JP2012195403A - 浮上式塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】浮上ステージ10において、左端の搬入用ステージブロックSBAには、専ら噴出口12を多数配設した第1のラフ浮上領域MINが搭載される。真ん中のステージブロックSBBには、搬送方向(X方向)の両端部に専ら噴出口12を多数配設した突き上げ浮上領域MP,MQが局所的に搭載されるとともに、それらの間に噴出口12と吸引口14とを混在して多数配設した精密浮上領域MCTが搭載される。また、右端の搬出用ステージブロックSBCには、専ら噴出口12を多数配設した第2のラフ浮上領域MOUTが搭載される。
【選択図】 図2
Description
[他の実施形態または変形例]
また、塗布品質に影響しない(たとえば塗布ムラを起こさない)限りで、搬入用ステージブロックSBAの後端角部KPおよび/または搬出用ステージブロックSBCの始端角部KQを面取り加工してもよい。
12 噴出口
14 吸引口
60 長尺型レジストノズル
64L,64R 搬送部
SBA 搬入用ステージブロック
SBB 塗布用ステージブロック
SBC 搬出用ステージブロック
MIN 搬入領域
MCT 塗布領域
MOUT 搬出領域
MP,MQ 基板衝突防止領域(突き上げ浮上領域)
Claims (10)
- 繋がって配置される物理的に分離可能な第1および第2のステージブロックにラフ浮上領域および精密浮上領域をそれぞれ搭載し、前記精密浮上領域ではその大部分の領域で基板を塗布処理に適した精密な第1の浮上高で空中に浮かし、前記ラフ浮上領域では前記基板を前記第1の浮上高よりも大きくてラフな第2の浮上高で空中に浮かせる浮上ステージと、
前記基板を着脱可能に保持して前記ラフ浮上領域および前記精密浮上領域の順に前記浮上ステージの上を搬送する基板搬送部と、
前記精密浮上領域内の所定位置で前記第1の浮上高で浮いている前記基板の被処理面に向けて塗布用の処理液を吐出する長尺型のノズルを有する処理液供給部と
を有し、
前記第2のステージブロックの前記第1のステージブロックと接する端部近辺に、前記精密浮上領域と隣接して前記第1の浮上高よりも一段高い第3の浮上高で前記基板を浮かせる突き上げ浮上領域を設ける、浮上式塗布装置。 - 前記突き上げ浮上領域では、専ら前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口を多数配置する、請求項1に記載の浮上式塗布装置。
- 前記突き上げ浮上領域では、専ら前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口と前記基板に垂直下向きの圧力を与えるための気体を吸引する吸引口とを混在させて多数配置する、請求項1に記載の浮上式塗布装置。
- 前記第1および第2のステージブロックを独立に運搬可能な第1および第2の架台にそれぞれ取り付ける、請求項1〜3のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。
- 前記第1および第2の架台の少なくとも一方に、前記ステージブロックの浮上面の高さ位置を調整する高さ位置調整部を備える、請求項4に記載の浮上式塗布装置。
- 繋がって配置される物理的に分離可能な第1および第2のステージブロックに精密浮上領域およびラフ浮上領域をそれぞれ搭載し、前記精密浮上領域ではその大部分の領域で基板を塗布処理に適した精密な第1の浮上高で空中に浮かし、前記ラフ浮上領域では前記基板を前記第1の浮上高よりも大きくてラフな第2の浮上高で空中に浮かせる浮上ステージと、
前記基板を着脱可能に保持して前記精密浮上領域および前記ラフ浮上領域の順に前記浮上ステージの上を搬送する基板搬送部と、
前記精密浮上領域内の所定位置で前記第1の浮上高で浮いている前記基板の被処理面に向けて塗布用の処理液を吐出する長尺型のノズルを有する処理液供給部と
を有し、
前記第1のステージブロックの前記第2のステージブロックと接する端部近辺に、前記精密浮上領域と隣接して前記第1の浮上高よりも一段高い第3の浮上高で前記基板を浮かせる突き上げ浮上領域を設ける、浮上式塗布装置。 - 前記突き上げ浮上領域では、専ら前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口を多数配置する、請求項6に記載の浮上式塗布装置。
- 前記突き上げ浮上領域では、専ら前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口と前記基板に垂直下向きの圧力を与えるための気体を吸引する吸引口とを混在させて多数配置する、請求項6に記載の浮上式塗布装置。
- 前記第1および第2のステージブロックを独立に運搬可能な第1および第2の架台にそれぞれ取り付ける、請求項6〜8のいずれか一項に記載の浮上式塗布装置。
- 前記第1および第2の架台の少なくとも一方に、前記ステージブロックの浮上面の高さ位置を調整する高さ位置調整部を備える、請求項9に記載の浮上式塗布装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011057627A JP5502788B2 (ja) | 2011-03-16 | 2011-03-16 | 浮上式塗布装置 |
TW101108840A TWI548465B (zh) | 2011-03-16 | 2012-03-15 | 浮上式塗佈裝置 |
KR1020120026441A KR101952444B1 (ko) | 2011-03-16 | 2012-03-15 | 부상식 도포 장치 |
CN201210071525.5A CN102674699B (zh) | 2011-03-16 | 2012-03-16 | 浮起式涂敷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011057627A JP5502788B2 (ja) | 2011-03-16 | 2011-03-16 | 浮上式塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012195403A true JP2012195403A (ja) | 2012-10-11 |
JP5502788B2 JP5502788B2 (ja) | 2014-05-28 |
Family
ID=46807336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011057627A Active JP5502788B2 (ja) | 2011-03-16 | 2011-03-16 | 浮上式塗布装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5502788B2 (ja) |
KR (1) | KR101952444B1 (ja) |
CN (1) | CN102674699B (ja) |
TW (1) | TWI548465B (ja) |
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- 2011-03-16 JP JP2011057627A patent/JP5502788B2/ja active Active
-
2012
- 2012-03-15 TW TW101108840A patent/TWI548465B/zh active
- 2012-03-15 KR KR1020120026441A patent/KR101952444B1/ko active IP Right Review Request
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TW201302320A (zh) | 2013-01-16 |
KR101952444B9 (ko) | 2022-06-24 |
TWI548465B (zh) | 2016-09-11 |
CN102674699B (zh) | 2015-07-29 |
CN102674699A (zh) | 2012-09-19 |
JP5502788B2 (ja) | 2014-05-28 |
KR20120106612A (ko) | 2012-09-26 |
KR101952444B1 (ko) | 2019-02-26 |
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