(圖2)，更設定相當強的噴出壓力、亦即比塗佈區域MCT上的噴出壓力更高，且比搬入用平台區塊SBC上的噴出壓力更高的噴出壓力。
在此實施形態中，連接塗佈用平台區塊SBB與搬出用平台區塊SBC時，在兩平台區塊SBB，SBC的境界(接頭)發生SBB<SBC的階差δH。此情況，搬出用平台區塊SBC上的粗略浮上高度Hβ會被拉下成彎曲至塗佈用平台區塊SBB的塗佈區域MCT上的精密浮上高度Hα，但如圖 15所示般，由於在塗佈區域MCT鄰接於下游側的基板衝突防止區域(頂起浮上區域)MQ上的頂起浮上高度HQ比精密浮上高度Hα更高，因此只要階差δH不是超過頂起浮上高度HQ的大小，基板G便不會衝突於搬出用平台區塊SBC的始端角部KQ而通過其上。
另外，在兩平台區塊SBB，SBC的境界(接頭)發生SBB>SBC的階差δH時，基本上是形成近似圖12那樣的輪廓，基板G是不會有與兩平台區塊SBB，SBC的哪一方碰撞或摩擦的情形，只要階差δH不是極端地大(例如不是1000μm以上)，在兩平台區塊SBB，SBC上的浮上搬送不會發生任何的障礙。
如此，若根據此實施形態，則藉由在塗佈用平台區塊SBB的終端部設置可取得比精密浮上高度Hα更高(例如2倍程度)的頂起浮上高度HQ之基板衝突防止區域(頂起浮上區域)MQ的構成，可使在塗佈用平台區塊SBB與搬出用平台區塊SBC之間所發生的階差δH的容許量比以往更大(例如約2倍)。藉此，在浮上平台10的組裝或再組裝中，可簡便短時間完成在塗佈用平台區塊SBB與搬出用平台區塊SBC之間使浮上面的高度位置一致的高度位置調整的作業。並且，即使因為經過時間變化或其他維修等造成在兩平台區塊SBB，SBC之間發生SBB<SBC之不期望的階差δH，還是會因為δH的容許量大，所以可減少再調整的頻率或次數。
[其他的實施形態或變形例]
以上，說明本發明的較佳的一實施形態，但本發明並非限於上述實施形態，亦可在其技術思想的範圍內實施各種的變形。
例如，有關基板衝突防止區域(頂起浮上區域)MP，MQ之浮上面的構成，圖2所示的構成例是在各區域MP，MQ配置1列噴出口12，但亦可將噴出口12配置複數列。
或，如圖16所示，亦可使噴出口12及吸引口14混在各區域MP，MQ內，控制噴出壓力與吸引壓力的平衡來實現所望的頂起浮上高度HP，HQ。此情況，各區域MP，MQ的高壓氣體的消費量會增加，但可提高頂起浮上高度HP，HQ的浮上剛性乃至安定度。加上，亦可將以往的塗佈區域MCT中所含的噴出口12及吸引口14的硬體原封不動使用於基板衝突防止區域(頂起浮上區域)MP，MQ。
並且，上述實施形態是將浮上平台10予以按各搬入區域MIN、塗佈區域MCT、搬出區域MOUT來分割成可物理性分離的3個平台區塊SBA，SBB，SBC。但，亦可為將浮上平台10分割成可物理性分離的2個平台區塊SBA，SBD，在前段的平台區塊SBA搭載搬入區域MIN，在後段的平台區塊SBD一體搭載塗佈區域MCT及搬出區域MOUT的構成。此情況是只要在塗佈區域MCT的上游側旁設置基板衝突防止區域(頂起浮上區域)MP即可，不需要下游側旁的基板衝突防止區域(頂起浮上區域)MQ。
或，亦可將浮上平台10分割成可物理性分離的2個 平台區塊SBE，SBC，在前段的平台區塊SBE一體搭載搬入區域MIN及塗佈區域MCT，在後段的平台區塊SBC搭載搬出區域MOUT的構成。此情況是只要在塗佈區域MCT的下游側旁設置基板衝突防止區域(頂起浮上區域)MQ即可，不需要上游側旁的基板衝突防止區域(頂起浮上區域)MP。
上述實施形態的第1浮上高度(精密浮上高度)Hα、第2浮上高度(粗略浮上高度)Hβ、第3浮上高度(頂起浮上高度)HP，HQ的各值為一例，可按照塗佈處理的規格等來取種種的值。
並且，只要不影響塗佈品質(例如不引起塗佈不均)，亦可將搬入用平台區塊SBA的後端角部KP及/或搬出用平台區塊SBC的始端角部KQ予以倒角加工。
例如，亦可使用圖17所示的平台區塊SBD、SBE，取代平台區塊SBA、SBC。平台區塊SBD、SBE是具有用以搬送被處理基板G的圓柱狀或圓板狀的搬送滾輪100。搬送滾輪100是在Y方向設成比被處理基板G的寬度更長。並且，具有用以分別使搬送滾輪100旋轉之未圖示的滾輪旋轉手段。被處理基板G是被載置於搬送滾輪100，使搬送滾輪100旋轉，可使被處理基板G在平台區塊SBD、SBE上搬送於X方向。另外，搬送滾輪100的基板載置面(搬送滾輪100的上端)的高度是被設定成離平台區塊SBB的上面，h(h=浮上高度Hβ)以上的高度。這是考慮搬送滾輪100上的被處理基板G的彎曲。在此 例，平台區塊SBD、SBE是不需要噴射高壓空氣來使被處理基板G浮上，因此要比使用平台區塊SBA、SBC更能降低高壓空氣的使用量。
另外，搬送滾輪100亦可在Y方向設成比被處理基板G的寬度更短。
上述實施形態是有關LCD製造用的阻劑塗佈裝置，但本發明亦可適用於在被處理基板上塗佈處理液之任意的塗佈裝置。因此，本發明的處理液，除了阻劑液以外，亦可例如為層間絕緣材料、介電質材料、配線材料等的塗佈液，或顯像液或洗滌液等。本發明的被處理基板並非限於LCD基板，亦可為其他的平面顯示器用基板、半導體晶圓、CD基板、玻璃基板、光罩、印刷基板等。
10‧‧‧浮上平台
12‧‧‧噴出口
14‧‧‧吸引口
60‧‧‧長型阻劑噴嘴
64L，64R‧‧‧搬送部
SBA‧‧‧搬入用平台區塊
SBB‧‧‧塗佈用平台區塊
SBC‧‧‧搬出用平台區塊
MIN‧‧‧搬入區域
MCT‧‧‧塗佈區域
MOUT‧‧‧搬出區域
MP，MQ‧‧‧基板衝突防止區域(頂起浮上區域)
圖1是表示本發明之一實施形態的阻劑塗佈裝置的浮上平台周圍的構成的側面圖。
圖2是表示上述浮上平台的各區域的劃分及浮上面的構成的平面圖。
圖3是表示將上述浮上平台與架台一起以分段裝配單位來分解的狀態的側面圖。
圖4是表示上述阻劑塗佈裝置的全體構成的立體圖。
圖5是表示在上述阻劑塗佈裝置中在基板上形成阻劑塗佈膜的様子。
圖6是表示比較例的浮上平台的各區域的劃分的上面 圖。
圖7是表示比較例的搬入用平台區塊與塗佈用平台區塊的接頭附近的浮上高度輪廓圖。
圖8是表示在比較例中相對於搬入用平台區塊，塗佈用平台區塊有高的階差時的浮上搬送的圖。
圖9是表示在比較例中相對於搬入用平台區塊，塗佈用平台區塊有低的階差時的浮上搬送(問題點)的圖。
圖10是表示實施形態的搬入用平台區塊與塗佈用平台區塊的接頭附近的浮上高度輪廓的圖。
圖11是表示在實施形態中相對於搬入用平台區塊，塗佈用平台區塊有低的階差時的浮上搬送(問題的解消)的圖。
圖12是表示在比較例中相對於搬出用平台區塊，塗佈用平台區塊有高的階差時的浮上搬送的圖。
圖13是表示在比較例中相對於搬出用平台區塊，塗佈用平台區塊有低的階差時的浮上搬送(問題點)的圖。
圖14是表示實施形態的塗佈用平台區塊與搬出用平台區塊的接頭附近的浮上高度輪廓的圖。
圖15是表示在實施形態中相對於搬入用平台區塊，塗佈用平台區塊有低的階差時的浮上搬送(問題的解消)的圖。
圖16是表示根據一變形例之浮上平台上的各區域的劃分及浮上面的構成的平面圖。
圖17是表示浮上平台周圍的構成的別的變形例的側 面圖。
10‧‧‧浮上平台
12‧‧‧噴出口
14‧‧‧吸引口
SBA‧‧‧搬入用平台區塊
SBB‧‧‧塗佈用平台區塊
SBC‧‧‧搬出用平台區塊
MIN‧‧‧搬入區域
MCT‧‧‧塗佈區域
MOUT‧‧‧搬出區域
MP，MQ‧‧‧基板衝突防止區域(頂起浮上區域)

Claims (6)

  1. 一種浮上式塗佈裝置，其係具有：浮上平台，其係於連接配置之可物理性分離的第1及第2平台區塊分別載置粗略浮上區域及精密浮上區域，在前述精密浮上區域係於其大部分的區域使基板以適於塗佈處理的精密的第1浮上高度浮在空中，在前述粗略浮上區域係使前述基板以比前述第1浮上高度更大粗略的第2浮上高度浮在空中；基板搬送部，其係可裝卸地保持前述基板，而依前述粗略浮上區域及前述精密浮上區域的順序來搬送於前述浮上平台上；及處理液供給部，其係具有在前述精密浮上區域內的預定位置朝以前述第1浮上高度浮起的前述基板的被處理面吐出塗佈用的處理液之長型的噴嘴，在前述粗略浮上區域，係以一定的密度，配置多數個用以專門對前述基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口，在前述精密浮上區域，係以一定的密度，使專門用以對前述基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口及用以對前述基板給予垂直向下的壓力之吸引氣體的吸引口混合配置多數個，並且，在前述第2平台區塊之與前述第1平台區塊連接的端部近旁，藉由比前述精密浮上區域的噴出壓力更高的噴出壓力，以一定的密度，配置多數個用以專門對前述 基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口，設置與前述精密浮上區域鄰接而以比前述第1浮上高度更高的第3浮上高度來使前述基板浮起的頂起浮上區域。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之浮上式塗佈裝置，其中，將前述第1及第2平台區塊分別安裝於可獨立搬運的第1及第2架台。
  3. 如申請專利範圍第2項之浮上式塗佈裝置，其中，在前述第1及第2架台的至少一方具備調整前述平台區塊的浮上面的高度位置之高度位置調整部。
  4. 一種浮上式塗佈裝置，其特徵係具有：浮上平台，其係於連接配置之可物理性分離的第1及第2平台區塊分別載置精密浮上區域及粗略浮上區域，在前述精密浮上區域係於其大部分的區域使基板以適於塗佈處理的精密的第1浮上高度浮在空中，在前述粗略浮上區域係使前述基板以比前述第1浮上高度更大粗略的第2浮上高度浮在空中；基板搬送部，其係可裝卸地保持前述基板，而依前述精密浮上區域及前述粗略浮上區域的順序來搬送於前述浮上平台上；及處理液供給部，其係具有在前述精密浮上區域內的預定位置朝以前述第1浮上高度浮起的前述基板的被處理面吐出塗佈用的處理液之長型的噴嘴，在前述精密浮上區域，係以一定的密度，使專門用以對前述基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口及用 以對前述基板給予垂直向下的壓力之吸引氣體的吸引口混合配置多數個，在前述粗略浮上區域，係以一定的密度，配置多數個用以專門對前述基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口，並且，在前述第1平台區塊之與前述第2平台區塊連接的端部近旁，藉由比前述精密浮上區域的噴出壓力更高的噴出壓力，以一定的密度，配置多數個用以專門對前述基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口，設置與前述精密浮上區域鄰接而以比前述第1浮上高度更高的第3浮上高度來使前述基板浮起的頂起浮上區域。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之浮上式塗佈裝置，其中，將前述第1及第2平台區塊分別安裝於可獨立搬運的第1及第2架台。
  6. 如申請專利範圍第5項之浮上式塗佈裝置，其中，在前述第1及第2架台的至少一方具備調整前述平台區塊的浮上面的高度位置之高度位置調整部。
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